JPH1056303A - 高周波回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少なくとも２個の誘電体共振器と回路基板を
有する高周波回路装置の薄型化及び小型化を図ることが
困難であった。 【解決手段】 第１及び第２の誘電体共振器１、２を回
路基板３の一方の主面１３と他方の主面１４に分けて配
置し、且つ軸方向に少しずらして配置する。ずらすこと
によって生じた空間に回路素子４を配置する。第１及び
第２の誘電体共振器１、２の方向を互いに逆にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも一対の誘電
体共振器と回路基板とその他の回路素子とを含む高周波
回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板の一方の主面上に複数個の誘電
体共振器を配置して誘電体フィルタ回路装置、又は移動
電話等のための高周波回路装置を構成することは公知で
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の高周
波回路装置の高さは、回路基板の厚みと誘電体共振器の
径との合計となり、これよりも低くすることは不可能で
あった。

【０００４】そこで、本発明の目的は小型化又は低背化
が可能な高周波回路装置又は部品を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、少なくとも第１及び第２の誘電体共振器
と、回路基板と、その他の回路素子とを含む高周波回路
装置において、前記第１の誘電体共振器が前記回路基板
の一方の主面に固着され、前記第２の誘電体共振器が前
記回路基板の他方の主面に固着され、前記第１及び第２
の誘電体共振器は前記回路基板を介して互いに平行に配
置され、且つ前記回路基板の一方の端面を基準にして前
記第１の誘電体共振器の一方の端面の位置と前記第２の
誘電体共振器の一方の端面の位置とが相違するように配
置され、前記第１及び第２の誘電体共振器の端面の位置
の相違によって生じた前記回路基板上における空間に前
記回路素子が配置されていることを特徴とする高周波回
路装置に係わるものである。

【０００６】

【発明の作用及び効果】本発明においては、回路基板が
第１及び第２の誘電体共振器の相互間に配置されるの
で、回路基板の幅（高さ）を誘電体共振器の径（高さ）
以下にすれば、高周波回路装置（部品）の高さを誘電体
共振器の径（高さ）以下に抑えることが可能になり、低
背化又は小型化が可能になる。

【０００７】

【第１の実施例】次に、図１〜図４を参照して本発明の
第１の実施例の高周波回路装置を説明する。この高周波
回路装置は、通信機器を構成するための親の回路基板に
装着する部品として使用されるものであって、第１及び
第２の同軸型誘電体共振器１、２と、回路基板３と、そ
の他の回路素子４とから成る誘電体フィルタである。

【０００８】第１及び第２の誘電体共振器１、２のそれ
ぞれは、図４に示すように筒状誘電体５と、誘電体５の
一方の端面６から他方の端面７に至るように形成された
貫通孔８の壁面に設けられた内導体９と、誘電体５の外
周面１０に設けられた外導体１１と、内導体９と外導体
１１を接続するように他方の端面７に設けられた短絡導
体１２とから成る。

【０００９】回路基板３はフレキシブルプリント基板か
ら成り、互いに平行に配置された第１及び第２の誘電体
共振器１、２の相互間に配置されている。従って、回路
基板３の一方の主面１３側に第１の誘電体共振器１が配
置され、回路基板３の他方の主面１４側に第２の誘電体
共振器２が配置されている。図３に示すように回路基板
３の一方の主面１３にはグランド導体層１５が設けら
れ、ここに半田等の導電性接合材１６によって第１の誘
電体共振器１の外導体１１が固着されている。回路基板
３の他方の主面１４にもグランド導体層１７が設けら
れ、ここに半田等の導電性接合材１８によって第２の誘
電体共振器２の外導体１１が固着されている。

【００１０】図３で破線で示す親基板１９に対して垂直
方向に延びている回路基板３の高さ（幅）は、第１及び
第２の誘電体共振器１、２の外径とほぼ同一に設定され
ている。なお、この回路基板３の高さを、第１及び第２
の誘電体共振器１、２の直径の１／２以上であり、且つ
直径以下の範囲に設定することが望ましい。回路基板３
の親基板１９に対する装着を容易にするために、図２に
示すように第１及び第２の主面１３、１４に対して直角
に延びた水平部分２０、２１が回路基板３に設けられて
いる。水平部分２０、２１の下面には図１に示すように
端子導体層２２が設けられており、この導体層２２が親
基板１９の導体層（図示せず）に接続される。回路基板
３にはグランド導体層１５、１７、端子導体層２２の他
に配線導体層（図示せず）も設けられている。

【００１１】図１及び図２から明らかなように第１及び
第２の誘電体共振器１、２はこれ等の軸方向において少
しずれて配置されている。即ち、図２において、回路基
板３の一方の端面２３を基準にして第１の誘電体共振器
１の左端面（一方の端面）の位置と第２の誘電体共振器
２の左端面（一方の端面）の位置が相違し、第２の誘電
体共振器２の左端は回路基板３の一方の端面２３から右
方向に離れた位置にある。逆に、第１及び第２の誘電体
共振器１、２の右端面側においては、回路基板３の他方
の端面２４を基準にして第１の誘電体共振器１の右端面
が第２の誘電体共振器２の右端面よりも遠い位置にあ
る。この結果、回路基板３の一方の主面１３及び他方の
主面１４に、誘電体共振器１、２が配置されない空間領
域が生じ、ここに他の回路素子４が配置されている。な
お、他の回路素子４は、例えば、誘電体フィルタを構成
するために第１及び第２の誘電体共振器１、２の内導体
９の相互間に接続される結合素子としてのコンデンサ
と、フィルタの入力端子と第１の誘電体共振器１の内導
体との間に接続される入力結合用コンデンサと、第２の
誘電体共振器２とフィルタ出力端子との間に接続される
出力結合用コンデンサであり、高さ、幅、奥行等の全て
の寸法において第１及び第２の誘電体共振器１、２より
も小さく形成されている。

【００１２】第１及び第２の誘電体共振器１、２は互い
に逆向きに配置されている。従って、第１の誘電体共振
器１の開放端面６は図２で右側に配置され、第２の誘電
体共振器２の開放端面６は左側に配置されている。回路
基板３には第１及び第２の内導体接続部分２５、２６が
設けられ、この部分２５、２６に設けられた配線導体層
（図示せず）がそれぞれの開放端面６に露出している内
導体９に半田等の導電性結合材（図示せず）によって接
続されている。第１及び第２の誘電体共振器１、２を互
いに逆向きに配置すると、開放端面６における内導体９
に対する電気的接続が容易になるのみでなく、第１及び
第２の誘電体共振器１、２の開放端面６間の距離が同方
向並置に比べて長くなり、また互いに離間している水平
部分２０、２１に誘電体フィルタの入出力端子を設ける
ことが可能になり、入出力端子間の相互干渉及び信号洩
れが少なくなる。

【００１３】本実施例の高周波回路装置は図３で破線で
示す金属ケース（シールドケース）２７を伴って親基板
１９に装着される。なお、金属ケース２７は第１及び第
２の誘電体共振器１、２と回路基板３を収容するように
形成されている。

【００１４】本実施例の高周波回路装置（誘電体フィル
タ）は次の利点を有する。 （イ） 回路基板３の高さ（幅）を誘電体共振器１、２
の外径（高さ）以下に抑えることによって、回路基板の
同一表面上に２つの誘電体共振器を配置した従来構造に
比べて回路基板３の厚さ分だけ薄型化即ち低背化するこ
とができる。 （ロ） 回路基板３の主面１３、１４が親基板１９に対
して垂直に配置されていても、回路基板３に水平部分２
０、２１が設けられているので、親基板１９に対して表
面実装方法で容易に取付けることができる。 （ハ） 回路基板３に内導体接続部分２５、２６を設
け、これによって誘電体共振器１、２の内導体９に対す
る電気的接続を達成しているので、この電気的接続を容
易に行うことができる。 （ニ） 第１及び第２の誘電体共振器１、２をずらして
配置することによって生じた空間にその他の回路素子４
を配置するので、全体として小型化を図ることができ
る。 （ホ） 第１及び第２の誘電体共振器１、２が互いに逆
方向に配置されているので、内導体９に対する電気的接
続が容易になるのみでなく、入出力間の相互干渉及びリ
ーケージを防ぐことができる。 （ヘ） 回路基板３をフレキシブル基板で構成するの
で、所望形状を容易に得ることができる。

【００１５】

【第２の実施例】次に図５及び図６を参照して第２の実
施例の高周波回路装置（誘電体フィルタ）を説明する。
但し、図５及び図６において図１〜図４と実質的に同一
の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図
５及び図６の高周波回路装置は、図１〜図３の水平部分
２０、２１の面積を大きくし、この上にも回路素子４を
配置した点、内導体９に対する接続部分２５、２６を水
平部分２１から立上がらせた点を除いて第１の実施例と
同一に構成されている。従って、図５及び図６の高周波
回路装置は第１の実施例と同一の作用効果を有する。

【００１６】

【第３の実施例】次に図７及び図８を参照して第３の実
施例の高周波回路装置（誘電体フィルタ）を説明する。
但し、図７及び図８において図１〜図４と実質的に同一
の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図
７及び図８の高周波回路装置は、水平部分２０、２１の
形成方法、内導体接続部分２５ａ、２６ａの形成方法、
垂直部分３０、３１の追加を除いて第１の実施例と同一
に構成されている。この第３の実施例は追加された垂直
部分３０、３１にも回路素子４を配置することができる
という効果を有する他に、第１の実施例と同一の効果も
有する。

【００１７】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 第１及び第２の誘電体共振器１、２として互い
に軸方向の長さが異なるものを使用する場合には、第１
及び第２の誘電体共振器１、２の一方の端面側の位置の
みを相互にずらし、他方の端面側は軸方向において同一
位置としてもよい。この場合には他方の端面側の水平部
分２０を省くことができる。 （２） 図９に示すように誘電体５の外周面１０の一部
及び端面６に端子導体４１を設け、この端子導体４１を
内導体９に接続した構造の誘電体共振器を使用すること
もできる。この場合には回路基板３のグランド導体層１
５に外導体１１を導電性接合材１６で固着し、回路基板
３の接続導体層４２に端子導体４１を導電性接合材４３
で固着する。なお、図９において端子６の上の導体を除
去し、外周面１０の端子導体４１を内導体９に容量結合
させることもできる。 （３） 図１０に示すように回路基板３にグランド導体
層１５、１７を設け、この内部に例えば相互結合素子又
は入力結合素子又は出力結合素子としてのコンデンサ電
極５１、５２を設け、多層回路基板とすることもでき
る。 （４） 誘電体フィルタに限ることなく、ＶＣＯ（電圧
制御発振器）等の高周波回路装置にも本発明を適用する
ことができる。 （５） 誘電体５は四角柱状であっても差し支えない。 （６） 短絡導体１２を省いて１／２波長形誘電体共振
器とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の高周波回路装置を示す斜視図で
ある。

【図２】図１の高周波回路装置を回路基板の導体層、導
電性接合材を省いて示す平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】誘電体共振器の断面図である。

【図５】第２の実施例の高周波回路装置を示す斜視図で
ある。

【図６】図５の高周波回路装置を回路基板の導体層及び
導電性接合材を省いて示す平面図である。

【図７】第３の実施例の高周波回路装置を示す斜視図で
ある。

【図８】図７の高周波回路装置を回路基板の導体層及び
導電性接合材を省いて示す平面図である。

【図９】変形例の高周波回路装置の一部を示す断面図で
ある。

【図１０】別の変形例の回路基板の一部を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１、２ 誘電体共振器 ３ 回路基板 ４ 回路素子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも第１及び第２の誘電体共振器
   と、回路基板と、その他の回路素子とを含む高周波回路
   装置において、 前記第１の誘電体共振器が前記回路基板の一方の主面に
   固着され、前記第２の誘電体共振器が前記回路基板の他
   方の主面に固着され、前記第１及び第２の誘電体共振器
   は前記回路基板を介して互いに平行に配置され、且つ前
   記回路基板の一方の端面を基準にして前記第１の誘電体
   共振器の一方の端面の位置と前記第２の誘電体共振器の
   一方の端面の位置とが相違するように配置され、前記第
   １及び第２の誘電体共振器の端面の位置の相違によって
   生じた前記回路基板上における空間に前記回路素子が配
   置されていることを特徴とする高周波回路装置。