JPH1055948A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
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- JPH1055948A JPH1055948A JP21230696A JP21230696A JPH1055948A JP H1055948 A JPH1055948 A JP H1055948A JP 21230696 A JP21230696 A JP 21230696A JP 21230696 A JP21230696 A JP 21230696A JP H1055948 A JPH1055948 A JP H1055948A
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- resist mist
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストミストトラップへのレジストミスト
付着量増加に起因する、スピンチャックに載置された被
処理基板周辺部の雰囲気の流量低下を抑え、更にレジス
トミストトラップを排気管系より取り外し、洗浄すると
いう保守作業のないレジスト塗布装置を提供する。 【解決手段】 レジストミストトラップ３０ａに付着し
たレジストを除去するための洗浄液供給部４と、レジス
トミスト除去部３０の底部と廃液タンク１６間に設けた
排液配管系５と、流速計５３と、開閉板５４と、流速計
５３からの信号を基にし、洗浄液供給部、排液配管系５
の開閉弁５２および開閉板５４の動作を制御してレジス
ト除去動作をさせる制御装置６とを設ける。 【効果】 半導体装置の製造歩留向上が可能になる。
付着量増加に起因する、スピンチャックに載置された被
処理基板周辺部の雰囲気の流量低下を抑え、更にレジス
トミストトラップを排気管系より取り外し、洗浄すると
いう保守作業のないレジスト塗布装置を提供する。 【解決手段】 レジストミストトラップ３０ａに付着し
たレジストを除去するための洗浄液供給部４と、レジス
トミスト除去部３０の底部と廃液タンク１６間に設けた
排液配管系５と、流速計５３と、開閉板５４と、流速計
５３からの信号を基にし、洗浄液供給部、排液配管系５
の開閉弁５２および開閉板５４の動作を制御してレジス
ト除去動作をさせる制御装置６とを設ける。 【効果】 半導体装置の製造歩留向上が可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレジスト塗布装置に
関し、さらに詳しくは、レジスト塗布装置の排気管系に
設けられたレジストミスト除去部に特徴を有するレジス
ト塗布装置に関する。
関し、さらに詳しくは、レジスト塗布装置の排気管系に
設けられたレジストミスト除去部に特徴を有するレジス
ト塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レジスト塗布装置は、微細加工を必要と
する半導体装置の製造工程やその他電子機器に使用する
各種部品の製造工程等で数多く使用されている装置であ
る。このレジスト塗布装置の従来例として、半導体装置
の製造工程で使用されているレジスト塗布装置を図３、
図４を参照して説明する。
する半導体装置の製造工程やその他電子機器に使用する
各種部品の製造工程等で数多く使用されている装置であ
る。このレジスト塗布装置の従来例として、半導体装置
の製造工程で使用されているレジスト塗布装置を図３、
図４を参照して説明する。
【０００３】まず、図３に示すように、レジスト塗布装
置１はスピンコート部２、排気管系３で概略構成されて
いる。スピンコート部２は、半導体ウェハ１１を真空チ
ャックし、駆動モータ１３により回転するスピンチャッ
ク１２と、スピンチャック１２外の周辺部に設置され、
レジスト塗布時に、遠心力により飛散するレジストを受
けとるカップ１４とが設けられて、更にこのカップ１４
の底部には飛散したレジストを集めて排出する排液配管
であると同時に、遠心力により飛散したレジストで半導
体ウェハ１１周辺の雰囲気に浮遊するレジストの微粒子
（レジストミスト）が半導体ウェハ１１に再付着するの
を防止するために、半導体ウェハ１１周辺の雰囲気を下
方に流す、排気配管をも兼ねた配管１５が設けられてい
る。配管１５に入った液状レジストは、配管１５に接続
した排液タンク１６に回収され、一方レジストミストを
含んだ雰囲気は、配管１５に接続した排気管系３の排気
管１７に送られる。また、半導体ウェハ１１を載置する
スピンチャック１２の上方には、レジスト供給部（図示
省略）よりレジストが送られてきて、半導体ウェハ１１
上にレジストを滴下する、レジスト供給ノズル１８が設
けられている。
置１はスピンコート部２、排気管系３で概略構成されて
いる。スピンコート部２は、半導体ウェハ１１を真空チ
ャックし、駆動モータ１３により回転するスピンチャッ
ク１２と、スピンチャック１２外の周辺部に設置され、
レジスト塗布時に、遠心力により飛散するレジストを受
けとるカップ１４とが設けられて、更にこのカップ１４
の底部には飛散したレジストを集めて排出する排液配管
であると同時に、遠心力により飛散したレジストで半導
体ウェハ１１周辺の雰囲気に浮遊するレジストの微粒子
（レジストミスト）が半導体ウェハ１１に再付着するの
を防止するために、半導体ウェハ１１周辺の雰囲気を下
方に流す、排気配管をも兼ねた配管１５が設けられてい
る。配管１５に入った液状レジストは、配管１５に接続
した排液タンク１６に回収され、一方レジストミストを
含んだ雰囲気は、配管１５に接続した排気管系３の排気
管１７に送られる。また、半導体ウェハ１１を載置する
スピンチャック１２の上方には、レジスト供給部（図示
省略）よりレジストが送られてきて、半導体ウェハ１１
上にレジストを滴下する、レジスト供給ノズル１８が設
けられている。
【０００４】排気管系３は、排気管１７と、スピンコー
ト部２より排気管１７を通して流れてくる気体中のレジ
ストミストを除去するための、レジストミストトラップ
１９ａが装着されたレジストミスト除去部１９とで概略
構成されている。このレジストミスト除去部１９の排気
管１７内には、気体の流速を検知するための、流速計２
０の検出端子２０ａが設けられている。なお、排気管系
３には、図示は省略するが、排気管１７の外気との間に
は、流量が調整可能な排気装置が設置されていて、一定
の流量でスピンチャック１２に載置された半導体ウェハ
１１周辺の雰囲気を排気するようになっている。
ト部２より排気管１７を通して流れてくる気体中のレジ
ストミストを除去するための、レジストミストトラップ
１９ａが装着されたレジストミスト除去部１９とで概略
構成されている。このレジストミスト除去部１９の排気
管１７内には、気体の流速を検知するための、流速計２
０の検出端子２０ａが設けられている。なお、排気管系
３には、図示は省略するが、排気管１７の外気との間に
は、流量が調整可能な排気装置が設置されていて、一定
の流量でスピンチャック１２に載置された半導体ウェハ
１１周辺の雰囲気を排気するようになっている。
【０００５】レジストミストトラップ１９ａは、図４に
示すように、レジストミスト除去部１９に収納される側
壁筐体、例えば矩形状側壁筐体２１に、レジストミスト
を付着させるための、複数枚の平板２２が約５ｍｍ間隔
で平行に配置された構造となっている。遠心力により飛
散したレジストで半導体ウェハ１１周辺の雰囲気に浮遊
するレジストミストは、配管１５および排気管１７を通
って、レジストミスト除去部１９のレジストミストトラ
ップ１９ａの間隔の狭い平板２２間を通過する際に、平
板２２表面に付着する。
示すように、レジストミスト除去部１９に収納される側
壁筐体、例えば矩形状側壁筐体２１に、レジストミスト
を付着させるための、複数枚の平板２２が約５ｍｍ間隔
で平行に配置された構造となっている。遠心力により飛
散したレジストで半導体ウェハ１１周辺の雰囲気に浮遊
するレジストミストは、配管１５および排気管１７を通
って、レジストミスト除去部１９のレジストミストトラ
ップ１９ａの間隔の狭い平板２２間を通過する際に、平
板２２表面に付着する。
【０００６】レジスト塗布装置を長期間使用している
と、平板２２表面に付着したレジストミストは厚いレジ
スト層を成して、平板２２間の気体の通過路が狭くなっ
た状態となり、排気管１７を流れる気体の流速が減少す
る。この状態となると、スピンチャック１２に載置され
た半導体ウェハ１１周辺部のレジストミストを含む雰囲
気の流れが悪くなり、雰囲気中のレジストミストが半導
体ウェハ１１表面に再付着して、レジストのパターニン
グ不良が発生したり、半導体ウェハ１１付近の雰囲気の
流れとレジスト溶剤の蒸発との関係でレジスト塗布膜厚
が増加し、このレジスト塗布膜厚の増加に起因するレジ
ストのパターニング不良が発生したりする。その為、流
速計２０での流速が所定流速以下になった時には、レジ
ストミスト除去部１９よりレジストミストトラップ１９
ａを取り外し、アセトン液等により平板２２表面等に付
着したレジストを除去した後、再度レジストミスト除去
部１９にレジストミストトラップ１９ａを装着する。
と、平板２２表面に付着したレジストミストは厚いレジ
スト層を成して、平板２２間の気体の通過路が狭くなっ
た状態となり、排気管１７を流れる気体の流速が減少す
る。この状態となると、スピンチャック１２に載置され
た半導体ウェハ１１周辺部のレジストミストを含む雰囲
気の流れが悪くなり、雰囲気中のレジストミストが半導
体ウェハ１１表面に再付着して、レジストのパターニン
グ不良が発生したり、半導体ウェハ１１付近の雰囲気の
流れとレジスト溶剤の蒸発との関係でレジスト塗布膜厚
が増加し、このレジスト塗布膜厚の増加に起因するレジ
ストのパターニング不良が発生したりする。その為、流
速計２０での流速が所定流速以下になった時には、レジ
ストミスト除去部１９よりレジストミストトラップ１９
ａを取り外し、アセトン液等により平板２２表面等に付
着したレジストを除去した後、再度レジストミスト除去
部１９にレジストミストトラップ１９ａを装着する。
【０００７】しかしながら、上述したレジスト塗布装置
では、レジストミストトラップ１９ａの平板２２へのレ
ジストミスト付着量増加に起因する排気管１７中の気体
流速の低下で、スピンチャック１２に載置された半導体
ウェハ１１周辺部の雰囲気の流れが低下し、レジストの
パターニング不良が発生するという問題がある。この問
題を回避するために、流速計２０の流速を度々監視しな
ければならず、また平板２２表面に付着したレジスト層
が厚くなった段階では、レジストミスト除去部１９より
レジストミストトラップ１９ａを取り外し、アセトン液
等により平板２２表面等に付着したレジストを除去した
後、再度レジストミスト除去部１９にレジストミストト
ラップ１９ａを装着するという作業が発生する。
では、レジストミストトラップ１９ａの平板２２へのレ
ジストミスト付着量増加に起因する排気管１７中の気体
流速の低下で、スピンチャック１２に載置された半導体
ウェハ１１周辺部の雰囲気の流れが低下し、レジストの
パターニング不良が発生するという問題がある。この問
題を回避するために、流速計２０の流速を度々監視しな
ければならず、また平板２２表面に付着したレジスト層
が厚くなった段階では、レジストミスト除去部１９より
レジストミストトラップ１９ａを取り外し、アセトン液
等により平板２２表面等に付着したレジストを除去した
後、再度レジストミスト除去部１９にレジストミストト
ラップ１９ａを装着するという作業が発生する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したレ
ジスト塗布装置における問題点を解決することをその目
的とする。即ち本発明の課題は、レジストミストトラッ
プへのレジストミスト付着量増加に起因する、スピンチ
ャックに載置された被処理基板の周辺部の雰囲気の流量
低下を抑え、更にレジストミストトラップを排気管系よ
り取り外し、洗浄するという保守作業のないレジスト塗
布装置を提供することを目的とする。
ジスト塗布装置における問題点を解決することをその目
的とする。即ち本発明の課題は、レジストミストトラッ
プへのレジストミスト付着量増加に起因する、スピンチ
ャックに載置された被処理基板の周辺部の雰囲気の流量
低下を抑え、更にレジストミストトラップを排気管系よ
り取り外し、洗浄するという保守作業のないレジスト塗
布装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のレジスト塗布装
置は、上述の課題を解決するために提案するものであ
り、排気管系に、レジストミストトラップを持つレジス
トミスト除去部を有するレジスト塗布装置において、レ
ジストミストトラップに付着したレジストを除去するた
めの洗浄液供給部と、レジストミストトラップに付着し
たレジストを除去した洗浄液を、レジストミスト除去部
の底部からレジストの廃液タンクに導くための、開閉弁
を有した排液配管系と、レジストミストトラップ下方の
レジストミスト除去部の側壁に接続する排気管内の気体
の流れを検知する気体流検知手段と、レジストミスト除
去部の側壁に接続する排気管に設けた開閉部と、気体流
検知手段からの信号を基にし、洗浄液供給部、開閉弁お
よび開閉部の動作を制御し、レジストミストトラップに
付着したレジストの除去動作をさせる制御装置とを有す
ることを特徴とするものである。
置は、上述の課題を解決するために提案するものであ
り、排気管系に、レジストミストトラップを持つレジス
トミスト除去部を有するレジスト塗布装置において、レ
ジストミストトラップに付着したレジストを除去するた
めの洗浄液供給部と、レジストミストトラップに付着し
たレジストを除去した洗浄液を、レジストミスト除去部
の底部からレジストの廃液タンクに導くための、開閉弁
を有した排液配管系と、レジストミストトラップ下方の
レジストミスト除去部の側壁に接続する排気管内の気体
の流れを検知する気体流検知手段と、レジストミスト除
去部の側壁に接続する排気管に設けた開閉部と、気体流
検知手段からの信号を基にし、洗浄液供給部、開閉弁お
よび開閉部の動作を制御し、レジストミストトラップに
付着したレジストの除去動作をさせる制御装置とを有す
ることを特徴とするものである。
【００１０】本発明によれば、排気管の気体流速を常時
検知して、所定流速の許容範囲以下に流速が低下した
時、自動的にレジストミストトラップに付着したレジス
トを除去し、排気管の気体流速を回復させるので、スピ
ンコート部のスピンチャックに載置された半導体ウェハ
周辺部の雰囲気の流れが、常にほぼ一定の状態でレジス
ト塗布が可能となる。従って、半導体ウェハ周辺部の雰
囲気中のレジストミストの半導体ウェハへの再付着によ
るレジストのパターニング不良や、レジスト膜厚変動に
よるレジストのパターニング不良の問題が回避でき、半
導体装置の製造歩留が向上する。
検知して、所定流速の許容範囲以下に流速が低下した
時、自動的にレジストミストトラップに付着したレジス
トを除去し、排気管の気体流速を回復させるので、スピ
ンコート部のスピンチャックに載置された半導体ウェハ
周辺部の雰囲気の流れが、常にほぼ一定の状態でレジス
ト塗布が可能となる。従って、半導体ウェハ周辺部の雰
囲気中のレジストミストの半導体ウェハへの再付着によ
るレジストのパターニング不良や、レジスト膜厚変動に
よるレジストのパターニング不良の問題が回避でき、半
導体装置の製造歩留が向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施の形態
例につき、添付図面を参照して説明する。なお従来技術
の説明で参照した図３中の構成部分と同様の構成部分に
は、同一の参照符号を付すものとする。
例につき、添付図面を参照して説明する。なお従来技術
の説明で参照した図３中の構成部分と同様の構成部分に
は、同一の参照符号を付すものとする。
【００１２】実施の形態例１ 本実施の形態例はレジスト塗布装置に本発明を適用した
例であり、これを図１および図２を参照して説明する。
例であり、これを図１および図２を参照して説明する。
【００１３】まず、図１に示すように、レジスト塗布装
置１はスピンコート部２、排気管系３、洗浄液供給部
４、排液配管系５および排気管系３や洗浄液供給部４や
排液配管系の動作を制御する制御装置６で概略構成され
ている。スピンコート部２は、従来のレジスト塗布装置
１（図３参照）のスピンコート部２と同様なので、説明
を省略する。排気管系３は、排気管１７と、スピンコー
ト部２より排気管１７を通して流れてくる気体中のレジ
ストミストを除去するための、レジストミストトラップ
３０ａが装着されたレジストミスト除去部３０とで概略
構成されている。レジストミスト除去部３０のレジスト
ミストトラップ３０ａの上方には、レジストミストトラ
ップ３０ａに付着したレジストを除去するための洗浄液
が、洗浄液供給部４より送られ、シャワー状に噴出する
シャワーノズル４１が設けられている。
置１はスピンコート部２、排気管系３、洗浄液供給部
４、排液配管系５および排気管系３や洗浄液供給部４や
排液配管系の動作を制御する制御装置６で概略構成され
ている。スピンコート部２は、従来のレジスト塗布装置
１（図３参照）のスピンコート部２と同様なので、説明
を省略する。排気管系３は、排気管１７と、スピンコー
ト部２より排気管１７を通して流れてくる気体中のレジ
ストミストを除去するための、レジストミストトラップ
３０ａが装着されたレジストミスト除去部３０とで概略
構成されている。レジストミスト除去部３０のレジスト
ミストトラップ３０ａの上方には、レジストミストトラ
ップ３０ａに付着したレジストを除去するための洗浄液
が、洗浄液供給部４より送られ、シャワー状に噴出する
シャワーノズル４１が設けられている。
【００１４】なお、レジストミストトラップ３０ａが装
着されたレジストミスト除去部３０の口径は、レジスト
ミストトラップ３０ａ部での気体の流れに対する単位面
積当たりの抵抗を低減して、排気管１７の排気流量を確
保するために、排気管１７の口径より大きくしてある。
着されたレジストミスト除去部３０の口径は、レジスト
ミストトラップ３０ａ部での気体の流れに対する単位面
積当たりの抵抗を低減して、排気管１７の排気流量を確
保するために、排気管１７の口径より大きくしてある。
【００１５】また、レジストミスト除去部３０からの排
気管１７は、レジストミスト除去部３０のレジストミス
トトラップ３０ａの下方の側壁に接続する形で設けられ
ている。レジストミスト除去部３０の底部は、漏斗形状
をしており、この漏斗形状の先端部には、廃液タンク１
６に接続する排液配管系５が設けられており、この排液
配管系５は、排液配管５１と開閉弁５２で構成されてい
る。
気管１７は、レジストミスト除去部３０のレジストミス
トトラップ３０ａの下方の側壁に接続する形で設けられ
ている。レジストミスト除去部３０の底部は、漏斗形状
をしており、この漏斗形状の先端部には、廃液タンク１
６に接続する排液配管系５が設けられており、この排液
配管系５は、排液配管５１と開閉弁５２で構成されてい
る。
【００１６】レジストミスト除去部３０の側壁に接続さ
れた排気管１７内には、気体の流れを検知する気体流検
知手段、例えばピトー静圧管等による流速計５３の検知
端子５３ａと、開閉板５４とが設けられている。なお、
この開閉板５４は、駆動部５５に連結していて、駆動部
５５により開閉動作をする。
れた排気管１７内には、気体の流れを検知する気体流検
知手段、例えばピトー静圧管等による流速計５３の検知
端子５３ａと、開閉板５４とが設けられている。なお、
この開閉板５４は、駆動部５５に連結していて、駆動部
５５により開閉動作をする。
【００１７】洗浄液供給部４は、シャワーノズル４１、
洗浄液配管４２、洗浄液槽４３、ガス供給部、例えばＮ
2 ガス供給部（図示省略）からＮ2 ガスを送るガス配管
４４および洗浄液槽４３へのＮ2 ガス導入のＯＮ／ＯＦ
Ｆをする開閉弁４５とで構成されている。洗浄液槽４３
には、レジストミストトラップ３０ａ部に付着したレジ
ストを除去するためのアセトン等の洗浄液４３ａが入っ
ていて、ガス配管４４より洗浄液槽４３にＮ2 ガスが送
られることで、洗浄液４３ａが洗浄液配管４２を通って
シャワーノズル４１に送られ、シャワーノズル４１よ
り、シャワー状になった洗浄液４３ａがレジストミスト
トラップ３０ａ部に降り注ぐようになっている。
洗浄液配管４２、洗浄液槽４３、ガス供給部、例えばＮ
2 ガス供給部（図示省略）からＮ2 ガスを送るガス配管
４４および洗浄液槽４３へのＮ2 ガス導入のＯＮ／ＯＦ
Ｆをする開閉弁４５とで構成されている。洗浄液槽４３
には、レジストミストトラップ３０ａ部に付着したレジ
ストを除去するためのアセトン等の洗浄液４３ａが入っ
ていて、ガス配管４４より洗浄液槽４３にＮ2 ガスが送
られることで、洗浄液４３ａが洗浄液配管４２を通って
シャワーノズル４１に送られ、シャワーノズル４１よ
り、シャワー状になった洗浄液４３ａがレジストミスト
トラップ３０ａ部に降り注ぐようになっている。
【００１８】レジストミストトラップ３０ａの構造は、
図２に示すように、レジストミスト除去部３０に収納さ
れる側壁筐体、例えば矩形状側壁筐体３１に、レジスト
ミストを付着させるための、多数の小孔３２ａがあるパ
ンチング板３２が、水平方向に複数枚、例えば３枚、ほ
ぼ等間隔で平行に配置された構造となっている。なおパ
ンチング板３２の小孔３２ａはほぼ等間隔で配置し、上
下のパンチング板３２の小孔３２ａは、相互に重ならな
い上下位置関係となるようにする。
図２に示すように、レジストミスト除去部３０に収納さ
れる側壁筐体、例えば矩形状側壁筐体３１に、レジスト
ミストを付着させるための、多数の小孔３２ａがあるパ
ンチング板３２が、水平方向に複数枚、例えば３枚、ほ
ぼ等間隔で平行に配置された構造となっている。なおパ
ンチング板３２の小孔３２ａはほぼ等間隔で配置し、上
下のパンチング板３２の小孔３２ａは、相互に重ならな
い上下位置関係となるようにする。
【００１９】なお、パンチング板３２の枚数、パンチン
グ板３２間の距離、各パンチング板３２の小孔３２ａ径
および小孔３２ａの間隔等はレジストミストのトラップ
効果を考慮して決めるもので、例えばパンチング板３２
の枚数は３枚とし、これらパンチング板３２間の距離は
１０ｍｍ、上部のパンチング板３２の小孔３２ａ径は直
径１０ｍｍ、中部のパンチング板３２の小孔３２ａ径は
直径７ｍｍ、下部のパンチング板３２の小孔３２ａ径は
直径５ｍｍとし、これら３枚のパンチング板３２の小孔
３２ａの間隔は２０ｍｍとする。ここで、レジストミス
トトラップ３０ａの構造を上記のような構造としたの
は、シャワー状に降りかける洗浄液による、レジストミ
ストトラップ３０ａに付着したレジストの除去効果が大
きいためである。
グ板３２間の距離、各パンチング板３２の小孔３２ａ径
および小孔３２ａの間隔等はレジストミストのトラップ
効果を考慮して決めるもので、例えばパンチング板３２
の枚数は３枚とし、これらパンチング板３２間の距離は
１０ｍｍ、上部のパンチング板３２の小孔３２ａ径は直
径１０ｍｍ、中部のパンチング板３２の小孔３２ａ径は
直径７ｍｍ、下部のパンチング板３２の小孔３２ａ径は
直径５ｍｍとし、これら３枚のパンチング板３２の小孔
３２ａの間隔は２０ｍｍとする。ここで、レジストミス
トトラップ３０ａの構造を上記のような構造としたの
は、シャワー状に降りかける洗浄液による、レジストミ
ストトラップ３０ａに付着したレジストの除去効果が大
きいためである。
【００２０】次に、上述したレジスト塗布装置１の動作
について説明する。まず、このレジスト塗布装置１の排
気管系３や洗浄液供給部４や排液配管系の動作を制御す
る制御装置６によって、洗浄液供給部４の開閉弁４５と
排液配管系５の開閉弁５２が閉じられ、排気管系３の開
閉板５４が駆動部５５の駆動で開けられた状態になり、
この状態で通常の半導体ウェハ１１上へのレジスト塗布
動作がおこなわれる。
について説明する。まず、このレジスト塗布装置１の排
気管系３や洗浄液供給部４や排液配管系の動作を制御す
る制御装置６によって、洗浄液供給部４の開閉弁４５と
排液配管系５の開閉弁５２が閉じられ、排気管系３の開
閉板５４が駆動部５５の駆動で開けられた状態になり、
この状態で通常の半導体ウェハ１１上へのレジスト塗布
動作がおこなわれる。
【００２１】半導体ウェハ１１上へのレジスト塗布動作
を何度も繰り返して行われているうちに、スピンコート
部２より排気管１７に流れてくる気体中のレジストミス
トのレジストミストトラップ３０ａへの付着量が徐々に
増加していく。このレジスト付着量増加により、レジス
トミストトラップ３０ａ部での気体の流れに対する抵抗
が増加して排気管１７内の気体流速が減少し、この気体
流速の変化が流速計５３で検知される。排気管１７内の
気体流速が、レジスト塗布作業を開始した当初の所定流
速から許容範囲以下の流速まで低下した時、流速計５３
より制御装置６に信号が送られる。この信号が制御装置
６に入力されると、制御装置６は、スピンコート部２等
を制御している塗布制御装置（図示省略）に、レジスト
塗布作業を停止させるための信号を送る。
を何度も繰り返して行われているうちに、スピンコート
部２より排気管１７に流れてくる気体中のレジストミス
トのレジストミストトラップ３０ａへの付着量が徐々に
増加していく。このレジスト付着量増加により、レジス
トミストトラップ３０ａ部での気体の流れに対する抵抗
が増加して排気管１７内の気体流速が減少し、この気体
流速の変化が流速計５３で検知される。排気管１７内の
気体流速が、レジスト塗布作業を開始した当初の所定流
速から許容範囲以下の流速まで低下した時、流速計５３
より制御装置６に信号が送られる。この信号が制御装置
６に入力されると、制御装置６は、スピンコート部２等
を制御している塗布制御装置（図示省略）に、レジスト
塗布作業を停止させるための信号を送る。
【００２２】レジスト塗布作業が停止した段階で、制御
装置６より排液配管系５の開閉弁５２と排気管系３の開
閉板５４を駆動する駆動部５５へ信号が送られ、開閉弁
５２が開き、開閉板５４が閉じられる。次に、制御装置
６より洗浄液供給部４の開閉弁４５へ信号が送られ、開
閉弁４５が開き、Ｎ2 ガスが洗浄液槽４３に導入されて
洗浄液４３ａ面に圧力がかかるため、洗浄液槽４３の洗
浄液４３ａは洗浄液配管４２を通り、シャワーノズル４
１より、レジストミストトラップ３０ａに向けて、シャ
ワー状に噴出される。洗浄液４３ａがレジストミストト
ラップ３０ａに降りかけられると、レジストミストトラ
ップ３０ａに付着したレジストは洗浄液に溶けて除去さ
れて、このレジストを溶かした溶液は、排液配管系５を
通って、スピンコート部２の廃液タンク１６に送られ
る。
装置６より排液配管系５の開閉弁５２と排気管系３の開
閉板５４を駆動する駆動部５５へ信号が送られ、開閉弁
５２が開き、開閉板５４が閉じられる。次に、制御装置
６より洗浄液供給部４の開閉弁４５へ信号が送られ、開
閉弁４５が開き、Ｎ2 ガスが洗浄液槽４３に導入されて
洗浄液４３ａ面に圧力がかかるため、洗浄液槽４３の洗
浄液４３ａは洗浄液配管４２を通り、シャワーノズル４
１より、レジストミストトラップ３０ａに向けて、シャ
ワー状に噴出される。洗浄液４３ａがレジストミストト
ラップ３０ａに降りかけられると、レジストミストトラ
ップ３０ａに付着したレジストは洗浄液に溶けて除去さ
れて、このレジストを溶かした溶液は、排液配管系５を
通って、スピンコート部２の廃液タンク１６に送られ
る。
【００２３】レジストミストトラップ３０ａに付着した
レジストが、ほぼ完全に除去されるための所定の洗浄時
間が経過した段階で、制御装置６より洗浄液供給部４の
開閉弁４５へ信号が送られ、開閉弁４５が閉じる。次
に、制御装置６より排液配管系５の開閉弁５２と排気管
系３の開閉板５４を駆動する駆動部５５へ信号が送ら
れ、開閉弁５２が閉じ、開閉板５４が開けられる。その
後、制御装置より、レジスト塗布作業を開始させるため
の信号がスピンコート部等を制御している塗布制御装置
（図示省略）に送られ、塗布作業が再開される。
レジストが、ほぼ完全に除去されるための所定の洗浄時
間が経過した段階で、制御装置６より洗浄液供給部４の
開閉弁４５へ信号が送られ、開閉弁４５が閉じる。次
に、制御装置６より排液配管系５の開閉弁５２と排気管
系３の開閉板５４を駆動する駆動部５５へ信号が送ら
れ、開閉弁５２が閉じ、開閉板５４が開けられる。その
後、制御装置より、レジスト塗布作業を開始させるため
の信号がスピンコート部等を制御している塗布制御装置
（図示省略）に送られ、塗布作業が再開される。
【００２４】上述したレジスト塗布装置を用いれば、排
気管１７の気体流速を常時検知して、所定流速の許容範
囲以下に流速が低下した時、自動的にレジストミストト
ラップ３０ａに付着したレジストを除去し、排気管１７
の気体流速が回復されるので、スピンコート部のスピン
チャック１２に載置された半導体ウェハ１１周辺部の雰
囲気の流れが、常にほぼ一定の状態でレジスト塗布が可
能となる。従って、半導体ウェハ１１周辺部の雰囲気中
のレジストミストの半導体ウェハ１１への再付着による
レジストのパターニング不良や、レジスト膜厚変動によ
るレジストのパターニング不良の問題が回避でき、半導
体装置の製造歩留が向上する。更に、レジストミストト
ラップに付着したレジストを除去するための、従来のよ
うな保守作業、即ちレジストミスト除去部からレジスト
ミストトラップを取り外し、レジストミストトラップに
付着したレジストを洗浄して除去し、このレジストミス
トトラップをレジストミスト除去部に装着するという保
守作業が不要となる。
気管１７の気体流速を常時検知して、所定流速の許容範
囲以下に流速が低下した時、自動的にレジストミストト
ラップ３０ａに付着したレジストを除去し、排気管１７
の気体流速が回復されるので、スピンコート部のスピン
チャック１２に載置された半導体ウェハ１１周辺部の雰
囲気の流れが、常にほぼ一定の状態でレジスト塗布が可
能となる。従って、半導体ウェハ１１周辺部の雰囲気中
のレジストミストの半導体ウェハ１１への再付着による
レジストのパターニング不良や、レジスト膜厚変動によ
るレジストのパターニング不良の問題が回避でき、半導
体装置の製造歩留が向上する。更に、レジストミストト
ラップに付着したレジストを除去するための、従来のよ
うな保守作業、即ちレジストミスト除去部からレジスト
ミストトラップを取り外し、レジストミストトラップに
付着したレジストを洗浄して除去し、このレジストミス
トトラップをレジストミスト除去部に装着するという保
守作業が不要となる。
【００２５】以上、本発明を実施の形態例により説明し
たが、本発明はこの実施の形態例に何ら限定されるもの
ではない。例えば、実施の形態例では、気体流検知手段
としてピトー静圧管による流速計を用いて説明したが、
他の流速計でもよく、また差圧式流量計等の流量計でも
よく、更にダイアフラム、ベローズ、ブルドン管等の圧
力センサを用いて、圧力と流速との相関を利用した気体
流検知手段であってもよい。また、実施の形態例では、
レジスト塗布する被処理基板として半導体ウェハをもち
いたが、石英やガラス等の絶縁体基板等であってもよ
い。更に、レジストミストトラップとして、多数の小孔
を持つ、複数枚のパンチング板を、水平に配置した構造
のレジストミストトラップとしたが、従来例のレジスト
ミストトラップであってもよい。
たが、本発明はこの実施の形態例に何ら限定されるもの
ではない。例えば、実施の形態例では、気体流検知手段
としてピトー静圧管による流速計を用いて説明したが、
他の流速計でもよく、また差圧式流量計等の流量計でも
よく、更にダイアフラム、ベローズ、ブルドン管等の圧
力センサを用いて、圧力と流速との相関を利用した気体
流検知手段であってもよい。また、実施の形態例では、
レジスト塗布する被処理基板として半導体ウェハをもち
いたが、石英やガラス等の絶縁体基板等であってもよ
い。更に、レジストミストトラップとして、多数の小孔
を持つ、複数枚のパンチング板を、水平に配置した構造
のレジストミストトラップとしたが、従来例のレジスト
ミストトラップであってもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のレジスト塗布装置は、レジスト塗布時に、スピンコー
ト部のスピンチャックに載置された半導体ウェハ周辺部
の雰囲気の流れが、常にほぼ一定となる。従って、レジ
ストのパターニング不良の問題が回避でき、半導体装置
の製造歩留向上が可能になる。
のレジスト塗布装置は、レジスト塗布時に、スピンコー
ト部のスピンチャックに載置された半導体ウェハ周辺部
の雰囲気の流れが、常にほぼ一定となる。従って、レジ
ストのパターニング不良の問題が回避でき、半導体装置
の製造歩留向上が可能になる。
【図１】本発明を適用したレジスト塗布装置の概略図で
ある。
ある。
【図２】本発明を適用したレジスト塗布装置のレジスト
ミスト除去部のレジストミストトラップの一部破断した
概略斜視図である。
ミスト除去部のレジストミストトラップの一部破断した
概略斜視図である。
【図３】従来のレジスト塗布装置の概略図である。
【図４】従来のレジスト塗布装置のレジストミスト除去
部のレジストミストトラップの一部破断した概略斜視図
である。
部のレジストミストトラップの一部破断した概略斜視図
である。
１…レジスト塗布装置、２…スピンコート部、３…排気
管系、４…洗浄液供給部、５…排液配管系、６…制御装
置、１１…半導体ウェハ、１２…スピンチャック、１３
…駆動モータ、１４…カップ、１５…配管、１６…廃液
タンク、１７…排気管、１８…レジスト供給ノズル、１
９，３０…レジストミスト除去部、１９ａ，３０ａ…レ
ジストミストトラップ、２０，５３…流速計、２０ａ，
５３ａ…検出端子、２１，３１…矩形状側壁筐体、２２
…平板、３２…パンチング板、３２ａ…小孔、４１…シ
ャワーノズル、４２…洗浄液配管、４３…洗浄液槽、４
４…ガス配管、４５，５２…開閉弁、５１…排液配管、
５４…開閉板、５５…駆動部
管系、４…洗浄液供給部、５…排液配管系、６…制御装
置、１１…半導体ウェハ、１２…スピンチャック、１３
…駆動モータ、１４…カップ、１５…配管、１６…廃液
タンク、１７…排気管、１８…レジスト供給ノズル、１
９，３０…レジストミスト除去部、１９ａ，３０ａ…レ
ジストミストトラップ、２０，５３…流速計、２０ａ，
５３ａ…検出端子、２１，３１…矩形状側壁筐体、２２
…平板、３２…パンチング板、３２ａ…小孔、４１…シ
ャワーノズル、４２…洗浄液配管、４３…洗浄液槽、４
４…ガス配管、４５，５２…開閉弁、５１…排液配管、
５４…開閉板、５５…駆動部
Claims (4)
- 【請求項１】 排気管系に、レジストミストトラップを
持つレジストミスト除去部を有するレジスト塗布装置に
おいて、 前記レジストミストトラップに付着したレジストを除去
するための洗浄液供給部と、 前記レジストミストトラップに付着したレジストを除去
した洗浄液を、前記レジストミスト除去部の底部からレ
ジストの廃液タンクに導くための、開閉弁を有した排液
配管系と、 前記レジストミストトラップ下方の前記レジストミスト
除去部の側壁に接続する排気管内の気体の流れを検知す
る気体流検知手段と、 前記レジストミスト除去部の側壁に接続する前記排気管
に設けた開閉部と、 前記気体流検知手段からの信号を基にし、前記洗浄液供
給部、前記開閉弁および前記開閉部の動作を制御し、前
記レジストミストトラップに付着したレジストの除去動
作をさせる制御装置とを有することを特徴とするレジス
ト塗布装置。 - 【請求項２】 前記レジストミストトラップは、多数の
小孔を設けた複数枚のパンチング板を水平に配置した構
成であることを特徴とする、請求項１に記載のレジスト
塗布装置。 - 【請求項３】 前記洗浄液供給部は、洗浄液を入れる洗
浄液槽、前記洗浄液槽に接続するガス配管、前記ガス配
管に設けた開閉弁、前記洗浄液槽に接続した洗浄液配管
および前記洗浄液配管の先端に設けた、洗浄液をシャワ
ー状に噴出して前記レジストミストトラップに吹き掛け
るシャワーノズルとを有することを特徴とする、請求項
１に記載のレジスト塗布装置。 - 【請求項４】 前記気体流検知手段は、流量計および流
速計のうち、いずれか一方であることを特徴とする、請
求項１に記載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21230696A JPH1055948A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21230696A JPH1055948A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1055948A true JPH1055948A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16620388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21230696A Pending JPH1055948A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1055948A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099582A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法、およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
| US10022758B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-07-17 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and method for detecting clogging of exhaust pipe in substrate processing apparatus |
| CN109594505A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-09 | 江苏华淼电子科技有限公司 | 一种道路排水槽清洁器 |
| WO2019181061A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置用のピトー管式流量計、基板処理装置、および基板処理方法 |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP21230696A patent/JPH1055948A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099582A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法、およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
| US10022758B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-07-17 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and method for detecting clogging of exhaust pipe in substrate processing apparatus |
| WO2019181061A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置用のピトー管式流量計、基板処理装置、および基板処理方法 |
| JP2019169642A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置用のピトー管式流量計、基板処理装置、および基板処理方法 |
| CN109594505A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-09 | 江苏华淼电子科技有限公司 | 一种道路排水槽清洁器 |
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