JPH1050764A - 電子部品の接続方法およびその構造 - Google Patents
電子部品の接続方法およびその構造Info
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- JPH1050764A JPH1050764A JP8203395A JP20339596A JPH1050764A JP H1050764 A JPH1050764 A JP H1050764A JP 8203395 A JP8203395 A JP 8203395A JP 20339596 A JP20339596 A JP 20339596A JP H1050764 A JPH1050764 A JP H1050764A
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- H01L2924/384—Bump effects
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の突起電極と配線板の電極パッドの
接続に必要なはんだを充分に供給し、接続の確実性を確
保して、なおかつ接続と封止後にふたたびはんだ溶解温
度以上の環境に曝されても信頼性を損なわない電子部品
の接続構造を提供すること。 【解決手段】 配線板３の電極パッド４を電子部品の突
起電極２が接触しない領域まで拡張し電子部品１を搭載
する前にはんだ８が供給しておく。さらに、電極パッド
２の拡張された領域５が搭載する電子部品１の投影範囲
内に設けられ、また配線板３の電極パッド２から引き出
された配線６は、電子部品１と配線板３の間隙を封止す
る樹脂１５の硬化した範囲内でレジスト７に覆われてい
る。
接続に必要なはんだを充分に供給し、接続の確実性を確
保して、なおかつ接続と封止後にふたたびはんだ溶解温
度以上の環境に曝されても信頼性を損なわない電子部品
の接続構造を提供すること。 【解決手段】 配線板３の電極パッド４を電子部品の突
起電極２が接触しない領域まで拡張し電子部品１を搭載
する前にはんだ８が供給しておく。さらに、電極パッド
２の拡張された領域５が搭載する電子部品１の投影範囲
内に設けられ、また配線板３の電極パッド２から引き出
された配線６は、電子部品１と配線板３の間隙を封止す
る樹脂１５の硬化した範囲内でレジスト７に覆われてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はいわゆるフェイスダ
ウンによって電子部品を配線板に接続する方法および構
造に関する。
ウンによって電子部品を配線板に接続する方法および構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の突起電極と配線板の電極パッ
ドをはんだによって接続する場合に接続に用いるはんだ
を供給する方法として、電子部品の突起電極そのものを
蒸着、メッキ、ワイヤボンディングなどによって形成し
たはんだで構成する方法が最も一般的に用いられてい
る。
ドをはんだによって接続する場合に接続に用いるはんだ
を供給する方法として、電子部品の突起電極そのものを
蒸着、メッキ、ワイヤボンディングなどによって形成し
たはんだで構成する方法が最も一般的に用いられてい
る。
【０００３】つぎに突起電極を接続に用いるはんだが溶
解する温度では溶解しない導電性の材料で形成し、たと
えばメッキやワイヤボンディングによって形成された金
の突起電極に転写によってペースト状のはんだを付着さ
せる方法が知られている。
解する温度では溶解しない導電性の材料で形成し、たと
えばメッキやワイヤボンディングによって形成された金
の突起電極に転写によってペースト状のはんだを付着さ
せる方法が知られている。
【０００４】さらに、電子部品の突起電極側ではなく、
配線板の電極パッド上にはんだを供給する方法として、
電極パッド上にはんだをメッキでプリコートする方法、
ペースト状のはんだを印刷する方法、はんだボールを置
く方法などがある。
配線板の電極パッド上にはんだを供給する方法として、
電極パッド上にはんだをメッキでプリコートする方法、
ペースト状のはんだを印刷する方法、はんだボールを置
く方法などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】まず、電子部品の突起
電極をはんだで形成する場合には、１次的な形成として
蒸着、またはメッキによって、図１１に示すように電子
部品１の電極上に扁平状のはんだ１７が供給される。さ
らに、一度はんだ１７の溶解温度以上に電子部品１を曝
し、はんだ１７の表面張力によって図１２のような球状
の突起電極１６を形成する。
電極をはんだで形成する場合には、１次的な形成として
蒸着、またはメッキによって、図１１に示すように電子
部品１の電極上に扁平状のはんだ１７が供給される。さ
らに、一度はんだ１７の溶解温度以上に電子部品１を曝
し、はんだ１７の表面張力によって図１２のような球状
の突起電極１６を形成する。
【０００６】一方、フェイスダウンによる接続では、接
続の最終的な段階で電子部品と配線板の距離が充分に離
れていることにより、環境温度の変化によって突起電極
に加わる応力が緩和され、また電子部品と配線板の間隙
を封止する樹脂の注入性が高まり、結果的に接続構造の
信頼性が高まることが知られている。
続の最終的な段階で電子部品と配線板の距離が充分に離
れていることにより、環境温度の変化によって突起電極
に加わる応力が緩和され、また電子部品と配線板の間隙
を封止する樹脂の注入性が高まり、結果的に接続構造の
信頼性が高まることが知られている。
【０００７】したがって、突起電極１６はその高さがよ
り高いことが望まれるのでなるべく多くのはんだ１７を
供給しておきたいが、突起電極１６形成時にはんだ１７
が電極で扁平状の形状であるときに隣接電極間距離ｇが
少なく、隣接する電極のはんだ１７が接触し短絡する可
能性が高いので、供給するはんだ量を多くすることには
限界がある。このことは、電子部品の電極の間隔が狭く
なってくると、さらに顕著となる。
り高いことが望まれるのでなるべく多くのはんだ１７を
供給しておきたいが、突起電極１６形成時にはんだ１７
が電極で扁平状の形状であるときに隣接電極間距離ｇが
少なく、隣接する電極のはんだ１７が接触し短絡する可
能性が高いので、供給するはんだ量を多くすることには
限界がある。このことは、電子部品の電極の間隔が狭く
なってくると、さらに顕著となる。
【０００８】つぎに、はんだ以外の導電性材料で電子部
品１の突起電極２を形成し、転写によってペースト状の
はんだ８を付着させる方法では、突起電極という平滑で
はない微細な突起物にペースト状のはんだ８を転写させ
ることが困難であり、図１３に示すように付着が不充分
になったり、隣接する突起電極間が短絡したりする恐れ
があり、工業的な量産には接続信頼性の面から不向きで
ある。
品１の突起電極２を形成し、転写によってペースト状の
はんだ８を付着させる方法では、突起電極という平滑で
はない微細な突起物にペースト状のはんだ８を転写させ
ることが困難であり、図１３に示すように付着が不充分
になったり、隣接する突起電極間が短絡したりする恐れ
があり、工業的な量産には接続信頼性の面から不向きで
ある。
【０００９】最後に、電子部品１の突起電極２側ではな
く、配線板３の電極パッド４上にはんだ８を供給する方
法では、電極パッド４上にはんだをメッキなどでプリコ
ートする方法、ペースト状のはんだを印刷する方法、は
んだボールを置く方法のいずれもはんだ量をコントロー
ルすることが難しく、配線板３の電極パッド４上のはん
だ８の高さがばらつく。その結果として、図１４に示す
ように電子部品１を配線板３上に搭載したときに電子部
品１の突起電極２が配線板３の電極パッド４上のはんだ
８に接触せずに、はんだ８を溶解して電子部品１の突起
電極２と配線板３の電極パッド４を接続する際に、接続
不良を引き起こす。
く、配線板３の電極パッド４上にはんだ８を供給する方
法では、電極パッド４上にはんだをメッキなどでプリコ
ートする方法、ペースト状のはんだを印刷する方法、は
んだボールを置く方法のいずれもはんだ量をコントロー
ルすることが難しく、配線板３の電極パッド４上のはん
だ８の高さがばらつく。その結果として、図１４に示す
ように電子部品１を配線板３上に搭載したときに電子部
品１の突起電極２が配線板３の電極パッド４上のはんだ
８に接触せずに、はんだ８を溶解して電子部品１の突起
電極２と配線板３の電極パッド４を接続する際に、接続
不良を引き起こす。
【００１０】また、電子部品１を配線板３に搭載すると
きに、電子部品１の突起電極２と配線板３の電極パッド
４を画像に取り込み、演算して電子部品１と配線板３の
位置関係を補正するが、配線板３の電極パッド４の突起
電極２の接触する領域にはんだ８が供給されていると、
表面状態によっては取り込んだ画像が乱れて正確な電極
パッドの位置を割り出すことができない。
きに、電子部品１の突起電極２と配線板３の電極パッド
４を画像に取り込み、演算して電子部品１と配線板３の
位置関係を補正するが、配線板３の電極パッド４の突起
電極２の接触する領域にはんだ８が供給されていると、
表面状態によっては取り込んだ画像が乱れて正確な電極
パッドの位置を割り出すことができない。
【００１１】電子部品１の突起電極２と配線板３の電極
パッド４とをはんだ８で接続した後に、その接続の耐環
境性を高めるために、電子部品１と配線板３との間隙を
樹脂１５で封止することが一般的に行われている。これ
は電子部品１と配線板３の接続と封止を完了してから、
配線にさらに別の電子部品を搭載接続するために、ある
いは配線板３をさらに別の配線板上に接続するために、
ふたたびはんだ８の溶解温度以上の環境に曝される場合
がある。
パッド４とをはんだ８で接続した後に、その接続の耐環
境性を高めるために、電子部品１と配線板３との間隙を
樹脂１５で封止することが一般的に行われている。これ
は電子部品１と配線板３の接続と封止を完了してから、
配線にさらに別の電子部品を搭載接続するために、ある
いは配線板３をさらに別の配線板上に接続するために、
ふたたびはんだ８の溶解温度以上の環境に曝される場合
がある。
【００１２】このときに、配線と封止する樹脂１５の密
着が低下して、図１５で示されるように配線板１の電極
パッド４から引き出された配線６に沿って、電子部品１
の突起電極２と配線板３の電極パッド４の接続を行った
はんだ８が流出して封止が不完全になったり、接続が破
壊される。
着が低下して、図１５で示されるように配線板１の電極
パッド４から引き出された配線６に沿って、電子部品１
の突起電極２と配線板３の電極パッド４の接続を行った
はんだ８が流出して封止が不完全になったり、接続が破
壊される。
【００１３】本発明の目的は、上記問題点を解決して、
電子部品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に必要
なはんだを充分に供給し、接続の確実性を確保して、な
おかつ接続と封止後にふたたびはんだ溶解温度以上の環
境に曝されても信頼性を損なわない電子部品の接続構造
を提供することにある。
電子部品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に必要
なはんだを充分に供給し、接続の確実性を確保して、な
おかつ接続と封止後にふたたびはんだ溶解温度以上の環
境に曝されても信頼性を損なわない電子部品の接続構造
を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の接続方法およびその構造は、下
記記載の構成を採用する。
に、本発明の電子部品の接続方法およびその構造は、下
記記載の構成を採用する。
【００１５】本発明の電子部品の接続方法では、配線板
の電極パッドを搭載接続する電子部品の突起電極が接触
する領域に対して電子部品の突起電極が接触しない領域
まで拡張し、電極パッドの拡張された領域に電子部品を
搭載する前にはんだが供給してあることを特徴とする。
の電極パッドを搭載接続する電子部品の突起電極が接触
する領域に対して電子部品の突起電極が接触しない領域
まで拡張し、電極パッドの拡張された領域に電子部品を
搭載する前にはんだが供給してあることを特徴とする。
【００１６】本発明の電子部品の接続構造は、電極パッ
ドと電極パッドの拡張された領域が搭載する電子部品の
投影範囲内に設けられ、また配線板の電極パッドから引
き出された配線は、電子部品と配線板の間隙を封止する
樹脂の硬化した範囲内でレジストに覆われていることを
特徴とする。
ドと電極パッドの拡張された領域が搭載する電子部品の
投影範囲内に設けられ、また配線板の電極パッドから引
き出された配線は、電子部品と配線板の間隙を封止する
樹脂の硬化した範囲内でレジストに覆われていることを
特徴とする。
【００１７】上記の構成により本発明は、電子部品をそ
の突起電極を相対する配線板上の電極パッドに突き合わ
せて配線板上に搭載し、はんだ溶解温度以上の環境に電
子部品と配線板を曝すことにより、配線板の電極パッド
の拡張された領域に供給してあるはんだが溶解して電極
パッド全領域に濡れ広がるとともに、電子部品の突起電
極と配線板の電極パッドがはんだによって確実に接続さ
れる。
の突起電極を相対する配線板上の電極パッドに突き合わ
せて配線板上に搭載し、はんだ溶解温度以上の環境に電
子部品と配線板を曝すことにより、配線板の電極パッド
の拡張された領域に供給してあるはんだが溶解して電極
パッド全領域に濡れ広がるとともに、電子部品の突起電
極と配線板の電極パッドがはんだによって確実に接続さ
れる。
【００１８】さらに電子部品と配線板の間隙を樹脂によ
って封止した後に、配線板にさらに別の電子部品を搭載
接続するために、あるいは配線板をさらに別の配線板上
に接続するために、ふたたびはんだの溶解温度以上の環
境に曝されても、電極と電極パッドの拡張された領域は
搭載する電子部品の投影範囲内にあり、また配線板の電
極パッドから引き出された配線は、電子部品と配線板の
間隙を封止する樹脂の硬化した範囲内でレジストに覆わ
れていることから、電子部品の突起電極と配線板の電極
パッドの接続を行ったはんだが流出して封止が不完全に
なったり、接続が破壊されることがなく、信頼性の高い
電子部品の接続構造となる。
って封止した後に、配線板にさらに別の電子部品を搭載
接続するために、あるいは配線板をさらに別の配線板上
に接続するために、ふたたびはんだの溶解温度以上の環
境に曝されても、電極と電極パッドの拡張された領域は
搭載する電子部品の投影範囲内にあり、また配線板の電
極パッドから引き出された配線は、電子部品と配線板の
間隙を封止する樹脂の硬化した範囲内でレジストに覆わ
れていることから、電子部品の突起電極と配線板の電極
パッドの接続を行ったはんだが流出して封止が不完全に
なったり、接続が破壊されることがなく、信頼性の高い
電子部品の接続構造となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の最適
な実施形態における電子部品の接続方法およびその構造
の構成を説明する。
な実施形態における電子部品の接続方法およびその構造
の構成を説明する。
【００２０】図１は突起電極２の側から見た電子部品１
の平面図、図２は電極パッド４の側から見た配線板３の
平面図、図３は突起電極２と電極パッド４を突き合わせ
て配線板３の上に電子部品１を搭載したときの断面図で
ある。
の平面図、図２は電極パッド４の側から見た配線板３の
平面図、図３は突起電極２と電極パッド４を突き合わせ
て配線板３の上に電子部品１を搭載したときの断面図で
ある。
【００２１】本発明の実施形態の突起電極２は、電子部
品１の図示されていない電極上に金をメッキで析出して
形成している。突起電極２の別の形成方法としては、ワ
イヤーボンダを用いて電子部品１の電極上に金ボールま
たははんだボールを形成し、そのボールから引き延ばさ
れるワイヤーを引きちぎって形成するボールバンプ法
や、またはスタッドバンプ法と呼ばれる方法でも構わな
い。その他に、多く用いられる突起電極２の形成方法と
しては、鉛と錫を主成分とするはんだを電子部品１の電
極上にメッキ、または蒸着によって形成する方法もあ
る。
品１の図示されていない電極上に金をメッキで析出して
形成している。突起電極２の別の形成方法としては、ワ
イヤーボンダを用いて電子部品１の電極上に金ボールま
たははんだボールを形成し、そのボールから引き延ばさ
れるワイヤーを引きちぎって形成するボールバンプ法
や、またはスタッドバンプ法と呼ばれる方法でも構わな
い。その他に、多く用いられる突起電極２の形成方法と
しては、鉛と錫を主成分とするはんだを電子部品１の電
極上にメッキ、または蒸着によって形成する方法もあ
る。
【００２２】本発明の実施形態の配線板３の基材はガラ
スエポキシ基材であるが、セラミックやコンポジット基
材であっても本発明は差し支えない。配線板３の上に
は、電子部品１の突起電極２に対応して電極パッド４が
形成され、電極パッド４から配線６が引き出されてい
る。電極パッド４と配線６は、ガラスエポキシ基材に貼
り合わせた銅箔をエッチングしてパターニングしてい
る。必要に応じて電極パッド４と配線６の表面は銅メッ
キ、さらにはニッケルと金をメッキして表面処理を行
う。
スエポキシ基材であるが、セラミックやコンポジット基
材であっても本発明は差し支えない。配線板３の上に
は、電子部品１の突起電極２に対応して電極パッド４が
形成され、電極パッド４から配線６が引き出されてい
る。電極パッド４と配線６は、ガラスエポキシ基材に貼
り合わせた銅箔をエッチングしてパターニングしてい
る。必要に応じて電極パッド４と配線６の表面は銅メッ
キ、さらにはニッケルと金をメッキして表面処理を行
う。
【００２３】配線６は電子部品１の投影範囲９から外に
引き出される場合、後で述べる電子部品１と配線板３の
間隙を封止する樹脂の硬化した範囲内でレジスト７に覆
われている。
引き出される場合、後で述べる電子部品１と配線板３の
間隙を封止する樹脂の硬化した範囲内でレジスト７に覆
われている。
【００２４】さらに電子部品１の投影範囲９内に電極パ
ッド４と電極パッドの拡張された領域５が設けられ、電
極パッドの拡張された領域５の上にははんだ８が供給さ
れている。本発明の実施形態では、はんだ８は共晶組成
となる鉛と錫からなる。
ッド４と電極パッドの拡張された領域５が設けられ、電
極パッドの拡張された領域５の上にははんだ８が供給さ
れている。本発明の実施形態では、はんだ８は共晶組成
となる鉛と錫からなる。
【００２５】図３に示したはんだ８は、図４のようにあ
らかじめはんだ粒をフラックスと練り合わせたはんだペ
ースト１０をメタルマスク１１とスキージ１２を用いた
印刷によって配線板３上の電極パッドの拡張された領域
５の上に塗布する。はんだ８の供給の方法としては、図
５のようにテープまたはレジスト１３をマスクとしてメ
ッキを行う方法や、図６のようにはんだボール１４をフ
ラックスで仮固定して供給する方法がある。
らかじめはんだ粒をフラックスと練り合わせたはんだペ
ースト１０をメタルマスク１１とスキージ１２を用いた
印刷によって配線板３上の電極パッドの拡張された領域
５の上に塗布する。はんだ８の供給の方法としては、図
５のようにテープまたはレジスト１３をマスクとしてメ
ッキを行う方法や、図６のようにはんだボール１４をフ
ラックスで仮固定して供給する方法がある。
【００２６】電子部品１と配線板３とは、それぞれ電子
部品１の突起電極２とそれに相対する配線板３の電極パ
ッド４を突き合わせて、配線板３の上に電子部品１を搭
載する。そのときに、相互の突起電極２と電極パッド４
を認識して位置を補正してから搭載するが、とくに電極
パッド４の突起電極２が接触する領域にはんだ８がない
ため、電極パッド４の平滑な表面が露出しており、画像
処理の撮像の際に良質な画像を取り込むことが可能であ
る。結果的に、電子部品１と配線板３の相対的な位置ズ
レが少なくなり、精度のよい搭載が可能となる。
部品１の突起電極２とそれに相対する配線板３の電極パ
ッド４を突き合わせて、配線板３の上に電子部品１を搭
載する。そのときに、相互の突起電極２と電極パッド４
を認識して位置を補正してから搭載するが、とくに電極
パッド４の突起電極２が接触する領域にはんだ８がない
ため、電極パッド４の平滑な表面が露出しており、画像
処理の撮像の際に良質な画像を取り込むことが可能であ
る。結果的に、電子部品１と配線板３の相対的な位置ズ
レが少なくなり、精度のよい搭載が可能となる。
【００２７】また、配線板３の相互の電極パッド４の表
面の高さは、突起電極２が接触する領域にはんだ８がな
いため、均一に揃っているので、図１４に示すような突
起電極２が電極パッド４から大きく離れてしまうことが
なく、接続の確実性が確保できる。
面の高さは、突起電極２が接触する領域にはんだ８がな
いため、均一に揃っているので、図１４に示すような突
起電極２が電極パッド４から大きく離れてしまうことが
なく、接続の確実性が確保できる。
【００２８】電子部品１が配線板３の上に搭載された後
に、はんだ８の溶解温度以上の環境に曝すことで、図７
に示すように、はんだ８は配線板３の電極パッド４の全
領域に濡れ広がるとともに、電子部品１の突起電極２と
配線板３の電極パッド４を電気的かつ機械的に接続す
る。
に、はんだ８の溶解温度以上の環境に曝すことで、図７
に示すように、はんだ８は配線板３の電極パッド４の全
領域に濡れ広がるとともに、電子部品１の突起電極２と
配線板３の電極パッド４を電気的かつ機械的に接続す
る。
【００２９】これにより、基本的な電子部品１の配線板
３への接続は終了するが、さらに接続部の機械的強度を
補い、温度の変化によって突起電極２に加わる応力を緩
和して、接続部への湿度の進入を妨げるために、図８に
示すように電子部品１と配線板３の間隙を封止するため
の樹脂１５を注入して硬化させる。
３への接続は終了するが、さらに接続部の機械的強度を
補い、温度の変化によって突起電極２に加わる応力を緩
和して、接続部への湿度の進入を妨げるために、図８に
示すように電子部品１と配線板３の間隙を封止するため
の樹脂１５を注入して硬化させる。
【００３０】さらに、電子部品１の投影範囲９外へ引き
出された配線板３の配線６は、樹脂の硬化した範囲内で
レジスト７に覆われている。また、電子部品１の投影範
囲９内に電極パッド４と電極パッドの拡張された領域５
が設けられていることから、本発明の電子部品の接続構
造がふたたびはんだ８の溶解温度以上の環境に曝される
場合でも、はんだ８が樹脂１５の硬化した範囲外へ露出
することはない。
出された配線板３の配線６は、樹脂の硬化した範囲内で
レジスト７に覆われている。また、電子部品１の投影範
囲９内に電極パッド４と電極パッドの拡張された領域５
が設けられていることから、本発明の電子部品の接続構
造がふたたびはんだ８の溶解温度以上の環境に曝される
場合でも、はんだ８が樹脂１５の硬化した範囲外へ露出
することはない。
【００３１】図９は、本発明の別の実施形態として、突
起電極１６をはんだで形成した場合の突起電極１６と電
極パッド４を突き合わせて配線板３の上に電子部品１を
搭載した状態の断面図である。さらに図１０は、突起電
極１６のはんだと電極パッドの拡張された領域５の上に
供給されたはんだ８を両者の溶解温度以上に曝して、電
子部品１の突起電極１６と配線板３の電極パッド４を充
分な量のはんだで電気的かつ機械的に接続した後に、樹
脂１５によっ電子部品１と配線板３の間隙を封止して接
続を完成した状態を示す断面図である。この場合、突起
電極１６のはんだの溶解温度がはんだ８に対して充分に
高く、はんだ８のみを溶解して接続した場合は、図７と
同様な断面状態となる。
起電極１６をはんだで形成した場合の突起電極１６と電
極パッド４を突き合わせて配線板３の上に電子部品１を
搭載した状態の断面図である。さらに図１０は、突起電
極１６のはんだと電極パッドの拡張された領域５の上に
供給されたはんだ８を両者の溶解温度以上に曝して、電
子部品１の突起電極１６と配線板３の電極パッド４を充
分な量のはんだで電気的かつ機械的に接続した後に、樹
脂１５によっ電子部品１と配線板３の間隙を封止して接
続を完成した状態を示す断面図である。この場合、突起
電極１６のはんだの溶解温度がはんだ８に対して充分に
高く、はんだ８のみを溶解して接続した場合は、図７と
同様な断面状態となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の電子部品の接続方法では、配線
板の電極パッドを搭載接続する電子部品の突起電極が接
触する領域に対して電子部品の突起電極が接触しない領
域まで拡張し、電極パッドの拡張された領域に電子部品
を搭載する前にはんだが供給してあることから、電子部
品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に必要なはん
だを充分に供給でき、また電子部品を配線板の所定の位
置に精度よく搭載することが可能であり、電子部品の突
起電極と配線板の電極パッドの確実な電子部品の接続方
法を提供することができる。
板の電極パッドを搭載接続する電子部品の突起電極が接
触する領域に対して電子部品の突起電極が接触しない領
域まで拡張し、電極パッドの拡張された領域に電子部品
を搭載する前にはんだが供給してあることから、電子部
品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に必要なはん
だを充分に供給でき、また電子部品を配線板の所定の位
置に精度よく搭載することが可能であり、電子部品の突
起電極と配線板の電極パッドの確実な電子部品の接続方
法を提供することができる。
【００３３】さらに、電極パッドと電極パッドの拡張さ
れた領域は搭載する電子部品の投影範囲内に設けられ、
また配線板の電極パッドから引き出された配線は、電子
部品と配線板の間隙を封止する樹脂の硬化した範囲内で
レジストに覆われている。このことから配線板にさらに
別の電子部品を搭載接続するために、あるいは配線板を
さらに別の配線板上に接続するために、ふたたび電子部
品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に用いたはん
だの溶解温度以上の環境に曝される場合でも、配線板の
電極パッドから引き出された配線に沿って、電子部品の
突起電極と配線板の電極パッドの接続に用いたはんだが
流出して封止が不完全になったり、接続が破壊されるこ
とはなく、信頼性の高い電子部品の接続構造を提供する
ことができる。
れた領域は搭載する電子部品の投影範囲内に設けられ、
また配線板の電極パッドから引き出された配線は、電子
部品と配線板の間隙を封止する樹脂の硬化した範囲内で
レジストに覆われている。このことから配線板にさらに
別の電子部品を搭載接続するために、あるいは配線板を
さらに別の配線板上に接続するために、ふたたび電子部
品の突起電極と配線板の電極パッドの接続に用いたはん
だの溶解温度以上の環境に曝される場合でも、配線板の
電極パッドから引き出された配線に沿って、電子部品の
突起電極と配線板の電極パッドの接続に用いたはんだが
流出して封止が不完全になったり、接続が破壊されるこ
とはなく、信頼性の高い電子部品の接続構造を提供する
ことができる。
【図１】本発明の実施形態における電子部品を示す平面
図である。
図である。
【図２】本発明の実施形態における配線板を示す平面図
である。
である。
【図３】本発明の実施形態における電子部品を配線板上
に搭載した状態を示す断面図である。
に搭載した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態における配線板の電極パッド
の拡張された領域へのはんだ供給方法を示す断面図であ
る。
の拡張された領域へのはんだ供給方法を示す断面図であ
る。
【図５】本発明の実施形態における配線板の電極パッド
の拡張された領域へのはんだ供給方法を示す断面図であ
る。
の拡張された領域へのはんだ供給方法を示す断面図であ
る。
【図６】本発明の実施形態における配線板の電極パッド
の拡張された領域へのはんだ供給方法を示す断面図であ
る。
の拡張された領域へのはんだ供給方法を示す断面図であ
る。
【図７】本発明の実施形態における電子部品の突起電極
とと配線板の電極パッドのはんだ接続状態を示す断面図
である。
とと配線板の電極パッドのはんだ接続状態を示す断面図
である。
【図８】本発明の実施形態における電子部品と配線板の
接続の完成状態を示す断面図である。
接続の完成状態を示す断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態における電子部品を配線
板上に搭載した状態を示す断面図である。
板上に搭載した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態における電子部品と配
線板の接続の完成状態を示す断面図である。
線板の接続の完成状態を示す断面図である。
【図１１】電子部品へのはんだの突起電極形成を示す側
面図である。
面図である。
【図１２】電子部品へのはんだの突起電極形成を示す側
面図である。
面図である。
【図１３】従来技術における電子部品の突起電極へのは
んだ供給を示す側面図である。
んだ供給を示す側面図である。
【図１４】従来技術における配線板の電極パッドへのは
んだ供給を示す側面図である。
んだ供給を示す側面図である。
【図１５】従来技術における電子部品と配線板の接続の
完成状態を示す断面図である。
完成状態を示す断面図である。
１ 電子部品 ２ 突起電極 ３ 配線板 ４ 電極パッド ５ 電極パッドの拡張された領域 ６ 配線 ７ レジスト ８ はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 突起電極を有する電子部品と、電子部品
の突起電極とはんだで接続される電極パッドと電極パッ
ドから引き出された配線を覆うためのレジストを有する
配線板からなり、電子部品は配線板の電極パッド上に突
起電極を介して搭載し、配線板の電極パッドの突起電極
の接触する領域は接続のためのはんだが濡れ広がる前に
は電極パッドの表面を露出しており、電極パッドは突起
電極の接触しない拡張された領域を有し、電極パッドの
拡張された領域の上に供給したはんだが溶解温度以上で
電極パッド全領域に濡れ広がるとともに電子部品の突起
電極と配線板の電極パッドをはんだによって接続するこ
とを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項２】 配線板の電極パッドと電極パッドの拡張
された領域は搭載する電子部品の投影範囲内に設け、配
線板の電極パッドから引き出す配線を覆うためのレジス
トは電子部品と配線板の間隙を封止する樹脂の硬化した
範囲内で配線を覆い、電子部品の突起電極と配線板の電
極パッドを接続するはんだがレジストによって樹脂の硬
化した範囲外へ露出しないことを特徴とする電子部品の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203395A JPH1050764A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 電子部品の接続方法およびその構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8203395A JPH1050764A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 電子部品の接続方法およびその構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050764A true JPH1050764A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16473345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8203395A Pending JPH1050764A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 電子部品の接続方法およびその構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700208B1 (en) | 1999-10-28 | 2004-03-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Surface mounting substrate having bonding pads in staggered arrangement |
| WO2021065907A1 (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-08 | ローム株式会社 | 半導体装置、電子部品および電子部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-01 JP JP8203395A patent/JPH1050764A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700208B1 (en) | 1999-10-28 | 2004-03-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Surface mounting substrate having bonding pads in staggered arrangement |
| WO2021065907A1 (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-08 | ローム株式会社 | 半導体装置、電子部品および電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |