JPH10507018A - 接地された回路基板を有するメモリカード組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 一対の対向するカバー板（１０，１２）と、これらの対向するカバー板間に介挿されたプリント基板（１４）と、このプリント基板の近部でかつ前記対向するカバー板間に配置された電気バッテリと、プリント基板をバッテリに接続する正の端子（３９）と、プリント基板をバッテリと前記カバー板の双方とに接続する負の端子（４０）とを備えるプリント基板およびメモリカード組立体。

Description

【発明の詳細な説明】 接地された回路基板を有するメモリカード組立体 発明の背景 １．発明の分野 本発明は、電気コネクタ、特にメモリカード組立体に関する。 ２．従来技術の説明 プリント基板及びメモリカード組立体においては、一般に その後縁部でプリント基板が長尺のレセプタクルに固定され、このレセプタクル はプリント基板が載置されるフレームに枢動可能に結合される。フレームの上下 に金属カバー板が設けられる。プリント基板を、これらのカバー板のそれぞれに 接地することが必要である。この接地を行うため、一般に、一対の小ばねがプリ ント基板にはんだ付けされる。これらのばねはサイズが小さいため、取扱いが困 難であり、このばねをはんだ付けする工程に費用がかかり、時間を要する。した がって、メモリカード組立体におけるプリント基板の接地手段の改良が望まれて いる・ 発明の概要 本発明においては、プリント基板が上下のカバー板の間に介挿される。電気バ ッテリも、プリント基板の凹部内でこれらのカバー板の間に配置される。バッテ リは、ディスク状であり、平坦面の一方に配置される負のコンタクト領域とその 湾曲した周面に配置される正のコンタクト領域とを有する。正の端子はプリント 基板から延び、バッテリの周部の正の電極に接触する。負の端子はプリント基板 の前縁部の近部に取付けられる。負の端子は、延長して上部カバー板に接触する 上部を有する。負の電極も下端部を有し、この下端部は下方に延びて下カバー板 に接触し、更に水平方向に延びてバッテリ上の負の平坦なコンタクト領域に接触 する。 図面の簡単な説明 本発明のプリント基板及びメモリカード組立体について、添付図面を参照して 更に説明する。ここに、 第１図は、本発明のプリント基板及びメモリカード組立体の斜視図である。 第２図は、第１図の組立体の展開図である。 第３図は、カバー板を取外した状態の第１図と同様な斜視図である。 第４図は、カバー板を取外した第３図に示す組立体の平面図である。 第５図は、第１図のＶ−Ｖ線に沿う断面図、第６図は、第１図の円６内の領域 の詳細図である。 第６図は、バッテリが示される位置を除いて第５図と同様な断面図であり、 第７図は、第２図の円ＶＩＩ内の領域の拡大図であり、 第８図は、第２図におけるバッテリの位置を示す円ＶＩＩ内の領域の拡大図で ある。 好ましい実施例の詳細な説明 図を参照すると、本発明のプリント基板およびメモリカード組立体は、金属製 の上部カバー板１０と、金属製の下部カバー板１２とを備え、これらの間に全体 を符号１４で示すプリント基板が配置される。このプリント基板は、側縁部１６ ，１８と前縁部２０と後縁部２２とを有し、この後縁部は、はんだテール２６に より、長尺のレセプタクル２４に固定される。通常と同様に、その反対側で、レ セプタクルはヘッダ（図示しない）に係合する。プリント基板は、第１の主凹部 ２８を有し、この主凹部は横部３０と縦部３２とを有する。更に、第２の小凹部 ３４を主凹部の近部に有し、この第２の小凹部は横部３６と縦部３８とを有する 。正の端子３９がその一端で主凹部の横方向縁部に固定され、凹部内に延び、バ ッテリが配置されている場合にはこのバッテリに接触する。金属製の負の端子が 全体を符号４０で示してあり、上部の第１部分４２と、下部の第２部分４４と、 中間の取付け領域４６とを有し、この取付け領域で、概略的にはプリント基板の 前縁部の近部、より詳細には小凹部の横部の近部で、プリント基板上の接地パッ ドにはんだ付けすることにより、固定される。負の端子の下部は、特に垂直部４ ８を備え、この垂直部は端子縁部５０に向けて下方に延び、この後、水平部５２ 内を端子縁部５４まで横に延びる。この構造は、上方傾斜部５６内で頂点５８に 連続し、下方傾斜部６０に至る。これらの上方および下方に傾斜した部分は、２ つの枝部（prong）６２，６４に分れ、これらの枝部はそれぞれ水平部６６，６ ８まで延びる。 特に、第６図を参照すると、バッテリ７０は平坦な上部７１と、負の電極を有 する平坦な下部７２と、正の電極を有する周縁部７４とを備えている。通常と同 様に、バッテリの上の上部カバーの下側に絶縁層７５が設けられる。バッテリが 組立体内に挿入されると、負の端子の頂点５８が平坦な部分の負の電極に接触し 、正の端子は、周部の正の電極と接触する。この組立体に使用するためのバッテ リは、ＰＡＮＡＳＯＮＩＣ ＣＲ ２０２５の３ボルトリチウムバッテリが好ま しい。この形式のバッテリに対しては、負の端子がバッテリの底部平坦部に配置 され、正の端子はバッテリの湾曲した周縁部および平坦な上部側に配置されるこ とが理解される。 樹脂製フレームは、全体を符号７６で示してあり、側部バー７８，８０と横フ ロントバー８２とを備える。レセプタクルの両端部上の突起８４，８６は、フレ ームの側部バー内の凹部８８に係合し、レセプタクルとプリント基板とフレーム との間の係合を可能とする。バッテリは、バッテリ保持部材９０内に保持され、 このバッテリ保持部材は前部９２を備える。バッテリ保持部材はバッテリ収容構 造部９４に係合可能であり、このバッテリ収容構造部は横バー９６と縦バー９８ とを備える。バッテリ保持部材がこの様に係合されると、その前部９２は、フレ ームの横フロントバー８２の一体部分である。特に第２図および第８図を再度参 照すると、スライドロック１００がバッテリ保持部材の溝１０２および隣接する クリップ１０４に嵌合し、バッテリ保持部材をバッテリ保持構造部内の所定位置 にロックする。他のクリップ１０５は、バッテリ保持部材を横バー７８内にロッ クする。 更に、図の全体を参照すると、フレームは更に補強バー１０６を備え、横およ びフロントバーが上面１０８と外周部の突条１１０とを有することが認められる 。組立てた状態では、プリント基板は周部の突条の内側で、上面の垂直方向上方 にに離隔している。上部カバー板上には、多数のクリップ１１２，１１４が配置 されており、これらのクリップは周部の突条の符号１１６，１１８で示すような 凹部に係合し、上部カバー板をフレームに取付ける。同様に、下部カバー板上に もクリップ１２０，１２２が設けられ、これらのクリップは他の凹部（図示しな い）に係合して下部カバー板をフレームに取付ける。 バッテリの端子としても作用する単一の接地部材を使用するため、本発明のメ モリカード組立体におけるプリント基板は能率的にかつコスト的にも有効に製造 することができることが明らかである。 本発明について種々の図に示す好ましい実施例との関連で説明してきたが、他 の同様な実施例も使用でき、更に、上述の実施例を変更しあるいはこれらに追加 することにより、本発明から逸脱することなく、本発明と同様な機能をなすこと ができる。したがって、本発明は、いずれかの実施例に限定されるものではなく 、添付の請求の範囲に示す範囲内で形成されるものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． （ａ）一対の対向したカバー板と、 （ｂ）これらの対向したカバー板間に介挿されるプリント基板と、 （ｃ）電力源と、 （ｄ）プリント基板を電力源に接続する正の端子と、 （ｅ）プリント基板を、電力源と、対向したカバー板の少くとも１とに接続す る負の端子と、を備える、プリント基板およびメモリカード組立体。 ２． 負の電力源が、プリント基板を電力源と対向するカバー板の双方とに接続 する請求項１に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 ３． 電力源は、電気バッテリである請求項２に記載のプリント基板。 ４． 対向したカバー板は、第１カバー板と第２カバー板とを備え、バッテリは 、負の電極領域と、正の電極とを有し、負の端子は、第１部分と第２部分とを有 し、これらの第１，第２部分の間に介挿された取付け領域でプリント基板に固定 され、この負の端子の第１部分は、前記取付け領域から延びて第１カバー板に接 触し、負の端子の第２部分は、前記取付け領域から延びて第２カバー板と前記バ ッテリの負の電極とに接触し、第２端子がバッテリの正の電極に接触する請求項 ３に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 ５． 第１カバーは上部カバー板であり、第２カバーは下部カバー板である請求 項４に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 ６． バッテリはディスク状であり、対向した平坦面と、これらの平坦面間に垂 直に介挿された周面とを有し、負の電極は前記対向した平坦面の一方に配置され 、正の電極は周面の少なくとも一部に配置される請求項５に記載のプリント基板 およびメモリカード組立体。 ７． 負の端子の第１部分は上部カバー板に接触し、負の端子の第２部分は下方 に延びて下部カバー板とバッテリの負の電極とに接触する請求項６に記載のプリ ント基板およびメモリカード組立体。 ８． バッテリの１の平坦部が上側であり、バッテリの１の平坦部が下側であり 、第１コンタクト領域が前記下側に配置される請求項７に記載のプリント基板お よ びメモリカード組立体。 ９． 負の端子の第２部分は、最初に下方に延びて下部カバー板に接触し、この 後、バッテリの負の電極に接触する請求項８に記載のプリント基板およびメモリ カード組立体。 １０． 負の端子の第２部分は、取付け領域から端子縁部に向けて下方に延びる 垂直部と、垂直部の下側端子縁部から端子縁部まで側方に延びかつ下部カバー板 に連続的に当接する水平部と、水平部の端子縁部から頂部に延びる上方傾斜部と 、この頂部から延びて水平面で終端する下方傾斜部とを備える請求項９に記載の プリント基板およびメモリカード組立体。 １１． 上方および下方傾斜部は、平行なフォーク状枝部からなる請求項１０に 記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 １２． 端子がバッテリの負の電極に接触する請求項１１に記載のプリント基板 およびメモリカード組立体。 １３． プリント基板は、前端部と後端部と横側部とを有し、負の端子の取付け 領域が前端部に隣接する請求項５に記載のプリント基板およびメモリカード組立 体。 １４． プリント基板は、その前端部と１の横側部とに近接した前部凹部を有し 、バッテリがこの前部凹部内に配置される請求項１３に記載のプリント基板およ びメモリカード組立体。 １５． 前記凹部は、横縁部と縦縁部とを有し、正の端子が横縁部に近接して取 付けられる請求項１４に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 １６． 横縁部と縦縁部とを有する第２の小凹部が、プリント基板の前縁部に近 接した主凹部から内方に延びる請求項１５に記載のプリント基板およびメモリカ ード組立体。 １７． 負の端子取付け領域が第２の小凹部の横縁部に近接する請求項１６に記 載のプリント基板およびメモリカード組立体。 １８． プリント基板は、その後端部で、長尺のレセプタクル部材に固定される 請求項１６に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 １９． レセプタクルは、横フロントバーに結合された一対の側部バーを有する フレーム部材に、枢動可能に結合される請求項１７に記載のプリント基板および メモリカード組立体。 ２０． バッテリは、フロントバーと前記側部バーの１とに近接して位置するバ ッテリ保持部材内に収容される請求項１９に記載のプリント基板およびメモリカ ード組立体。 ２１． フレームのフロントバーは、端部と端部とを結合した２つの部分に分割 され、バッテリ保持部材はこれらの部分の１と一体である請求項２０に記載のプ リント基板およびメモリカード組立体。 ２２． フレームはバッテリ収容構造部を有する請求項２１に記載のプリント基 板およびメモリカード組立体。 ２３． フレームは横方向補強部材を有する請求項１９に記載のプリント基板お よびメモリカード組立体。 ２４． ロック手段が設けられ、バッテリ保持部材をバッテリ収容構造部内に保 持する請求項２２に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 ２５． フレームは、上部面と上方に延びる周部突条とを有し、プリント基板は 少くとも周部突条の内側の上面の一部に配置される請求項１９に記載のプリント 基板およびメモリカード組立体。 ２６． 取付け手段が上部カバー板をフレームに、下部カバー板をフレームに結 合する請求項１９に記載のプリント基板およびメモリカード組立体。 ２７． カバー板は金属製である請求項１に記載のプリント基板およびメモリカ ード組立体。 ２８． 端子は金属製である請求項１に記載のプリント基板およびメモリカード 組立体。 ２９． フレームは樹脂製である請求項１９に記載のプリント基板およびメモリ カード組立体。 ３０． プリント基板およびメモリカード組立体内で、プリント基板を接地する ための方法であって、 （ａ）プリント基板および電気バッテリを一対の対向したカバー板間に位置決 めし、 （ｂ）負の端子が対向するカバー板の双方に当接するように、正および負の端 子により、プリント基板をバッテリに接続する、工程を備える方法。