JPH1049080A

JPH1049080A - 配線基板、配線基板の製造方法、該配線基板を用いた液晶素子及び該液晶素子の製造方法

Info

Publication number: JPH1049080A
Application number: JP20261996A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永; Masaru Kamio; 優神尾
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-07-31
Filing date: 1996-07-31
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】透光性基材に付着した付着物の影響を受ける
ことのない配線基板、配線基板の製造方法、配線基板を
用いた液晶素子及び液晶素子の製造方法を提供する。【解決手段】補助電極１０を形成した後、圧潰手段２
０にて透光性基材６を加圧することにより、透光性基材
６の表面に付着すると共に補助電極１０の上面より突出
する通常の超音波やブラシを用いた洗浄工程で落とすこ
との出来ない強い付着力を持ったゴミ等の付着物２１を
圧潰する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子等に用い
られる配線基板、配線基板の製造方法、配線基板を用い
た液晶素子及び液晶素子の製造方法に関し、特に配線基
板を形成する透光性基材に付着するゴミ等の付着物の処
理に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶素子等に用いられている配線
基板は、透光性基材の上にＩＴＯ等の透明電極を形成し
ていた。しかし、この透明電極は抵抗率が高いため、表
示面積の大型化、高精細化に伴い液晶素子内における電
圧波形の遅延が問題となっていた。ここで、抵抗率を下
げるため、例えば透明電極を厚く形成することも考えら
れるが、このようにした場合には、成膜に時間・コスト
がかかるばかりでなく、透明性が悪くなる等の欠点があ
った。

【０００３】そこで、このような問題を解決するため
に、例えば特開平２−６３０１９号公報に示されるもの
のように、金属からなる補助電極（以下金属電極とい
う）を膜厚の薄い主電極である透明電極に併設して形成
することが行われていた。ここで、このような配線基板
は、透光性基材の表面に金属電極をパターン形成した
後、この金属電極間に表面が露出するようにして透明な
絶縁物を埋め込んで絶縁層を形成し、この後、この絶縁
層及び露出した金属電極表面上にＩＴＯ膜等の透明電極
を形成したものである。

【０００４】ところで、このような構成の配線基板の製
造方法としては、例えば特願平５−１５８１８２号明細
書に示すように、金属電極間を埋める絶縁物として透明
な樹脂を用いたものがある。次に、このような製造方法
を図１０、図１１に示す。

【０００５】まず、図１０の（ａ）のように表面が平ら
な平滑板２０１の表面に高分子材料の一例である紫外線
（ＵＶ）硬化型樹脂等の樹脂液（モノマー液）２０２を
所定量滴下する。次に（ｂ）に示すようにあらかじめ金
属電極２０３がパターン形成された透光性基材の一例で
あるガラス基板２０４を、（ｃ）に示すように平滑板２
０１に、配線面２０３ａを平滑板２０１に向けた状態で
樹脂液２０２を挟むように接触させる。

【０００６】次に、（ｄ）に示すように平滑板２０１と
ガラス基板２０４とを圧着手段であるプレス機２０５に
セットした後、図１１の（ａ）に示すようにプレス手段
２０５ａで上下方向から圧力を加え、これら両板２０
１，２０４を全面にわたって圧着させ、この後プレスに
より一体と成った両板２０１，２０４をプレス機２０５
から取り出す。

【０００７】次に、この両板２０１，２０４の一体物２
０６に対し、（ｂ）に示すようにガラス基板２０４側か
ら高分子材料硬化光であるＵＶ光２０７をあてて樹脂液
２０２を硬化させ、この後、（ｃ）に示すように一体物
２０６から平滑板２０１を離型し、（ｄ）に示すような
埋め込み透光性の金属電極基板２０８を形成する。

【０００８】そして、このようにして金属電極基板２０
８を形成した後、金属電極基板２０８を洗浄して未硬化
のＵＶ硬化樹脂を除去し、最後に金属電極基板２０８の
金属電極２０３及び硬化した樹脂液２０２により形成さ
れた絶縁層２０９の表面に透明電極を形成して配線基板
を得るようにしている。さらに、この後、この配線基板
を対向させると共に、この配線基板間に液晶を充填する
ことにより液晶素子を得るようにしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の配線基板、配線基板の製造方法、配線基板を用い
た液晶素子及び液晶素子の製造方法において、平滑板と
ガラス基板とを加圧密着する前に、超音波やブラシを用
いてガラス基板上に付着した種々のゴミや突起物等の付
着物を除去するようにしている。

【００１０】ところが、付着力の強い付着物は、このよ
うな通常の除去方法では除去することができない。そし
て、このように除去できない付着物がガラス基板に残っ
た場合、図１２の（ａ）に示すように樹脂液２０２を挟
んで平滑板２０１と付着物２１０が残ったガラス基板２
０４とを合わせ、（ｂ）に示すようにプレス機２０５に
より上下から圧力を加えると、（ｃ）に示すように広い
範囲に渡って樹脂液２０２の厚さと金属配線２０３の高
さが同一になるが、付着物２１０が金属配線２０３の上
面より突出した場合には、この付着物２１０の周辺部分
の平滑板２０１が付着物２１０により撓むようになる。

【００１１】ここで、このように平滑板２０１が撓む
と、樹脂液２０２が完全にプレスされず付着物２１０の
周辺の樹脂液２０２の高さが金属配線２０３より高くな
る盛り上がり部分２１１が生じるようになる。

【００１２】そして、このような盛り上がり部分２１１
を有する金属電極基板２０８に透明電極を形成した配線
基板を用いて液晶素子を構成した場合、画素エリア内に
セルギャップむらが発生し、均一な表示を行うことがで
きないという問題点があった。

【００１３】そこで、本発明は、このような従来の問題
点を解決するためになされたものであり、ガラス基板
（透光性基材）に付着した付着物の影響を受けることの
ない配線基板、配線基板の製造方法、配線基板を用いた
液晶素子及び液晶素子の製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性基材の
表面に形成された複数の補助電極と、前記補助電極間に
形成された絶縁層と、前記補助電極及び絶縁層の表面に
形成された主電極とを有する配線基板において、前記透
光性基材は、前記補助電極を形成した後の圧潰手段によ
る加圧により、該透光性基材の表面に付着すると共に前
記補助電極の上面より突出するゴミ等の付着物を圧潰す
るようにしていることを特徴とするものである。

【００１５】また本発明は、前記圧潰手段は、平行平板
プレス又はロールプレスにより前記付着物を圧潰するも
のであることを特徴とするものである。

【００１６】また本発明は、前記圧潰手段は、前記透光
性基材のゴミ等の付着部分にのみ圧力を加えるように構
成されていることを特徴とするものである。

【００１７】また本発明は、前記透光性基材は、前記圧
潰手段による加圧の後の洗浄により、前記圧潰された付
着物を除去するようにしていることを特徴とするもので
ある。

【００１８】また本発明は、透光性基材の表面に形成さ
れた複数の補助電極と、前記補助電極間に形成された絶
縁層と、前記補助電極及び絶縁層の表面に形成された主
電極とを有する配線基板の製造方法において、前記透光
性基材の表面に補助電極を形成する工程と、前記補助電
極が形成された透光性基材に付着すると共に前記補助電
極の上面より突出するゴミ等の付着物を圧潰するよう該
透光性基材の表面を加圧する工程と、を有することを特
徴とするものである。

【００１９】また本発明は、透光性基材の表面に形成さ
れた複数の補助電極と、前記補助電極間に形成された絶
縁層と、前記補助電極及び絶縁層の表面に形成された主
電極とを有する一対の配線基板により液晶を挟持する液
晶素子において、前記配線基板の透光性基材は、前記補
助電極を形成した後の加圧により、該透光性基材の表面
に付着すると共に前記補助電極の上面より突出するゴミ
等の付着物を圧潰するようにしていることを特徴とする
ものである。

【００２０】また本発明は、透光性基材の表面に形成さ
れた複数の補助電極と、前記補助電極間に形成された絶
縁層と、前記補助電極及び絶縁層の表面に形成された主
電極とを有する一対の配線基板により液晶を挟持する液
晶素子の製造方法において、前記透光性基材の表面に補
助電極を形成する工程と、前記補助電極が形成された透
光性基材に付着すると共に前記補助電極の上面より突出
するゴミ等の付着物を圧潰するよう該透光性基材の表面
を加圧する工程と、前記絶縁層を形成する工程と、前記
絶縁層及び前記補助電極の表面に主電極を形成する工程
と、前記主電極が形成された配線基板を対向させると共
に前記液晶を挟持するよう前記対向する配線基板間に液
晶を充填する工程と、を有することを特徴とするもので
ある。

【００２１】また、本発明のように補助電極を形成した
後、圧潰手段にて透光性基材を加圧することにより、透
光性基材の表面に付着すると共に補助電極の上面より突
出する通常の超音波やブラシを用いた洗浄工程で落とす
ことの出来ない強い付着力を持ったゴミ等の付着物を圧
潰するようにする。

【００２２】また、配線基板の製造方法において、透光
性基材の表面に補助電極を形成する工程の後に、透光性
基材の表面を加圧する工程を設けることにより、透光性
基材の表面に付着した補助電極の上面より突出するゴミ
等の付着物を圧潰するようにする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。

【００２４】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基
板を用いた液晶素子の構造を示す断面図であり、同図に
おいて、１は液晶素子、２は配線基板、３は液晶、４は
シール材、５はスペーサである。ここで、この配線基板
２は、透光性基材の一例であるガラス基板６と、主電極
である透明電極７と、補助電極である金属電極１０と、
高分子材料である紫外線硬化型樹脂で形成され、金属電
極１０間を絶縁する絶縁層１１とを有したものである。
なお、この配線基板２には絶縁膜８及び配向膜９が形成
されている。

【００２５】ところで、この配線基板２を製造する際、
既述したようにガラス基板上に付着した種々の付着物に
よって樹脂が盛り上がるということがあることから、本
発明においては、ＵＶ硬化型樹脂を使った平坦化の前
に、図２の（ａ）のようにガラス基板６を圧潰手段２０
にセットした後、（ｂ）に示すように圧潰手段２０ａに
て圧力を加え、洗浄では除去しにくい金属等の付着物２
１を圧潰し、（ｃ）のように平坦化、即ち少なくとも金
属電極１０よりも低い状態にする。

【００２６】ここで、つぶれた付着物２１は平面的に画
素内に広がってしまうが、このようにつぶれた付着物２
１が広がっても、表示が困難になる画素数は最大でも数
画素程度であり、樹脂盛り上がりによる表示不良による
影響に較べれば格段に小さい範囲で収まる。また、つぶ
れた際に付着物が付着力を失った場合には、続けて洗浄
を行うことにより簡単に除去できる。

【００２７】次に、このような付着物圧潰工程を有する
本発明の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明す
る。

【００２８】本実施の形態においては、まず、図３の
（ａ）に示すようにガラス基板６に蒸着等で形成した金
属層をパターニングして金属配線１０を形成する。次
に、このガラス基板６に、（ｂ）に示すように圧潰手段
である平行平板プレス機２０Ａで上下から圧力を加え
る。そして、このように圧力を加えることにより、ガラ
ス基板６上に金属配線１０の上面より突出する付着物２
１が残っていた場合には、この付着物２１を圧潰するこ
とができる（図２参照）。

【００２９】なお、このような圧潰を行う場合、平行平
板プレス機２０Ａの平行平板２０ａのガラス基板６に当
たる面は、鋼やセラミック等の剛体とすることが望まし
い。また、圧潰圧力は一般には４０ｋｇ／ｃｍ² 以上が
望ましく、より好適には５０ｋｇ／ｃｍ² 以上、最適に
は６０ｋｇ／ｃｍ² 以上が望ましい。

【００３０】また、プレス機２０Ａの形状は、（ｂ）に
示すような平行平板式でも良いが、後述するようなロー
ルプレス式でも良い。さらに、突出する付着物のある部
分を事前に検査器等で検出し、全体をプレスすること無
しに付着物の付着部分にのみ圧力を加えるようにしても
良い。

【００３１】次に、ガラス基板６に対し、樹脂の密着を
良くするためにシランカップリング剤で表面処理を行っ
た後、図３の（ｃ）に示すようにディスペンサー３１に
より樹脂液２２を滴下し、次に（ｄ）に示すようにガラ
ス基板６を、配線面６ａを平滑板２３に向けて樹脂液２
２を挟むように接触させる。ここで、樹脂液２２は、平
滑板２３、配線基板６のどちらの上に先に滴下してあっ
ても良い。

【００３２】なお、平滑板２３としては金属、ガラス、
セラミック、合成樹脂等を用いることが可能である。ま
た、透光性基板としては、本実施の形態のガラス基板６
の他に、セラミック、樹脂等の透明性のものを用いるこ
とができる。また、樹脂液２２としてはエポキシ系、ア
クリル系等の紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂のモノマーを用
いることができる。

【００３３】次に、図４の（ａ）に示すように樹脂液２
２を挟んだ状態の平滑板２３とガラス基板６を、（ｂ）
に示すようにプレス機２４で上下から圧力を加え、全面
にわたって平坦化する。そして、この後、この平滑板２
３とガラス基板６とをプレス機２４から取り外す。

【００３４】次に、（ｃ）に示すようにガラス基板６側
からＵＶ光２５をあてて樹脂液２２を硬化させて絶縁層
を形成し、この工程の後（ｄ）に示すように平滑板２３
を離型して金属配線基板を形成する。なお、ＵＶ光２５
は平滑板２３側から当ててもガラス基板６側から当てて
も、また両面から同時にあてても良い。

【００３５】なお、このようにして金属配線基板を形成
した後、金属電極１０及び絶縁層１１（図１参照）の上
に透明電極７（図１参照）を形成する工程を経て、図１
に示す配線基板２が得られ、この透明電極７が形成され
た配線基板２を対向させると共に、対向する配線基板２
間に液晶３を充填する工程を経て液晶素子１が得られ
る。

【００３６】また、このように製造された配線基板２
は、特に液晶表示装置において有効であるが、用途はこ
れに限られるものではなく、マトリックス駆動を用いた
表示装置全般に応用可能であることは言うまでもない。

【００３７】次に、このような実施の形態に係る配線基
板の製造方法の第１実施例について説明する。

【００３８】本実施例では、３００ｍｍ□のガラス基板
６上に、スパッター法によりＡｌを２μｍ厚で堆積し、
１０μｍ幅、ｌ００μｍピッチでパターニングして金属
配線１０を形成した。

【００３９】次に、図５の（ａ）に示す圧潰手段である
ガラスとの当たり面が鋼でできたロール２０ｂを有する
ロールプレス機２０Ｂで、ガラス基板６全面にわたって
６０ｋｇ／ｃｍ² の圧力を加えた。

【００４０】なお、本実施例においては、次に（ｂ）に
示すように純水２５を噴射しながら回転ブラシ２６ａを
回転させる洗浄機２６によりガラス基板６表面の清浄化
を行った。そして、このように付着物２１を圧潰した
後、清浄化を行うことにより、つぶれた際に付着力を失
った付着物２１を簡単に除去することができる。

【００４１】次に、このガラス基板６を乾燥した後、こ
のガラス基板６にＵＶ照射オゾン処理を５分間行い、こ
の後シランカップリング剤としてＡ−１７４（日本ユニ
カー（株））とエチルアルコールとを１：４に混合した
もの（図示せず）をスピンコートし、１００℃、２０分
熱処理を行い密着処理を施した。

【００４２】そして、この後、このガラス基板６上にデ
ィスペンサー３１を使って、アクリル系ＵＶ硬化樹脂
（ペンタエリストールトリアクリレート：ネオペンチル
グリコールジアクリレート：１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン＝５０：５０：２）の樹脂液２２を
滴下した（図３の（ｃ）参照）。

【００４３】次に、ガラスで形成された平滑板２３と、
樹脂液２２を挟んでガラス基板６とを密着させ、６０℃
で２０分間加熱した。そして、プレス手段２４ａをあら
かじめ６０℃に加熱したプレス機２４によって２０ｋｇ
／ｃｍ² の圧力を３分間加えた（図４の（ｂ）参照）。
そして、この後、中心波長３６５ｎｍのＵＶ光（光強度
２００ｍＪ／ｃｍ² ）２５を照射し、樹脂液２２を光硬
化した（図４の（ｃ）参照）。

【００４４】次に、離型治具を用いて平滑板２３を離型
し（図４の（ｄ）参照）、イソプロパノール溶液中で超
音波洗浄し、未硬化のＵＶ硬化樹脂を除去し、金属配線
基板を製造した。ここで、このように製造された金属配
線基板の表面を白色ランプ下で観察したが、樹脂盛り上
がりによる干渉縞は見られず、良好な平坦性が得られ
た。

【００４５】次に、本実施例の比較例について述べる。

【００４６】本比較例では、実施例１と同じ構成の基板
を用い、図５の（ａ）、（ｂ）の加圧洗浄工程だけを行
わず、その後は第１実施例と同様の工程を行って金属配
線基板を製造した。

【００４７】そして、第１実施例と同様に完成した金属
配線基板の表面を白色光ランプ下で観察したが、３００
ｍｍ□のガラス基板６で、樹脂盛り上がりによる直径２
〜５ｍｍの同心円状の干渉縞が見られ、一部に平坦化が
できていない領域が存在した。このように、加圧洗浄工
程を行わない場合には、付着物を圧潰して平坦化するこ
とができず、ガラス基板６で樹脂の盛り上が生じるよう
になる。

【００４８】次に、本実施の形態に係る配線基板の製造
方法の第２実施例について説明する。

【００４９】本実施例においては、３００ｍｍ□のガラ
ス基板６上に、スパッター法によりＡｌを０．５μｍ厚
で堆積し、１０μｍ幅、ｌ００μｍピッチでパターニン
グして金属配線１０を形成した。そして、ガラス基板６
の加圧平坦化工程は、図６に示す平行平板プレス機２０
Ｃを用いた。なお、このプレスでは平行平板２０ｃによ
り７０ｋｇ／ｃｍ² の圧力を加えるようにして、同図に
示すように付着物２１を平坦化した。その後、洗浄工程
を経て第１実施例と同様の工程を行い、金属配線基板を
作製した。

【００５０】そして、第１実施例のサンプルと同じよう
に、金属配線基板の表面を白色光ランプ下で観察した
が、樹脂盛り上がりによる干渉縞は見られず良好な平坦
性が得られた。

【００５１】次に、本実施の形態に係る配線基板の製造
方法の第３実施例について説明する。

【００５２】本実施例においては、３００ｍｍ□のガラ
ス基板６上に、スパッター法によりＣｒを１．５μｍ厚
で堆積し、２０μｍ幅、１２０μｍピッチでパターニン
グして金属配線１０を形成した。そして、ガラス基板６
の加圧平坦化工程は、図７に示す小型の平行平板プレス
機２０Ｄを用いた。

【００５３】ここで、このような平行平板プレス機２０
Ｄを用いて効率的に付着物２１を圧潰するためには、金
属配線１０の上面より突出する金属配線１０よりも高い
付着物２１の存在する箇所を検知する必要がある。そこ
で、本実施例においては、プレス操作の前にレーザーの
反射光の乱れによって金属配線１０より高い付着物２１
の存在する箇所を検知し、その周辺だけに平行平板プレ
ス機２０Ｄの押圧面の狭い上方の平行平板２０ｄ’によ
り圧力を加えるようにして付着物２１を圧潰するように
した。なお、このプレスでは６０ｋｇ／ｃｍ² の圧力を
加えるようにして、同図に示すように付着物２１を平坦
化した。その後、洗浄工程を経て第１実施例と同様の工
程を行い、金属配線基板を作製した。

【００５４】そして、第１実施例のサンプルと同じよう
に、金属配線基板の表面を白色光ランプ下で観察した
が、樹脂盛り上がりによる干渉縞は見られず良好な平坦
性が得られた。

【００５５】次に、本実施の形態に係る配線基板の製造
方法の第４実施例について説明する。

【００５６】本実施例においては、４００×５００ｍｍ
□のガラス基板６上に、スパッター法によりＴａを１．
０μｍ厚で堆積し、１５μｍ幅、８０μｍピッチでパタ
ーニングして金属配線１０を形成した。そして、ガラス
基板６の加圧平坦化工程は、図８に示す小型のロールプ
レス機２０Ｅを用いた。

【００５７】ここで、このような小型のロールプレス機
２０Ｅを用いて効率的に付着物を圧潰するためには、金
属配線１０よりも高い付着物２１の存在する箇所を検知
する必要がある。そこで本実施例においては、第３実施
例と同様にプレス操作の前にレーザーの反射光の乱れに
よって金属配線１０より高い付着物２１の存在する箇所
を検知し、その周辺だけにロール２０ｅをころがして付
着物２１を圧潰するようにした。なお、このプレスでは
５０ｋｇ／ｃｍ² の圧力を加えるようにして、同図に示
すように付着物２１を平坦化した。その後、洗浄工程を
経て第１実施例と同様の工程を行い、金属配線基板を作
製した。

【００５８】そして、第１実施例のサンプルと同じよう
に、金属配線基板の表面を白色光ランプ下で観察した
が、樹脂盛り上がりによる干渉縞は見られず良好な平坦
性が得られた。

【００５９】次に、本実施の形態に係る配線基板の製造
方法の第５実施例について説明する。

【００６０】本実施例においては、３００ｍｍ□のガラ
ス基板６上に、図９に示すようにポリアミド系顔料分散
式カラーフィルター２７を２μｍ厚で形成すると共に、
このカラーフィルター２７の保護膜（図示せず）として
アクリルをｌμｍ厚で塗布した。さらに、この保護膜の
上にスパッター法によりＣｒを５００Å、Ａｌを１．５
μｍ厚で堆積し、１５μｍ幅、１００μｍピッチでパタ
ーニングして金属配線１０を形成した。

【００６１】そして、ガラス基板６の加圧平坦化工程
は、同図に示すような平行平板プレス機２０Ｆを用い
た。なお、このプレスでは平行平板２０ｆにより、４０
ｋｇ／ｃｍ² の圧力を加えるようにして付着物を平坦化
した。その後、洗浄工程を経て第１実施例と同様の工程
を行い、金属配線基板を作製した。

【００６２】そして、第１実施例のサンプルと同じよう
に、金属配線基板の表面を白色光ランプ下で観察した
が、樹脂盛り上がりによる干渉縞は見られず良好な平坦
性が得られた。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、補
助電極を形成した後、圧潰手段にて透光性基材を加圧し
て通常の超音波やブラシを用いた洗浄工程で落とすこと
の出来ないゴミ等の付着物を圧潰することにより、平滑
板と透光性基材とを加圧密着する工程で平滑板がたわむ
という付着物の影響を防ぐことができる。そして、この
ように平滑板の撓みを防ぐことにより、配線基板の歩留
まりを著しく向上させることができる。これは、大きな
付着物の発生し易いカラーフィルター付き基板の平坦化
において、特に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る配線基板を用いた液
晶素子の構造を示す断面図。

【図２】上記配線基板の製造方法を製造する際、圧潰手
段にてガラス基板の付着物を押しつぶす工程を示す図。

【図３】上記配線基板の製造方法の第１実施例における
製造工程の一部を示す図。

【図４】上記配線基板の製造方法の第１実施例における
製造工程の他の一部を示す図。

【図５】上記配線基板の製造方法の第２実施例における
圧潰工程を示す図。

【図６】上記配線基板の製造方法の第２実施例における
洗浄工程を示す図。

【図７】上記配線基板の製造方法の第３実施例における
圧潰工程を示す図。

【図８】上記配線基板の製造方法の第４実施例における
圧潰工程を示す図。

【図９】上記配線基板の製造方法の第５実施例における
圧潰工程を示す図。

【図１０】従来の配線基板の製造方法における製造工程
の一部を示す図。

【図１１】従来の配線基板の製造方法における製造工程
の他の一部を示す図。

【図１２】従来の配線基板の製造方法において、樹脂の
盛り上がりが生じる様子を示す図。

【符号の説明】

１液晶素子２配線基板３液晶６，２０４ガラス基板７透明電極１０，２０３金属電極１１，２０９絶縁層２０圧潰手段２０Ａ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｆ平行平板プレス機２０Ｂ，２０Ｅロールプレス機２１付着物２２，２０２樹脂液２３，２０１平滑板２６洗浄機

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透光性基材の表面に形成された複数の補
助電極と、前記補助電極間に形成された絶縁層と、前記
補助電極及び絶縁層の表面に形成された主電極とを有す
る配線基板において、前記透光性基材は、前記補助電極を形成した後の圧潰手
段による加圧により、該透光性基材の表面に付着すると
共に前記補助電極の上面より突出するゴミ等の付着物を
圧潰するようにしていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】前記圧潰手段は、平行平板プレス又はロ
ールプレスにより前記付着物を圧潰するものであること
を特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】前記圧潰手段は、前記透光性基材のゴミ
等の付着部分にのみ圧力を加えるように構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】前記透光性基材は、前記圧潰手段による
加圧の後の洗浄により、前記圧潰された付着物を除去す
るようにしていることを特徴とする請求項１記載の配線
基板。
【請求項５】透光性基材の表面に形成された複数の補
助電極と、前記補助電極間に形成された絶縁層と、前記
補助電極及び絶縁層の表面に形成された主電極とを有す
る配線基板の製造方法において、前記透光性基材の表面に補助電極を形成する工程と、前記補助電極が形成された透光性基材に付着すると共に
前記補助電極の上面より突出するゴミ等の付着物を圧潰
するよう該透光性基材の表面を加圧する工程と、を有す
ることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】前記透光性基材の表面を加圧する工程
は、平行平板プレス法又はロールプレス法により前記付
着物を圧潰するものであることを特徴とする請求項５記
載の配線基板の製造方法。
【請求項７】前記透光性基材の表面を加圧する工程
は、前記透光性基材のゴミ等の付着部分にのみ圧力を加
えるようにしていることを特徴とする請求項５又は６記
載の配線基板の製造方法。
【請求項８】前記透光性基材の表面を加圧する工程の
後に、前記圧潰された付着物を除去するための工程を有
することを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方
法。
【請求項９】透光性基材の表面に形成された複数の補
助電極と、前記補助電極間に形成された絶縁層と、前記
補助電極及び絶縁層の表面に形成された主電極とを有す
る一対の配線基板により液晶を挟持する液晶素子におい
て、前記配線基板の透光性基材は、前記補助電極を形成した
後の加圧により、該透光性基材の表面に付着すると共に
前記補助電極の上面より突出するゴミ等の付着物を圧潰
するようにしていることを特徴とする液晶素子。
【請求項１０】透光性基材の表面に形成された複数の
補助電極と、前記補助電極間に形成された絶縁層と、前
記補助電極及び絶縁層の表面に形成された主電極とを有
する一対の配線基板により液晶を挟持する液晶素子の製
造方法において、前記透光性基材の表面に補助電極を形成する工程と、前記補助電極が形成された透光性基材に付着すると共に
前記補助電極の上面より突出するゴミ等の付着物を圧潰
するよう該透光性基材の表面を加圧する工程と、前記絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層及び前記補助電極の表面に主電極を形成する
工程と、前記主電極が形成された配線基板を対向させると共に、
前記液晶を挟持するよう前記対向する配線基板間に液晶
を充填する工程と、を有することを特徴とする液晶素子
の製造方法。
【請求項１１】前記透光性基材の表面を加圧する工程
の後に、前記圧潰された付着物を除去するための工程を
有することを特徴とする請求項１０記載の液晶素子の製
造方法。