JPH1045972A - ポリプロピレン系フィルム - Google Patents

ポリプロピレン系フィルム

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JPH1045972A
JPH1045972A JP20472396A JP20472396A JPH1045972A JP H1045972 A JPH1045972 A JP H1045972A JP 20472396 A JP20472396 A JP 20472396A JP 20472396 A JP20472396 A JP 20472396A JP H1045972 A JPH1045972 A JP H1045972A
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JP
Japan
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ethylene
polypropylene
olefin
copolymer elastomer
group
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Application number
JP20472396A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Miyata
寛 宮田
Masayuki Yamaguchi
政之 山口
Kenichi Suzuki
謙一 鈴木
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Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、透明性、耐衝撃性、柔軟性及び耐
寒性のバランスに優れたれたポリプロピレン系フィルム
を提供する。 【解決手段】ポリプロピレン系樹脂(A)及び下記
(a)〜(d)に示す特性を有するエチレン/α−オレ
フィン系共重合体エラストマー(B)よりなり、それぞ
れの重量比率が(A)/(B)=70/30〜99/1
よりなることを特徴とするポリプロピレン系フィルムを
用いる。 (a)α−オレフィンの炭素数:4以上20以下 (b)α−オレフィンの含量:65重量%より大きく9
5重量%以下 (c)示差走査型熱量計による結晶融解ピーク:観測さ
れない (d)23℃における密度が0.880g/cm3未満

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐寒性、透明
性、柔軟性に優れたポリプロピレン系フィルム関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】ポリプロピレン系樹脂は、優れた耐熱
性、剛性を背景に二軸延伸フィルム、キャストフィル
ム、インフレーションフィルム等としてさまざまな分野
で幅広く使用されている。しかしながら、ポリプロピレ
ン系樹脂は柔軟性、耐衝撃性、耐寒性に劣るという問題
がある。
【0003】そこで、柔軟性、耐衝撃性が重視される分
野にはエチレンを少量共重合したエチレン/プロピレン
ランダムコポリマーやエチレンと共にブテンー1を少量
共重合したエチレン/ブテン−1/プロピレンターポリ
マー等がしばしば使用される。しかしながら、エチレン
やブテンー1の共重合はポリプロピレンの結晶融点の低
下を招き、耐熱性を損なうことが問題となっていた。ま
た、エチレン/プロピレン系共重合体エラストマー(E
PR)、エチレン/ブテン系エラストマー(EBR)に
代表されるゴムを添加することによって柔軟性、耐衝撃
性、耐寒性を付与することが可能であるが、透明性が損
なわれる等の問題があった。
【0004】一方、ポリプロピレン系樹脂の透明性を改
良するために、ジベンジリデンソルビトール、アルキル
ベンジリデンソルビトール等を添加する方法が提案され
ているが、得られた成形品は臭気を発生し食品包装用途
や医療品包装用途には使用できない。耐熱性、柔軟性及
び高い透明性を要求される輸液袋や血液袋等の医療用
途、レトルト袋等の用途分野においてはポリプロピレン
系樹脂の上記欠点を改良した包装体が要求されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、耐熱性、透明性、耐衝撃性、柔軟性及び耐寒性のバ
ランスに優れたれたポリプロピレン系フィルムを提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するために鋭意検討を行った結果、ポリプロピレ
ン系樹脂に、特定の特性を有するエチレン/α−オレフ
ィン系共重合体エラストマーを特定量配合してなるポリ
プロピレン系樹脂組成物が耐熱性、耐衝撃性、柔軟性、
透明性、耐寒性を兼ね備えたフィルムとして有用である
ことを見いだし本発明を完成するに至った。
【0007】すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂
(A)及び下記に示す(a)〜(d)の特性を有するエ
チレン/α−オレフィン系共重合体エラストマー(B)
よりなり、それぞれの重量比率割合が(A)/(B)=
70/30〜99/1であることを特徴とするポリプロ
ピレン系フィルムに関するものである。
【0008】(a)α−オレフィンの炭素数:4以上2
0以下 (b)α−オレフィンの含量:65重量%より大きく9
5重量%以下 (c)示差走査型熱量計による結晶融解ピーク:観測さ
れない (d)23℃における密度が0.880g/cm3未満 以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
(A)は、一般的な結晶性ポリプロピレン系樹脂を用い
ることができ、例えば、ポリプロピレンホモポリマー、
エチレン含量が0.5〜12重量%のプロピレン/エチ
レンランダム共重合体、エチレン含量が0.5〜12重
量%、1−ブテンのようなα−オレフィン含量が0.5
〜20重量%のプロピレン/エチレン/α−オレフィン
系三元共重合体、シンジオタクチック構造である結晶性
ポリプロピレン系樹脂等が挙げられ、これらのうち1種
又は2種以上が用いられる。
【0010】本発明において用いられるポリプロピレン
系樹脂(A)は、メルトフローレートは特に限定を受け
ず、230℃、2.16kg荷重のもと、0.2〜50
g/10分が好ましく、0.4〜30g/10分がさら
に好ましい。
【0011】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマーはポリプロピレン非
晶相と相溶していることを特徴とする。ポリプロピレと
非晶相との良好な相溶性を達成するためには、以下に示
すような共重合体を用いる必要がある。
【0012】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマー(B)のα−オレフ
ィンは、炭素数4以上20以下のものであり、そのよう
なα−オレフィンとしては、例えば1−ブテン、1−ペ
ンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1
−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、
1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−
テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、
1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセ
ン、1−エイコセン等が挙げられ、これらの1種又は2
種以上が用いられる。中でも入手の容易さから1−ブテ
ン、1−ヘプテン、1−ヘキセン、1−オクテン等が好
ましい。α−オレフィンの炭素数が4未満あるいは20
を越える場合は、ポリプロピレン系樹脂との相溶性が低
下し、柔軟性、透明性等が損なわれるため好ましくな
い。
【0013】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマー(B)のα−オレフ
ィン含量は、65重量%より大きく95重量%以下、好
ましくは70重量%以上95重量%以下である。α−オ
レフィン含量が65重量%以下又は95重量%より大き
くなると、得られるポリプロピレン系フィルムの柔軟
性、透明性が損なわれるため好ましくない。
【0014】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマー(B)は、23℃に
おける密度は0.880g/cm3未満のものである。
実際の製造を考慮すると、エチレン/α−オレフィン系
共重合体エラストマーの密度は、0.850g/cm3
以上0.880g/cm3未満が好ましい。密度が0.
880g/cm3以上のエチレン/α−オレフィン系共
重合体エラストマーを用いた場合、得られるポリプロピ
レン系フィルムの耐寒性が損なわれるため好ましくな
い。
【0015】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマー(B)は、示差走査
型熱量計(DSC)により結晶融解ピークが観測されな
いことを特徴とする。結晶融解ピークを示すエチレン/
α−オレフィン系共重合体を用いると得られるポリプロ
ピレン系フィルムの耐寒性が損なわれるため好ましくな
い。
【0016】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマー(C)の分子量は、
特に制限されるものではない。そして、良好な力学的性
質を有するポリプロピレン系フィルムを得るためには、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)に
よって測定した数平均分子量がポリエチレン換算で50
00〜1000000であり、さらに好ましくは300
00〜500000である。この数平均分子量が500
0未満又は1000000以上であると得られるフィル
ムの表面が粘着したり、成形不良を生じるため好ましく
ない。
【0017】本発明において用いられるエチレン/α−
オレフィン系共重合体エラストマー(B)の分子量分布
(Mw/Mn)は特に制限はないが、3以下が好まし
く、また、組成分布の指標として、高分子量留分10%
中の平均α−オレフィン含量(モル%)に対する低分子
量留分10%中の平均α−オレフィン含量(モル%)の
比が1.2以下が好ましく、さらに好ましくは1.15
以下であることが特に好ましい。
【0018】上述のエチレン/α−オレフィン系共重合
体の製造方法は特に限定されず、チタン系触媒、バナジ
ウム系触媒又はメタロセン系の触媒等種々の触媒を用い
て製造することができる。中でも、上述の分子量、分子
量分布及び組成分布を満たしたエチレン/α−オレフィ
ン系共重合体エラストマーを得ることが容易なメタロセ
ン系の触媒を用いることが好ましい。この方法により高
活性で、分子量分布及び組成分布の狭い共重合体を得る
ことが可能である。
【0019】メタロセン触媒としては、メタロセン系化
合物とアルミノキサン化合物との組み合わせ(特開昭5
8−19309号公報、同60−35006号公報、同
61−130314号公報、特開平3−163088号
公報)、あるいはメタロセン系化合物と、これと反応し
て安定なアニオンを形成するイオン化イオン性化合物と
の組み合わせ(特表平1−502036号公報、国際公
表公報WO91/14713号公報、WO92/017
23号公報、特開平5−310829号公報)が挙げら
れる。しかし、一般にエチレン/α−オレフィン共重合
において、α−オレフィンの含量の増大とともに分子量
が低下することが知られている。そこで、本発明のチレ
ン/α−オレフィン系重合体エラストマーを効率よく生
産するためには以下に示す化合物からなる触媒を用いる
ことが好ましい。
【0020】a)下記一般式(1)で表される遷移金属
化合物 b)下記一般式(2)、(3)、(4)、(5)で表さ
れる上記遷移金属化合物をカチオン性遷移金属化合物と
し得る成分 c)下記一般式(6)で表される有機アルミニウム化合
物 a)遷移金属化合物が下記一般式(1)
【0021】
【化1】
【0022】[Cp1シクロペンタジエニル基、インデ
ニル基、フルオレニル基又はそれらの置換体であり、C
2は無置換又は置換基(−R,−BR2,−SiR3
−NR2,−PR2,−OR,−SR,−F,−Cl,−
Br,−I:ただし、Rは水素又は炭素数1〜20の炭
化水素基である)を有するフルオレニル基であり、
1、R2は各々独立して水素、ハロゲン又は炭素数1〜
12の炭化水素基、アルコキシ基又はアリーロキシ基で
あり、また、少なくとも一方がアリール基又は置換アリ
ール基であり、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウ
ムであり、R3、R4は各々独立して水素、ハロゲン又は
炭素数1〜12の炭化水素基、アルコキシ基もしくはア
リーロキシ基である]である。
【0023】一般式(1)の具体例としては、ジフェニ
ルメチレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)
ジルコニウムジクロライド、メチルフェニルメチレン
(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウ
ムジクロライド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジ
エニル)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレニル)ジル
コニウムジクロライド、メチルフェニルメチレン(シク
ロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレ
ニル)ジルコニウムジクロライド、ジフェニルメチレン
(シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチルフルオレ
ニル)ジルコニウムジクロライド、メチルフェニルメチ
レン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチルフル
オレニル)ジルコニウムジクロライド、ジフェニルメチ
レン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジフェニルフ
ルオレニル)ジルコニウムジクロライド、メチルフェニ
ルメチレン(シクロペンタジエニル)(2,7−ジフェ
ニルフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、ジフェ
ニルメチレン(シクロペンタジエニル)(a,i−ジベ
ンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、メチル
フェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(a,i−
ジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、ジ
フェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(b,h−
ジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、メ
チルフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(b,
h−ジベンゾフルオレニル)ジルコニウムジクロライ
ド、ジ(4−トリル)メチレン(シクロペンタジエニ
ル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロライド、ジ
(4−ビフェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)
(フルオレニル)ジルコニウムジクロライド、ジフェニ
ルメチレン (シクロペンタジエニル)(2−ジメチル
アミノフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、メチ
ルフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(2−ジ
メチルアミノフルオレニル)ジルコニウムジクロライ
ド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(2
−メトキシフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、
メチルフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(2
−メトキシフルオレニル)ジルコニウムジクロライド、
ジフェニルメチレン(3−メチルシクロペンタジエニ
ル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロライド、メチ
ルフェニルメチレン (3−メチルシクロペンタジエニ
ル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロライド、ジフ
ェニルメチレン(3,4−ジメチルシクロペンタジエニ
ル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロライド、メチ
ルフェニルメチレン(3,4−ジメチルシクロペンタジ
エニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロライド及
び上記化合物のジルコニウムをチタン又はハフニウムに
置換した化合物等が挙げられるが、これらに限定される
ものではない。中でも置換フルオレニル基を配位子に持
ち、ハフニウムを中心金属とした化合物が共重合性に優
れ、さらに、より高分子量化が可能という点で好まし
い。
【0024】b)上記遷移金属化合物をカチオン性遷移
金属化合物としうる成分として、プロトン酸(2)、ル
イス酸(3)、イオン化イオン性化合物(4)、ルイス
酸性化合物(5)が挙げられる。
【0025】プロトン酸は、下記一般式(2)
【0026】
【化2】
【0027】[式中、Hはプロトンであり、L1は各々
独立してルイス塩基であり、lは0<l≦2であり、M
1はホウ素原子、アルミニウム原子又はガリウム原子で
あり、R5は各々独立して炭素原子数6〜20のハロゲ
ン置換アリール基である。]で表される化合物である。
【0028】ルイス酸は下記一般式(3)
【0029】
【化3】
【0030】[式中、Cはカルボニウムカチオン又はト
ロピニウムカチオンであり、M1はホウ素原子、アルミ
ニウム原子又はガリウム原子であり、R5は各々独立し
て炭素原子数6〜20のハロゲン置換アリール基であ
る。]で表される化合物である。
【0031】イオン化イオン性化合物は下記一般式
(4)
【0032】
【化4】
【0033】[式中、M2は周期表2族、8族、9族、
10族、11族又は12族から選ばれる金属の陽イオン
であり、L2はルイス塩基又はシクロペンタジエニル基
であり、mは0≦m≦2であり、M1はホウ素原子、ア
ルミニウム原子又はガリウム原子であり、R5は各々独
立して炭素原子数6〜20のハロゲン置換アリール基で
ある。]で表される化合物である。
【0034】ルイス酸性化合物は、下記一般式(5)
【0035】
【化5】
【0036】[式中、M1はホウ素原子、アルミニウム
原子又はガリウム原子であり、R5は各々独立して炭素
原子数6〜20のハロゲン置換アリール基である。]で
表される化合物である。
【0037】本発明の触媒の構成成分として用いられる
プロトン酸(2)、ルイス酸(3)、イオン化イオン性
化合物(4)、ルイス酸性化合物(5)は、上記の遷移
金属化合物と反応し、カチオン性遷移金属化合物を生成
しうる化合物であり、生成したカチオン性遷移金属化合
物に対して対アニオンを提供する化合物である。
【0038】一般式(2)で表されるプロトン酸の具体
例として、ジエチルオキソニウムテトラキス(ペンタフ
ルオロフェニル)ボレート、ジメチルオキソニウムテト
ラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、テトラメ
チレンオキソニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、N,N−ジメチルアニリニウムテトラキ
ス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリ−n−ブ
チルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、ジエチルオキソニウムテトラキス(ペン
タフルオロフェニル)アルミネート、ジメチルオキソニ
ウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミネー
ト、テトラメチレンオキソニウムテトラキス(ペンタフ
ルオロフェニル)アルミネート、N,N−ジメチルアニ
リニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミ
ネート、トリ−n−ブチルアンモニウムテトラキス(ペ
ンタフルオロフェニル)アルミネート等を挙げることが
できるが、これらに限定されるものではない。
【0039】一般式(3)で表されるルイス酸は、具体
的にはトリチルテトラキス(ペンタフルオロフェニル)
ボレート、トリチルテトラキス(ペンタフルオロフェニ
ル)アルミネート、トロピリウムテトラキス(ペンタフ
ルオロフェニル)ボレート、トロピリウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)アルミネート等を挙げるこ
とができるが、これらに限定されるものではない。
【0040】一般式(4)で表されるイオン化イオン性
化合物としては、具体的にはリチウムテトラキス(ペン
タフルオロフェニル)ボレート、リチウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)アルミネート等のリチウム
塩、又はそのエーテル錯体、フェロセニウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、フェロセニウム
テトラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミネート等
のフェロセニウム塩、シルバーテトラキス(ペンタフル
オロフェニル)ボレート、シルバーテトラキス(ペンタ
フルオレフェニル)アルミネート等の銀塩等を挙げるこ
とができるがこれらに限定されるものではない。
【0041】一般式(5)で表されるルイス酸性化合物
の具体的な例として、トリス(ペンタフルオロフェニ
ル)ボラン、トリス(2,3,5,6−テトラフルオロ
フェニル)ボラン、トリス(2,3,4,5−テトラフ
ェニルフェニル)ボラン、トリス(3,4,5−トリフ
ルオロフェニル)ボラン、フェニルビス(ペンタフルオ
ロフェニル)ボラン、トリス(3,4,5−トリフルオ
ロフェニル)アルミニウム等が挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
【0042】c)有機金属化合物としては、周期表1
族、2族、3族Sn又はZnを含む有機金属を挙げるこ
とができ具体的には下記一般式(6)
【0043】
【化6】
【0044】[式中、M3は周期表1、2、3族、Sn
又はZnの元素である。R6は各々独立して、水素原
子、炭素数1〜24のアルキル基もしくはアルコキシ
基、又は炭素数6〜24のアリール基、アリールオキシ
基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、アル
キルアリール基もしくはアルキルアリールオキシ基であ
り、少なくとも1つのR6は水素原子、炭素数1〜24
のアルキル基又は炭素数6〜24のアリール基、アリー
ルアルキル基もしくはアルキルアリール基である。nは
3の酸化数に等しい。]で表される有機金属化合物で
ある。
【0045】前記一般式(6)で表される化合物として
は、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリ−n−
プロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、
トリ−n−ブチルアルミニウム、トリアミルアルミニウ
ム、ジメチルアルミニウムエトキサイド、ジエチルアル
ミニウムエトキサイド、ジイソプロピルアルミニウムエ
トキサイド、ジ−n−プロピルアルミニウムエトキサイ
ド、ジイソブチルアルミニウムエトキサイド、ジ−n−
ブチルアルミニウムエトキサイド、ジメチルアルミニウ
ムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、
ジイソプロピルアルミニウムハイドライド、ジ−n−プ
ロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミ
ニウムハイドライド、ジ−n−ブチルアルミニウムハイ
ドライド等を例示することができるが、これらに限定さ
れるものではない。
【0046】本発明のポリプロピレン系フィルムは、ポ
リプロピレン系樹脂(A)及びエチレン/α−オレフィ
ン系共重合体エラストマー(B)からなり、それぞれの
重量比率割合は(A)/(B)=70/30〜99/1
であることを特徴とする。ポリプロピレン系樹脂(A)
の比率が99%を越えたり、70%未満であると得られ
るポリプロピレン系フィルムの柔軟性、耐衝撃性が向上
しないとともに表面粘着が生じる恐れがある。
【0047】本発明に用いるポリプロピレン系樹脂
(A)とエチレン/α−オレフィン系共重合体エラスト
マー(B)とは、相溶性に優れることを特徴としてい
る。相溶性の指標はさまざまであるが、ガラス転移温度
等を調べることによって判断できる。例えば、固体粘弾
性の温度依存性を測定して−80℃〜40℃の範囲に生
じる損失正接(tanδ)の極大はガラス転移温度を反
映しているが、本発明のポリプロピレン系フィルム又は
シートのtanδのピーク数は一つであり、ポリプロピ
レン系樹脂(A)とエチレン/α−オレフィン系共重合
体エラストマー(B)とが非晶領域で相溶している様子
がわかる。相溶していない場合には、ポリプロピレン系
樹脂(A)のガラス転移に起因するピーク以外にエチレ
ン/α−オレフィン系共重合体エラストマー(B)のガ
ラス転移温度に由来するtanδのピークが観察できる
が、このようなポリプロピレン系フィルムの柔軟性、透
明性に劣る。
【0048】また、本発明のポリプロピレン系フィルム
には必要に応じて有機、無機顔料、結晶核剤、透明化
剤、アンチブロッキング剤、離型剤、タルク、シリカ、
水酸化アルミニウム、帯電防止剤、スリップ剤、防曇
剤、滑剤、耐熱安定剤、紫外線安定剤、耐光安定剤、耐
候性安定剤、発泡剤、防黴剤、防錆剤、イオントラップ
剤、難燃剤、難燃助剤等を必要に応じて添加してもよ
い。
【0049】さらに、本発明のポリプロピレン系フィル
ムにはその性能を損なわない程度に他の樹脂やゴムを添
加することが可能である。この場合、第三成分として相
溶化剤を添加してもよい。このような他の樹脂として
は、線状高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、分岐型低密度ポリエチレン、エチレン/酢酸ビニル
共重合体(EVA)、エチレン/エチルアクリレート共
重合体、ポリ(1−ブテン)、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)、スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レンブテン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エ
チレンプロピレン−スチレンブロック共重合体、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体及びポリオ
レフィン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。ま
た、ゴムとしては、天然ゴム、アクリロニトリル/ブタ
ジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレ
ン/ブタジエンゴム及びこれらの水素添加物、シリコー
ンゴム、ポリノルボルネンゴム、ポリヘキセンゴム、エ
チレン/プロピレンゴム、エチレン/プロピレン/ジエ
ンランダム共重合体ゴム及びクロロプレンゴムが挙げら
れる。さらに、相溶化剤としては、酸変性ポリオレフィ
ン及びケン化EVA等の接着性ポリマーやポリオレフィ
ン−ポリアミドグラフト又はブロック共重合体等に代表
されるブロック及びグラフト共重合体が挙げられる。
【0050】また、本発明のポリプロピレン系フィルム
は他の樹脂、ゴム、紙、金属等と積層することも可能で
ある。
【0051】本発明のポリプロピレン系フィルムは、ポ
リプロピレン系樹脂(A)及びエチレン/α−オレフィ
ン系共重合体エラストマー(B)を任意の方法によって
混合したのち、5ミクロン〜500ミクロン厚みのフィ
ルムに成形されることにより得られる。混練に際しては
分散性の向上のため、ニーダー、ロール、バンバリミキ
サー、一軸及び二軸押出機等を用い溶融ブレンドを行う
ことが好ましい。また、成形法はインフレーション成
形、キャスト成形等フィルム形状にもたらすものであれ
ば特に制限を受けない。さらにフィルム成形後、公知の
手法によって一軸、及び二軸延伸を行うことも可能であ
る。
【0052】本発明のフィルムは耐熱性、耐衝撃性、柔
軟性、透明性、耐寒性に優れ、輸液袋や血液袋等の医療
用袋及びレトルト袋等に好適に用いられる。
【0053】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を説明する
が、これらは例示的なものであって、限定的なものでは
ない。実施例中の各種測定及びエチレン/α−オレフィ
ン系共重合体エラストマーの合成は、下記の方法により
行った。
【0054】(α−オレフィン共重合量の測定)エチレ
ン/α−オレフィン共重合体エラストマー(B)のα−
オレフィン共重合量はo−ジクロロベンゼン/ベンゼン
−d6(75/25容量%)を溶媒に100MHz、13
C−NMRスペクトル(日本電子(株)製JNM GX
400)測定を行い、以下の文献によって算出した。
【0055】Macromolecules, 15, 1150 (1982), Macro
molecules, 15, 353 (1982),Macromolecules, 15, 1402
(1984), Polymer, 25, 441 (1984) (分子量、分子量分布の測定)溶媒にo−ジクロロベン
ゼンを用い、140℃におけるゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー(ミリポア(株)製 150C型GP
C)を用いて、ポリエチレン換算で求めた。
【0056】(密度)100℃の熱水に1時間浸し、そ
の後室温まで放冷したものについて、JISK6760
(1981)に準拠して、23℃に保った密度勾配管を
用いて測定した。
【0057】(融点)示差走査型熱量計(DSC)(パ
ーキンエルマー,DSC−7)を用いて測定した。DS
C内で試料を200℃で5分間溶融し、その後10℃/
分の速度で温度を−100℃まで下げて固化させた試料
について、再度10℃/分の速度で昇温させたときに得
られる吸熱曲線の最も高温に位置するピークのピーク温
度を融点とした。
【0058】(耐寒性の測定)動的粘弾性測定装置(D
VE−V4 (株)レオロジ製)を用いて、損失正接の
温度依存性を測定し、ガラス転移に起因するピーク温度
を求め、耐寒性の指標とした。ピークが2つ以上ある場
合には高温側のピーク温度を採用した。また、測定周波
数は10Hz、昇温速度は2℃/分とした。
【0059】(耐衝撃性の測定)打抜衝撃強度試験機
((株)日本理学工業製)で、JISP8134(19
76)に準拠して、厚さ40ミクロン、100×100
mmのフィルムを用い、23℃における衝撃強度を測定
した。
【0060】(引張弾性率の測定)JISK7113
(1981)に準拠し、厚さ40ミクロンのフィルムを
用い、引張速度200mm/分の条件で引張性率を測定
した。
【0061】(ヘイズ)JISK7105(1981)
に準拠し、厚さ40ミクロン、50×50mmのフィル
ムを用い、測定した。
【0062】(表面粘着性)厚さ40ミクロン、50×
50mmのフィルムを2枚重ね合わせ、23℃、1.0
kgの荷重下、一週間放置し、その後のブロッキングの
状態を目視により観察した。 ○:耐ブロッキン
グ性良好、×:ブロッキング 合成例1 エチレン/α−オレフィン共重合体エラスト
マーの合成 5 lのオートクレーブにヘキサン2000ml及び1
−ヘキセン 500mlを加え80℃に昇温した。さら
に、全圧が4kg/cm2になるようにエチレンを導入
した。次に、別の反応容器にトルエン10ml、トリイ
ソブチルアルミニウム 1.5mmol、ジフェニルメ
チレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ハフ
ニウムジクロライド 3μmol、ジメチルアニリニウ
ムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート 3.6
μmolを加え、この混合溶液を20分間撹拌した後、
オートクレーブに導入し、重合を開始した。この重合は
全圧を4kg/cm2に保つようにエチレンを連続的に
導入し、80℃で10分間行った。
【0063】重合終了後、多量のエタノールによりポリ
マーを洗浄し、60℃で12時間減圧乾燥を行った。そ
の結果、1−ヘキセン含量が82重量%のエチレン/1
−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)を95g得
た。同様の手法により、種々のエチレン/α−オレフィ
ン共重合体エラストマーを得た。得られた共重合体エラ
ストマーの特性値は表1に示した。また、上述のポリマ
ーは必要に応じて繰り返し重合を行い、多量の試料を得
た。
【0064】
【表1】
【0065】実施例1 プロピレンホモポリマー(東ソーポリプロJ5100
A、東ソー(株)製、MFR=10g/10分)900
g、合成例1で得たエチレン/1−ヘキセン共重合体エ
ラストマ−(B1)100g、安定剤としてヒンダード
フェノール系安定剤(イルガノックス1010 チバ・
ガイギー社製)、リン系安定剤(イルガフォス168
チバ・ガイギー社製)をそれぞれ1000ppm、滑剤
としてステアリン酸カルシウム:2000ppmを添加
して、内容積1 lの二軸混練機(東測精密)を用いて
60rpmで200℃、10分間混練したのちストラン
ドカットを行いペレットを得た。得られたペレットをT
型ダイスを備え付けた小型単軸押しだし機(ラボプラス
トミル、東洋精機製)でフィルム成形した。ダイス温度
は235℃、チルロール温度は30℃、引き取り速度は
10m/分、フィルム厚みは40ミクロンとした。
【0066】これらの試験片を用い、引張弾性率、耐衝
撃性、融点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着性等の試験を行
い、評価した。その結果を表2に示した。
【0067】
【表2】
【0068】実施例2 エチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)
の代わりに、合成例2で得られたエチレン/1−ブテン
共重合体エラストマー(B2)を用いた以外は実施例1
と同様の方法でポリプロピレン系フィルムを得た。これ
らの試験片を用い、引張弾性率、耐衝撃性、融点、耐寒
性、ヘイズ、表面粘着性等の試験を行い、評価した。そ
の結果を表2に示した。
【0069】実施例3 ポリプロピレン系樹脂としてエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体(東ソーポリプロJ6080A、東ソー社
製)を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリプロピ
レン系フィルムを得た。これらの試験片を用い、引張弾
性率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着性等
の試験を行い、評価した。その結果を表2に示した。
【0070】実施例4〜実施例5 実施例1で用いたポリプロピレンとエチレン/1−ヘキ
セン共重合体エラストマー(B1)を表2に示す配合に
従い、実施例1と同様にフィルムを得た。これらの試験
片を用い、引張弾性率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイ
ズ、表面粘着性等の試験を行い、評価した。その結果を
表2に示した。
【0071】比較例1 エチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)
を用いない以外は実施例1と同様の方法でポリプロピレ
ン系フィルムを得た。これらの試験片を用い、引張弾性
率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着性等の
試験を行い、評価した。その結果を表3に示した。
【0072】
【表3】
【0073】比較例2 エチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)
のかわりに、合成例1で得られた1−ヘキセン含量56
重量%のエチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー
(C1)を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリプ
ロピレン系フィルムを得た。これらの試験片を用い、引
張弾性率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着
性等の試験を行い、評価した。その結果を表3に示し
た。
【0074】比較例3 エチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)
のかわりに、合成例1で得られたプロピレン75重量%
のエチレン/プロピレン共重合体エラストマー(C2)
を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリプロピレン
系フィルムを得た。これらの試験片を用い、引張弾性
率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着性等の
試験を行い、評価した。その結果を表3に示した。
【0075】合成例2 エチレン/1−ブテン共重合体
エラストマーの合成 5 lのオートクレーブにトルエン500ml及び1−
ブテン 1000mlを加え40℃に昇温した。さら
に、全圧が4kg/cm2になるようにエチレンを導入
した。次に、別の反応容器にトルエン10ml、メチル
アルミノキサン3mmol、ジメチルシリルビス(2−
メチルインデニル)ジルコニウムジクロライド3μmo
lを加え、この混合溶液を20分間撹拌した後、オート
クレーブに導入し、重合を開始した。この重合は全圧を
4kg/cm2に保つようにエチレンを連続的に導入
し、40℃で30分間行った。
【0076】重合終了後、多量のエタノールによりポリ
マーを洗浄し、60℃で12時間減圧乾燥を行った。そ
の結果、1−ブテン含量が96重量%のエチレン/1−
ブテン共重合体エラストマー(C3)を54g得た。本
操作を数回繰り返して試料とした。また、本エラストマ
ーの特性は表1に示した。
【0077】比較例4 エチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)
の代わりに、合成例2で得られたエチレン/1−ブテン
共重合体エラストマー(C3)を用いた以外は実施例1
と同様の方法で行い、ポリプロピレン系フィルムを得
た。これらの試験片を用い、引張弾性率、耐衝撃性、融
点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着性等の試験を行い、評価
した。その結果を表3に示した。
【0078】比較例5 エチレン/1−ヘキセン共重合体エラストマー(B1)
を用いない以外は実施例3と同様の方法でポリプロピレ
ン系フィルムを得た。これらの試験片を用い、引張弾性
率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイズ、表面粘着性等の
試験を行い、評価した。その結果を表3に示した。
【0079】比較例6 実施例1で用いたポリプロピレンとエチレン/1−ヘキ
セン共重合体エラストマー(B1)を表3に示す配合に
従い、実施例1と同様にフィルムを得た。これらの試験
片を用い、引張弾性率、耐衝撃性、融点、耐寒性、ヘイ
ズ、表面粘着性等の試験を行い、評価した。その結果を
表3に示した。
【0080】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のポリプロピ
レン系フィルムはポリプロピレンの優れた耐熱性を損な
うことなく、柔軟性、耐寒性、透明性に優れたものであ
り、輸液袋や血液袋等の医療用途、レトルト袋等に好適
に用いられる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリプロピレン系樹脂(A)及び下記
    (a)〜(d)に示す特性を有するエチレン/α−オレ
    フィン系共重合体エラストマー(B)よりなり、それぞ
    れの重量比率が(A)/(B)=70/30〜99/1
    よりなることを特徴とするポリプロピレン系フィルム。 (a)α−オレフィンの炭素数:4以上20以下 (b)α−オレフィンの含量:65重量%より大きく9
    5重量%以下 (c)示差走査型熱量計による結晶融解ピーク:観測さ
    れない (d)23℃における密度が0.880g/cm3未満
JP20472396A 1996-08-02 1996-08-02 ポリプロピレン系フィルム Pending JPH1045972A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11320774A (ja) * 1998-05-13 1999-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 食品包装用フィルム
JP2000191862A (ja) * 1998-10-20 2000-07-11 Mitsui Chemicals Inc 軟質ポリプロピレン系重合体組成物およびその成形体
JP2006517684A (ja) * 2003-02-12 2006-07-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 液晶ディスプレイ用の補償子
JP2019532113A (ja) * 2017-07-10 2019-11-07 東莞市森特塑膠製品有限公司 プラスチックフィルム層及びこのプラスチックフィルム層を用いたプラスチックフィルム

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