JPH1044033A - 加工装置 - Google Patents
加工装置Info
- Publication number
- JPH1044033A JPH1044033A JP20571696A JP20571696A JPH1044033A JP H1044033 A JPH1044033 A JP H1044033A JP 20571696 A JP20571696 A JP 20571696A JP 20571696 A JP20571696 A JP 20571696A JP H1044033 A JPH1044033 A JP H1044033A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shape
- work
- force
- magnetic bearing
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワーク10の加工形状を高精度に計測でき、
これにより、高精度な修正加工制御が行える加工装置の
提供。 【解決手段】 内面研削盤Aは、センサ回路511が検
出した主軸21の回転軸位置と電磁石22に流す励磁電
流とからテーパ値演算回路524がワーク10の加工形
状を測定し、測定した加工形状と目標加工形状とからテ
ーパ値演算回路524が修正力を演算して修正力記憶回
路526に記憶させる形状計測サイクルを最初のオシレ
ートで実施し、記憶させた修正力に基づいて電力増幅回
路513が電磁石22に励磁電流を流す修正制御サイク
ルをつぎのオシレートで実施し、これを繰り返してワー
ク10の加工形状を目標加工形状にする。
これにより、高精度な修正加工制御が行える加工装置の
提供。 【解決手段】 内面研削盤Aは、センサ回路511が検
出した主軸21の回転軸位置と電磁石22に流す励磁電
流とからテーパ値演算回路524がワーク10の加工形
状を測定し、測定した加工形状と目標加工形状とからテ
ーパ値演算回路524が修正力を演算して修正力記憶回
路526に記憶させる形状計測サイクルを最初のオシレ
ートで実施し、記憶させた修正力に基づいて電力増幅回
路513が電磁石22に励磁電流を流す修正制御サイク
ルをつぎのオシレートで実施し、これを繰り返してワー
ク10の加工形状を目標加工形状にする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気軸受スピンド
ルを備えた加工装置に関する。
ルを備えた加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、磁力により回転軸を浮いた状
態で支持する磁気軸受を有する磁気軸受スピンドルを備
えた加工装置が知られている(特開平1- 234161
号公報、特開平1- 240267号公報)。
態で支持する磁気軸受を有する磁気軸受スピンドルを備
えた加工装置が知られている(特開平1- 234161
号公報、特開平1- 240267号公報)。
【0003】これら加工装置は、回転軸に研削工具(例
えば砥石)を取り付けて、ワーク(例えば円筒物)を研
削加工するものであり、回転軸が浮いた状態で磁気軸受
により支持されているので研削工具が高速回転しワーク
を短時間に研削加工できる。
えば砥石)を取り付けて、ワーク(例えば円筒物)を研
削加工するものであり、回転軸が浮いた状態で磁気軸受
により支持されているので研削工具が高速回転しワーク
を短時間に研削加工できる。
【0004】しかし、従来の転り軸受スピンドルを用い
た加工法では、研削工具の切れ味の低下やワークの加工
度合の進行に対して、上記の加工装置では、加工形状を
インプロセスに修正制御することができないので、加工
精度が安定しないという不具合を有していた。
た加工法では、研削工具の切れ味の低下やワークの加工
度合の進行に対して、上記の加工装置では、加工形状を
インプロセスに修正制御することができないので、加工
精度が安定しないという不具合を有していた。
【0005】この為、上記の不具合を解消するため、発
明者らは、磁気軸受スピンドルを用い、ワークの形状修
正をインプロセスで制御でき加工精度の安定化を図った
加工装置を試作し、特願平5- 169233号で出願し
た。
明者らは、磁気軸受スピンドルを用い、ワークの形状修
正をインプロセスで制御でき加工精度の安定化を図った
加工装置を試作し、特願平5- 169233号で出願し
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記加工装置では、1
オシレーション毎、つまり、オシレートテーブルが1往
復する間に、加工形状の計測と形状修正制御とを同時に
行っている。しかし、形状修正制御が行われていると、
修正力発生時に回転軸が計測誤差を発生させるような動
きをしたり、研削工具が必要以上に撓むため、加工形状
の計測に誤差が生じ、修正制御精度が低下することを発
明者らは見い出した。
オシレーション毎、つまり、オシレートテーブルが1往
復する間に、加工形状の計測と形状修正制御とを同時に
行っている。しかし、形状修正制御が行われていると、
修正力発生時に回転軸が計測誤差を発生させるような動
きをしたり、研削工具が必要以上に撓むため、加工形状
の計測に誤差が生じ、修正制御精度が低下することを発
明者らは見い出した。
【0007】本発明の目的は、ワークの加工形状を高精
度に計測でき、これにより、高精度な修正加工制御が行
える加工装置の提供にある。
度に計測でき、これにより、高精度な修正加工制御が行
える加工装置の提供にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】最初のオシレートは形状
計測サイクルとする。スピンドル位置制御手段は、ワー
クの目標加工形状に対応して、磁気軸受スピンドルの、
ワークに対する軸方向位置及びワークの切り込み方向に
対する位置とを独立して制御する。
計測サイクルとする。スピンドル位置制御手段は、ワー
クの目標加工形状に対応して、磁気軸受スピンドルの、
ワークに対する軸方向位置及びワークの切り込み方向に
対する位置とを独立して制御する。
【0009】加工形状測定手段は、位置検出手段が検出
した回転軸位置と磁気軸受に流す励磁電流とからワーク
の加工形状を測定する。修正力演算手段は、加工形状測
定手段が測定したワークの加工形状と、予め入力してあ
るワークの目標加工形状とから修正力を演算する。修正
力記憶手段は、つぎのオシレートまで修正力を記憶す
る。
した回転軸位置と磁気軸受に流す励磁電流とからワーク
の加工形状を測定する。修正力演算手段は、加工形状測
定手段が測定したワークの加工形状と、予め入力してあ
るワークの目標加工形状とから修正力を演算する。修正
力記憶手段は、つぎのオシレートまで修正力を記憶す
る。
【0010】磁気軸受スピンドルが軸方向に一往復する
と、オシレーション検出センサがオシレートを検出し、
修正制御サイクルに切り替わる。修正力記憶手段に記憶
させた修正力に基づいて励磁電流制御手段が磁気軸受に
励磁電流を流す修正制御を行う。磁気軸受スピンドルが
軸方向に一往復すると、オシレーション検出センサがオ
シレートを検出し、形状計測サイクルに切り替わる。こ
れを繰り返してワークの加工形状を目標加工形状にす
る。
と、オシレーション検出センサがオシレートを検出し、
修正制御サイクルに切り替わる。修正力記憶手段に記憶
させた修正力に基づいて励磁電流制御手段が磁気軸受に
励磁電流を流す修正制御を行う。磁気軸受スピンドルが
軸方向に一往復すると、オシレーション検出センサがオ
シレートを検出し、形状計測サイクルに切り替わる。こ
れを繰り返してワークの加工形状を目標加工形状にす
る。
【0011】本発明では、ワークの加工形状を計測する
形状計測サイクルと、ワークを修正加工する修正制御サ
イクルとを分離して実施している。形状計測サイクルで
は、ワークの形状修正を行う修正力が回転軸に加わらな
いので回転軸が傾かず、研削工具も撓まない。これによ
り、ワークの加工形状が高精度で計測でき(加工形状の
計測に誤差が生じないため)、修正加工制御を高精度で
行う(修正力が高精度に求まるため)ことができる。
形状計測サイクルと、ワークを修正加工する修正制御サ
イクルとを分離して実施している。形状計測サイクルで
は、ワークの形状修正を行う修正力が回転軸に加わらな
いので回転軸が傾かず、研削工具も撓まない。これによ
り、ワークの加工形状が高精度で計測でき(加工形状の
計測に誤差が生じないため)、修正加工制御を高精度で
行う(修正力が高精度に求まるため)ことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例を、図1〜図3
に基づいて説明する。図1は、内面研削盤Aの構成を示
すブロック図である。内面研削盤Aは、ワーク軸スピン
ドル1と、磁気軸受スピンドル2と、切り込みテーブル
3と、オシレートテーブル4と、制御装置5と、テーブ
ル制御装置60とを有する。
に基づいて説明する。図1は、内面研削盤Aの構成を示
すブロック図である。内面研削盤Aは、ワーク軸スピン
ドル1と、磁気軸受スピンドル2と、切り込みテーブル
3と、オシレートテーブル4と、制御装置5と、テーブ
ル制御装置60とを有する。
【0013】磁気軸受スピンドル2は、主軸21と、軸
位置修正力を発生する電磁石22と、主軸21を回転
(ワーク軸131と逆回転)させるための高周波モータ
23と、軸位置検出用のセンサ24、25、26とを有
する。
位置修正力を発生する電磁石22と、主軸21を回転
(ワーク軸131と逆回転)させるための高周波モータ
23と、軸位置検出用のセンサ24、25、26とを有
する。
【0014】磁気軸受スピンドル2は切り込みテーブル
3上に固定され、該切り込みテーブル3はワーク10の
切り込み方向に磁気軸受スピンドル2が移動可能な様に
オシレートテーブル4上に配置されている。そして、オ
シレートテーブル4はワークの軸方向に磁気軸受スピン
ドル2が移動可能な様に、ベットフレーム6上に配置さ
れている。
3上に固定され、該切り込みテーブル3はワーク10の
切り込み方向に磁気軸受スピンドル2が移動可能な様に
オシレートテーブル4上に配置されている。そして、オ
シレートテーブル4はワークの軸方向に磁気軸受スピン
ドル2が移動可能な様に、ベットフレーム6上に配置さ
れている。
【0015】ベットフレーム6の図示左端には、ワーク
テーブル11が固定され、該ワークテーブル11には、
ワーク軸スピンドル13が配設されている。ワーク軸ス
ピンドル13は、モータ(図示せず)により回転するワ
ーク軸131、及びワーク10を掴むチャック装置13
2を有する。
テーブル11が固定され、該ワークテーブル11には、
ワーク軸スピンドル13が配設されている。ワーク軸ス
ピンドル13は、モータ(図示せず)により回転するワ
ーク軸131、及びワーク10を掴むチャック装置13
2を有する。
【0016】主軸21の図示左端には、クイル111が
設けられ、該クイル111の先端には研削用の砥石11
2が取り付けられている。各電磁石22は、主軸21の
所定箇所に配置され、主軸21を浮いた状態に支持す
る。各電磁石22は、励磁電流の大きさに応じて磁力が
変化して、主軸21の、軸方向への移動及びx、y、z
方向への変位を規制する。尚、各電磁石22に通電が成
されない場合には、主軸21は図示しない保護ベアリン
グにより軸支される。
設けられ、該クイル111の先端には研削用の砥石11
2が取り付けられている。各電磁石22は、主軸21の
所定箇所に配置され、主軸21を浮いた状態に支持す
る。各電磁石22は、励磁電流の大きさに応じて磁力が
変化して、主軸21の、軸方向への移動及びx、y、z
方向への変位を規制する。尚、各電磁石22に通電が成
されない場合には、主軸21は図示しない保護ベアリン
グにより軸支される。
【0017】制御装置5は、磁気軸受コントローラ51
と、計測・修正制御回路52とからなる。又、50はオ
シレートテーブル4のオシレート(1オシレートは数百
ms〜数秒)に対応してオシレート同期信号を出力する
オシレーション検出センサである。更に、60は、ワー
ク10を切削加工する為に、切り込みテーブル3及びオ
シレートテーブル4を駆動する各モータ(図示せず)を
制御するテーブル制御装置である。
と、計測・修正制御回路52とからなる。又、50はオ
シレートテーブル4のオシレート(1オシレートは数百
ms〜数秒)に対応してオシレート同期信号を出力する
オシレーション検出センサである。更に、60は、ワー
ク10を切削加工する為に、切り込みテーブル3及びオ
シレートテーブル4を駆動する各モータ(図示せず)を
制御するテーブル制御装置である。
【0018】51は磁気軸受コントローラであり、セン
サ24、25、26が出力する各センサ信号をそれぞれ
変位信号に変換するセンサ回路511と、これら変位信
号をPID調節(比例+積分+微分動作)して電流信号
を出力するPID回路512と、この電流信号をパワー
ブーストした励磁電流を電磁石22に流す電力増幅回路
513とにより構成される。
サ24、25、26が出力する各センサ信号をそれぞれ
変位信号に変換するセンサ回路511と、これら変位信
号をPID調節(比例+積分+微分動作)して電流信号
を出力するPID回路512と、この電流信号をパワー
ブーストした励磁電流を電磁石22に流す電力増幅回路
513とにより構成される。
【0019】52は計測・修正制御回路であり、センサ
信号や電流信号(アナログ信号)をデジタル信号に変換
するA/D変換回路521、522と、切削加工形状を
計測する計測動作(形状計測サイクル)と、切削加工形
状を修正する修正動作(修正制御サイクル)とを切り替
えるスイッチswを切替制御する計測・修正分離制御回
路523と、A/D変換回路521、522が出力する
各デジタル信号に基づいてワーク10のテーパ値(入口
と奥部の加工度合)を演算するテーパ値演算回路524
と、テーパ値演算回路524が演算したテーパ値と目標
値とから修正力を演算する修正力演算回路525と、演
算した修正力をつぎのオシレートサイクルまで記憶する
修正力記憶回路526と、軸変位修正力信号を電力増幅
回路513に出力する修正力発生回路527とからな
る。
信号や電流信号(アナログ信号)をデジタル信号に変換
するA/D変換回路521、522と、切削加工形状を
計測する計測動作(形状計測サイクル)と、切削加工形
状を修正する修正動作(修正制御サイクル)とを切り替
えるスイッチswを切替制御する計測・修正分離制御回
路523と、A/D変換回路521、522が出力する
各デジタル信号に基づいてワーク10のテーパ値(入口
と奥部の加工度合)を演算するテーパ値演算回路524
と、テーパ値演算回路524が演算したテーパ値と目標
値とから修正力を演算する修正力演算回路525と、演
算した修正力をつぎのオシレートサイクルまで記憶する
修正力記憶回路526と、軸変位修正力信号を電力増幅
回路513に出力する修正力発生回路527とからな
る。
【0020】つぎに、内面研削盤Aの作動を、図3に基
づいて説明する。ステップs1で、目標加工形状のデー
タを入力し、加工を開始する。ステップs2で、計測・
修正分離制御回路523がスイッチswを短絡し、形状
計測サイクルとする。
づいて説明する。ステップs1で、目標加工形状のデー
タを入力し、加工を開始する。ステップs2で、計測・
修正分離制御回路523がスイッチswを短絡し、形状
計測サイクルとする。
【0021】オシレーション同期信号を検知する(ステ
ップs3でYES)と、ステップs4に進む。ステップ
s4で、計測・修正分離制御回路523がスイッチsw
を短絡(又は短絡保持)し、ステップs5に進む。
ップs3でYES)と、ステップs4に進む。ステップ
s4で、計測・修正分離制御回路523がスイッチsw
を短絡(又は短絡保持)し、ステップs5に進む。
【0022】ステップs5で、テーパ値演算回路524
が各信号(A/D変換回路521、522が出力するデ
ジタル信号)を読み込む。ステップs6で、テーパ値演
算回路524が各デジタル信号に基づいてワーク10の
テーパ値(入口と奥部の加工度合)を演算する(ワーク
10の加工形状を計測する)。
が各信号(A/D変換回路521、522が出力するデ
ジタル信号)を読み込む。ステップs6で、テーパ値演
算回路524が各デジタル信号に基づいてワーク10の
テーパ値(入口と奥部の加工度合)を演算する(ワーク
10の加工形状を計測する)。
【0023】ステップs7で、計測された加工形状が目
標加工形状である(YES;演算されたワーク10のテ
ーパ値が目標値)か否(NO;演算されたワーク10の
テーパ値が目標値でない)かの判別を行い、YESの場
合にはステップs14に進み、NOの場合にはステップ
s8に進む。
標加工形状である(YES;演算されたワーク10のテ
ーパ値が目標値)か否(NO;演算されたワーク10の
テーパ値が目標値でない)かの判別を行い、YESの場
合にはステップs14に進み、NOの場合にはステップ
s8に進む。
【0024】ステップs8で、演算されたワーク10の
テーパ値と目標値との差から、進修正力演算回路525
が修正力を演算する。ステップs9で、修正力記憶回路
526が修正力を記憶する。
テーパ値と目標値との差から、進修正力演算回路525
が修正力を演算する。ステップs9で、修正力記憶回路
526が修正力を記憶する。
【0025】オシレーション同期信号を検知する(ステ
ップs10でYES)と、ステップs11に進む。ステ
ップs11で、計測・修正分離制御回路523がスイッ
チswを開放し、修正制御サイクルとし、ステップs1
2に進む。
ップs10でYES)と、ステップs11に進む。ステ
ップs11で、計測・修正分離制御回路523がスイッ
チswを開放し、修正制御サイクルとし、ステップs1
2に進む。
【0026】ステップs12で、修正力記憶回路526
に記憶された修正力を修正力発生回路527が読み込
む。ステップs13で、修正力発生回路527は、軸変
位修正力信号を電力増幅回路513に出力しステップs
3に戻る。尚、同期信号が検知される(ステップs3で
NO)まで修正制御が継続される。
に記憶された修正力を修正力発生回路527が読み込
む。ステップs13で、修正力発生回路527は、軸変
位修正力信号を電力増幅回路513に出力しステップs
3に戻る。尚、同期信号が検知される(ステップs3で
NO)まで修正制御が継続される。
【0027】本実施例の内面研削盤Aは、以下の利点を
有する。内面研削盤Aは、ワーク10の加工形状を計測
する形状計測サイクルと、ワーク10を修正加工する修
正制御サイクルとをオシレート毎に切り替えて実施して
いる。形状計測サイクルでは、ワーク10の形状修正を
行う修正力が主軸21に加わらないので主軸21が計測
誤差を発生させるような動きをせず、砥石112やクイ
ル111も必要以上に撓まない。これにより、ワーク1
0の加工形状が高精度で計測でき(加工形状の計測に誤
差が生じないため)、修正加工制御を高精度で行う(修
正力が高精度に求まるため)ことができる。
有する。内面研削盤Aは、ワーク10の加工形状を計測
する形状計測サイクルと、ワーク10を修正加工する修
正制御サイクルとをオシレート毎に切り替えて実施して
いる。形状計測サイクルでは、ワーク10の形状修正を
行う修正力が主軸21に加わらないので主軸21が計測
誤差を発生させるような動きをせず、砥石112やクイ
ル111も必要以上に撓まない。これにより、ワーク1
0の加工形状が高精度で計測でき(加工形状の計測に誤
差が生じないため)、修正加工制御を高精度で行う(修
正力が高精度に求まるため)ことができる。
【図1】本発明の一実施例に係る内面研削盤の構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図2】その内面研削盤の作動に係る各波形のタイムチ
ャートである。
ャートである。
【図3】その内面研削盤の作動に係るフローチャートで
ある。
ある。
2 磁気軸受スピンドル 10 ワーク 21 主軸(回転軸) 22 電磁石(磁気軸受) 24、25、26 位置センサ 50 オシレーション検出センサ 112 砥石(研削工具) 513 電力増幅回路(励磁電流制御手段) 524 テーパ値演算回路(加工形状測定手段) 525 修正力演算回路(修正力演算手段) 526 修正力記憶回路(修正力記憶手段)
Claims (1)
- 【請求項1】 ワークを研削加工するための研削工具を
取り付けた回転軸、および励磁電流を流すことにより発
生する磁力により前記回転軸を浮いた状態に支持する磁
気軸受を有する磁気軸受スピンドルと、 前記ワークの目標加工形状に対応して、前記磁気軸受ス
ピンドルの、前記ワークに対する軸方向位置及び前記ワ
ークの切り込み方向に対する位置とを独立して制御する
スピンドル位置制御手段と、 前記磁気軸受スピンドルが軸方向に一往復するオシレー
トを検出するオシレーション検出センサと、 前記回転軸の複数箇所に配した位置センサ群により、前
記回転軸の軸方向位置および径方向位置を検出する回転
軸位置検出手段と、 該位置検出手段が検出した回転軸位置に基づいて前記磁
気軸受に励磁電流を流す励磁電流制御手段と、 前記位置検出手段が検出した回転軸位置と前記磁気軸受
に流す励磁電流とから前記ワークの加工形状を測定する
加工形状測定手段と、 前記加工形状測定手段が測定した前記ワークの加工形状
と前記ワークの目標加工形状とから修正力を演算する修
正力演算手段と、 前記修正力を記憶する修正力記憶手段とを備え、 最初のオシレートでは、前記ワークの加工形状を測定し
て修正力を演算し、該修正力を前記修正力記憶手段に記
憶する形状計測サイクルを実施し、 つぎのオシレートで、記憶させた前記修正力に基づいて
前記励磁電流制御手段が前記磁気軸受に励磁電流を流す
修正制御サイクルを実施し、これを繰り返して前記ワー
クの加工形状を目標加工形状にする加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20571696A JPH1044033A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20571696A JPH1044033A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1044033A true JPH1044033A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16511514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20571696A Pending JPH1044033A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1044033A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000202754A (ja) * | 1999-01-15 | 2000-07-25 | Reischauer Ag | グラインディングウォ―ムの加工方法および加工装置 |
CN104128883A (zh) * | 2014-07-29 | 2014-11-05 | 北京理工大学 | 一种研磨力高精度测量装置 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP20571696A patent/JPH1044033A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000202754A (ja) * | 1999-01-15 | 2000-07-25 | Reischauer Ag | グラインディングウォ―ムの加工方法および加工装置 |
JP4618837B2 (ja) * | 1999-01-15 | 2011-01-26 | ライシャウァー アーゲー | グラインディングウォームの加工方法および加工装置 |
CN104128883A (zh) * | 2014-07-29 | 2014-11-05 | 北京理工大学 | 一种研磨力高精度测量装置 |
CN104128883B (zh) * | 2014-07-29 | 2016-05-25 | 北京理工大学 | 一种研磨力高精度测量装置 |
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