JPH1042418A - 補強絶縁体の架橋処理方法 - Google Patents

補強絶縁体の架橋処理方法

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Publication number
JPH1042418A
JPH1042418A JP8208832A JP20883296A JPH1042418A JP H1042418 A JPH1042418 A JP H1042418A JP 8208832 A JP8208832 A JP 8208832A JP 20883296 A JP20883296 A JP 20883296A JP H1042418 A JPH1042418 A JP H1042418A
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JP
Japan
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reinforcing insulator
tape
cable
cable insulating
insulating layers
Prior art date
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Pending
Application number
JP8208832A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumi Ito
一己 伊藤
Yasuyuki Inaba
康之 稲庭
Hirobumi Komori
博文 小森
Hitoshi Niidate
均 新舘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication of JPH1042418A publication Critical patent/JPH1042418A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 ケーブル絶縁層2に設けた補強絶縁体6
上に外部半導電層7を設け、その上に熱収縮シリコーン
チューブ9を被着した後に、ポリアラミド樹脂繊維の織
布から成る抑えテープ10をオーバーラップ巻きし、架
橋釜12により架橋処理する。 【効果】 補強絶縁体とケーブル絶縁層を水分量を最小
にして架橋接着させ、かつ外部半導電層の不整を防止す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド型ケーブ
ル接続部を構成する補強絶縁体に抑えテープを巻き付け
て加圧力を付与しつつ架橋処理する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電力ケーブルのモールド型ケーブル接続
部を構成する方法として、いわゆるEMJ法(押し出し
モールドジョイント)あるいはTMJ法(テーピングモ
ールドジョイント)が知られている。EMJ法では、テ
ーブルの端末処理により露出されたケーブル絶縁層から
突出するケーブル導体は、圧縮接続端子を介して相互に
接続される。そして、この圧縮接続端子及びケーブル絶
縁層を覆うように、合成樹脂材料から成る補強絶縁体が
モールド成形される。TMJ法では、この補強絶縁体が
合成樹脂材料から成るテープの重ね巻きにより形成され
る。また、BMJ法では、予め製作された補強絶縁体に
ケーブルが挿入されて接続される。
【0003】いずれにしても合成樹脂材料から成る補強
絶縁体は未架橋状態である。この未架橋の補強絶縁体
は、架橋処理を受けることにより、ケーブル接続端で露
出したケーブル絶縁層に一体化される。その後、架橋処
理された補強絶縁体を覆って、保護テープ等による防水
処理が施される。
【0004】ところで、架橋処理による補強絶縁体とケ
ーブル絶縁層との強固な一体化のためには、架橋処理時
に絶縁補強体に適正な圧力を加える必要がある。そこ
で、従来は、補強絶縁体にポリイミド樹脂から成る抑え
テープを巻き付けて架橋処理時に補強絶縁体の熱膨張を
抑え、これにより絶縁補強体とケーブル絶縁層の界面に
圧力を加えてその一体化を図っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】さて、上記した従来の
架橋処理方法により得られた補強絶縁体及びケーブル絶
縁層には水分の残存量が多く、このため超高圧で使用す
るケーブル接続部では、水トリーが発生する虞れがあっ
た。また、上記抑えテープは伸縮性が劣るため、補強絶
縁体が熱膨張した場合その上に設けた外部半導体電層が
抑えテープに押し付けられて波状のしわが発生すること
もあった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記抑え
テープと水分の残存量との関係を鋭意研究したところ、
次のような結果を得た。即ち、架橋処理時には補強絶縁
体の表層部が約200℃に加熱されているが、この場合
ポリイミド樹脂製の抑えテープが巻き付けられている
と、補強絶縁体内では水分の拡散が妨げられ、この水分
が残存してしまうことが判明した。
【0007】また、ケーブル絶縁層では加熱により架橋
剤分解残渣が再分解して水分が発生し、この水分の拡散
が抑えテープにより妨げられていることが判明した。
【0008】本発明は以上の点を解決するため次の構成
を採用する。 〈構成〉本発明は、相互に接続されたケーブル導体及び
ケーブル絶縁層上に配され、かつ外面に外部半導電層が
設けられる補強絶縁体の架橋処理方法であって、補強絶
縁体の少なくとも端部に、耐熱性を有する水分透過性の
抑えテープを巻き付けることを特徴とする。
【0009】〈作用、効果〉水分透過性の抑えテープを
巻き付けるので、架橋処理時に補強絶縁体及びケーブル
絶縁層の水分を抑えテープの透き目より拡散させつつこ
れらを加圧、一体化させることができる。また、特に織
布から形成した抑えテープは若干の伸縮性を備えるの
で、補強絶縁体上の外部半導電層にしわが生じることも
なくなる。上記耐熱性を有する水分透過性の抑えテープ
としては、ポリアラミド樹脂繊維、ガラス繊維、繊維状
金属の織布より形成されるが、要は水分透過性の透き目
を有し、かつ耐熱性を備える材料より形成されていれば
よい。また、織布から成る抑えテープは繊維片が接続部
内で異物として残存する虞れがあるので、水分透過性の
合成樹脂層を設けるのが好ましい。この合成樹脂層とし
ては、シリコーンゴム等がある。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
によって詳述する。図1は本発明に係る架橋処理方法を
説明する断面図である。相互に接続すべきCVケーブル
1,1は、端末で架橋ポリエチレンから成るケーブル絶
縁層2が露出され、各ケーブル絶縁層2からはケーブル
導体3が更に露出されている。これらのケーブル導体3
は相互に突き合わされて圧縮接続子4により圧縮接続さ
れている。圧縮接続子4及びケーブル導体3上には内部
半導電層5が設けられてケーブル1の内導処理が施され
ている。
【0011】CVケーブル1の接続部上には補強絶縁体
6が配されている。この補強絶縁体6はケーブル導体3
を覆う円筒部及びその両端からケーブル絶縁層2上まで
伸びるテーパ状部から形成されている。この補強絶縁体
6は未架橋状態にあり、上述したEMJ法又はTMJ法
により形成される。補強絶縁体6上には外部半導電層7
がその全面を覆うように設けられてケーブル1の外導処
理が施されている。外部半導電層7は一端側で縁切り処
理されて縁切り部に絶縁テープ8が巻き付けられてい
る。
【0012】外部半導電層7上には熱収縮性のシリコー
ンチューブ9が被着されている。このシリコーンチュー
ブ9は加熱されて収縮し、外部半導電層7に密着してい
る。シリコーンチューブ9は多孔性を有し、後述する水
分を透過させる。シリコーンチューブ9上には更に抑え
テープ10が巻き付けられている。この抑えテープ10
はポリアラミド樹脂繊維の織布から成り、0.25mmの
厚さに形成されている。そして、抑えテープ10は1/
2のオーバーラップ巻きを2回重ねて巻き付けられてい
る。シリコーンチューブ9及び抑えテープ10の両端に
はシールテープの巻き付けによりシール部11が形成さ
れている。
【0013】以上の準備作業の終了したCVケーブル
1,1の接続部は、窒素ガスの如き不活性ガスの封入さ
れている架橋釜12内に配される。さて、架橋処理では
架橋釜12により約200℃の高温で加熱される。架橋
(加熱)時間としては、例えば、16時間であり、不活
性ガスの圧力は、例えば、約9.5kgf/cm2 である。
【0014】架橋処理が終了した後、補強絶縁体6の水
分量を測定したところ、30ppm であり、又ケーブル絶
縁層2の水分量は40ppm であった。また、補強絶縁体
6とケーブル絶縁層2とは確実に架橋接着しており、縁
切り部側の外部半導電層7にはしわが発生していなかっ
た。更に、シール部11の形状も良好であった。
【0015】一方、上記抑えテープ10として0.8mm
の厚さのポリアラミド樹脂繊維の織布テープを用いて同
一条件で架橋処理したところ、補強絶縁体6及びケーブ
ル絶縁層2の水分量は同一であったが、外部半導電層7
にはしわが発生していた。これは厚さの大きい押えテー
プ10を用いると、テープ10のラップ間に隙間が生じ
るため外部半導電層7が隙間に押し込まれて生じたもの
と考えられる。従って、抑えテープの厚さは0.1〜
0.5mmの範囲が好ましい。
【0016】他の実施形態として、ポリアラミド樹脂繊
維の織布から成る0.25mm厚の抑えテープにシリコー
ンゴムをコーティングし、この抑えテープを上記したと
同様に巻き付け、架橋処理したところ、補強絶縁体6の
水分量は35ppm 、ケーブル絶縁層2の水分量は40pp
m であった。また、両者の架橋接着状態、外部半導電層
7及びシール部11の形状はすべて良好であった。この
実施形態のように抑えテープにシリコーンゴムをコーテ
ィングすると、抑えテープの巻き付け時に繊維の毛羽立
ち、及び繊維片の分離を防ぐことができるので、特に超
高圧のケーブル接続部においてはこれらが異物として作
用することを防止できる。尚、抑えテープのコーティン
グ材料としては水分透過性及び可撓性を有する合成樹脂
等であればよい。
【0017】更に、他の実施形態として、図1の抑えテ
ープ10を補強絶縁体6の両側のテーパ状部のみに上記
したと同様に巻き付け、架橋処理したところ、補強絶縁
体6の水分量は30ppm 、ケーブル絶縁層2の水分量は
40ppm であり、両者の架橋接着状態、外部半導電層7
及びシール部11の形状は全て良好であった。
【0018】また、他の実施形態として、ガラス繊維の
織布から成る0.25mm厚の抑えテープを用い、架橋処
理したところ、図1の実施形態と全く同一の測定値及び
良好な状態を得ることができた。そして、シリコーンゴ
ムをコーティングした場合、及び補強絶縁体6のテーパ
状部のみに巻き付けた場合でも全く同一結果を得ること
ができた。同様に繊維状金属の織布から成る0.25mm
厚の抑えテープを用いた場合にも全く同一の結果を得る
ことができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る架橋処理方法を説明する断面図で
ある。
【符号の説明】
1 CVケーブル 2 ケーブル絶縁層 3 ケーブル導体 4 圧縮接続子 5 内部半導電層 6 補強絶縁体 7 外部半導電層 8 絶縁テープ 9 シリコーンチューブ 10 抑えテープ 11 シール部 12 架橋釜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小森 博文 神奈川県川崎市川崎区小田栄2丁目1番1 号 昭和電線電纜株式会社内 (72)発明者 新舘 均 神奈川県川崎市川崎区小田栄2丁目1番1 号 昭和電線電纜株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相互に接続されたケーブル導体及びケー
    ブル絶縁層上に配され、かつ周面に外部半導電層が設け
    られる補強絶縁体の架橋処理方法であって、前記補強絶
    縁体の少なくとも端部に、耐熱性を有する水分透過の抑
    えテープを巻き付けることを特徴とする補強絶縁体の架
    橋処理方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記抑えテープはポリアラミド樹脂繊維の織布から成る
    ことを特徴とする補強絶縁体の架橋処理方法。
  3. 【請求項3】 請求項1において、 前記抑えテープはガラス繊維の織布から成ることを特徴
    とする補強絶縁体の架橋処理方法。
  4. 【請求項4】 請求項1において、 前記抑えテープは繊維状金属の織布から成ることを特徴
    とする補強絶縁体の架橋処理方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4において、 前記抑えテープに水分透過性合成樹脂層が設けられてい
    ることを特徴とする補強絶縁体の架橋処理方法。
JP8208832A 1996-07-19 1996-07-19 補強絶縁体の架橋処理方法 Pending JPH1042418A (ja)

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JPH1042418A true JPH1042418A (ja) 1998-02-13

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111355184A (zh) * 2020-02-23 2020-06-30 张召 一种操作方便电力抢修塔导线提升装置
US10770873B2 (en) * 2015-11-23 2020-09-08 Nkt Hv Cables Ab Flexible vulcanized joint between two electric power cables and process for producing said joint

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