JPH104031A - 貫通型積層チップコンデンサ - Google Patents
貫通型積層チップコンデンサInfo
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- JPH104031A JPH104031A JP8153664A JP15366496A JPH104031A JP H104031 A JPH104031 A JP H104031A JP 8153664 A JP8153664 A JP 8153664A JP 15366496 A JP15366496 A JP 15366496A JP H104031 A JPH104031 A JP H104031A
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- chip capacitor
- resin
- function
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、インダクタンスを低減しノイズ除去
作用を向上させ、実装等の作業性が向上し、機器の小型
化が可能な貫通型積層チップコンデンサを提供するもの
である。 【解決手段】信号入出力用端子電極が電気的抵抗体とし
ての機能を有することを特徴とする貫通型積層チップコ
ンデンサである。具体的に電気的抵抗体としての機能を
有するものとしては、ガラスフリットとＲｕＯ2、Ａｇ
−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又はＬａＢ6系のうち少なくと
も１種とを含有するものや熱硬化樹脂と導電性物質とを
含有するものが挙げられる。
作用を向上させ、実装等の作業性が向上し、機器の小型
化が可能な貫通型積層チップコンデンサを提供するもの
である。 【解決手段】信号入出力用端子電極が電気的抵抗体とし
ての機能を有することを特徴とする貫通型積層チップコ
ンデンサである。具体的に電気的抵抗体としての機能を
有するものとしては、ガラスフリットとＲｕＯ2、Ａｇ
−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又はＬａＢ6系のうち少なくと
も１種とを含有するものや熱硬化樹脂と導電性物質とを
含有するものが挙げられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波デジタル信
号の波形歪みが少なく、ノイズ防止機能も有する貫通型
積層チップコンデンサに関する。
号の波形歪みが少なく、ノイズ防止機能も有する貫通型
積層チップコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路の通信信号の高周波デジタル
信号化に伴い、不要な高調波成分の電磁波放射による電
子機器への障害が問題となっている。
信号化に伴い、不要な高調波成分の電磁波放射による電
子機器への障害が問題となっている。
【０００３】従来、これらノイズ放射対策には、ノイズ
防止回路としてディスクリート部品（リード線を有する
部品）により回路を構成して対応しているが、ディスク
リート部品のリード線はインダクタンスが大きいため
に、高周波デジタル信号のノイズを除去することができ
ないという問題がある。そこで、近年は、リード線を有
しない、いわゆるチップタイプの貫通型コンデンサが実
用化されている。
防止回路としてディスクリート部品（リード線を有する
部品）により回路を構成して対応しているが、ディスク
リート部品のリード線はインダクタンスが大きいため
に、高周波デジタル信号のノイズを除去することができ
ないという問題がある。そこで、近年は、リード線を有
しない、いわゆるチップタイプの貫通型コンデンサが実
用化されている。
【０００４】また、このようなチップタイプの貫通型コ
ンデンサにおいても、高周波デジタル信号において信号
ライン回路のインピーダンスの不整合により、信号反射
や共振等が起こり信号波形に発生する歪みも併せて問題
になっている。これには、信号ラインにリード線の無い
抵抗部品又はリード線付き抵抗部品（いわゆるダンピン
グ抵抗）をはんだ付けなどして信号ラインと直列に接続
して、ノイズ対策とインピーダンス整合を行っていた。
ンデンサにおいても、高周波デジタル信号において信号
ライン回路のインピーダンスの不整合により、信号反射
や共振等が起こり信号波形に発生する歪みも併せて問題
になっている。これには、信号ラインにリード線の無い
抵抗部品又はリード線付き抵抗部品（いわゆるダンピン
グ抵抗）をはんだ付けなどして信号ラインと直列に接続
して、ノイズ対策とインピーダンス整合を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように高周波デジタル信号ラインのノイズ防止及びデジ
タル信号の波形歪み防止部品として、チップ型の貫通型
コンデンサと抵抗部品とを回路基板上に別々に装着して
回路構成しているために、リード線付きの抵抗部品を使
用する場合はリード線に起因するインダクタンスの増加
によるノイズ除去作用の悪化、リード線の無い抵抗部品
を使用する場合はインダクタンス増加によるノイズ除去
作用の悪化は少ないが、回路への部品実装等の作業性が
悪いこと等の問題がある。
ように高周波デジタル信号ラインのノイズ防止及びデジ
タル信号の波形歪み防止部品として、チップ型の貫通型
コンデンサと抵抗部品とを回路基板上に別々に装着して
回路構成しているために、リード線付きの抵抗部品を使
用する場合はリード線に起因するインダクタンスの増加
によるノイズ除去作用の悪化、リード線の無い抵抗部品
を使用する場合はインダクタンス増加によるノイズ除去
作用の悪化は少ないが、回路への部品実装等の作業性が
悪いこと等の問題がある。
【０００６】そこで本発明は、インダクタンスを低減し
ノイズ除去作用を向上させ、実装等の作業性が向上し、
機器の小型化が可能な貫通型積層チップコンデンサを提
供するものである。
ノイズ除去作用を向上させ、実装等の作業性が向上し、
機器の小型化が可能な貫通型積層チップコンデンサを提
供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】具体的には、下記（１）
〜（５）の構成により達成される。
〜（５）の構成により達成される。
【０００８】（１）信号入出力用端子電極に電気的抵抗
体としての機能を持たせたことを特徴とする貫通型積層
チップコンデンサ。
体としての機能を持たせたことを特徴とする貫通型積層
チップコンデンサ。
【０００９】（２）上記信号入出力用端子電極がガラス
フリット及びＲｕＯ2、Ａｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又
はＬａＢ6のうち少なくとも１種を含有することを特徴
とする（１）に記載の貫通型積層チップコンデンサ。
フリット及びＲｕＯ2、Ａｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又
はＬａＢ6のうち少なくとも１種を含有することを特徴
とする（１）に記載の貫通型積層チップコンデンサ。
【００１０】（３）上記信号入出力用端子電極が熱硬化
樹脂及びＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少
なくとも１種を含有することを特徴とする（１）に記載
の貫通型積層チップコンデンサ。
樹脂及びＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少
なくとも１種を含有することを特徴とする（１）に記載
の貫通型積層チップコンデンサ。
【００１１】（４）上記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、
ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシフェノール樹脂、ポリエーテルアミド樹脂又はシリ
コン樹脂のいずれかからなることを特徴とする（３）に
記載の貫通型積層チップコンデンサ。
ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシフェノール樹脂、ポリエーテルアミド樹脂又はシリ
コン樹脂のいずれかからなることを特徴とする（３）に
記載の貫通型積層チップコンデンサ。
【００１２】（５）上記信号入出力用端子電極が、Ｎ
ｉ、Ｃｒ又はＴａＮのうち少なくとも１種の材料をスパ
ッタリング法又は蒸着法により作成したものであること
を特徴とする（１）に記載の貫通型積層チップコンデン
サ。
ｉ、Ｃｒ又はＴａＮのうち少なくとも１種の材料をスパ
ッタリング法又は蒸着法により作成したものであること
を特徴とする（１）に記載の貫通型積層チップコンデン
サ。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る貫通型積層チップコ
ンデンサの外観斜視図を図１（ａ）に示す。同図に示す
ように本発明に係る貫通型積層チップコンデンサは電気
的抵抗体としての機能を有する信号入出力用端子１１、
１２を備える。また、接地用端子電極２１、２２も備え
る。図１（ｂ）には、図１（ａ）中のＡ−Ａ’の断面図
を示すが、内部に信号入出力用内部電極３１及び接地用
内部電極４１を有する。ここで、電気的抵抗体としての
機能を有する信号入出力用端子とは、ダンピング抵抗と
して機能する、数Ω〜数百Ω程度の抵抗をもつ端子であ
る。これは、絶縁性の材料に導電性の材料を分散させる
ことにより電気的抵抗体としての機能を持たせるもので
あり、例えば絶縁性の材料としてのガラスフリットと導
電性の材料としてのＲｕＯ2、Ａｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、Ｔ
ａＮ又はＬａＢ6のうち少なくとも１種とを含有するも
のや、絶縁性の材料としての熱硬化樹脂と導電性の材料
としてのＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少
なくとも１種とを含有している。ここで、熱硬化樹脂は
例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂、ポリエ
ーテルアミド樹脂、シリコン樹脂等を使用することが好
ましい。また、導電性材料は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｃ
ｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少なくとも１種を含有して
いるものを使用することが好ましい。上記端子の抵抗値
の調整は、端子の寸法の調整及び絶縁性の材料と導電性
の材料との混合割合を変えることによって行う。
ンデンサの外観斜視図を図１（ａ）に示す。同図に示す
ように本発明に係る貫通型積層チップコンデンサは電気
的抵抗体としての機能を有する信号入出力用端子１１、
１２を備える。また、接地用端子電極２１、２２も備え
る。図１（ｂ）には、図１（ａ）中のＡ−Ａ’の断面図
を示すが、内部に信号入出力用内部電極３１及び接地用
内部電極４１を有する。ここで、電気的抵抗体としての
機能を有する信号入出力用端子とは、ダンピング抵抗と
して機能する、数Ω〜数百Ω程度の抵抗をもつ端子であ
る。これは、絶縁性の材料に導電性の材料を分散させる
ことにより電気的抵抗体としての機能を持たせるもので
あり、例えば絶縁性の材料としてのガラスフリットと導
電性の材料としてのＲｕＯ2、Ａｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、Ｔ
ａＮ又はＬａＢ6のうち少なくとも１種とを含有するも
のや、絶縁性の材料としての熱硬化樹脂と導電性の材料
としてのＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少
なくとも１種とを含有している。ここで、熱硬化樹脂は
例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、エポキシフェノール樹脂、ポリエ
ーテルアミド樹脂、シリコン樹脂等を使用することが好
ましい。また、導電性材料は、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｃ
ｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少なくとも１種を含有して
いるものを使用することが好ましい。上記端子の抵抗値
の調整は、端子の寸法の調整及び絶縁性の材料と導電性
の材料との混合割合を変えることによって行う。
【００１４】その他、電気的抵抗体としての機能を有す
る信号入出力用端子はＮｉ、Ｃｒ又はＴａＮのうち少な
くとも１種の材料をスパッタリング法又は蒸着法により
作成してもよい。また、貫通型積層コンデンサの形状は
特に限定されるものではなく図２に示すようなアレイタ
イプでもよい。ここで、同図中の１３、１４は電気的抵
抗体としての機能を有する信号入出力用端子電極であ
り、２３、２４は接地用端子電極である。
る信号入出力用端子はＮｉ、Ｃｒ又はＴａＮのうち少な
くとも１種の材料をスパッタリング法又は蒸着法により
作成してもよい。また、貫通型積層コンデンサの形状は
特に限定されるものではなく図２に示すようなアレイタ
イプでもよい。ここで、同図中の１３、１４は電気的抵
抗体としての機能を有する信号入出力用端子電極であ
り、２３、２４は接地用端子電極である。
【００１５】次に、図３を参照しながら電気的抵抗体と
しての機能を有する信号入出力用端子電極としてガラス
フリットとＲｕＯ2とを含有するものを用いた貫通型積
層チップコンデンサの製造方法を説明し、本発明に係る
貫通型積層チップコンデンサの詳細を明らかにする。
しての機能を有する信号入出力用端子電極としてガラス
フリットとＲｕＯ2とを含有するものを用いた貫通型積
層チップコンデンサの製造方法を説明し、本発明に係る
貫通型積層チップコンデンサの詳細を明らかにする。
【００１６】まず、図３（ａ）に示すように所定の厚さ
に成形した誘電体グリーンシート５１に接地用内部電極
４２を印刷し、別の誘電体グリーンシート５２に信号入
出力用内部電極３２を印刷する。ここで、誘電体グリー
ンシートの原料となる誘電体ペーストは、誘電体材料と
ビヒクルとからなり、共に一般的に用いられているもの
であれば特に限定はない。例えば、誘電体材料はチタン
酸バリウム系、酸化チタン系、チタン酸ジルコン酸鉛系
等が用いられ、ビヒクルは樹脂と溶剤とからなり、樹脂
にブチラール系、アクリル系、ロジン系、セルロース系
等が、溶剤にテルピネオール、ブチルカルビトール、ブ
チルカルビトールアセテート、アルコール等が用いられ
る。また、その他必要に応じて、各種分散剤、界面活性
化剤、可塑剤等が加えられる。内部電極（接地用内部電
極、信号入出力用内部電極）の導電性材料もまた一般に
用いられるものであれば特に限定はなくＮｉ、Ｐｄ、Ａ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ等が挙げられる。そして、これら導電性
材料とブチラール系、アクリル系、ロジン系、セルロー
ス系等の樹脂とテルピネオール、ブチルカルビトール等
の溶剤とからなる電極ペーストを使用し印刷する。
に成形した誘電体グリーンシート５１に接地用内部電極
４２を印刷し、別の誘電体グリーンシート５２に信号入
出力用内部電極３２を印刷する。ここで、誘電体グリー
ンシートの原料となる誘電体ペーストは、誘電体材料と
ビヒクルとからなり、共に一般的に用いられているもの
であれば特に限定はない。例えば、誘電体材料はチタン
酸バリウム系、酸化チタン系、チタン酸ジルコン酸鉛系
等が用いられ、ビヒクルは樹脂と溶剤とからなり、樹脂
にブチラール系、アクリル系、ロジン系、セルロース系
等が、溶剤にテルピネオール、ブチルカルビトール、ブ
チルカルビトールアセテート、アルコール等が用いられ
る。また、その他必要に応じて、各種分散剤、界面活性
化剤、可塑剤等が加えられる。内部電極（接地用内部電
極、信号入出力用内部電極）の導電性材料もまた一般に
用いられるものであれば特に限定はなくＮｉ、Ｐｄ、Ａ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ等が挙げられる。そして、これら導電性
材料とブチラール系、アクリル系、ロジン系、セルロー
ス系等の樹脂とテルピネオール、ブチルカルビトール等
の溶剤とからなる電極ペーストを使用し印刷する。
【００１７】つづいて、図３（ｂ）に示すように電極が
印刷されていない誘電体グリーンシート５３上に信号入
出力用内部電極を印刷した誘電体グリーンシート５４、
接地用内部電極を印刷した誘電体グリーンシート５５を
順次積層し、最上部に電極が印刷されていない誘電体グ
リーンシート５６を積層し圧着する。この積層体は１２
００〜１４００℃、２時間程度で焼成される。
印刷されていない誘電体グリーンシート５３上に信号入
出力用内部電極を印刷した誘電体グリーンシート５４、
接地用内部電極を印刷した誘電体グリーンシート５５を
順次積層し、最上部に電極が印刷されていない誘電体グ
リーンシート５６を積層し圧着する。この積層体は１２
００〜１４００℃、２時間程度で焼成される。
【００１８】さらに、図３（ｃ）に示すように信号入出
力用内部電極３３が露出している面にガラスフリットと
ＲｕＯ2とを含有するペースト１５、１６を、接地用内
部電極４３が露出している面に接地用端子電極としてＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ等のペースト２５、２６を塗布
し、８５０℃、１０分程度で焼き付けする。ここで、ガ
ラスフリットとＲｕＯ2とを含有するペースト、Ａｇ、
Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ等のペーストのビヒクルは樹脂にブチ
ラール系、アクリル系、ロジン系、セルロース系等が溶
剤にテルピネオール、ブチルカルビトールアセテート等
が用いられる。
力用内部電極３３が露出している面にガラスフリットと
ＲｕＯ2とを含有するペースト１５、１６を、接地用内
部電極４３が露出している面に接地用端子電極としてＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ等のペースト２５、２６を塗布
し、８５０℃、１０分程度で焼き付けする。ここで、ガ
ラスフリットとＲｕＯ2とを含有するペースト、Ａｇ、
Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ等のペーストのビヒクルは樹脂にブチ
ラール系、アクリル系、ロジン系、セルロース系等が溶
剤にテルピネオール、ブチルカルビトールアセテート等
が用いられる。
【００１９】電気的抵抗体としての機能を有する信号入
出力用端子電極の材料としてＲｕＯ2以外にＲｕＯ2、Ａ
ｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又はＬａＢ6のうち少なくと
も１種以上のもの（ＲｕＯ2のみのものは除く）を信号
入出力用端子電極に用いる場合も同様にこれらのペース
トを印刷して焼き付けする。また、電気的抵抗体として
の機能を有する信号入出力用端子電極が前記のような熱
硬化性樹脂とＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのう
ち少なくとも１種を含有するものの場合は、接地用端子
電極となる上記のペーストを印刷し、８５０℃、１０分
程度で焼き付けした後に、上記熱硬化性樹脂に上記導電
性材料を混合したものを印刷し加熱して作成する。この
時の加熱温度は熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜決定さ
れる。熱硬化樹脂としては前記したようにエポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
エポキシフェノール樹脂、ポリエーテルアミド樹脂、シ
リコン樹脂等の１種又は２種以上が好ましく使用するこ
とができる。例えば、エポキシフェノール樹脂とカーボ
ンとからなるものは１５０〜２００℃、１０分程度で加
熱して、電気的抵抗体としての機能を有する信号入出力
用端子電極を作製する。
出力用端子電極の材料としてＲｕＯ2以外にＲｕＯ2、Ａ
ｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又はＬａＢ6のうち少なくと
も１種以上のもの（ＲｕＯ2のみのものは除く）を信号
入出力用端子電極に用いる場合も同様にこれらのペース
トを印刷して焼き付けする。また、電気的抵抗体として
の機能を有する信号入出力用端子電極が前記のような熱
硬化性樹脂とＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのう
ち少なくとも１種を含有するものの場合は、接地用端子
電極となる上記のペーストを印刷し、８５０℃、１０分
程度で焼き付けした後に、上記熱硬化性樹脂に上記導電
性材料を混合したものを印刷し加熱して作成する。この
時の加熱温度は熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜決定さ
れる。熱硬化樹脂としては前記したようにエポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
エポキシフェノール樹脂、ポリエーテルアミド樹脂、シ
リコン樹脂等の１種又は２種以上が好ましく使用するこ
とができる。例えば、エポキシフェノール樹脂とカーボ
ンとからなるものは１５０〜２００℃、１０分程度で加
熱して、電気的抵抗体としての機能を有する信号入出力
用端子電極を作製する。
【００２０】電気的抵抗体としての機能を有する信号入
出力用端子電極のはんだ付けを容易にするために、該端
子電極表面にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ等の電極を形成し
てもよい。この電極の形成方法は、電気的抵抗体として
の機能を有する成分のペーストを塗布し、Ａｇ、Ａｇ−
Ｐｄ、Ｃｕ等のペーストをその上に塗布して同時焼き付
けしてもよいし、電気的抵抗体としての機能を有する成
分のペーストを塗布し焼き付けした後にＡｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ｃｕ等のペーストを塗布し改めて焼き付けしてもよ
い。また、内部電極と電気的抵抗体としての機能を有す
る信号入出力用端子電極との接合を容易にするために、
図４に示すように電気的抵抗体としての機能を有する信
号入出力用端子電極１７、１８をＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃ
ｕ等の電極６１、６２を介して作成してもよい。ここ
で、同図中３４は信号入出力用内部電極、４４は接地用
内部電極、２７、２８は接地用端子電極である。
出力用端子電極のはんだ付けを容易にするために、該端
子電極表面にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ等の電極を形成し
てもよい。この電極の形成方法は、電気的抵抗体として
の機能を有する成分のペーストを塗布し、Ａｇ、Ａｇ−
Ｐｄ、Ｃｕ等のペーストをその上に塗布して同時焼き付
けしてもよいし、電気的抵抗体としての機能を有する成
分のペーストを塗布し焼き付けした後にＡｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ｃｕ等のペーストを塗布し改めて焼き付けしてもよ
い。また、内部電極と電気的抵抗体としての機能を有す
る信号入出力用端子電極との接合を容易にするために、
図４に示すように電気的抵抗体としての機能を有する信
号入出力用端子電極１７、１８をＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃ
ｕ等の電極６１、６２を介して作成してもよい。ここ
で、同図中３４は信号入出力用内部電極、４４は接地用
内部電極、２７、２８は接地用端子電極である。
【００２１】また、上記電気的抵抗体としての機能を有
する信号入出力用端子電極はＮｉ、Ｃｒ又はＴａＮのう
ち少なくとも１種の材料をスパッタリング法又は蒸着法
により作成することができる。
する信号入出力用端子電極はＮｉ、Ｃｒ又はＴａＮのう
ち少なくとも１種の材料をスパッタリング法又は蒸着法
により作成することができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を示す。
【００２３】（試料）試料は以下の３つを用いて評価し
た。
た。
【００２４】試料Ｎｏ．１は、本発明に係る貫通型積層
チップコンデンサである。これは、電気的抵抗体として
の機能を有する信号入出力用端子電極としてガラスフリ
ットとＲｕＯ2とを含有したもの（デュポン社製 抵抗体
ペースト バイロックス（登録商標）６８００シリー
ズ）を用いたものである。チップ形状はＣ３２１６、厚
さ（ｔ寸法）１．３ｍｍ。上記抵抗体ペーストは１００
μｍの厚さにて塗布した。
チップコンデンサである。これは、電気的抵抗体として
の機能を有する信号入出力用端子電極としてガラスフリ
ットとＲｕＯ2とを含有したもの（デュポン社製 抵抗体
ペースト バイロックス（登録商標）６８００シリー
ズ）を用いたものである。チップ形状はＣ３２１６、厚
さ（ｔ寸法）１．３ｍｍ。上記抵抗体ペーストは１００
μｍの厚さにて塗布した。
【００２５】試料Ｎｏ．２は、従来のノイズ対策部品と
して、従来のディスクリート部品、即ちリード線付の貫
通型コンデンサとリード線付の抵抗を使用したものであ
る。
して、従来のディスクリート部品、即ちリード線付の貫
通型コンデンサとリード線付の抵抗を使用したものであ
る。
【００２６】試料Ｎｏ．３は、貫通型積層コンデンサ
（ＳＭＤタイプ）のみを使用したものである。
（ＳＭＤタイプ）のみを使用したものである。
【００２７】（評価方法及び評価結果）図５に示すよう
な回路を使って評価を行った。具体的には図中のＦ部に
試料を設置し、５ＭＨｚ、５Ｖの信号を入力し、出力さ
れた電圧波形をオシロスコープ（ＹＨＰ社製 ＨＰ５４
７１０Ｄ）、高調波スペクトルをスペクトルアナライザ
（ＹＨＰ社製 ＨＰ４３９６Ａ）、１０：１アクティブ
プローブ（ＹＨＰ社製 ＨＰ５４７０１Ａ）により測定
し評価した。また、比較のために試料を設置しない状態
でも測定した。
な回路を使って評価を行った。具体的には図中のＦ部に
試料を設置し、５ＭＨｚ、５Ｖの信号を入力し、出力さ
れた電圧波形をオシロスコープ（ＹＨＰ社製 ＨＰ５４
７１０Ｄ）、高調波スペクトルをスペクトルアナライザ
（ＹＨＰ社製 ＨＰ４３９６Ａ）、１０：１アクティブ
プローブ（ＹＨＰ社製 ＨＰ５４７０１Ａ）により測定
し評価した。また、比較のために試料を設置しない状態
でも測定した。
【００２８】図６〜図８に試料Ｎｏ．１〜試料Ｎｏ．３
の順に、また、図９に試料を設置していない状態での測
定結果を示す。（ａ）は出力圧電波形の図であり、
（ｂ）は高調波スペクトルを示す図である。
の順に、また、図９に試料を設置していない状態での測
定結果を示す。（ａ）は出力圧電波形の図であり、
（ｂ）は高調波スペクトルを示す図である。
【００２９】これより本発明に係る貫通型積層チップコ
ンデンサは信号波形の歪みがなく、高周波帯域における
高調波成分がより多く減衰していることから、ノイズ除
去効果に優れていることが分かる。
ンデンサは信号波形の歪みがなく、高周波帯域における
高調波成分がより多く減衰していることから、ノイズ除
去効果に優れていることが分かる。
【００３０】また、図１０に示すような回路すなわち電
源ラインにおいても評価を行った。評価方法は、上記、
図５の回路による評価方法と同様である。
源ラインにおいても評価を行った。評価方法は、上記、
図５の回路による評価方法と同様である。
【００３１】図１１（ａ）に試料Ｎｏ．１、同図（ｂ）
に試料Ｎｏ．３、同図（ｃ）に試料を設置していない状
態での測定結果を示す。左図は出力電圧波形を示す図で
あり、右図は高調波スペクトルを示す図である。
に試料Ｎｏ．３、同図（ｃ）に試料を設置していない状
態での測定結果を示す。左図は出力電圧波形を示す図で
あり、右図は高調波スペクトルを示す図である。
【００３２】これもまた本発明に係る貫通型積層チップ
コンデンサは電圧波形の変動が少なく、高調波成分がよ
り多く減衰していることから、ノイズ除去効果に優れて
いることが分かる。
コンデンサは電圧波形の変動が少なく、高調波成分がよ
り多く減衰していることから、ノイズ除去効果に優れて
いることが分かる。
【００３３】また、他の実施例として電気的抵抗体とし
ての機能を有する信号入出力用端子電極としてエポキシ
フェノール樹脂及びカーボンを用いて貫通型積層チップ
コンデンサを作成した。カーボンの含有量に対する抵抗
値を図１２に示す。ここで抵抗値は１．６ｍｍ×１．３
ｍｍの断面積で厚さ１００μｍのブロックを厚さ方向に
測定したものである。これより、カーボンの含有量は１
０〜５０ｗｔ％が適当であり、図示しないが、これを用
いた貫通型積層チップコンデンサもまた、優れたノイズ
除去特性を示した。
ての機能を有する信号入出力用端子電極としてエポキシ
フェノール樹脂及びカーボンを用いて貫通型積層チップ
コンデンサを作成した。カーボンの含有量に対する抵抗
値を図１２に示す。ここで抵抗値は１．６ｍｍ×１．３
ｍｍの断面積で厚さ１００μｍのブロックを厚さ方向に
測定したものである。これより、カーボンの含有量は１
０〜５０ｗｔ％が適当であり、図示しないが、これを用
いた貫通型積層チップコンデンサもまた、優れたノイズ
除去特性を示した。
【００３４】前記のその他の材料を用いて電気的抵抗体
としての機能を有する信号入出力用端子電極を作成した
貫通型積層チップコンデンサもまた、同様の良好なノイ
ズ除去特性を示すことは材料の性質から当然である。
としての機能を有する信号入出力用端子電極を作成した
貫通型積層チップコンデンサもまた、同様の良好なノイ
ズ除去特性を示すことは材料の性質から当然である。
【００３５】
【発明の効果】本発明に係る貫通型積層チップコンデン
サは、信号入出力用端子電極に電気的抵抗体としての機
能を持たせることにより、回路インダクタンスを低減す
ることができ優れたノイズ除去特性を持つ。
サは、信号入出力用端子電極に電気的抵抗体としての機
能を持たせることにより、回路インダクタンスを低減す
ることができ優れたノイズ除去特性を持つ。
【００３６】また、抵抗機能を持つ信号入出力用端子電
極は信号ラインと直列に接続されるのでインピーダンス
整合も容易であり、信号反射や共振による信号歪みの発
生しないような電子部品を提供することができる。
極は信号ラインと直列に接続されるのでインピーダンス
整合も容易であり、信号反射や共振による信号歪みの発
生しないような電子部品を提供することができる。
【００３７】さらに、貫通型積層チップコンデンサ単品
で複合機能を発揮するので、機器の小型化に対応でき、
作業性も向上する。
で複合機能を発揮するので、機器の小型化に対応でき、
作業性も向上する。
【図１】（ａ）は本発明に係る貫通型積層チップコンデ
ンサの外観斜視図である。（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’
の断面図である。
ンサの外観斜視図である。（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ’
の断面図である。
【図２】本発明に係るアレイタイプの貫通型積層チップ
コンデンサの外観斜視図である。
コンデンサの外観斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明に係る貫通型積層チップコンデ
ンサにおいて誘電体グリーンシートに接地用及び信号入
出力用内部電極を印刷する工程の簡略図である。（ｂ）
は本発明に係る貫通型積層チップコンデンサにおいて積
層工程の簡略図である。（ｃ）は本発明に係る貫通型積
層チップコンデンサにおいて端子電極の形成工程の簡略
図である。
ンサにおいて誘電体グリーンシートに接地用及び信号入
出力用内部電極を印刷する工程の簡略図である。（ｂ）
は本発明に係る貫通型積層チップコンデンサにおいて積
層工程の簡略図である。（ｃ）は本発明に係る貫通型積
層チップコンデンサにおいて端子電極の形成工程の簡略
図である。
【図４】本発明に係る貫通型積層チップコンデンサにお
いて端子電極の形成工程の簡略図である。
いて端子電極の形成工程の簡略図である。
【図５】機能評価回路図である。
【図６】試料Ｎｏ．１の評価結果を表す図である。
（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、（ｂ）は高調波
スペクトルを示す図である。
（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、（ｂ）は高調波
スペクトルを示す図である。
【図７】試料Ｎｏ．２の評価結果を表す図である。
（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、（ｂ）は高調波
スペクトルを示す図である。
（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、（ｂ）は高調波
スペクトルを示す図である。
【図８】試料Ｎｏ．３の評価結果を表す図である。
（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、（ｂ）は高調波
スペクトルを示す図である。
（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、（ｂ）は高調波
スペクトルを示す図である。
【図９】試料を設置していない状態での評価結果を表す
図である。（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、
（ｂ）は高調波スペクトルを示す図である。
図である。（ａ）は出力電圧波形を示す図であり、
（ｂ）は高調波スペクトルを示す図である。
【図１０】電源ラインにおいての機能評価回路図であ
る。
る。
【図１１】（ａ）は試料Ｎｏ．１、（ｂ）は試料Ｎｏ．
３、（ｃ）は試料を設置していない状態での測定結果を
示す図である。また、それぞれ、左図は出力電圧波形を
示す図であり、右図は高調波スペクトルを示す図であ
る。
３、（ｃ）は試料を設置していない状態での測定結果を
示す図である。また、それぞれ、左図は出力電圧波形を
示す図であり、右図は高調波スペクトルを示す図であ
る。
【図１２】エポキシフェノール樹脂及びカーボンの抵抗
体において、カーボンの含有量に対する抵抗値を示す図
である。
体において、カーボンの含有量に対する抵抗値を示す図
である。
１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８：電
気的抵抗体としての機能を有する信号入出力用端子電極 ２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８：接
地用端子電極 ３１、３２、３３、３４：信号入出力用内部電極 ４１、４２、４３、４４：接地用内部電極 ５１、５２、５３、５６：誘電体グリーンシート ５４：信号入出力用内部電極が印刷された誘電体グリー
ンシート ５５：接地用内部電極が印刷された誘電体グリーンシー
ト ６１、６２：導体材料からなる信号入出力用端子電極
気的抵抗体としての機能を有する信号入出力用端子電極 ２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８：接
地用端子電極 ３１、３２、３３、３４：信号入出力用内部電極 ４１、４２、４３、４４：接地用内部電極 ５１、５２、５３、５６：誘電体グリーンシート ５４：信号入出力用内部電極が印刷された誘電体グリー
ンシート ５５：接地用内部電極が印刷された誘電体グリーンシー
ト ６１、６２：導体材料からなる信号入出力用端子電極
Claims (5)
- 【請求項１】信号入出力用端子電極に電気的抵抗体とし
ての機能を持たせたことを特徴とする貫通型積層チップ
コンデンサ。 - 【請求項２】上記信号入出力用端子電極がガラスフリッ
ト及びＲｕＯ2、Ａｇ−Ｐｄ、ＭｏＯ3、ＴａＮ又はＬａ
Ｂ6のうち少なくとも１種を含有することを特徴とする
請求項１に記載の貫通型積層チップコンデンサ。 - 【請求項３】上記信号入出力用端子電極が熱硬化樹脂及
びＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ又はカーボンのうち少なくと
も１種を含有することを特徴とする請求項１に記載の貫
通型積層チップコンデンサ。 - 【請求項４】上記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシフ
ェノール樹脂、ポリエーテルアミド樹脂又はシリコン樹
脂のいずれかからなることを特徴とする請求項３に記載
の貫通型積層チップコンデンサ。 - 【請求項５】上記信号入出力用端子電極が、Ｎｉ、Ｃｒ
又はＴａＮのうち少なくとも１種の材料をスパッタリン
グ法又は蒸着法により作成したものであることを特徴と
する請求項１に記載の貫通型積層チップコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8153664A JPH104031A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 貫通型積層チップコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8153664A JPH104031A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 貫通型積層チップコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104031A true JPH104031A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15567489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8153664A Pending JPH104031A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 貫通型積層チップコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104031A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237234A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8153664A patent/JPH104031A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237234A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
| JP4600082B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-12-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型複合電子部品 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050822 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050822 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050824 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051021 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051026 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051219 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060308 |