JPH103969A - 低挿抜力コネクタ構造 - Google Patents
低挿抜力コネクタ構造Info
- Publication number
- JPH103969A JPH103969A JP8153532A JP15353296A JPH103969A JP H103969 A JPH103969 A JP H103969A JP 8153532 A JP8153532 A JP 8153532A JP 15353296 A JP15353296 A JP 15353296A JP H103969 A JPH103969 A JP H103969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- wiring board
- spring
- connector structure
- low insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多極コネクタにおいて、複雑な構造をとらず
に挿抜力を低減させ、且つ、接触信頼性を向上させる、
低挿抜力コネクタ構造を提供すること。 【解決手段】 実際に信号伝搬を行うコンタクト１のほ
かに、コンタクト１全体を開閉するバネ３を設け、バネ
３の先端がコンタクトを浮かせながら嵌合される基板の
接点上を摺動する突起部４を有し、配線基板の所定の位
置に設けた凹部７に突起部４を受け入れることによっ
て、バネ３が凹部７によって任意の位置で解放されると
き、はじめてコンタクト１と配線基板５が接触するよう
にした。このような構造により、コネクタ挿抜時に極め
て多数存在するコンタクトの摩擦力が軽減されるととも
に、接点の酸化被膜除去効果が期待でき、接触信頼性を
向上することができる。
に挿抜力を低減させ、且つ、接触信頼性を向上させる、
低挿抜力コネクタ構造を提供すること。 【解決手段】 実際に信号伝搬を行うコンタクト１のほ
かに、コンタクト１全体を開閉するバネ３を設け、バネ
３の先端がコンタクトを浮かせながら嵌合される基板の
接点上を摺動する突起部４を有し、配線基板の所定の位
置に設けた凹部７に突起部４を受け入れることによっ
て、バネ３が凹部７によって任意の位置で解放されると
き、はじめてコンタクト１と配線基板５が接触するよう
にした。このような構造により、コネクタ挿抜時に極め
て多数存在するコンタクトの摩擦力が軽減されるととも
に、接点の酸化被膜除去効果が期待でき、接触信頼性を
向上することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
配線基板間の接続に際し、低挿抜力で接続する低挿抜力
コネクタ構造に関する。
配線基板間の接続に際し、低挿抜力で接続する低挿抜力
コネクタ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３の（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ従来
の多極コネクタの構成の断面図を示したもので、（ａ）
は接続後の静止状態、（ｂ）は接続前の状態、（ｃ）は
接続する途中の状態を示している。構造は、ＦＰＣ（ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）基
板２０（信号回路）と、この基板を保持するバネ３０
と、ＦＰＣ基板（ヒータ回路）５０と、形状記憶合金６
０とからなる。その機構は、電気的接続用のバンプ１０
を形成し、格子状に配列したＦＰＣ基板２０が向かい合
って位置しており、このＦＰＣ基板２０は接続後の定常
状態において、内蔵されたバネ３０により配線基板４０
に押圧される。配線基板４０の挿抜時、内側に配置され
たＦＰＣ基板５０は、ヒータ回路により形状記憶合金６
０を加熱し、加熱により膨張した形状記憶合金がバネ３
０を押し広げ、対向するＦＰＣ基板２０の間隔が広が
り、これにより配線基板４０が無挿抜力で挿抜される。
従って、挿抜時にＦＲＣ（ヒータ回路）５０が作動し、
ＦＲＣ（信号回路）２０の間隔が広がるようになってい
る。
の多極コネクタの構成の断面図を示したもので、（ａ）
は接続後の静止状態、（ｂ）は接続前の状態、（ｃ）は
接続する途中の状態を示している。構造は、ＦＰＣ（ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）基
板２０（信号回路）と、この基板を保持するバネ３０
と、ＦＰＣ基板（ヒータ回路）５０と、形状記憶合金６
０とからなる。その機構は、電気的接続用のバンプ１０
を形成し、格子状に配列したＦＰＣ基板２０が向かい合
って位置しており、このＦＰＣ基板２０は接続後の定常
状態において、内蔵されたバネ３０により配線基板４０
に押圧される。配線基板４０の挿抜時、内側に配置され
たＦＰＣ基板５０は、ヒータ回路により形状記憶合金６
０を加熱し、加熱により膨張した形状記憶合金がバネ３
０を押し広げ、対向するＦＰＣ基板２０の間隔が広が
り、これにより配線基板４０が無挿抜力で挿抜される。
従って、挿抜時にＦＲＣ（ヒータ回路）５０が作動し、
ＦＲＣ（信号回路）２０の間隔が広がるようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において、
前述の配線基板４０とコネクタとの嵌合にあたっては無
挿抜力化するために、ヒータ回路を構成するＦＰＣ基板
５０，形状記憶合金６０等を必要とするため、形状的に
も大きく、複雑な機構をとっていた。また、コネクタは
バンプ１０が配線基板４０上の接続パッドに垂直方向に
圧接されるだけであり、バンプ１０が配線基板４０上の
接続パッドの面方向，すなわち水平方向に相対移動しな
いため、バンプ１０と接続パッドとの接触界面に形成さ
れる絶縁性の酸化被膜を除去することができず、確実に
接触されていない場合も起こり、接触信頼性に欠けると
いった問題がある。
前述の配線基板４０とコネクタとの嵌合にあたっては無
挿抜力化するために、ヒータ回路を構成するＦＰＣ基板
５０，形状記憶合金６０等を必要とするため、形状的に
も大きく、複雑な機構をとっていた。また、コネクタは
バンプ１０が配線基板４０上の接続パッドに垂直方向に
圧接されるだけであり、バンプ１０が配線基板４０上の
接続パッドの面方向，すなわち水平方向に相対移動しな
いため、バンプ１０と接続パッドとの接触界面に形成さ
れる絶縁性の酸化被膜を除去することができず、確実に
接触されていない場合も起こり、接触信頼性に欠けると
いった問題がある。
【０００４】従って、本発明の目的は、多極コネクタに
おいて上述したような複雑な構造をとらずに挿抜力を低
減させ、且つ、接触信頼性を向上させる、低挿抜力コネ
クタ構造を提供することにある。
おいて上述したような複雑な構造をとらずに挿抜力を低
減させ、且つ、接触信頼性を向上させる、低挿抜力コネ
クタ構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の従来技術における
問題点は、本発明のコネクタ構造、すなわち、コンタク
トが格子状に配されたプリント基板と、プリント基板を
保持し、かつ、配線基板が挿入された時に、コンタクト
が配線基板に接触せずに推移するように、その先端部に
おいてコンタクトの間隔よりも小さい間隔を有して対向
する突起部を有するバネと、配線基板の所定の位置に、
バネの突起部を受け入れ、コンタクトと配線基板とを接
続させるための凹部と、を有することによって、バネが
凹部によって任意の位置で解放されるとき、はじめてコ
ンタクトと配線基板が接触することを特徴とする低挿抜
力コネクタ構造によって達成できる。また、バネの接触
点がコンタクト群の先端に列配置され、配線基板上を摺
動するようにしても良い。さらに、突起部の形状は半円
形にすると良い。特に、コンタクトを格子状に配置する
ことにより高密度化を実現し、コネクタの嵌合において
は挿抜力を低減させ、且つ単一動作において配線基板と
の接続が完了する構造を得るため、実際の電気接点とは
別にコンタクト全体を開閉駆動させるためのバネを有す
るようにした。より具体的には、コンククトを格子状に
配するプリント基板を一対のバネに保持し、プリント基
板、即ちコンタクト群を一括して開閉する構造をもち、
さらに、バネの先端には配線基板上を摺動する接点を有
すると良い。
問題点は、本発明のコネクタ構造、すなわち、コンタク
トが格子状に配されたプリント基板と、プリント基板を
保持し、かつ、配線基板が挿入された時に、コンタクト
が配線基板に接触せずに推移するように、その先端部に
おいてコンタクトの間隔よりも小さい間隔を有して対向
する突起部を有するバネと、配線基板の所定の位置に、
バネの突起部を受け入れ、コンタクトと配線基板とを接
続させるための凹部と、を有することによって、バネが
凹部によって任意の位置で解放されるとき、はじめてコ
ンタクトと配線基板が接触することを特徴とする低挿抜
力コネクタ構造によって達成できる。また、バネの接触
点がコンタクト群の先端に列配置され、配線基板上を摺
動するようにしても良い。さらに、突起部の形状は半円
形にすると良い。特に、コンタクトを格子状に配置する
ことにより高密度化を実現し、コネクタの嵌合において
は挿抜力を低減させ、且つ単一動作において配線基板と
の接続が完了する構造を得るため、実際の電気接点とは
別にコンタクト全体を開閉駆動させるためのバネを有す
るようにした。より具体的には、コンククトを格子状に
配するプリント基板を一対のバネに保持し、プリント基
板、即ちコンタクト群を一括して開閉する構造をもち、
さらに、バネの先端には配線基板上を摺動する接点を有
すると良い。
【０００６】以上のように本発明では、実際に信号伝搬
を行うコンタクトのほかに、コンタクト全体を開閉する
バネを設け、バネの先端がコンタクトを浮かせながら嵌
合される基板の接点上を摺動する構造をとる。従って、
本発明のコネクタ構造は、実際の電気接点とは別に設け
られた接点を有するバネによって開閉駆動させるため、
前述した多数の電気接点と配線基板との摩擦力は係合し
ないため挿抜力の低減が可能である。また、前述のバネ
に配する接点が配線基板上を摺動する構造のため、酸化
被膜除去効果、即ち「ワイピング」効果を持つ接触面の
酸化被膜除去が可能となる。
を行うコンタクトのほかに、コンタクト全体を開閉する
バネを設け、バネの先端がコンタクトを浮かせながら嵌
合される基板の接点上を摺動する構造をとる。従って、
本発明のコネクタ構造は、実際の電気接点とは別に設け
られた接点を有するバネによって開閉駆動させるため、
前述した多数の電気接点と配線基板との摩擦力は係合し
ないため挿抜力の低減が可能である。また、前述のバネ
に配する接点が配線基板上を摺動する構造のため、酸化
被膜除去効果、即ち「ワイピング」効果を持つ接触面の
酸化被膜除去が可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して詳細に説明する。
面を参照して詳細に説明する。
【０００８】図１は、本発明の低挿抜力コネクタ構造を
示す。図１の（ａ）は、コンタクト１が配されたプリン
ト基板２の透視図であり、コンタクト１より入出力され
る電気信号は、プリント基板２上に印刷された回路を通
じて接続される。図１の（ｂ）は、本発明の低挿抜力コ
ネクタ構造の断面図であり、コンタクト１が格子状に配
されたプリント基板２と、プリント基板２を保持し、か
つ、配線基板５が挿入された時に、プリント基板上のコ
ンタクトが配線基板上の接点パッドに接触せずに推移す
るように、その先端部において対向するコンタクトの間
隔よりも小さい間隔を有して対向する一対の突起部４を
有するバネ３と、配線基板５の所定の位置に、バネ３の
突起部４を受け入れ、プリント基板２上のコンタクト１
と配線基板上５の接点パッド６とを接続させるための凹
部７と、を有する。この構成によって、バネ３が凹部７
によって任意の位置で解放されるとき、はじめてコンタ
クト１と配線基板５の接点パッド６とが接触するように
する。突起部４は、円形でも半円形でも形成できる。
尚、配線基板５を接続した定常状態においては、凹部７
と突起部４とが合致し、それと同時に、接続基板５の接
点パッド６が、格子状に配置されたコンタクト１のそれ
ぞれに対応するように配置することが必要である。
示す。図１の（ａ）は、コンタクト１が配されたプリン
ト基板２の透視図であり、コンタクト１より入出力され
る電気信号は、プリント基板２上に印刷された回路を通
じて接続される。図１の（ｂ）は、本発明の低挿抜力コ
ネクタ構造の断面図であり、コンタクト１が格子状に配
されたプリント基板２と、プリント基板２を保持し、か
つ、配線基板５が挿入された時に、プリント基板上のコ
ンタクトが配線基板上の接点パッドに接触せずに推移す
るように、その先端部において対向するコンタクトの間
隔よりも小さい間隔を有して対向する一対の突起部４を
有するバネ３と、配線基板５の所定の位置に、バネ３の
突起部４を受け入れ、プリント基板２上のコンタクト１
と配線基板上５の接点パッド６とを接続させるための凹
部７と、を有する。この構成によって、バネ３が凹部７
によって任意の位置で解放されるとき、はじめてコンタ
クト１と配線基板５の接点パッド６とが接触するように
する。突起部４は、円形でも半円形でも形成できる。
尚、配線基板５を接続した定常状態においては、凹部７
と突起部４とが合致し、それと同時に、接続基板５の接
点パッド６が、格子状に配置されたコンタクト１のそれ
ぞれに対応するように配置することが必要である。
【０００９】図２は、前述したコネクタと配線基板との
接続過程を示しており、図２の（ａ）は、接続直前の状
態を示す断面図、図２の（ｂ）は接続途中の状態を示す
断面図、図２の（ｃ）は接続後の状態を示す断面図であ
る。図２の（ａ）では、バネ３の突起部４が配線基板５
のエッジに当り、コンタクト１の配されたプリント基板
２の間隙を開く。その後、図２の（ｂ）のように、突起
部４は配線基板５の接点パッド６上を摺動しながら嵌合
方向へ推移する。この時、コンタクト１は配線基板５と
非接触で推移し、図２の（Ｃ）のように、突起部４が配
線基板５上の任意の位置に設けた凹部７に到達すると
き、はじめてコンタクト１とパッド６との接続を完了す
る。
接続過程を示しており、図２の（ａ）は、接続直前の状
態を示す断面図、図２の（ｂ）は接続途中の状態を示す
断面図、図２の（ｃ）は接続後の状態を示す断面図であ
る。図２の（ａ）では、バネ３の突起部４が配線基板５
のエッジに当り、コンタクト１の配されたプリント基板
２の間隙を開く。その後、図２の（ｂ）のように、突起
部４は配線基板５の接点パッド６上を摺動しながら嵌合
方向へ推移する。この時、コンタクト１は配線基板５と
非接触で推移し、図２の（Ｃ）のように、突起部４が配
線基板５上の任意の位置に設けた凹部７に到達すると
き、はじめてコンタクト１とパッド６との接続を完了す
る。
【００１０】以上のように、電子機器のプリント基板配
線基板間接続に使用する多極コネクタにおいて、多極化
による挿抜力の増大を緩和するために、一般的には接触
子の接触圧を低く設計したり、挿抜時、接触圧を無にす
るために十分に確保しにくかったり、構造が複雑になる
場合が多かったコネクタ構造を、本発明の低挿抜力コネ
クタ構造により、接触信頼性を確保し、安易な構造によ
り、多極化を実現するコネクタ構造を実現する。
線基板間接続に使用する多極コネクタにおいて、多極化
による挿抜力の増大を緩和するために、一般的には接触
子の接触圧を低く設計したり、挿抜時、接触圧を無にす
るために十分に確保しにくかったり、構造が複雑になる
場合が多かったコネクタ構造を、本発明の低挿抜力コネ
クタ構造により、接触信頼性を確保し、安易な構造によ
り、多極化を実現するコネクタ構造を実現する。
【００１１】
【発明の効果】上述の本発明の低挿抜力コネクタ構造を
用いることにより、実際の電気接点であるコンタクトの
摩擦力が軽減されるため、従来技術と比較して簡単な構
造で高密度化による多極コネクタの挿抜力を低減するこ
とができ、さらに突起部が配線基板の接触パッド上を摺
動することにより、接点界面に発生する酸化被膜の除去
を可能にし、接触信頼性を向上することができる。
用いることにより、実際の電気接点であるコンタクトの
摩擦力が軽減されるため、従来技術と比較して簡単な構
造で高密度化による多極コネクタの挿抜力を低減するこ
とができ、さらに突起部が配線基板の接触パッド上を摺
動することにより、接点界面に発生する酸化被膜の除去
を可能にし、接触信頼性を向上することができる。
【図１】本発明の低挿抜力コネクタ構造の一実施形態を
示す図であり、（ａ）はコンタクトの配されるプリント
基板を示す上面図、（ｂ）は定常状態を示す断面図であ
る。
示す図であり、（ａ）はコンタクトの配されるプリント
基板を示す上面図、（ｂ）は定常状態を示す断面図であ
る。
【図２】図１に示す本発明の低挿抜力コネクタ構造の接
続過程を示す断面図であり、（ａ）は接続直前の状態を
示す断面図、（ｂ）は接続途中を示す断面図、（ｃ）は
接続後の状態を示す断面図である。
続過程を示す断面図であり、（ａ）は接続直前の状態を
示す断面図、（ｂ）は接続途中を示す断面図、（ｃ）は
接続後の状態を示す断面図である。
【図３】従来技術の一実施形態を示す図であり、（ａ）
は接続後の静止状態、（ｂ）は接続直前の状態を示す断
面図、（ｃ）は接続途中を示す断面図である。
は接続後の静止状態、（ｂ）は接続直前の状態を示す断
面図、（ｃ）は接続途中を示す断面図である。
１ コンタクト ２ プリント基板 ３ バネ ４ 突起部 ５ 配線基板 ６ 接点パッド ７ 凹部 １０ バンプ ２０ ＦＰＣ基板（信号回路） ３０ バネ ４０ 配線基板 ５０ ＦＰＣ基板（ヒータ回路） ６０ 形状記憶合金
Claims (3)
- 【請求項１】電子機器のプリント基板と配線基板との低
挿抜力コネクタ構造において、 コンタクトが格子状に配されたプリント基板と、 前記プリント基板を保持し、かつ、前記配線基板が挿入
された時に、前記コンタクトが前記配線基板に接触せず
に推移するように、その先端部において前記コンタクト
の間隔よりも小さい間隔を有して対向する突起部を有す
るバネと、 前記配線基板の所定の位置に、前記バネの前記突起部を
受け入れ、前記コンタクトと前記配線基板とを接続させ
るための凹部と、 を有し、前記バネが前記凹部によって任意の位置で解放
されるとき、はじめて前記コンタクトと前記配線基板が
接触することを特徴とする低挿抜力コネクタ構造。 - 【請求項２】前記バネの接触点が、前記コンタクト群の
先端に列配置され、前記配線基板上を摺動することを特
徴とする、請求項１に記載の低挿抜力コネクタ構造。 - 【請求項３】前記バネの突起部が、半円形である、請求
項１または２に記載の低挿抜力コネクタ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8153532A JP2885699B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 低挿抜力コネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8153532A JP2885699B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 低挿抜力コネクタ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103969A true JPH103969A (ja) | 1998-01-06 |
| JP2885699B2 JP2885699B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=15564587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8153532A Expired - Lifetime JP2885699B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 低挿抜力コネクタ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885699B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7354274B2 (en) | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector assembly for interconnecting printed circuit boards |
| CN105555687A (zh) * | 2013-09-17 | 2016-05-04 | 阿克蒂物有限公司 | 用于对载货空间进行装载的转移板 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8153532A patent/JP2885699B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7354274B2 (en) | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector assembly for interconnecting printed circuit boards |
| CN105555687A (zh) * | 2013-09-17 | 2016-05-04 | 阿克蒂物有限公司 | 用于对载货空间进行装载的转移板 |
| CN105555687B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-08-29 | 阿克蒂物有限公司 | 用于对载货空间进行装载的转移板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2885699B2 (ja) | 1999-04-26 |
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