JPH1039289A - 液晶表示装置用電極基板の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置用電極基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1039289A JPH1039289A JP19082196A JP19082196A JPH1039289A JP H1039289 A JPH1039289 A JP H1039289A JP 19082196 A JP19082196 A JP 19082196A JP 19082196 A JP19082196 A JP 19082196A JP H1039289 A JPH1039289 A JP H1039289A
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- JP
- Japan
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- black matrix
- metal mask
- liquid crystal
- display device
- crystal display
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ブラックマトリクスとして遮光性樹脂を用いた
薄膜トランジスタ方式液晶表示装置用電極基板におい
て、透明導電膜成膜時、メタルマスクとブラックマトリ
クスの接触によりブラックマトリクス額縁部に発生する
キズや汚れを防止する。 【解決手段】（１）メタルマスクの開口部の端部に段差
をつけ、ブラックマトリクスの額縁部と接触しないよう
にする。また、（２）メタルマスクの作製時に用いるフ
ォトレジストをそのまま残し、メタルマスクがブラック
マトリクスの額縁部と直接接触しないようにする。
薄膜トランジスタ方式液晶表示装置用電極基板におい
て、透明導電膜成膜時、メタルマスクとブラックマトリ
クスの接触によりブラックマトリクス額縁部に発生する
キズや汚れを防止する。 【解決手段】（１）メタルマスクの開口部の端部に段差
をつけ、ブラックマトリクスの額縁部と接触しないよう
にする。また、（２）メタルマスクの作製時に用いるフ
ォトレジストをそのまま残し、メタルマスクがブラック
マトリクスの額縁部と直接接触しないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶表示装
置等に内蔵される電極基板の製造方法に関する。
置等に内蔵される電極基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）方式の液晶
表示装置用カラーフィルタにおいては図４に示すよう
に、カラーフィルタ上に形成する、酸化インジウムと酸
化スズ（以下、ＩＴＯという）からなる透明電極のパタ
ーン（以下、ＩＴＯパターン６という）は一般的に、そ
のパターン周縁がブラックマトリクス３の額縁部Ｘにオ
ーバーラップするように設計されている。通常、透明電
極のＩＴＯパターン６を形成するには、ＩＴＯパターン
６の形成部分が開口部となっている形状のメタルマスク
と呼ぶ金属薄板を用い、これを透明電極を形成すべきガ
ラス基板１（この上にはカラーフィルタ、ブラックマト
リクスなどが形成されている）上に載置してから、真空
スパッタリング装置によりＩＴＯ膜をスパッタ形成す
る。
表示装置用カラーフィルタにおいては図４に示すよう
に、カラーフィルタ上に形成する、酸化インジウムと酸
化スズ（以下、ＩＴＯという）からなる透明電極のパタ
ーン（以下、ＩＴＯパターン６という）は一般的に、そ
のパターン周縁がブラックマトリクス３の額縁部Ｘにオ
ーバーラップするように設計されている。通常、透明電
極のＩＴＯパターン６を形成するには、ＩＴＯパターン
６の形成部分が開口部となっている形状のメタルマスク
と呼ぶ金属薄板を用い、これを透明電極を形成すべきガ
ラス基板１（この上にはカラーフィルタ、ブラックマト
リクスなどが形成されている）上に載置してから、真空
スパッタリング装置によりＩＴＯ膜をスパッタ形成す
る。
【０００３】この場合、カラーフィルタ上に形成すべき
ＩＴＯパターン６の外形が、前記の図４のように、ブラ
ックマトリクス３の額縁部Ｘにオーバーラップするよう
な形状であると、この形状はすなわちメタルマスクのパ
ターン開口部周縁の形状であるから、メタルマスクをガ
ラス基板上に重ね合わせたとき、図２に示すように、メ
タルマスク４のパターン開口部周縁の裏面端部が、ブラ
ックマトリクス３の額縁パターン部表面に接触してしま
う。すると、メタルマスク４とガラス基板１の重ね合わ
せ固定時、及び真空スパッタリング装置へのセッティン
グ時に、メタルマスク４とブラックマトリクス３の間の
微妙なずれや摩擦によってブラックマトリクス３にキズ
を生じ、白抜け欠陥が発生する原因となっている。これ
によりカラーフィルタの製造歩留まりを少なからず低下
させることがある。
ＩＴＯパターン６の外形が、前記の図４のように、ブラ
ックマトリクス３の額縁部Ｘにオーバーラップするよう
な形状であると、この形状はすなわちメタルマスクのパ
ターン開口部周縁の形状であるから、メタルマスクをガ
ラス基板上に重ね合わせたとき、図２に示すように、メ
タルマスク４のパターン開口部周縁の裏面端部が、ブラ
ックマトリクス３の額縁パターン部表面に接触してしま
う。すると、メタルマスク４とガラス基板１の重ね合わ
せ固定時、及び真空スパッタリング装置へのセッティン
グ時に、メタルマスク４とブラックマトリクス３の間の
微妙なずれや摩擦によってブラックマトリクス３にキズ
を生じ、白抜け欠陥が発生する原因となっている。これ
によりカラーフィルタの製造歩留まりを少なからず低下
させることがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のよう
に、ＩＴＯ成膜時、メタルマスクと遮光性樹脂を用いた
ブラックマトリクスの接触によりブラックマトリクス額
縁部に発生するキズや汚れを防止することを目的とす
る。
に、ＩＴＯ成膜時、メタルマスクと遮光性樹脂を用いた
ブラックマトリクスの接触によりブラックマトリクス額
縁部に発生するキズや汚れを防止することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ブラックマト
リクスとして遮光性樹脂を用いた薄膜トランジスタ方式
液晶表示装置用電極基板の製造方法において、透明導電
膜のマスク成膜の際に用いるメタルマスクの開口部の端
部に段差をつけ、該端部がブラックマトリクスの額縁部
と接触しないようにしたことを特徴とする液晶表示装置
用電極基板の製造方法である。また本発明は、同基板の
製造方法において、透明導電膜のマスク成膜の際に用い
るメタルマスクの作製時に用いるフォトレジストをその
まま残し、メタルマスクの金属端部がブラックマトリク
スの額縁部と直接接触しないようにしたことを特徴とす
る液晶表示装置用電極基板の製造方法である。
リクスとして遮光性樹脂を用いた薄膜トランジスタ方式
液晶表示装置用電極基板の製造方法において、透明導電
膜のマスク成膜の際に用いるメタルマスクの開口部の端
部に段差をつけ、該端部がブラックマトリクスの額縁部
と接触しないようにしたことを特徴とする液晶表示装置
用電極基板の製造方法である。また本発明は、同基板の
製造方法において、透明導電膜のマスク成膜の際に用い
るメタルマスクの作製時に用いるフォトレジストをその
まま残し、メタルマスクの金属端部がブラックマトリク
スの額縁部と直接接触しないようにしたことを特徴とす
る液晶表示装置用電極基板の製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の２つの解決手段それぞれ
の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。第１の解
決手段については、まずＩＴＯのスパッタリングの際に
用いるメタルマスクについて説明する。メタルマスクは
一般的に、厚さ０．１〜０．２ｍｍの金属薄板、とりわ
け１８−８ステンレス鋼が用いられる。図３（ａ）に示
すようにメタルマスク４ａとなる金属薄板の両面にフォ
トレジスト５を塗布し、フォトリソグラフィーによりパ
ターン形成する。ここで、図３（ａ）に示すフォトレジ
スト５′は、メタルマスク４ａの、スパッタリング対象
となるカラーフィルタ及びブラックマトリクスが形成さ
れたガラス基板１と対向する面のフォトレジストのパタ
ーンである。この際、フォトレジスト５′のパターン
は、その開口部周縁Ｂがブラックマトリクスの額縁部よ
りも外側になるようにする。ガラス基板１と重ね合わせ
たときの該開口部周縁Ｂとブラックマトリクスの額縁部
Ｘの最外周との距離（図１（ａ）に示すｂの幅）は、
０．０５〜１．０ｍｍとなるようにするのが適当であ
る。一方その反対面のフォトレジスト５のパターンは、
スパッタリング形成すべき所定のＩＴＯパターン６の形
状とする。
の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。第１の解
決手段については、まずＩＴＯのスパッタリングの際に
用いるメタルマスクについて説明する。メタルマスクは
一般的に、厚さ０．１〜０．２ｍｍの金属薄板、とりわ
け１８−８ステンレス鋼が用いられる。図３（ａ）に示
すようにメタルマスク４ａとなる金属薄板の両面にフォ
トレジスト５を塗布し、フォトリソグラフィーによりパ
ターン形成する。ここで、図３（ａ）に示すフォトレジ
スト５′は、メタルマスク４ａの、スパッタリング対象
となるカラーフィルタ及びブラックマトリクスが形成さ
れたガラス基板１と対向する面のフォトレジストのパタ
ーンである。この際、フォトレジスト５′のパターン
は、その開口部周縁Ｂがブラックマトリクスの額縁部よ
りも外側になるようにする。ガラス基板１と重ね合わせ
たときの該開口部周縁Ｂとブラックマトリクスの額縁部
Ｘの最外周との距離（図１（ａ）に示すｂの幅）は、
０．０５〜１．０ｍｍとなるようにするのが適当であ
る。一方その反対面のフォトレジスト５のパターンは、
スパッタリング形成すべき所定のＩＴＯパターン６の形
状とする。
【０００７】次いで図３（ｂ）に示すようにフォトレジ
スト５を形成した金属薄板の両面からエッチング液を噴
霧してエッチングを行っていくと、図３（ｃ）に示すよ
うに、パターンの開口部の大きなフォトレジスト５′の
面がその反対面フォトレジスト５の面より大きい部分だ
けハーフエッチングされた状態になる。図に示すのハー
フエッチング部分ａの深さは０．０２〜０．１ｍｍが適
当であり、その時点でエッチングを止める。こののち図
３（ｄ）に示すようにフォトレジスト５を剥膜除去して
メタルマスク４ａを得る。
スト５を形成した金属薄板の両面からエッチング液を噴
霧してエッチングを行っていくと、図３（ｃ）に示すよ
うに、パターンの開口部の大きなフォトレジスト５′の
面がその反対面フォトレジスト５の面より大きい部分だ
けハーフエッチングされた状態になる。図に示すのハー
フエッチング部分ａの深さは０．０２〜０．１ｍｍが適
当であり、その時点でエッチングを止める。こののち図
３（ｄ）に示すようにフォトレジスト５を剥膜除去して
メタルマスク４ａを得る。
【０００８】一方、遮光性樹脂を用いたブラックマトリ
クスの層（および多くの場合カラーフィルタ）がフォト
リソグラフィー、印刷などの方法によりパターン形成さ
れたガラス基板を用意する。例えば、フォトリソグラフ
ィーによるブラックマトリクスの形成法としては、まず
日本化薬（株）製、商品名「ＢＫＲ−２２０」を１００
０ｒｐｍで１５秒間、スピンコートにより基板全面に厚
さ１．０〜１．５μｍにコートし硬化させる。次いで１
００℃で５分間プレベーク、パターンマスクを介して紫
外線露光を２００ｍＪ／ｃｍ2にて行い、専用現像液を
用いて現像し、２３０℃で６０分間ポストベークを行
う。
クスの層（および多くの場合カラーフィルタ）がフォト
リソグラフィー、印刷などの方法によりパターン形成さ
れたガラス基板を用意する。例えば、フォトリソグラフ
ィーによるブラックマトリクスの形成法としては、まず
日本化薬（株）製、商品名「ＢＫＲ−２２０」を１００
０ｒｐｍで１５秒間、スピンコートにより基板全面に厚
さ１．０〜１．５μｍにコートし硬化させる。次いで１
００℃で５分間プレベーク、パターンマスクを介して紫
外線露光を２００ｍＪ／ｃｍ2にて行い、専用現像液を
用いて現像し、２３０℃で６０分間ポストベークを行
う。
【０００９】ここで、先ほど得られたメタルマスク４ａ
を、図１（ａ）に示すように、少なくとも遮光性樹脂を
用いたブラックマトリクス３をパターン形成したガラス
基板１表面にアライメントしつつ重ね合わせる。これを
真空スパッタリング装置にかけ、ＩＴＯのスパッタリン
グを行う。一般に膜厚は１５００ 、抵抗値は３５／□
以下である。このようにすれば、メタルマスク４ａの開
口部周縁は遮光性樹脂を用いたブラックマトリクス３の
額縁部Ｘに接触することがなく、しかも形成されるＩＴ
Ｏパターン６は、その外形がブラックマトリクス３の額
縁部Ｘにオーバーラップした、所定の形状にパターン形
成される。
を、図１（ａ）に示すように、少なくとも遮光性樹脂を
用いたブラックマトリクス３をパターン形成したガラス
基板１表面にアライメントしつつ重ね合わせる。これを
真空スパッタリング装置にかけ、ＩＴＯのスパッタリン
グを行う。一般に膜厚は１５００ 、抵抗値は３５／□
以下である。このようにすれば、メタルマスク４ａの開
口部周縁は遮光性樹脂を用いたブラックマトリクス３の
額縁部Ｘに接触することがなく、しかも形成されるＩＴ
Ｏパターン６は、その外形がブラックマトリクス３の額
縁部Ｘにオーバーラップした、所定の形状にパターン形
成される。
【００１０】次に、第２の解決手段について説明する。
この解決手段において用いるメタルマスク４ｂは、第１
の解決手段と異なり、従来のメタルマスクと同様に、そ
の両面から同一の所定形状のフォトレジストパターンに
てエッチング形成して作製して良いが、ただしその最終
工程で、フォトレジスト５の剥膜を行わず残存させてお
く。このフォトレジスト５の膜厚は、ブラックマトリク
ス３の膜厚の５倍以上が適当である。このようなメタル
マスク４ｂを、図１（ｂ）に示すようにカラーフィルタ
２および遮光性樹脂を用いたブラックマトリクス３層を
形成したガラス基板１表面に重ね合わせ、アライメント
する。これを真空スパッタリング装置にかけ、ＩＴＯの
スパッタリング成膜を行う。
この解決手段において用いるメタルマスク４ｂは、第１
の解決手段と異なり、従来のメタルマスクと同様に、そ
の両面から同一の所定形状のフォトレジストパターンに
てエッチング形成して作製して良いが、ただしその最終
工程で、フォトレジスト５の剥膜を行わず残存させてお
く。このフォトレジスト５の膜厚は、ブラックマトリク
ス３の膜厚の５倍以上が適当である。このようなメタル
マスク４ｂを、図１（ｂ）に示すようにカラーフィルタ
２および遮光性樹脂を用いたブラックマトリクス３層を
形成したガラス基板１表面に重ね合わせ、アライメント
する。これを真空スパッタリング装置にかけ、ＩＴＯの
スパッタリング成膜を行う。
【００１１】
【発明の効果】上記の第１の解決手段に依れば、メタル
マスクの、ガラス基板と対向する面の開口部周縁の角は
ブラックマトリクスの額縁部よりも外側にあるため、遮
光性樹脂を用いていて耐擦性に乏しいブラックマトリク
ス額縁部に接触せず、傷を付けることがない。また上記
第２の解決手段に依れば、メタルマスク表面がフォトレ
ジスト膜で覆われているのでメタルマスクの開口部周縁
の角に鋭利な部分がなくなり、このフォトレジスト膜を
介してブラックマトリクス額縁部に接触するため、ブラ
ックマトリクス額縁部でのキズの発生がなくなる。この
ため、ブラックマトリクス額縁部の白抜け欠陥が大幅に
減少し、これによりカラーフィルタの歩留まりが向上す
る。
マスクの、ガラス基板と対向する面の開口部周縁の角は
ブラックマトリクスの額縁部よりも外側にあるため、遮
光性樹脂を用いていて耐擦性に乏しいブラックマトリク
ス額縁部に接触せず、傷を付けることがない。また上記
第２の解決手段に依れば、メタルマスク表面がフォトレ
ジスト膜で覆われているのでメタルマスクの開口部周縁
の角に鋭利な部分がなくなり、このフォトレジスト膜を
介してブラックマトリクス額縁部に接触するため、ブラ
ックマトリクス額縁部でのキズの発生がなくなる。この
ため、ブラックマトリクス額縁部の白抜け欠陥が大幅に
減少し、これによりカラーフィルタの歩留まりが向上す
る。
【００１２】
【図１】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、本発明の実施
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図２】従来の方法による実施例を示す説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の解決手段に
用いるメタルマスクの作製方法を工程順に示す断面図で
ある。
用いるメタルマスクの作製方法を工程順に示す断面図で
ある。
【図４】ブラックマトリクスおよびＩＴＯパターンの形
成部位の一例を模式的に示した説明図である。
成部位の一例を模式的に示した説明図である。
１ ガラス基板 ２ カラーフィルタ ３ ブラックマトリクス ４ メタルマスク ５ フォトレジスト ６ ＩＴＯパターン
Claims (2)
- 【請求項１】ブラックマトリクスとして遮光性樹脂を用
いた薄膜トランジスタ方式液晶表示装置用電極基板の製
造方法において、透明導電膜のマスク成膜の際に用いる
メタルマスクの開口部の端部に段差をつけ、該端部がブ
ラックマトリクスの額縁部と接触しないようにしたこと
を特徴とする液晶表示装置用電極基板の製造方法。 - 【請求項２】ブラックマトリクスとして遮光性樹脂を用
いた薄膜トランジスタ方式液晶表示装置用電極基板の製
造方法において、透明導電膜のマスク成膜の際に用いる
メタルマスクの作製時に用いるフォトレジストをそのま
ま残し、メタルマスクの金属端部がブラックマトリクス
の額縁部と直接接触しないようにしたことを特徴とする
液晶表示装置用電極基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19082196A JPH1039289A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 液晶表示装置用電極基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19082196A JPH1039289A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 液晶表示装置用電極基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1039289A true JPH1039289A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16264328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19082196A Pending JPH1039289A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 液晶表示装置用電極基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1039289A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243664A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP4701502B2 (ja) * | 2001-01-10 | 2011-06-15 | 凸版印刷株式会社 | スパッタ用メタルマスク |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP19082196A patent/JPH1039289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4701502B2 (ja) * | 2001-01-10 | 2011-06-15 | 凸版印刷株式会社 | スパッタ用メタルマスク |
| JP2008243664A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040810 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |