JPH1038728A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH1038728A JPH1038728A JP19458896A JP19458896A JPH1038728A JP H1038728 A JPH1038728 A JP H1038728A JP 19458896 A JP19458896 A JP 19458896A JP 19458896 A JP19458896 A JP 19458896A JP H1038728 A JPH1038728 A JP H1038728A
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- Japan
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- sensor
- pressure
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、冷凍機等の機器に使用される冷媒
回路の圧力や空気圧、油圧などを検知するために用いる
圧力センサに関し、内部に搭載する回路基板と接続端子
との接続作業が簡素化され、生産性が向上すると共に信
頼性の高い圧力センサを提供することを課題とする。 【解決手段】 センサ本体１に結合する覆体２の内壁に
基板挿着凹部１５を設け、センサ本体１に装着した回路
基板１０を基板挿着凹部１５内に挿着して、接続端子１
４の可撓接触片１４ｂと、回路基板１０の電極部とを弾
性的に接合することにより互いに電気的に接続すると共
に、センサ本体１と覆体２とを挟持体３により挟圧して
一体に保持するようにしている。
回路の圧力や空気圧、油圧などを検知するために用いる
圧力センサに関し、内部に搭載する回路基板と接続端子
との接続作業が簡素化され、生産性が向上すると共に信
頼性の高い圧力センサを提供することを課題とする。 【解決手段】 センサ本体１に結合する覆体２の内壁に
基板挿着凹部１５を設け、センサ本体１に装着した回路
基板１０を基板挿着凹部１５内に挿着して、接続端子１
４の可撓接触片１４ｂと、回路基板１０の電極部とを弾
性的に接合することにより互いに電気的に接続すると共
に、センサ本体１と覆体２とを挟持体３により挟圧して
一体に保持するようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エアコンや冷凍
機、あるいはエアコンプレッサ等の機器に使用される冷
媒回路の圧力や空気圧、油圧などを検知するために用い
る圧力センサに関する。
機、あるいはエアコンプレッサ等の機器に使用される冷
媒回路の圧力や空気圧、油圧などを検知するために用い
る圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の圧力センサとしては、たとえ
ば、特開平８−２１７７４号公報に、図８に示すよう
な、半導体圧力センサＳが開示されている。半導体圧力
センサＳは、センサ基板ａに、圧力差により応動する薄
肉のダイアフラム部ｂを形成し、圧力を受けてダイアフ
ラム部ｂに生じた歪みをダイアフラム部ｂに設けた感歪
ゲージ素子ｃにより検出するようにしたものである。
ば、特開平８−２１７７４号公報に、図８に示すよう
な、半導体圧力センサＳが開示されている。半導体圧力
センサＳは、センサ基板ａに、圧力差により応動する薄
肉のダイアフラム部ｂを形成し、圧力を受けてダイアフ
ラム部ｂに生じた歪みをダイアフラム部ｂに設けた感歪
ゲージ素子ｃにより検出するようにしたものである。
【０００３】このような半導体圧力センサＳにより得ら
れた信号に基づいて機器の制御を行うためには、感歪ゲ
ージ素子ｃにより検出した信号を増幅するなどの処理を
施して機器の制御装置へ導出する必要があり、その一例
として、特開平８−２１７７５号公報には、図９に示す
ような、圧力センサＰが開示されている。
れた信号に基づいて機器の制御を行うためには、感歪ゲ
ージ素子ｃにより検出した信号を増幅するなどの処理を
施して機器の制御装置へ導出する必要があり、その一例
として、特開平８−２１７７５号公報には、図９に示す
ような、圧力センサＰが開示されている。
【０００４】圧力センサＰは、圧力受側接続口体Ｐ1 、
中間体Ｐ2 、信号側接続口体Ｐ3 から成る。中間体Ｐ2
内には、圧力を受けるダイアフラムｂ′の表面に設けた
歪ゲージｃ′からの信号を増幅するための各種電気部品
を搭載したプリント基板ｄが配備されている。プリント
基板ｄは、歪ゲージｃ′に接続された端子片ｅを介し
て、歪ゲージｃ′と電気的に接続されている。
中間体Ｐ2 、信号側接続口体Ｐ3 から成る。中間体Ｐ2
内には、圧力を受けるダイアフラムｂ′の表面に設けた
歪ゲージｃ′からの信号を増幅するための各種電気部品
を搭載したプリント基板ｄが配備されている。プリント
基板ｄは、歪ゲージｃ′に接続された端子片ｅを介し
て、歪ゲージｃ′と電気的に接続されている。
【０００５】プリント基板ｄの回路は、板ばね部ｆを介
してターミナル部ｇ内の端子金具ｈに接続されており、
ターミナル部ｇ内に相手側のコネクタを結合することに
より歪ゲージｃ′からの出力信号を端子金具ｈを通じて
外部回路に導出するようにしている。そのため、プリン
ト基板ｄの回路に別部品としての板ばね部ｆを接続する
工程を要すると共に、構造的に板ばね部ｆと端子金具ｈ
の端部とを結合するリセプタクル部ｉを設ける必要があ
り、製造工程、および組立て工程が複雑となって製造コ
ストの増加、および信頼性の低下が生じるなどの問題点
を有している。
してターミナル部ｇ内の端子金具ｈに接続されており、
ターミナル部ｇ内に相手側のコネクタを結合することに
より歪ゲージｃ′からの出力信号を端子金具ｈを通じて
外部回路に導出するようにしている。そのため、プリン
ト基板ｄの回路に別部品としての板ばね部ｆを接続する
工程を要すると共に、構造的に板ばね部ｆと端子金具ｈ
の端部とを結合するリセプタクル部ｉを設ける必要があ
り、製造工程、および組立て工程が複雑となって製造コ
ストの増加、および信頼性の低下が生じるなどの問題点
を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、圧力検出素子からの出力
信号を処理する回路基板の回路と外部コネクタに対する
接続端子との接続作業が簡素化され、組立て工程の生産
性が向上すると共に信頼性の高い圧力センサを提供する
ことを課題とする。
点に着目してなされたもので、圧力検出素子からの出力
信号を処理する回路基板の回路と外部コネクタに対する
接続端子との接続作業が簡素化され、組立て工程の生産
性が向上すると共に信頼性の高い圧力センサを提供する
ことを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明の圧力センサは、圧力導入路を有する接続口
体を備え、該圧力導入路に圧力検出素子を着設すると共
に、内部に該圧力検出素子からの出力信号を処理する回
路基板を装着したセンサ本体と、外部コネクタに対する
接続端子を備えた覆体と、該センサ本体と該覆体とを一
体に結合する挟持体とからなり、該覆体の内側に基板挿
着凹部を設けると共に、該接続端子の端部に付設した可
撓接触片を該基板挿着凹部に向けて突出させ、該基板挿
着凹部に該回路基板を挿着することにより、該回路基板
に形成した電極部と該可撓接触片とを弾性的に接合して
互いに電気的に接続すると共に、該センサ本体と該覆体
とを該挟持体により挟圧して一体に保持するようにした
ことを特徴とする。
め、本発明の圧力センサは、圧力導入路を有する接続口
体を備え、該圧力導入路に圧力検出素子を着設すると共
に、内部に該圧力検出素子からの出力信号を処理する回
路基板を装着したセンサ本体と、外部コネクタに対する
接続端子を備えた覆体と、該センサ本体と該覆体とを一
体に結合する挟持体とからなり、該覆体の内側に基板挿
着凹部を設けると共に、該接続端子の端部に付設した可
撓接触片を該基板挿着凹部に向けて突出させ、該基板挿
着凹部に該回路基板を挿着することにより、該回路基板
に形成した電極部と該可撓接触片とを弾性的に接合して
互いに電気的に接続すると共に、該センサ本体と該覆体
とを該挟持体により挟圧して一体に保持するようにした
ことを特徴とする。
【０００８】前記覆体が、外部コネクタに対する受容部
を有し、該受容部内に前記接続端子の電気接続部を突設
することが好ましい（請求項２）。
を有し、該受容部内に前記接続端子の電気接続部を突設
することが好ましい（請求項２）。
【０００９】前記センサ本体の周壁に、前記回路基板と
平行する摺動面を設けると共に該摺動面より突出した係
止突部とを設け、前記覆体の周壁に、該摺動面と摺接す
る摺接面を設けると共に該係止突部と係合する係止段部
を設け、該摺接面と該摺動面とを摺接して該センサ本体
および該覆体を相互に近接させることにより、前記基板
挿着凹部に前記回路基板を挿入すると共に、該係止突部
と該係止段部とを係合させて両者を一体的に結合するこ
とが好適である（請求項３）。
平行する摺動面を設けると共に該摺動面より突出した係
止突部とを設け、前記覆体の周壁に、該摺動面と摺接す
る摺接面を設けると共に該係止突部と係合する係止段部
を設け、該摺接面と該摺動面とを摺接して該センサ本体
および該覆体を相互に近接させることにより、前記基板
挿着凹部に前記回路基板を挿入すると共に、該係止突部
と該係止段部とを係合させて両者を一体的に結合するこ
とが好適である（請求項３）。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。図１は、本発明の実施例に係わる圧力センサＡ
の断面図であり、図２は圧力センサＡ分解して示した断
面図である。圧力センサＡは、各種機器における圧力を
検出する部位に装着するセンサ本体１と、センサ本体１
に一体に装着する覆体２と、センサ本体１と覆体２とを
結合して一体に保持する枠状の挟持体３とから成る。
明する。図１は、本発明の実施例に係わる圧力センサＡ
の断面図であり、図２は圧力センサＡ分解して示した断
面図である。圧力センサＡは、各種機器における圧力を
検出する部位に装着するセンサ本体１と、センサ本体１
に一体に装着する覆体２と、センサ本体１と覆体２とを
結合して一体に保持する枠状の挟持体３とから成る。
【００１１】センサ本体１は、黄銅などの金属により円
筒状の周壁４ａで囲まれた素子収容部４を有し、素子収
容部４の底壁４ｂには圧力導入路５を有する管状の接続
口体６が外側へ向けて突設されている。接続口体６の外
周壁には、相手側機器の配管などに挿入して螺合するた
めの雄ねじ部６ａおよび六角ナット部６ｂが形成されて
いる。周壁４ａの端部には、底壁４ｂに平行する摺動面
７が形成されており、周壁４ａの一側には摺動面７より
突出した係止突部８が設けられている。
筒状の周壁４ａで囲まれた素子収容部４を有し、素子収
容部４の底壁４ｂには圧力導入路５を有する管状の接続
口体６が外側へ向けて突設されている。接続口体６の外
周壁には、相手側機器の配管などに挿入して螺合するた
めの雄ねじ部６ａおよび六角ナット部６ｂが形成されて
いる。周壁４ａの端部には、底壁４ｂに平行する摺動面
７が形成されており、周壁４ａの一側には摺動面７より
突出した係止突部８が設けられている。
【００１２】素子収容部４内に開口する圧力導入路５の
端部５ａには、半導体圧力検出素子９と、この半導体圧
力検出素子９からの出力信号を処理する電子部品および
回路導体を備えた回路基板１０が接合材を介して着設さ
れている。回路基板１０の一方の端部には、図３および
図４に示すように、回路導体と導通する複数個（本実施
例においては３個）の電極部１０ａが上向きに並設され
ている。
端部５ａには、半導体圧力検出素子９と、この半導体圧
力検出素子９からの出力信号を処理する電子部品および
回路導体を備えた回路基板１０が接合材を介して着設さ
れている。回路基板１０の一方の端部には、図３および
図４に示すように、回路導体と導通する複数個（本実施
例においては３個）の電極部１０ａが上向きに並設され
ている。
【００１３】覆体２は、一端に、センサ本体１の素子収
容部４の周壁４ａと略同一の外径を有する円筒状の周壁
２ａを有し、周壁２ａの端部には、センサ本体１の周壁
４ａの摺動面７と接合する摺接面１１が形成されてい
る。また、周壁２ａの一側にはセンサ本体１の周壁４ａ
に設けた係止突部８と係合する係止段部１２が設けられ
ている。覆体２の背壁２ｂには、外部コネクタと結合す
る雌形の受容部１３が設けられている。
容部４の周壁４ａと略同一の外径を有する円筒状の周壁
２ａを有し、周壁２ａの端部には、センサ本体１の周壁
４ａの摺動面７と接合する摺接面１１が形成されてい
る。また、周壁２ａの一側にはセンサ本体１の周壁４ａ
に設けた係止突部８と係合する係止段部１２が設けられ
ている。覆体２の背壁２ｂには、外部コネクタと結合す
る雌形の受容部１３が設けられている。
【００１４】受容部１３内には、図５および図６に示す
ように、複数本（本実施例においては３本）の接続端子
１４がインサート成形により背壁２ｂを貫通して一体に
形成されている。接続端子１４は、図７に示すように、
一端に雄形の電気接続部１４ａを有し、他端にコ字状に
屈折した可撓接触片１４ｂが付設されている。可撓接触
片１４ｂの自由端部は折り返して電気接触部１４ｂ1 を
形成している。
ように、複数本（本実施例においては３本）の接続端子
１４がインサート成形により背壁２ｂを貫通して一体に
形成されている。接続端子１４は、図７に示すように、
一端に雄形の電気接続部１４ａを有し、他端にコ字状に
屈折した可撓接触片１４ｂが付設されている。可撓接触
片１４ｂの自由端部は折り返して電気接触部１４ｂ1 を
形成している。
【００１５】電気接続部１４ａは受容部１２内に突出さ
せ、可撓接触片１４ｂは、背壁２ｂの内側に並設されて
いる。可撓接触片１４ｂの位置する覆体２の周壁２ａの
内側には、基板挿着凹部１５が形成されており、センサ
本体１に装着された回路基板１０を基板挿着凹部１５内
に挿着して挟持するようにしてある。
せ、可撓接触片１４ｂは、背壁２ｂの内側に並設されて
いる。可撓接触片１４ｂの位置する覆体２の周壁２ａの
内側には、基板挿着凹部１５が形成されており、センサ
本体１に装着された回路基板１０を基板挿着凹部１５内
に挿着して挟持するようにしてある。
【００１６】センサ本体１と覆体２とを結合するには、
図２の矢印方向に両者を近接させ、センサ本体１の周壁
４ａの摺動面７と、覆体２の周壁２ａの摺接面１１とを
接合して互いにスライドさせる。予め、センサ本体１に
装着した回路基板１０の位置と覆体２の基板挿着凹部１
５の位置とは一致するように設定してあるため、スライ
ドに伴って回路基板１０の電極部１０ａ側の端部が、基
板挿着凹部１５内に挿入される。
図２の矢印方向に両者を近接させ、センサ本体１の周壁
４ａの摺動面７と、覆体２の周壁２ａの摺接面１１とを
接合して互いにスライドさせる。予め、センサ本体１に
装着した回路基板１０の位置と覆体２の基板挿着凹部１
５の位置とは一致するように設定してあるため、スライ
ドに伴って回路基板１０の電極部１０ａ側の端部が、基
板挿着凹部１５内に挿入される。
【００１７】センサ本体１と覆体２のスライドが進行す
ると、センサ本体１の係止突部８と覆体２の係止段部１
２とが係合し、図１に示したように、両者が結合され
る。基板挿着凹部１５内においては、回路基板１０の電
極部１０ａと接続端子１４の電気接触部１４ｂ1 とが弾
性的に接触し、互いに電気的に接続される。
ると、センサ本体１の係止突部８と覆体２の係止段部１
２とが係合し、図１に示したように、両者が結合され
る。基板挿着凹部１５内においては、回路基板１０の電
極部１０ａと接続端子１４の電気接触部１４ｂ1 とが弾
性的に接触し、互いに電気的に接続される。
【００１８】センサ本体１と覆体２とを一体に結合した
のち、挟持体３を装着する。挟持体３は、弾性を有する
金属板で円筒状に形成されており、底部３ａの中心部に
は、センサ本体１の接続口体６を挿通する孔１６が開設
されいる。挟持体３の装着は、センサ本体１側から挟持
体３を嵌入して挟持体３の周壁３ａの端部３ａ1 を加締
めることにより行われる。加締め操作により挟持体３の
端部３ａ1 が内側に変形して覆体２の背壁２ｂの周縁部
が挟圧され、センサ本体１と覆体２とが一体的に結合し
た状態に保持される。
のち、挟持体３を装着する。挟持体３は、弾性を有する
金属板で円筒状に形成されており、底部３ａの中心部に
は、センサ本体１の接続口体６を挿通する孔１６が開設
されいる。挟持体３の装着は、センサ本体１側から挟持
体３を嵌入して挟持体３の周壁３ａの端部３ａ1 を加締
めることにより行われる。加締め操作により挟持体３の
端部３ａ1 が内側に変形して覆体２の背壁２ｂの周縁部
が挟圧され、センサ本体１と覆体２とが一体的に結合し
た状態に保持される。
【００１９】
【発明の効果】本発明の圧力センサは、センサ本体と結
合する覆体に基板挿着凹部を形成すると共に、接続端子
の端部に可撓接触片を設けることにより、センサ本体内
に収容する回路基板を基板挿着凹部と可撓接触片との間
で挟持して電気的接続を行うようにしている。そのた
め、回路基板の電極部と接続端子とを電線などを介して
半田付けによって接続したり、ばね片などの別部品を回
路基板に接続する必要がなく、回路基板を基板挿着凹部
内に挿入する作業のみで接続端子と回路基板との電気的
接続が達成される。したがって、組立工程が著しく簡素
化されて生産性が向上し、製造コストが低減できると共
に、半田付け作業が不要となるため電気的接続が確実と
なり、導通不良による障害の発生が防止され信頼性が向
上するなどの多くの利点がある。
合する覆体に基板挿着凹部を形成すると共に、接続端子
の端部に可撓接触片を設けることにより、センサ本体内
に収容する回路基板を基板挿着凹部と可撓接触片との間
で挟持して電気的接続を行うようにしている。そのた
め、回路基板の電極部と接続端子とを電線などを介して
半田付けによって接続したり、ばね片などの別部品を回
路基板に接続する必要がなく、回路基板を基板挿着凹部
内に挿入する作業のみで接続端子と回路基板との電気的
接続が達成される。したがって、組立工程が著しく簡素
化されて生産性が向上し、製造コストが低減できると共
に、半田付け作業が不要となるため電気的接続が確実と
なり、導通不良による障害の発生が防止され信頼性が向
上するなどの多くの利点がある。
【図１】本発明の実施例に係わる圧力センサの要部断面
図である。
図である。
【図２】図１の圧力センサを分解して示した要部断面図
である。
である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿ったセンサ本体の要部断面
図である。
図である。
【図４】図２のセンサ本体の平面図である。
【図５】図２のＹ−Ｙ線に沿った覆体の断面図である。
【図６】図２の覆体の底面図である。
【図７】図１の接続端子を示す斜視図である。
【図８】従来の半導体圧力センサを示す断面図である。
【図９】従来の別の圧力センサを示す断面図である。
Ａ 圧力センサ １ センサ本体 ２ 覆体 ２ａ 周壁 ３ 挟持体 ４ 素子収容部 ４ａ 周壁 ５ 圧力導入路 ６ 接続口体 ７ 摺動面 ８ 係止突部 ９ 圧力検出素子 １０ 回路基板 １０ａ 電極部 １１ 摺接面 １２ 係止段部 １３ 受容部 １４ 接続端子 １４ａ 電気接続部 １４ｂ 可撓接触片 １５ 基板挿着凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 圧力導入路を有する接続口体を備え、該
圧力導入路に圧力検出素子を着設すると共に、内部に該
圧力検出素子からの出力信号を処理する回路基板を装着
したセンサ本体と、外部コネクタに対する接続端子を備
えた覆体と、該センサ本体と該覆体とを一体に結合する
挟持体とからなり、該覆体の内側に基板挿着凹部を設け
ると共に、該接続端子の端部に付設した可撓接触片を該
基板挿着凹部に向けて突出させ、該基板挿着凹部に該回
路基板を挿着することにより、該回路基板に形成した電
極部と該可撓接触片とを弾性的に接合して互いに電気的
に接続すると共に、該センサ本体と該覆体とを該挟持体
により挟圧して一体に保持するようにしたことを特徴と
する圧力センサ。 - 【請求項２】 前記覆体が、外部コネクタに対する受容
部を有し、該受容部内に前記接続端子の電気接続部を突
設したことを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。 - 【請求項３】 前記センサ本体の周壁に、前記回路基板
と平行する摺動面を設けると共に該摺動面より突出した
係止突部とを設け、前記覆体の周壁に、該摺動面と摺接
する摺接面を設けると共に該係止突部と係合する係止段
部を設け、該摺接面と該摺動面とを摺接して該センサ本
体および該覆体を相互に近接させることにより、前記基
板挿着凹部に前記回路基板を挿入すると共に、該係止突
部と該係止段部とを係合させて両者を一体的に結合する
ようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２記
載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19458896A JPH1038728A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19458896A JPH1038728A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1038728A true JPH1038728A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16327049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19458896A Withdrawn JPH1038728A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1038728A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333377A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
| JP2021502553A (ja) * | 2017-11-08 | 2021-01-28 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 凍結媒体に対する保護機能を備える圧力センサシステム |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19458896A patent/JPH1038728A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333377A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Fuji Koki Corp | 圧力センサ |
| JP2021502553A (ja) * | 2017-11-08 | 2021-01-28 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 凍結媒体に対する保護機能を備える圧力センサシステム |
| US11561146B2 (en) | 2017-11-08 | 2023-01-24 | Tdk Electronics Ag | Pressure sensor system having protection against freezing medium |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |