JPS6010436B2 - 光源装置の製造方法 - Google Patents
光源装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6010436B2 JPS6010436B2 JP54165987A JP16598779A JPS6010436B2 JP S6010436 B2 JPS6010436 B2 JP S6010436B2 JP 54165987 A JP54165987 A JP 54165987A JP 16598779 A JP16598779 A JP 16598779A JP S6010436 B2 JPS6010436 B2 JP S6010436B2
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- JP
- Japan
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- bulb
- clamping
- metal
- baseless
- light bulb
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
- H01K3/00—Apparatus or processes adapted to the manufacture, installing, removal, or maintenance of incandescent lamps or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J5/00—Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J5/50—Means forming part of the tube or lamps for the purpose of providing electrical connection to it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/05—Two-pole devices
- H01R33/06—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other
- H01R33/09—Two-pole devices with two current-carrying pins, blades or analogous contacts, having their axes parallel to each other for baseless lamp bulb
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
- Y10T29/49798—Dividing sequentially from leading end, e.g., by cutting or breaking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無口金電球を用いた光源装置を製造する方法に
関する。
関する。
一般に無口金電球は車輪の計器盤の照明用光源として多
用されており、専用のソケットに装着して使用される。
用されており、専用のソケットに装着して使用される。
このソケットは計器盤の裏側に設けられたプリント基板
等に装着可能に形成され、無口金電球の圧債封止部が挿
入される電球収容室を有し、、この電球収容室内には金
属板等を折曲して形成した挟持部村が設けられている。
そして、無口金電球はこの挟持部材によって庄潰封止部
を挟持されるとともに、圧膿封止部と挟持部村との間で
外部導線を挟圧し、この挟持部材を介して給電がなされ
るように構成されている。しかし、このような従来のも
のは無口金電球をソケットに装着する際に圧造封止部の
側面に沿って折返された外部導線がずれ易く、挟持部村
との間で確実に挟圧することが困難であって接触不良が
瀕発する不具合があった。そして、このような無口金電
球は上述の如く計器盤の裏側等に装着されるので、接触
不良を生じた場合に無口金電球やソケット等を交換する
のに多大の労力を必要とする不具合があった。このよう
な不具合を解消するため、外部導線を圧薄封止部と挟持
部材との間で挟圧させずにこの外部導線を別に挟持部材
に接続したものが開発されている。このようなものは外
部導線を挟持部村との電気的な接続が確実であるが、先
に挟持部材を無口金電球の圧濃封止部に挟着してからソ
ケット本体の電球収容室に挿入しなければならない。し
かし、上記の挟持部村は小形で形状が複雑であるため、
これを圧濃封止部に挟着しかつ外部導線を接続または添
設する工程が面倒で作業能率が低い不具合があった。本
発明は以上の事情にもとづいてなされたもので、その目
的とするところは挟持部村を先に無口金電球の圧濃封止
部に挟着し外部導線をあらかじめ挟持部材に接続または
添設し、これをソケット本体の電球収容室内に挿入した
光源装置を能率よく製造する方法を得ることにある。
等に装着可能に形成され、無口金電球の圧債封止部が挿
入される電球収容室を有し、、この電球収容室内には金
属板等を折曲して形成した挟持部村が設けられている。
そして、無口金電球はこの挟持部材によって庄潰封止部
を挟持されるとともに、圧膿封止部と挟持部村との間で
外部導線を挟圧し、この挟持部材を介して給電がなされ
るように構成されている。しかし、このような従来のも
のは無口金電球をソケットに装着する際に圧造封止部の
側面に沿って折返された外部導線がずれ易く、挟持部村
との間で確実に挟圧することが困難であって接触不良が
瀕発する不具合があった。そして、このような無口金電
球は上述の如く計器盤の裏側等に装着されるので、接触
不良を生じた場合に無口金電球やソケット等を交換する
のに多大の労力を必要とする不具合があった。このよう
な不具合を解消するため、外部導線を圧薄封止部と挟持
部材との間で挟圧させずにこの外部導線を別に挟持部材
に接続したものが開発されている。このようなものは外
部導線を挟持部村との電気的な接続が確実であるが、先
に挟持部材を無口金電球の圧濃封止部に挟着してからソ
ケット本体の電球収容室に挿入しなければならない。し
かし、上記の挟持部村は小形で形状が複雑であるため、
これを圧濃封止部に挟着しかつ外部導線を接続または添
設する工程が面倒で作業能率が低い不具合があった。本
発明は以上の事情にもとづいてなされたもので、その目
的とするところは挟持部村を先に無口金電球の圧濃封止
部に挟着し外部導線をあらかじめ挟持部材に接続または
添設し、これをソケット本体の電球収容室内に挿入した
光源装置を能率よく製造する方法を得ることにある。
以下本発明を図面に示す一実施例に従って説明する。ま
ず製造すべき光源装置を第１図ないし第４図にしたがっ
て説明する。図中１はソケット本体である。このソケッ
ト本体１は熱可塑性合成樹脂で形成され、円形の鍔部２
とこの鍔部２の裏面から突設されたつまみ部３を有して
いる。そして、このソケット本体１には電球収容室４が
形成され、この電球収容室４は鍔部２の前面に閉口して
いる。また、この電球収容室４の関口の周囲には装着さ
れた無口金電球のバルブ周面に鉄合する舷合綾部５が一
体に突出されている。また、この鼓合縁部５の周面には
一対の係止部６，６が形成されており、プリント基板（
図示せず）等に形成された装着孔にこのソケット本体１
を挿入して回動させることによりこれらの係止部６，６
が装着孔の周緑部に係合してこのソケット本体１をプリ
ント基板等に固定するように構成されている。また、７
は無口金電球であって、８はフィラメント、９は圧濃封
止部である。そして、この無口金電球７の圧濃封止部９
には一対の挟特１０，１０が挟着されている。これら挟
持部材１０，１０は黄鋼板をプレス成形したものであっ
て、それぞれ互に対向する一対の挟着片１１・・・およ
び外側に折曲された接触片１２，１２とを有している。
そして、上記挟着片１１…は互に対向する方向にく字状
に屈曲成形されており、これら挟着片・・・の弾性力に
よって圧贋封止部９を挟持し、またく字状に屈曲された
部分はこの圧簿封止部９の側面に形成された係止凹溝１
３・・・内に欧合している。また、これら挟持部材１０
，’０の下緑部には導線挿適切欠１４，１４が形成され
ている。そして無口金電球７の外部導線１５，１５は従
来の如く挟着片１１・・・と圧債封止部９との間には挟
圧させず、２童に折返すとともに上記の導線挿適切欠１
４，１４に挿通し、これら挟持部村１０，１０の外側面
に沿って折曲されている。そして、この無口金電球７の
圧濃封止部９およびこの圧濃封止部９に挟着した挟持部
材１０，１０はソケット本体１の電球収容室４内に挿入
されている。そして、この電球収容室４の寸法は、圧潰
封止部９に挟着された挟持部材１０，１０の外側面間の
距離よりわずかに大きな幅を有しており、したがってこ
の電球収容室４内に挿入された挟持部村１０，１川まそ
の外側面がこの電球収容室４の内面に密接し、これら挟
持部材１０，１０の外側面と電球収容室４内面との間で
外部導線１５，１５を挟圧してこれら外部導線１５，１
５と挟持部材１０，１０との電気的接触が確実になされ
るように構成されている。また、これら挟持部材１０，
１０の接触片１２，１２はソケット本体１の鍔部２に蓬
方向に沿って形成された凹溝１６，１６内に挿入される
とともにこれら接触片１２，１２の先端部は鍔部２の前
面より前方に突出し、このソケット本体１をプリント基
板等に装着した場合にこのプリント基板に設けられた給
電端子に弾性的に当接し、給電がなされるように構成さ
れている。そして、これら凹溝１６，１６の基端部両側
にはかしめ部１７・・・が形成され、これらかしめ部１
７・・・は接触片１２，１２の基端部両側綾上に突出し
、これら挟持部村１０，１０および無口金電球７の抜け
止めをなしている。そしてこのような光源装置を製造す
る方法の一実施例を第５図ないし第１４図を参照して説
明する。まず、第５図に示す如く黄鋼板を打ち抜いて帯
状の連結部２０の両側に多数の挟持部材展開部２１・・
・を互に対向して形成した中間製品２２を形成する。な
お、挟持部材展開部２１・・・は前述の挟持部材１０，
１０の展開形状に対応した形状のものである。次に第６
図に示す如くこれら挟持部材展開部２１・・・を折曲し
て挟持部材１０・・・を形成するとともにこれら挟持部
材１０・・・を上方に折り起して互に対向させ、挟持部
村達談体２３を形成する。次に第７図に示す如くこれら
互に対向した挟持部材１０・・・に無口金電球７・・・
の圧潰封止部９・・・を挟着させる。次に第８図に示す
如く外部導線１５・・・を２重に折返すとともにこれを
挟持部村１０・・・の挿適切欠１４…内に挿通して折曲
し、挟持部材１０・・・の外側面に添設する。次に、第
９図に示す如くこれら挟持部材１０・・・を圧濃封止部
９…に挟着させたまま連結部２０より切離す。次に第１
０図に示す如くこの挟持部材１０・・・の挟着された無
口金電球７をバキュームチャック２４等で保持し、その
圧潰封止部９・・・をソケット本体１の電球収容室４内
に挿入する。次に第１１図に示す如く超音波振動子２５
をソケット本体１の鍔部２前面に押圧し、超音波を与え
る。この超音波振動子２５は第１２図に示す如く、鍔部
２の凹溝１６，１６の基部両側に対応して４本の突部２
６・・・が形成され、これら突部２６・・・の先端は凹
溝１６，１６の中心側に向って上方に傾斜している。そ
して、第１３図に示す如くこれら突部２６・・・は凹溝
１６，１６の両側に押圧され、この凹溝１６，１６の両
側部分は超音波によって内部発熱して加熱軟化される。
そして、第１４図に示す如くこれら突部２６・・・の先
端が凹溝１６，１６の両側に進入してゆくと軟化した樹
脂材料はこれら先端が傾斜した突部２６・・・に押され
て凹溝１６，１６の中心側に膨出し、これら凹溝１６，
１６内に収容されている挟持部材１０，１０の接触片１
２，１２上に突出する。したがって、この突出したかし
め部１７…により挟持部材１０，１０およびこれらに挟
持された無口金電球７の抜け止めがなされる。以上の如
き一実施例は、多数の挟持部材１０・・・が突設された
挟持部材連設体２３・・・を形成し、これに無口金電球
７・・・を挟着してから外部導線を挟持部材に接続し、
こののち挟持部材を切離すものであるから、小形で複雑
な形状の挟持部材を別々に無口金電球７・・・に挟着す
る必要がなく、その取扱や外部導線１５・・・の接続が
きわめて容易で能率的である。
ず製造すべき光源装置を第１図ないし第４図にしたがっ
て説明する。図中１はソケット本体である。このソケッ
ト本体１は熱可塑性合成樹脂で形成され、円形の鍔部２
とこの鍔部２の裏面から突設されたつまみ部３を有して
いる。そして、このソケット本体１には電球収容室４が
形成され、この電球収容室４は鍔部２の前面に閉口して
いる。また、この電球収容室４の関口の周囲には装着さ
れた無口金電球のバルブ周面に鉄合する舷合綾部５が一
体に突出されている。また、この鼓合縁部５の周面には
一対の係止部６，６が形成されており、プリント基板（
図示せず）等に形成された装着孔にこのソケット本体１
を挿入して回動させることによりこれらの係止部６，６
が装着孔の周緑部に係合してこのソケット本体１をプリ
ント基板等に固定するように構成されている。また、７
は無口金電球であって、８はフィラメント、９は圧濃封
止部である。そして、この無口金電球７の圧濃封止部９
には一対の挟特１０，１０が挟着されている。これら挟
持部材１０，１０は黄鋼板をプレス成形したものであっ
て、それぞれ互に対向する一対の挟着片１１・・・およ
び外側に折曲された接触片１２，１２とを有している。
そして、上記挟着片１１…は互に対向する方向にく字状
に屈曲成形されており、これら挟着片・・・の弾性力に
よって圧贋封止部９を挟持し、またく字状に屈曲された
部分はこの圧簿封止部９の側面に形成された係止凹溝１
３・・・内に欧合している。また、これら挟持部材１０
，’０の下緑部には導線挿適切欠１４，１４が形成され
ている。そして無口金電球７の外部導線１５，１５は従
来の如く挟着片１１・・・と圧債封止部９との間には挟
圧させず、２童に折返すとともに上記の導線挿適切欠１
４，１４に挿通し、これら挟持部村１０，１０の外側面
に沿って折曲されている。そして、この無口金電球７の
圧濃封止部９およびこの圧濃封止部９に挟着した挟持部
材１０，１０はソケット本体１の電球収容室４内に挿入
されている。そして、この電球収容室４の寸法は、圧潰
封止部９に挟着された挟持部材１０，１０の外側面間の
距離よりわずかに大きな幅を有しており、したがってこ
の電球収容室４内に挿入された挟持部村１０，１川まそ
の外側面がこの電球収容室４の内面に密接し、これら挟
持部材１０，１０の外側面と電球収容室４内面との間で
外部導線１５，１５を挟圧してこれら外部導線１５，１
５と挟持部材１０，１０との電気的接触が確実になされ
るように構成されている。また、これら挟持部材１０，
１０の接触片１２，１２はソケット本体１の鍔部２に蓬
方向に沿って形成された凹溝１６，１６内に挿入される
とともにこれら接触片１２，１２の先端部は鍔部２の前
面より前方に突出し、このソケット本体１をプリント基
板等に装着した場合にこのプリント基板に設けられた給
電端子に弾性的に当接し、給電がなされるように構成さ
れている。そして、これら凹溝１６，１６の基端部両側
にはかしめ部１７・・・が形成され、これらかしめ部１
７・・・は接触片１２，１２の基端部両側綾上に突出し
、これら挟持部村１０，１０および無口金電球７の抜け
止めをなしている。そしてこのような光源装置を製造す
る方法の一実施例を第５図ないし第１４図を参照して説
明する。まず、第５図に示す如く黄鋼板を打ち抜いて帯
状の連結部２０の両側に多数の挟持部材展開部２１・・
・を互に対向して形成した中間製品２２を形成する。な
お、挟持部材展開部２１・・・は前述の挟持部材１０，
１０の展開形状に対応した形状のものである。次に第６
図に示す如くこれら挟持部材展開部２１・・・を折曲し
て挟持部材１０・・・を形成するとともにこれら挟持部
材１０・・・を上方に折り起して互に対向させ、挟持部
村達談体２３を形成する。次に第７図に示す如くこれら
互に対向した挟持部材１０・・・に無口金電球７・・・
の圧潰封止部９・・・を挟着させる。次に第８図に示す
如く外部導線１５・・・を２重に折返すとともにこれを
挟持部村１０・・・の挿適切欠１４…内に挿通して折曲
し、挟持部材１０・・・の外側面に添設する。次に、第
９図に示す如くこれら挟持部材１０・・・を圧濃封止部
９…に挟着させたまま連結部２０より切離す。次に第１
０図に示す如くこの挟持部材１０・・・の挟着された無
口金電球７をバキュームチャック２４等で保持し、その
圧潰封止部９・・・をソケット本体１の電球収容室４内
に挿入する。次に第１１図に示す如く超音波振動子２５
をソケット本体１の鍔部２前面に押圧し、超音波を与え
る。この超音波振動子２５は第１２図に示す如く、鍔部
２の凹溝１６，１６の基部両側に対応して４本の突部２
６・・・が形成され、これら突部２６・・・の先端は凹
溝１６，１６の中心側に向って上方に傾斜している。そ
して、第１３図に示す如くこれら突部２６・・・は凹溝
１６，１６の両側に押圧され、この凹溝１６，１６の両
側部分は超音波によって内部発熱して加熱軟化される。
そして、第１４図に示す如くこれら突部２６・・・の先
端が凹溝１６，１６の両側に進入してゆくと軟化した樹
脂材料はこれら先端が傾斜した突部２６・・・に押され
て凹溝１６，１６の中心側に膨出し、これら凹溝１６，
１６内に収容されている挟持部材１０，１０の接触片１
２，１２上に突出する。したがって、この突出したかし
め部１７…により挟持部材１０，１０およびこれらに挟
持された無口金電球７の抜け止めがなされる。以上の如
き一実施例は、多数の挟持部材１０・・・が突設された
挟持部材連設体２３・・・を形成し、これに無口金電球
７・・・を挟着してから外部導線を挟持部材に接続し、
こののち挟持部材を切離すものであるから、小形で複雑
な形状の挟持部材を別々に無口金電球７・・・に挟着す
る必要がなく、その取扱や外部導線１５・・・の接続が
きわめて容易で能率的である。
また、挿入された挟持部材１０の抜け止めはソケット本
体１の一部を超音波により軟化させてかしめ部１７…を
形成しておこなうので、作業が能率的であるとともにソ
ケット本体１の樹脂材料は超音波により内部発熱するの
で超音波振動子２５に樹脂材料が付着することもない。
なお本発明は上記の一実施例には限定されない。たとえ
ば挟持部材の抜け止めの構成および方法は必ずしも上記
の如きものに限定されない。
体１の一部を超音波により軟化させてかしめ部１７…を
形成しておこなうので、作業が能率的であるとともにソ
ケット本体１の樹脂材料は超音波により内部発熱するの
で超音波振動子２５に樹脂材料が付着することもない。
なお本発明は上記の一実施例には限定されない。たとえ
ば挟持部材の抜け止めの構成および方法は必ずしも上記
の如きものに限定されない。
また、外部導線と挟持部材との接続は必らずしも上記の
ものに限定されず、その他溶接、ろう付、圧着等により
接続するようにしてもよい。上述の如く本発明はまず多
数の挟持部材を蓮設した挟持部材連設体を形成し、これ
に無口金電球を挟着するとともに外部導線を接続し、こ
ののち挟持部村を功雛すものである。したがって、小形
で複雑な形状の挟持部材を１個ずつ圧濃封止部に挟着す
る必要はなく、この挟着や外部導線の接続等が簡単で能
率的である等、その効果は大である。
ものに限定されず、その他溶接、ろう付、圧着等により
接続するようにしてもよい。上述の如く本発明はまず多
数の挟持部材を蓮設した挟持部材連設体を形成し、これ
に無口金電球を挟着するとともに外部導線を接続し、こ
ののち挟持部村を功雛すものである。したがって、小形
で複雑な形状の挟持部材を１個ずつ圧濃封止部に挟着す
る必要はなく、この挟着や外部導線の接続等が簡単で能
率的である等、その効果は大である。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図ないし第４図は
製造すべき光源装置であって第１図は分解斜視図、第２
図は縦断面図、第３図は平面図、第４図は第３図のＮ−
Ｗ線に沿う断面図である。 また第５図ないし第１２図は製造工程の説明図で第５図
ないし第９図は挟持部材の製造および無口金電球の装着
工程の斜視図、第１０図ないし第１４図は無口金電球の
ソケット装着工程を示し第１２図は第１１図の狐一皿矢
視図である。１…ソケット本体、２…鍔部、４…電球収
容室、７・・・無口金電球、９・・・圧簿封止部、１０
・・・挟持部材、１２・・・接触片、１５・・・外部導
線、１６・・・凹溝、１７・・・かしめ部、２０・・・
連結部、２３・・・挟持部村連設体、２４・・・超音波
振動子。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図
製造すべき光源装置であって第１図は分解斜視図、第２
図は縦断面図、第３図は平面図、第４図は第３図のＮ−
Ｗ線に沿う断面図である。 また第５図ないし第１２図は製造工程の説明図で第５図
ないし第９図は挟持部材の製造および無口金電球の装着
工程の斜視図、第１０図ないし第１４図は無口金電球の
ソケット装着工程を示し第１２図は第１１図の狐一皿矢
視図である。１…ソケット本体、２…鍔部、４…電球収
容室、７・・・無口金電球、９・・・圧簿封止部、１０
・・・挟持部材、１２・・・接触片、１５・・・外部導
線、１６・・・凹溝、１７・・・かしめ部、２０・・・
連結部、２３・・・挟持部村連設体、２４・・・超音波
振動子。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図
Claims (1)
- １ 無口金電球と、この無口金電球の圧潰封止部を収容
する電球収容室を有するソケツト本体と、このソケツト
本体の電球収容室内に設けられ上記無口金電球の圧潰封
止部を挟持するとともにこの無口金電球の外部導線が接
続された金属板材からなる挟持部材とを備えた光源装置
を製造するものにおいて、金属板材をプレス形成して帯
状の連結部の両側に多数の上記挟持部材が互に対向して
突設された挟持部材連設体を形成する工程と、これら互
に対向する挟持部材に無口金電球の圧潰封止部を挟着さ
せる工程と、上記無口金電球の外部導線を上記挟圧部材
に接続または添設する工程と、上記挟圧部材を無口金電
球の圧潰封止部に挟着させたまま上記連結部より切離す
工程と、上記挟持部材の挟着された無口金電球の圧潰封
止部を上記ソケツト本体の電球収容室内に挿入する工程
とを具備したことを特徴とする光源装置の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54165987A JPS6010436B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | 光源装置の製造方法 |
| US06/213,079 US4367573A (en) | 1979-12-20 | 1980-12-04 | Method for manufacturing a baseless incandescent lamp assembly |
| DE8080107730T DE3068140D1 (en) | 1979-12-20 | 1980-12-08 | A method for manufacturing a baseless incandescent lamp assembly |
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