JPH10341084A

JPH10341084A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH10341084A
Application number: JP17762597A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Haruta; 要一春田; Hiroyuki Sato; 博之佐藤; Hideki Hiraoka; 秀樹平岡; Hirokane Taguchi; 裕務田口; Takeya Matsumoto; 健也松本
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1997-04-09
Filing date: 1997-06-18
Publication date: 1998-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラスクロスを有しない絶縁樹脂組成物層
を用いた場合のクラック発生の問題を解決し、加熱耐衝
撃性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する
こと。【解決手段】スルーホール、ブラインドバイアホール
および多層パネル表面にめっきを施す工程と、多層パネ
ルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の導体回
路を形成する工程との間に、多層パネルをベーキングす
る工程を行なうことを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は加熱時の耐熱衝撃性
に優れ、薄型軽量化に適した多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
プリント配線板はより高密度化の方向に進んでいる。多
層プリント配線板も薄型化、軽量化、高速電送のために
低誘電率化等に対応が必要となっている。

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグ、ガラス
ポリイミドプリプレグを単数または複数枚介して両面に
銅はくを積層して銅張積層板を作成し、この銅はくをエ
ッチング処理し導体回路を形成して内層パネルとし、黒
化処理を行った後、プリプレグ、銅はくを適宜レイアッ
プしてプレスにより加熱加圧積層し、続いてドリル穴加
工、めっき、エッチング等の処理をして表面銅はくにパ
ターン形成を行うことにより多層プリント配線板が製造
されている。しかし、この方法で得られた多層プリント
配線板は層間絶縁材料としてガラスクロス入りプレプレ
グを使用するため重量が大きく、また厚さの制約があり
高密度化する電子機器の要求する薄型軽量化には難があ
った。また、高速化に対して必要な誘電率の低い材料が
要求されているが、従来の誘電率が高いガラスクロスを
使用したプリプレグでは限界があった。

【０００４】これらの問題を解決するために、本発明者
等はアルカリ溶解性のある樹脂組成物を銅はくに塗工し
た銅張絶縁シートの樹脂組成物側を、導体回路を有する
内層板にラミネートし、エッチングで表面銅はくに微細
穴を設け、さらに該樹脂組成物をアルカリ溶解してブラ
インドバイアホールを形成し、該樹脂組成物の層を硬化
させて多層プリント配線板を製造する方法を提案した
（特開平５−３４５８１０号）。また、上記樹脂組成物
としてアクリル系樹脂の利用を提案した（特開平６−２
６０７７１号および特開平６−２６３９１６号）。さら
に本発明者等は、難燃化したアクリル系樹脂を用いた層
間絶縁材料用難燃性樹脂組成物を提案してきた（特開平
７−２３３２２６号公報）。これらの発明により層間絶
縁層を薄くすることができること、ガラスクロスを有し
ない絶縁樹脂組成物層を使用するため軽量化できるこ
と、誘電率が低く、高速伝送に有利となること等のメリ
ットを享受できた。

【０００５】しかしながら、これらの方法では、はんだ
付け時の加熱および冷却時に、めっきスルーホールを施
した周囲のランドの下の絶縁樹脂組成物層に、図７に示
すようなクラック１０が発生することを本発明者等は見
出した。また、同様なクラックは、導体回路のランド部
分およびめっきブラインドバイアホールのランド下に発
生することもあった。さらに温度サイクル試験等を行う
とクラックが伸張することも本発明者等は見出した。伸
張したクラックが内層パネル上の導体回路に橋絡すると
吸湿等により絶縁低下を起こす危険性がある。従来の層
間絶縁層が樹脂含浸ガラスクロスによって形成されてい
る多層プリント配線板の場合でも、加熱・冷却時には同
様のクラックが表面の樹脂部分に発生することは見出さ
れている。しかしながら、温度サイクル試験等を行う
と、ガラスクロスの箇所でクラックの伸張が止まるので
信頼性の問題はないと考えられる。

【０００６】従って、ガラスクロスを有しない絶縁樹脂
組成物層を設ける場合には、クラック対策を講じる必要
がある。本発明者等は、柔軟性を向上させるために弾性
体微粒子を添加して絶縁樹脂層を海島状にする方法、柔
軟性組成物を添加する方法およびＩＰＮ構造にする等の
クラックを緩和する方法を検討したが、めっきスルーホ
ールおよびめっきブラインドバイアホールのランド下
は、構造上クラックが極めて発生し易く、これらの方法
をもっても十分な効果は得られなかった。また導体回路
のランド部分でもランド下にクラックが僅かに発生する
ことがあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
なガラスクロスを有しない絶縁樹脂組成物層を用いた場
合のクラック発生の問題を解決し、加熱耐衝撃性に優れ
た多層プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明者等は鋭意研究した結果、多層プリント配線板
の製造過程の中で、スルーホールおよび／またはブライ
ンドバイアホール、並びに多層パネル表面（以下、これ
らを総称して「多層パネル全面」と称する。）にめっき
を施す後で、かつ多層パネルの表面銅はくに選択エッチ
ングを施し、外層の導体回路を形成する前に、ベーキン
グを行うとクラック発生を防止できることを見出し、本
発明を完成するに至ったものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明でいうベーキングは、多層
パネル全面にめっきを施す工程〜多層パネルの表面銅は
くに選択エッチングを施す工程間に行われるもので、多
層パネル製造時の硬化性絶縁樹脂組成物層の硬化のため
の加熱とはタイミング的に異なる。また、従来行われて
いた表面銅はくをエッチングするためのドライフィルム
レジストを貼る前の余熱やメッキ後の洗浄液の乾燥のた
めの加熱とは、温度条件がより高温である点で異なるも
のである。ベーキング条件としては、１５０℃〜２６０
℃で、時間は１分〜１２０分が好ましい。温度が高すぎ
るか時間が長すぎると硬化後の絶縁樹脂組成物の劣化が
起こり易く、温度が低いか時間が短いと十分なベーキン
グ効果が得られ難い。より好ましくは１８０℃〜２６０
℃で１分〜３０分である。

【００１０】前述のとおり、ベーキングは多層パネル全
面にめっきを施した後で、かつ多層パネルの表面銅はく
を選択エッチングして導体回路を形成する前に行なうこ
とが必要である。該ベーキングを、多層パネル全面にめ
っきを施す前、あるいは表面銅はくをエッチングした後
に施すと却ってクラックの発生は増大するのである。

【００１１】本発明で用いられるベーキングによりクラ
ック低減効果のある硬化性絶縁樹脂組成物としては、例
えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポ
リエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ア
クリル樹脂、マレイミド系樹脂またはメラミン樹脂等の
熱および／または電子線により硬化する樹脂をベースポ
リマーとし、これに必要に応じて硬化剤、架橋剤、難燃
剤または溶剤等を配合した組成物が挙げられる。

【００１２】本発明で使用する内層パネルは、例えば樹
脂含浸ガラスクロスを硬化させる等の方法で得られた絶
縁基板の表面に導体回路を形成したもので、内部にも導
体回路を有する多層構造のパネルでもよい。

【００１３】前記内層パネルの表面に、ガラスクロスを
有しない絶縁樹脂組成物層を介し銅はくを設ける方法と
しては、銅はくに硬化性絶縁樹脂組成物を塗布してなる
銅張絶縁シートの樹脂組成物側を内層パネルにラミネー
トする方法、および内層パネルの表裏に硬化性絶縁樹脂
組成物を塗布した後、銅はくを貼りつける方法が挙げら
れるが、大きなサイズの銅はくを用いることができ、か
つ連続化が可能で、量産性に優れていることから、前者
の方が好ましい。

【００１４】硬化性絶縁樹脂組成物層を硬化させる方法
としては、加熱硬化または加熱硬化と電子線硬化との組
合せが好ましい。また、前記銅張絶縁シートを内層パネ
ルにラミネートする場合は、加熱ラミネート法を用いる
と、絶縁樹脂組成物層と内層パネル上の導体回路との密
着性が向上するので好ましい。

【００１５】スルーホールめっきのランド下のクラック
は、スルーホールの穴径が大きいほど発生し易く、ラン
ド残り幅が大きいほどクラックの発生は大きくなる傾向
を本発明者等は見出した。しかし、本発明の方法を用い
ると、スルーホールの穴径が０．８ｍｍと比較的大きい
場合についてもクラックの発生を防止することができる
ものである。

【００１６】一方、本発明者等は、はんだ耐熱性試験で
は、はんだディップ面よりも温度が低いはずの反対側の
エアー面の方にクラックの発生が多いことも見出した。
これは、加熱により一旦熱膨張した絶縁樹脂組成物層と
銅はく（めっきスルーホール）とが冷却される際、エア
ー面の方は急冷されるため、熱伝導の高い銅はくが先に
収縮してランドがスルーホール側に引っ張られ、応力が
加わるために樹脂が引きちぎられるものと思われる。こ
れに対して、はんだディップ面は銅はくおよび絶縁樹脂
組成物層ともに除々に冷却されるため、エアー面ほど大
きな応力は加わらないものと推測される。しかし、本発
明の方法を用いると、エアー面についてもクラックの発
生を防止することができる。

【００１７】また、ランドの密着力が小さいと、ランド
リフト現象が起こり易く問題となるが、本発明で行なう
ベーキングは、該ランドリフト現象の防止にも有効であ
る。

【００１８】本発明者等のさらなる研究の結果、スルー
ホールめっきとしては、硫酸銅めっきやシアン化銅めっ
きよりもピロリン酸銅めっきを採用した方がクラック発
生が少ないことを見出した。

【００１９】硫酸銅めっきよりもピロリン酸銅めっきの
方がクラック発生が少なくなる理由は次のように推測さ
れる。一般的に硫酸銅めっきの常温での伸び率は１５〜
２０％であり、ピロリン酸銅めっきは５〜７％である。
しかしながら、はんだ付け温度のように２５０〜２６０
℃まで加熱されると、硫酸銅めっきの伸び率は約３０％
であるが、ピロリン酸銅めっきの伸び率は約４０％まで
大きくなる。そのため、銅よりも膨張の大きい絶縁基板
の寸法変化により、めっきスルーホールが押し上げられ
てランドに加わる応力は、ピロリン酸銅めっきの方が小
さくなるため、クラックが低減されると考える。また、
ピロリン酸銅めっきは通常アルカリ液でのめっきであ
り、めっき応力は殆どゼロである。硫酸銅めっきは、添
加剤の種類にもよるが、通常−１．０〜２．０ｋｇ／ｃ
ｍ²程度あり変動が大きい。ピロリン酸銅めっきがめっ
き応力が小さいこともクラック低減効果の要因となって
いると思われる。

【作用】

【００２０】本発明のベーキングを施すことによりクラ
ックの低減する原理は次の２点が推測される。第一に、
多層パネルはベーキングで一度加熱された後収縮する
が、加熱により架橋が進むため、元の寸法より小さくな
る。はんだディップやはんだリフロー時の急激な加熱に
おいて、内層パネルは再度膨張するが、ベーキングを施
さない場合に比べて膨張幅が小さいため、めっきスルー
ホール、めっきブラインドバイアホールおよび周辺のラ
ンドへの応力が緩和されるためと推測される。第二に、
多層パネルは、樹脂の硬化後には硬化収縮応力２〜３ｋ
ｇ／ｍｍ²が残留しており、めっき後には銅はくには−
１．０〜２．０ｋｇ／ｍｍ²程度が残留していると考え
られる。樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）を超える高温で
一度ベーキングすることにより、樹脂が軟化して残留応
力が分散され、次にはんだ付け時の加熱を行っても残留
応力の影響が少なくなるので、ランド下のクラックが低
減されると考えられる。

【００２１】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を詳細に説明す
る。実施例１（ベースポリマーの合成）メチルアクリレート４８重量
部、スチレン２９重量部、アクリル酸２３重量部および
アゾビスイソブチロニトリル０．２５重量部からなる混
合物を、窒素ガス雰囲気下で、温度７５℃に保持したメ
チルエチルケトンとエタノールとの混合溶剤（混合比率
＝７対３）１００重量部中に５時間かけて滴下した。そ
の後０．５時間熟成し、さらにアゾビスイソブチロニト
リル０．３重量部を加えて４時間熟成することによりカ
ルボキシル基含有ポリマーを合成した。次に重合禁止剤
としてハイドロキノン０．２３重量部を加えて微量の空
気を吹き込みながら、N,N-ジメチルベンジルアミン１．
５重量部およびグリシジルメタクリレート１４．７重量
部を加えて、温度７７℃で１０時間反応させて分子量１
５，０００〜５０，０００、酸価１．８１ｍｅｑ／ｇ、
不飽和基含有量０．９モル／ｋｇのカルボキシル基を有
するベースポリマーを合成した。

【００２２】（絶縁樹脂組成物の調製）上述のように合
成したベースポリマーを固型分換算で４０重量部、ポリ
エチレングリコールジアクリレートを１０重量部、平均
粒径０．７μｍのカルボキシル基変性架橋アクリルゴム
（日本合成ゴム（株）製ＤＨＳ２）を１０重量部、難燃
剤として臭素化ビスフェノールＡ−エポキシメタアクリ
レート（固形分中の臭素含有量は約３８％）を固形分換
算で４０重量部およびリン酸エステル（味の素（株）製
レオフォス、リン含有量８％）７．０重量部、硬化剤
（日本油脂（株）製パーヘキシン２５Ｂ）１．０重量
部、並びにメチルエチルケトン７５重量部を、ホモディ
スパー（特殊機化工業（株）製）を用いてよく混合して
絶縁樹脂組成物を調製し、メチルエチルケトンを加えて
粘度を約７００ｃｐｓとした後３００目のろ布でろ過
し、さらに穴径５μｍのフィルターを用いて加圧ろ過し
て樹脂ワニスを調整した。（銅張絶縁シートの製造）

【００２３】厚さ１８μｍの銅はくの粗面化面に上記の
樹脂ワニスをバーコーターを用いて塗布し、７０℃で１
０分間乾燥した後、さらに１１０℃で５分乾燥して溶剤
を蒸発除去し、厚さ約８０μｍの絶縁樹脂組成物層を形
成して銅はくと絶縁樹脂組成物層とからなる２層構造の
銅張絶縁シートを作製した。（多層プリント配線板の製造）

【００２４】本発明による多層プリント配線板の製造方
法について図面に基づき説明する。図１に示すように
０．８ｍｍ厚のガラスエポキシからなる絶縁基板２の表
面銅はくをエッチングして導体回路１を形成した内層パ
ネル３を形成し、導体回路１の表面を黒化処理した後、
上記銅張絶縁シートを９０℃の熱ロールでラミネートし
た（図２）。次に、電子線照射装置にて加速電圧１７５
ｋＶの電子線を２０Ｍｒａｄ照射した後、１７０℃で３
０分間加熱して絶縁樹脂組成物層を硬化し、多層パネル
を作成した。絶縁樹脂組成物層と表面銅はくとの引き剥
がし強さは１．３０ｋｇ／ｃｍであった。

【００２５】引き続き、図３に示すように上記多層パネ
ルに１．０ｍｍφの穴６をドリルで１８個明け、全面を
活性化処理した後、無電解銅めっきを施した後、濃硫酸
９０ｇ／リットル、硫酸銅２００ｇ／リットル、塩化ナ
トリウム５０ｍｇ／リットル、および光沢剤としてメル
テックス社のカパーグリッドＰＣＭを５ｃｃ／リットル
添加した硫酸銅めっき液を使用して液温２５℃で電流密
度２．５Ａ／ｄｍ²で６０分めっきを行い２５μｍ厚の
めっきスルーホール８を形成した。引き続き、２００
℃、３０分のベーキングを施した。

【００２６】次に、図５のように周知のエッチングレジ
スト９を形成して不要部分の銅を除去し、膜はぎするこ
とにより、図６に示すようなめっきスルーホールを有す
る多層プリント配線板が得られた。そのときのランド残
り幅は０．３ｍｍとした。露出した絶縁樹脂表面の変色
は全くなかった。

【００２７】実施例２めっきの条件を次のように変更した以外は、実施例１と
同条件で多層プリント配線板を製造した。ピロリン酸銅
９０ｇ／リットル、ピロリン酸カリ３７５ｇ／リット
ル、アンモニア３ｃｃ／リットルおよび光沢剤として上
村工業（株）製のピロブライトＰＹ−６１を０．３ｃｃ
／リットルを添加してなるピロリン酸銅めっき液を使用
して５５℃の温度で電流密度２．５Ａ／ｄｍ²で６０分
間めっき処理を行い２５μｍの厚さのめっきスルーホー
ルを形成した。

【００２８】比較例１実施例１と同様、内層パネル３に銅張絶縁シートをラミ
ネートし、加速電圧１７５ｋｖで２０Ｍｒａｄの電子線
を照射し、スルーホールを形成した後、２００℃３０分
のベーキングを行った。その後、実施例１と同様にスル
ーホールめっき、エッチングを行い１．０ｍｍφでラン
ド残り０．３ｍｍのめっきスルーホールを有する多層プ
リント配線板を作成した。

【００２９】比較例２実施例１と同様、スルーホールめっきを行いベーキング
処理せずに表面銅はくのエッチングを行い、１．０ｍｍ
φでランド残り０．３ｍｍのめっきスルーホールを有す
る多層プリント配線板を作成した。その後、２００℃３
０分のベーキングを行った。

【００３０】比較例３ベーキング工程を行なわないこと以外は、実施例１と同
条件で多層プリント配線板を作成した。

【００３１】（はんだ耐熱性試験）上記のように作成し
た多層プリント配線板を、銅はく表面の脱錆処理を行っ
た後、フラックスを塗布してから２６０℃のはんだ溶融
槽に浮かべて３０秒間保持した。はんだはめっきスルー
ホールから吸い上がり、エアー面のランドを完全に被覆
した。次に、冷却した後、サンドペーパーで下の銅はく
が露出するまで、はんだを削り取った。引き続き、露出
した銅はくランド部分をエッチングして除去した。除去
した銅はくランド下のクラック発生状態を観察した。は
んだディップ面とエアー面の両方でクラック発生状態を
１〜５段階に評点分けし、各３６個のスルーホールにつ
いて、顕微鏡観察を行い、どの評点に該当するか調べ、
各平均点を計算した。評点５はクラックなしのランド
で、評点４はクラックが極僅かのランドで、評点３はク
ラックの発生がスルーホール周囲のランドの４５°以下
のもの、評点２はクラックの発生がスルーホール周囲の
ランドの９０°以下のもの、評点１はクラックの発生が
スルーホール周囲のランドの９０°を超えるものとし
た。結果を表１に記す。

【００３２】

【表１】Ａ：エアー面、Ｄ：ディップ面

【００３３】（実施例３）実施例１と同様、０．８ｍｍ
厚のガラスエポキシからなる絶縁基板２の表面銅はくを
エッチングして導体回路１を形成した内層パネル３を形
成し、導体回路１の表面を黒化処理した後、実施例１と
同じ銅張絶縁シートを９０℃の熱ロールでラミネートし
た（図８）。次に、表面銅はくの所定の位置をエッチン
グにより小孔１１を明けた後、炭酸ソーダ水溶液のシャ
ワーにより、該小孔下の硬化性絶縁樹脂組成物層を溶解
した（図９）。次に、電子線照射装置にて加速電圧１７
５ｋＶの電子線を２０Ｍｒａｄ照射した後、１７０℃で
３０分間加熱して絶縁樹脂組成物層を硬化し、ブライン
ドバイアホール１２を有する多層パネルを作成した。絶
縁樹脂組成物層と表面銅はくとの引き剥がし強さは１．
３０ｋｇ／ｃｍであった。

【００３４】引き続き、図１０に示すように上記多層パ
ネルに１．０ｍｍφの穴６をドリルで１８個明け、全面
を活性化処理した後、無電解銅めっきを施した後、濃硫
酸９０ｇ／リットル、硫酸銅２００ｇ／リットル、塩化
ナトリウム５０ｍｇ／リットル、および光沢剤としてメ
ルテックス社のカパーグリッドＰＣＭを５ｃｃ／リット
ル添加した硫酸銅めっき液を使用して液温２５℃で電流
密度２．５Ａ／ｄｍ²で６０分めっきを行い２５μｍ厚
のめっきスルーホール８およびめっきブラインドバイア
ホール１３を形成した。引き続き、２００℃、３０分の
ベーキングを施した（図１１）。

【００３５】次に、周知のエッチングレジストを形成し
て不要部分の銅を除去し、膜はぎすることにより、図１
２に示すようなめっきブラインドバイアホールおよびめ
っきスルーホールを有する多層プリント配線板が得られ
た。そのときのランド残り幅はめっきブラインドバイア
ホールで０．１０ｍｍ、めっきスルーホールで０．３０
ｍｍとした。露出した絶縁樹脂表面の変色は全くなかっ
た。

【００３６】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、ガラスクロスのような補強材のない構造でも
加熱時のクラック発生がなくなり、信頼性が高く、薄型
軽量化、高速伝送化に適していることから工業上の利用
価値が大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１、２および比較例を説明する
ための多層プリント配線板の製造過程における、内層パ
ネル３の概略断面図である。

【図２】同製造過程における銅張絶縁シート、表面に導
体回路パターン１を有する内層パネル３に銅張絶縁シー
トをラミネートして多層パネルを製造した状態を示した
概略断面図である。

【図３】同製造過程における、上記多層パネルにスルー
ホールを設けた状態を示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図５】同製造過程における、表面銅はくをエッチング
するためのレジストを施した後の概略断面図である。

【図６】同製造過程における、表面銅はくにエッチング
を施した後の概略断面図である。

【図７】多層プリント配線板におけるクラック１０の発
生した状態を示す概略断面図である。

【図８】本発明の実施例３を説明するための多層プリン
ト配線板の製造過程における、内層パネル３に銅張絶縁
シートをラミネートした状態を示した概略断面図であ
る。

【図９】表面銅はくをエッチングして小孔を明け、該小
孔下の樹脂組成物層をアルカリ溶解した後、硬化してブ
ラインドバイアホールを有する多層パネルを製造した状
態を示した概略断面図である。

【図１０】同製造過程における、上記多層パネルにスル
ーホールを設けた状態を示した概略断面図である。

【図１１】同製造過程における、めっき処理後の概略断
面図である。

【図１２】同製造過程における、表面銅はくにエッチン
グを施した後の概略断面図である。

【符号の説明】

１導体回路２絶縁基板３内層パネル４表面銅はく５絶縁樹脂組成物層６スルーホール７めっき８めっきスルーホール９エッチングレジスト１０クラック１１銅はくの小孔１２ブラインドバイアホール１３めっきブラインドバイアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田口裕務愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者松本健也愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の表面に導体回路を形成してな
る内層パネルの表面に、ガラスクロスを有しない硬化性
絶縁樹脂組成物層を介して銅はくを設け、該硬化性絶縁
樹脂組成物層を硬化させて多層パネルを製造する工程；
多層パネルにスルーホールを形成する工程；スルーホー
ルおよび多層パネル表面にめっきを施す工程；多層パネ
ルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の導体回
路を形成する工程を順次行う多層プリント配線板の製造
方法において、スルーホールおよび多層パネル表面にめ
っきを施す工程と、多層パネルの表面銅はくに選択エッ
チングを施し、外層の導体回路を形成する工程との間
に、多層パネルをベーキングする工程を行なうことを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】絶縁基板の表面に導体回路を形成してな
る内層パネルの表面に、ガラスクロスを有しない硬化性
絶縁樹脂組成物層を介して銅はくを設ける工程；表面銅
はくおよび硬化性絶縁樹脂組成物層にブラインドバイア
ホールを設ける工程；該硬化性絶縁樹脂組成物層を硬化
させて多層パネルを製造する工程；ブラインドバイアホ
ールおよび多層パネル表面にめっきを施す工程；多層パ
ネルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の導体
回路を形成する工程を順次行う多層プリント配線板の製
造方法において、ブラインドバイアホールおよび多層パ
ネル表面にめっきを施す工程と、多層パネルの表面銅は
くに選択エッチングを施し、外層の導体回路を形成する
工程との間に、多層パネルをベーキングする工程を行な
うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】絶縁基板の表面に導体回路を形成してな
る内層パネルの表面に、ガラスクロスを有しない硬化性
絶縁樹脂組成物層を介して銅はくを設ける工程；表面銅
はくおよび硬化性絶縁樹脂組成物層にブラインドバイア
ホールを設ける工程；該硬化性絶縁樹脂組成物層を硬化
させて多層パネルを製造する工程；多層パネルにスルー
ホールを形成する工程；ブラインドバイアホール、スル
ーホールおよび多層パネル表面にめっきを施す工程；多
層パネルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の
導体回路を形成する工程を順次行う多層プリント配線板
の製造方法において、ブラインドバイアホール、スルー
ホールおよび多層パネル表面にめっきを施す工程と、多
層パネルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の
導体回路を形成する工程との間に、多層パネルをベーキ
ングする工程を行なうことを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。
【請求項４】スルーホールおよび／またはブラインド
バイアホール、並びに多層パネル表面にめっきに施すめ
っきがピロリン酸銅めっきであることを特徴とする請求
項１乃至２記載の多層プリント配線板の製造方法。