JPH10340748A - 回路電極の接続方法 - Google Patents
回路電極の接続方法Info
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- JPH10340748A JPH10340748A JP14874797A JP14874797A JPH10340748A JP H10340748 A JPH10340748 A JP H10340748A JP 14874797 A JP14874797 A JP 14874797A JP 14874797 A JP14874797 A JP 14874797A JP H10340748 A JPH10340748 A JP H10340748A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光硬化による回路電極接続時のエネルギーロス
の発生を極力抑え、効率よく低エネルギーで、従来と同
等以上の回路の接続を得ること。 【解決手段】光透過性のある基板に接続電極を形成して
なる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接
続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有
する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材
の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させるこ
とにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時
に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方
法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路
部材側におき、もう一方の回路部材側に光反射材を配置
して光硬化させる。
の発生を極力抑え、効率よく低エネルギーで、従来と同
等以上の回路の接続を得ること。 【解決手段】光透過性のある基板に接続電極を形成して
なる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接
続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有
する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材
の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させるこ
とにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時
に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方
法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路
部材側におき、もう一方の回路部材側に光反射材を配置
して光硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
等少なくとも一方が光透過性電極を有する２つの回路部
材同士の回路の接続において、優れた接着力や良好な電
気的導通を得るために、光硬化樹脂を用いた光照射およ
び加熱加圧を同時に、または別個におこなう回路電極の
接続方法に関する。
等少なくとも一方が光透過性電極を有する２つの回路部
材同士の回路の接続において、優れた接着力や良好な電
気的導通を得るために、光硬化樹脂を用いた光照射およ
び加熱加圧を同時に、または別個におこなう回路電極の
接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性を利用した回路接続材料は、
相対向して配置した電極間にフィルム状接着剤を挟み、
接続時に加熱加圧することにより接続が行われる。フィ
ルム状接着剤中には、電極間の導通を得るための導電粒
子が混合され、接着性樹脂としては、熱可塑、熱硬化、
また熱可塑と熱硬化の混合系が用いられる（例えば特開
昭５５−１０４００７号公報）。また、導電粒子を含ま
ず、樹脂のみからなる回路接続材料も知られている（例
えば特開昭６０−２６０２４３０号公報）。樹脂の代表
的なものには熱可塑系としてスチレン系、ポリエステル
系があり、また熱硬化系としてはエポキシ系、またはシ
リコーン系が知られている。熱可塑系、熱硬化系ともに
接続するために加熱が必要である。熱可塑系では、樹脂
を流動させて被着体との密着を得るため、また熱硬化系
では、更に樹脂の硬化反応を行うためである。しかし最
近では、電極ピッチの微細化に伴い、接続時の熱による
電極の伸びから電極間の位置ずれ、また、接続時の電極
の伸びによる残留応力の発生から電極の歪みによる電極
の切れ等が発生しており、接続温度の低温化が目指され
ている。この他に光硬化系樹脂を用いたものでは、ペー
スト状の材料が知られている。これらは加熱加圧後に光
照射を行い樹脂を硬化させることを特徴としている。
相対向して配置した電極間にフィルム状接着剤を挟み、
接続時に加熱加圧することにより接続が行われる。フィ
ルム状接着剤中には、電極間の導通を得るための導電粒
子が混合され、接着性樹脂としては、熱可塑、熱硬化、
また熱可塑と熱硬化の混合系が用いられる（例えば特開
昭５５−１０４００７号公報）。また、導電粒子を含ま
ず、樹脂のみからなる回路接続材料も知られている（例
えば特開昭６０−２６０２４３０号公報）。樹脂の代表
的なものには熱可塑系としてスチレン系、ポリエステル
系があり、また熱硬化系としてはエポキシ系、またはシ
リコーン系が知られている。熱可塑系、熱硬化系ともに
接続するために加熱が必要である。熱可塑系では、樹脂
を流動させて被着体との密着を得るため、また熱硬化系
では、更に樹脂の硬化反応を行うためである。しかし最
近では、電極ピッチの微細化に伴い、接続時の熱による
電極の伸びから電極間の位置ずれ、また、接続時の電極
の伸びによる残留応力の発生から電極の歪みによる電極
の切れ等が発生しており、接続温度の低温化が目指され
ている。この他に光硬化系樹脂を用いたものでは、ペー
スト状の材料が知られている。これらは加熱加圧後に光
照射を行い樹脂を硬化させることを特徴としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特に、光硬化系樹脂を
用いた電極の接続方法では、光硬化時に光線の一部は接
続部材を透過してしまう。従って、照射した光エネルギ
ーすべてが光硬化反応に費やされるわけではなく、エネ
ルギーのロスが発生している。本発明は光硬化による接
続時のロスの発生を極力抑え、効率よく低エネルギー
で、従来と同等以上の接続を得ることを目的とする。
用いた電極の接続方法では、光硬化時に光線の一部は接
続部材を透過してしまう。従って、照射した光エネルギ
ーすべてが光硬化反応に費やされるわけではなく、エネ
ルギーのロスが発生している。本発明は光硬化による接
続時のロスの発生を極力抑え、効率よく低エネルギー
で、従来と同等以上の接続を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、光透過性のあ
る基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少な
くとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、
その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置
するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置し
て、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材
の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材
２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化
させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方
の回路部材側に光反射材を配置して光硬化させることを
特徴とする回路電極の接続方法に関する。
る基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少な
くとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、
その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置
するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置し
て、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材
の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材
２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化
させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方
の回路部材側に光反射材を配置して光硬化させることを
特徴とする回路電極の接続方法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明を図１〜３を参照しな
がら説明する。図１は請求項１にかかるもので、回路部
材２の背面に反射材３をおく方式であり、光硬化性樹脂
５を間に挟んだ接続回路部材に対し、光源４と反対側に
反射材３が配置される。配置される位置は回路部材２に
なるべく近い位置が望ましい。これは、回路部材２から
離れる程光のロスが大きくなり、照射した光の効率がお
ちるためである。また、電気的接続を考え、光照射によ
る硬化前に電極間が近接している必要がある。したがっ
て、光照射による樹脂の硬化の前に加圧、または加熱加
圧工程が必要になる。光反射材３としては、光の反射効
果の大きいものが望ましい。これは、回路部材２を透過
した光を効率良く光硬化性樹脂中に戻すためである。光
反射材３としては、鏡面を有する反射板あるいは反射シ
ートなどが用いられる。本発明における反射材３の反射
率は５％以上で効果があり、望ましくは１０％以上、さ
らに望ましくは３０％以上が適している。ここで反射率
とは、入射光と反射光の強度の比率であり、反射材に直
角に反射させた場合を指標とした。また、光源として
は、ハロゲン、キセノン、メタルハライド、高圧水銀等
を用いることができる。
がら説明する。図１は請求項１にかかるもので、回路部
材２の背面に反射材３をおく方式であり、光硬化性樹脂
５を間に挟んだ接続回路部材に対し、光源４と反対側に
反射材３が配置される。配置される位置は回路部材２に
なるべく近い位置が望ましい。これは、回路部材２から
離れる程光のロスが大きくなり、照射した光の効率がお
ちるためである。また、電気的接続を考え、光照射によ
る硬化前に電極間が近接している必要がある。したがっ
て、光照射による樹脂の硬化の前に加圧、または加熱加
圧工程が必要になる。光反射材３としては、光の反射効
果の大きいものが望ましい。これは、回路部材２を透過
した光を効率良く光硬化性樹脂中に戻すためである。光
反射材３としては、鏡面を有する反射板あるいは反射シ
ートなどが用いられる。本発明における反射材３の反射
率は５％以上で効果があり、望ましくは１０％以上、さ
らに望ましくは３０％以上が適している。ここで反射率
とは、入射光と反射光の強度の比率であり、反射材に直
角に反射させた場合を指標とした。また、光源として
は、ハロゲン、キセノン、メタルハライド、高圧水銀等
を用いることができる。
【０００６】図２は請求項２にかかるもので、接続時に
加圧、または加熱加圧と光による硬化反応を同時に行う
場合である。このとき樹脂は加圧、または加熱加圧によ
り流動し相対峙する電極間が接触し、それとほぼ同時に
樹脂の光硬化反応がおこり接続する回路部材を固定す
る。この接続方法では、接続する回路部材を挟み光源と
反対側に加圧、または加熱加圧するための圧着用の加圧
ヘッド６、及びヘッド６の受け台７が必要になる。この
場合、受け台７は光透過性でなければならない。加熱加
圧用のヘッドの表面の光反射率が高ければ、接続する回
路部材を透過した光を反射し、もう一度光硬化性樹脂中
に送りこむことが可能である。
加圧、または加熱加圧と光による硬化反応を同時に行う
場合である。このとき樹脂は加圧、または加熱加圧によ
り流動し相対峙する電極間が接触し、それとほぼ同時に
樹脂の光硬化反応がおこり接続する回路部材を固定す
る。この接続方法では、接続する回路部材を挟み光源と
反対側に加圧、または加熱加圧するための圧着用の加圧
ヘッド６、及びヘッド６の受け台７が必要になる。この
場合、受け台７は光透過性でなければならない。加熱加
圧用のヘッドの表面の光反射率が高ければ、接続する回
路部材を透過した光を反射し、もう一度光硬化性樹脂中
に送りこむことが可能である。
【０００７】図３に示した接続方法は、加圧、または加
熱加圧が必要な接続時に、加熱加圧ヘッドに光の反射機
能をもたせる代わりに、加熱加圧ヘッドと回路部材間に
光反射シートを用いたものである。光反射シートは特に
規定しないが、少なくとも光反射シート８の回路部材２
に対する面は高反射率であり、さらに均一に加圧が行わ
れるように平滑性が必要である。また、光反射シート８
は両面が高反射率であれば、接続時に回路部材２に向い
た面が汚れた場合、裏返しにして使用できることからさ
らに望ましい。光反射シートは、材質として金属、金属
箔、またはプラスチックフィルムに金属を蒸着したもの
等がある。機能としては、請求項１、２と同等に接続す
る回路部材間を透過した光を反射させ、再度光硬化性樹
脂中に送り込む働きをする。以下本発明を実施例に基づ
き説明する。
熱加圧が必要な接続時に、加熱加圧ヘッドに光の反射機
能をもたせる代わりに、加熱加圧ヘッドと回路部材間に
光反射シートを用いたものである。光反射シートは特に
規定しないが、少なくとも光反射シート８の回路部材２
に対する面は高反射率であり、さらに均一に加圧が行わ
れるように平滑性が必要である。また、光反射シート８
は両面が高反射率であれば、接続時に回路部材２に向い
た面が汚れた場合、裏返しにして使用できることからさ
らに望ましい。光反射シートは、材質として金属、金属
箔、またはプラスチックフィルムに金属を蒸着したもの
等がある。機能としては、請求項１、２と同等に接続す
る回路部材間を透過した光を反射させ、再度光硬化性樹
脂中に送り込む働きをする。以下本発明を実施例に基づ
き説明する。
【０００８】
実施例１ フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイト株式会社製、商品
名ＰＫＨＡ）５０部、光硬化性樹脂としてエポキシアク
リレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品
名ＮＫオリゴマーＥＡ−１０２０）３７．５部、アクリ
レートモノマー１２．５部、光開始剤としてベンゾフェ
ノン５部、さらに増感剤として４，４’−ビスジエチル
アミノベンゾフェノン（保土ヶ谷化学工業株式会社製、
商品名ＥＡＢ）を１部、また、導電粒子とし平均粒径５
μｍのポリスチレン粒子に０．１５μｍのＮｉ層またそ
の上に０．０２μｍのＡｕめっき層を設けたものを、４
部からなる２０μｍの接着フィルムを８０μｍのテフロ
ン上に作成した。上記で作成したフィルムを用い電極の
接続実験を行った。接続する回路部材としては、ガラス
上に０．２μｍの酸化インジウムのスパッタによりピッ
チ０．５ｍｍで作成したものと、透明なポリエステルテ
ープ上に銀ペーストで厚み１５μｍ、ピッチ０．５ｍｍ
の電極を作成した物を用いた。まず、作成した光硬化性
樹脂フィルムを２ｍｍ幅でスリットし、それをガラス基
板電極の接続する位置におき、テフロンのセパレータを
剥離するために仮圧着を行った。この時の条件は、圧力
１ＭＰａ、時間５ｓであり、５ｓ後の到達温度が８０℃
となるよう、加熱加圧を行った。この後、テフロンのセ
パレータを剥離しポリエステルテープベース電極を接着
フィルムの位置に合わせ、ガラス電極とポリエステルベ
ース電極が互いに重なるよう位置合わせを行った。上下
の対向する電極が導電粒子を介し、接触するよう予備の
加熱加圧を行った。条件として２．０ＭＰａ、２０ｓと
し、２０ｓ後の到達温度が１２０℃となるよう設定し
た。また、１２０℃到達後、５０℃まで加圧した状態で
保持した。装置は日本アビニオニクス社製パルスヒート
装置を使用した。その後、上記の接続体に紫外線を照射
し樹脂の硬化を行った。紫外線照射は、紫外線照射装置
（ウシオ電機株式会社製）を用い、ＩＴＯガラス基板側
から照射した。この際、ポリエステルフィルムベースの
電極側の背面に照射板を置き、反射板の有無による差を
確認した。図１に照射時の構造を示す。反射板としてガ
ラスにアルミニウム、銀、金、銅、ロジウムを０．２μ
ｍ蒸着した物を用いた。紫外線の照射量は０．７Ｊ／ｃ
ｍ とした。この電極間の接着力を測定した。反射板
としてアルミニウム蒸着板をおいた場合で接着力が７２
０ｇ／ｃｍであるのに対し、反射板がない場合では３２
０ｇ／ｃｍであった。接着力と反射率の参考値（理科年
表１９８８ Ｐ５１９記載）を表１にまとめた。反射率
と接着力には相関が見られ、反射率が大きいものでは、
接着力が高くなっている。 接着力は、樹脂の硬化状態
と相関があり、硬化が進んだものでは接着力が高くなる
傾向がある。反射板をおいた場合では、反射光による硬
化が進み接着力が増加している。また、表１には接続抵
抗の評価結果も記載した。評価として８５℃、８５％の
条件で初期抵抗と１０００ｈ処理後の抵抗変化の増加率
で示した。○は増加率が２倍未満、△は２〜５倍、×は
５倍を越える場合とした。硬化が進んだものでは抵抗変
化の増加率は小さくなっている。
名ＰＫＨＡ）５０部、光硬化性樹脂としてエポキシアク
リレートオリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品
名ＮＫオリゴマーＥＡ−１０２０）３７．５部、アクリ
レートモノマー１２．５部、光開始剤としてベンゾフェ
ノン５部、さらに増感剤として４，４’−ビスジエチル
アミノベンゾフェノン（保土ヶ谷化学工業株式会社製、
商品名ＥＡＢ）を１部、また、導電粒子とし平均粒径５
μｍのポリスチレン粒子に０．１５μｍのＮｉ層またそ
の上に０．０２μｍのＡｕめっき層を設けたものを、４
部からなる２０μｍの接着フィルムを８０μｍのテフロ
ン上に作成した。上記で作成したフィルムを用い電極の
接続実験を行った。接続する回路部材としては、ガラス
上に０．２μｍの酸化インジウムのスパッタによりピッ
チ０．５ｍｍで作成したものと、透明なポリエステルテ
ープ上に銀ペーストで厚み１５μｍ、ピッチ０．５ｍｍ
の電極を作成した物を用いた。まず、作成した光硬化性
樹脂フィルムを２ｍｍ幅でスリットし、それをガラス基
板電極の接続する位置におき、テフロンのセパレータを
剥離するために仮圧着を行った。この時の条件は、圧力
１ＭＰａ、時間５ｓであり、５ｓ後の到達温度が８０℃
となるよう、加熱加圧を行った。この後、テフロンのセ
パレータを剥離しポリエステルテープベース電極を接着
フィルムの位置に合わせ、ガラス電極とポリエステルベ
ース電極が互いに重なるよう位置合わせを行った。上下
の対向する電極が導電粒子を介し、接触するよう予備の
加熱加圧を行った。条件として２．０ＭＰａ、２０ｓと
し、２０ｓ後の到達温度が１２０℃となるよう設定し
た。また、１２０℃到達後、５０℃まで加圧した状態で
保持した。装置は日本アビニオニクス社製パルスヒート
装置を使用した。その後、上記の接続体に紫外線を照射
し樹脂の硬化を行った。紫外線照射は、紫外線照射装置
（ウシオ電機株式会社製）を用い、ＩＴＯガラス基板側
から照射した。この際、ポリエステルフィルムベースの
電極側の背面に照射板を置き、反射板の有無による差を
確認した。図１に照射時の構造を示す。反射板としてガ
ラスにアルミニウム、銀、金、銅、ロジウムを０．２μ
ｍ蒸着した物を用いた。紫外線の照射量は０．７Ｊ／ｃ
ｍ とした。この電極間の接着力を測定した。反射板
としてアルミニウム蒸着板をおいた場合で接着力が７２
０ｇ／ｃｍであるのに対し、反射板がない場合では３２
０ｇ／ｃｍであった。接着力と反射率の参考値（理科年
表１９８８ Ｐ５１９記載）を表１にまとめた。反射率
と接着力には相関が見られ、反射率が大きいものでは、
接着力が高くなっている。 接着力は、樹脂の硬化状態
と相関があり、硬化が進んだものでは接着力が高くなる
傾向がある。反射板をおいた場合では、反射光による硬
化が進み接着力が増加している。また、表１には接続抵
抗の評価結果も記載した。評価として８５℃、８５％の
条件で初期抵抗と１０００ｈ処理後の抵抗変化の増加率
で示した。○は増加率が２倍未満、△は２〜５倍、×は
５倍を越える場合とした。硬化が進んだものでは抵抗変
化の増加率は小さくなっている。
【０００９】
【表１】
【００１０】実施例２ 実施例１で作成したフィルムを用い、接続部材としてポ
リエステルテープベース電極の代わりに、ポリイミドベ
ースのＦＰＣを使用した。ポリイミドの厚みは２５μｍ
であり、電極はＰ＝０．２で１０ｚの銅箔であり、Ｓｎ
めっきが施してある。実施例１と同様の操作を行い接着
力を測定した。表２に結果を示す。ポリイミドベースで
は、紫外線の透過性が悪いため顕著な効果はみられない
が、反射板を置いたもので接着力が高くなる傾向がみら
れた。
リエステルテープベース電極の代わりに、ポリイミドベ
ースのＦＰＣを使用した。ポリイミドの厚みは２５μｍ
であり、電極はＰ＝０．２で１０ｚの銅箔であり、Ｓｎ
めっきが施してある。実施例１と同様の操作を行い接着
力を測定した。表２に結果を示す。ポリイミドベースで
は、紫外線の透過性が悪いため顕著な効果はみられない
が、反射板を置いたもので接着力が高くなる傾向がみら
れた。
【００１１】
【表２】
【００１２】実施例３ 実施例１で作成した光硬化性の接着フィルムを用いた。
接続する回路部材として実施例１と同等な部材を使用し
た。今回接続の条件として、接続する回路部材の位置合
わせまでは、実施例１と同様に行った。その後、加熱加
圧と紫外線の照射を同時に行い接続を行った。加熱加圧
装置としてコンスタトヒート熱圧着装置（日立化成製）
を用い、紫外線照射は、紫外線照射装置（ウシオ電機株
式会社製）を用いた。なお、熱圧着装置は、加熱加圧時
に接続部に紫外線を照射できるよう受け台に石英ガラス
を使用している。加熱加圧条件は、接着フィルムの到達
温度が１２０℃、加圧圧力３ＭＰａ、２０ｓとし、その
時の紫外線照射量は１．０Ｊ／ｃｍ とした。また、
接続時のツールはステンレス製であるが、表面を研磨し
光沢を出したものを用いた。接続時、紫外線を遮蔽する
ためツールと回路部材間に白色の５０μｍの無光沢のテ
フロンフィルムをしいた場合と、テフロンがなくヘッド
の光沢面が直接回路部材にあたる場合では、接着力が７
８０ｇ／ｃｍであるのに対し、テフロンフィルムをひい
た場合では、３８０ｇ／ｃｍであった。ヘッドの光沢面
の紫外線の反射効果を確認した。
接続する回路部材として実施例１と同等な部材を使用し
た。今回接続の条件として、接続する回路部材の位置合
わせまでは、実施例１と同様に行った。その後、加熱加
圧と紫外線の照射を同時に行い接続を行った。加熱加圧
装置としてコンスタトヒート熱圧着装置（日立化成製）
を用い、紫外線照射は、紫外線照射装置（ウシオ電機株
式会社製）を用いた。なお、熱圧着装置は、加熱加圧時
に接続部に紫外線を照射できるよう受け台に石英ガラス
を使用している。加熱加圧条件は、接着フィルムの到達
温度が１２０℃、加圧圧力３ＭＰａ、２０ｓとし、その
時の紫外線照射量は１．０Ｊ／ｃｍ とした。また、
接続時のツールはステンレス製であるが、表面を研磨し
光沢を出したものを用いた。接続時、紫外線を遮蔽する
ためツールと回路部材間に白色の５０μｍの無光沢のテ
フロンフィルムをしいた場合と、テフロンがなくヘッド
の光沢面が直接回路部材にあたる場合では、接着力が７
８０ｇ／ｃｍであるのに対し、テフロンフィルムをひい
た場合では、３８０ｇ／ｃｍであった。ヘッドの光沢面
の紫外線の反射効果を確認した。
【００１３】実施例４ 実施例３と同様な接着フィルム、接続装置を用いた。但
し接続時の構成として、回路部材と圧着ヘッドの間に光
反射シートを用いた。加熱加圧時の温度、時間圧力また
紫外線の照射量については、実施例３と同様である。今
回、光反射シートとしてアルミ箔（厚み５μｍ、反射率
８６％）、ステンレス箔（厚み５０μｍ、反射率７０
％）、電解箔（厚み１８μｍ、反射率３８％）、白色の
テフロンフィルム（厚み８０μｍ、反射率３％）を用い
比較検討を行った。接続時光沢面を回路部材側に配置し
接続を行った。接着力の結果を表３にまとめた。光反射
シートを用いたものでは、接着力が向上することがわか
った。
し接続時の構成として、回路部材と圧着ヘッドの間に光
反射シートを用いた。加熱加圧時の温度、時間圧力また
紫外線の照射量については、実施例３と同様である。今
回、光反射シートとしてアルミ箔（厚み５μｍ、反射率
８６％）、ステンレス箔（厚み５０μｍ、反射率７０
％）、電解箔（厚み１８μｍ、反射率３８％）、白色の
テフロンフィルム（厚み８０μｍ、反射率３％）を用い
比較検討を行った。接続時光沢面を回路部材側に配置し
接続を行った。接着力の結果を表３にまとめた。光反射
シートを用いたものでは、接着力が向上することがわか
った。
【００１４】
【表３】
【００１５】実施例５ 接着フィルムとし、実施例１の組成から導電粒子を除い
た組成で作成したフィルムを用いた。他は、実施例４と
同様な評価を行った。結果を表４に示した。導電粒子が
ない場合では、抵抗増加率が僅かに上昇する傾向が見ら
れるが、接続フィルムとしての特性は満足している。
た組成で作成したフィルムを用いた。他は、実施例４と
同様な評価を行った。結果を表４に示した。導電粒子が
ない場合では、抵抗増加率が僅かに上昇する傾向が見ら
れるが、接続フィルムとしての特性は満足している。
【００１６】
【表４】
【００１７】
【発明の効果】本発明は、上記説明したように回路部材
を透過した光を反射させ、再度光硬化性接着剤中を通過
させることにより、効率良く樹脂の硬化接続を行うこと
ができる。
を透過した光を反射させ、再度光硬化性接着剤中を通過
させることにより、効率良く樹脂の硬化接続を行うこと
ができる。
【図１】 回路部材２の背面に、光反射シートまたは光
反射板を置く接続方式を示す断面模式図。
反射板を置く接続方式を示す断面模式図。
【図２】 加熱または加熱加圧を同時に行い、光反射効
率の高い加熱加圧ヘッドを用いる接続方式を示す断面模
式図。
率の高い加熱加圧ヘッドを用いる接続方式を示す断面模
式図。
【図３】 加熱または加熱加圧を同時に行い、加熱加圧
ヘッドと回路部材２の間に光反射シートを用いる接続方
式を示す断面模式図。
ヘッドと回路部材２の間に光反射シートを用いる接続方
式を示す断面模式図。
１ 回路部材１ ２ 回路部材２ ３ 光反射材 ４ 光源 ５ 光硬化性樹脂（接着剤） ６ 加熱加圧ヘッ
ド ７ 受け台 ８ 光反射シート
ド ７ 受け台 ８ 光反射シート
Claims (2)
- 【請求項１】 光透過性のある基板に接続電極を形成し
てなる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の
接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を
有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部
材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させる
ことにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同
時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続
方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回
路部材側におき、もう一方の回路部材側に光反射材を配
置して光硬化させることを特徴とする回路電極の接続方
法。 - 【請求項２】 請求項１において、加熱手段を有する加
圧ヘッドの端部に光反射材を設け、押圧しながら光硬化
させることを特徴とする回路電極の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14874797A JPH10340748A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 回路電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14874797A JPH10340748A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 回路電極の接続方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007293561A Division JP2008117779A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | 回路電極の接続方法 |
| JP2007293511A Division JP2008124024A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | 回路電極の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340748A true JPH10340748A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15459728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14874797A Pending JPH10340748A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 回路電極の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340748A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270502A (ja) * | 2001-02-24 | 2002-09-20 | Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag | 光学ビーム案内システムと該システム内に内蔵される光学成分の汚染を防止する方法 |
| JP2008124024A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路電極の接続方法 |
| WO2015137008A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
| JP2018065916A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP14874797A patent/JPH10340748A/ja active Pending
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| JP2015172109A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
| KR20160130977A (ko) * | 2014-03-11 | 2016-11-15 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법 |
| JP2018065916A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法 |
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