JPH10339742A - Checking device for probe card - Google Patents

Checking device for probe card

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JPH10339742A
JPH10339742A JP9166675A JP16667597A JPH10339742A JP H10339742 A JPH10339742 A JP H10339742A JP 9166675 A JP9166675 A JP 9166675A JP 16667597 A JP16667597 A JP 16667597A JP H10339742 A JPH10339742 A JP H10339742A
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JP
Japan
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contact
needles
needle
common
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP9166675A
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Japanese (ja)
Inventor
Akihiro Mihashi
章宏 三橋
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Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP9166675A priority Critical patent/JPH10339742A/en
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To individually check a common needle even when common needles are arranged into multilayers, by measuring the needle tip height and contact resistance of common needle while using a 2nd contact plate forming a conductive contact land on an electric insulated surface. SOLUTION: When checking one common needle 345 between two common needles 345 and 346, a 2nd contact plate 44 is moved in XY direction so that any contact land 122 can be matched with the needle tip of common needle 345. After a switch 128 of contact land switcher 120 and a switch 112 of switcher 110 on the side of probe card 32 are suitably set, the plate 44 is moved up. By detecting the touch of the common needle 345 with the contact land 122, the needle tip height of common needle 345 can be found. Besides, by measuring a current while raising the plate 44 just for a prescribed overdrive amount, the contact resistance can be measured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はプローブカードの
プローブ針の針先高さとコンタクト時の接触抵抗とを検
査する検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting the height of a probe needle of a probe card and the contact resistance at the time of contact.

【0002】[0002]

【従来の技術】プローブカードの検査装置において、プ
ローブ針の針先高さやコンタクト時の接触抵抗を測定す
るには、平坦な金属プレートを用いている。図14は平
坦な金属プレートを用いた従来の検査装置の原理図であ
る。測定器10の一端は、切替器12と多芯ケーブル1
4とを介して、プローブカード16の多数のプローブ針
18につながっている。測定器10の他端は金属プレー
ト20につながっている。プローブ針18を検査するに
は、金属プレート20をゆっくり上昇させながら、切替
器12を所定のスイッチングサイクルで繰り返し切り替
えて、各プローブ針18と金属プレート20との導通状
態を測定器10で測定する。どれかのプローブ針18が
金属プレート20に接触すると、これが測定器10で確
認でき、そのときの金属プレート18の高さ位置を記録
する。これにより、そのプローブ針18の針先高さを求
めることができる。また、その接触高さ位置からさらに
所定のオーバードライブ量だけ金属プレート20をプロ
ーブ針18に押し付けた状態において、そのプローブ針
18を含む電気回路の電気抵抗を測定する。これによ
り、そのプローブ針18と金属プレート20のコンタク
ト時の接触抵抗を求めることができる。このような作業
を、すべてのプローブ針18について実行することで、
すべてのプローブ針18の針先高さと接触抵抗を測定で
きる。
2. Description of the Related Art In a probe card inspection apparatus, a flat metal plate is used to measure the tip height of a probe needle and the contact resistance at the time of contact. FIG. 14 is a principle diagram of a conventional inspection apparatus using a flat metal plate. One end of the measuring device 10 is connected to the switch 12 and the multi-core cable 1.
4 are connected to a number of probe needles 18 of the probe card 16. The other end of the measuring device 10 is connected to a metal plate 20. In order to inspect the probe needles 18, the switch 12 is repeatedly switched in a predetermined switching cycle while slowly raising the metal plate 20, and the measuring device 10 measures the conduction state between each probe needle 18 and the metal plate 20. . When any of the probe needles 18 comes into contact with the metal plate 20, this can be confirmed by the measuring instrument 10, and the height position of the metal plate 18 at that time is recorded. Thereby, the tip height of the probe needle 18 can be obtained. In a state where the metal plate 20 is further pressed against the probe needle 18 by a predetermined overdrive amount from the contact height position, the electric resistance of the electric circuit including the probe needle 18 is measured. Thereby, the contact resistance at the time of contact between the probe needle 18 and the metal plate 20 can be obtained. By performing such an operation for all the probe needles 18,
The tip heights and contact resistances of all the probe needles 18 can be measured.

【0003】ところが、図15に示すように、もし2本
のプローブ針181、182が互いに電気的に接続して
いて、これが共通の外部接続端子22につながっている
と、この検査装置ではうまくいかない。すなわち、切替
器12によって外部接続端子22を測定器10に接続し
た状態において、この測定器10で導通状態が確認でき
た場合に、2本のプローブ針181、182のどちらが
金属プレート20に接触したのか区別がつかない。この
ように、プローブカードにおいて、電気的に互いに接続
した複数のプローブ針(以下、共通針という。)が存在
する場合には、平坦な金属プレートを用いるタイプの検
査装置では、共通針の針先高さと接触抵抗の測定が不可
能になる。共通針の例としては、電源ライン(VCC)
や接地ライン(GND)が代表的である。電源ライン
(VCC)や接地ライン(GND)は、一つのプローブ
カードにそれぞれ複数個設けている場合がよくある。ま
た、信号ラインが共通針になっている場合もある。
However, as shown in FIG. 15, if two probe needles 181 and 182 are electrically connected to each other and are connected to a common external connection terminal 22, this inspection device will not work. That is, in a state where the external connection terminal 22 is connected to the measuring device 10 by the switch 12, when the conducting state can be confirmed by the measuring device 10, which of the two probe needles 181 and 182 is in contact with the metal plate 20. It cannot be distinguished. As described above, when a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as common needles) electrically connected to each other are present in the probe card, in the inspection apparatus of the type using a flat metal plate, the tip of the common needle is used. Measurement of height and contact resistance becomes impossible. An example of a common needle is a power line (VCC)
And a ground line (GND). In many cases, a plurality of power supply lines (VCC) and ground lines (GND) are provided for each probe card. Further, the signal line may be a common needle.

【0004】図16は、別のタイプの従来の検査装置の
原理図である。この検査装置では、平板状の金属プレー
トを使わずにコンタクトピン24を用いている。このコ
ンタクトピン24は、先端の直径が50〜100μm程
度と小さくなっていて、プローブ針1本ずつの針先に接
触できるもので、隣の針先にコンタクトピン24が同時
に接触することはない。このコンタクトピン24を用い
ると共通針181と182を別個に測定できる。もちろ
ん、電気的に互いに分離された多数のプローブ針183
(以下、独立針という。)についても、このコンタクト
ピン24で測定できる。コンタクトピン24は、上述の
金属プレート20と同様に昇降可能で、その高さ位置を
記録できるものである。また、コンタクトピン24をX
Y方向(水平面内での2次元方向)に移動させて、任意
のプローブ針の針先のXY座標位置にもってくることが
できる。
FIG. 16 is a principle diagram of another type of conventional inspection apparatus. In this inspection apparatus, the contact pins 24 are used without using a flat metal plate. The contact pin 24 has a tip with a diameter as small as about 50 to 100 μm, and can contact the tip of each probe needle. Therefore, the contact pins 24 do not contact the adjacent tips at the same time. Using this contact pin 24, the common needles 181 and 182 can be measured separately. Of course, many probe needles 183 electrically separated from each other
(Hereinafter referred to as an independent needle) can also be measured with this contact pin 24. The contact pins 24 can be moved up and down in the same manner as the metal plate 20 described above, and their height positions can be recorded. Also, when the contact pin 24 is
By moving the probe in the Y direction (two-dimensional direction in a horizontal plane), it can be brought to the XY coordinate position of the tip of an arbitrary probe needle.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述のコンタクトピン
・タイプの検査装置は、多層配列のプローブ針を検査す
る場合には次のような不都合が生じる。図17は多層配
列のプローブ針を検査する様子を示す側面図である。図
17(A)において、このプローブカードには、1層目
のプローブ針184と2層目のプローブ針185と3層
目のプローブ針186がある。コンタクトピン24を1
層目のプローブ針184に接触させることでそのプロー
ブ針184の針先高さを測定できる。さらに、所定のオ
ーバードライブ量だけコンタクトピン24を押し付ける
ことで、そのプローブ針184の接触抵抗を測定でき
る。ところが、コンタクトピン24を押し付けていく
と、図17(B)に示すように、1層目のプローブ針1
84が弾性的に変位して、2層目のプローブ針185に
接触してしまう。もし、接触した2本のプローブ針18
4、185が、共通の外部接続端子につながっていると
(共通針になっていると)、その測定結果は、プローブ
針184とコンタクトピン24の間の接触抵抗とは異な
るものとなり、正確な接触抵抗の測定が不可能になる。
The above-described contact pin type inspection apparatus has the following disadvantages when inspecting a multi-layered array of probe needles. FIG. 17 is a side view showing a state of inspecting a multi-layered array of probe needles. In FIG. 17A, the probe card includes a first-layer probe needle 184, a second-layer probe needle 185, and a third-layer probe needle 186. Contact pin 24
By contacting the probe needle 184 of the layer, the tip height of the probe needle 184 can be measured. Further, the contact resistance of the probe needle 184 can be measured by pressing the contact pin 24 by a predetermined amount of overdrive. However, when the contact pins 24 are pressed down, as shown in FIG.
84 elastically displaces and comes into contact with the second-layer probe needle 185. If the two probe needles 18 in contact
4 and 185 are connected to a common external connection terminal (provided that they are common needles), the measurement result is different from the contact resistance between the probe needle 184 and the contact pin 24, and accurate. Measurement of contact resistance becomes impossible.

【0006】なお、測定すべき多数のプローブ針の針先
のXY座標位置と完全に一致するように、電気絶縁性の
表面上に、プローブ針と同数の導電性のコンタクトラン
ドを形成して、これらのコンタクトランドから別個に電
気信号を取り出すようにすれば、上述のような問題点は
すべて解決する。しかし、このような専用のコンタクト
プレートを製作すると非常に高価なものになり、しか
も、プローブカードの種類毎に別個のコンタクトプレー
トを用意しなければならず、非現実的である。
Incidentally, the same number of conductive contact lands as the number of probe needles are formed on the electrically insulating surface so as to completely coincide with the XY coordinate positions of the tips of a large number of probe needles to be measured. If the electric signals are separately extracted from these contact lands, all of the above problems can be solved. However, manufacturing such a dedicated contact plate is very expensive, and requires a separate contact plate for each type of probe card, which is impractical.

【0007】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、その目的は、プローブ針を多層配
列にしたプローブカードにおける共通針に対しても支障
なく検査できる検査装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to provide an inspection apparatus capable of inspecting a common needle in a probe card having a plurality of probe needles without any trouble. It is in.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
独立針を検査するための第1コンタクトプレートと、共
通針を検査するための第2コンタクトプレートとを備え
ており、特に第2コンタクトプレートの構成に特徴があ
る。すなわち、このプローブカードの検査装置は、次の
(イ)〜(ヘ)の特徴を備えている。(イ)電気的に互
いに分離された複数のプローブ針(以下、独立針とい
う。)を検査するための第1コンタクトプレートと、電
気的に互いに接続された複数のプローブ針(以下、共通
針という。)を検査するための第2コンタクトプレート
とを有する。(ロ)前記第1コンタクトプレートは導電
性の表面を備えている。(ハ)前記第2コンタクトプレ
ートは、電気絶縁性の表面と、この表面上に露出してい
て電気的に互いに分離された複数の導電性のコンタクト
ランドと、これらのコンタクトランドに1対1の対応関
係で電気的に接続された複数の外部接続端子とを備えて
いる。(ニ)前記コンタクトランドの少なくとも一方向
の露出寸法は、検査するプローブカードのプローブ針の
針先の配列ピッチよりも小さい。(ホ)前記独立針を前
記第1コンタクトプレートの表面に接触させて、独立針
のそれぞれについて、独立針と前記第1コンタクトプレ
ートとを含む電気回路の導通状態をチェックすることに
より、各独立針の針先高さと各独立針と第1コンタクト
プレートの間の接触抵抗とを測定する第1測定手段。
(ヘ)任意の1本の前記共通針を前記第2コンタクトプ
レートの任意の1個の前記コンタクトランドに接触させ
て、その共通針とコンタクトランドとを含む電気回路の
導通状態をチェックすることにより、その共通針の針先
高さとその共通針とコンタクトランドの間の接触抵抗と
を測定する第2測定手段。
The invention according to claim 1 is
It has a first contact plate for inspecting an independent needle and a second contact plate for inspecting a common needle, and is particularly characterized in the configuration of the second contact plate. That is, the probe card inspection apparatus has the following features (a) to (f). (A) A first contact plate for inspecting a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as independent needles) electrically separated from each other, and a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as common needles) electrically connected to each other. .) For inspection. (B) The first contact plate has a conductive surface. (C) The second contact plate has an electrically insulating surface, a plurality of conductive contact lands exposed on the surface and electrically separated from each other, and a one-to-one correspondence between these contact lands. A plurality of external connection terminals electrically connected in a corresponding relationship. (D) The exposed dimension of the contact land in at least one direction is smaller than the arrangement pitch of the probe tips of the probe needle of the probe card to be inspected. (E) The independent needles are brought into contact with the surface of the first contact plate, and for each of the independent needles, the continuity of an electric circuit including the independent needles and the first contact plate is checked. First measuring means for measuring the needle tip height and the contact resistance between each independent needle and the first contact plate.
(F) By contacting any one of the common needles with any one of the contact lands of the second contact plate and checking the conduction state of an electric circuit including the common needle and the contact lands. Second measuring means for measuring the height of the tip of the common needle and the contact resistance between the common needle and the contact land.

【0009】独立針の針先高さと接触抵抗を測定する場
合には、第1コンタクトプレートを用いる。独立針は、
互いに電気的に分離されているので、第1コンタクトプ
レートの導電性の表面に独立針を同時に接触させても、
電気回路を切り替えることで、複数の独立針の接触状態
を個別に検査できる。
When measuring the tip height and contact resistance of the independent needle, the first contact plate is used. Independent needle
Since they are electrically separated from each other, even when the independent needles are simultaneously brought into contact with the conductive surface of the first contact plate,
By switching the electric circuit, the contact state of a plurality of independent needles can be individually inspected.

【0010】共通針の針先高さと接触抵抗を測定する場
合には、第2コンタクトプレートを用いる。検査すべき
共通針を、第2コンタクトプレートのどれかのコンタク
トランドに接触させることで、共通針を個別に検査でき
る。第2コンタクトプレートは、電気絶縁性の表面上
に、複数の導電性のコンタクトランドが露出しているも
のであり、その表面はほぼ平坦である。したがって、共
通針が多層に配列されている場合であっても、従来のコ
ンタクトピンを使った場合に生じるような共通針同士の
接触(図17(B)を参照)を回避できる。
When measuring the tip height and contact resistance of the common needle, a second contact plate is used. By bringing the common needle to be inspected into contact with any contact land of the second contact plate, the common needle can be individually inspected. The second contact plate has a plurality of conductive contact lands exposed on an electrically insulating surface, and the surface is substantially flat. Therefore, even when the common needles are arranged in multiple layers, it is possible to avoid contact between the common needles (see FIG. 17B) which occurs when a conventional contact pin is used.

【0011】ところで、第2コンタクトプレートのコン
タクトランドは、原理的には、一つでも足りる。このよ
うにしたものが請求項2に係る発明である。
By the way, in principle, one contact land of the second contact plate is sufficient. This is the invention according to claim 2.

【0012】また、第2コンタクトプレートの表面の大
部分を導電性にして、帯状のコンタクトランドの周囲だ
けを電気絶縁性の表面にしてもよい。このようにしたも
のが請求項3に係る発明である。
Further, it is also possible that most of the surface of the second contact plate is made conductive, and only the periphery of the belt-like contact land is made an electrically insulating surface. This is the invention according to claim 3.

【0013】帯状のコンタクトランドは、X方向に延び
るものとY方向に延びるものの2種類を設けることがで
きる。このようにしたものが請求項4に係る発明であ
る。
Two types of band-like contact lands can be provided, one extending in the X direction and one extending in the Y direction. This is the invention according to claim 4.

【0014】第1コンタクトプレートと第2コンタクト
プレートは一体化することができる。このようにしたも
のが請求項5に係る発明である。
[0014] The first contact plate and the second contact plate can be integrated. This is the invention according to claim 5.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】図1は、この発明の検査装置の一
実施形態の平面図であり、図2はその正面図である。図
2において、この検査装置は、大きく分けると、各種の
検査用プレートを搭載しているプレートベース30と、
このプレートベース30をXYZ方向に移動させる移動
機構と、プローブカード32のプローブ針34の針先を
観察するCCDカメラを搭載するカメラステージ38
と、プローブカード32を保持するカードホルダー40
とを備えている。
FIG. 1 is a plan view of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view thereof. In FIG. 2, this inspection apparatus is roughly divided into a plate base 30 on which various inspection plates are mounted,
A movement mechanism for moving the plate base 30 in the XYZ directions, and a camera stage 38 on which a CCD camera for observing the tip of the probe needle 34 of the probe card 32 is mounted.
And a card holder 40 for holding the probe card 32
And

【0016】図1を参照して、プレートベース30に搭
載されている各種の検査用プレートを説明する。プレー
トベース30の上面には、独立針を検査するための第1
コンタクトプレート42と、共通針を検査するための第
2コンタクトプレート44と、プローブ針の針先位置を
観察するときに用いるガラスプレート46と、プローブ
針の針先を研磨するための研磨プレート48が並べて配
置されている。第1コンタクトプレート42は、金属製
(例えば、真鍮、アルミニウム、ステンレス鋼など)の
平板であり、表面全体が導電性である。あるいは、金属
製の平板の代わりに、セラミック(例えば、アルミナ)
製の板に金属メッキ(例えば、金メッキ)を施したもの
を用いてもよい。この第1コンタクトプレート42に
は、その表面と電気的に接続している外部端子が1個設
けられている。第2コンタクトプレート44は電気絶縁
性の表面を備えていて、その表面上に複数の導電性のコ
ンタクトランドが露出している。その詳しい構成は後述
する。ガラスプレート46は透明なガラスで出来てい
る。このガラスプレート46の裏側から針先の位置を確
認できるようになっている。ガラスプレート46の下側
では、プレートベース30に開口31が形成されてい
る。研磨プレート48はセラミック製(または金属平板
に研磨紙を貼り付けたもの)であり、この研磨プレート
48をプローブ針の針先に押し付けて研磨プレート48
を水平面内で移動させることで、針先に付着した金属屑
などを除去できる。
Referring to FIG. 1, various inspection plates mounted on the plate base 30 will be described. On the upper surface of the plate base 30, a first needle for inspecting the independent needle is provided.
A contact plate 42, a second contact plate 44 for inspecting a common needle, a glass plate 46 used when observing the probe tip position, and a polishing plate 48 for polishing the probe tip are provided. They are arranged side by side. The first contact plate 42 is a flat plate made of metal (for example, brass, aluminum, stainless steel, or the like), and the entire surface is conductive. Alternatively, instead of a metal flat plate, ceramic (eg, alumina)
A metal plate (for example, gold plating) may be used for a metal plate. The first contact plate 42 has one external terminal electrically connected to the surface thereof. The second contact plate 44 has an electrically insulating surface, on which a plurality of conductive contact lands are exposed. The detailed configuration will be described later. The glass plate 46 is made of transparent glass. The position of the needle point can be confirmed from the back side of the glass plate 46. An opening 31 is formed in the plate base 30 below the glass plate 46. The polishing plate 48 is made of ceramic (or a polishing plate is attached to a metal flat plate).
Is moved in a horizontal plane, thereby removing metal scraps and the like attached to the needle tip.

【0017】次に、プレートベース30をXYZ方向に
移動させる機構を説明する。まず、Z方向(垂直方向)
の移動機構を説明する。図2において、支持台50の上
面の左右両側に側壁52が垂直に立っている。図1に示
すように、左右の側壁52の内面の前後2個所にはZ軸
レール54が垂直方向に延びている。このZ軸レール5
4にZ軸スライダ56がスライド可能に結合している。
そして、この前後のZ軸スライダ56に1個の昇降板5
8が固定されている。昇降板58は左右に1個ずつあ
る。図2に示すように、支持台50の下側にはZ軸モー
タ60が固定されており、その出力軸にリードネジ62
が結合されている。このリードネジ62は支持台50の
貫通孔を通過して、図1に示すように、リードナット6
4とかみあっている。リードナット64は右側の昇降板
58の側面に固定されている。図2のZ軸モータ60が
回転すると、リードネジ62とリードナット64を介し
て、右側の昇降板58が昇降する。
Next, a mechanism for moving the plate base 30 in the XYZ directions will be described. First, Z direction (vertical direction)
Will be described. In FIG. 2, side walls 52 stand vertically on both left and right sides of the upper surface of the support base 50. As shown in FIG. 1, Z-axis rails 54 extend vertically in two front and rear portions on the inner surface of the left and right side walls 52. This Z-axis rail 5
4, a Z-axis slider 56 is slidably connected.
One elevation plate 5 is attached to the Z-axis slider 56 before and after this.
8 is fixed. There are one lifting plate 58 on each side. As shown in FIG. 2, a Z-axis motor 60 is fixed below the support base 50, and a lead screw 62 is attached to the output shaft.
Are combined. The lead screw 62 passes through the through hole of the support base 50, and as shown in FIG.
I'm with 4 The lead nut 64 is fixed to a side surface of the right lifting plate 58. When the Z-axis motor 60 in FIG. 2 rotates, the right lifting plate 58 moves up and down via the lead screw 62 and the lead nut 64.

【0018】次に、Y方向(図1の紙面の上下方向、図
2の紙面に垂直な方向)の移動機構を説明する。図2に
おいて、左右の昇降板58の内側にはY軸レール66が
紙面に垂直な方向(Y方向)に延びている。このY軸レ
ール66にY軸スライダ68がスライド可能に結合して
いる。図1に示すように、左右のY軸レール66にはそ
れぞれ前後2個のY軸スライダ68がスライド可能に結
合しており、これら4個のY軸スライダ68が図2のY
移動台70に固定されている。右側の昇降板58の内側
の手前にはY軸モータ72が固定されており、図1に示
すように、その出力軸はリードネジ74に結合されてい
る。このリードネジ74は、Y移動台70(図2参照)
の底面に固定されたリードナットにかみあっている。Y
軸モータ72が回転すると、リードネジ74とリードナ
ットを介してY移動台70がY方向(図1の上下方向)
に移動する。
Next, a description will be given of a moving mechanism in the Y direction (vertical direction on the paper surface of FIG. 1, direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2). In FIG. 2, a Y-axis rail 66 extends inside the left and right elevating plates 58 in a direction perpendicular to the plane of the drawing (Y direction). A Y-axis slider 68 is slidably connected to the Y-axis rail 66. As shown in FIG. 1, two front and rear Y-axis sliders 68 are slidably coupled to the left and right Y-axis rails 66, respectively.
It is fixed to the moving table 70. A Y-axis motor 72 is fixed in front of the inside of the right elevating plate 58, and its output shaft is connected to a lead screw 74 as shown in FIG. The lead screw 74 is attached to the Y movable table 70 (see FIG. 2).
Bites into the lead nut fixed to the bottom of the. Y
When the shaft motor 72 rotates, the Y moving table 70 moves in the Y direction (the vertical direction in FIG. 1) via the lead screw 74 and the lead nut.
Go to

【0019】図2において、右側の昇降板58の昇降運
動は、右側のY軸スライダ68とY移動台70と左側の
Y軸スライダ68とを介して、左側58の昇降板58に
も伝達される。したがって、右側の昇降板58が昇降運
動をすると、Y軸移動台70と左側の昇降板58も、こ
れと一緒に昇降する。なお、左側の昇降板58にも右側
と同様の昇降駆動機構を設けてもよく、その場合は、左
右の昇降モータを同期して駆動する。
In FIG. 2, the lifting movement of the right lifting plate 58 is also transmitted to the left lifting plate 58 via the right Y-axis slider 68, the Y moving table 70 and the left Y-axis slider 68. You. Therefore, when the right elevating plate 58 moves up and down, the Y-axis moving table 70 and the left elevating plate 58 also move up and down together with this. The left lifting plate 58 may be provided with a lifting drive mechanism similar to that on the right. In this case, the left and right lifting motors are driven synchronously.

【0020】次に、X方向(図1の左右方向)の移動機
構を説明する。図3はX方向の移動機構と観察装置とを
示す側面図である。Y移動台70の上面には第1のX移
動ガイド76が固定されていて、この第1のX移動ガイ
ド76は紙面に垂直な方向(X方向)に長く延びてい
る。一方、プレートベース30の底面には第2のX移動
ガイド78が固定されていて、これも同様にX方向に長
く延びている。第1のX移動ガイド76と第2のX移動
ガイド78の間にはスチールボール80(またはスチー
ルローラ)が組み込まれている。このようにして、2種
類の移動ガイド76、78とスチールボール80により
X方向のスライド機構が構成されている。このX方向の
スライド機構は、図3の左右に(図2における前後に)
それぞれ1組ずつ設けられている。このスライド機構に
より、プレートベース30はY移動台70に対してX方
向にスライド可能になっている。図3の左側の第1の移
動ガイド76とY移動台70の前面(図3の左側の面)
には、図1に示すようにX軸モータ82が固定されてい
る。X軸モータ82の出力軸はリードネジ84に結合さ
れており、このリードネジ84はリードナット86にか
みあっている。リードナット86は、図3に示すよう
に、プレートベース30の前面に固定されている。図1
において、X軸モータ82が回転すると、リードネジ8
4とリードナット86を介してプレートベース30がX
方向に移動する。
Next, the moving mechanism in the X direction (the left-right direction in FIG. 1) will be described. FIG. 3 is a side view showing the moving mechanism in the X direction and the observation device. A first X-movement guide 76 is fixed to the upper surface of the Y-movement table 70, and the first X-movement guide 76 extends in a direction perpendicular to the paper surface (X direction). On the other hand, a second X-movement guide 78 is fixed to the bottom surface of the plate base 30, and likewise extends in the X-direction. Between the first X movement guide 76 and the second X movement guide 78, a steel ball 80 (or a steel roller) is incorporated. In this way, the two types of moving guides 76 and 78 and the steel ball 80 constitute a slide mechanism in the X direction. The slide mechanism in the X direction is provided on the left and right in FIG.
One set is provided for each. With this sliding mechanism, the plate base 30 is slidable in the X direction with respect to the Y moving table 70. The front surface of the first moving guide 76 and the Y moving table 70 on the left side of FIG. 3 (the surface on the left side of FIG. 3).
, An X-axis motor 82 is fixed as shown in FIG. The output shaft of the X-axis motor 82 is connected to a lead screw 84, which meshes with a lead nut 86. The lead nut 86 is fixed to the front surface of the plate base 30, as shown in FIG. FIG.
, When the X-axis motor 82 rotates, the lead screw 8
4 and the plate base 30 via the lead nut 86
Move in the direction.

【0021】図3において、プレートベース30の上面
には、第1コンタクトプレート42と第2コンタクトプ
レート44とガラスプレート46と研磨プレート48が
ある。これらの4種類のプレートの表面は同一平面上に
ある。ガラスプレート46の下側では、プレートベース
30に開口31が形成されており、Y移動台70にも開
口71が形成されている。
In FIG. 3, a first contact plate 42, a second contact plate 44, a glass plate 46, and a polishing plate 48 are provided on the upper surface of the plate base 30. The surfaces of these four types of plates are coplanar. Below the glass plate 46, an opening 31 is formed in the plate base 30, and an opening 71 is also formed in the Y moving table 70.

【0022】次に、針先位置の観察装置を説明する。図
3において、ガラスプレート46の下方には対物レンズ
88が配置されている。対物レンズ88の下方には反射
ミラー90があり、反射ミラー90の奥(図面の右側)
にはCCDカメラ92が配置されている。鏡筒94は、
反射ミラー90を内蔵すると共にCCDカメラ92を支
持している。この鏡筒94はカメラステージ38に搭載
されている。カメラステージ38は、水平面内での2次
元方向(XY方向)と上下方向(Z方向)に移動可能で
ある。カメラステージ38が動くと、その上のCCDカ
メラ92と反射ミラー90と対物レンズ88は一体で動
く。対物レンズ88は上を向いていて、上方のプローブ
カード32に対向している。
Next, a description will be given of a device for observing the needlepoint position. In FIG. 3, an objective lens 88 is arranged below the glass plate 46. A reflecting mirror 90 is provided below the objective lens 88, and is behind the reflecting mirror 90 (right side in the drawing).
Is provided with a CCD camera 92. The lens barrel 94
A reflection mirror 90 is built in and a CCD camera 92 is supported. This lens barrel 94 is mounted on the camera stage 38. The camera stage 38 is movable in a two-dimensional direction (XY directions) and a vertical direction (Z direction) in a horizontal plane. When the camera stage 38 moves, the CCD camera 92, the reflection mirror 90, and the objective lens 88 thereon move integrally. The objective lens 88 faces upward and faces the upper probe card 32.

【0023】次に、プローブカード32の支持装置を説
明する。図2において、プローブカード32はカードホ
ルダー40に着脱可能に固定装置で固定されている。カ
ードホルダー40は支持板98に取り付けられている。
図4に示すように、支持板98は支柱100を介して基
台102に固定されている。カメラステージ38や側壁
52は支持台50に搭載されており、この支持台50は
支柱104を介して基台102に固定されている。
Next, a support device for the probe card 32 will be described. 2, the probe card 32 is detachably fixed to the card holder 40 by a fixing device. The card holder 40 is attached to a support plate 98.
As shown in FIG. 4, the support plate 98 is fixed to a base 102 via a support column 100. The camera stage 38 and the side wall 52 are mounted on a support base 50, and the support base 50 is fixed to the base 102 via a support 104.

【0024】次に、この検査装置の原理を説明する。図
5は、第1コンタクトプレート42を使ってプローブカ
ード32の独立針を検査する場合の原理図である。プロ
ーブカード32には多数のプローブ針34があり、これ
らは外部接続端子106につながっている。外部接続端
子106は、多芯ケーブル108を介して、切替器11
0の端子111につながっている。切替器110には多
数のスイッチ112があり、これらのスイッチの任意の
一つが順番に閉じるように所定のスイッチングサイクル
が繰り返すようになっている。切替器110の他端側は
共通の端子113につながっていて、これが測定器11
4の一端につながっている。測定器114の他端は第1
コンタクトプレート42につながっている。測定器11
4の内部には、電圧源116と電流計118が直列につ
ながっている。
Next, the principle of the inspection apparatus will be described. FIG. 5 is a principle diagram when the independent needles of the probe card 32 are inspected using the first contact plate 42. The probe card 32 has a large number of probe needles 34, which are connected to external connection terminals 106. The external connection terminal 106 is connected to the switch 11 via a multi-core cable 108.
0 terminal 111. The switch 110 has a number of switches 112, and a predetermined switching cycle is repeated so that any one of these switches is closed in order. The other end of the switch 110 is connected to a common terminal 113, which is
4 is connected to one end. The other end of the measuring device 114 is the first
It is connected to a contact plate 42. Measuring instrument 11
4, a voltage source 116 and an ammeter 118 are connected in series.

【0025】第1コンタクトプレート42を上昇させる
と、プローブカード32の独立針341〜344のうち
のどれかが第1コンタクトプレート42に接触する。す
ると、その独立針につながるスイッチ112が閉じたと
きに、測定器114の電流計118に電流が流れる。そ
のときの第1コンタクトプレート42の高さ位置を記録
することで、その独立針の針先高さを求めることができ
る。また、その独立針について、接触時の第1コンタク
トプレート42の高さ位置からさらに所定のオーバード
ライブ量だけ第1コンタクトプレート42を上昇させ
て、そのときの電流計118の値を記録することで、そ
の独立針と第1コンタクトプレート42とのコンタクト
時の接触抵抗を測定できる。
When the first contact plate 42 is raised, one of the independent needles 341 to 344 of the probe card 32 comes into contact with the first contact plate 42. Then, when the switch 112 connected to the independent needle is closed, a current flows through the ammeter 118 of the measuring device 114. By recording the height position of the first contact plate 42 at that time, the tip height of the independent needle can be obtained. Further, for the independent needle, the first contact plate 42 is further raised by a predetermined overdrive amount from the height position of the first contact plate 42 at the time of contact, and the value of the ammeter 118 at that time is recorded. The contact resistance at the time of contact between the independent needle and the first contact plate 42 can be measured.

【0026】次に、図6は、第2コンタクトプレート4
4を使ってプローブカード32の共通針を検査する場合
の原理図である。この図において、プローブカード32
と切替器110と測定器114の構成と機能は、図5の
場合と同じである。違うのは、第2コンタクトプレート
44と、そのためのコンタクトランド切替器120とを
使う点である。第2コンタクトプレート44の表面は電
気絶縁性であり、この表面に複数の導電性のコンタクト
ランド122が露出している。コンタクトランド122
は、第2コンタクトプレート44の外部接続端子124
につながっている。外部接続端子124は、多芯ケーブ
ル126を介して、コンタクトランド切替器120の複
数の端子127につながっている。コンタクトランド切
替器120には複数のスイッチ128があり、これらの
スイッチ128のどれか一つが閉じるようになってい
る。コンタクトランド切替器120の他端側は共通の端
子130につながっていて、これが測定器114につな
がっている。
FIG. 6 shows the second contact plate 4.
FIG. 4 is a principle diagram when a common needle of the probe card 32 is inspected by using FIG. In this figure, the probe card 32
The configuration and function of the switching unit 110 and the measuring unit 114 are the same as those in FIG. The difference is that a second contact plate 44 and a contact land switch 120 therefor are used. The surface of the second contact plate 44 is electrically insulating, and a plurality of conductive contact lands 122 are exposed on this surface. Contact land 122
Are the external connection terminals 124 of the second contact plate 44.
Is connected to The external connection terminal 124 is connected to a plurality of terminals 127 of the contact land switch 120 via a multi-core cable 126. The contact land switch 120 has a plurality of switches 128, and any one of these switches 128 is closed. The other end of the contact land switch 120 is connected to a common terminal 130, which is connected to a measuring device 114.

【0027】2本の共通針345、346のうち、一方
の共通針345を検査する場合は、まず、コンタクトラ
ンド122のうちのどれか一つが共通針345のXY座
標位置に一致するように、第2コンタクトプレート44
が載っているプレートベース30(図1を参照)をXY
方向に移動する。その場合、プレートベース30のXY
方向の移動量をできるだけ小さくするために、共通針3
45に一番近い位置に存在するコンタクトランド122
を共通針345に合わせる。コンタクトランド切替器1
20では、共通針345に位置合わせした特定のコンタ
クトランド122につながるスイッチ128だけを閉じ
ておく。さらに、プローブカード32の側の切替器11
0では、共通針345、346につながっている共通の
外部接続端子106につながっているスイッチ112だ
けを閉じた状態にしておく。
When inspecting one of the two common needles 345 and 346, first, one of the contact lands 122 is set to coincide with the XY coordinate position of the common needle 345. Second contact plate 44
The plate base 30 (see FIG. 1) on which the
Move in the direction. In that case, the XY of the plate base 30
In order to minimize the amount of movement in the
The contact land 122 existing at a position closest to 45
To the common needle 345. Contact land switch 1
At 20, only the switch 128 connected to the specific contact land 122 aligned with the common needle 345 is closed. Further, the switch 11 on the side of the probe card 32
At 0, only the switch 112 connected to the common external connection terminal 106 connected to the common hands 345 and 346 is closed.

【0028】この状態で、第2コンタクトプレート44
を上昇させる。すると、共通針345がコンタクトラン
ド122に接触したときだけ、測定器114の電流計1
18に電流が流れる。そのときの第2コンタクトプレー
ト44の高さ位置を記録することにより、その共通針3
45の針先高さを求めることができる。また、接触時の
高さ位置からさらに所定のオーバードライブ量だけ第2
コンタクトプレート44を上昇させたところで、電流計
118の電流値を記録することで、その共通針345と
コンタクトランド122とのコンタクト時の接触抵抗を
測定できる。
In this state, the second contact plate 44
To rise. Then, only when the common needle 345 contacts the contact land 122, the ammeter 1
Current flows through 18. By recording the height position of the second contact plate 44 at that time, the common needle 3
A needle tip height of 45 can be obtained. In addition, a second predetermined amount of overdrive from the height position at the time of contact is used.
By recording the current value of the ammeter 118 when the contact plate 44 is raised, the contact resistance at the time of contact between the common needle 345 and the contact land 122 can be measured.

【0029】別の共通針346を検査するには、いった
ん、第2コンタクトプレート44を下げてから、共通針
346に一番近いコンタクトランド122が、共通針3
46のXY座標に一致するように、プレートベース30
をXY方向に移動する。それから、コンタクトランド切
替器120において、位置合わせしたコンタクトランド
122につながるスイッチ128を閉じて、上述の共通
針345の場合と同様の検査を実施する。
In order to inspect another common needle 346, once the second contact plate 44 is lowered, the contact land 122 closest to the common needle 346 is
Plate base 30 so as to match the XY coordinates of 46.
Is moved in the XY directions. Then, in the contact land switch 120, the switch 128 connected to the aligned contact land 122 is closed, and the same inspection as that of the common needle 345 is performed.

【0030】このように、測定したい共通針だけをコン
タクトランドに接触させるので、共通針を1本ずつ検査
できる。ところで、第2コンタクトプレート44が上昇
すると、測定すべき共通針が目的のコンタクトランド1
22に接触することになるが、このとき、別の共通針や
多くの独立針は、第2コンタクトプレート44の絶縁表
面に接触することになる。したがって、測定すべき共通
針に所定のオーバードライブ量がかかってこの共通針が
変位するときには、別の共通針や独立針にも同様のオー
バードライブ量がかかって変位することになる。それゆ
えに、プローブ針が多層に配列されていても、測定すべ
き共通針だけが変位してこの共通針が別の共通針や独立
針に接触するような不都合が生じることはない。なお、
偶然にも、別の共通針や独立針が、その他のコンタクト
ランド122に接触してしまうことがあり得る。その場
合でも、切替器110のスイッチ112とコンタクトラ
ンド切替器120のスイッチ128の働きにより、測定
すべき共通針以外のプローブ針は、測定器114を経由
した閉じた電気回路を構成しないので、測定すべき共通
針の検査には影響がない。
As described above, since only the common needle to be measured is brought into contact with the contact land, the common needle can be inspected one by one. By the way, when the second contact plate 44 rises, the common needle to be measured is moved to the target contact land 1.
At this time, another common needle and many independent needles come into contact with the insulating surface of the second contact plate 44. Therefore, when the common needle to be measured is displaced by a predetermined overdrive amount, another common needle and an independent needle are displaced by the same overdrive amount. Therefore, even if the probe needles are arranged in multiple layers, there is no inconvenience that only the common needle to be measured is displaced and this common needle contacts another common needle or an independent needle. In addition,
By chance, another common needle or independent needle may come into contact with the other contact lands 122. Even in this case, since the probe needles other than the common needle to be measured do not form a closed electric circuit via the measuring device 114 due to the function of the switch 112 of the switch 110 and the switch 128 of the contact land switch 120, the measurement is performed. There is no effect on the inspection of common needles to be performed.

【0031】図7は第2コンタクトプレート44の平面
図である。第2コンタクトプレート44の表面は電気絶
縁性のレジスト層(保護層)で覆われており、複数の
(図面では16個の)導電性のコンタクトランド122
が露出している。各コンタクトランド122は、レジス
ト層の下側の配線パターン132を経由して、コネクタ
134の外部接続端子124につながっている。コンタ
クトランド122は直径50〜100μmの円形であ
る。この直径は、プローブ針の針先の配列ピッチよりも
小さくなっている。なお、コンタクトランド122の形
状は円形に限るものではなく、例えば正方形にしてもよ
い。
FIG. 7 is a plan view of the second contact plate 44. The surface of the second contact plate 44 is covered with an electrically insulating resist layer (protective layer), and a plurality of (16 in the drawing) conductive contact lands 122 are provided.
Is exposed. Each contact land 122 is connected to an external connection terminal 124 of a connector 134 via a wiring pattern 132 below the resist layer. The contact land 122 has a circular shape with a diameter of 50 to 100 μm. This diameter is smaller than the arrangement pitch of the probe tips. The shape of the contact land 122 is not limited to a circle, but may be, for example, a square.

【0032】図8は第2コンタクトプレート44のコン
タクトランド122に共通針を接触させた状態を示す垂
直断面図である。3本の共通針347〜349が隣り合
っていると仮定すると、中央の共通針348の針先をコ
ンタクトランド122に接触させると、両側の共通針3
47と349の針先はレジスト層138(電気絶縁性の
表面層)に接触する。コンタクトランド122の直径
(露出寸法)は50〜100μmであって、針先の配列
ピッチ(例えば、200μm)よりも小さいので、複数
の共通針が同時に同一のコンタクトランド122に接触
することはない。
FIG. 8 is a vertical sectional view showing a state where a common needle is brought into contact with the contact lands 122 of the second contact plate 44. Assuming that three common needles 347 to 349 are adjacent to each other, when the tip of the central common needle 348 is brought into contact with the contact land 122, the common needles 3
The tips of 47 and 349 come into contact with the resist layer 138 (electrically insulating surface layer). Since the diameter (exposed dimension) of the contact land 122 is 50 to 100 μm, which is smaller than the arrangement pitch of the needle tips (for example, 200 μm), a plurality of common needles do not contact the same contact land 122 at the same time.

【0033】図9は第2コンタクトプレート44の製造
工程を説明する図面である。図9(A)は電気絶縁性
(例えばガラス製やセラミック製)の基板上にコンタク
トランド122とその配線パターン132を導電膜によ
り同時に形成した状態を示す拡大平面図である。図9
(B)は図9(A)の9B−9B線断面図である。以
下、図9(B)〜(D)を参照して、第2コンタクトプ
レート44の製造工程を説明する。まず、図9(B)に
示すように、基板136の表面に、例えば金メッキで、
コンタクトランド122と配線パターン132を30〜
40μmの厚さで形成する。次に、図9(C)に示すよ
うに、全面にレジスト層(エポキシ系の樹脂)138を
30〜50μmの厚さで形成する。次に、図9(D)に
示すように、コンタクトランド122の部分だけレジス
ト層138をエッチングで除去する。これにより、レジ
スト層138の表面に複数の導電性のコンタクトランド
122が露出した状態の第2コンタクトプレートが出来
上がる。
FIG. 9 is a view for explaining a manufacturing process of the second contact plate 44. FIG. 9A is an enlarged plan view showing a state in which a contact land 122 and its wiring pattern 132 are simultaneously formed of a conductive film on an electrically insulating (for example, glass or ceramic) substrate. FIG.
(B) is a sectional view taken along line 9B-9B in FIG. 9 (A). Hereinafter, the manufacturing process of the second contact plate 44 will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 9B, the surface of the substrate 136 is plated with gold, for example.
The contact lands 122 and the wiring patterns 132
It is formed with a thickness of 40 μm. Next, as shown in FIG. 9C, a resist layer (epoxy resin) 138 is formed on the entire surface to a thickness of 30 to 50 μm. Next, as shown in FIG. 9D, the resist layer 138 is removed only by the contact land 122 by etching. As a result, a second contact plate in which the plurality of conductive contact lands 122 are exposed on the surface of the resist layer 138 is completed.

【0034】図7に戻って、第2コンタクトプレート4
4にはアライメント用の2個の基準孔140が形成され
ている。この基準孔140は内径が約0.1mmであ
り、第2コンタクトプレート44を貫通している。2個
の基準孔140は、第2コンタクトプレート44のX方
向の中心を通る中心線141上に形成されていて、互い
にY方向に所定距離だけ離れている。図3に示すよう
に、基準孔140の下方では、プレートベース30とY
移動台70に開口141、143が形成されている。第
2コンタクトプレート44をCCDカメラ92の対物レ
ンズ88の上方に来るように移動したときに、この基準
孔140のXY座標をCCDカメラ92で観測でき、そ
の位置を記憶できる。一方、プローブカードの各共通針
の針先位置は、ガラスプレート46を通してCCDカメ
ラ92で測定できる。第2コンタクトプレート44の各
コンタクトランド122と基準孔140との相対位置関
係はあらかじめ定まっている。したがって、第2コンタ
クトプレート44(すなわちプレートベース30)をX
Y方向に移動させることで、任意のコンタクトランド1
22を任意の共通針の針先位置に位置合わせすることが
可能である。
Returning to FIG. 7, the second contact plate 4
In FIG. 4, two reference holes 140 for alignment are formed. The reference hole 140 has an inner diameter of about 0.1 mm and penetrates through the second contact plate 44. The two reference holes 140 are formed on a center line 141 passing through the center of the second contact plate 44 in the X direction, and are separated from each other by a predetermined distance in the Y direction. As shown in FIG. 3, below the reference hole 140, the plate base 30 and the Y
Openings 141 and 143 are formed in the moving table 70. When the second contact plate 44 is moved above the objective lens 88 of the CCD camera 92, the XY coordinates of the reference hole 140 can be observed by the CCD camera 92, and the position can be stored. On the other hand, the tip position of each common needle of the probe card can be measured by the CCD camera 92 through the glass plate 46. The relative positional relationship between each contact land 122 of the second contact plate 44 and the reference hole 140 is predetermined. Therefore, the second contact plate 44 (that is, the plate base 30) is
By moving in the Y direction, any contact land 1
It is possible to align 22 with the needle point of any common needle.

【0035】第2コンタクトプレート44の基板部分を
セラミック製にした場合には、上述のように基準孔14
0を形成するが、第2コンタクトプレート44を透明な
ガラス製にした場合には、ガラスの表面または裏面に基
準マーク(例えば、十字形のマークや正方形のマーク)
を設けて、これを基準孔140の代わりとしてもよい。
When the substrate portion of the second contact plate 44 is made of ceramic, the reference hole 14 is formed as described above.
0 is formed, but when the second contact plate 44 is made of transparent glass, a reference mark (for example, a cross mark or a square mark) is formed on the front or back surface of the glass.
And this may be used in place of the reference hole 140.

【0036】図7において、コンタクトランド122は
原理的には一つでも足りる。任意の共通針を、常にこの
単一のコンタクトランド122に接触させればよい。そ
の場合は、コンタクトランド切替器120(図6を参
照)は不要になる。ただし、コンタクトランド122か
ら遠く離れた共通針を検査する場合には、第2コンタク
トプレート44をXY方向に大きく移動させなければな
らない。
In FIG. 7, one contact land 122 is sufficient in principle. It is sufficient that any common needle always contacts this single contact land 122. In that case, the contact land switch 120 (see FIG. 6) becomes unnecessary. However, when inspecting a common needle far from the contact land 122, the second contact plate 44 must be largely moved in the XY directions.

【0037】図10は第1コンタクトプレートと第2コ
ンタクトプレートとを一体化した一体化コンタクトプレ
ート142の平面図である。この一体化コンタクトプレ
ート142は、図面の左半分が第1コンタクトプレート
144であり、この部分は金属製の平板である。右半分
は第2コンタクトプレート146であり、電気絶縁性の
表面145に複数のコンタクトランド122が露出して
いる。この一体化コンタクトプレート142にも、位置
合わせのための2個の基準孔140が形成されている。
このような一体化コンタクトプレート142を用いる
と、プレートベースには、一体化コンタクトプレート1
42とガラスプレート46と研磨プレート48の3枚の
プレートを設ければよいことになる。
FIG. 10 is a plan view of an integrated contact plate 142 in which the first contact plate and the second contact plate are integrated. The left half of the integrated contact plate 142 in the drawing is a first contact plate 144, and this portion is a metal flat plate. The right half is a second contact plate 146, and a plurality of contact lands 122 are exposed on an electrically insulating surface 145. This integrated contact plate 142 also has two reference holes 140 for alignment.
When such an integrated contact plate 142 is used, the integrated contact plate 1 is provided on the plate base.
It suffices to provide three plates 42, a glass plate 46, and a polishing plate 48.

【0038】図11は図10の一体化コンタクトプレー
トの変更例の平面図である。この一体化コンタクトプレ
ート148は、左半分の第1コンタクトプレート144
の部分と基準孔140については、図10に示したもの
と同じである。図10と違うのは、右半分の第2コンタ
クトプレート150の部分である。この第2コンタクト
プレート150は、その大部分が導電性の表面151に
なっている。この導電性の表面151は、左側の第1コ
ンタクトプレート144の導電性の表面と一体になって
いる。第2コンタクトプレート150には、2種類のコ
ンタクトランド152、154がそれぞれ2個ずつあ
り、その近傍だけに電気絶縁性の表面が形成されてい
る。この一体化コンタクトプレート148の外部接続端
子は一つで足り、第1コンタクトプレート144と第2
コンタクトプレート150の導電性の表面につながって
いて、第1コンタクトプレート144と第2コンタクト
プレート150に対して共通の外部接続端子となる。
FIG. 11 is a plan view of a modified example of the integrated contact plate of FIG. The integrated contact plate 148 is provided with the first contact plate 144 in the left half.
And the reference hole 140 are the same as those shown in FIG. What is different from FIG. 10 is the portion of the second contact plate 150 in the right half. Most of the second contact plate 150 is a conductive surface 151. This conductive surface 151 is integral with the conductive surface of the left first contact plate 144. The second contact plate 150 has two types of two contact lands 152 and 154, and an electrically insulating surface is formed only in the vicinity thereof. One external connection terminal of the integrated contact plate 148 is sufficient, and the first contact plate 144 and the second
It is connected to the conductive surface of the contact plate 150 and serves as a common external connection terminal for the first contact plate 144 and the second contact plate 150.

【0039】図12(A)は、図11に示す2種類のコ
ンタクトランドのうちの、X方向コンタクトランド15
2の拡大平面図である。このX方向コンタクトランド1
52は、幅が50〜100μmの、X方向に延びる導電
性の細長い帯である。このX方向コンタクトランド15
2の、一方向(Y方向)の露出寸法は50〜100μm
である。このX方向コンタクトランド152の両端は導
電性の表面151につながっている。X方向コンタクト
ランド152の周囲は、直径1.0〜1.5mmの概略
円形の電気絶縁性の表面156に取り囲まれている。こ
のX方向コンタクトランド152は、Y方向並びの共通
針(共通針がY方向に互いに隣り合っていて、これらが
同一の外部接続端子につながっている)を検査するとき
に利用する。図12(A)において、黒丸160は、Y
方向に隣り合う3本の共通針の針先位置を示すものであ
る。どれかの共通針の針先をX方向コンタクトランド1
52に接触させると、他の2本の共通針の針先は、必ず
電気絶縁性の表面156に接触することになる。すなわ
ち、「3本」の共通針がY方向に隣り合っている場合に
は、円形の電気絶縁性の表面156の半径を、共通針の
針先の配列ピッチPの2倍よりも大きくすれば、どれか
の共通針の針先をX方向コンタクトランド152に接触
させたときに、他の2本の共通針の針先は常に電気絶縁
性の表面に接触することになって導電性の表面151に
接触することはない。「2本」の共通針が隣り合ってい
る場合には、電気絶縁性の表面156の半径は配列ピッ
チPよりも大きくすれば足りる。
FIG. 12A shows an X-direction contact land 15 of the two types of contact lands shown in FIG.
2 is an enlarged plan view of FIG. This X direction contact land 1
Reference numeral 52 denotes a conductive strip extending in the X direction and having a width of 50 to 100 μm. This X direction contact land 15
2, the exposure dimension in one direction (Y direction) is 50 to 100 μm
It is. Both ends of the X-direction contact land 152 are connected to the conductive surface 151. The periphery of the X-direction contact land 152 is surrounded by a substantially circular electrically insulating surface 156 having a diameter of 1.0 to 1.5 mm. The X-direction contact lands 152 are used when inspecting common needles arranged in the Y direction (the common needles are adjacent to each other in the Y direction and are connected to the same external connection terminal). In FIG. 12A, a black circle 160 indicates Y
It shows the tip positions of three common needles adjacent in the direction. Place the tip of any common needle in the X-direction contact land 1
Upon contact with 52, the tips of the other two common needles will necessarily contact the electrically insulating surface 156. That is, when “three” common needles are adjacent to each other in the Y direction, the radius of the circular electrically insulating surface 156 is set to be larger than twice the arrangement pitch P of the needle tips of the common needles. When the tip of any one of the common needles is brought into contact with the X-direction contact land 152, the tips of the other two common needles always contact the electrically insulating surface, and 151 does not come into contact. When “two” common needles are adjacent to each other, it is sufficient that the radius of the electrically insulating surface 156 is larger than the arrangement pitch P.

【0040】図12(B)は、Y方向コンタクトランド
154の拡大平面図である。このY方向コンタクトラン
ド154はY方向に延びており、その両端が導電性の表
面151につながっている。Y方向コンタクトランド1
54の両側は、概略円形の電気絶縁性の表面158に取
り囲まれている。このY方向コンタクトランド154
は、X方向並びの共通針を検査するときに利用する。図
12(B)において、黒丸162はX方向に隣り合う3
本の共通針の針先位置を示すものである。
FIG. 12B is an enlarged plan view of the Y-direction contact land 154. The Y direction contact land 154 extends in the Y direction, and both ends thereof are connected to the conductive surface 151. Y direction contact land 1
The sides of 54 are surrounded by a generally circular electrically insulating surface 158. This Y-direction contact land 154
Is used when inspecting common needles arranged in the X direction. In FIG. 12B, black circles 162 are adjacent to each other in the X direction.
It shows the tip position of the common needle of the book.

【0041】図11に示す一体化コンタクトプレート1
48は、電気絶縁性の基板の表面に、帯状のコンタクト
ランドの周囲に円形の絶縁部分だけが残るように、金属
メッキを施すことで製作できる。あるいは、金属製の基
板を用いて、帯状のコンタクトランドの周囲に円形の絶
縁部分が出来るように、絶縁材をコーティングしてもよ
い。
The integrated contact plate 1 shown in FIG.
48 can be manufactured by performing metal plating on the surface of an electrically insulating substrate so that only a circular insulating portion remains around a strip-shaped contact land. Alternatively, using a metal substrate, an insulating material may be coated so that a circular insulating portion is formed around the belt-like contact land.

【0042】図13は、プローブカードにおける共通針
と独立針の配列例を示す平面図である。図13(A)
は、プローブカードの中央の開口部33からプローブ針
34が見えているところであり、この例では、共通の電
源ライン(VCC)につながる3本のプローブ針が互い
に隣り合うように配列されている。また、共通の接地ラ
イン(GND)につながる3本のプローブ針が互いに隣
り合うように配列されている。これらのプローブ針が共
通針であり、残りのプローブ針が独立針である。図13
(B)の例では、共通の電源ライン(VCC)につなが
る2本のプローブ針は、互いに遠く離れている。共通の
接地ライン(GND)につながる2本のプローブ針は互
いに隣り合うように配列されている。
FIG. 13 is a plan view showing an example of the arrangement of common needles and independent needles in a probe card. FIG. 13 (A)
Is a place where the probe needles 34 are visible from the central opening 33 of the probe card. In this example, three probe needles connected to a common power supply line (VCC) are arranged so as to be adjacent to each other. Also, three probe needles connected to a common ground line (GND) are arranged so as to be adjacent to each other. These probe needles are common needles, and the remaining probe needles are independent needles. FIG.
In the example of (B), two probe needles connected to a common power supply line (VCC) are far apart from each other. Two probe needles connected to a common ground line (GND) are arranged adjacent to each other.

【0043】図7や図10に示すタイプの第2コンタク
トプレートは、共通針の配列がどのようになっていても
共通針の検査が可能である。一方、図11に示すタイプ
の第2コンタクトプレートは、共通針が互いに隣り合っ
ているようなプローブカードの検査にだけ使える。した
がって、図13(A)に示すプローブカードに対して
は、図7、図10、図11のどのタイプの第2コンタク
トプレートでも検査できるが、図13(B)に示すプロ
ーブカードに対しては、図7、図10の第2コンタクト
プレートは使えるが、図11の第2コンタクトプレート
は使えない。なぜならば、図13(B)では、共通の電
源ラインVCCにつながる2本のプローブ針が互いに遠
く離れているので、電源ラインVCCにつながる一方の
共通針を図11のコンタクトランド152(または15
4)に接触させると、他方の共通針が導電性の表面15
1に接触してしまうからである。
The second contact plate of the type shown in FIGS. 7 and 10 allows the inspection of the common needle regardless of the arrangement of the common needle. On the other hand, a second contact plate of the type shown in FIG. 11 can be used only for inspection of a probe card in which common needles are adjacent to each other. Therefore, for the probe card shown in FIG. 13A, any type of second contact plate shown in FIGS. 7, 10 and 11 can be inspected, but for the probe card shown in FIG. 13B. 7 and 10 can be used, but the second contact plate of FIG. 11 cannot be used. This is because, in FIG. 13B, two probe needles connected to the common power supply line VCC are far apart from each other, so that one common needle connected to the power supply line VCC is connected to the contact land 152 (or 15) in FIG.
4), the other common needle becomes conductive surface 15
This is because they come into contact with 1.

【0044】次に、図1〜図3に示す検査装置の使用方
法を説明する。最初に、図2において、カードホルダー
40にプローブカード32をセットする。次に、Y移動
台70をY方向に移動して、ガラスプレート46(図1
を参照)をプローブカード32の真下にもってくる。そ
して、昇降板58を上昇させて、ガラスプレート46の
上面をプローブ針34に接触させる。この状態で、図3
において、まず、カメラステージ38を上下方向(Z方
向)に移動させてカメラ光学系の焦点を合わせる。そし
て、CCDカメラ92を用いて、各プローブ針34の針
先のXY座標を観測する。すなわち、カメラステージ3
8をXY方向に移動させてCCDカメラ92の視野の基
準位置にプローブ針34の針先が一致するようにする。
そのときのカメラステージ38のXY移動量をもとにし
て各プローブ針34の針先のXY座標を確認し、その座
標を記憶する。なお、ガラスプレート46にプローブ針
34の針先を接触させない状態で針先位置を観測するこ
ともできる。
Next, a method of using the inspection apparatus shown in FIGS. 1 to 3 will be described. First, in FIG. 2, the probe card 32 is set in the card holder 40. Next, the Y moving table 70 is moved in the Y direction, and the glass plate 46 (FIG.
) Is brought directly below the probe card 32. Then, the elevating plate 58 is raised to bring the upper surface of the glass plate 46 into contact with the probe needle 34. In this state, FIG.
First, the camera stage 38 is moved up and down (Z direction) to focus the camera optical system. Then, the XY coordinates of the tip of each probe needle 34 are observed using the CCD camera 92. That is, camera stage 3
8 is moved in the XY directions so that the tip of the probe needle 34 coincides with the reference position of the field of view of the CCD camera 92.
The XY coordinates of the tip of each probe needle 34 are confirmed based on the XY movement amount of the camera stage 38 at that time, and the coordinates are stored. Note that the position of the probe tip can be observed in a state where the probe tip of the probe needle 34 is not brought into contact with the glass plate 46.

【0045】次に、図2に戻って、昇降台58を下げて
から、Y移動台70をY方向に移動して、プローブカー
ド32の真下に第1コンタクトプレート42(図1を参
照)をもってくる。そして、昇降板58を上昇させて、
第1コンタクトプレート42の導電性の表面をプローブ
カード32のプローブ針34に接触させる。この接触過
程において、プローブ針34のうちの独立針について、
その針先高さと接触抵抗を測定し、その結果を記憶す
る。
Next, returning to FIG. 2, after lowering the elevating table 58, the Y moving table 70 is moved in the Y direction, and holding the first contact plate 42 (see FIG. 1) directly below the probe card 32. come. Then, the lifting plate 58 is raised,
The conductive surface of the first contact plate 42 is brought into contact with the probe needle 34 of the probe card 32. In this contact process, for the independent needle of the probe needles 34,
The tip height and contact resistance are measured, and the results are stored.

【0046】また、共通針についても、同一の外部接続
端子につながっている複数の共通針を一つのグループと
して、各グループ毎に、そのグループの中で一番低い針
先高さの位置を測定することができる。すなわち、共通
針の各グループにおいて、グループに属するどれかの共
通針が最初に第1コンタクトプレート42に接触する
と、その時点で、そのグループにつながっている外部接
続端子を含む電気回路に電流が流れることになり、その
グループに属する共通針の中で一番低い針先の高さ位置
が測定できる。
As for the common needle, a plurality of common needles connected to the same external connection terminal are regarded as one group, and for each group, the position of the lowest needle tip height in the group is measured. can do. That is, in each group of the common needles, when any of the common needles belonging to the group first comes into contact with the first contact plate 42, at that time, a current flows through the electric circuit including the external connection terminal connected to the group. In other words, the height position of the lowest needle point among the common needles belonging to the group can be measured.

【0047】次に、昇降板58を下げてから、Y移動台
70をY方向に移動して、プローブカード32の真下に
第2コンタクトプレート44(図1を参照)をもってく
る。それから、図3に示すように、カメラステージ38
を駆動して、CCDカメラ92により、第2コンタクト
プレート44の2個の基準孔140のXY座標を測定す
る。そして、検査すべき共通針に一番近い位置にあるコ
ンタクトランドが、検査すべき共通針のXY座標に一致
するように、プレートベース30をXY方向に移動す
る。次に、昇降板58を上昇させてコンタクトランドを
共通針に接触させる過程で、共通針の針先高さと接触抵
抗を測定する。プローブカードに含まれるすべての共通
針について、このような検査を順次実行する。
Next, after lowering the elevating plate 58, the Y moving table 70 is moved in the Y direction, and the second contact plate 44 (see FIG. 1) is brought directly below the probe card 32. Then, as shown in FIG.
Is driven, and the XY coordinates of the two reference holes 140 of the second contact plate 44 are measured by the CCD camera 92. Then, the plate base 30 is moved in the X and Y directions such that the contact land closest to the common needle to be inspected matches the XY coordinates of the common needle to be inspected. Next, in the process of raising the elevating plate 58 and bringing the contact land into contact with the common needle, the tip height and the contact resistance of the common needle are measured. Such inspection is sequentially performed for all the common needles included in the probe card.

【0048】なお、共通針の針先高さと独立針の針先高
さとを比較するには、次のようにする。独立針の針先高
さと、共通針の各グループのうちで一番低い針先高さに
ついては、上述のように、第1コンタクトプレート42
を用いて測定して記憶している。また、各共通針の針先
高さは、上述のように第2コンタクトプレート44を用
いて測定して記憶している。したがって、共通針の各グ
ループのうちで一番低い針先高さがどの共通針であるか
は、第2コンタクトプレート44を用いた測定で明らか
となっており、この一番低い共通針と、同じグループに
属する他の共通針との間での、針先高さの相対的な偏差
も分かっている。したがって、各グループの一番低い共
通針を仲介にして、すべての独立針とすべての共通針と
の間で、針先高さの相対的な偏差を求めることが可能に
なる。
The comparison between the height of the common needle and the height of the independent needle is as follows. As described above, the needle height of the independent needle and the lowest needle height in each group of the common needle are determined by the first contact plate 42 as described above.
Is measured and stored. Further, the tip height of each common needle is measured and stored using the second contact plate 44 as described above. Therefore, which common needle has the lowest needle tip height among the groups of the common needles has been clarified by the measurement using the second contact plate 44. The relative deviation of the needle tip height from other common needles belonging to the same group is also known. Therefore, it is possible to obtain the relative deviation of the needle point height between all the independent needles and all the common needles by using the lowest common needle of each group as an intermediary.

【0049】上述の実施形態の説明では、プローブカー
ドの共通針として、電源ライン(VCC)と接地ライン
(GND)の例を述べたが、信号ラインが共通針になっ
ている場合もあり得る。また、逆に、電源ライン(VC
C)や接地ライン(GND)が独立針になっている場合
もあり得る。
In the above description of the embodiment, the power supply line (VCC) and the ground line (GND) have been described as examples of common needles of the probe card. However, the signal lines may be common needles. Conversely, the power supply line (VC
C) and the ground line (GND) may be independent needles.

【0050】[0050]

【発明の効果】この発明の検査装置は、電気絶縁性の表
面上に導電性のコンタクトランドを形成した第2コンタ
クトプレートを用いて共通針の針先高さと接触抵抗を測
定するようにしたので、共通針が多層に配列されている
場合であっても、共通針を個別に検査できる。
According to the inspection apparatus of the present invention, the tip height and the contact resistance of the common needle are measured by using the second contact plate having the conductive contact lands formed on the electrically insulating surface. Even when the common needles are arranged in multiple layers, the common needles can be individually tested.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の検査装置の一実施形態の平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of an inspection device of the present invention.

【図2】図1の検査装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the inspection device of FIG.

【図3】X方向の移動機構と観察装置を示す側面図であ
FIG. 3 is a side view showing an X-direction moving mechanism and an observation device.

【図4】図1の検査装置の全体を示す概略正面図であ
る。
FIG. 4 is a schematic front view showing the entire inspection apparatus of FIG. 1;

【図5】第1コンタクトプレートを使って独立針を検査
する場合の原理図である。
FIG. 5 is a principle diagram when an independent needle is inspected using a first contact plate.

【図6】第2コンタクトプレートを使って共通針を検査
する場合の原理図である。
FIG. 6 is a principle diagram when a common needle is inspected using a second contact plate.

【図7】第2コンタクトプレートの平面図である。FIG. 7 is a plan view of a second contact plate.

【図8】第2コンタクトプレートのコンタクトランドに
共通針を接触させた状態を示す垂直断面図である。
FIG. 8 is a vertical sectional view showing a state where a common needle is brought into contact with a contact land of a second contact plate.

【図9】第2コンタクトプレートの製造工程を説明する
図面である。
FIG. 9 is a view illustrating a manufacturing process of a second contact plate.

【図10】第1コンタクトプレートと第2コンタクトプ
レートとを一体化した一体化コンタクトプレートの平面
図である。
FIG. 10 is a plan view of an integrated contact plate obtained by integrating a first contact plate and a second contact plate.

【図11】一体化コンタクトプレートの変更例の平面図
である。
FIG. 11 is a plan view of a modified example of the integrated contact plate.

【図12】図11に示す2種類のコンタクトランドの拡
大平面図である。
FIG. 12 is an enlarged plan view of two types of contact lands shown in FIG.

【図13】プローブカードにおける共通針と独立針の配
列例を示す平面図である。
FIG. 13 is a plan view showing an example of the arrangement of common needles and independent needles in a probe card.

【図14】平坦な金属プレートを用いた従来の検査装置
の原理図である。
FIG. 14 is a principle diagram of a conventional inspection device using a flat metal plate.

【図15】図14の従来の検査装置で共通針を検査する
場合の原理図である。
FIG. 15 is a principle diagram when a common needle is inspected by the conventional inspection device of FIG.

【図16】コンタクトピンを用いた従来の検査装置の原
理図である。
FIG. 16 is a principle view of a conventional inspection device using contact pins.

【図17】図16の従来の検査装置で多層配列のプロー
ブ針を検査する様子を示す側面図である。
FIG. 17 is a side view showing a state of inspecting a multi-layered array of probe needles with the conventional inspection apparatus of FIG. 16;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

30 プレートベース 32 プローブカード 34 プローブ針 38 カメラステージ 42 第1コンタクトプレート 44 第2コンタクトプレート 46 ガラスプレート 48 研磨プレート 92 CCDカメラ 110 切替器 114 測定器 120 コンタクトランド切替器 122 コンタクトランド 124 外部接続端子 140 基準孔 142 一体化コンタクトプレート 148 一体化コンタクトプレート 152 X方向コンタクトランド 154 Y方向コンタクトランド 345、346 共通針 Reference Signs List 30 plate base 32 probe card 34 probe needle 38 camera stage 42 first contact plate 44 second contact plate 46 glass plate 48 polishing plate 92 CCD camera 110 switch 114 measuring instrument 120 contact land switch 122 contact land 124 external connection terminal 140 Reference hole 142 Integrated contact plate 148 Integrated contact plate 152 X-direction contact land 154 Y-direction contact land 345, 346 Common needle

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 次の特徴を備えるプローブカードの検査
装置。 (イ)電気的に互いに分離された複数のプローブ針(以
下、独立針という。)を検査するための第1コンタクト
プレートと、電気的に互いに接続された複数のプローブ
針(以下、共通針という。)を検査するための第2コン
タクトプレートとを有する。 (ロ)前記第1コンタクトプレートは導電性の表面を備
えている。 (ハ)前記第2コンタクトプレートは、電気絶縁性の表
面と、この表面上に露出していて電気的に互いに分離さ
れた複数の導電性のコンタクトランドと、これらのコン
タクトランドに1対1の対応関係で電気的に接続された
複数の外部接続端子とを備えている。 (ニ)前記コンタクトランドの少なくとも一方向の露出
寸法は、検査するプローブカードのプローブ針の針先の
配列ピッチよりも小さい。 (ホ)前記独立針を前記第1コンタクトプレートの表面
に接触させて、独立針のそれぞれについて、独立針と前
記第1コンタクトプレートとを含む電気回路の導通状態
をチェックすることにより、各独立針の針先高さと各独
立針と第1コンタクトプレートの間の接触抵抗とを測定
する第1測定手段。 (ヘ)任意の1本の前記共通針を前記第2コンタクトプ
レートの任意の1個の前記コンタクトランドに接触させ
て、その共通針とコンタクトランドとを含む電気回路の
導通状態をチェックすることにより、その共通針の針先
高さとその共通針とコンタクトランドの間の接触抵抗と
を測定する第2測定手段。
1. An inspection apparatus for a probe card having the following features. (A) A first contact plate for inspecting a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as independent needles) electrically separated from each other, and a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as common needles) electrically connected to each other. .) For inspection. (B) The first contact plate has a conductive surface. (C) The second contact plate has an electrically insulating surface, a plurality of conductive contact lands exposed on the surface and electrically separated from each other, and a one-to-one correspondence between these contact lands. A plurality of external connection terminals electrically connected in a corresponding relationship. (D) The exposed dimension of the contact land in at least one direction is smaller than the arrangement pitch of the probe tips of the probe needle of the probe card to be inspected. (E) The independent needles are brought into contact with the surface of the first contact plate, and for each of the independent needles, the continuity of an electric circuit including the independent needles and the first contact plate is checked. First measuring means for measuring the needle tip height and the contact resistance between each independent needle and the first contact plate. (F) By contacting any one of the common needles with any one of the contact lands of the second contact plate and checking the conduction state of an electric circuit including the common needle and the contact lands. Second measuring means for measuring the height of the tip of the common needle and the contact resistance between the common needle and the contact land.
【請求項2】 次の特徴を備えるプローブカードの検査
装置。 (イ)電気的に互いに分離された複数のプローブ針(以
下、独立針という。)を検査するための第1コンタクト
プレートと、電気的に互いに接続された複数のプローブ
針(以下、共通針という。)を検査するための第2コン
タクトプレートとを有する。 (ロ)前記第1コンタクトプレートは導電性の表面を備
えている。 (ハ)前記第2コンタクトプレートは、電気絶縁性の表
面と、この表面上に露出している1個の導電性のコンタ
クトランドと、このコンタクトランドに電気的に接続さ
れた外部接続端子とを備えている。 (ニ)前記コンタクトランドの少なくとも一方向の露出
寸法は、検査するプローブカードのプローブ針の針先の
配列ピッチよりも小さい。 (ホ)前記独立針を前記第1コンタクトプレートの表面
に接触させて、独立針のそれぞれについて、独立針と前
記第1コンタクトプレートとを含む電気回路の導通状態
をチェックすることにより、各独立針の針先高さと各独
立針と第1コンタクトプレートの間の接触抵抗とを測定
する第1測定手段。 (ヘ)任意の1本の前記共通針を前記第2コンタクトプ
レートの前記コンタクトランドに接触させて、その共通
針とコンタクトランドとを含む電気回路の導通状態をチ
ェックすることにより、その共通針の針先高さとその共
通針とコンタクトランドの間の接触抵抗とを測定する第
2測定手段。
2. A probe card inspection apparatus having the following features. (A) A first contact plate for inspecting a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as independent needles) electrically separated from each other, and a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as common needles) electrically connected to each other. .) For inspection. (B) The first contact plate has a conductive surface. (C) The second contact plate includes an electrically insulating surface, one conductive contact land exposed on the surface, and an external connection terminal electrically connected to the contact land. Have. (D) The exposed dimension of the contact land in at least one direction is smaller than the arrangement pitch of the probe tips of the probe needle of the probe card to be inspected. (E) The independent needles are brought into contact with the surface of the first contact plate, and for each of the independent needles, the continuity of an electric circuit including the independent needles and the first contact plate is checked. First measuring means for measuring the needle tip height and the contact resistance between each independent needle and the first contact plate. (F) bringing any one of the common needles into contact with the contact lands of the second contact plate and checking the continuity of an electric circuit including the common needles and the contact lands; Second measuring means for measuring the height of the needle tip and the contact resistance between the common needle and the contact land.
【請求項3】 次の特徴を備えるプローブカードの検査
装置。 (イ)電気的に互いに分離された複数のプローブ針(以
下、独立針という。)を検査するための第1コンタクト
プレートと、電気的に互いに接続された複数のプローブ
針(以下、共通針という。)を検査するための第2コン
タクトプレートとを有する。 (ロ)前記第1コンタクトプレートは導電性の表面を備
えている。 (ハ)前記第2コンタクトプレートは、導電性の表面
と、この導電性の表面に囲まれた電気絶縁性の表面と、
この電気絶縁性の表面に囲まれた導電性の帯状のコンタ
クトランドであって両端が前記導電性の表面につながっ
ているコンタクトランドとを備えている。 (ニ)前記帯状のコンタクトランドの幅は、検査するプ
ローブカードのプローブ針の針先の配列ピッチよりも小
さい。 (ホ)前記独立針を前記第1コンタクトプレートの表面
に接触させて、独立針のそれぞれについて、独立針と前
記第1コンタクトプレートとを含む電気回路の導通状態
をチェックすることにより、各独立針の針先高さと各独
立針と第1コンタクトプレートの間の接触抵抗とを測定
する第1測定手段。 (ヘ)任意の1本の前記共通針を前記第2コンタクトプ
レートの前記コンタクトランドに接触させて、その共通
針とコンタクトランドとを含む電気回路の導通状態をチ
ェックすることにより、その共通針の針先高さとその共
通針とコンタクトランドの間の接触抵抗とを測定する第
2測定手段。
3. A probe card inspection apparatus having the following features. (A) A first contact plate for inspecting a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as independent needles) electrically separated from each other, and a plurality of probe needles (hereinafter, referred to as common needles) electrically connected to each other. .) For inspection. (B) The first contact plate has a conductive surface. (C) the second contact plate has a conductive surface, an electrically insulating surface surrounded by the conductive surface,
A conductive strip-shaped contact land surrounded by the electrically insulating surface, the contact land having both ends connected to the conductive surface; (D) The width of the belt-like contact land is smaller than the arrangement pitch of the probe tips of the probe needles of the probe card to be inspected. (E) The independent needles are brought into contact with the surface of the first contact plate, and for each of the independent needles, the continuity of an electric circuit including the independent needles and the first contact plate is checked. First measuring means for measuring the needle tip height and the contact resistance between each independent needle and the first contact plate. (F) bringing any one of the common needles into contact with the contact lands of the second contact plate and checking the continuity of an electric circuit including the common needles and the contact lands; Second measuring means for measuring the height of the needle tip and the contact resistance between the common needle and the contact land.
【請求項4】 請求項3記載の検査装置において、前記
第2コンタクトプレートは、X方向に延びる導電性の帯
状のコンタクトランドと、Y方向に延びる導電性の帯状
のコンタクトランドとを備えることを特徴とする検査装
置。
4. The inspection apparatus according to claim 3, wherein the second contact plate includes a conductive strip-shaped contact land extending in the X direction and a conductive strip-shaped contact land extending in the Y direction. Inspection equipment characterized.
【請求項5】 請求項1から請求項4までのいずれか1
項に記載の検査装置において、前記第1コンタクトプレ
ートと前記第2コンタクトプレートが一体化しているこ
とを特徴とする検査装置。
5. The method according to claim 1, wherein:
3. The inspection device according to claim 1, wherein the first contact plate and the second contact plate are integrated.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013238488A (en) * 2012-05-15 2013-11-28 Mitsubishi Electric Corp Solar battery cell characteristics evaluation device
US11372024B2 (en) 2020-05-20 2022-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe card test apparatus

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