JPH10337656A - ウェーハ研磨装置およびウェーハ保持用インサートの洗浄方法 - Google Patents

ウェーハ研磨装置およびウェーハ保持用インサートの洗浄方法

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JPH10337656A
JPH10337656A JP14830097A JP14830097A JPH10337656A JP H10337656 A JPH10337656 A JP H10337656A JP 14830097 A JP14830097 A JP 14830097A JP 14830097 A JP14830097 A JP 14830097A JP H10337656 A JPH10337656 A JP H10337656A
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JP
Japan
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wafer
wafer holding
pure water
insert
brush
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JP14830097A
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Hiroyuki Kobayashi
弘之 小林
Osamu Endo
修 遠藤
Hiroo Miyairi
広雄 宮入
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Mitsubishi Materials Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ウェーハ保持用インサートの空孔
内にスラリーを残留させることなく洗浄作業が行え、か
つウェーハ保持用インサート交換直後における研磨作業
の立ち上げを迅速化することを課題とする。 【解決手段】 ウェーハ研磨装置に、供給口が上方に向
けられるノズルと、ノズルに純水を供給する純水供給手
段と、植毛先端がノズルの供給口よりも上方に配される
ブラシと、プラテンから引き上げられたウェーハ保持用
インサートにおけるウェーハ保持面の下方位置にブラシ
およびノズルを出没自在に移動させるとともにブラシを
ウェーハ保持面において摺動させることのできる駆動手
段を備えてなるインサート洗浄装置を設け、ウェーハ保
持面に純水を供給しつつブラシを摺動させて、迅速かつ
確実に空孔内のスラリーを純水に置換するようにしてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路を形成す
る半導体ウェーハ等の表面を研磨するためのウェーハ研
磨装置および該研磨装置に設けられるウェーハ保持用イ
ンサートの洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のウェーハ研磨装置として
は、表面に研磨パッドが貼付された円盤状のプラテン
と、研磨すべきウェーハの一面を保持するとともに他面
を研磨パッドに当接させる複数のウェーハ保持ヘッド
と、これらウェーハ保持ヘッドをプラテンに対し相対回
転させるヘッド駆動機構とを具備し、研磨パッドとウェ
ーハの間に研磨砥粒を含むスラリーを供給することによ
って機械的および化学的に研磨を行うものが広く知られ
ている。
【0003】また、前記ウェーハ保持ヘッドとしては、
円盤状のウェーハ保持用インサートを備え、ウェーハ保
持面をなす当該ウェーハ保持用インサートの一面近傍に
設けられた多孔質層の空孔内に浸透させた純水の表面張
力によりウェーハを保持するようにしたものが知られて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ウェーハ保
持用インサートに研磨すべきウェーハを装着する場合、
別のウェーハの研磨作業において供給されたスラリーが
前記空孔内に浸透していることがあるため、ウェーハ保
持面に純水シャワーをかけて空孔内の洗浄作業を行うよ
うにしている。
【0005】しかしながら、従来のように単にウェーハ
保持面に純水シャワーをかけるだけでは、前記空孔内、
特に微細な空孔内に残留したスラリーを完全に除去する
ことは困難であった。
【0006】このため、残留スラリーにより、前記研磨
パッドへのウェーハの圧力伝達が不均一になって研磨性
能が悪化したり、研磨中のウェーハの裏面(ウェーハ保
持面との当接面)がスラリーの化学作用によりエッチン
グされてウェーハ品質の低下を招いたり、次工程である
ウェーハの洗浄工程においてウェーハの研磨面だけでな
く裏面に付着したスラリーも洗浄しなければならないと
いった問題が生じている。
【0007】また、ウェーハ保持用インサートを新品の
ものに交換した場合、研磨性能を安定させるため、研磨
作業を開始する前に前記ウェーハ保持面に純水シャワー
をかけて前記空孔内に純水を浸透させるようにしている
が、純水シャワーだけでは微細な空孔に純水を浸透させ
ることができないので、研磨作業を行いながら研磨性能
が安定するのを待たなければならず、安定した研磨作業
が行えるまでの立ち上がりが悪いといった不都合も生じ
ている。
【0008】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、ウェーハ保持用インサートの空孔内にスラリーを残
留させることなく洗浄作業が行えるとともに、ウェーハ
保持用インサート交換直後における研磨作業の迅速な立
ち上げを可能とするウェーハ研磨装置およびウェーハ保
持用インサートの洗浄方法の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。請求項1記載のウ
ェーハ研磨装置は、表面に研磨パッドが貼付されたプラ
テンと、研磨すべきウェーハの一面を保持するとともに
他面を前記研磨パッドに当接させる1または2以上のウ
ェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記
プラテンに対し相対運動させることにより前記研磨パッ
ドで前記ウェーハの他面を研磨するヘッド駆動機構とを
備え、前記ウェーハ保持ヘッドに、ウェーハ保持面をな
す一面に多孔質層を有するとともに該多孔質層の空孔内
に浸透させた液体の表面張力によりウェーハを保持する
ウェーハ保持用インサートが設けられたウェーハ研磨装
置において、供給口が上方に向けられるノズルと、該ノ
ズルに純水を供給する純水供給手段と、植毛先端が前記
ノズルの供給口よりも上方に配されるブラシと、該ブラ
シおよび前記ノズルを、前記プラテンから引き上げられ
た前記ウェーハ保持用インサートにおけるウェーハ保持
面の下方位置に移動可能とするともに、前記ブラシを前
記ウェーハ保持面において摺動させる駆動手段とを備え
たインサート洗浄装置が設けられていることを特徴とす
るものである。
【0010】また、請求項3記載のウェーハ保持用イン
サート洗浄方法は、ウェーハ保持面をなす一面に多孔質
層を有するとともに該多孔質層の空孔内に浸透した液体
の表面張力により研磨すべきウェーハの一面を保持する
ウェーハ保持用インサートの洗浄方法であって、前記ウ
ェーハ保持面に純水を供給しつつ、当該ウェーハ保持面
においてブラシを摺動させ、前記空孔内に残留するスラ
リーをブラシの植毛先端で掻き出しながら供給した純水
により置換することを特徴とするものである。
【0011】上記構成のウェーハ研磨装置およびウェー
ハ保持用インサートの洗浄方法によれば、プラテンから
引き上げられたウェーハ保持用インサートから研磨作業
を終えたウェーハを外した後、駆動手段の作動によりブ
ラシおよびノズルがウェーハ保持面の下方に配され、ノ
ズルから純水が供給されつつブラシがウェーハ保持面上
を摺動させられる。これにより、多孔質層の空孔内に残
留したスラリーは、ブラシの植毛先端で掻き出されなが
ら洗い流され、純水に置換される。
【0012】請求項2記載のウェーハ研磨装置は、請求
項1記載のウェーハ研磨装置において、前記純水供給手
段に、前記純水を加圧して前記ウェーハ保持面に噴射す
るための純水加圧装置が設けられていることを特徴とす
るものである。
【0013】また、請求項4記載のウェーハ保持用イン
サートの洗浄方法は、請求項3記載のウェーハ保持用イ
ンサートの洗浄方法において、前記純水を加圧状態とし
て前記ウェーハ保持面に噴射することを特徴とするもの
である。
【0014】このような構成のウェーハ研磨装置および
ウェーハ保持用インサートの洗浄方法によれば、空孔内
における残留スラリーから純水への置換性が高められる
とともに、微細な空孔にも迅速かつ確実に純水を浸透さ
せることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
てを図面を参照しながら説明する。始めに、図3および
図4を参照しながらウェーハ研磨装置の全体構成につい
て、また、図5を参照しながらウェーハ保持ヘッドの概
略構成について説明する。
【0016】これらの図中、符号1は基台であり、この
基台1の中央には円盤状のプラテン2が水平に設置され
ている。このプラテン2は、図3に示すように、基台1
内に設けられたプラテン駆動機構(図示略)により軸線
回りに回転されるようになっており、その上面には全面
に亙って研磨パッド3が貼付されている。
【0017】プラテン2の上方には、複数の支柱4を介
して上側取付板5が水平に固定されている。この上側取
付板5の下面には円盤状のカルーセル(ヘッド駆動機
構)6が固定され、このカルーセル6にはプラテン2と
対向する計6基のウェーハ保持ヘッド7が設けられてい
る。
【0018】これらウェーハ保持ヘッド7は、図4に示
すように、カルーセル6の中心から同一距離においてカ
ルーセル6の中心軸回りに60゜毎に配置されており、
カルーセル6によりそれぞれ遊星回転される。そして、
インサート洗浄装置Mは、図3に示すように、上方に待
機させられたウェーハ保持ヘッド7と、プラテン2との
間を出没自在に移動可能とされて、基台1に固定されて
いる。
【0019】ウェーハ保持ヘッド7は、図5に示すよう
に、軸線が垂直に配置されるとともに下端が開口する中
空のヘッド本体8と、このヘッド本体8の内部に張られ
た第1のダイアフラム9Aおよび第2のダイアフラム9
Bと、この第1のダイアフラム9Aの下面に固定された
円盤状のキャリア10と、該キャリア10の外周に同心
に配置されたリテーナリング11とを備えて概略構成さ
れる。
【0020】前記ヘッド本体8は、円板状の天板部8a
と、この天板部8aの外周に固定される円筒状の周壁部
8bとから構成され、天板部8aはカルーセル6のシャ
フト12に同軸に固定されている。前記キャリア10
は、セラミック等の高い剛性を有する材料で成形された
一定厚さのものであり、弾性変形はしない。
【0021】前記リテーナリング11は、下端面が平坦
な円環状をなし、キャリア10の外周面との間に僅かな
クリアランスをもって同心状に配置され、キャリア10
とは独立して上下変位可能とされている。
【0022】また、リテーナリング11の上端外周縁に
は、半径外方向に突出する保持部11Aが形成されてお
り、ウェーハ保持ヘッド7をカルーセル6と共にプラテ
ン2から引き上げた場合に、この保持部11Aが周壁部
8bの下端の円環状のストッパ部13により保持される
ようになっている。
【0023】前記キャリア10の上面およびリテーナリ
ング11の上面には、軸線を同じくして第1のダイアフ
ラム9Aが配されている。該第1のダイアフラム9Aの
内縁部は、第1の固定リング14を介して複数のボルト
15によりキャリア10に固定されている。
【0024】また、第1のダイアフラム9Aの外縁部の
上面には、軸線を同じくして連結用リング16が配さ
れ、該連結用リング16の上面および前記周壁部8bの
内周面に全周に亙って半径内方向に突出する取付部13
の上面には、第2のダイアフラム9Bが軸線を同じくし
て配されている。
【0025】該第2のダイアフラム9Bの内縁部は、第
2の固定リング18,当該ダイヤフラム9B,連結用リ
ング16および前記第1のダイアフラム9Aを貫通する
複数のボルト19によってリテーナリング11に固定さ
れている。さらに、第2のダイアフラム9Bの外縁部
は、第3の固定リング20を介して複数のボルト21に
よって前記取付部13に固定されている。
【0026】そして、これら第1のダイアフラム9Aお
よび第2のダイアフラム9Bは、加圧空気源22によっ
て流体室23内の流体圧力を調整することにより上下に
変位し、これにより、研磨パッド3へのキャリア10の
押圧力が変化するようになっている。
【0027】一方、キャリア10の下面には、ウェーハ
の一面を保持するウェーハ保持用インサート24が設け
られている。このウェーハ保持用インサート24は、図
2に示すように、表面すなわちウェーハが当接するウェ
ーハ保持面24aの近傍に多孔質層25が設けられてお
り、該多孔質層25の空孔25a内に浸透させた純水の
表面張力によってウェーハをウェーハ保持面24aに張
り付けて保持するようになっている。
【0028】前記インサート洗浄装置Mは、図1に示す
ように、ノズル31と、該ノズル31に供給路32を介
して純水を供給する純水供給手段(図示略)と、ナイロ
ン製の植毛33Aを有するブラシ33と、これらノズル
31およびブラシ33を前記ウェーハ保持ヘッド7の下
方位置に移動させるとともにブラシ33をその軸線回り
に回転させる駆動手段(図示略)とを備えて構成されて
いる。
【0029】前記純水供給手段としては、前記ノズル3
1から純水を所定圧(例えば、1〜20kgf/mm2)で噴
出させるため、純水供給源から供給された純水を、例え
ばポンプ等(純水加圧装置)によって加圧してノズル3
1に向けて送り出すといった構成のものが採用される。
【0030】インサート洗浄装置Mの本体部34には、
ブラシ33がその軸線回りに回転可能に取り付けられる
とともに、当該本体部34およびブラシ33の中央部を
貫通するようにしてノズル31が設けられている。ま
た、該ノズル31の供給口31Aは、ブラシ33におけ
る植毛33Aの先端よりも低めて設けられている。
【0031】すなわち、ブラシ33をウェーハ保持用イ
ンサート24に押し付けながら洗浄作業を行うと、植毛
33Aが弾性変形して当該ウェーハ保持用インサートの
ウェーハ保持面24aとノズル31の供給口31Aとの
相互間隔が狭められるが、このとき、植毛33Aの先端
から露出した供給口31Aによってウェーハ保持面24
aが損傷してしまうことのないように配慮されている。
【0032】前記駆動手段は、支持アーム35を介して
前記本体部34を前後,左右および上下方向に移動させ
る移動機構と、本体部34に対して前記ブラシ33をそ
の軸線回りに回転させる回転機構とを備えた構成のもの
が採用される。
【0033】これにより、ブラシ33は、図1において
矢印で示すように、自身の軸線回りに回転させられなが
ら、前記ノズル31とともに支持アーム35の長さ方向
(前記前後方向),該長さ方向に直交する方向(前記左
右方向)およびウェーハ保持ヘッド7の軸線方向(上下
方向)に移動可能な構成とされている。
【0034】次に、このように構成されたウェーハ研磨
装置を用いたウェーハ保持用インサート24の洗浄方法
について説明する。ウェーハの研磨が終わると、ウェー
ハ保持ヘッド7をカルーセル6と共にプラテン2から引
き上げ、当該ウェーハをウェーハ保持用インサート24
から取り外す。
【0035】次いで、駆動手段の移動機構を作動させ、
インサート洗浄装置Mの本体部34をウェーハ保持面2
4aの下方位置に移動させる。そして、駆動手段の回転
機構を作動させてブラシ33を回転させつつ純水供給手
段を作動させ、加圧された純水をウェーハ保持用インサ
ート24のウェーハ保持面24aに向けて噴射する。
【0036】この状態で、移動機構の作動により本体部
34をウェーハ保持ヘッド7の軸線上方向に移動させて
ブラシ33をウェーハ保持面24aに押し付けると、回
転するブラシ33がウェーハ保持面24a上を摺動し、
多孔質層25の空孔25a内に残留するスラリーが、ブ
ラシ33の植毛33Aの先端で掻き出されながら高圧で
供給される純水によって洗い流され、空孔25a内に残
留するスラリーは純水に置換される。
【0037】ここで、ブラシ33をウェーハ保持面24
aに押し付けている間も移動機構を作動させ、回転軸回
りに自転するブラシ33をウェーハ保持面24a内にお
いて縦横に移動させたり、公転させるようにすれば、空
孔25a内におけるスラリーから純水への置換作業をさ
らに効果的に行うことができる。
【0038】このように、本実施形態におけるウェーハ
研磨装置および該研磨装置を用いたウェーハ保持用イン
サート24の洗浄方法によれば、ウェーハ保持面24a
に純水が高圧下で噴射されるとともに、回転するブラシ
33が当該ウェーハ保持面24a上を摺動するので、多
孔質層25の空孔25a内に残留するスラリーを、ブラ
シ33の植毛33Aで掻き出しながら洗い流して純水に
置換することができるので、ウェーハ保持面24aにお
けるウェーハの保持性が高められて安定した研磨性能を
得ることができ、高品質のウェーハを歩留まりよく製造
することができる。
【0039】また、ウェーハ保持用インサート24を新
品のものに交換した場合には、ウェーハ保持面24Aに
向けて高圧の純水を噴射することにより、微細な空孔2
5aにも迅速かつ確実に純水を浸透させることができる
ので、ウェーハ保持用インサート24を交換した直後で
あってもウェーハ保持面24aにおけるウェーハの保持
性が高められて研磨性能を安定させることができ、研磨
作業の立ち上げを迅速化することができる。
【0040】なお、本実施形態では、ブラシ33を自身
の軸線回りに回転させることによって、ウェーハ保持用
インサート24のウェーハ保持面24aを摺動させる構
成としているが、ブラシ33がインサート洗浄装置Mの
本体34に一体的に固定され、前記駆動手段の移動機構
のみによって摺動させるようにしても構わない。この場
合には、本実施形態におけるインサート洗浄装置Mより
も単純な構造で上述の諸機能を発揮することが可能であ
る。
【0041】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次のような効果を奏することができる。 (a)請求項1記載のウェーハ研磨装置および請求項3
記載のウェーハ保持用インサートの洗浄方法によれば、
ウェーハ保持面に純水が供給されるとともに、当該ウェ
ーハ保持面上をブラシが摺動するので、空孔内に残留す
るスラリーをブラシの植毛先端で掻き出しながら洗い流
して確実に純水に置換することができる。これにより、
ウェーハ保持面におけるウェーハの保持性を高めて安定
した研磨性能を得ることができるので、高品質のウェー
ハを歩留まりよく製造することができる。
【0042】(b)請求項2記載のウェーハ研磨装置お
よび請求項4記載のウェーハ保持用インサートの洗浄方
法によれば、ウェーハ保持面に高圧の純水が供給される
ので、空孔内における残留スラリーから純水への置換性
が高められる。これにより、より安定した研磨性能を確
保することができ、高品質のウェーハを歩留まりよく製
造することができる。
【0043】(c)また、微細な空孔にも迅速かつ確実
に純水を浸透させることができるので、ウェーハ保持用
インサートを交換した直後であっても、ウェーハ保持面
におけるウェーハの保持性を高めて研磨性能を安定させ
ることができ、研磨作業の立ち上げを迅速化することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態を示す、一部を破断した
インサート洗浄装置の斜視図である。
【図2】 同実施形態に係るウェーハ保持用インサート
の断面を50倍に拡大した状態を模式的に示す断面図で
ある。
【図3】 同実施形態に係るウェーハ研磨装置の全体の
構成を示す正面図である。
【図4】 同研磨装置のウェーハ保持ヘッドとプラテン
の配置状態を示す平面図である。
【図5】 同ウェーハ保持ヘッドの概略構成を示す断面
図である。
【符号の説明】
2 プラテン 3 研磨パッド 6 カルーセル(ヘッド駆動機構) 7 ウェーハ保持ヘッド 24 ウェーハ保持用インサート 24a ウェーハ保持面 25 多孔質層 25a 空孔 31 ノズル 31A 供給口 33 ブラシ 33A 植毛

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、 研磨すべきウェーハの一面を保持するとともに他面を前
    記研磨パッドに当接させる1または2以上のウェーハ保
    持ヘッドと、 これらウェーハ保持ヘッドを前記プラテンに対し相対運
    動させることにより前記研磨パッドで前記ウェーハの他
    面を研磨するヘッド駆動機構とを備え、 前記ウェーハ保持ヘッドに、ウェーハ保持面をなす一面
    に多孔質層を有するとともに該多孔質層の空孔内に浸透
    させた液体の表面張力によりウェーハを保持するウェー
    ハ保持用インサートが設けられたウェーハ研磨装置にお
    いて、 供給口が上方に向けられるノズルと、 該ノズルに純水を供給する純水供給手段と、 植毛先端が前記ノズルの供給口よりも上方に配されるブ
    ラシと、 該ブラシおよび前記ノズルを、前記プラテンから引き上
    げられた前記ウェーハ保持用インサートにおけるウェー
    ハ保持面の下方位置に移動可能とするともに、前記ブラ
    シを前記ウェーハ保持面において摺動させる駆動手段と
    を備えたインサート洗浄装置が設けられていることを特
    徴とするウェーハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウェーハ研磨装置におい
    て、 前記純水供給手段には、純水を加圧して前記ウェーハ保
    持面に噴射するための純水加圧装置が設けられているこ
    とを特徴とするウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 ウェーハ保持面をなす一面に多孔質層を
    有するとともに該多孔質層の空孔内に浸透した液体の表
    面張力により研磨すべきウェーハの一面を保持するウェ
    ーハ保持用インサートの洗浄方法であって、 前記ウェーハ保持面に純水を供給しつつ、当該ウェーハ
    保持面においてブラシを摺動させ、前記空孔内に残留す
    るスラリーをブラシの植毛先端で掻き出しながら供給し
    た純水により置換することを特徴とするウェーハ保持用
    インサートの洗浄方法。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のウェーハ保持用インサー
    トの洗浄方法において、 前記純水を加圧状態として前記ウェーハ保持面に噴射す
    ることを特徴とするウェーハ保持用インサートの洗浄方
    法。
JP14830097A 1997-06-05 1997-06-05 ウェーハ研磨装置およびウェーハ保持用インサートの洗浄方法 Withdrawn JPH10337656A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000042891A (ja) * 1998-07-31 2000-02-15 Seiko Instruments Inc 端面研磨装置
JP2015082586A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
WO2019078009A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 株式会社Sumco 片面研磨装置へのウェーハ貼付装置、および片面研磨装置へのウェーハ貼付方法
CN111451938A (zh) * 2020-04-08 2020-07-28 西安奕斯伟硅片技术有限公司 研磨载具清洗装置及研磨载具清洗方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000042891A (ja) * 1998-07-31 2000-02-15 Seiko Instruments Inc 端面研磨装置
JP2015082586A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
WO2019078009A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 株式会社Sumco 片面研磨装置へのウェーハ貼付装置、および片面研磨装置へのウェーハ貼付方法
JP2019072796A (ja) * 2017-10-16 2019-05-16 株式会社Sumco 片面研磨装置へのウェーハ貼付装置、および片面研磨装置へのウェーハ貼付方法
KR20200067875A (ko) * 2017-10-16 2020-06-12 가부시키가이샤 사무코 편면 연마 장치로의 웨이퍼 접착 장치 및, 편면 연마 장치로의 웨이퍼 접착 방법
CN111451938A (zh) * 2020-04-08 2020-07-28 西安奕斯伟硅片技术有限公司 研磨载具清洗装置及研磨载具清洗方法

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