JPH10335280A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の周縁部にノッチやオリフラなどの切欠部
が形成されていても、その切欠部分における基板端面ま
で良好に洗浄することのできる基板処理装置および基板
処理方法を提供すること。 【解決手段】スクラブ洗浄処理が開始されると、ウエハ
が反時計回りに所定の第１ウエハ速度Ｖw1で回転される
（ステップＳ１）。また、上面洗浄部および下面洗浄部
が、第１ウエハ速度Ｖw1よりも高速である第１ブラシ速
度Ｖb1で反時計回りに回転駆動される（ステップＳ
３）。その結果、洗浄用ブラシ６６，８６の表面が、見
かけ上、ウエハに対して反時計回りに移動されて、ウエ
ハの表面がスクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理が開
始されてから第１時間が経過すると（ステップＳ５でＹ
ＥＳ）、上面洗浄部および下面洗浄部の回転方向が反転
されて、上面洗浄部および下面洗浄部が時計回りに回転
駆動される（ステップＳ７）。これにより、ウエハに対
する洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が反転
されて時計回りとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）用ガラス基板などの各被処理基板に対し
て処理を行うための基板処理装置および基板処理方法に
関する。

【０００２】

【背景技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウエハ
（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に成膜やエッ
チングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形成
していく工程が含まれる。微細加工のためにはウエハ自
体の表面およびウエハ表面に形成された薄膜の表面を清
浄に保つ必要があるから、必要に応じてウエハの洗浄が
行われる。たとえば、ウエハの表面上に形成された薄膜
を研磨剤を用いて研磨した後には、研磨剤（スラリー）
などの異物がウエハ表面に残留しているから、この異物
を除去する必要がある。

【０００３】図１３は、上述のようなウエハの洗浄を行
うためのウエハ洗浄装置の構成例を示す平面図であり、
図１４は、図１３に示された構成をＺ方向から見た側面
図である。このウエハ洗浄装置は、ウエハＷの上面をス
クラブ洗浄して異物を除去するためのもので、ウエハＷ
の端面に当接してウエハＷを水平に保持し、かつ回転さ
せる３つの保持ローラ２５１，２５２および２５３と、
これら保持ローラ２５１，２５２および２５３によって
保持されたウエハＷの上面を洗浄するための洗浄部２１
０とを備えている。

【０００４】３つの保持ローラ２５１，２５２および２
５３のうち、保持ローラ２５１は、モータＭで発生され
た駆動力が駆動ベルトＶを介して伝達される駆動ローラ
であり、残りの保持ローラ２５２および２５３は、ウエ
ハＷの回転に伴って回転する従動ローラである。洗浄部
２１０は、保持ローラ２５１，２５２および２５３に干
渉しない位置に、ウエハＷの中心部から周縁部までの領
域を覆うように配置されている。洗浄部２１０は、ほぼ
円形のベース板２１２の下面に、洗浄ブラシ２１３が固
設して構成されている。この洗浄ブラシ２１３のほぼ中
央には、洗浄液を吐出するノズル２２０が配設されてい
る。

【０００５】ウエハＷを洗浄する際には、保持ローラ２
５１，２５２および２５３にウエハＷが保持された状態
で駆動ローラ２５１に駆動力が与えられて、ウエハＷが
図１３における反時計回りに回転される。そして、この
状態のウエハＷの上面に洗浄ブラシ２１３が接触した状
態で、図示しない回転駆動機構によって洗浄部２１０が
図１３における反時計回りに高速回転され、さらにノズ
ル２２０から洗浄液が吐出される。このようにして、ウ
エハＷの上面がスクラブ洗浄される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の装置
では、洗浄されるウエハＷの周縁部にノッチやオリフラ
（オリエンテーションフラット）などの切欠部が形成さ
れている場合に、その切欠部におけるウエハＷの端面に
洗浄むらを生じることがあった。たとえば、洗浄ブラシ
２１３がウエハＷよりも高速で回転駆動され、かつ、洗
浄ブラシ２１３の回転方向およびウエハＷの回転方向が
いずれも反時計回りである場合、洗浄ブラシ２１３の接
触面は、見かけ上、ウエハＷの表面に対して反時計回り
に移動する。したがって、図１５に示すように、ウエハ
Ｗの周縁部にノッチ２６０が形成されている場合、洗浄
ブラシ２１３は、ノッチ２６０内に入り込んでノッチ２
６０の右側端面２６１に接触し、この右側端面２６１を
主にスクラブ洗浄する。よって、ノッチ２６０の左側端
面２６２には、スラリーなどの異物が除去されずに残っ
てしまうおそれがある。

【０００７】また、図１６に示すように、ウエハＷの周
縁部にオリフラ２７０が形成されている場合、洗浄ブラ
シ２１３の回転中心からオリフラ端面２７１に下ろした
垂線とオリフラ端面２７１との交点２７２よりも図１６
における右側のオリフラ端面領域Ｇにおいては、洗浄ブ
ラシ２１３の接触面がウエハＷの外側から内側に向けて
移動するので、この端面領域Ｇに付着した異物は洗浄ブ
ラシ２１３によって積極的に除去される。これに対し、
交点２７２よりも図１６における左側のオリフラ端面領
域Ｎにおいては、洗浄ブラシ２１３の接触面がウエハＷ
の内側から外側に向けて移動するので、この端面領域Ｎ
に付着した異物は洗浄ブラシ２１３によって除去される
ことなく残ってしまうおそれがある。

【０００８】オリフラ２７０の端面２７１は、図１６
（ａ）〜（ｃ）に示すように、ウエハＷの回転に伴って
右側端部から順にスクラブ洗浄されるが、オリフラ端面
２７１の左側端部付近は他の部分に比べて洗浄ブラシ２
１３による洗浄時間が相対的に短くなる。ゆえに、オリ
フラ端面２７１の左側端部付近に、スラリーなどの異物
が残留することがあった。

【０００９】そこで、本発明の目的は、基板の周縁部に
ノッチやオリフラなどの切欠部が形成されていても、そ
の切欠部分における基板端面まで良好に洗浄することの
できる基板処理装置および基板処理方法を提供すること
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の基板処理装置は、
周縁部に切欠部を有する基板を保持する基板保持手段
と、この基板保持手段に保持された基板を回転させるた
めの基板回転駆動源と、上記切欠部の基板回転半径方向
の幅以上の回転直径を有し、上記基板の表面に対してほ
ぼ垂直な方向に沿う回転軸を中心に回転可能に設けら
れ、上記基板の表面をスクラブ洗浄するスクラブ部材
と、上記スクラブ部材を回転させるためのスクラブ部材
回転駆動源と、上記基板に対して洗浄液を供給する洗浄
液供給手段と、上記基板回転駆動源およびスクラブ部材
回転駆動源のうち少なくともいずれか一方の駆動源を制
御して、上記基板の切欠部の縁部に対するスクラブ部材
のスクラブ方向を変更するスクラブ変更部とを備えたこ
とを特徴とするものである。

【００１１】上記の構成によれば、スクラブ変更部によ
って基板の切欠部の縁部に対するスクラブ部材のスクラ
ブ方向が変更されるので、切欠部の端面において、スク
ラブ方向が一定方向である上記図１３および図１４の装
置では洗浄できなかった部分をスクラブ洗浄することが
できる。ゆえに、基板の表面領域だけではなく、基板の
端面全域を良好にスクラブ洗浄することができる。

【００１２】なお、スクラブ変更部によって基板の切欠
部の縁部におけるスクラブ部材のスクラブ方向が反転さ
れるのが最も好ましいが、基板の切欠部の縁部における
スクラブ方向が少しでも変更されると、切欠部の端面を
スクラブする方向が変わり、切欠部の端面全域が良好に
洗浄されるのでよい。請求項２記載の発明は、上記スク
ラブ部材は、上記基板の回転半径以上の回転直径を有す
るものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理
装置である。

【００１３】上記の構成によれば、スクラブ部材が基板
の回転半径以上の回転直径を有しているので、スクラブ
部材が固定配置されていても、基板を回転させることに
よって、スクラブ部材を基板の表面全域に接触させるこ
とができる。ゆえに、簡単な構成で、基板の表面全域を
良好にスクラブ洗浄することができる。なお、基板の回
転半径とは、基板が回転することによって基板端部の軌
跡が描く円の最大半径のことであり、スクラブ部材の回
転直径とは、スクラブ部材が回転することによってスク
ラブ部材の端部の軌跡が描く円の最大直径のことであ
る。

【００１４】請求項３記載の発明は、上記スクラブ変更
部は、上記スクラブ部材回転駆動源を制御して、上記ス
クラブ部材の回転速度を変更するスクラブ部材回転速度
変更部を含むものであることを特徴とする請求項１また
は２記載の基板処理装置である。上記の構成によれば、
スクラブ部材の回転速度が変更されることにより、基板
の切欠部の縁部に対するスクラブ部材のスクラブ方向が
変更されるので、切欠部の端面全域を良好に洗浄するこ
とができる。

【００１５】請求項４記載の発明は、上記スクラブ部材
回転速度変更部は、上記切欠部の縁部におけるスクラブ
部材のスクラブ方向が反転するように、上記スクラブ部
材の回転速度を変更するものであることを特徴とする請
求項３記載の基板処理装置である。上記の構成によれ
ば、スクラブ部材回転速度変更部による制御の下、スク
ラブ部材の回転速度が変更されて、スクラブ部材のスク
ラブ方向が反転される。たとえば、スクラブ部材が基板
よりも高速で回転駆動され、かつ、スクラブ部材の回転
方向と基板の回転方向とが同一の場合には、スクラブ部
材回転速度変更部によって、スクラブ部材の回転速度が
基板の回転速度よりも小さくされる。その結果、スクラ
ブ部材の回転速度を変更する前後で、基板の周縁部に対
するスクラブ部材の見かけ上の移動方向（スクラブ方
向）が反転される。

【００１６】これにより、ノッチやオリフラのような切
欠部が基板の周縁部に形成されている場合に、この切欠
部の端面をほぼ一様に洗浄することができる。ゆえに、
切欠部の端面に洗浄ムラを生じるおそれをなくすことが
できる。請求項５記載の発明は、上記スクラブ部材回転
速度変更部は、スクラブ部材の回転速度を正負切換えす
るものであることを特徴とする請求項４記載の基板処理
装置である。

【００１７】上記の構成によれば、スクラブ部材回転速
度変更部による制御の下、スクラブ部材の回転速度が正
負切換えされることにより、スクラブ部材のスクラブ方
向が反転される。すなわち、スクラブ部材の回転方向が
反転されることによって、この反転の前後で、基板の周
縁部に対するスクラブ部材の見かけ上の移動方向が反転
される。これにより、請求項４記載の発明と同様の効果
を奏することができる。

【００１８】請求項６記載の発明は、上記スクラブ変更
部は、上記基板回転駆動源を制御して、上記基板の回転
速度を変更する基板回転速度変更部を含むものであるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置で
ある。上記の構成によれば、基板の回転速度が変更され
ることにより、基板の切欠部に対するスクラブ部材のス
クラブ方向が変更されるので、切欠部の端面全域を良好
に洗浄することができる。

【００１９】請求項７記載の発明は、上記基板回転速度
変更部は、上記切欠部の縁部におけるスクラブ部材のス
クラブ方向が反転するように、上記基板の回転速度を変
更するものであることを特徴とする請求項６記載の基板
処理装置である。上記の構成によれば、基板回転速度変
更部による制御の下、基板の回転速度が変更されて、ス
クラブ部材のスクラブ方向が反転される。たとえば、ス
クラブ部材が基板よりも高速で回転駆動され、かつ、ス
クラブ部材の回転方向と基板の回転方向とが同一の場合
には、基板回転速度変更部によって、基板の回転速度が
スクラブ部材の回転速度よりも大きくされる。これによ
り、基板の回転速度を変更する前後で、基板表面に対す
るスクラブ部材の見かけ上の移動方向が反転される。し
たがって、請求項４記載の構成と同様の効果を奏するこ
とができる。

【００２０】請求項８記載の発明は、上記基板回転速度
変更部は、基板の回転速度を正負切換えするものである
ことを特徴とする請求項７記載の基板処理装置である。
上記の構成によれば、基板回転速度変更部による制御の
下、基板の回転速度が正負切換えされることにより、ス
クラブ部材のスクラブ方向が反転される。すなわち、基
板の回転方向が反転されることによって、この反転の前
後で、基板の周縁部に対するスクラブ部材の見かけ上の
移動方向が反転される。これにより、請求項５記載の発
明と同様の効果を奏することができる。また、請求項７
記載の構成よりも制御を簡単にすることができる。

【００２１】請求項９記載の発明は、上記基板とスクラ
ブ部材とが互いに接近および離隔されるように、上記基
板保持手段または上記スクラブ部材を移動させる移動手
段と上記スクラブ変更部がスクラブ方向を変更するのに
先立って、上記基板とスクラブ部材とを互いに離隔させ
るように上記移動手段を制御する制御部とをさらに備え
たことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載
の基板処理装置である。

【００２２】基板の表面にスクラブ部材が接触した状態
でスクラブ方向が反転される場合、基板表面に対するス
クラブ部材の接触面の移動速度が零になった時に、スク
ラブ部材によって捕獲された異物が、基板の表面に再付
着して、基板全体に広がるおそれがある。上記の構成に
よれば、スクラブ変更部がスクラブ方向を変更する際に
は、基板の表面からスクラブ部材が離間されるので、ス
クラブ部材に捕獲された異物が基板に再付着するといっ
たことがない。ゆえに、基板の表面をより清浄に保つこ
とができる。

【００２３】請求項１０記載の発明は、上記基板保持手
段は、基板の端面に当接しつつ回転し、ローラ回転源の
駆動力を伝達されて回転駆動される駆動ローラを含む少
なくとも３つの保持ローラを有するものであることを特
徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の基板処理
装置である。上記の構成によれば、処理されるべき基板
は、保持ローラによってその端面が保持されつつ回転さ
れるので、保持ローラと基板端面との当接位置は常に変
化する。よって、基板の周縁部を良好に洗浄することが
できる。

【００２４】請求項１１記載の発明は、上記スクラブ部
材は、基板の両面をスクラブ洗浄するものであることを
特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板
処理装置である。上記の構成によれば、スクラブ部材に
よって、基板の両面を同時に洗浄することができる。

【００２５】請求項１２記載の発明は、上記スクラブ部
材は、基板との接触面側に凸部を有するものであること
を特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の基
板処理装置である。上記の構成によれば、基板に形成さ
れた切欠部に凸部が入り込むので、切欠部の端面をより
良好に洗浄することができる。

【００２６】請求項１３記載の発明は、基板保持手段に
保持された切欠部を有する基板を回転させる基板回転工
程と、上記基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給工
程と、上記基板の表面に対してほぼ垂直な方向に沿う回
転軸を中心に、上記切欠部の基板回転方向の幅以上の回
転直径を有するスクラブ部材を回転させるスクラブ部材
回転工程と、上記スクラブ部材を上記基板に接触させる
第１接触工程と、この第１接触工程の後に、上記基板の
切欠部の縁部に対するスクラブ部材のスクラブ方向を変
更するスクラブ変更工程と、このスクラブ変更工程の後
に、上記スクラブ部材を上記基板から離隔させる第１離
隔工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法であ
る。

【００２７】この方法により、請求項１記載の発明と同
様な効果を奏することができる。請求項１４記載の発明
は、上記第１接触工程とスクラブ変更工程との間に、上
記スクラブ部材を上記基板から離隔させる第２離隔工程
と、上記スクラブ変更工程と第１離隔工程との間に、上
記スクラブ部材を上記基板に接触させる第２接触工程と
をさらに備えたことを特徴とする請求項１３記載の基板
処理方法である。

【００２８】この方法により、請求項９記載の発明と同
様な効果を奏することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置であるウエハ洗浄装置の
構成を示す平面図である。また、図２は、図１に示され
る構成を図１のＡ方向から見た側面図であって、一部を
省略し、かつ一部を概念的に示している。

【００３０】この装置は、ウエハＷの表面に形成された
薄膜を研磨するＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishin
g) 処理が行われた後にウエハＷの表面に残っているス
ラリーおよび余分な薄膜などの異物を除去するためのも
ので、ウエハＷを水平に保持し、かつ回転させることが
できるウエハ保持装置６と、ウエハ保持装置６により保
持されたウエハＷの上面および下面に洗浄液供給ノズル
７，８から洗浄液を供給しつつウエハＷの上面および下
面をスクラブ洗浄するための両面洗浄装置９とを備えて
いる。

【００３１】ウエハ保持装置６は、対向配置された一対
の保持ハンド１０，３０を有している。保持ハンド１
０，３０は、ベース部１２，３２と、ベース部１２，３
２に回転自在に立設され、ウエハＷを保持するための各
々３つの保持ローラ１３，３３とをそれぞれ有してい
る。これらの保持ローラ１３，３３は、ウエハＷの端面
形状に対応した円周上に配置されている。ウエハＷは、
保持ローラ１３，３３の側面にその端面が当接した状態
で保持されるようになっている。

【００３２】保持ハンド１０，３０は、所定の保持方向
Ｂに沿って互いに近接／離反可能にされている。これに
より、保持ハンド１０は、ウエハＷを保持ローラ１３，
３３の間で保持したり、この保持を解放したりすること
ができる。３つの保持ローラ３３のうち中央の１つの保
持ローラ３３ｂには、モータＭの駆動力がベルト４３を
介して伝達されるようになっている。さらに、中央の保
持ローラ３３ｂに伝達されてきた駆動力は、ベルト４
４，４５を介して他の２つの保持ローラ３３ａ，３３ｃ
にも伝達されるようになっている。

【００３３】この構成により、モータＭによって中央の
保持ローラ３３ｂが駆動されると、これに伴って他の２
つの保持ローラ３３ａ，３３ｃも回転する。その結果、
保持ローラ１３，３３に保持されているウエハＷは回転
を始める。このとき、保持ローラ１３は、ウエハＷの回
転に従動して回転する。このようにして、ウエハＷは保
持ローラ１３，３３に保持された状態で回転する。

【００３４】両面洗浄装置９は、ウエハ保持装置６によ
り保持されたウエハＷの上方および下方にそれぞれ配置
された上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を備えてい
る。上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、保持ハン
ド１０，３０に干渉しない位置に、ウエハＷの中心部か
ら周縁部までの領域を覆うように、ウエハＷの半径方向
に対して固定して配置されており、その場で回転するこ
とによりウエハＷの上面および下面を洗浄する。上面洗
浄部６０および下面洗浄部８０が回転することによって
スクラブ可能な領域である洗浄領域は平面視において円
形であり、この洗浄領域の直径はウエハＷの半径以上に
設定されている。

【００３５】このように、上面洗浄部６０および下面洗
浄部８０の洗浄領域の直径がウエハＷの半径以上に設定
され、かつ上面洗浄部６０および下面洗浄部８０がウエ
ハＷの中心部から周縁部までの領域を覆うように配置さ
れているから、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０と
ウエハＷとを相対的に移動させなくても、ウエハＷの上
面全域および下面全域をスクラブ洗浄することができ
る。

【００３６】上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、
円板上の上面ベース部６２および下面ベース部８２をそ
れぞれ備えている。上面ベース部６２の下面には、ウエ
ハＷの上面に接触してウエハＷの上面をスクラブするた
めの洗浄ブラシ６６が取り付けられている。下面ベース
部８２の上面には、ウエハＷの下面に接触してウエハＷ
の下面をスクラブするための洗浄ブラシ８６が取り付け
られている。

【００３７】上面ベース部６２の上部および下面ベース
部８２の下部には、それぞれ、回転軸６３，８３が取り
付けられている。回転軸６３，８３には、図示しないモ
ータを含む回転駆動部６４，８４からの回転駆動力がそ
れぞれ与えられるようになっている。この構成により、
上面洗浄部６０，８０は、保持ローラ１３，３３に保持
されているウエハＷの表面に対してほぼ垂直な方向に沿
う回転軸線Ｏを中心に回転できるようにされている。

【００３８】また、上面洗浄部６０および下面洗浄部８
０は、それぞれ、昇降駆動部６５，８５によって上下方
向に移動できるようになっている。これにより、ウエハ
Ｗの上面および下面に洗浄ブラシ６６，６８をそれぞれ
接触させたり、その接触を解放したりすることができ
る。洗浄ブラシ６６，８６の中央付近には、ウエハＷに
洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズル７，８がそれ
ぞれ配置されている。洗浄液供給ノズル７，８には、洗
浄液供給路６７，８７の一端が接続されている。洗浄液
供給路６７，８７の他端は、洗浄液が貯留されている洗
浄液供給源６８，８８にそれぞれ接続されている。洗浄
液としては、たとえば、フッ酸、硝酸、塩酸、リン酸、
酢酸およびアンモニアなどの薬液、ならびに純水が用い
られる。洗浄液供給路６７，８７の途中部には洗浄液供
給弁６９，８９が介装されており、この洗浄液供給弁６
９，８９の開閉を制御することにより、洗浄液供給ノズ
ル７，８から洗浄液を吐出させたり、その吐出を停止さ
せたりすることができる。

【００３９】図３は、下面洗浄部８０の平面図である。
また、図４は、図３のIV-IV 断面図である。洗浄ブラシ
８６は、ＰＶＡ(Poly-Vinyl Alchol）などのスポンジ材
で構成され、十字状に一体成形されている。洗浄ブラシ
８６の下部からは、一体に成形された突出部１００が水
平方向に突出している。洗浄ブラシ８６は、４枚の取付
板１０１によって下面ベース部８２の上面に取り付けら
れている。４枚の取付板１０１は、それぞれ、平面形状
が１／４円形状の板状体であり、下面には突出部１００
が嵌まり込む段差部１０２が形成されている。洗浄ブラ
シ８６の下面ベース部８２への取付けは、下面ベース部
８２の上面に洗浄ブラシ８６が載置された状態で、突出
部１００が段差部１０２にはまりこむように、４枚の取
付板１０１が洗浄ブラシ８６の上方から覆い被せられ、
取付板１０１がボルト１０３によって下面ベース部８２
に固定されることによって達成される。

【００４０】洗浄ブラシ８６の４つの端部８６ａは、下
面ベース部８２の周縁部上に位置している。したがっ
て、下面洗浄部８０の洗浄領域は、下面洗浄部８０が回
転駆動部８４によって回転させられる場合に、洗浄ブラ
シ８６の端部８６ａの軌跡が描く円で囲まれた範囲とな
る。洗浄ブラシ８６の中心部には、平面視においてほぼ
円形の凹部１０５が形成されており、この凹部１０５に
より洗浄液供給ノズル８が外部空間に臨んでいる。洗浄
ブラシ８６の断面形状は、図４に示すように、中央が凹
んだ形状となっている。すなわち、洗浄ブラシ８６は、
２つの突条部１１１，１１２と、この２つの突条部１１
１，１１２に挟まれた谷部１１３とを有している。この
構成により、下面洗浄部８０が回転させられている場合
に、洗浄液供給ノズル８から洗浄液が吐出されると、当
該洗浄液の一部は谷部１１３を通って洗浄ブラシ８６の
端部８６ａに向けて導かれるようになっている。

【００４１】洗浄ブラシ８６がウエハＷの下面に接触さ
せられる際には、突条部１１１，１１２の稜線部付近が
ウエハＷの下面に接触する。したがって、ウエハＷの周
縁部にオリフラやノッチなどの切欠部が形成されている
場合には、洗浄ブラシ８６はウエハＷに対して所定の圧
力で押しつけられているため、突条部１１１，１１２の
稜線部付近が切欠部に入り込んで、切欠部の端面を洗浄
することができる。

【００４２】なお、上面洗浄部６０の構成は、下面洗浄
部８０の天地を反転した構成と同様であるので、その説
明を省略する。図５は、ウエハ洗浄装置の電気的構成を
示すブロック図である。このウエハ洗浄装置は、制御中
枢として機能するマイクロコンピュータなどで構成され
た制御部１２０を備えている。制御部１２０は、予め設
定された制御プログラムに従って、モータＭ、回転駆動
部６４，８４、および昇降駆動部６５，８５の動作、な
らびに洗浄液供給弁６９，８９の開閉を制御し、スクラ
ブ洗浄処理を実行する。

【００４３】図６は、この発明の第１実施形態にかかる
スクラブ洗浄処理の流れを示すフローチャートである。
洗浄前においては、保持ハンド１０，３０はウエハＷを
保持する保持位置（図１に示す位置）から退避した待機
位置で待機し、かつ上面洗浄部６０および下面洗浄部８
０も互いにウエハＷから離れた状態で待機している。前
工程であるＣＭＰ処理が終了し、ＣＭＰ処理後のウエハ
Ｗが図示しない搬送アームによって搬送されてくると、
制御部１２０によって保持ハンド１０，３０が近接され
て、ウエハＷは保持ローラ１３，３３に保持される。

【００４４】ウエハＷが保持ローラ１３，３３によって
保持されると、制御部１２０によってモータＭが駆動さ
れて、保持ローラ３３が、図１における時計回りに所定
速度で回転駆動される（ステップＳ１）。これに伴っ
て、保持ローラ１３，３３によって保持されたウエハＷ
が、図１における反時計回りに所定の第１ウエハ速度Ｖ
w1で回転される。

【００４５】また、洗浄液供給弁６９，８９が開成され
て、洗浄液供給ノズル７，８から洗浄液がそれぞれウエ
ハＷの上面および下面に供給される（ステップＳ２）。
さらに、回転駆動部６４，８４が駆動されて、上面洗浄
部６０および下面洗浄部８０が、第１ウエハ速度Ｖw1よ
りも高速である第１ブラシ速度Ｖb1で、図１における反
時計回りに回転駆動される（ステップＳ３）。

【００４６】その後、昇降駆動部６５，８５が駆動され
て、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が互いに近づ
く方向に移動される（ステップＳ４）。その結果、保持
ローラ１３，３３に保持されているウエハＷは、洗浄用
ブラシ６６，８６によって挟み込まれ、洗浄液が供給さ
れつつ洗浄用ブラシ６６，８６により上面および下面が
擦られてスクラブ洗浄される。これにより、ウエハＷの
上面および下面に残っていたスラリーが除去される。

【００４７】このとき、ウエハＷならびに上面洗浄部６
０および下面洗浄部８０は図１における反時計回りに回
転され、かつ、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０の
方がウエハＷよりも高速で回転されているから、洗浄用
ブラシ６６，８６の表面は、見かけ上、ウエハＷの周縁
部に対して図１における反時計回りに移動する。処理部
１２０は、このスクラブ洗浄処理が開始されてから所定
の第１時間が経過したか否かを監視している（ステップ
Ｓ５）。スクラブ洗浄処理が開始されてから上記第１時
間が経過すると、制御部１２０によって昇降駆動部６
５，８５が駆動されて、上面洗浄部６０および下面洗浄
部８０がウエハＷから離反する方向に移動される（ステ
ップＳ６）。そして、洗浄用ブラシ６６，８６がウエハ
Ｗから離間された後、回転駆動部６４，８４の駆動方向
が反転されて、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が
図１における時計回りに回転駆動される（ステップＳ
７）。

【００４８】その後、昇降駆動部６５，８５が駆動され
て、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が再び近接方
向に移動される（ステップＳ８）。その結果、ウエハＷ
の上面および下面は、洗浄用ブラシ６６，８６によって
再び擦られてスクラブ洗浄される。このとき、ウエハＷ
が図１における反時計回りに回転され、上面洗浄部６０
および下面洗浄部８０が図１における時計回りに回転さ
れるため、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，
８６の見かけ上の移動方向は、図１における時計回りと
なる。すなわち、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０
の回転方向が反転される前後で、ウエハＷの周縁部に対
する洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が反転
されている。したがって、上記したステップＳ７が、ス
クラブ部材回転速度変更部の機能に相当すると言える。

【００４９】そして、処理開始から所定の第２時間が経
過すると（ステップＳ９でＹＥＳ）、このスクラブ洗浄
処理が終了される。具体的には、昇降駆動部６５，８５
が駆動されて、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が
ウエハＷから離反する方向に移動される（ステップＳ１
０）。また、洗浄液供給弁６９，８９が閉成されて、洗
浄液供給ノズル７，８からの洗浄液の吐出が停止される
とともに（ステップＳ１１）、モータＭおよび回転駆動
部６４，８４の駆動が停止されて、ウエハＷならびに上
面洗浄部６０および下面洗浄部８０の回転が停止され
る。

【００５０】以上のように第１実施形態によれば、スク
ラブ洗浄処理が開始されてから所定の第１時間が経過す
るまでは、ウエハＷならびに上面洗浄部６０および下面
洗浄部８０が同一方向に回転駆動され、上記第１時間が
経過した後は、ウエハＷと上面洗浄部６０および下面洗
浄部８０とが互いに逆方向に回転駆動される。これによ
り、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０の回転方向を
反転する前後で、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ
６６，８６の見かけ上の移動方向が反転されるので、洗
浄すべきウエハＷの周縁部にノッチやオリフラのような
切欠部が形成されていても、切欠部の端面を良好に洗浄
することができる。

【００５１】たとえば、図７（ａ）に示すように、ウエ
ハＷの周縁部にノッチ１５０が形成されている場合、ス
クラブ洗浄処理が開始されてから第１時間が経過するま
では、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６
の見かけ上の移動方向は矢印Ｃ方向であるから、洗浄ブ
ラシ６６，８６は、主にノッチ１５０の右側端面１５１
に接触して、この右側端面１５１に付着した異物を積極
的に取り除く。

【００５２】一方、第１時間が経過した後は、図７
（ｂ）に示すように、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブ
ラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が矢印Ｄ方向とな
るから、洗浄ブラシ６６，８６は、主にノッチ１５０の
左側端面１５２に接触して、左側端面１５２から異物を
積極的に取り除く。ゆえに、スクラブ洗浄処理が終了し
た時には、ノッチ１５０の右側端面１５１および左側端
面１５２に異物が残留していることはない。

【００５３】また、図８（ａ）に示すように、ウエハＷ
の周縁部にオリフラ１６０が形成されている場合、スク
ラブ洗浄処理が開始されてから第１時間が経過するまで
は、洗浄ブラシ６６，８６の回転中心からオリフラ端面
１６１に向けて引いた垂線とオリフラ端面１６１との交
点１６２よりも右側の領域１６３において、洗浄ブラシ
６６，８６の接触面がウエハＷの外側から内側に向けて
移動し、交点１６２よりも左側の領域１６４において、
洗浄ブラシ６６，８６の接触面がウエハＷの内側から外
側に向けて移動する。よって、オリフラ端面１６１上の
領域１６３に付着した異物が、洗浄ブラシ６６，８６に
よって積極的に除去される。すなわち、オリフラ端面１
６１上の右端部付近へ近づくに従って、異物が良好に除
去される。

【００５４】一方、第１時間が経過した後は、図８
（ｂ）に示すように、交点１６２よりも左側の領域１６
４において、洗浄ブラシ６６，８６の接触面がウエハＷ
の外側から内側に向けて移動するから、オリフラ端面１
６１上の領域１６４に付着した異物が、洗浄ブラシ６
６，８６によって積極的に除去される。すなわち、オリ
フラ端面１６１上の左端部付近へ近づくに従って、異物
が良好に除去される。ゆえに、スクラブ洗浄処理が終了
した時には、オリフラ端面１６１は隈無く洗浄されてお
り、オリフラ端面１６１に異物が残留しているようなこ
とはない。

【００５５】また、上述の第１実施形態によれば、ウエ
ハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６の移動方向
が反転される際には、昇降駆動部６５，８５が駆動され
て、ウエハＷの表面から洗浄ブラシ６６，８６が離間さ
れる。これにより、ウエハＷの表面に洗浄ブラシ６６，
８６が接触した状態で、ウエハＷの周縁部に対する洗浄
ブラシ６６，８６の見かけ上の移動速度が零になること
がないので、洗浄ブラシ６６，８６によって捕獲された
異物が、ウエハＷの表面に再付着するといったことがな
い。ゆえに、ウエハＷの表面をより良好に洗浄すること
ができる。

【００５６】図９は、この発明の第２実施形態にかかる
スクラブ洗浄処理の流れを示すフローチャートである。
また、図１０は、第２実施形態にかかるスクラブ洗浄処
理におけるウエハＷおよび洗浄ブラシ６６，８６の回転
状態を示す図解図である。上述の第１実施形態にかかる
スクラブ洗浄処理では、スクラブ洗浄処理が開始されて
から所定の第１時間が経過した時点で、上面洗浄部６０
および下面洗浄部８０の回転方向が反転されることによ
り、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６の
見かけ上の移動方向が反転される。これに対し、この第
２実施形態にかかるスクラブ洗浄処理では、上面洗浄部
６０および下面洗浄部８０の回転速度が変更されること
により、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８
６の見かけ上の移動方向が反転される。

【００５７】図９および図１０を参照して、ＣＭＰ処理
後のウエハＷが図示しない搬送アームによって搬送され
てきて、ウエハＷが保持ローラ１３，３３によって保持
されると、制御部１２０によってモータＭが駆動され
て、保持ローラ３３が、図１０（ａ）における時計回り
に所定速度で回転駆動される。これに伴って、保持ロー
ラ１３，３３によって保持されたウエハＷが、図１０
（ａ）における反時計回りに所定の第１ウエハ速度Ｖw1
で回転される（ステップＴ１）。

【００５８】また、洗浄液供給弁６９，８９が開成され
て、洗浄液供給ノズル７，８から洗浄液がそれぞれウエ
ハＷの上面および下面に供給される（ステップＴ２）。
さらに、回転駆動部６４，８４が駆動されて、上面洗浄
部６０および下面洗浄部８０が、上記第１ウエハ速度Ｖ
w1よりも高速である第１ブラシ速度Ｖb1で、図１０
（ａ）における反時計回りに回転駆動される（ステップ
Ｔ３）。

【００５９】その後、昇降駆動部６５，８５が駆動され
て、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が互いに近接
する方向に移動される（ステップＴ４）。その結果、保
持ローラ１３，３３に保持されているウエハＷは、洗浄
液が供給されつつ洗浄用ブラシ６６，８６により上面お
よび下面が擦られてスクラブ洗浄される。このとき、図
１０（ａ）に示すように、ウエハＷが第１ウエハ速度Ｖ
w1で反時計回りに回転され、上面洗浄部６０および下面
洗浄部８０が第１ウエハ速度Ｖw1よりも高速である第１
ブラシ速度Ｖb1で反時計回りに回転されているから、洗
浄用ブラシ６６，８６の表面は、見かけ上、ウエハＷの
表面に対して反時計回りに移動することになる。

【００６０】このスクラブ洗浄処理が開始されてから上
記第１時間が経過すると（ステップＴ５でＹＥＳ）、制
御部１２０によって昇降駆動部６５，８５が駆動され
て、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０をウエハＷか
ら離反する方向に移動される（ステップＴ６）。そし
て、洗浄用ブラシ６６，８６がウエハＷから離間される
と、回転駆動部６４，８４が制御されて、上面洗浄部６
０および下面洗浄部８０の回転速度が、上記第１ブラシ
速度Ｖb1から上記第１ウエハ速度Ｖw1よりも低速である
第２ブラシ速度Ｖb2に下げられる（ステップＴ７）。

【００６１】その後、昇降駆動部６５，８５が駆動され
て、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が再び近接方
向に移動される（ステップＴ８）。その結果、ウエハＷ
の上面および下面は、洗浄用ブラシ６６，８６によって
再び擦られてスクラブ洗浄される。このとき、図１０
（ｂ）に示すように、ウエハＷが上記第１ウエハ速度Ｖ
w1で反時計回りに回転され、洗浄ブラシ６６，８６が第
１ウエハ速度Ｖw1よりも低速の第２ブラシ速度Ｖb2で反
時計回りに回転されるため、ウエハＷの周縁部に対する
洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向は時計回り
となる。つまり、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０
の回転速度が変更される前後で、ウエハＷの周縁部に対
する洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が反転
されている。ゆえに、上記のステップＳ７は、スクラブ
部材回転速度変更部の機能に相当する。

【００６２】そして、処理開始から所定の第２時間が経
過すると（ステップＴ９でＹＥＳ）、昇降駆動部６５，
８５が駆動されて、上面洗浄部６０および下面洗浄部８
０がウエハＷから離反する方向に移動される（ステップ
Ｔ１０）。そして、洗浄液供給弁６９，８９が閉成され
て、洗浄液供給ノズル７，８からの洗浄液の吐出が停止
されるとともに（ステップＴ１１）、モータＭおよび回
転駆動部６４，８４の駆動が停止されて、ウエハＷなら
びに上面洗浄部６０および下面洗浄部８０の回転が停止
される。

【００６３】この第２実施形態によれば、スクラブ洗浄
処理が開始されてから所定の第１時間が経過するまで
は、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０がウエハＷよ
りも高速でウエハＷと同一方向に回転駆動され、上記第
１時間が経過した後は、上面洗浄部６０および下面洗浄
部８０がウエハＷよりも低速でウエハＷと同一方向に回
転駆動される。これにより、洗浄ブラシ６６，８６の回
転速度を変更する前後で、ウエハＷの周縁部に対する洗
浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が反転され
る。ゆえに、上述の第１実施形態と同様に、洗浄すべき
ウエハＷの周縁部にノッチやオリフラのような切欠部が
形成されていても、切欠部の端面を良好に洗浄すること
ができる。また、この場合には、第１実施形態のよう
に、回転駆動部６４，８４の駆動源として正逆回転可能
なリバーシブルモータを用いる必要はなく、可変速のス
ピードコントロールモータを用いるだけでよい。

【００６４】上述の第１および第２実施形態において
は、回転駆動部６４，８４が制御されて、上面洗浄部６
０および下面洗浄部８０の回転方向が反転されるか、ま
たは上面洗浄部６０および下面洗浄部８０の回転速度が
変更されることにより、ウエハＷの周縁部に対する洗浄
ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が反転されてい
る。しかしながら、回転駆動部６４，８４を制御するの
ではなく、ウエハ回転の回転駆動源に相当するモータＭ
の駆動を制御することにより、ウエハＷの周縁部に対す
る洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向が反転さ
れてもよい。

【００６５】図１１は、この発明の第３実施形態にかか
るスクラブ洗浄処理におけるウエハＷおよび洗浄ブラシ
６６，８６の回転状態を示す図解図である。図１１
（ａ）を参照して、ウエハＷが保持ローラ１３，３３
（図１参照）によって保持されると、モータＭが駆動さ
れて、保持ローラ３３が所定の高速度で回転駆動され
る。その結果、保持ローラ１３，３３によって保持され
たウエハＷが、高速の第２ウエハ速度Ｖw2で反時計回り
に回転される。また、回転駆動部６４，８４が駆動され
て、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０が、上記第２
ウエハ速度Ｖw2よりも低速である第１ブラシ速度Ｖb1で
反時計回りに回転駆動される。これにより、洗浄用ブラ
シ６６，８６の表面が、見かけ上、ウエハＷに対して時
計回りに移動されて、洗浄ブラシ６６，８６によってウ
エハＷ表面がスクラブ洗浄される。

【００６６】図１１（ｂ）を参照して、スクラブ洗浄処
理が開始されてから所定の第１時間が経過すると、モー
タＭの駆動方向が反転されて、保持ローラ３３が上記第
１時間が経過する前後で互いに逆方向に回転駆動され
る。その結果、保持ローラ１３，３３によって保持され
たウエハＷが、図１１における時計回りに回転される。
一方、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、第１ブ
ラシ速度Ｖb1で反時計回りに回転されたままであるか
ら、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６の
見かけ上の移動方向は、反時計回りとなる。

【００６７】このように、第３実施形態では、スクラブ
洗浄処理が開始されてから所定の第１時間が経過した時
点で、モータＭの駆動方向が反転されることにより、ウ
エハＷの回転方向が反転される。これにより、ウエハＷ
の周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移
動方向が反転されるので、上述の第１および第２実施形
態と同様に、洗浄すべきウエハＷの周縁部にノッチやオ
リフラのような切欠部が形成されていても、切欠部の端
面を良好に洗浄することができる。

【００６８】図１２は、この発明の第４実施形態にかか
るスクラブ洗浄処理におけるウエハＷおよび洗浄ブラシ
６６，８６の回転状態を示す図解図である。図１２
（ａ）を参照して、スクラブ洗浄処理が開始されると、
保持ローラ３３（図１参照）が回転駆動されて、保持ロ
ーラ１３，３３によって保持されたウエハＷが、反時計
回りに所定の第１ウエハ速度Ｖw1で回転される。また、
回転駆動部６４，８４が駆動されて、上面洗浄部６０お
よび下面洗浄部８０が、上記第１ウエハ速度Ｖw1よりも
高速である第１ブラシ速度Ｖb1で反時計回りに回転駆動
される。これにより、洗浄用ブラシ６６，８６の表面
が、見かけ上、ウエハＷに対して反時計回りに移動され
て、洗浄ブラシ６６，８６によってウエハＷ表面がスク
ラブ洗浄される。

【００６９】図１２（ｂ）を参照して、スクラブ洗浄処
理が開始されてから所定の第１時間が経過すると、モー
タＭの駆動力が増大されて、保持ローラ３３の回転速度
が上げられる。その結果、保持ローラ１３，３３によっ
て保持されたウエハＷが、上記第１ウエハ速度Ｖw1およ
び上記第１ブラシ速度Ｖb1よりも高速である第２ウエハ
速度Ｖw2で反時計回りに回転される。一方、上面洗浄部
６０および下面洗浄部８０は、第１ブラシ速度Ｖb1で反
時計回りに回転されたままであるから、ウエハＷの周縁
部に対する洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上の移動方向
は、時計回りとなる。

【００７０】この第４実施形態のように、スクラブ洗浄
処理が開始されてから所定の第１時間が経過した時点
で、ウエハＷの回転速度を変更することによっても、ウ
エハＷの回転方向を反転することができる。これによ
り、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６の
見かけ上の移動方向が反転されるので、上述の第１ない
し第３実施形態と同様に、洗浄すべきウエハＷの周縁部
にノッチやオリフラのような切欠部が形成されていて
も、切欠部の端面を良好に洗浄することができる。

【００７１】本発明の４つの実施形態の説明は以上のと
おりであるが、本発明は上述の各実施形態に限定される
ものではない。たとえば、上述の第２および第４実施形
態では、回転駆動部６４，８４またはモータＭのどちら
か一方の駆動が制御されて、上面洗浄部６０および下面
洗浄部８０またはウエハＷの回転速度が変更されること
により、ウエハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８
６の見かけ上の移動方向が反転される。しかしながら、
回転駆動部６４，８４およびモータＭの両方の駆動が制
御されて、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０ならび
にウエハＷの回転速度が変更されることによって、ウエ
ハＷの周縁部に対する洗浄ブラシ６６，８６の見かけ上
の移動方向が反転されてもよいのはもちろんである。

【００７２】また、上述の実施形態では、ウエハＷとの
接触部が十字状となる洗浄ブラシ６６，８６を例にとっ
て説明しているが、たとえば、ウエハＷとの接触部がほ
ぼ平坦面となる洗浄ブラシを用いるようにしてもよい。
ただし、上述の洗浄ブラシ６６，８６のように、ウエハ
Ｗとの接触面に突条部１１１，１１２のような凸部が設
けられていれば、ウエハＷの周縁部にオリフラやノッチ
などの切欠部が形成されている場合に、突条部１１１，
１１２の稜線部付近が切欠部に入り込み易く、切欠部の
端面をより良好に洗浄することができるので好ましい。

【００７３】さらに、上述の実施形態では、洗浄ブラシ
６６，８６を含む両面洗浄装置９を移動させることによ
って、洗浄ブラシ６６，８６をウエハＷの上面および下
面に接触させている。しかし、たとえば、両面洗浄装置
９およびウエハＷを保持する保持ハンド１０，３０の両
方を移動させることによって、洗浄ブラシ６６，８６を
ウエハＷの上面および下面に接触させてもよい。

【００７４】さらにまた、ウエハＷの上面および下面の
両面を洗浄する両面洗浄装置９を備えるウエハ洗浄装置
を例にとっているが、本発明は、たとえばウエハＷの上
面および下面のうちいずれか一方の面を洗浄する片面洗
浄装置を備えるウエハ洗浄装置に対しても適用すること
ができる。この場合、たとえば片面洗浄装置を固定した
ままウエハＷを保持する保持ハンド１０，３０を移動さ
せることによって、洗浄ブラシをウエハＷの表面に接触
させるようにしてもよい。

【００７５】また、ウエハＷに洗浄液を供給するための
ノズル７，８を、洗浄ブラシ６６，８６の中央部分に設
けるのではなく、洗浄ブラシ６６，８６から離れた位置
に設けるようにしてもよい。さらに、上述の実施形態で
は、ウエハＷを保持し回転させるための構成としてウエ
ハＷを端面にて保持しつつ回転させることのできる保持
ローラ１３，３３を用いる場合について説明している
が、片面洗浄装置を備えるウエハ洗浄装置においては、
たとえば、ウエハＷの上面または下面を真空吸着してウ
エハＷを保持しつつ回転させることのできるバキューム
チャックを用いてもよい。

【００７６】また、本発明がウエハＷを洗浄する装置に
適用される場合を例にとって説明しているが、本発明
は、たとえばウエハＷの表面に対して洗浄以外の処理を
施すウエハ処理装置に対しても適用することができる。
さらに、ウエハＷのような円形基板だけでなく、液晶表
示装置用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板などの角形基
板を処理する装置に対しても適用することができる。こ
の場合、角形基板の表面を洗浄する洗浄部材として、た
とえば上述の上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を用
いるとき、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０の洗浄
領域の直径は、角形基板が回転する際の軌跡が描く円の
半径（回転半径）以上に設定する方が好ましい。このよ
うにすれば、上面洗浄部６０および下面洗浄部８０と角
形基板とを相対的に移動させなくても、角形基板の上面
全域および下面全域を洗浄することができる。また、角
形基板においては、基板の各辺が基板の切欠部の縁部に
相当する。

【００７７】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
で種々の設計変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置であるウエ
ハ洗浄装置の構成を示す平面図である。

【図２】図１に示される構成を図１のＡ方向から見た側
面図である。

【図３】下面洗浄部の構成を示す平面図である。

【図４】図３のIV-IV 断面図である。

【図５】ウエハ洗浄装置の電気的構成を示すブロック図
である。

【図６】第１実施形態にかかるスクラブ洗浄処理の流れ
を説明するためのフローチャートである。

【図７】ウエハの周縁部にノッチが形成されている場合
におけるウエハ端面の洗浄の様子について説明するため
の図解図である。

【図８】ウエハの周縁部にオリフラが形成されている場
合におけるウエハ端面の洗浄の様子について説明するた
めの図解図である。

【図９】第２実施形態にかかるスクラブ洗浄処理の流れ
を説明するためのフローチャートである。

【図１０】第２実施形態にかかるスクラブ洗浄処理にお
けるウエハおよび洗浄ブラシの回転状態を示す図解図で
ある。

【図１１】第３実施形態にかかるスクラブ洗浄処理にお
けるウエハおよび洗浄ブラシの回転状態を示す図解図で
ある。

【図１２】第４実施形態にかかるスクラブ洗浄処理にお
けるウエハおよび洗浄ブラシの回転状態を示す図解図で
ある。

【図１３】従来のウエハ洗浄装置の構成を示す平面図で
ある。

【図１４】図１３に示される構成を図１３のＺ方向から
見た側面図である。

【図１５】ウエハの周縁部にノッチが形成されている場
合のウエハ端面の洗浄むらについて説明するための図解
図である。

【図１６】ウエハの周縁部にオリフラが形成されている
場合のウエハ端面の洗浄むらについて説明するための図
解図である。

【符号の説明】

６ 基板保持装置（基板保持手段） ７，８ 洗浄液供給ノズル（洗浄液供給手段） １３ 保持ローラ（基板保持手段） ３３ 保持ローラ（基板保持手段、駆動ローラ） ６０ 上面洗浄部 ８０ 下面洗浄部 ６６，８６ 洗浄ブラシ（スクラブ部材） ６４，８４ 回転駆動部（スクラブ部材回転駆動源） ６５，８５ 昇降駆動部（移動手段） ６７，８７ 洗浄液供給路（洗浄液供給手段） ６８，８８ 洗浄液供給源 ６９，８９ 洗浄液供給弁（洗浄液供給手段） １１１，１１２ 突条部（凸部） １２０ 制御部 Ｏ 回転軸線 Ｍ モータ（基板回転駆動源） Ｗ ウエハ（基板）

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】周縁部に切欠部を有する基板を保持する基
   板保持手段と、 この基板保持手段に保持された基板を回転させるための
   基板回転駆動源と、 上記切欠部の基板回転半径方向の幅以上の回転直径を有
   し、上記基板の表面に対してほぼ垂直な方向に沿う回転
   軸を中心に回転可能に設けられ、上記基板の表面をスク
   ラブ洗浄するスクラブ部材と、 上記スクラブ部材を回転させるためのスクラブ部材回転
   駆動源と、 上記基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 上記基板回転駆動源およびスクラブ部材回転駆動源のう
   ち少なくともいずれか一方の駆動源を制御して、上記基
   板の切欠部の縁部に対するスクラブ部材のスクラブ方向
   を変更するスクラブ変更部とを備えたことを特徴とする
   基板処理装置。
2. 【請求項２】上記スクラブ部材は、上記基板の回転半径
   以上の回転直径を有するものであることを特徴とする請
   求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】上記スクラブ変更部は、上記スクラブ部材
   回転駆動源を制御して、上記スクラブ部材の回転速度を
   変更するスクラブ部材回転速度変更部を含むものである
   ことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装
   置。
4. 【請求項４】上記スクラブ部材回転速度変更部は、上記
   切欠部の縁部におけるスクラブ部材のスクラブ方向が反
   転するように、上記スクラブ部材の回転速度を変更する
   ものであることを特徴とする請求項３記載の基板処理装
   置。
5. 【請求項５】上記スクラブ部材回転速度変更部は、スク
   ラブ部材の回転速度を正負切換えするものであることを
   特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】上記スクラブ変更部は、上記基板回転駆動
   源を制御して、上記基板の回転速度を変更する基板回転
   速度変更部を含むものであることを特徴とする請求項１
   または２記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】上記基板回転速度変更部は、上記切欠部の
   縁部におけるスクラブ部材のスクラブ方向が反転するよ
   うに、上記基板の回転速度を変更するものであることを
   特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】上記基板回転速度変更部は、基板の回転速
   度を正負切換えするものであることを特徴とする請求項
   ７記載の基板処理装置。
9. 【請求項９】上記基板とスクラブ部材とが互いに接近お
   よび離隔されるように、上記基板保持手段または上記ス
   クラブ部材を移動させる移動手段と、上記スクラブ変更
   部がスクラブ方向を変更するのに先立って、上記基板と
   スクラブ部材とを互いに離隔させるように上記移動手段
   を制御する制御部とをさらに備えたことを特徴とする請
   求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置。
10. 【請求項１０】上記基板保持手段は、基板の端面に当接
    しつつ回転し、ローラ回転源の駆動力を伝達されて回転
    駆動される駆動ローラを含む少なくとも３つの保持ロー
    ラを有するものであることを特徴とする請求項１ないし
    ９のいずれかに記載の基板処理装置。
11. 【請求項１１】上記スクラブ部材は、基板の両面をスク
    ラブ洗浄するものであることを特徴とする請求項１ない
    し１０のいずれかに記載の基板処理装置。
12. 【請求項１２】上記スクラブ部材は、基板との接触面側
    に凸部を有するものであることを特徴とする請求項１な
    いし１１のいずれかに記載の基板処理装置。
13. 【請求項１３】基板保持手段に保持された切欠部を有す
    る基板を回転させる基板回転工程と、 上記基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給工程と、 上記基板の表面に対してほぼ垂直な方向に沿う回転軸を
    中心に、上記切欠部の基板回転方向の幅以上の回転直径
    を有するスクラブ部材を回転させるスクラブ部材回転工
    程と、 上記スクラブ部材を上記基板に接触させる第１接触工程
    と、 この第１接触工程の後に、上記基板の切欠部の縁部に対
    するスクラブ部材のスクラブ方向を変更するスクラブ変
    更工程と、 このスクラブ変更工程の後に、上記スクラブ部材を上記
    基板から離隔させる第１離隔工程とを備えたことを特徴
    とする基板処理方法。
14. 【請求項１４】上記第１接触工程とスクラブ変更工程と
    の間に、上記スクラブ部材を上記基板から離隔させる第
    ２離隔工程と、 上記スクラブ変更工程と第１離隔工程との間に、上記ス
    クラブ部材を上記基板に接触させる第２接触工程とをさ
    らに備えたことを特徴とする請求項１３記載の基板処理
    方法。