JPH10335103A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路用導体膜が剥離することを防止して、
部品品質や特性を安定に維持できるチップ部品を提供す
る。 【解決手段】 磁器素子２１と導体膜２３との間に、磁
器素子２１と導体膜２３の両方に対して馴染み（材質面
での相性）が良い連結用膜２２、具体的には、卑金属ま
たはその合金、好ましくはＮｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ合金
から成る連結用膜２２を介装してあるので、該連結用膜
２２によって磁器素子２１と導体膜２３との結合力を高
めることができる。依って、部品実装課程や部品実装後
のチップ部品に応力が加わっても、導体膜２３が剥離す
ることを確実に防止して、部品品質や特性を安定に維持
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁器素子の表面に
回路用導体膜を形成したチップ部品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この種従来のチップ部品、例えば、チッ
プインダクタは、フェライト等から成る円柱状または角
柱状の磁器素子の表面に、銀等から成る導体膜を形成し
てこの中央に螺旋状溝を形成した後、導体膜の溝形成部
分を樹脂，ガラス等から成る外装膜で被覆し、且つ外装
膜以外の部分を銀等から成る外部電極膜で被覆した構造
を有している。ちなみに、チップジャンパーやチップ抵
抗器等の他のチップ部でも磁器素子及び導体膜の材料と
導体膜の細部形状を異にする以外は基本的には上記と同
様の構造を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ部品
では、磁器素子の表面に回路用導体膜を直接形成してい
るため、両者の馴染み（材質面での相性）が悪いと、部
品実装課程や部品実装後のチップ部品に僅かな応力が加
わるだけで、回路用導体膜が磁器素子から剥離して部品
品質や特性が変化してしまう恐れがある。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、回路用導体膜が剥離する
ことを防止して、部品品質や特性を安定に維持できるチ
ップ部品を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、請求項１に記載のように、磁器素子の表
面の少なくとも一部に回路用導体膜を形成したチップ部
品において、上記磁器素子と上記回路用導体膜との間に
相互連結用の膜を介装した、ことをその主たる特徴とし
ている。

【０００６】本発明によれば、磁器素子と回路用導体膜
との間に相互連結用の膜を介装することにより、該相互
連結用膜によって磁器素子と回路用導体膜との結合力を
高めて、回路用導体膜の剥離を防止できる。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１（ａ）（ｂ）は本発明を適用
したチップ部品の外観斜視図で、図１（ａ）に示したチ
ップ部品１は、一対の四角柱部の間にこれよりも横断面
形が小さな円柱部を備えた外観形状を有し、また、図１
（ｂ）に示したチップ部品１１は、一対の四角柱部の間
にこれよりも横断面形が小さな四角柱部を備えた外観形
状を有している。

【０００８】図２は図１（ａ）（ｂ）それぞれに示した
チップ部品１，１１のＡ−Ａ線断面図で、両チップ部品
１，１１のＡ−Ａ線断面図はほぼ同じであるため便宜上
１つの図面に各チップ部品１，１１に対応した符号を付
してある。

【０００９】つまり、符号２〜６はチップ部品１に係る
もので、２は磁器素子、３は相互連結用の膜（以下単に
連結用膜という）、４は回路用導体膜（以下単に導体膜
という）、５は外装膜、６は外部電極膜である。また、
符号１２〜１６はチップ部品１１に係るもので、１２は
磁器素子、１３は連結用膜、１４は導体膜、１５は外装
膜、１６は外部電極膜である。

【００１０】磁器素子２，１２は、部品種類に応じた磁
器材料（セラミクス）から成り、図３（ａ）（ｂ）にも
示すように各チップ部品１，１１と相似した外観形状を
有している。つまり、チップ部品１の磁器素子２は、図
３（ａ）に示すように、向き及び大きさが等しい一対の
四角柱部２ａと、横断面形が前記四角柱部２ａよりも小
さく両側四角柱部２ａの間に同軸上に位置する円柱部２
ｂと、両側四角柱部２ａと中央円柱部２ｂとの間それぞ
れに位置し両者を結ぶ円錐台部分（符号なし）とを一体
に備えている。また、チップ部品１１の磁器素子１２
は、図３（ａ）に示すように、向き及び大きさが等しい
一対の四角柱部１２ａと、横断面形が前記四角柱部１２
ａよりも小さく両側四角柱部１２ａの間に同軸上に位置
する四角柱１２ｂと、両側四角柱部１２ａと中央四角柱
部１２ｂとの間それぞれに位置し両者を結ぶ角錐台部分
（符号なし）とを一体に備えている。

【００１１】連結用膜３，１３は、部品種類や磁器素子
２，１２の材質に拘わらず、卑金属またはその合金、好
ましくはＮｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ合金から成り、スパッ
タリングや電解・無電解メッキ等を利用した薄膜手法に
よって、磁器素子２，１２の表面全体に形成されてい
る。この連結用膜３，１３の厚みは１μｍ前後で、材料
コストや部品寸法への影響を考慮して極力薄くすること
が望ましい。

【００１２】導体膜４，１４は、部品種類に応じた導体
材料から成り、スパッタリングや電解・無電解メッキ等
を利用した薄膜手法によって、連結用膜３，１３の表面
全体に形成されている。部品種類にもよるがこの導体膜
３，１３の厚みは３μｍ前後である。

【００１３】外装膜５，１５は、エポキシ系の樹脂やシ
リコン系のガラス等から成り、ローラ塗布等を利用した
厚膜手法によって、中央四角柱部２ｂ，１２ｂ上の導体
膜４，１４の表面に形成されている。この外装膜５，１
５の厚みは３０〜１００μｍである。

【００１４】外部電極膜６，１６は、Ａｇ，Ｎｉまたは
これらの合金等から成り、スパッタリングや電解・無電
解メッキ等を利用した薄膜手法によって、連結用膜３，
１３の表面全体に形成されている。部品種類にもよるが
この連結用膜３，１３の厚みは３μｍ前後である。この
外部電極膜６，１６の表面には必要に応じて半田膜が同
様の手法によって形成される。

【００１５】図１（ａ）（ｂ）に示したチップ部品１，
１１の構造によれば、磁器素子２，１２と導体膜４，１
４にインダクタに適した材料を採用し、その中央四角柱
部２ｂ，１２ｂ上の導体膜４，１４に螺旋状溝を形成す
ることによって所定周回のコイルを持つチップインダク
タを構成することができる。以下、その一例を図４を参
照して説明する。

【００１６】同図において、２１はフェライト等の磁性
材料から成る磁器素子で、図３（ａ）または（ｂ）に示
したものと同様の外観形状有している。２２は磁器素子
２１の表面全体に形成された連結用膜で、その材質及び
厚みと形成手法は先に述べた通りである。２４は連結用
膜２２の表面全体に形成された導体膜で、Ｃｕ，Ａｇ，
Ｐｄ，Ａｌまたはこれらの合金等から成り、その厚みと
形成手法は先に述べた通りである。２４は磁器素子２１
の中央円柱部または中央四角柱部上の導体膜２３の表面
に形成された外装膜で、その材質及び厚みと形成手法は
先に述べた通りである。２５は磁器素子２１の両側四角
柱部上の導体膜２３の表面に形成された外部電極膜で、
その材質及び厚みと形成手法は先に述べた通りである。

【００１７】同図から分かるように、磁器素子２１の中
央円柱部または中央四角柱部上の連結用膜２２と導体膜
２３には、所定周回のコイルを導体膜２３に形成するた
めの螺旋状溝２２ａと２３ａが形成されている。この螺
旋状溝２２ａ及び２３ａは、連結用膜２２及び導体膜２
３を形成した後の絶縁素子２１をその中心線を軸として
回転させながら、導体膜２３に向かって赤外領域のレー
ザ光を照射して照射部分を加熱消失させる方法が好まし
く利用できる。また、磁器素子２１の螺旋状溝２２ａ及
び２３ａの下側に当たる部分には、溝幅と同様の窪み２
１ａが形成されており、外装膜２４の一部は、螺旋状溝
２２ａ及び２３ａとこの窪み２１ａに充填されている。

【００１８】図４に示したチップインダクタによれば、
磁器素子２１と導体膜２３との間に、磁器素子２１と導
体膜２３の両方に対して馴染み（材質面での相性）が良
い連結用膜２２、具体的には、卑金属またはその合金、
好ましくはＮｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ合金から成る連結用
膜２２を介装してあるので、該連結用膜２２によって磁
器素子２１と導体膜２３との結合力を高めることができ
る。依って、部品実装課程や部品実装後のチップ部品に
応力が加わっても、導体膜２３が剥離することを確実に
防止して、部品品質や特性を安定に維持できる利点があ
る。

【００１９】また、外装膜２４の一部を、導体膜２２及
び連結用膜２３に形成された螺旋状溝２２ａ及び２３ａ
と絶縁素子２２に形成された螺旋状の窪み２１ａに充填
してあるので、該充填物によって導体膜２３の溝形成部
分に加わる応力を効果的に緩和して、応力付加を原因と
した導体膜２２の剥離をより一層確実に防止できる利点
がある。

【００２０】尚、図１（ａ）（ｂ）に示したチップ部品
１，１１の構造によれば、磁器素子２，１２と導体膜
４，１４にジャンパに適した材料、例えば、磁器素子
２，１２にアルミナ等の絶縁材料を、導体膜４，１４に
Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｌまたはこれらの合金等を採用す
ることによってチップジャンパを構成することができ、
この場合も図４のチップインダクタと同様の作用効果を
得ることができる。

【００２１】また、図１（ａ）（ｂ）に示したチップ部
品１，１１の構造によれば、磁器素子２，１２と導体膜
４，１４に抵抗器に適した材料、例えば、磁器素子２，
１２にアルミナ等の絶縁材料を、導体膜４，１４に酸化
ルテニウム等の抵抗材料を採用し、必要に応じてトリミ
ング溝を図４の螺旋状溝と同様の手法によって導体膜に
形成することによってチップ抵抗器を構成することもで
き、この場合も図４のチップインダクタと同様の作用効
果を得ることができる。

【００２２】勿論、上述のチップインダクタ，チップジ
ャンパ及びチップ抵抗器以外のチップ部品でも、磁器素
子の表面に回路用導体膜を形成したチップ部品であれば
本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。

【００２３】さらに、上述の実施形態では、磁器素子と
回路用導体膜との間に単層構成の相互連結用膜を介装し
たものを例示したが、単層構成の相互連結用膜だけでは
所望の結合力を得ることが難しいような場合には、相互
連結用膜を複層構成とし、磁器素子側の層に該磁器素子
と馴染みの良い材料を採用し、回路用導体膜側の層に該
回路用導体膜と馴染みの良い材料を採用すれば、磁器素
子と導体膜とに所望の結合力を確保することができる。
或いは、回路用導体膜を複層構成とし、相互連結用膜側
の層に該相互連結用膜と馴染みの良い材料を採用しても
同様の作用が期待できる。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
磁器素子と回路用導体膜との間に、磁器素子と回路用導
体膜の両方に対して馴染み（材質面での相性）が良い相
互連結用の膜を介装してあるので、該相互連結用膜によ
って磁器素子と回路用導体膜との結合力を高めることが
できる。依って、部品実装課程や部品実装後のチップ部
品に応力が加わっても、導体膜が剥離することを確実に
防止して、部品品質や特性を安定に維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したチップ部品の外観斜視図

【図２】図１に示したチップ部品のＡ−Ａ線断面図

【図３】図１に示したチップ部品に用いられる磁器素子
の外観斜視図

【図４】図１に示したチップ部品の構造によってチップ
インダクタの構成した例を示す一部破断側面図

【符号の説明】

１，１１…チップ部品、２，１２…磁器素子、３，１３
…相互連結用の膜、４，１４…回路用導体膜、５，１５
…外装膜、６，１６…外部電極膜、２１…磁器素子、２
２…相互連結用の膜、２３…回路用導体膜、２４…外装
膜、２５…外部電極膜。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 富雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 垣内 育雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 寺岡 学 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁器素子の表面の少なくとも一部に回路
   用導体膜を形成したチップ部品において、 上記磁器素子と上記回路用導体膜との間に相互連結用の
   膜を介装した、 ことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】 相互連結用の膜が卑金属またはその合金
   から成る、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。
3. 【請求項３】 回路用導体膜の一部が外装膜によって覆
   われ、他部が外部電極膜によって覆われている、 ことを特徴とする請求項１または２記載のチップ部品。