JPH10330153A - 着色ガラスセラミック焼結体 - Google Patents
着色ガラスセラミック焼結体Info
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- JPH10330153A JPH10330153A JP9138936A JP13893697A JPH10330153A JP H10330153 A JPH10330153 A JP H10330153A JP 9138936 A JP9138936 A JP 9138936A JP 13893697 A JP13893697 A JP 13893697A JP H10330153 A JPH10330153 A JP H10330153A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/08—Metals
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- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】十分に着色化ができるとともに、Ｃｕあるいは
Ａｇ等の配線層との同時配線もでき、且つ誘電損失を小
さくしたガラスセラミック焼結体を提供すること。 【解決手段】Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜
３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体
積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物
１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．０
５〜１０重量部含有する成形体を焼成して得られた着色
ガラスセラミック焼結体。
Ａｇ等の配線層との同時配線もでき、且つ誘電損失を小
さくしたガラスセラミック焼結体を提供すること。 【解決手段】Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜
３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体
積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物
１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．０
５〜１０重量部含有する成形体を焼成して得られた着色
ガラスセラミック焼結体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低温下でＣｕやＡｇ
等からなる配線層とともに同時焼成ができ、これによっ
て配線基板や半導体素子収納用パッケージに使用される
絶縁基板に対して有用な着色ガラスセラミック焼結体に
関するものである。
等からなる配線層とともに同時焼成ができ、これによっ
て配線基板や半導体素子収納用パッケージに使用される
絶縁基板に対して有用な着色ガラスセラミック焼結体に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板は絶縁基板の表面あるい
は内部にメタライズ配線層が配設された構造であって、
多層配線基板や、半導体素子、とくにＬＳＩ（大規模集
積回路素子）等を搭載したパッケージに応用されてい
る。
は内部にメタライズ配線層が配設された構造であって、
多層配線基板や、半導体素子、とくにＬＳＩ（大規模集
積回路素子）等を搭載したパッケージに応用されてい
る。
【０００３】この配線基板によれば、アルミナ、ムライ
ト、窒化アルミニウムなどのセラミックス等の電気絶縁
基板の表面あるいは内部にタングステン、モリブデン等
の高融点金属からなる複数のメタライズ配線を形成して
いる。そのために、絶縁基板となるべきセラミック成形
体と、その表面に塗布されたメタライズぺ−ストとを１
５００℃以上の温度で同時に焼成する。
ト、窒化アルミニウムなどのセラミックス等の電気絶縁
基板の表面あるいは内部にタングステン、モリブデン等
の高融点金属からなる複数のメタライズ配線を形成して
いる。そのために、絶縁基板となるべきセラミック成形
体と、その表面に塗布されたメタライズぺ−ストとを１
５００℃以上の温度で同時に焼成する。
【０００４】近時、タングステンやモリブデンと比べ導
体抵抗の小さいＣｕやＡｇ等からなる配線層を、ガラス
とセラミックフィラ−からなるガラスセラミック焼結体
で構成した絶縁基板に形成し、そして、同時焼成すると
いう技術が提示されている。
体抵抗の小さいＣｕやＡｇ等からなる配線層を、ガラス
とセラミックフィラ−からなるガラスセラミック焼結体
で構成した絶縁基板に形成し、そして、同時焼成すると
いう技術が提示されている。
【０００５】かかるガラスセラミック焼結体に用いられ
るガラスには、ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ系、Ｓｉ
Ｏ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系などの各ガラスがあり、
それらは非晶質ガラスあるいは焼結過程で結晶相を析出
される結晶化ガラスとして存在する。他方のセラミック
フィラーはＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、石英、クオーツ、ク
リストバライト、フォルステライト、ペタライトなどで
ある。
るガラスには、ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ系、Ｓｉ
Ｏ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系などの各ガラスがあり、
それらは非晶質ガラスあるいは焼結過程で結晶相を析出
される結晶化ガラスとして存在する。他方のセラミック
フィラーはＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、石英、クオーツ、ク
リストバライト、フォルステライト、ペタライトなどで
ある。
【０００６】しかしながら、上記ガラスセラミック焼結
体は強度的に低く、かかる配線基板を有機樹脂系の外部
電気回路基板に実装すると、双方の熱膨張係数差によっ
て生じる応力により電気的接続不良が発生していた。
体は強度的に低く、かかる配線基板を有機樹脂系の外部
電気回路基板に実装すると、双方の熱膨張係数差によっ
て生じる応力により電気的接続不良が発生していた。
【０００７】これに対して、本出願人はすでにＬｉ2 Ｏ
を含有するリチウム珪酸ガラスと、フォルステライト等
のフィラーとを混合して焼成し、これによってリチウム
珪酸が析出されたガラスセラミックスにおいては、その
析出により高強度化が実現でき、しかも、Ｃｕ等の配線
層と同時焼成ができること、加えて熱膨張係数を高め
て、外部配線回路基板との熱膨張係数差が小さくできる
ことを提案した。
を含有するリチウム珪酸ガラスと、フォルステライト等
のフィラーとを混合して焼成し、これによってリチウム
珪酸が析出されたガラスセラミックスにおいては、その
析出により高強度化が実現でき、しかも、Ｃｕ等の配線
層と同時焼成ができること、加えて熱膨張係数を高め
て、外部配線回路基板との熱膨張係数差が小さくできる
ことを提案した。
【０００８】ところで、配線基板や半導体素子収納用パ
ッケージに使用する絶縁基板には、そのセラミックス基
板に対して、ワイヤボンデイングの際のボンデイング位
置を光学的に検知する際、コントラストをつけたり、製
品特性を評価するために、製品の色むらによる外観不良
でもって判別するために、この基板を着色化し、これに
よって製造歩留りを向上させる技術が提示されている。
ッケージに使用する絶縁基板には、そのセラミックス基
板に対して、ワイヤボンデイングの際のボンデイング位
置を光学的に検知する際、コントラストをつけたり、製
品特性を評価するために、製品の色むらによる外観不良
でもって判別するために、この基板を着色化し、これに
よって製造歩留りを向上させる技術が提示されている。
【０００９】そのために、たとえばアルミナ質焼結体に
対してＷ、Ｍｏ等の金属元素の添加で着色化させたり、
あるいはガラスセラッミックス等に主としてＷ、Ｍｏ等
を添加させている。
対してＷ、Ｍｏ等の金属元素の添加で着色化させたり、
あるいはガラスセラッミックス等に主としてＷ、Ｍｏ等
を添加させている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
成分とフィラー成分とからなる成形体を焼成して得られ
るガラスセラミック焼結体の場合、一般的にアルミナ質
焼結体と比べ、誘電損失が大きく、そのために配線基板
の誘電損失の低減化という要求に反するという問題点が
あった。すなわち、アルミナ質焼結体では１ＭＨｚの測
定周波数において５×１０-4程度であるのに対して、ガ
ラスセラミック焼結体の場合には２５×１０-4程度と大
きい。
成分とフィラー成分とからなる成形体を焼成して得られ
るガラスセラミック焼結体の場合、一般的にアルミナ質
焼結体と比べ、誘電損失が大きく、そのために配線基板
の誘電損失の低減化という要求に反するという問題点が
あった。すなわち、アルミナ質焼結体では１ＭＨｚの測
定周波数において５×１０-4程度であるのに対して、ガ
ラスセラミック焼結体の場合には２５×１０-4程度と大
きい。
【００１１】しかも、ガラスセラミック焼結体の着色化
に使用されるＷやＭｏを添加すると、その添加量が多く
なると誘電損失が大きくなり、多量に添加できないとい
う問題点もある。
に使用されるＷやＭｏを添加すると、その添加量が多く
なると誘電損失が大きくなり、多量に添加できないとい
う問題点もある。
【００１２】したがって、本発明は十分に着色化ができ
るとともに、ＣｕあるいはＡｇ等の配線層との同時配線
もでき、且つ誘電損失を小さくした着色ガラスセラミッ
ク焼結体を提供することを目的とするものである。
るとともに、ＣｕあるいはＡｇ等の配線層との同時配線
もでき、且つ誘電損失を小さくした着色ガラスセラミッ
ク焼結体を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記問題点
に対して鋭意検討を重ねた結果、ガラス成分としてＬｉ
2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有す
るリチウム珪酸ガラスを用いて、このガラス成分とフィ
ラー成分とを混合するにあたり、さらにＣｒ化合物を添
加したり、あるいはＣｒ化合物およびＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，
Ｎｌ，ＭｎまたはＣｏの群から選ばれる少なくとも１種
の化合物とを添加するで、ガラスセラミック焼結体の低
温焼結性等の特性を損なうことなく着色され、しかも、
誘電損失が低下できることを見いだした。
に対して鋭意検討を重ねた結果、ガラス成分としてＬｉ
2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有す
るリチウム珪酸ガラスを用いて、このガラス成分とフィ
ラー成分とを混合するにあたり、さらにＣｒ化合物を添
加したり、あるいはＣｒ化合物およびＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，
Ｎｌ，ＭｎまたはＣｏの群から選ばれる少なくとも１種
の化合物とを添加するで、ガラスセラミック焼結体の低
温焼結性等の特性を損なうことなく着色され、しかも、
誘電損失が低下できることを見いだした。
【００１４】すなわち、本発明のガラスセラミック焼結
体は、Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重
量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％
と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物と、
この組成物１００重量部に対してＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算
で０．０５〜１０重量部の割合で含有する成形体を焼成
して得られた着色された焼結体であって、かかる焼結体
の周波数１ＭＨｚにおける誘電損失が２×１０-3以下で
あることを特徴とする。
体は、Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重
量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％
と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物と、
この組成物１００重量部に対してＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算
で０．０５〜１０重量部の割合で含有する成形体を焼成
して得られた着色された焼結体であって、かかる焼結体
の周波数１ＭＨｚにおける誘電損失が２×１０-3以下で
あることを特徴とする。
【００１５】また、本発明の他のガラスセラミック焼結
体は、Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重
量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％
と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物と、
この組成物１００重量部に対してＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算
で０．０５重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，Ｍｎお
よびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算
で前記ＣｒのＣｒ2 Ｏ3換算量との合計が１０重量部以
下の割合で含有する成形体を焼成して得られた着色され
た焼結体であって、かかる焼結体の１ＭＨｚにおける誘
電損失が２×１０-3以下であることを特徴とする。
体は、Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重
量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％
と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物と、
この組成物１００重量部に対してＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算
で０．０５重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，Ｍｎお
よびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算
で前記ＣｒのＣｒ2 Ｏ3換算量との合計が１０重量部以
下の割合で含有する成形体を焼成して得られた着色され
た焼結体であって、かかる焼結体の１ＭＨｚにおける誘
電損失が２×１０-3以下であることを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明によれば、Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、
ＣａＯを２〜３０重量％含むリチウム珪酸ガラスを用い
て、さらにフィラーと混合することにより熱膨張係数が
１１ｐｐｍ／℃のリチウム珪酸結晶を析出させ、これに
よってガラスセラミックスの熱膨張係数を９〜１８ｐｐ
ｍ／℃の範囲内で任意に制御することができる。しか
も、リチウムシリケートを析出させることにより焼結体
の抗折強度を高めることができる。
ＣａＯを２〜３０重量％含むリチウム珪酸ガラスを用い
て、さらにフィラーと混合することにより熱膨張係数が
１１ｐｐｍ／℃のリチウム珪酸結晶を析出させ、これに
よってガラスセラミックスの熱膨張係数を９〜１８ｐｐ
ｍ／℃の範囲内で任意に制御することができる。しか
も、リチウムシリケートを析出させることにより焼結体
の抗折強度を高めることができる。
【００１７】また、着色剤としてＣｒを含有させること
で、緑系に着色化されたガラスセラミックスを得ること
ができる。しかも、この着色剤の添加によって、１ＭＨ
ｚの測定周波数において誘電損失を１×１０-3以下まで
低減できる。さらに、かかる組成物にＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，
Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種
を含有せしめることにより、上述の優れた特性を有する
種々の色に着色化されたガラスセラミック焼結体が得ら
れる。
で、緑系に着色化されたガラスセラミックスを得ること
ができる。しかも、この着色剤の添加によって、１ＭＨ
ｚの測定周波数において誘電損失を１×１０-3以下まで
低減できる。さらに、かかる組成物にＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，
Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種
を含有せしめることにより、上述の優れた特性を有する
種々の色に着色化されたガラスセラミック焼結体が得ら
れる。
【００１８】さらにまた、本発明の着色ガラスセラミッ
ク焼結体については、ＣｕあるいはＡｇ等の低抵抗導体
配線層と同時焼成ができるので、配線の積層化もしくは
多層化が容易にできる。
ク焼結体については、ＣｕあるいはＡｇ等の低抵抗導体
配線層と同時焼成ができるので、配線の積層化もしくは
多層化が容易にできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の着色ガラスセラミック焼
結体を作製する場合には、原料粉末としてＬｉ2 Ｏを２
〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウ
ム珪酸ガラス粉末に対して、セラミックスのフィラー粉
末を加える。
結体を作製する場合には、原料粉末としてＬｉ2 Ｏを２
〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウ
ム珪酸ガラス粉末に対して、セラミックスのフィラー粉
末を加える。
【００２０】これらガラス粉末およびフィラ−粉末の混
合物より成形体を作るには、有機樹脂等の成形用バイン
ダーを添加するが、このバインダーが効率的に除去され
るように焼成条件を定める必要があり、しかも、この焼
成条件でもって本発明の着色ガラスセラミック焼結体か
らなる絶縁基板と、この絶縁基板上の配線層（メタライ
ズ層）とが同時に焼成される。そこで、このガラス粉末
の屈伏点を４００℃〜８００℃に、好適には４００〜６
５０℃に、且つ平均粒径を１．５〜８μｍに、好適には
３〜８μｍ、最適には５〜８μｍにするのがよい。
合物より成形体を作るには、有機樹脂等の成形用バイン
ダーを添加するが、このバインダーが効率的に除去され
るように焼成条件を定める必要があり、しかも、この焼
成条件でもって本発明の着色ガラスセラミック焼結体か
らなる絶縁基板と、この絶縁基板上の配線層（メタライ
ズ層）とが同時に焼成される。そこで、このガラス粉末
の屈伏点を４００℃〜８００℃に、好適には４００〜６
５０℃に、且つ平均粒径を１．５〜８μｍに、好適には
３〜８μｍ、最適には５〜８μｍにするのがよい。
【００２１】屈伏点が４００℃未満の場合には、低い温
度でガラスが焼結されるので、たとえば焼結開始温度が
約６００〜８００℃であるＡｇ、Ｃｕ等のメタライズ層
に対して、同時焼成することができず、しかも、成形体
の緻密化が低温で開始されるためにバインダーが分解揮
散できなくなり、その結果、バインダー成分が残留し、
特性に悪い影響を及ぼしやすい。他方、屈伏点が８００
℃を越える場合には、高価な結晶性ガラスを大量に使用
しなければならず、焼結体のコストを高めることにな
る。
度でガラスが焼結されるので、たとえば焼結開始温度が
約６００〜８００℃であるＡｇ、Ｃｕ等のメタライズ層
に対して、同時焼成することができず、しかも、成形体
の緻密化が低温で開始されるためにバインダーが分解揮
散できなくなり、その結果、バインダー成分が残留し、
特性に悪い影響を及ぼしやすい。他方、屈伏点が８００
℃を越える場合には、高価な結晶性ガラスを大量に使用
しなければならず、焼結体のコストを高めることにな
る。
【００２２】また、ガラス粉末の平均粒径が１．５μｍ
未満の場合には、ガラスのコストが上昇することで、低
コスト且つ低屈伏点のガラスを用いる効果がなく、他
方、８μｍを越える場合には焼結体の強度が低下する。
未満の場合には、ガラスのコストが上昇することで、低
コスト且つ低屈伏点のガラスを用いる効果がなく、他
方、８μｍを越える場合には焼結体の強度が低下する。
【００２３】しかも、Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、Ｃａ
Ｏを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラス粉末を
フィラ−成分と混合する場合、ガラス粉末２０〜８０体
積％、フィラー粉末８０〜２０積％の割合で混合する。
Ｏを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラス粉末を
フィラ−成分と混合する場合、ガラス粉末２０〜８０体
積％、フィラー粉末８０〜２０積％の割合で混合する。
【００２４】すなわち、上記リチウム珪酸ガラスだけで
使用した場合には、収縮開始温度が７００℃以下とな
り、そのため、８００℃以上の加熱でもってガラスの一
部が溶融し、Ｃｕ等のメタライズ配線層を同時に形成す
ることがむずかしくなるが、これに対して、ガラス粉末
を２０〜８０体積％、フィラー粉末を８０〜２０体積％
の割合で混合することで、焼成時、結晶の析出ととも
に、フィラー成分とでもって液相焼結できる。しかも、
成形体全体の収縮開始温度を上昇させるので、このフィ
ラー含有量の調整によって、メタライズ層の種類に対応
させて、メタライズ配線層との同時焼成条件がマッチン
グできる。
使用した場合には、収縮開始温度が７００℃以下とな
り、そのため、８００℃以上の加熱でもってガラスの一
部が溶融し、Ｃｕ等のメタライズ配線層を同時に形成す
ることがむずかしくなるが、これに対して、ガラス粉末
を２０〜８０体積％、フィラー粉末を８０〜２０体積％
の割合で混合することで、焼成時、結晶の析出ととも
に、フィラー成分とでもって液相焼結できる。しかも、
成形体全体の収縮開始温度を上昇させるので、このフィ
ラー含有量の調整によって、メタライズ層の種類に対応
させて、メタライズ配線層との同時焼成条件がマッチン
グできる。
【００２５】したがって、ガラス成分が２０体積％未満
（フィラー成分が８０体積％を越える）の場合には、液
相が十分に生成されないので、高温焼成する必要があ
り、そのためにメタライズ同時焼成においてメタライズ
が溶融する。他方、ガラスが８０体積％を越える（フィ
ラー成分２０体積％未満）場合には、焼結体の特性がガ
ラスの特性に大きく依存して、その焼結体特性の制御が
困難となるとともに、焼結開始温度が低くなり、そのた
めに配線導体との間で同時焼成できなくなり、しかも、
原料コストが高くなる。
（フィラー成分が８０体積％を越える）の場合には、液
相が十分に生成されないので、高温焼成する必要があ
り、そのためにメタライズ同時焼成においてメタライズ
が溶融する。他方、ガラスが８０体積％を越える（フィ
ラー成分２０体積％未満）場合には、焼結体の特性がガ
ラスの特性に大きく依存して、その焼結体特性の制御が
困難となるとともに、焼結開始温度が低くなり、そのた
めに配線導体との間で同時焼成できなくなり、しかも、
原料コストが高くなる。
【００２６】そこで、原料コストを下げるために高価な
ガラスの含有量を減少させることがよく、好適にはガラ
ス粉末２０〜５０体積％、フィラー粉末５０〜８０体積
％、最適にはガラス粉末３５〜５０体積％、フィラー粉
末５０〜６５体積％にするとよい。
ガラスの含有量を減少させることがよく、好適にはガラ
ス粉末２０〜５０体積％、フィラー粉末５０〜８０体積
％、最適にはガラス粉末３５〜５０体積％、フィラー粉
末５０〜６５体積％にするとよい。
【００２７】そして、かかる配合組成において、フィラ
ー成分の量をガラスの屈伏点に応じて適宜調整するのが
よく、ガラスの屈伏点が４００℃〜６５０℃の程度にま
で低い場合には、低温での焼結性を高まるために、フィ
ラー含有量を５０〜８０体積％という程度にまで比較的
多く配合するとよい。これに対して、結晶性ガラスの屈
伏点が６５０℃〜８００℃と高い場合には、焼結性が低
下するので、フィラー含有量を２０〜５０体積％にする
のがよい。
ー成分の量をガラスの屈伏点に応じて適宜調整するのが
よく、ガラスの屈伏点が４００℃〜６５０℃の程度にま
で低い場合には、低温での焼結性を高まるために、フィ
ラー含有量を５０〜８０体積％という程度にまで比較的
多く配合するとよい。これに対して、結晶性ガラスの屈
伏点が６５０℃〜８００℃と高い場合には、焼結性が低
下するので、フィラー含有量を２０〜５０体積％にする
のがよい。
【００２８】本発明に用いるガラスとしては、Ｌｉ2 Ｏ
を２〜１５重量％、好適には４〜１０重量％含むリチウ
ム珪酸ガラスを用いるが、強度をさらに向上させるた
め、ＳｉＯ2 とＬｉ2 Ｏとの合量で６５〜９５重量％含
み、さらにＭｇＯ、Ａｌ2 Ｏ3、ＴｉＯ2 、Ｎａ2 Ｏ、
Ｋ2 Ｏ、ＺｎＯ、Ｐ2 Ｏ5 、Ｆ、ＣａＯ等の１種以上を
含むようなリチウム珪酸系ガラス、とくに焼結過程でリ
チウムシリケートが析出可能な結晶化ガラスを用いるの
がよい。
を２〜１５重量％、好適には４〜１０重量％含むリチウ
ム珪酸ガラスを用いるが、強度をさらに向上させるた
め、ＳｉＯ2 とＬｉ2 Ｏとの合量で６５〜９５重量％含
み、さらにＭｇＯ、Ａｌ2 Ｏ3、ＴｉＯ2 、Ｎａ2 Ｏ、
Ｋ2 Ｏ、ＺｎＯ、Ｐ2 Ｏ5 、Ｆ、ＣａＯ等の１種以上を
含むようなリチウム珪酸系ガラス、とくに焼結過程でリ
チウムシリケートが析出可能な結晶化ガラスを用いるの
がよい。
【００２９】Ｌｉ2 Ｏの含有量が２重量％未満であれ
ば、焼成時にリチウム珪酸の結晶生成量が少なくなり、
高強度化が達成できず、１５重量％を越えると誘電損失
が１００×１０-4を越えるので基板としての特性が劣化
する。
ば、焼成時にリチウム珪酸の結晶生成量が少なくなり、
高強度化が達成できず、１５重量％を越えると誘電損失
が１００×１０-4を越えるので基板としての特性が劣化
する。
【００３０】上記フィラー成分としては、アルミナ、シ
リカ、石英、クォーツ、クリストバライト、フオルステ
ライト、ムライト、マグネシア、ペタライト、スピネ
ル、ワラストナイト、ネフェリン、エンスタタイト、ガ
ーナイト等が挙げられる。さらに有機樹脂系の外部電気
回路基板の熱膨張係数との熱膨張差を緩和すべく、９〜
１４ｐｐｍ／℃に制御するために、フオルステライトを
必須の成分として含有させるのがよい。
リカ、石英、クォーツ、クリストバライト、フオルステ
ライト、ムライト、マグネシア、ペタライト、スピネ
ル、ワラストナイト、ネフェリン、エンスタタイト、ガ
ーナイト等が挙げられる。さらに有機樹脂系の外部電気
回路基板の熱膨張係数との熱膨張差を緩和すべく、９〜
１４ｐｐｍ／℃に制御するために、フオルステライトを
必須の成分として含有させるのがよい。
【００３１】本発明によれば、焼成前の成形体組成にお
いて、上記ガラス成分とフィラ−成分からなる主成分組
成物１００重量部に対して、ＣｒがＣｒ2 Ｏ3 換算で
０．０５〜１０重量部の割合となるようにＣｒ化合物を
添加する。このＣｒは着色化と誘電損失の低減化にとっ
て重要な成分であって、その酸化物換算量が０．０５重
量部未満の場合、着色化が不十分となり、誘電損失の低
減化を図ることができず、他方、１０重量部を越える
と、焼結性が阻害され、密度、強度等に悪影響をおよぼ
す。望ましくはＣｒ2 Ｏ3 換算で０．２〜６重量部であ
る。なお、添加形態としてはＣｒ2 Ｏ3 が最も望ましい
が、焼結過程で酸化物を形成する炭酸塩、硝酸塩、酢酸
塩、Ｃｒ含有有機化合物等を用いてもよく、さらに炭化
物、窒化物等でも着色効果と誘電損失の低減効果をもた
らす。
いて、上記ガラス成分とフィラ−成分からなる主成分組
成物１００重量部に対して、ＣｒがＣｒ2 Ｏ3 換算で
０．０５〜１０重量部の割合となるようにＣｒ化合物を
添加する。このＣｒは着色化と誘電損失の低減化にとっ
て重要な成分であって、その酸化物換算量が０．０５重
量部未満の場合、着色化が不十分となり、誘電損失の低
減化を図ることができず、他方、１０重量部を越える
と、焼結性が阻害され、密度、強度等に悪影響をおよぼ
す。望ましくはＣｒ2 Ｏ3 換算で０．２〜６重量部であ
る。なお、添加形態としてはＣｒ2 Ｏ3 が最も望ましい
が、焼結過程で酸化物を形成する炭酸塩、硝酸塩、酢酸
塩、Ｃｒ含有有機化合物等を用いてもよく、さらに炭化
物、窒化物等でも着色効果と誘電損失の低減効果をもた
らす。
【００３２】また、本発明によれば、成形体組成におい
て、上記ガラス成分とフィラー成分からなる主成分組成
物１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．
０５重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣ
ｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算で前記
ＣｒのＣｒ2 Ｏ3 換算量との合計が１０重量部以下の割
合になるように含有させる。そして、これらＣｕ、Ｖ等
の添加によって、Ｃｒ化合物の添加効果を阻害すること
なく、焼結体の色味を緑系から赤系、青系、黄系、黒系
の間で種々に変えることができる。
て、上記ガラス成分とフィラー成分からなる主成分組成
物１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．
０５重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣ
ｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算で前記
ＣｒのＣｒ2 Ｏ3 換算量との合計が１０重量部以下の割
合になるように含有させる。そして、これらＣｕ、Ｖ等
の添加によって、Ｃｒ化合物の添加効果を阻害すること
なく、焼結体の色味を緑系から赤系、青系、黄系、黒系
の間で種々に変えることができる。
【００３３】そして、これら着色剤の合計量が１０重量
部を越えると、焼結性が阻害され、密度、強度等に悪影
響をおよぼす。望ましくはＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．
２重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏ
の群から選ばれる少なくとも１種の化合物を酸化物換算
で前記ＣｒのＣｒ2 Ｏ3 換算量との合計で６重量部以下
がよい。
部を越えると、焼結性が阻害され、密度、強度等に悪影
響をおよぼす。望ましくはＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．
２重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏ
の群から選ばれる少なくとも１種の化合物を酸化物換算
で前記ＣｒのＣｒ2 Ｏ3 換算量との合計で６重量部以下
がよい。
【００３４】次に製造工程を詳細に述べると、まず上記
ガラス粉末とフィラー粉末ととともに、着色剤成分を、
上述した比率で混合し、その後、混合物に適当な有機樹
脂バインダーを添加し、しかる後に所望の成形手段、た
とえば金型プレス、冷間静水圧プレス、押出し成形、ド
クターブレード法、圧延法等により任意の形状に成形
し、次いで焼成する。
ガラス粉末とフィラー粉末ととともに、着色剤成分を、
上述した比率で混合し、その後、混合物に適当な有機樹
脂バインダーを添加し、しかる後に所望の成形手段、た
とえば金型プレス、冷間静水圧プレス、押出し成形、ド
クターブレード法、圧延法等により任意の形状に成形
し、次いで焼成する。
【００３５】この焼成には、まず成形のために配合した
バインダー成分を除去する。そのためには７００℃前後
の大気雰囲気中でおこなう。その際、成形体の収縮開始
温度は６００〜８５０℃程度が望ましく、この程度の温
度以下であるとバインダー除去が困難となり、成形体中
の結晶化ガラスの特性、とくに屈伏点を前述したように
制御することが必要となる。
バインダー成分を除去する。そのためには７００℃前後
の大気雰囲気中でおこなう。その際、成形体の収縮開始
温度は６００〜８５０℃程度が望ましく、この程度の温
度以下であるとバインダー除去が困難となり、成形体中
の結晶化ガラスの特性、とくに屈伏点を前述したように
制御することが必要となる。
【００３６】本焼成は８００℃〜１０５０℃の酸化性雰
囲気中または非酸化性雰囲気中でおこなわれ、これによ
って相対密度が９０％以上にまで緻密化される。この焼
成温度が８００℃未満であれば、メタライズ層を十分緻
密化することができず、１０５０℃を越えるとメタライ
ズ配線層との同時焼成においてメタライズ層が溶融す
る。また、この焼成時において、着色剤を発色させるた
めに大気中あるいは窒素雰囲気等で焼成する。
囲気中または非酸化性雰囲気中でおこなわれ、これによ
って相対密度が９０％以上にまで緻密化される。この焼
成温度が８００℃未満であれば、メタライズ層を十分緻
密化することができず、１０５０℃を越えるとメタライ
ズ配線層との同時焼成においてメタライズ層が溶融す
る。また、この焼成時において、着色剤を発色させるた
めに大気中あるいは窒素雰囲気等で焼成する。
【００３７】このように作製した着色ガラスセラミック
焼結体中にはフィラー成分による結晶相、リチウム珪酸
ガラスから析出したリチウム珪酸結晶相、フィラーとガ
ラスとの反応により生成した結晶相が存在し、これらの
結晶相の粒界にはガラス相が存在することもある。ま
た、着色剤成分は上記結晶相の粒界に添加時での形態も
しくはガラス化した形態で存在する。
焼結体中にはフィラー成分による結晶相、リチウム珪酸
ガラスから析出したリチウム珪酸結晶相、フィラーとガ
ラスとの反応により生成した結晶相が存在し、これらの
結晶相の粒界にはガラス相が存在することもある。ま
た、着色剤成分は上記結晶相の粒界に添加時での形態も
しくはガラス化した形態で存在する。
【００３８】上記着色ガラスセラミック焼結体により配
線基板を作製するには、上述したとおりガラス粉末とフ
ィラー粉末と着色剤成分とを混合し、この混合粉末に適
当な有機樹脂バインダー、可塑剤、溶剤を添加し、そし
て、これら混合物からなる泥漿物をつくり、この泥漿物
でもって公知の成形方法、すなわちドクターブレード
法、プレス成形法、圧延法、カレンダーロール法などに
よりシート状の成形体（グリーンシート）を作製する。
線基板を作製するには、上述したとおりガラス粉末とフ
ィラー粉末と着色剤成分とを混合し、この混合粉末に適
当な有機樹脂バインダー、可塑剤、溶剤を添加し、そし
て、これら混合物からなる泥漿物をつくり、この泥漿物
でもって公知の成形方法、すなわちドクターブレード
法、プレス成形法、圧延法、カレンダーロール法などに
よりシート状の成形体（グリーンシート）を作製する。
【００３９】そして、このシート状成形体の表面に、配
線層を形成すべく適当な金属粉末に有機バインダー、可
塑剤、溶剤を添加混合して得たメタライズペーストをス
クリーン印刷法、オフセット印刷法等により塗布する。
本発明においては、絶縁基板が８００〜１０５０℃で焼
結されることから、メタライズ配線層をＣｕ、Ａｇ、Ｎ
ｉ、Ｐｄ、Ａｕのうちの１種以上により構成することが
できる。とくにＣｕが最も望ましい。
線層を形成すべく適当な金属粉末に有機バインダー、可
塑剤、溶剤を添加混合して得たメタライズペーストをス
クリーン印刷法、オフセット印刷法等により塗布する。
本発明においては、絶縁基板が８００〜１０５０℃で焼
結されることから、メタライズ配線層をＣｕ、Ａｇ、Ｎ
ｉ、Ｐｄ、Ａｕのうちの１種以上により構成することが
できる。とくにＣｕが最も望ましい。
【００４０】次に、上記のようにメタライズペーストが
塗布されたシート状成形体は、所望によりスル−ホ−ル
が形成され、メタライズペ−ストが充填される。あるい
は、複数のシート状成形体を積層して圧着させ後、焼成
することで、多層化してもよい。
塗布されたシート状成形体は、所望によりスル−ホ−ル
が形成され、メタライズペ−ストが充填される。あるい
は、複数のシート状成形体を積層して圧着させ後、焼成
することで、多層化してもよい。
【００４１】この焼成においては、まず有機樹脂バイン
ダーの除去をおこなう。配線導体としてＣｕを用いる場
合には、水蒸気を含有する１００〜８００℃の窒素雰囲
気中でおこなう。
ダーの除去をおこなう。配線導体としてＣｕを用いる場
合には、水蒸気を含有する１００〜８００℃の窒素雰囲
気中でおこなう。
【００４２】その後の焼成は８００〜１０５０℃の酸化
性雰囲気中でおこなって、相対密度９０％以上にまで緻
密化させる。その際、焼成温度が８００℃未満であれ
ば、メタライズ層が十分に緻密化されず、１０５０℃を
越えるとメタライズ配線層との同時焼成でメタライズ層
が溶融する。また、配線導体としてＣｕを用いる場合、
８５０〜１０５０℃のＮ2 、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中
でおこなうのがよく、Ａｇを用いる場合、８００〜９０
０℃のＮ2 、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中あるいは大気中
等の酸化性雰囲気中でおこなうのがよい。
性雰囲気中でおこなって、相対密度９０％以上にまで緻
密化させる。その際、焼成温度が８００℃未満であれ
ば、メタライズ層が十分に緻密化されず、１０５０℃を
越えるとメタライズ配線層との同時焼成でメタライズ層
が溶融する。また、配線導体としてＣｕを用いる場合、
８５０〜１０５０℃のＮ2 、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中
でおこなうのがよく、Ａｇを用いる場合、８００〜９０
０℃のＮ2 、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中あるいは大気中
等の酸化性雰囲気中でおこなうのがよい。
【００４３】とくに配線基板の作製にあたって、Ｃｕ、
Ａｇ等のメタライズと同時焼成を行う場合、配合するガ
ラスの屈伏点は４００℃〜６５０℃、フィラーの含有量
は５０〜８０体積％であるのがよい。
Ａｇ等のメタライズと同時焼成を行う場合、配合するガ
ラスの屈伏点は４００℃〜６５０℃、フィラーの含有量
は５０〜８０体積％であるのがよい。
【００４４】
【実施例】以下、本発明を実施例で説明する。 〔実施例１〕ガラスとして、以下のとおり３種類を用意
した。ただし、いずれの数値も重量比率で表す。
した。ただし、いずれの数値も重量比率で表す。
【００４５】ガラス１：７３％ＳｉＯ2 −８％Ｌｉ2 Ｏ
−１３％ＣａＯ- ４％Ａｌ2 Ｏ3 −２％Ｋ2 Ｏ（Ｐｂ含
有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点５４０℃）ガラス２ ：７５％ＳｉＯ2 −１０％Ｌｉ2 Ｏ−１０％Ｃ
ａＯ- ５％ＭｇＯ（Ｐｂ含有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点
７００℃）、ガラス３ ：７４％ＳｉＯ2 −１４％Ｌｉ2 Ｏ−２％Ｐ2
Ｏ5 −２％Ｋ2 Ｏ−２％ＺｎＯ−２％Ｎａ2 Ｏ（Ｐｂ含
有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点４８０℃） このガラスに対して表１に示すようにフィラー成分とし
て、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2 ）、Ｃｒを
含む化合物としてＣｒ2 Ｏ3 を用いて表１に示す調合組
成になるように秤量混合した。この混合物を粉砕後、有
機バインダーを添加して十分に混合した後、ドクターブ
レード法でテープ成形し、積層した後、所定の形状に加
工し、この成形体を７００℃の〔Ｎ2 ＋Ｈ2 Ｏ〕雰囲気
中で脱バインダ処理した後、窒素雰囲気中で表１に示す
とおり６５０〜１２００℃の温度で焼成して焼結体を作
製した。
−１３％ＣａＯ- ４％Ａｌ2 Ｏ3 −２％Ｋ2 Ｏ（Ｐｂ含
有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点５４０℃）ガラス２ ：７５％ＳｉＯ2 −１０％Ｌｉ2 Ｏ−１０％Ｃ
ａＯ- ５％ＭｇＯ（Ｐｂ含有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点
７００℃）、ガラス３ ：７４％ＳｉＯ2 −１４％Ｌｉ2 Ｏ−２％Ｐ2
Ｏ5 −２％Ｋ2 Ｏ−２％ＺｎＯ−２％Ｎａ2 Ｏ（Ｐｂ含
有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点４８０℃） このガラスに対して表１に示すようにフィラー成分とし
て、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2 ）、Ｃｒを
含む化合物としてＣｒ2 Ｏ3 を用いて表１に示す調合組
成になるように秤量混合した。この混合物を粉砕後、有
機バインダーを添加して十分に混合した後、ドクターブ
レード法でテープ成形し、積層した後、所定の形状に加
工し、この成形体を７００℃の〔Ｎ2 ＋Ｈ2 Ｏ〕雰囲気
中で脱バインダ処理した後、窒素雰囲気中で表１に示す
とおり６５０〜１２００℃の温度で焼成して焼結体を作
製した。
【００４６】かくして得られた各種試料に対して、色合
いとともに、、強度、測定周波数１ＭＨｚにおける誘電
損失、Ｃｕからなるメタライズ層との同時焼結性を測定
したところ、表１に示すような結果が得られた。
いとともに、、強度、測定周波数１ＭＨｚにおける誘電
損失、Ｃｕからなるメタライズ層との同時焼結性を測定
したところ、表１に示すような結果が得られた。
【００４７】
【表１】
【００４８】表１より明らかなように、本発明の試料Ｎ
ｏ．２〜４、Ｎｏ．８〜１４、１７〜１９、２３〜２９
については、２２５ＭＰａ以上の強度、１８×１０-4以
下の誘電損失となり、さらにＣｕからなるメタライズ層
との同時焼結性も良好であった。
ｏ．２〜４、Ｎｏ．８〜１４、１７〜１９、２３〜２９
については、２２５ＭＰａ以上の強度、１８×１０-4以
下の誘電損失となり、さらにＣｕからなるメタライズ層
との同時焼結性も良好であった。
【００４９】これに対して、屈伏点が５４０℃、７００
℃であるガラスを用いた場合、ガラス量が２０体積％よ
り小さい試料Ｎｏ．１、１６については、Ｃｕとの同時
焼成ができなかった。また、ガラス量が８０体積％より
大きい試料Ｎｏ．５、６、２０、２１については、焼成
温度が低くなりすぎて、同様に同時焼成ができなかっ
た。さらにＣｒ2 Ｏ2 量が０．０５重量％未満の試料Ｎ
ｏ．７、２２では誘電損失を低下させる効果に乏しく、
Ｃｒ2 Ｏ3 量が１０体積％を超える試料Ｎｏ．１５、３
０では焼成温度が上昇することで、強度、誘電損失とも
に劣化し、２０×１０-4を越える誘電損失となった。
℃であるガラスを用いた場合、ガラス量が２０体積％よ
り小さい試料Ｎｏ．１、１６については、Ｃｕとの同時
焼成ができなかった。また、ガラス量が８０体積％より
大きい試料Ｎｏ．５、６、２０、２１については、焼成
温度が低くなりすぎて、同様に同時焼成ができなかっ
た。さらにＣｒ2 Ｏ2 量が０．０５重量％未満の試料Ｎ
ｏ．７、２２では誘電損失を低下させる効果に乏しく、
Ｃｒ2 Ｏ3 量が１０体積％を超える試料Ｎｏ．１５、３
０では焼成温度が上昇することで、強度、誘電損失とも
に劣化し、２０×１０-4を越える誘電損失となった。
【００５０】〔実施例２〕次に試料Ｎｏ．９の組成に対
して、表２に示すように他の着色成分を添加し、同様に
焼結体を得た。
して、表２に示すように他の着色成分を添加し、同様に
焼結体を得た。
【００５１】
【表２】
【００５２】同様に評価をおこなった結果、試料Ｎｏ．
３４、３５、３７、３８、４０、４１、４４、４５、、
４７、４８、５０、５１に示すようにＣｒ2 Ｏ3 とその
他の添加物の総量が１０重量％以下である場合には、い
ずれも良好な特性を示し、且つ種々の色を発色させるこ
とができた。しかるに、その総量が１０重量％を越える
ような試料Ｎｏ．３６、３９、４２、４６、４９、５２
については、発色しても、強度、誘電損失ともに劣化し
た。また、Ｃｒ2 Ｏ3 を含まない試料Ｎｏ．３３、４
３、５３、５４でも同様に発色しても誘電率は２０×１
０-4を下回ることはなかった。 次に試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６、３１、３２に
ついて、テープの経時変化を測定した結果を表３に示
す。この経時変化については、成形体を２５℃、湿度８
０％の環境下に６０日間放置して、評価した。すなわ
ち、成形後の成形体に対する所定の２点間距離をＬと
し、そして、６０日後の２点間距離からＬを引いたもの
をΔｌとして、Δｌ／Ｌを百分率で表示することで評価
した。
３４、３５、３７、３８、４０、４１、４４、４５、、
４７、４８、５０、５１に示すようにＣｒ2 Ｏ3 とその
他の添加物の総量が１０重量％以下である場合には、い
ずれも良好な特性を示し、且つ種々の色を発色させるこ
とができた。しかるに、その総量が１０重量％を越える
ような試料Ｎｏ．３６、３９、４２、４６、４９、５２
については、発色しても、強度、誘電損失ともに劣化し
た。また、Ｃｒ2 Ｏ3 を含まない試料Ｎｏ．３３、４
３、５３、５４でも同様に発色しても誘電率は２０×１
０-4を下回ることはなかった。 次に試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６、３１、３２に
ついて、テープの経時変化を測定した結果を表３に示
す。この経時変化については、成形体を２５℃、湿度８
０％の環境下に６０日間放置して、評価した。すなわ
ち、成形後の成形体に対する所定の２点間距離をＬと
し、そして、６０日後の２点間距離からＬを引いたもの
をΔｌとして、Δｌ／Ｌを百分率で表示することで評価
した。
【００５３】
【表３】
【００５４】同表から明らかなとおり、本発明の組成範
囲外のガラス３を用いた試料Ｎｏ．３１、３２では成形
体に対して非常に大きな経時変化が認められ、焼結体の
寸法精度が低くなった。これに対する本発明のものでは
ガラス１、２を用いて、経時変化がほとんど認められな
かった。
囲外のガラス３を用いた試料Ｎｏ．３１、３２では成形
体に対して非常に大きな経時変化が認められ、焼結体の
寸法精度が低くなった。これに対する本発明のものでは
ガラス１、２を用いて、経時変化がほとんど認められな
かった。
【００５５】また、本発明のようなガラスセラミックス
においては、８００〜１０００℃にて生成される低粘度
のガラスが焼結の駆動力となるが、その量が多すぎた
り、低粘度すぎると過剰のガラスや表面に存在する非常
に低粘度のガラスがセッター（セラミックスや金属材料
により構成されている）と反応し、もしくは付着し、製
品の特性や外観が損なわれることがある。
においては、８００〜１０００℃にて生成される低粘度
のガラスが焼結の駆動力となるが、その量が多すぎた
り、低粘度すぎると過剰のガラスや表面に存在する非常
に低粘度のガラスがセッター（セラミックスや金属材料
により構成されている）と反応し、もしくは付着し、製
品の特性や外観が損なわれることがある。
【００５６】そこで、試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２
６、３２に対する焼成可能温度域を測定した結果、Ｃａ
Ｏを含まないガラス３を用いた試料Ｎｏ．３１、３２で
は焼成可能温度域が表１に示す温度に対して±１０℃で
あり、これより低い温度であれば、緻密化できなくな
り、それよりも高い温度である場合にはセッターとの反
応が認められた。しかるにＣａＯを適量含むガラス１、
２を用いた本発明の試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６
では表１に示す温度に対して±３０℃の広い温度域で緻
密化が可能で、且つセッターとの反応も認められなかっ
た。
６、３２に対する焼成可能温度域を測定した結果、Ｃａ
Ｏを含まないガラス３を用いた試料Ｎｏ．３１、３２で
は焼成可能温度域が表１に示す温度に対して±１０℃で
あり、これより低い温度であれば、緻密化できなくな
り、それよりも高い温度である場合にはセッターとの反
応が認められた。しかるにＣａＯを適量含むガラス１、
２を用いた本発明の試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６
では表１に示す温度に対して±３０℃の広い温度域で緻
密化が可能で、且つセッターとの反応も認められなかっ
た。
【００５７】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の着色ガラスセラ
ミック焼結体によれば、ガラス成分としてＬｉ2 Ｏを２
〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウ
ム珪酸ガラスを用いて、このガラス成分とフィラー成分
とを混合するにあたり、さらにＣｒ化合物を添加した
り、あるいはＣｒ化合物およびＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，
ＭｎまたはＣｏの群から選ばれる少なくとも１種の化合
物とを添加すると、ガラスセラミック焼結体の低温焼結
性等の特性を損なうことなく着色され、しかも、誘電損
失が低下でき、その結果、十分に着色化ができるととも
に、ＣｕあるいはＡｇ等の配線層との同時配線もでき、
且つ誘電損失を小さくした着色ガラスセラミック焼結体
が提供できた。
ミック焼結体によれば、ガラス成分としてＬｉ2 Ｏを２
〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウ
ム珪酸ガラスを用いて、このガラス成分とフィラー成分
とを混合するにあたり、さらにＣｒ化合物を添加した
り、あるいはＣｒ化合物およびＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，
ＭｎまたはＣｏの群から選ばれる少なくとも１種の化合
物とを添加すると、ガラスセラミック焼結体の低温焼結
性等の特性を損なうことなく着色され、しかも、誘電損
失が低下でき、その結果、十分に着色化ができるととも
に、ＣｕあるいはＡｇ等の配線層との同時配線もでき、
且つ誘電損失を小さくした着色ガラスセラミック焼結体
が提供できた。
Claims (2)
- 【請求項１】Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜
３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体
積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物
１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．０
５〜１０重量部含有する成形体を焼成してなる着色ガラ
スセラミック焼結体。 - 【請求項２】Ｌｉ2 Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜
３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体
積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物
１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ2 Ｏ3 換算で０．０
５重量部以上で、且つＣｕ、Ｖ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｎおよ
びＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算で
上記ＣｒのＣｒ2 Ｏ3 換算量との合計で１０重量部以下
の割合にして含有せしめた成形体を焼成してなる着色ガ
ラスセラミック焼結体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13893697A JP3619349B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 着色ガラスセラミック焼結体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13893697A JP3619349B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 着色ガラスセラミック焼結体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330153A true JPH10330153A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3619349B2 JP3619349B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=15233615
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13893697A Expired - Fee Related JP3619349B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | 着色ガラスセラミック焼結体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3619349B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105293898A (zh) * | 2015-09-24 | 2016-02-03 | 洛阳理工学院 | 一种低电导率含铬玻璃及其熔制方法 |
-
1997
- 1997-05-28 JP JP13893697A patent/JP3619349B2/ja not_active Expired - Fee Related
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