JPH10329177A - 光ディスク基板用射出成形金型およびその射出成形方法 - Google Patents
光ディスク基板用射出成形金型およびその射出成形方法Info
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- JPH10329177A JPH10329177A JP14526197A JP14526197A JPH10329177A JP H10329177 A JPH10329177 A JP H10329177A JP 14526197 A JP14526197 A JP 14526197A JP 14526197 A JP14526197 A JP 14526197A JP H10329177 A JPH10329177 A JP H10329177A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク基板の射出成形において基板突き
出し部材およびゲートカットポンチとの繰り返し摺動に
より発生する微小粉を基板突き出し部材が挟み込むこと
を防止し、連続成形時の光ディスク基板の面振れ悪化を
防止すること。 【解決手段】 基板突き出し部材が後退した状態におい
て、その基板突き出し部材の後端部に空隙部が形成され
るようにし、必要により空隙部を吸引し蓄積する微小粉
を除去するようにした光ディスク基板用射出成形金型お
よびそれを用いた射出成形方法が提供される。
出し部材およびゲートカットポンチとの繰り返し摺動に
より発生する微小粉を基板突き出し部材が挟み込むこと
を防止し、連続成形時の光ディスク基板の面振れ悪化を
防止すること。 【解決手段】 基板突き出し部材が後退した状態におい
て、その基板突き出し部材の後端部に空隙部が形成され
るようにし、必要により空隙部を吸引し蓄積する微小粉
を除去するようにした光ディスク基板用射出成形金型お
よびそれを用いた射出成形方法が提供される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＤ，ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、光磁気ディスク、相変化光ディスク等に用いられる
光ディスク基板用射出成形金型および光ディスク基板の
射出成形方法に関するものである。
Ｍ、光磁気ディスク、相変化光ディスク等に用いられる
光ディスク基板用射出成形金型および光ディスク基板の
射出成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスク基板を製造する方法と
しては、図７に示すような金型を用いてポリカーボネー
ト、アクリル、アモルファスポリオレフィン樹脂等の熱
可塑性樹脂を射出成形する方法が知られている。
しては、図７に示すような金型を用いてポリカーボネー
ト、アクリル、アモルファスポリオレフィン樹脂等の熱
可塑性樹脂を射出成形する方法が知られている。
【０００３】図７に於いて１は可動側取付板、２は可動
側鏡面板、３は外周スタンパー押え部材、４は固定側鏡
面板、５は固定側取付板、６はスタンパー、７はスプル
ーブッシュ、８は内周スタンパー押え部材、９はゲート
カットポンチ、１０は基板突き出し部材、１１は成形品
となる基板のキャビティーである。
側鏡面板、３は外周スタンパー押え部材、４は固定側鏡
面板、５は固定側取付板、６はスタンパー、７はスプル
ーブッシュ、８は内周スタンパー押え部材、９はゲート
カットポンチ、１０は基板突き出し部材、１１は成形品
となる基板のキャビティーである。
【０００４】図示しない射出成形機のシリンダーより射
出された溶融樹脂はスプルー部を通り、金型キャビティ
ー１１へ射出される。
出された溶融樹脂はスプルー部を通り、金型キャビティ
ー１１へ射出される。
【０００５】キャビティー１１内に設けられたスタンパ
ー６には情報記録再生用の案内溝（グループ）や記録信
号（ピット）のパターンが設けられており、キャビティ
ー内に射出された樹脂にそのパターンが転写される。そ
の後、成形品の冷却中にゲートカットポンチ９が図示し
ない油圧回路によって突き出され、基板とスプルーが切
断分離され、ディスクの中心には孔があけられる。
ー６には情報記録再生用の案内溝（グループ）や記録信
号（ピット）のパターンが設けられており、キャビティ
ー内に射出された樹脂にそのパターンが転写される。そ
の後、成形品の冷却中にゲートカットポンチ９が図示し
ない油圧回路によって突き出され、基板とスプルーが切
断分離され、ディスクの中心には孔があけられる。
【０００６】型開き後、基板突き出し部材１０はエアー
回路１２からのエアー圧力によって突き出され、基板は
金型から離型し取り出される（図８および図９参照）。
その後、エアー回路１３からのエアー圧力によって基板
突き出し部材１０は所定の位置に戻り、型締め後、次の
成形品が成形される（図８参照）。
回路１２からのエアー圧力によって突き出され、基板は
金型から離型し取り出される（図８および図９参照）。
その後、エアー回路１３からのエアー圧力によって基板
突き出し部材１０は所定の位置に戻り、型締め後、次の
成形品が成形される（図８参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクがドライブ
装置にセットされる場合、例えば図８において光ディス
ク基板の基板突き出し部材１０の端面１４にあたる部分
がドライブ装置にセットされることになる。
装置にセットされる場合、例えば図８において光ディス
ク基板の基板突き出し部材１０の端面１４にあたる部分
がドライブ装置にセットされることになる。
【０００８】このとき、基板突き出し部材端面１４がス
タンパー６と平行でないと、基板が回転した場合に基板
の面振れが大きくなり、結果として情報の読みとりに誤
りが生じる。このため、基板突き出し部材端面１４とス
タンパー６との平行度を高めることは非常に重要であ
る。
タンパー６と平行でないと、基板が回転した場合に基板
の面振れが大きくなり、結果として情報の読みとりに誤
りが生じる。このため、基板突き出し部材端面１４とス
タンパー６との平行度を高めることは非常に重要であ
る。
【０００９】しかし基板を連続成形した場合、ゲートカ
ットポンチ９と基板突き出し部材１０は１ショット成形
ごとに摺動を繰り返すため、それによる金属粉やＯリン
グ１５、１６の疲労劣化によるＯリングの微小粉が発生
し、結果として、その微小粉は基板突き出し部材１０の
後端部の空隙１７に溜まり、後退した基板突き出し部材
１０が後端部でそれを挟み込むことになる（図９参
照）。そのため基板突き出し部材１０に傾きが生じ、基
板突き出し部材端面１４とスタンパー６との平行度が悪
化し、更に基板の面振れが悪化するという問題点があっ
た。またその微小粉を除去するため、頻繁に金型のメン
テナンスを行わなければならず、生産性悪化の原因にも
なっていた。
ットポンチ９と基板突き出し部材１０は１ショット成形
ごとに摺動を繰り返すため、それによる金属粉やＯリン
グ１５、１６の疲労劣化によるＯリングの微小粉が発生
し、結果として、その微小粉は基板突き出し部材１０の
後端部の空隙１７に溜まり、後退した基板突き出し部材
１０が後端部でそれを挟み込むことになる（図９参
照）。そのため基板突き出し部材１０に傾きが生じ、基
板突き出し部材端面１４とスタンパー６との平行度が悪
化し、更に基板の面振れが悪化するという問題点があっ
た。またその微小粉を除去するため、頻繁に金型のメン
テナンスを行わなければならず、生産性悪化の原因にも
なっていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明により、基板突き
出し部材が後退した状態において、その基板突き出し部
材の後端部に空隙部が形成されるようにした光ディスク
基板用射出成形金型が提供され、また基板突き出し部材
が後退した状態において、形成された空隙部の吸引設備
を付帯させた光ディスク基板用射出成形金型が提供され
る。
出し部材が後退した状態において、その基板突き出し部
材の後端部に空隙部が形成されるようにした光ディスク
基板用射出成形金型が提供され、また基板突き出し部材
が後退した状態において、形成された空隙部の吸引設備
を付帯させた光ディスク基板用射出成形金型が提供され
る。
【００１１】本発明においては、更に基板突き出し部材
が後退した状態において、その基板突き出し部材の後端
部に空隙部が形成されるようにし、成形の繰り返しによ
って生成しその空隙部に蓄積した微小粉を吸引により除
去することを特徴とする光ディスク基板の射出成形方法
が提供される。
が後退した状態において、その基板突き出し部材の後端
部に空隙部が形成されるようにし、成形の繰り返しによ
って生成しその空隙部に蓄積した微小粉を吸引により除
去することを特徴とする光ディスク基板の射出成形方法
が提供される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明によれば、基板突き出し部
材が後退した状態において、その基板突き出し部材の後
端部に空隙部が形成されることにより、基板突き出し部
材およびゲートカットポンチとの繰り返し摺動により発
生する微小粉が空隙部に蓄積すると共に、必要により射
出成形ショット毎にまたは定期的に、蓄積された微小粉
が除去されるので、微小粉を基板突き出し部材が挟み込
むこともなく、連続成形した場合の光ディスク基板の面
振れ悪化が著るしく改善される。
材が後退した状態において、その基板突き出し部材の後
端部に空隙部が形成されることにより、基板突き出し部
材およびゲートカットポンチとの繰り返し摺動により発
生する微小粉が空隙部に蓄積すると共に、必要により射
出成形ショット毎にまたは定期的に、蓄積された微小粉
が除去されるので、微小粉を基板突き出し部材が挟み込
むこともなく、連続成形した場合の光ディスク基板の面
振れ悪化が著るしく改善される。
【００１３】空隙部に蓄積した微小粉は、空気による吹
き出しまたは吸引により除去することができるが、基板
突き出し部材が後退した状態の時に、その空隙を吸引し
微小粉を除去することがより好ましく、かくして長期間
にわたる連続成形が可能になり、生産性の向上を可能と
なる。
き出しまたは吸引により除去することができるが、基板
突き出し部材が後退した状態の時に、その空隙を吸引し
微小粉を除去することがより好ましく、かくして長期間
にわたる連続成形が可能になり、生産性の向上を可能と
なる。
【００１４】
実施例１ 図１は本発明の光ディスク基板用金型の一実施例を示し
たものである。
たものである。
【００１５】図に於いて１は可動側取付板、２は可動側
鏡面板、３は外周スタンパー押え部材、４は固定側鏡面
板、５は固定側取付板、６はスタンパー、７はスプルー
ブッシュ、８は内周スタンパー押え部材、９はゲートカ
ットポンチ、１０は基板突き出し部材、１１は成形品と
なる基板のキャビティーである。
鏡面板、３は外周スタンパー押え部材、４は固定側鏡面
板、５は固定側取付板、６はスタンパー、７はスプルー
ブッシュ、８は内周スタンパー押え部材、９はゲートカ
ットポンチ、１０は基板突き出し部材、１１は成形品と
なる基板のキャビティーである。
【００１６】図２および３は図１の主要構成部品の拡大
図である。
図である。
【００１７】射出成形中はエアー回路１３からの圧力に
より、基板突き出し部材１０は後退しているが、その後
端部には外周にテーパー部１８が設けられており、後退
時にも空隙１９が存在している（図２参照）。
より、基板突き出し部材１０は後退しているが、その後
端部には外周にテーパー部１８が設けられており、後退
時にも空隙１９が存在している（図２参照）。
【００１８】基板突き出し時にはエアー回路１３のエア
ーを止め、エアー回路１２からのエアーによって基板突
き出し部材１１を前進させる（図３参照）。その後、エ
アー回路１２のエアーを止め、エアー回路１３からのエ
アーによって基板突き出し部材１１を後退させ、次の成
形を行う。
ーを止め、エアー回路１２からのエアーによって基板突
き出し部材１１を前進させる（図３参照）。その後、エ
アー回路１２のエアーを止め、エアー回路１３からのエ
アーによって基板突き出し部材１１を後退させ、次の成
形を行う。
【００１９】この金型を用い、ポリカーボネート樹脂を
用いて外径φ８６ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク基
板を射出成形した。
用いて外径φ８６ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク基
板を射出成形した。
【００２０】この時、射出成形開始直後の基板の半径４
１ｍｍでの面振れは１５μｍと良好な値であり、１万シ
ョット成形後でも面振れの悪化は見られなかった。
１ｍｍでの面振れは１５μｍと良好な値であり、１万シ
ョット成形後でも面振れの悪化は見られなかった。
【００２１】実施例２ 図４は本発明の光ディスク基板用金型の一実施例を示し
たものであり、図５および６は図４の主要構成部品の拡
大図である。
たものであり、図５および６は図４の主要構成部品の拡
大図である。
【００２２】射出成形中はエアー回路１３からの圧力に
より、基板突き出し部材１０は後退しているが、その後
端部には内周にテーパー部２０が設けられており、後退
時にも空隙２１が存在している（図５参照）。
より、基板突き出し部材１０は後退しているが、その後
端部には内周にテーパー部２０が設けられており、後退
時にも空隙２１が存在している（図５参照）。
【００２３】基板突き出し時にはエアー回路１３のエア
ーを止め、エアー回路１２からのエアーによって基板突
き出し部材１１を前進させる（図６参照）。その後、エ
アー回路１３のエアーを止め、エアー回路１２からのエ
アーによって基板突き出し部材１１を後退させ、次の成
形を行う。
ーを止め、エアー回路１２からのエアーによって基板突
き出し部材１１を前進させる（図６参照）。その後、エ
アー回路１３のエアーを止め、エアー回路１２からのエ
アーによって基板突き出し部材１１を後退させ、次の成
形を行う。
【００２４】この金型を用い、ポリカーボネート樹脂を
用いて外径φ１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク
基板を射出成形した。
用いて外径φ１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク
基板を射出成形した。
【００２５】この時、射出成形開始直後の基板の半径６
１ｍｍでの面振れは２０μｍと良好な値であり、１万シ
ョット成形後でも面振れの悪化は見られなかった。
１ｍｍでの面振れは２０μｍと良好な値であり、１万シ
ョット成形後でも面振れの悪化は見られなかった。
【００２６】実施例３ 実施例２と同じ金型を用い、基板突き出し部材１０が後
退している間はエアー回路１２を通じて空隙２１を吸引
したこと以外は、実施例２と同様に外径φ１３０ｍｍ、
厚さ１．２ｍｍの光ディスク基板を射出成形した。
退している間はエアー回路１２を通じて空隙２１を吸引
したこと以外は、実施例２と同様に外径φ１３０ｍｍ、
厚さ１．２ｍｍの光ディスク基板を射出成形した。
【００２７】この時、射出成形直後の基板の半径６１ｍ
ｍでの面振れは２０μｍと良好な値であり、さらに３万
ショット成形後でも面振れの悪化は見られなかった。ま
た、金型を分解したところ、基板突き出し部材１０後端
部および空隙２１には金属やＯリング等による微小粉は
全くみられなかった。
ｍでの面振れは２０μｍと良好な値であり、さらに３万
ショット成形後でも面振れの悪化は見られなかった。ま
た、金型を分解したところ、基板突き出し部材１０後端
部および空隙２１には金属やＯリング等による微小粉は
全くみられなかった。
【００２８】比較例１ 図７ないし９に示すような、基板突き出し部材１１が後
退した状態で後端部に空隙を持たない従来の金型を用
い、ポリカーボネート樹脂を用いて外径φ１３０、厚さ
１．２ｍｍの光ディスク基板を射出成形した。
退した状態で後端部に空隙を持たない従来の金型を用
い、ポリカーボネート樹脂を用いて外径φ１３０、厚さ
１．２ｍｍの光ディスク基板を射出成形した。
【００２９】この時、射出成形開始直後の基板の半径６
１ｍｍでの面振れは２０μｍと良好であったが、１万シ
ョット成形後での基板の半径６１ｍｍでの面振れは５５
μｍと大きく悪化してしまった。また、金型を分解した
ところ、基板突き出し部材１１後端面にはＯリングによ
るとみられる微小粉が多く存在していた。
１ｍｍでの面振れは２０μｍと良好であったが、１万シ
ョット成形後での基板の半径６１ｍｍでの面振れは５５
μｍと大きく悪化してしまった。また、金型を分解した
ところ、基板突き出し部材１１後端面にはＯリングによ
るとみられる微小粉が多く存在していた。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明よれば基
板突き出し部材が後退した状態において、その基板突き
出し部材の後端部に空隙部が形成されることにより、基
板突き出し部材およびゲートカットポンチとの繰り返し
摺動により発生する微小粉を基板突き出し部材が挟み込
むことを防止し、連続成形した場合の光ディスク基板の
面振れ悪化を改善したものである。
板突き出し部材が後退した状態において、その基板突き
出し部材の後端部に空隙部が形成されることにより、基
板突き出し部材およびゲートカットポンチとの繰り返し
摺動により発生する微小粉を基板突き出し部材が挟み込
むことを防止し、連続成形した場合の光ディスク基板の
面振れ悪化を改善したものである。
【００３１】また、基板突き出し部材が後退した状態に
おいて、その空隙を吸引し微小粉を除去することで、長
期間にわたる連続成形が可能になり、生産性の向上を可
能にしたものである。
おいて、その空隙を吸引し微小粉を除去することで、長
期間にわたる連続成形が可能になり、生産性の向上を可
能にしたものである。
【図１】光ディスク用射出成形金型の一実施例を示す概
略図である。
略図である。
【図２】図１の光ディスク用射出成形金型の主要部材を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図３】図１の光ディスク用射出成形金型の主要部材を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図４】光ディスク用射出成形金型の一実施例を示す概
略図である。
略図である。
【図５】図４の光ディスク用射出成形金型の主要部材を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図６】図４の光ディスク用射出成形金型の主要部材を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図７】従来の光ディスク用射出成形金型を示す概略図
である。
である。
【図８】図７の光ディスク用射出成形金型の主要部材を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図９】図７の光ディスク用射出成形金型の主要部材を
示す概略図である。
示す概略図である。
１ 可動側取付板 ２ 可動側鏡面板 ３ 外周スタンパー押え部材 ４ 固定側鏡面板 ５ 固定側取付板 ６ スタンパー ７ スプルーブッシュ ８ 内周スタンパー押え部材 ９ ゲートカットポンチ １０ 基板突き出し部材 １１ キャビティー １２ エアー回路 １３ エアー回路 １４ 基板突き出し部材端面 １５ Ｏリング １６ Ｏリング １７ 空隙 １８ 基板突き出し部材外周テーパー部 １９ 空隙 ２０ 基板突き出し部材内周テーパー部 ２１ 空隙
Claims (3)
- 【請求項１】 基板突き出し部材が後退した状態におい
て、その基板突き出し部材の後端部に空隙部が形成され
るようにしたことを特徴とする光ディスク基板用射出成
形金型。 - 【請求項２】 基板突き出し部材が後退した状態におい
て、形成された空隙部の吸引設備を付帯させたことを特
徴とする光ディスク基板用射出成形金型。 - 【請求項３】 基板突き出し部材が後退した状態におい
て、その基板突き出し部材の後端部に空隙部が形成され
るようにし、成形の繰り返しによって生成しその空隙部
に蓄積した微小粉を吸引により除去することを特徴とす
る光ディスク基板の射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14526197A JPH10329177A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 光ディスク基板用射出成形金型およびその射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14526197A JPH10329177A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 光ディスク基板用射出成形金型およびその射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329177A true JPH10329177A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15381047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14526197A Pending JPH10329177A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 光ディスク基板用射出成形金型およびその射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10329177A (ja) |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14526197A patent/JPH10329177A/ja active Pending
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