JPH10326483A - 光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の占有スペースが少なく、コストの
低減を図れ、装置及び装置周辺のケーブルのはい回しの
容易化をも図れる光ディスク装置を提供する。 【解決手段】 本発明は、回路基板４を搭載した光ディ
スク装置８において、前記回路基板４上に接続端子部が
この回路基板８と垂直方向となる配置に設けた縦型のヘ
ッダピンコネクタ１３と、前記回路基板４を覆う状態に
配置されるとともに前記ヘッダピンコネクタ１３の接続
端子部を表出させる開口２４を備えたトップカバー５と
を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクに対す
る情報の記録再生を行う光ディスク装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】特開平４−２４３０８１号公報に示すよ
うな従来の光ディスク装置においてはは、図９に示すよ
うに、光ディスクを駆動したり信号処理を行うＬＳＩ等
の複数の電子部品１２１を搭載した回路基板１２０に、
ホストコンピュータと信号を授受するための入出力コネ
クタ１２４（例えば、ＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ Ｃｏｍｐ
ｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）コネク
タ）と、電源コネクタ１２５とが設けられている。

【０００３】ところで、３．５インチ型の光ディスク装
置では、装置幅が１０１．６ｍｍと決まっており、特開
平４−２４３０８１号公報の光ディスク装置では入出力
コネクタ１２４と電源コネクタ１２５だけで装置の幅一
杯になってしまう（幅９６ｍｍ程度）。

【０００４】この他に、ホストコンピュータとの通信に
必要な光ディスク装置のＳＣＳＩのＩＤ番号、ＳＣＳＩ
ターミネータのオン／オフ（ＯＮ／ＯＦＦ）、光ディス
ク装置のモードを設定するためのヘッダピンコネクタ
（１０ピン程度）１２６が必要になるのが通常である。

【０００５】このヘッダピンコネクタ１２６は、特開平
４−２４３０８１号公報には図示されていないが、図９
に示すように回路基板１２０の反対側の面に横型のヘッ
ダピンコネクタ（オス形）１２６を設けたり、図１０に
示すように回路基板１２０の側辺に横型のヘッダピンコ
ネクタ１２６を設けたり、図１１に示すように回路基板
１２０の入出力コネクタ１２４の近くに横型のヘッダピ
ンコネクタ１２６を設けたり、図１２に示すように回路
基板１２０とは別の基板１３０に横型のヘッダピンコネ
クタ１２６を設けたりして構成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図９に示す従
来例では、回路基板１２０の一方の面だけに電子部品１
２１、入出力コネクタ１２４、電源コネクタ１２５、ヘ
ッダピンコネクタ１２６を実装するいわゆる片面実装が
できなくなってしまい、回路基板の占有スペース（特に
高さ方向のスペース）の増大を招くという課題がある。
また、図１０に示す従来例では、回路基板１２０の両側
近傍には図示しない筐体部の壁が存在しており、ヘッダ
ピンコネクタ１２６と筐体部の壁との間隔を広げなけれ
ばケーブルのはい回すことができない。従って、装置全
体を小型化することができない。さらに回路基板１２０
の側辺から背面側まで、ケーブルをはい回すことになる
ので、ケーブルのはい回しが難しくなるとともに、ケー
ブルの占有スペースが増大してしまう。この結果、コス
ト上昇及び装置の大型化を招いてしまう。

【０００７】さらに、図１１に示す従来例では、ヘッダ
ピンコネクタ１２６に対して、ケーブル１３２の端部に
接続しているコネクタ（メス形）１３１を装着する際
に、入出力コネクタ１２４又は電源コネクタ１２５とケ
ーブル１３２とが干渉し、即ち、入出力コネクタ１２４
又は電源コネクタ１２５が邪魔になり、装着作業がやり
にくいという課題がある。また、図１２に示す従来例で
は、別の基板１３０を設けることによるコスト上昇、占
有スペースの増大を招くという課題がある。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、回路基板の占有スペースが少なく、コストの低
減を図れ、装置及び装置周辺のケーブルのはい回しの容
易化をも図れる光ディスク装置を提供することを目的と
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
回路基板を搭載した光ディスク装置において、前記回路
基板上に接続端子がこの回路基板と垂直方向となる縦型
の接続具を設けたことを特徴とするものである。

【００１０】この発明によれば、前記縦型の接続具を設
けたことにより、接続具用の別基板を設ける必要もな
く、回路基板の片面実装が可能となり、回路基板の占有
スペースの増大を回避できる。また、接続具への接続や
ケーブルのはい回しも容易になるので、接続作業の簡素
化、コスト低減に寄与することができる。

【００１１】請求項２記載の発明は、回路基板を搭載し
た光ディスク装置において、前記回路基板上に接続端子
部がこの回路基板と垂直方向となる配置に設けた縦型の
接続具と、前記回路基板を覆う状態に配置されるととも
に前記接続具の接続端子部を表出させる開口を備えたカ
バー部材とを有することを特徴とするものである。

【００１２】この発明によれば、前記縦型の接続具を設
け、接続端子部を表出させる開口を備えたカバー部材を
設けたことにより、回路基板の片面実装が可能となり、
また別基板を設ける必要もなく、請求項１記載の発明と
同様、コストアップ、スペースの増大を回避できる。ま
たサブシステム等の周辺機器との間のケーブルのはい回
しもやり易くなる。

【００１３】請求項３記載の発明は、電子部品を取り付
けた回路基板を搭載した光ディスク装置において、前記
回路基板上に接続端子部がこの回路基板と垂直方向とな
る配置に設けた縦型の接続具と、前記回路基板を覆う状
態に配置されるとともに前記接続具の接続端子部を表出
させる開口を備えたカバー部材と、前記回路基板の電子
部品に対し入れ子構造に組み込まれた光ディスクに対す
る情報処理用のデッキ部とを有することを特徴とするも
である。

【００１４】この発明によれば、請求項２記載の発明と
同様な作用を発揮するとともに、回路基板の電子部品
と、前記デッキ部とを入れ子構造としているので、この
光ディスク装置をより薄くし、より省スペース化を図れ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００１６】図１は本実施の形態１の光磁気ディスク装
置の斜視図、図２は本実施の形態１の光磁気ディスク装
置の分解斜視図、図３は本実施の形態１の光磁気ディス
ク装置の平面図、本実施の形態１の光磁気ディスク装置
の概略側面図である。

【００１７】図１乃至図４に示すように、本実施の形態
１の光磁気ディスク装置８は、光磁気ディスクの情報を
読み書きするデッキ部１と、このデッキ部１を４個のイ
ンシュレータ２を介して支えるフレーム３と、回路基板
４と、トップカバー５と、リアカバー６と、ボトムカバ
ー７とを具備している。光磁気ディスク装置８の前面に
は、光磁気ディスクを収納したディスクカートリッジを
挿入するための開口９が設けられている。

【００１８】図６、図７に示すように、フレーム３の両
側壁の４箇所に一対ずつ垂直配置に設けた爪部３９に、
ブチルゴム等により十字穴を持った形状に形成された円
筒状のインシュレータ２を各々差し込み、デッキ部１に
設けた４箇所の爪部４０をインシュレータ２の十字穴の
水平方向部分に挿入することにより、デッキ部１がフレ
ーム３に弾性的に支持される。デッキ部１は、フレーム
３のコの字状の開口部分を開くようにしてフレーム３に
組み込む。

【００１９】デッキ部１には、回路基板４へ接続される
ＦＰＣ（可撓性配線ケーブル）１０ａ、１０ｂ、１０
ｃ、１０ｄが設けられ、これらは回路基板４のＦＰＣコ
ネクタ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄに各々接続され
る。ＦＰＣ１０ａは光磁気ディスクを回転させるスピン
ドルモータの可撓性配線ケーブル、ＦＰＣ１０ｂは光磁
気ディスクの信号を読み書きする可動ピックアップの可
撓性配線ケーブル、ＦＰＣ１０ｃは光磁気ディスクにバ
イアス磁界を加えるための電磁石及び光磁気ディスクを
電動イジェクトするための直流モータの可撓性配線ケー
ブル、ＦＰＣ１０ｄは固定ピックアップの可撓性配線ケ
ーブルである。

【００２０】回路基板４のＦＰＣコネクタ１１ａ、１１
ｂ、１１ｃは、ＦＰＣ１０ａ、１０ｂ、１０ｃを各々横
方向から挿入するタイプであり、ＦＰＣコネクタ１１ｄ
は縦方向からＦＰＣ１０ｄを挿入するタイプである。Ｆ
ＰＣ１０ｄは、固定ピックアップからの信号の劣化防止
のために極力短くなっており、ＦＰＣコネクタ１１ｄに
接続される。

【００２１】デッキ部１の上部には、デッキ部１を保護
するためのトップカバー５が設けられる。トップカバー
５は、後部の引っかけ部をデッキ部１に引っかけ、前側
の１カ所をデッキ部１にビス止めする。デッキ部１の下
部には、回路基板４が、この回路基板４の下部には、回
路基板４を保護するためのボトムカバー７が設けられ
る。

【００２２】ボトムカバー７は金属製であり、回路基板
４の活電部との接触を防ぐために例えば４個のの突起３
９が設けられている。回路基板４の突起３９と接触する
部分は活電部が存在しないようになっている。ボトムカ
バー７は、回路基板４と共締めでフレーム３に図示しな
い４本のビスで固定される。また、光磁気ディスク装置
８の後面には、リアカバー６が設けられる。リアカバー
６は、フレーム３の後部に図示しないビス２本で固定さ
れる。

【００２３】前記回路基板４には、デッキ部１を駆動制
御するための種々のＬＳＩ、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等
の電子部品５０が実装されている。回路基板４は、図２
に示す面だけに電子部品５０の実装が行われる。即ち、
片面実装である。

【００２４】回路基板４の後側には、ＳＣＳＩタイプの
入出力コネクタと電源コネクタが一体的に設けられた接
続具であるコネクタ１２が実装されている。また、コネ
クタ１２の近傍には、光磁気ディスク装置８のＳＣＳＩ
のＩＤ番号、ＳＣＳＩターミネータのオン／オフ、光磁
気ディスク装置８のモード等を設定するための接続具で
あるヘッダピンコネクタ１３が設けられている。このヘ
ッダピンコネクタ１３は、ケーブル４１に取り付けたコ
ネクタ２３を装着するための接続端子部であるピンが回
路基板４に対して垂直上方を向いた縦型のオスコネクタ
としている。

【００２５】トップカバー５には、ヘッダピンコネクタ
１３の上部にコネクタ２３を装着する際の開口部２４が
設けられている。また、ヘッダピンコネクタ１３にコネ
クタ２３を装着する際に固定ピックアップのＦＰＣ１０
ｄやＦＰＣコネクタ１１ｄに触ることがないように、ト
ップカバー５にはしきり片３８が曲げ加工で設けられて
いる。

【００２６】一方、光磁気ディスク装置８をサブシステ
ム（図示しない）に組み込む場合には、図３、図４に示
すように、ケーブル４１に取り付けたＳＣＳＩコネクタ
２１、ケーブル４２に取り付けた電源コネクタ２２を光
磁気ディスク装置８のコネクタ１２に装着する。ヘッダ
ピンコネクタ１３にはコネクタ２３を装着する。

【００２７】上述した本実施の形態１の構成では以下の
ような効果がある。ヘッダピンコネクタ１３を採用した
ことにより、別基板を設ける必要がなく、回路基板４へ
の片面実装が可能となる。このため、コスト低減を図れ
るとともに、占有スペース（特に高さ方向のスペース）
の増大を回避できる。また、ヘッダピンコネクタ１３へ
のコネクタ２３の装着の際に、コネクタ１２が邪魔にな
らないため、装着作業が容易化するとともに、ヘッダピ
ンコネクタ１３をコネクタ１２にできる限り近づけて配
置できるので、ケーブル長が短くなり、ノイズ等の影響
が受けにくいという効果を奏する。

【００２８】さらに、ケーブルのはい回しも容易で、ケ
ーブルの占有スペースも必要最小限になるので、ケーブ
ルのはい回し作業の効率が向上し、さらに、装置の小型
化に寄与する。

【００２９】図７は本発明の実施の形態２を示す分解斜
視図で、回路基板２５をデッキ部２６の上部に設け、回
路基板２５の後側にはＳＣＳＩ入出力コネクタと電源コ
ネクタが一体的に設けられたコネクタ２９が実装された
構成としている。また、コネクタ２９の近傍に縦型のヘ
ッダピンコネクタ２８を設けている。回路基板２５は、
図７に示す面のみに電子部品５０の実装が行われてい
る。トップカバー２７には、ヘッダピンコネクタ２８に
サブシステムのコネクタ２３を差す際の開口部３０を設
けている。この他の構成は実施の形態１の場合と同様で
ある。

【００３０】この実施の形態２の構成では、実施の形態
１の効果に加え、回路基板２５が装置の上部側に配置さ
れるため、ヘッダピンコネクタ２８にサブシステムのコ
ネクタ２３を装着する際に、デッキ部２６がない分、実
施の形態１の場合よりさらに作業がやり易いという効果
を奏する。

【００３１】図８は実施の形態３を示す分解斜視図で、
回路基板３１をデッキ部３２の上部側に設け、電子部品
５０の実装は、図８において点線で示すように、デッキ
部３２に対向する面にのみ行われている。この他の構成
は実施の形態１の場合と同様である。

【００３２】回路基板３１の後側には、ＳＣＳＩ入出力
コネクタと電源コネクタが一体的に設けられたコネクタ
３５が実装されている。また、コネクタ３５の近傍に縦
型のヘッダピンコネクタ３４を設ける。さらに、回路基
板３１の上部にはトップカバー３３が設けられ、光ディ
スク装置８の下部にはボトムカバー３６が設けられ、ヘ
ッダピンコネクタ３４にサブシステムのコネクタ２３を
装着する際の開口部３７が設けられている。

【００３３】この実施の形態３の構成では、実施の形態
１の効果に加え、デッキ部３２と回路基板３１の電子部
品５０とを入れ子構造にできるので、装置自体の高さ方
向スペースがより少なくてすむという効果を奏する。

【００３４】以上説明した本発明によれば、下記の構成
を付記することができる。即ち、 （１）回路基板を有する光ディスク装置において、回路
基板上にインターフェイス上の識別（ＩＤ）番号、光デ
ィスク装置のモード等を設定するための縦型のヘッダピ
ンコネクタを設けたことを特徴とする光ディスク装置。

【００３５】（２）前記縦型のヘッダピンコネクタと対
向するカバー部材に、開口を設けたことを特徴とする記
載の光ディスク装置。

【００３６】この付記１、２の構成によれば、ホストコ
ンピュータとの通信に必要な光ディスク装置のインター
フェイス上の識別番号、ＳＣＳＩターミネータのオン／
オフ、光ディスク装置のモード等を設定するためのヘッ
ダピンコネクタを縦型として回路基板上に設け、縦型の
ヘッダピンコネクタと対向するカバー部材に開口を設け
ることにより、回路基板の片面実装が可能となり、また
別基板を設ける必要もなく、コストアップ、スペースの
増大を防げる。また、サブシステムの中でのケーブルの
はい回しもやり易くなる。

【００３７】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、接続具用
の別基板を設ける必要もなく、回路基板の片面実装が可
能となり、回路基板の占有スペースの増大を回避でき、
さらに、接続作業の簡素化、コスト低減に寄与すること
ができる光ディスク装置を提供することができる。

【００３８】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同様、コストアップ、占有スペースの増大を
回避でき、さらに、サブシステム等の周辺機器との間の
ケーブルのはい回しもやり易くなる光ディスク装置を提
供することができる。

【００３９】請求項３記載の発明によれば、請求項２記
載の発明と同様な効果を奏するとともに、装置自体をよ
り薄くし、より省スペース化を図れる光ディスク装置を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の光ディスク装置を示す
斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の分解
斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の平面
図である。

【図４】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の側面
図である。

【図５】本発明の実施の形態１の光ディスク装置におけ
るフレームに設けた爪部を示す拡大斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態１の光ディスク装置におけ
るインシュレータを示す拡大斜視図である。

【図７】本発明の実施の形態２の光ディスク装置の分解
斜視図である。

【図８】本発明の実施の形態３の光ディスク装置の分解
斜視図である。

【図９】従来の光ディスク装置の回路基板の一例を示す
斜視図である。

【図１０】従来の光ディスク装置の回路基板の他例を示
す斜視図である。

【図１１】従来の光ディスク装置の回路基板のさらに他
例を示す斜視図である。

【図１２】従来の光ディスク装置の回路基板のさらに別
の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ デッキ部 ２ インシュレータ ３ デッキ部 ４ 回路基板 ５ トップカバー ６ リヤカバー ７ ボトムカバー ８ 光磁気ディスク装置 １３ ヘッダピンコネクタ ２１ コネクタ ２２ 電源コネクタ ２３ コネクタ ２５ 回路基板 ２６ デッキ部 ３１ 回路基板 ３２ デッキ部 ５０ 電子部品 ６０ 筐体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を搭載した光ディスク装置にお
   いて、 前記回路基板上に接続端子がこの回路基板と垂直方向と
   なる縦型の接続具を設けたことを特徴とする光ディスク
   装置。
2. 【請求項２】 回路基板を搭載した光ディスク装置にお
   いて、 前記回路基板上に接続端子部がこの回路基板と垂直方向
   となる配置に設けた縦型の接続具と、 前記回路基板を覆う状態に配置されるとともに前記接続
   具の接続端子部を表出させる開口を備えたカバー部材
   と、 を有することを特徴とする光ディスク装置。
3. 【請求項３】 電子部品を取り付けた回路基板を搭載し
   た光ディスク装置において、 前記回路基板上に接続端子部がこの回路基板と垂直方向
   となる配置に設けた縦型の接続具と、 前記回路基板を覆う状態に配置されるとともに前記接続
   具の接続端子部を表出させる開口を備えたカバー部材
   と、 前記回路基板の電子部品に対し入れ子構造に組み込まれ
   た光ディスクに対する情報処理用のデッキ部と、 を有することを特徴とする光ディスク装置。