JPH10322021A - ビルドアップ基板とその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度化が可能であり、相対的位置精度の高
いブラインドビアホールを保有するビルドアップ基板を
製造すること。 【解決手段】 多層基板の内層パターン１と有するコア
材２に熱硬化性樹脂４が塗布された銅箔５を積層して接
着し、穴８の位置部分の銅箔５を写真法によるエッチン
グにより取り去り、小径穴８を形成し、レーザービーム
を穴全体を含む部品に照射し、銅箔５と樹脂４のレーザ
ーに対する吸収率の相違を利用し、樹脂部分のみを消滅
させて、コア材２に到達するブラインドビアホール用の
穴８を形成する。コア材２に対し樹脂４が塗布された銅
箔５を積層して接着して穴を形成する工程に入るため、
コア材２に樹脂４の層がコア材の凹凸を吸収し、平滑性
が高くなり最終パターン形成をし易くなり、写真法によ
り一括してブラインドビアホール形成用の穴を形成する
ために穴間の相対的位置精度が高くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ基板
とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のビルドアップ基板の製造法として
は、次のような方法がある。 （１）フォトビアプロセス法 図３に示すように、内層パターン１を表面に施したコア
材２（図３（ａ））に対して感光性絶縁樹脂４をコーテ
ィングし（図３（ｂ））、エッチング用レジスト６を用
いる写真法によりブラインドビアホール部に穴８を形成
し（図３（ｃ）、図３（ｄ））、その後全体に銅メッキ
９を施し（図３（ｅ））、スルーホール接続１０を作
り、パターン形成をする（図３（ｆ））方法である。

【０００３】（２）レーザービアプロセス法 図４に示すように内層パターン１を表面に施したコア材
２（図４（ａ））に対して熱硬化絶縁樹脂４’をコーテ
ィングし（図４（ｂ））、キュアしてレーザー加工法を
用いてブラインドビアホール部に穴８を形成し（図４
（ｃ）、図４（ｄ））、その後全体に銅メッキ９を施し
（図４（ｅ））、スルーホール接続１０を作り、パター
ン形成をする（図４（ｆ）方法である。

【０００４】（３）レーザービアプロセス法 図５に示す製造法は前記（２）のレーザービアプロセス
法とは別のレーザービアプロセスであり、内層パターン
１を表面に施したコア材２（図５（ａ））に対して熱硬
化絶縁樹脂４’がコーティングされた銅箔５を積層、接
着し（図５（ｂ））、キュア後レーザー加工法を用いて
ブラインドビアホール部に銅箔５ごと貫通するビームを
照射することで穴８を形成し（図５（ｃ）、図５
（ｄ））、その後全体に銅メッキ９を施し（図５
（ｅ））、スルーホール接続１０を作り、パターン形成
をする（図５（ｆ））方法である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記３つの代表的なビ
ルドアップ基板の製造法の長所、短所は次の通りであ
る。（１）のフォトビアプロセス法の長所は、写真法に
より一括して穴８を形成するために穴間の相対的位置精
度が高く、またタクトも短いことであり、比較的小さい
穴８まで解像、開口できることである。一方、この方法
の短所としては写真法で穴８を形成するため露光時にゴ
ミの影響を受けやすく、クリーンルーム等の管理が必要
であり設備費がかさみ、コア材２に感光性絶縁樹脂４を
コートするためのコア材の凹凸を反映しやすく、最終パ
ターン形成をし難いことがある。さらに、樹脂４に銅メ
ッキ９を施すのみなのでパターンの密着力が弱いことも
欠点である。

【０００６】（２）のレーザービアプロセス法の長所
は、穴あけ時にレーザー加工のため、ゴミの影響を受け
にくく、クリーンルームが不要なことである。また、そ
の短所としてはレーザーにより順次穴８を形成するため
に穴間の相対的位置精度が低く、また、タクトも長いこ
とである。さらに、コア材２に熱硬化絶縁樹脂４’をコ
ートするためのコア材２の凹凸を反映しやすく、最終パ
ターン形成をし難いことと樹脂４’に銅メッキ９を施す
のみなのでパターンの密着力が弱いことも欠点である。

【０００７】（３）のレーザー法は穴あけ時にレーザー
加工のため、ゴミの影響を受けにくく、クリーンルーム
が不要なことと、熱硬化絶縁樹脂４’付きの銅箔５を積
層するためコア材２の凹凸が反映されず、最終パターン
形成がやりやすく、パターンの密着力も強いことであ
る。

【０００８】一方、短所はレーザーにより順次穴８を形
成するために穴間の相対的位置精度が低く、また、タク
トも長いことと、銅箔５ごとに貫通するため、大きなエ
ネルギービームが必要となり、小さな穴８の開口ができ
ないことである。

【０００９】そこで本発明の課題は、高密度化が可能で
あり、相対的位置精度の高いブラインドビアホールを保
有するビルドアップ基板を得ることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は次の
構成によって達成される。すなわち、多層基板の内層と
なるコア材に対し、熱硬化性樹脂が塗布された銅箔を積
層して接着し、ブラインドビアホールを形成する穴位置
部分の銅箔を写真法によるエッチングにより取り去り、
小径穴を形成し、穴径よりも大きなスポット径を持つレ
ーザービームを穴全体を含む部品に照射し、銅箔と樹脂
のレーザーに対する吸収率の相違を利用し、樹脂部分の
みを消滅させて、コア材に到達するブラインドビアホー
ル用の穴を形成するビルドアップ基板の製造法および該
製造法で得られるビルドアップ基板である。

【００１１】本発明の製造方法によれば、まず、コア材
に対し、熱硬化性樹脂が塗布された銅箔を積層して接着
してブラインドビアホール形成用の穴を形成工程に入る
ため、コア材に樹脂層がコア材の凹凸を吸収し、平滑性
が高くなり最終パターン形成をし易くなる。

【００１２】また、写真法により一括してブラインドビ
アホール形成用の穴を形成するために穴間の相対的位置
精度が高くなる。また、写真法の欠点である穴形成時の
露光工程でゴミの影響を受けて、穴形成位置以外の他の
部位の銅箔がエッチングされても、樹脂は残っており、
後工程の穴形成用にレーザーを照射する際に、銅箔と樹
脂のレーザーに対する吸収率の相違を利用し、樹脂部分
のみを消滅させて、前記エッチングされた銅箔部分に穴
が形成されないようにすることができる。

【００１３】こうして、クリーンルーム等の管理に特別
の設備費をかける必要がなくなり、さらに、従来のレー
ザービアプロセス法の長所であるパターンの密着力が強
い特徴を維持したまま、レーザービアプロセス法の短所
である穴間の相対的位置の精度が落ちることに気を使う
必要がなくなる。また、本発明法では既に銅箔のエッチ
ングされた部分からレーザーにより順次穴を形成するた
めに銅箔を貫通するような大きなエネルギーのビームが
不要であり、小さなエネルギーのビームにより小径穴を
開口することができることも長所である。

【００１４】なお、レーザービアプロセス法によるパタ
ーンの密着力が高い理由は、レーザービアプロセス用樹
脂として熱硬化性のみの単純な、標準的なエポキシ樹脂
などコア材や銅との密着力の強いものを選択できるから
である。これに対してフォトビアプロセス法の場合、光
感光性を付与しなければならず、エポキシ樹脂に光官機
能を入れる必要があり、本来の高分子物性を阻害し、密
着力が弱くなる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。図１〜図２に本発明の一つの実施の形態のビルド
アップ基板の製造法を示すが、本発明では、前記従来技
術の（１）〜（３）の製造方法の長所を生かしつつ、短
所を克服することができる。

【００１６】まず、多層基板の内層パターン１を表面に
施したコア材２上に熱硬化性樹脂４’付き銅箔５を積層
接着して、熱硬化性樹脂４’を硬化させる。樹脂４付き
銅箔５の樹脂４’の側面をコア材２に接するように積層
する（図１（ａ）、図１（ｂ））ことで、前記従来法
（１）、（２）の短所であるコア材２の凹凸の影響によ
り、基板表面に凹凸が生じ、パターン形成がし難いこ
と、あるいはパターン密着が低いといった点を解消でき
る。

【００１７】次に、エッチング用のレジスト６を積層
（図１（ｃ））した後、通常のプリント配線板の製造工
程で用いられるフィルムもしくはガラス乾板７を用いて
写真法でブラインドビアホールの穴となる部分の銅箔５
をエッチング除去する（図１（ｄ）〜図２（ａ））。

【００１８】本発明の方法は写真法により一括して多数
の穴８を形成するため、穴８間の相対的位置精度が高い
特徴を有する。また、ゴミ等の影響で他の部位の銅箔５
がエッチングされても、樹脂４’は残っており、後工程
の銅メッキ９で修復することができることも本発明の方
法の特徴である。

【００１９】さらに、銅箔５がエッチングされた部位に
前記穴８の径よりも大きなスポット径を持つレーザービ
ームを穴全体を含む部品に照射する（図２（ｂ））。こ
のとき、レーザー照射エネルギーを調整することで樹脂
のみを消去することができ、エッチングによって除去し
た銅箔５の穴径と同じ小さな径の穴８を形成することが
できる。また、この工程はゴミの影響を極めて受けにく
い。

【００２０】最後に、穴８が形成された基板（図２
（ｃ））に銅メッキ９を施し（図２（ｄ））、スルーホ
ール接続１０を形成し、通常のエッチングプロセスでパ
ターン形成する（図２（ｅ））。上記本発明法におい
て、ビア部を除き、銅上へのメッキ付着となり、銅メッ
キ９と銅箔５の接着力は合成樹脂への金属メッキに比べ
強固なものである。こうして、小径で、かつ高密度化が
可能な相対的寸法精度の高いブラインドビアホールを保
有ビルドアップ基板を得ることができる。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、フォトビア法と同等の
小径かつ、相対的位置精度の高いブラインドビアホール
を保有し、かつ、基板の平滑性、パターンの密着力に優
れたビルドアップ基板を作ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のビルドアップ基板の製造プロセスを
説明する図である。

【図２】 本発明のビルドアップ基板の製造プロセスを
説明する図である。

【図３】 従来法のビルドアップ基板の製造プロセスを
説明する図である。

【図４】 従来法のビルドアップ基板の製造プロセスを
説明する図である。

【図５】 従来法のビルドアップ基板の製造プロセスを
説明する図である。

【符号の説明】

１ 内層パターン ２ コア材 ４’ 熱硬化性樹脂 ５ 銅箔 ６ エッチング用のレジスト ８ 穴 ９ 銅メッキ １０ スルーホール接
続

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層基板の内層となるコア材に対し、熱
   硬化性樹脂が塗布された銅箔を積層して接着し、 ブラインドビアホールを形成する穴位置部分の銅箔を写
   真法によるエッチングにより取り去り、小径穴を形成
   し、 穴径よりも大きなスポット径を持つレーザービームを穴
   全体を含む部品に照射し、 銅箔と樹脂のレーザーに対する吸収率の相違を利用し、
   樹脂部分のみを消滅させて、 コア材に到達するブラインドビアホール用の穴を形成す
   るビルドアップ基板の製造法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の製造法で得られるビルド
   アップ基板。