JPH10322012A - リフロー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を加熱して半田部を溶融させることによ
り電子部品を基板に半田付けするリフロー装置では、半
田付けのためのフラックスがガス化して排ガスに混入
し、そのまま外界に放出されると環境上の問題を生じる
ことから、フラックスを液化させて回収することが行わ
れる。この場合、液化したフラックスが本体ボックス側
へ流入してはならない。そこで排ガス中のフラックスを
本体ボックス側へ流入させることなく確実に回収できる
リフロー装置を提供すること。 【解決手段】 本体ボックス１の排気部１２の上部にフ
ラックス回収手段２０を設ける。フラックス回収手段２
０は、起立姿勢の第１ダクト２１と、先端部へ向って下
り勾配の第２ダクト２２と、起立姿勢の第３ダクト２３
と、第３ダクト２３の下部の回収部２５から成る。各ダ
クト内で液化したフラックス２６は、各ダクトの内壁面
に伝わって回収部２５に回収される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
半田付けするためのリフロー装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品は、基板の電極上に形成された
半田部上に搭載された後、リフロー装置へ送られて半田
付けがなされる。リフロー装置は、基板をコンベヤによ
り搬送しながら、基板をヒータで加熱することにより半
田部を溶融させ、次いで冷却して溶融した半田部を固化
させることにより、電子部品を電極上に半田付けするよ
うになっている。

【０００３】電子部品の半田付けのために、フラックス
が使用される。フラックスは、クリーム半田に混入した
り、あるいは半田プリコート部上に塗布するなどして使
用される。基板をコンベヤで搬送しながら加熱する際に
は、フラックスは気化してガスとなり、排ガスとともに
リフロー装置から外界へ放出される。しかしながらフラ
ックスを含む排ガスが外界へ放出されると環境上の問題
を生じることから、排ガス中のフラックスは回収するこ
とが望ましい。

【０００４】そこでリフロー装置から排出された排ガス
中のフラックスを回収する技術が提案されている（実開
平２−３２３６５号）。このものは、加熱炉１からボッ
クス２を通って排気ダクト４へ排出された排ガス中のフ
ラックスは、排気ダクト４内で液化し、フラックス容器
５に滴下して回収されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のものは、排気ダクト４内で液化したフラックスは、排
気ダクト４の内壁面からボックス２の内壁面を伝わって
流下し、加熱炉１内や加熱炉１内に装着された吸引ファ
ン３などへ流入しやすいという問題点があった。因み
に、加熱炉１や吸引ファン３などへ流入したフラックス
は、加熱炉１内の基板や機器類を汚す。

【０００６】そこで本発明は、排ガス中にガス化して含
まれるフラックスを確実に回収できるリフロー装置を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、本体ボックス
と、本体ボックス内を基板を搬送するコンベヤと、コン
ベヤに沿って配設されて基板を加熱するヒータおよびフ
ァンと、本体ボックスから排ガスを外界へ排出するため
の排気部と、排気部に接続されたフラックス回収手段と
を備えたリフロー装置であって、フラックス回収手段
を、前記排出部から排出されたガスが導出される起立姿
勢の第１ダクトと、この第１ダクトの上部に接続されて
先端部へ向って下り勾配の第２ダクトと、この第２ダク
トの先端部に接続された起立姿勢の第３ダクトと、この
第３ダクトの下方にあってダクト内で液化して流下した
フラックスが回収される回収部とから構成した。

【０００８】

【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、本体
ボックスから排出された排ガスは、第１ダクト、第２ダ
クト、第３ダクトを通って外界へ排出される。その間
に、排ガス中のフラックスは自然冷却、あるいは強制冷
却されて液化し、各ダクトの内壁面に沿って流下して回
収部に回収される。この場合、先端へ向って下り勾配の
第２ダクトを設けたことにより、液化したフラックスが
本体ボックス内へ流入することはなく、確実に回収部に
回収される。

【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のリフロー
装置の断面図、図２は、同リフロー装置のフラックス回
収手段の断面図である。

【００１０】まず、図１を参照してリフロー装置の全体
構造を説明する。１は本体ボックスであり、その内部に
はコンベヤ２が水平に配設されている。コンベヤ２は基
板３を右方へ搬送する。基板３の電極上には半田部４が
形成されて電子部品５が搭載されている。

【００１１】本体ボックス１の内部には内室６が設置さ
れており、内室６の内部にはヒータ７とファン８がコン
ベヤ２による基板３の搬送路に沿うように配設されてい
る。内室６と本体ボックス１の下流側上部にはそれぞれ
排気部１１、１２が設けられている（図２も参照）。本
体ボックス１の排気部１１の上方には、フラックス回収
手段２０が設けられている。次に、図２を参照して、フ
ラックス回収手段２０の構造を説明する。

【００１２】図２において、２１は、排気部１１上に起
立姿勢で立設された第１ダクト、２２は第１ダクト２１
の上端部に先端部へ向って下り勾配で斜設された第２ダ
クト、２３は第２ダクト２２の先端部に接続された起立
姿勢の第３ダクト、２４は第３ダクト２３の上端部に接
続された水平な第４ダクトである。第４ダクト２４は外
界へ通じている。第３ダクト２３の下部には容器から成
るフラックス２６の回収部２５が設けられている。図２
において、矢印ａは排ガスの流れを示しており、また矢
印ｂは液化して流下するフラックス２６の流れを示して
いる。第１ダクト２１は、その内部でフラックス２６が
極力液化しないように、できるだけ短くしてある。

【００１３】このリフロー装置は上記のような構成より
成り、次に動作を説明する。図１において、基板３はコ
ンベヤ２により右方へ搬送される。その間に、基板３は
ヒータ７で加熱された空気がファン８で吹き当てられる
ことにより加熱され、半田部４は溶融する。次いで基板
３は内室６の外部へ搬出されて冷却され、溶融した半田
部４は固化して電子部品５は基板３に半田付けされる。

【００１４】半田部４にはフラックスが混入あるいは塗
布されており、フラックスはヒータ７の熱で加熱される
ことによりガス化する。内室６内のガス化したフラック
スを含む排ガスは、排気部１１、１２からフラックス回
収手段２０へ排出される。図２において、排ガスは矢印
ａで示すように第１ダクト２１、第２ダクト２２、第３
ダクト２３、第４ダクト２４を通って外界へ排出される
が、その間に排ガス中のガス化したフラックス２６は自
然冷却されて液化し、矢印ｂで示すように各ダクト２２
〜２４の内壁面を伝わって流下し、回収部２５へ流下し
て回収される。この場合、先端部へ向って下り勾配を有
する第２ダクト２２を設けているので、液化したフラッ
クス２６が本体ボックス１へ流入することはなく、確実
に回収部２５に回収される。なお上記実施の形態では、
フラックス回収手段２０は高温状態でフラックスがガス
化しやすい本体ボックス１の下流側（図１において右
側）にのみ設けているが、比較的低温状態でフラックス
がガス化しにくい上流側にも設けてもよい。また本発明
のフラックス回収手段は、本体ボックス内にチッソガス
を供給するチッソリフロー装置にも適用できる。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、排ガス中に含まれるガ
ス化したフラックスを本体ボックス側へ流入させること
なく確実に回収できるので、フラックスを含む排ガスが
外界へ放出されて環境上の問題を生じるのを解消するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図

【図２】本発明の一実施の形態のリフロー装置のフラッ
クス回収手段の断面図

【符号の説明】

１ 本体ボックス ２ コンベヤ ３ 基板 ４ 半田部 ５ 電子部品 ７ ヒータ ８ ファン １１、１２ 排気部 ２０ フラックス回収手段 ２１ 第１ダクト ２２ 第２ダクト ２３ 第３ダクト ２５ 回収部 ２６ フラックス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】本体ボックスと、本体ボックス内を基板を
   搬送するコンベヤと、コンベヤに沿って配設されて基板
   を加熱するヒータおよびファンと、本体ボックスから排
   ガスを外界へ排出するための排気部と、排気部に接続さ
   れたフラックス回収手段とを備えたリフロー装置であっ
   て、前記フラックス回収手段が、前記排出部から排出さ
   れたガスが導出される起立姿勢の第１ダクトと、この第
   １ダクトの上部に接続されて先端部へ向って下り勾配の
   第２ダクトと、この第２ダクトの先端部に接続された起
   立姿勢の第３ダクトと、この第３ダクトの下方にあって
   ダクト内で液化して流下したフラックスが回収される回
   収部とから成ることを特徴とするリフロー装置。