JPH10321660A - ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法 - Google Patents
ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法Info
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- JPH10321660A JPH10321660A JP9132318A JP13231897A JPH10321660A JP H10321660 A JPH10321660 A JP H10321660A JP 9132318 A JP9132318 A JP 9132318A JP 13231897 A JP13231897 A JP 13231897A JP H10321660 A JPH10321660 A JP H10321660A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた形状のバンプ電極を簡単に形成できる
ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法
を提供する。 【解決手段】 トーチユニットにおけるトーチ電極12
の下部にカッタ13が設置されているボールボンダを用
いて、基板19の表面に配置されている配線層19aの
表面に、キャピラリ4を使用して、ワイヤ17の下部に
形成されているボールをボンディングすると共にボール
を加圧して、バンプ電極18aを形成する工程と、トー
チユニットにおけるカッタ13を使用して、バンプ電極
18aの上のワイヤ17を切断する工程とを有するもの
である。
ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法
を提供する。 【解決手段】 トーチユニットにおけるトーチ電極12
の下部にカッタ13が設置されているボールボンダを用
いて、基板19の表面に配置されている配線層19aの
表面に、キャピラリ4を使用して、ワイヤ17の下部に
形成されているボールをボンディングすると共にボール
を加圧して、バンプ電極18aを形成する工程と、トー
チユニットにおけるカッタ13を使用して、バンプ電極
18aの上のワイヤ17を切断する工程とを有するもの
である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールボンダおよ
びそれを用いたバンプ電極の形成方法に関し、特に、優
れた形状のバンプ電極を簡単に形成できるボールボンダ
およびそれを用いたバンプ電極の形成方法に関するもの
である。
びそれを用いたバンプ電極の形成方法に関し、特に、優
れた形状のバンプ電極を簡単に形成できるボールボンダ
およびそれを用いたバンプ電極の形成方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ところで、本発明者は、ボールボンダを
用いたバンプ電極の形成方法について検討した。以下
は、本発明者によって検討された技術であり、その概要
は次のとおりである。
用いたバンプ電極の形成方法について検討した。以下
は、本発明者によって検討された技術であり、その概要
は次のとおりである。
【0003】すなわち、半導体装置の基板などにバンプ
電極を形成するバンプ電極形成装置として、例えば特公
平4−41519号公報に記載されているものがある。
電極を形成するバンプ電極形成装置として、例えば特公
平4−41519号公報に記載されているものがある。
【0004】そのバンプ電極形成装置を用いたバンプ電
極の形成方法は、キャピラリの下端面により、ワイヤの
ボール近くに、ワイヤの切り欠き部を付与し、基板の接
点領域(バンプ電極が形成される領域)にボールをキャ
ピラリにより押さえることにより、バンプ電極を形成し
た後、キャピラリを移動させて、ワイヤの切り欠き部に
よって、バンプ電極に接続されているワイヤを引き切っ
て、バンプ電極を形成している(第1の方式)。
極の形成方法は、キャピラリの下端面により、ワイヤの
ボール近くに、ワイヤの切り欠き部を付与し、基板の接
点領域(バンプ電極が形成される領域)にボールをキャ
ピラリにより押さえることにより、バンプ電極を形成し
た後、キャピラリを移動させて、ワイヤの切り欠き部に
よって、バンプ電極に接続されているワイヤを引き切っ
て、バンプ電極を形成している(第1の方式)。
【0005】また、他の態様として、硬度の高いワイヤ
を用いて、ボールのすぐ上に脆弱部を形成し、その領域
を引き切っている(第2の方式)。
を用いて、ボールのすぐ上に脆弱部を形成し、その領域
を引き切っている(第2の方式)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した第
1の方式によるバンプ電極の形成方法によれば、ファー
スト(first)ボンディングしたボール上に、セカンド(s
econd)ボンディングするために、バンプ電極に連結され
ていて、バンプ電極の表面に押しつけられているワイヤ
が残存していることによって、バンプ電極の上が平坦化
できないと共にバンプ電極の高さが大きくなるので、各
バンプ電極の形状のばらつきが発生するという問題点が
ある。
1の方式によるバンプ電極の形成方法によれば、ファー
スト(first)ボンディングしたボール上に、セカンド(s
econd)ボンディングするために、バンプ電極に連結され
ていて、バンプ電極の表面に押しつけられているワイヤ
が残存していることによって、バンプ電極の上が平坦化
できないと共にバンプ電極の高さが大きくなるので、各
バンプ電極の形状のばらつきが発生するという問題点が
ある。
【0007】また、前述した第2の方式によるバンプ電
極の形成方法によれば、バンプ電極を形成した後に、ワ
イヤを引き切っているために、バンプ電極に連結されて
いて、バンプ電極の表面にワイヤ片が残存すると共にワ
イヤ片の長さが変動することによって、キャピラリ先端
から出るワイヤの長さがばらつくので、その領域のワイ
ヤに形成するボールの径が変動し、ボールの大きさのば
らつきが発生するという問題点がある。
極の形成方法によれば、バンプ電極を形成した後に、ワ
イヤを引き切っているために、バンプ電極に連結されて
いて、バンプ電極の表面にワイヤ片が残存すると共にワ
イヤ片の長さが変動することによって、キャピラリ先端
から出るワイヤの長さがばらつくので、その領域のワイ
ヤに形成するボールの径が変動し、ボールの大きさのば
らつきが発生するという問題点がある。
【0008】本発明の目的は、優れた形状のバンプ電極
を簡単に形成できるボールボンダおよびそれを用いたバ
ンプ電極の形成方法を提供することにある。
を簡単に形成できるボールボンダおよびそれを用いたバ
ンプ電極の形成方法を提供することにある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0011】すなわち、本発明のボールボンダは、ワイ
ヤの下部に形成されているボールを用いてバンプ電極を
形成するボールボンダであって、トーチユニットにおけ
るトーチ電極の下部にカッタが設置されており、カッタ
により、バンプ電極に接続されているワイヤにおけるバ
ンプ電極の上の領域を切断するものである。
ヤの下部に形成されているボールを用いてバンプ電極を
形成するボールボンダであって、トーチユニットにおけ
るトーチ電極の下部にカッタが設置されており、カッタ
により、バンプ電極に接続されているワイヤにおけるバ
ンプ電極の上の領域を切断するものである。
【0012】また、本発明のバンプ電極の形成方法は、
前記ボールボンダを用いて、基板の表面に配置されてい
る配線層の表面に、キャピラリを使用して、ワイヤの下
部に形成されているボールをボンディングすると共にボ
ールを加圧して、バンプ電極を形成する工程と、トーチ
ユニットにおけるカッタを使用して、バンプ電極の上の
ワイヤを切断する工程とを有するものである。
前記ボールボンダを用いて、基板の表面に配置されてい
る配線層の表面に、キャピラリを使用して、ワイヤの下
部に形成されているボールをボンディングすると共にボ
ールを加圧して、バンプ電極を形成する工程と、トーチ
ユニットにおけるカッタを使用して、バンプ電極の上の
ワイヤを切断する工程とを有するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、重複説明は省略する。
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、重複説明は省略する。
【0014】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1であるボールボンダを示す概略上面図である。
形態1であるボールボンダを示す概略上面図である。
【0015】図2は、本発明の実施の形態1であるボー
ルボンダの一部を断面化して示す概略側面図である。
ルボンダの一部を断面化して示す概略側面図である。
【0016】図1および図2に示すように、本実施の形
態のボールボンダは、基体1の上にボンディングヘッド
におけるボンディング機構部2とトーチユニット3およ
び基板搭載加熱部21とが配置されている。
態のボールボンダは、基体1の上にボンディングヘッド
におけるボンディング機構部2とトーチユニット3およ
び基板搭載加熱部21とが配置されている。
【0017】ボンディング機能部2には、軸心にワイヤ
17を通している細穴を有するキャピラリ4を装備して
いるボンディングホーン5が設置されている。この場
合、本実施の形態のワイヤ17は、その下部にボールを
形成し、そのボールを使用してバンプ電極を形成するも
のであるので、金線を使用している。なお、ワイヤ17
は、金線以外に、設計仕様に応じたバンプ電極となる導
電性の材料からなる種々の態様のものを適用できる。
17を通している細穴を有するキャピラリ4を装備して
いるボンディングホーン5が設置されている。この場
合、本実施の形態のワイヤ17は、その下部にボールを
形成し、そのボールを使用してバンプ電極を形成するも
のであるので、金線を使用している。なお、ワイヤ17
は、金線以外に、設計仕様に応じたバンプ電極となる導
電性の材料からなる種々の態様のものを適用できる。
【0018】トーチユニット3には、トーチユニット本
体6に縦(垂直方向)動作アーム7が縦揺動支点8を介
して設置されている。
体6に縦(垂直方向)動作アーム7が縦揺動支点8を介
して設置されている。
【0019】縦動作アーム7の下部には、縦動作アーム
7を縦方向に移動させるための駆動源であるアクチュエ
ータ9が配置されている。
7を縦方向に移動させるための駆動源であるアクチュエ
ータ9が配置されている。
【0020】また、縦動作アーム7の先端側には、横
(水平方向)動作アーム10が横揺動支点11を介して
設置されている。
(水平方向)動作アーム10が横揺動支点11を介して
設置されている。
【0021】横動作アーム10の先端部には、ワイヤ1
7の先端にボール18を形成するための電気トーチにお
けるトーチ電極12が設置されており、そのトーチ電極
12の下部にワイヤ17を切断するためのカッタ13が
設置されている。
7の先端にボール18を形成するための電気トーチにお
けるトーチ電極12が設置されており、そのトーチ電極
12の下部にワイヤ17を切断するためのカッタ13が
設置されている。
【0022】カッタ13を設置していることは、本実施
の形態のボールボンダの特徴であり、カッタ13は、例
えばセラミックなどの絶縁材料から形成されており、導
電性の材料であるトーチ電極12と電気的に絶縁されて
いる。また、カッタ13の形状は、ワイヤ17を高精度
に切断できるように、長方形状からなる薄い板としてお
り、その一辺に傾斜面を有する切り込み部を備えている
ものである。なお、カッタ13の形状の他の態様として
は、ワイヤ17を切断できるための種々の形状の切り込
み部を有するカッタの態様とすることができる。
の形態のボールボンダの特徴であり、カッタ13は、例
えばセラミックなどの絶縁材料から形成されており、導
電性の材料であるトーチ電極12と電気的に絶縁されて
いる。また、カッタ13の形状は、ワイヤ17を高精度
に切断できるように、長方形状からなる薄い板としてお
り、その一辺に傾斜面を有する切り込み部を備えている
ものである。なお、カッタ13の形状の他の態様として
は、ワイヤ17を切断できるための種々の形状の切り込
み部を有するカッタの態様とすることができる。
【0023】トーチ電極12は、キャピラリ4の先端に
出ているワイヤ17を放電エネルギーにより溶融し、そ
の領域にボール18を形成するためのものである。
出ているワイヤ17を放電エネルギーにより溶融し、そ
の領域にボール18を形成するためのものである。
【0024】横動作アーム10の横下部には、横動作ア
ーム10を横方向に移動させるための駆動源であるアク
チュエータ14が配置されている。
ーム10を横方向に移動させるための駆動源であるアク
チュエータ14が配置されている。
【0025】また、横動作アーム10の横上部には、横
動作アーム10を横上方向の所定の位置に停止させるス
トッパ15が設けられていると共に横動作アーム10を
横上方向に引っ張っているバネとしてのコイルバネ16
が設けられている。
動作アーム10を横上方向の所定の位置に停止させるス
トッパ15が設けられていると共に横動作アーム10を
横上方向に引っ張っているバネとしてのコイルバネ16
が設けられている。
【0026】さらに、縦動作アーム7の縦上部には、縦
動作アーム7を縦上方向の所定の位置に停止させるスト
ッパ(図示を省略)が設けられていると共に縦動作アー
ム7を縦上方向に引っ張っているコイルバネ(図示を省
略)が設けられている。
動作アーム7を縦上方向の所定の位置に停止させるスト
ッパ(図示を省略)が設けられていると共に縦動作アー
ム7を縦上方向に引っ張っているコイルバネ(図示を省
略)が設けられている。
【0027】また、本実施の形態のボールボンダにおけ
る基板搭載加熱部21の上に、バンプ電極が形成される
基板19の位置決めを行う位置決め機能部20が設置さ
れている。この場合、バンプ電極が形成される基板19
は、例えば半導体集積回路装置などの半導体装置が形成
されている半導体チップまたはその半導体チップを実装
するための配線基板などであり、基板19の表面には、
例えばアルミニウム層からなる配線層19aが形成され
ている。また、位置決め機能部20は、基板19を位置
決めするものであり、基板19をX方向(図1における
水平方向)およびY方向(図1における上下方向)に移
動させたり、基板19の位置を固定させたりする機能を
有するものである。
る基板搭載加熱部21の上に、バンプ電極が形成される
基板19の位置決めを行う位置決め機能部20が設置さ
れている。この場合、バンプ電極が形成される基板19
は、例えば半導体集積回路装置などの半導体装置が形成
されている半導体チップまたはその半導体チップを実装
するための配線基板などであり、基板19の表面には、
例えばアルミニウム層からなる配線層19aが形成され
ている。また、位置決め機能部20は、基板19を位置
決めするものであり、基板19をX方向(図1における
水平方向)およびY方向(図1における上下方向)に移
動させたり、基板19の位置を固定させたりする機能を
有するものである。
【0028】本実施の形態のボールボンダを用いたバン
プ電極の形成方法を説明する。
プ電極の形成方法を説明する。
【0029】まず、本実施の形態のボールボンダにおけ
る基板搭載加熱部21の上に基板19をセットし、位置
決め機能部20によって、基板19の位置決めを行う。
このとき、基板19は下部から真空吸着されている。
る基板搭載加熱部21の上に基板19をセットし、位置
決め機能部20によって、基板19の位置決めを行う。
このとき、基板19は下部から真空吸着されている。
【0030】次に、横動作アーム10の先端に設置され
ているトーチ電極12を移動させて、キャピラリ4の下
部に位置付けした状態とし、トーチ電極12とキャピラ
リ4の先端に出ているワイヤ17との間に放電を行い、
ワイヤ17の先端にボール18を形成する(図2)。
ているトーチ電極12を移動させて、キャピラリ4の下
部に位置付けした状態とし、トーチ電極12とキャピラ
リ4の先端に出ているワイヤ17との間に放電を行い、
ワイヤ17の先端にボール18を形成する(図2)。
【0031】この場合、横動作アーム10は、縦動作ア
ーム7に設置されていることにより、X方向(水平方
向)とY方向(上下方向)に移動できる。
ーム7に設置されていることにより、X方向(水平方
向)とY方向(上下方向)に移動できる。
【0032】また、ボール18を形成する場合、例えば
30μm(直径)の金線からなるワイヤ17とトーチ電
極12との間に3000〜5000Vの高電圧と20m
Aの電流を2ミリ秒与えて、ボール18を形成すること
ができる。
30μm(直径)の金線からなるワイヤ17とトーチ電
極12との間に3000〜5000Vの高電圧と20m
Aの電流を2ミリ秒与えて、ボール18を形成すること
ができる。
【0033】次に、キャピラリ4の下部からトーチ電極
12をキャピラリ4の外部に移動させる。その後、キャ
ピラリ4を下方向に移動させて、基板19の表面の配線
層19aにボール18を接触させた後、キャピラリ4に
より、ボール18を配線層19aにボンディングすると
共にボール18を加圧してその形状を変化させてバンプ
電極18aを形成する(図3)。
12をキャピラリ4の外部に移動させる。その後、キャ
ピラリ4を下方向に移動させて、基板19の表面の配線
層19aにボール18を接触させた後、キャピラリ4に
より、ボール18を配線層19aにボンディングすると
共にボール18を加圧してその形状を変化させてバンプ
電極18aを形成する(図3)。
【0034】この場合、キャピラリ4により、ボール1
8を配線層19aにボンディングし、ボール18の形状
を変化させてバンプ電極18aを形成するための条件と
して、例えばアルミニウム層からなる配線層19aの場
合、加熱温度を200℃とし、キャピラリ4の圧力を5
0gとし、キャピラリ4の超音波出力を0.5Wとし、3
0ミリ秒としている。
8を配線層19aにボンディングし、ボール18の形状
を変化させてバンプ電極18aを形成するための条件と
して、例えばアルミニウム層からなる配線層19aの場
合、加熱温度を200℃とし、キャピラリ4の圧力を5
0gとし、キャピラリ4の超音波出力を0.5Wとし、3
0ミリ秒としている。
【0035】次に、キャピラリ4を上昇させる。その
後、横動作アーム10をXY方向に移動させて、横動作
アーム10の先端に設置されているカッタ13をバンプ
電極18aの上に位置付けした後、カッタ13を水平方
向に移動させる(本発明者の検討の結果、100gの圧
力をもってワイヤ17を切断処理する)ことによって、
カッタ13を用いてバンプ電極18aからワイヤ17を
切断して、切り離す(図4)。
後、横動作アーム10をXY方向に移動させて、横動作
アーム10の先端に設置されているカッタ13をバンプ
電極18aの上に位置付けした後、カッタ13を水平方
向に移動させる(本発明者の検討の結果、100gの圧
力をもってワイヤ17を切断処理する)ことによって、
カッタ13を用いてバンプ電極18aからワイヤ17を
切断して、切り離す(図4)。
【0036】次に、横動作アーム10をXY方向に移動
させて、横動作アーム10の先端に設置されているカッ
タ13をバンプ電極18aの外部に移動させる(図
5)。
させて、横動作アーム10の先端に設置されているカッ
タ13をバンプ電極18aの外部に移動させる(図
5)。
【0037】図5において、17aは、バンプ電極18
aの上に切断されたワイヤ17における残存ワイヤを示
している。本実施の形態のボールボンダにおけるカッタ
13を使用してワイヤ17を切断していることにより、
残存ワイヤ17aの高さは、小さくすることができる。
aの上に切断されたワイヤ17における残存ワイヤを示
している。本実施の形態のボールボンダにおけるカッタ
13を使用してワイヤ17を切断していることにより、
残存ワイヤ17aの高さは、小さくすることができる。
【0038】次に、前述したバンプ電極18aの形成工
程を、繰り返し行って、各々の配線層19aの表面にバ
ンプ電極18aを形成すると共にカッタ13を用いてバ
ンプ電極18aからワイヤ17を切断して、切り離す。
程を、繰り返し行って、各々の配線層19aの表面にバ
ンプ電極18aを形成すると共にカッタ13を用いてバ
ンプ電極18aからワイヤ17を切断して、切り離す。
【0039】前述した本実施の形態のボールボンダによ
れば、ワイヤ17の下部にボール18を形成した後に、
ボール18を用いてバンプ電極18aを形成し、その後
に、トーチユニット3におけるトーチ電極12の下部に
カッタ13が設置されていることにより、カッタ13に
より、バンプ電極18aに接続されているワイヤ17に
おけるバンプ電極18aの上の領域を切断し、バンプ電
極18aからワイヤ17を切り離すことができる。
れば、ワイヤ17の下部にボール18を形成した後に、
ボール18を用いてバンプ電極18aを形成し、その後
に、トーチユニット3におけるトーチ電極12の下部に
カッタ13が設置されていることにより、カッタ13に
より、バンプ電極18aに接続されているワイヤ17に
おけるバンプ電極18aの上の領域を切断し、バンプ電
極18aからワイヤ17を切り離すことができる。
【0040】本実施の形態のボールボンダによれば、基
板搭載加熱部21の上に、バンプ電極18aが形成され
る配線層19aを有する基板19の位置決めを行う位置
決め機能部20が設置されていることにより、基板19
をX方向およびY方向に移動させたり、基板19の位置
を固定させたりすることができる。
板搭載加熱部21の上に、バンプ電極18aが形成され
る配線層19aを有する基板19の位置決めを行う位置
決め機能部20が設置されていることにより、基板19
をX方向およびY方向に移動させたり、基板19の位置
を固定させたりすることができる。
【0041】また、カッタ13により、バンプ電極18
aに接続されているワイヤ17におけるバンプ電極18
aの上の領域を切断する際に、基板19に余計な力が付
加されても、基板19が位置決め機能部20によって固
定されているので、基板19の移動を防止することがで
きる。
aに接続されているワイヤ17におけるバンプ電極18
aの上の領域を切断する際に、基板19に余計な力が付
加されても、基板19が位置決め機能部20によって固
定されているので、基板19の移動を防止することがで
きる。
【0042】さらに、カッタ13により、バンプ電極1
8aに接続されているワイヤ17におけるバンプ電極1
8aの上の領域を切断する際に、位置決め機能部20は
カッタ13の剪断力を受け、基板19の位置ずれを防止
する役割を果たしている。
8aに接続されているワイヤ17におけるバンプ電極1
8aの上の領域を切断する際に、位置決め機能部20は
カッタ13の剪断力を受け、基板19の位置ずれを防止
する役割を果たしている。
【0043】前述した本実施の形態のボールボンダを用
いたバンプ電極の形成方法によれば、1回のボンディン
グによって、基板19の表面の配線層19aにバンプ電
極18aを形成することができる。また、カッタ13に
より、バンプ電極18aの表面に近接した領域のワイヤ
17の領域を切断し、バンプ電極18aからワイヤ17
を切り離すことができる。
いたバンプ電極の形成方法によれば、1回のボンディン
グによって、基板19の表面の配線層19aにバンプ電
極18aを形成することができる。また、カッタ13に
より、バンプ電極18aの表面に近接した領域のワイヤ
17の領域を切断し、バンプ電極18aからワイヤ17
を切り離すことができる。
【0044】したがって、簡単な製造工程によって、バ
ンプ電極18aを形成でき、しかも、バンプ電極18a
の表面の残存ワイヤ17aの高さを極めて小さくできる
ことによって、優れた形状のバンプ電極18aを簡単に
形成できる。また、各々のバンプ電極18aの形状のば
らつきを極めて小さくすることができることによって、
各々のバンプ電極18aの形状を同一化することができ
る。
ンプ電極18aを形成でき、しかも、バンプ電極18a
の表面の残存ワイヤ17aの高さを極めて小さくできる
ことによって、優れた形状のバンプ電極18aを簡単に
形成できる。また、各々のバンプ電極18aの形状のば
らつきを極めて小さくすることができることによって、
各々のバンプ電極18aの形状を同一化することができ
る。
【0045】さらに、バンプ電極18aの表面の残存ワ
イヤ17aの高さを極めて小さくできることによって、
バンプ電極18aの表面の平面度(平坦度)を向上する
ことができるので、従来の方式で必要であったフラット
ニング工程を使用してバンプ電極18aの表面の平面度
を高める作業が不要となる。したがって、その効果と前
述したバンプ電極18aの簡単な製造工程という効果と
により、スループットの向上と原価低減ができ、しかも
バンプ電極18aの形状の安定化ができるので、製造歩
留りを向上することができる。
イヤ17aの高さを極めて小さくできることによって、
バンプ電極18aの表面の平面度(平坦度)を向上する
ことができるので、従来の方式で必要であったフラット
ニング工程を使用してバンプ電極18aの表面の平面度
を高める作業が不要となる。したがって、その効果と前
述したバンプ電極18aの簡単な製造工程という効果と
により、スループットの向上と原価低減ができ、しかも
バンプ電極18aの形状の安定化ができるので、製造歩
留りを向上することができる。
【0046】(実施の形態2)図6は、本発明の実施の
形態2であるボールボンダを用いたバンプ電極の形成方
法を示す概略側面図である。
形態2であるボールボンダを用いたバンプ電極の形成方
法を示す概略側面図である。
【0047】図6に示すように、本実施の形態のボール
ボンダを用いたバンプ電極の形成方法は、前述した実施
の形態1のボールボンダを用いたバンプ電極の形成方法
によって、カッタ13によってワイヤ17を切断した
後、バンプ電極18aの上の残存ワイヤ17aをカッタ
13によって例えば50〜100gの加圧力を用いて加
圧することにより、バンプ電極18aの表面に残存ワイ
ヤ17aを埋め込ませて、バンプ電極18aの表面を平
坦化するものである。
ボンダを用いたバンプ電極の形成方法は、前述した実施
の形態1のボールボンダを用いたバンプ電極の形成方法
によって、カッタ13によってワイヤ17を切断した
後、バンプ電極18aの上の残存ワイヤ17aをカッタ
13によって例えば50〜100gの加圧力を用いて加
圧することにより、バンプ電極18aの表面に残存ワイ
ヤ17aを埋め込ませて、バンプ電極18aの表面を平
坦化するものである。
【0048】したがって、本実施の形態のボールボンダ
を用いたバンプ電極の形成方法によれば、バンプ電極1
8aの上の残存ワイヤ17aをカッタ13によって加圧
することにより、バンプ電極18aに残存ワイヤ17a
を埋め込ませて、バンプ電極18aの表面を平坦化して
いることによって、バンプ電極18aの表面の平面度を
向上させてことができる。
を用いたバンプ電極の形成方法によれば、バンプ電極1
8aの上の残存ワイヤ17aをカッタ13によって加圧
することにより、バンプ電極18aに残存ワイヤ17a
を埋め込ませて、バンプ電極18aの表面を平坦化して
いることによって、バンプ電極18aの表面の平面度を
向上させてことができる。
【0049】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0050】例えば、本発明のボールボンダにおけるト
ーチユニットおよびボンディング機構部および基板搭載
加熱部は、図1に示す態様以外に、種々の態様のものを
適用することができる。
ーチユニットおよびボンディング機構部および基板搭載
加熱部は、図1に示す態様以外に、種々の態様のものを
適用することができる。
【0051】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0052】(1).本発明のボールボンダによれば、
ワイヤの下部にボールを形成した後に、ボールを用いて
バンプ電極を形成し、その後に、トーチユニットにおけ
るトーチ電極の下部にカッタが設置されていることによ
り、カッタにより、バンプ電極に接続されているワイヤ
におけるバンプ電極の上の領域を切断し、バンプ電極か
らワイヤを切り離すことができる。
ワイヤの下部にボールを形成した後に、ボールを用いて
バンプ電極を形成し、その後に、トーチユニットにおけ
るトーチ電極の下部にカッタが設置されていることによ
り、カッタにより、バンプ電極に接続されているワイヤ
におけるバンプ電極の上の領域を切断し、バンプ電極か
らワイヤを切り離すことができる。
【0053】(2).本発明のボールボンダによれば、
基板搭載加熱部の上に、バンプ電極が形成される配線層
を有する基板の位置決めを行う位置決め機能部が設置さ
れていることにより、基板をX方向およびY方向に移動
させたり、基板の位置を固定させたりすることができ
る。
基板搭載加熱部の上に、バンプ電極が形成される配線層
を有する基板の位置決めを行う位置決め機能部が設置さ
れていることにより、基板をX方向およびY方向に移動
させたり、基板の位置を固定させたりすることができ
る。
【0054】また、カッタにより、バンプ電極に接続さ
れているワイヤにおけるバンプ電極の上の領域を切断す
る際に、基板に余計な力が付加されても、基板が位置決
め機能部によって固定されているので、基板の移動を防
止することができる。
れているワイヤにおけるバンプ電極の上の領域を切断す
る際に、基板に余計な力が付加されても、基板が位置決
め機能部によって固定されているので、基板の移動を防
止することができる。
【0055】(3).本発明のボールボンダを用いたバ
ンプ電極の形成方法によれば、1回のボンディングによ
って、基板の表面の配線層にバンプ電極を形成すること
ができる。また、カッタにより、バンプ電極の表面に近
接した領域のワイヤの領域を切断し、バンプ電極からワ
イヤを切り離すことができる。
ンプ電極の形成方法によれば、1回のボンディングによ
って、基板の表面の配線層にバンプ電極を形成すること
ができる。また、カッタにより、バンプ電極の表面に近
接した領域のワイヤの領域を切断し、バンプ電極からワ
イヤを切り離すことができる。
【0056】したがって、簡単な製造工程によって、バ
ンプ電極を形成でき、しかも、バンプ電極の表面の残存
ワイヤの高さを極めて小さくできることによって、優れ
た形状のバンプ電極を簡単に形成できる。また、各々の
バンプ電極の形状のばらつきを極めて小さくすることが
できることによって、各々のバンプ電極の形状を同一化
することができる。
ンプ電極を形成でき、しかも、バンプ電極の表面の残存
ワイヤの高さを極めて小さくできることによって、優れ
た形状のバンプ電極を簡単に形成できる。また、各々の
バンプ電極の形状のばらつきを極めて小さくすることが
できることによって、各々のバンプ電極の形状を同一化
することができる。
【0057】さらに、バンプ電極の表面の残存ワイヤの
高さを極めて小さくできることによって、バンプ電極の
表面の平面度(平坦度)を向上することができるので、
従来の方式で必要であったフラットニング工程を使用し
てバンプ電極の表面の平面度を高める作業が不要とな
る。したがって、その効果と前述したバンプ電極の簡単
な製造工程という効果とにより、スループットの向上と
原価低減ができ、しかもバンプ電極の形状の安定化がで
きるので、製造歩留りを向上することができる。
高さを極めて小さくできることによって、バンプ電極の
表面の平面度(平坦度)を向上することができるので、
従来の方式で必要であったフラットニング工程を使用し
てバンプ電極の表面の平面度を高める作業が不要とな
る。したがって、その効果と前述したバンプ電極の簡単
な製造工程という効果とにより、スループットの向上と
原価低減ができ、しかもバンプ電極の形状の安定化がで
きるので、製造歩留りを向上することができる。
【0058】(4).本発明のボールボンダを用いたバ
ンプ電極の形成方法によれば、バンプ電極の上の残存ワ
イヤをカッタによって加圧することにより、バンプ電極
に残存ワイヤを埋め込ませて、バンプ電極の表面を平坦
化していることによって、バンプ電極の表面の平面度を
向上させることができる。
ンプ電極の形成方法によれば、バンプ電極の上の残存ワ
イヤをカッタによって加圧することにより、バンプ電極
に残存ワイヤを埋め込ませて、バンプ電極の表面を平坦
化していることによって、バンプ電極の表面の平面度を
向上させることができる。
【図1】本発明の実施の形態1であるボールボンダを示
す概略上面図である。
す概略上面図である。
【図2】本発明の実施の形態1であるボールボンダの一
部を断面化して示す概略側面図である。
部を断面化して示す概略側面図である。
【図3】本発明の実施の形態1であるボールボンダを用
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
【図4】本発明の実施の形態1であるボールボンダを用
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
【図5】本発明の実施の形態1であるボールボンダを用
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
【図6】本発明の実施の形態2であるボールボンダを用
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
いたバンプ電極の形成方法を示す概略側面図である。
1 基体 2 ボンディング機構部 3 トーチユニット 4 キャピラリ 5 ボンディングホーン 6 トーチユニット本体 7 縦動作アーム 8 縦揺動支点 9 アクチュエータ 10 横動作アーム 11 横揺動支点 12 トーチ電極 13 カッタ 14 アクチュエータ 15 ストッパ 16 コイルバネ 17 ワイヤ 17a 残存ワイヤ 18 ボール 18a バンプ電極 19 基板 19a 配線層 20 位置決め機能部 21 基板搭載加熱部
Claims (6)
- 【請求項1】 ワイヤの下部に形成されているボールを
用いてバンプ電極を形成するボールボンダであって、ト
ーチユニットにおけるトーチ電極の下部にカッタが設置
されており、前記カッタにより、バンプ電極に接続され
ているワイヤにおける前記バンプ電極の上の領域を切断
することを特徴とするボールボンダ。 - 【請求項2】 請求項1記載のボールボンダであって、
前記バンプ電極が形成される基板を位置決めする位置決
め機能部を備えていることを特徴とするボールボンダ。 - 【請求項3】 請求項1または2記載のボールボンダで
あって、前記カッタの材料は、セラミックなどの絶縁材
料であることを特徴とするボールボンダ。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項に記載のボ
ールボンダであって、ワイヤは、金線であることを特徴
とするボールボンダ。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか1項に記載のボ
ールボンダを用いて、基板の表面に配置されている配線
層の表面に、キャピラリを使用して、ワイヤの下部に形
成されているボールをボンディングすると共に前記ボー
ルを加圧して、バンプ電極を形成する工程と、トーチユ
ニットにおけるカッタを使用して、前記バンプ電極の上
の前記ワイヤを切断する工程とを有することを特徴とす
るバンプ電極の形成方法。 - 【請求項6】 請求項5記載のバンプ電極の形成方法で
あって、前記トーチユニットにおける前記カッタを使用
して、前記バンプ電極の上の前記ワイヤを切断する工程
の後に、前記カッタを使用して、前記バンプ電極の表面
の残存ワイヤを前記バンプ電極に埋め込む工程を有する
ことを特徴とするバンプ電極の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9132318A JPH10321660A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9132318A JPH10321660A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10321660A true JPH10321660A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15078518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9132318A Pending JPH10321660A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10321660A (ja) |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP9132318A patent/JPH10321660A/ja active Pending
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