JPH10319425A - Liquid crystal display device and its production - Google Patents
Liquid crystal display device and its productionInfo
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- JPH10319425A JPH10319425A JP12518797A JP12518797A JPH10319425A JP H10319425 A JPH10319425 A JP H10319425A JP 12518797 A JP12518797 A JP 12518797A JP 12518797 A JP12518797 A JP 12518797A JP H10319425 A JPH10319425 A JP H10319425A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置および
その製造方法に関し、特に液晶表示パネルとテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰと呼ばれる）との接続構造およ
びその形成方法に関するものである。The present invention relates to a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, and more particularly to a connection structure between a liquid crystal display panel and a tape carrier package (referred to as a TCP) and a method of forming the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置は、通常、狭い間隙を隔て
て２枚の透明基板を接着しその間隙内に液晶を封入して
なる液晶パネル、この液晶パネルを駆動するためのＩＣ
チップを搭載したテープキャリアパッケージ、このテー
プキャリアパッケージの一端が接続され上記ＩＣに制御
信号を供給する回路基板などから構成される。図４は、
従来の液晶表示装置の要部を示す断面図である。同図に
示されるように、ガラス基板１、２はスペーサを介して
貼り合わされ、両基板の間隙内には液晶が封入されてい
る。このように作製された液晶パネルの表裏面には偏光
板８が配置される（パネル裏面側の偏光板の図示は省略
されている）。ガラス基板２はガラス基板１からはみ出
した突出部を有し、その突出部には基板内部よりバスラ
インが引き出されその端部には外部接続端子が形成され
ている。その外部接続端子には、ドライバＩＣが搭載さ
れたテープキャリアパッケージ５に形成された接続端子
が異方性導電フィルム（ＡＣＦと呼ばれる）３を介して
接続されている。そして、ガラス基板２とテープキャリ
アパッケージとの接続部にはシリコーン系樹脂９が塗布
される。2. Description of the Related Art A liquid crystal display device is generally composed of a liquid crystal panel in which two transparent substrates are adhered to each other with a small gap therebetween and a liquid crystal is sealed in the gap, and an IC for driving the liquid crystal panel.
It comprises a tape carrier package on which a chip is mounted, a circuit board to which one end of the tape carrier package is connected, and which supplies a control signal to the IC. FIG.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a main part of a conventional liquid crystal display device. As shown in the figure, glass substrates 1 and 2 are bonded via a spacer, and a liquid crystal is sealed in a gap between both substrates. Polarizing plates 8 are arranged on the front and back surfaces of the liquid crystal panel thus manufactured (illustration of the polarizing plate on the panel back side is omitted). The glass substrate 2 has a protruding portion protruding from the glass substrate 1, a bus line is drawn out from the inside of the substrate at the protruding portion, and an external connection terminal is formed at an end thereof. A connection terminal formed on a tape carrier package 5 on which a driver IC is mounted is connected to the external connection terminal via an anisotropic conductive film (called ACF) 3. Then, a silicone resin 9 is applied to a connection portion between the glass substrate 2 and the tape carrier package.
【０００３】上記のようにテープキャリアパッケージ５
の接続部にはシリコーン系樹脂が塗布されるが、これ
は、ガラス基板２の突出部のテープキャリアパッケージ
５により覆われていない部分にはガラス基板内部から引
き出されたバスラインが露出されているため、導電性異
物による端子間短絡、薬液等による端子腐食等による不
良発生を防止し信頼性を確保するためである。しかし、
上記のように樹脂をバスライン露出部分に塗布を行う場
合、シリコーン系樹脂の塗布作業の工数が必要となり、
かつシリコーン系樹脂が硬化していない状態で作業を進
行すると、シリコーン系樹脂が流出し、他の部品や液晶
表示面に付着し、画像品質に悪影響を及ぼす。そのた
め、シリコーン系樹脂の塗布後空気中に水平状態のまま
で充分な時間放置する必要があり、作業性が悪い。そこ
で、シリコーン系樹脂の塗布工程を省略できるようにす
るための提案が各種なされている。[0003] As described above, the tape carrier package 5
The connection part is coated with a silicone resin, but the bus line drawn out from the inside of the glass substrate is exposed at the part of the projection part of the glass substrate 2 which is not covered by the tape carrier package 5. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defects due to short-circuit between terminals due to conductive foreign matter, terminal corrosion due to chemical solution or the like, and to ensure reliability. But,
When the resin is applied to the exposed portion of the bus line as described above, the man-hour for applying the silicone resin is required,
If the operation proceeds while the silicone resin is not cured, the silicone resin flows out and adheres to other parts or the liquid crystal display surface, adversely affecting image quality. For this reason, it is necessary to leave the resin in the air in a horizontal state for a sufficient time after the application of the silicone resin, resulting in poor workability. Therefore, various proposals have been made to make it possible to omit the step of applying the silicone resin.
【０００４】特開平７−１５２０４５号公報には、下側
ガラス基板の上側ガラス基板からの突出部全面に異方性
導電フィルムを接着し、異方性導電フィルムが面方向に
絶縁性を有していることを利用して引き出されたバスラ
イン上に絶縁性保護膜を形成する方法が提案されてい
る。また、特開平８−１２２７７９号公報には、テープ
キャリアパッケージを加熱ツールにて熱圧着する際に均
等に加熱・加圧するために使用する絶縁性のシリコーン
ゴムなどの補助材をバスライン上まで拡大して、スペー
サシール材として利用する（熱圧着作業終了後そのまま
液晶パネル上に残置する）ことにより、露出したバスラ
インを保護する方法が提案されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-152045 discloses that an anisotropic conductive film is adhered to the entire surface of a lower glass substrate protruding from an upper glass substrate, and the anisotropic conductive film has an insulating property in a plane direction. There has been proposed a method of forming an insulating protective film on a bus line led out by taking advantage of this fact. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-122779 discloses an auxiliary material such as insulating silicone rubber used for evenly heating and pressing when a tape carrier package is thermocompression-bonded with a heating tool. Then, a method of protecting the exposed bus line by using it as a spacer sealing material (leaving it on the liquid crystal panel after completion of the thermocompression bonding operation) has been proposed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
７−１５２０４５号公報に記載された方式では、ガラス
基板内部から引き出されたバスラインを覆う保護膜が異
方性導電フィルムだけであり、この保護膜となるフィル
ムが数μｍ程度の厚みしか有していないため、十分の保
護機能を期待することはできず、例えばバスライン上に
鋭利な導電性異物が付着した場合、絶縁層を突き破って
端子間短絡を発生させる可能性がある。また、特開平８
−１２２７７９号公報に記載されたものでは、特殊な形
状のスペーサシール材を形成する必要があるためコスト
高を招く欠点がある外、スペーサシール材は引き出され
たバスライン上に接着されるのではなく単にその上に配
置されているだけであるため、薬液等が浸入した場合は
バスラインが腐食される可能性があり、不良の発生や信
頼性の低下を招く恐れがある。したがって、本発明の解
決すべき課題は、シリコーン系樹脂の塗布に代わる、液
晶表示パネルとテープキャリアパッケージとの接続部の
信頼性の高い保護手段を提供しうるようにすることであ
り、このことによりシリコーン系樹脂の塗布に伴う工数
を削減できるようにすることである。However, in the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-152045, the only protective film covering the bus line drawn from the inside of the glass substrate is an anisotropic conductive film. Since the film to be a film has a thickness of only about several μm, a sufficient protective function cannot be expected.For example, when a sharp conductive foreign matter adheres to a bus line, the insulating layer is pierced and the terminal is pierced. May cause a short circuit. Also, Japanese Patent Application Laid-Open
In the structure described in JP-A-122779, it is necessary to form a spacer seal material having a special shape, so that there is a disadvantage that the cost is increased. In addition, the spacer seal material is bonded to the drawn out bus line. However, since it is merely disposed on the bus line, if a chemical solution or the like enters the bus line, the bus line may be corroded, which may cause a defect or decrease reliability. Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a highly reliable means for protecting the connection between the liquid crystal display panel and the tape carrier package, instead of applying a silicone resin. Accordingly, it is possible to reduce the number of steps involved in applying the silicone resin.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上述した本発明の課題
は、貼り合わされた第１、第２の透明基板の内の、第２
の透明基板から突出された第１の透明基板の突出部に形
成された外部接続端子に接続される接続端子を有するテ
ープキャリアパッケージのテープ基材を第２の透明基板
の表面側にまで達するように引き延ばし、その引き延ば
し部を異方性導電フィルムなどにより第２の透明基板の
表面に接着するようにすることにより、解決することが
できる。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned object of the present invention is to provide a second transparent substrate among the first and second transparent substrates bonded together.
The tape base of the tape carrier package having the connection terminals connected to the external connection terminals formed on the projections of the first transparent substrate protruding from the transparent substrate of the first transparent substrate reaches the surface side of the second transparent substrate. The problem can be solved by stretching the film and bonding the stretched portion to the surface of the second transparent substrate with an anisotropic conductive film or the like.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明による液晶表示装置は、第
１の透明基板と第２の透明基板とが、第１の透明基板が
第２の透明基板から一部突出する態様にて貼り合わさ
れ、前記第１の透明基板の突出部の前記第２の透明基板
側の面に形成された外部接続端子にテープキャリアパッ
ケージの接続端子が異方性導電フィルムを介して接続さ
れているものであって、前記テープキャリアパッケージ
には延長部が設けられ、該延長部はクランク状に折り曲
げられてその先端部が前記第２の透明基板の表面端部に
接着されていることを特徴としている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In a liquid crystal display device according to the present invention, a first transparent substrate and a second transparent substrate are bonded together in such a manner that the first transparent substrate partially protrudes from the second transparent substrate. A connection terminal of a tape carrier package is connected to an external connection terminal formed on a surface of the first transparent substrate on the side of the second transparent substrate through an anisotropic conductive film. The tape carrier package is provided with an extension, and the extension is bent in a crank shape, and a tip end thereof is adhered to a surface end of the second transparent substrate.
【０００８】また、本発明による液晶表示装置の製造方
法は、（１）第１の透明基板が第２の透明基板から一部
突出する態様にて貼り合わされてなる液晶表示パネル
の、第１の透明基板の第２の透明基板からの突出部に形
成された外部接続端子上に異方性導電フィルムを、少な
くとも前記第２の透明基板の前記第１の透明基板の突出
部寄りの表面端部に接着材を配置する工程と、（２）テ
ープキャリアフィルムに形成された延長部を前記接着材
を覆うように、かつ、該テープキャリアに形成された接
続端子を前記第１の透明基板の前記突出部に形成された
外部接続端子上に位置合わせして、テープキャリアフィ
ルムを配置する工程と、（３）熱圧着ツールを用いて前
記テープキャリアフィルムを前記液晶表示パネルに熱圧
着する工程と、を有することを特徴としている。Further, the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is characterized in that: (1) a first liquid crystal display panel in which a first transparent substrate is bonded so as to partially protrude from a second transparent substrate; An anisotropic conductive film is provided on an external connection terminal formed at a protruding portion of the transparent substrate from the second transparent substrate, at least a surface end of the second transparent substrate near the protruding portion of the first transparent substrate. And (2) connecting an extension formed on the tape carrier film to cover the adhesive, and connecting a connection terminal formed on the tape carrier to the first transparent substrate. Positioning the tape carrier film in alignment with the external connection terminal formed on the protrusion, and (3) thermocompression bonding the tape carrier film to the liquid crystal display panel using a thermocompression tool. With It is characterized in Rukoto.
【０００９】［作用］本発明においては、液晶表示パネ
ルのテープキャリアパッケージを上部基板（第２の透明
基板）の端部にまで引き延ばし、その延長部を上部基板
の端部に異方性導電フィルム等の接着材により貼り付け
ているので、下部基板（第１の透明基板）の内部から引
き出されるバスラインの表面を異方性導電フィルムとテ
ープキャリアパッケージとによって被覆することが可能
になり、導電性異物や薬液等がバスラインや外部接続端
子にまで達するのを防ぐことができ、不良の発生と信頼
性の低下を防止することができる。そして、この構造を
特別の工程を増加することなく実現することができ、従
来の時間を要するシリコーン系樹脂の塗付工程を省略す
ることが可能になるので、作業性が格段に改善される。In the present invention, the tape carrier package of the liquid crystal display panel is extended to the edge of the upper substrate (second transparent substrate), and the extended portion is attached to the edge of the upper substrate. And the like, so that the surface of the bus line drawn out from the inside of the lower substrate (first transparent substrate) can be covered with the anisotropic conductive film and the tape carrier package. It is possible to prevent sexual foreign substances, chemical liquids, and the like from reaching the bus line and the external connection terminal, thereby preventing the occurrence of defects and a decrease in reliability. This structure can be realized without increasing the number of special steps, and it is possible to omit the time-consuming step of applying a silicone resin which is conventionally required, so that workability is remarkably improved.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 ［第１の実施例］図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の
実施例の液晶表示装置の製造方法を説明するための工程
順の断面図である。また、図２（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の実施例において用いられるテープキャリアパッケー
ジの平面図および断面図である。まず、図１（ａ）に示
すように、液晶表示パネルの表面側のガラス基板１の偏
光板８の周辺部に異方性導電フィルム３を貼り付けた
後、裏面側のガラス基板２の接続端子部に異方性導電フ
ィルム４を貼り付ける。ここで、ガラス基板２上に貼り
付けられる異方性導電フィルム４は、少なくともガラス
基板２の突出部の外部接続端子より内側の部分は完全に
被覆できるようになされている。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. [First Embodiment] FIGS. 1A to 1C are cross-sectional views in the order of steps for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 2A to 2C are a plan view and a sectional view of a tape carrier package used in the embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 1A, an anisotropic conductive film 3 is attached to the periphery of the polarizing plate 8 of the glass substrate 1 on the front side of the liquid crystal display panel, and then the connection of the glass substrate 2 on the back side is performed. An anisotropic conductive film 4 is attached to the terminal. Here, the anisotropic conductive film 4 stuck on the glass substrate 2 can completely cover at least a portion of the protruding portion of the glass substrate 2 inside the external connection terminal.
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、上方向よ
りガラス基板１、２上の異方性導電フィルム３、４を、
５０〜１００℃の温度で１〜３ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を数
秒間印加して仮圧着する。異方性導電フィルム３、４が
ガラス基板１、２に仮圧着され、異方性導電フィルム上
部に貼り付けてある粘着保護テープを剥離した後、異方
性導電フィルム３上に、テープキャリアパッケージ５を
その接続端子がガラス基板２上の外部接続端子に重なり
合うように配置し、０．１〜数ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加
えてガラス基板１に仮止めする。このとき、ガラス基板
１には、仮止め用として、テープキャリアパッケージの
リード延長部と位置決めできるように、位置決め用パタ
ーンが形成されている。ここで、テープキャリアパッケ
ージ５には、図２（ａ）に示されるように、折り曲げ部
に対応して２個所に互いに逆向きのスリット５ａが入れ
られている。スリット５ａは、図２（ｂ）に示すよう
に、将来ガラス基板１の側面に位置する予定の部分全体
にわたる広いスリットとしてもよいし、また図２（ｃ）
に示すように、破線状のスリットとしてもよい。図２
（ａ）、（ｂ）に示されたものは、接続端子よりリード
延長部がテープキャリアパッケージの端部にまで延長さ
れているが、図２（ｃ）に示されたものではリード延長
部は形成されていない。Next, as shown in FIG. 1B, the anisotropic conductive films 3 and 4 on the glass substrates 1 and 2 are
At a temperature of 50 to 100 ° C., a pressure of 1 to 3 kg / cm 2 is applied for several seconds to perform temporary compression. After the anisotropic conductive films 3 and 4 are temporarily pressed to the glass substrates 1 and 2, and the adhesive protection tape attached to the upper part of the anisotropic conductive film is peeled off, the tape carrier package is placed on the anisotropic conductive film 3. 5 is arranged so that its connection terminal overlaps the external connection terminal on the glass substrate 2, and is temporarily fixed to the glass substrate 1 by applying a pressure of 0.1 to several kg / cm 2 . At this time, a positioning pattern is formed on the glass substrate 1 for temporary fixing so that the glass substrate 1 can be positioned with the lead extension of the tape carrier package. Here, in the tape carrier package 5, as shown in FIG. 2 (a), slits 5a opposite to each other are formed at two positions corresponding to the bent portions. As shown in FIG. 2B, the slit 5a may be a wide slit covering the entire portion to be located on the side surface of the glass substrate 1 in the future, or FIG.
As shown in FIG. FIG.
2A and 2B, the lead extension is extended from the connection terminal to the end of the tape carrier package. In the case shown in FIG. Not formed.
【００１２】次に、図１（ｃ）に示すように、仮止めし
たテープキャリアパッケージ５の上に、均等に加圧・加
熱できるようにするための弾力性を持ったシリコーンゴ
ム８を配置し、加熱ツール７を降下させる。ここで、加
熱ツール７は、ガラス基板１、２の両方に圧力を加える
ことができるように摺動して階段状の形状に変形できる
ようになっている。加熱ツール７は底面が平坦な状態で
降下してまずガラス基板１上の部分に当接する。この状
態で、加熱ツール７を２００℃前後の温度に保持し１．
０ｋｇ／ｃｍ2 以下の圧力で１０秒程度押圧してテープ
キャリアパッケージ５をガラス基板１へ仮圧着する。次
いで、加熱ツール７を分割・降下させると、テープキャ
リアパッケージ５はスリット部がフレキシブル性を有し
ているため、スリット部を変形部として階段状に折り曲
がる。そして、階段状に変形した加熱ツール７を２５０
〜３００℃の温度に昇温し、１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ
2 の圧力を１０〜３０秒印加して熱圧着を行う。これに
より、異方性導電フィルム３、４が硬化し、テープキャ
リアパッケージ５の接続端子と、ガラス基板２の外部接
続端子が異方性導電フィルム４に含まれる導電粒子を介
して電気的に接続され、ガラス基板１とテープキャリア
パッケージ５が異方性導電フィルム３に含まれる粘着剤
により、接合される。Next, as shown in FIG. 1 (c), an elastic silicone rubber 8 is arranged on the temporarily fixed tape carrier package 5 so as to uniformly pressurize and heat. Then, the heating tool 7 is lowered. Here, the heating tool 7 is slidable so that pressure can be applied to both the glass substrates 1 and 2 so that the heating tool 7 can be deformed into a step-like shape. The heating tool 7 descends while the bottom surface is flat, and first contacts the portion on the glass substrate 1. In this state, the heating tool 7 is maintained at a temperature of about 200 ° C.
The tape carrier package 5 is temporarily pressed to the glass substrate 1 by pressing at a pressure of 0 kg / cm 2 or less for about 10 seconds. Next, when the heating tool 7 is divided and lowered, the tape carrier package 5 is bent stepwise with the slit portion as a deformable portion because the slit portion has flexibility. Then, the heating tool 7 deformed in a step shape is
The temperature is raised to a temperature of up to 300 ° C. and 1.0 to 3.0 kg / cm
The pressure of 2 is applied for 10 to 30 seconds to perform thermocompression bonding. Thereby, the anisotropic conductive films 3 and 4 are cured, and the connection terminals of the tape carrier package 5 and the external connection terminals of the glass substrate 2 are electrically connected via the conductive particles included in the anisotropic conductive film 4. Then, the glass substrate 1 and the tape carrier package 5 are joined by the adhesive contained in the anisotropic conductive film 3.
【００１３】上記実施例では、ガラス基板１上にテープ
キャリアパッケージ５を接着する場合にも異方性導電フ
ィルムを用いていたが、この異方性導電フィルム３に代
えて導電粒子を含まない接着シートを用いてテープキャ
リアパッケージを接着するようにしてもよい。また、こ
の接着シートをガラス基板１の側面をも覆うことができ
るようにして、テープキャリアパッケージ５をガラス基
板１の側面部分にも接着するにしてもよい。In the above embodiment, the anisotropic conductive film was also used for bonding the tape carrier package 5 on the glass substrate 1. However, instead of the anisotropic conductive film 3, an adhesive containing no conductive particles was used. The tape carrier package may be bonded using a sheet. Further, the tape carrier package 5 may be adhered to the side surface of the glass substrate 1 so that the adhesive sheet can also cover the side surface of the glass substrate 1.
【００１４】［第２の実施例］図３（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の第２の実施例の液晶表示装置の製造方法を説明
するための工程順の断面図である。まず、図３（ａ）に
示すように、液晶表示パネルのガラス基板１の偏光板８
の周辺部に外部接続端子を完全に覆うことのできる幅の
異方性導電フィルム３を貼り付ける。次に、図３（ｂ）
に示すように、ガラス基板１上の異方性導電フィルム３
を、ガラス基板１、２の両方のガラス基板に同時に圧力
を加えることができるような階段状の形状を持った、５
０〜１００℃の温度に保持された加熱ツールにより上か
ら押し付け、１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を数秒
印加して異方性導電フィルム３を両基板に仮圧着する。[Second Embodiment] FIGS. 3 (a) to 3 (c)
It is sectional drawing of a process order for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device of the 2nd Example of this invention. First, as shown in FIG. 3A, the polarizing plate 8 of the glass substrate 1 of the liquid crystal display panel is used.
An anisotropic conductive film 3 having a width capable of completely covering the external connection terminals is attached to the peripheral portion of. Next, FIG.
As shown in FIG.
Having a step-like shape capable of simultaneously applying pressure to both glass substrates 1 and 2
It is pressed from above with a heating tool maintained at a temperature of 0 to 100 ° C., and a pressure of 1.0 to 3.0 kg / cm 2 is applied for several seconds to temporarily pressure-bond the anisotropic conductive film 3 to both substrates.
【００１５】異方性導電フィルム３をガラス基板１、２
に仮圧着し、異方性導電フィルム上部に貼り付けてある
粘着保護テープを剥離した後、異方性導電フィルム３上
に、図２（ｂ）に示す、幅の広いスリットを持ったテー
プキャリアパッケージ５を、その接続端子がガラス基板
２の外部接続端子に重なり合うように配置し、加熱ツー
ルにて０．１〜数ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えてガラス基
板１に仮止めする。図２（ｂ）に示されるテープキャリ
アパッケージに代え、図２（ａ）または図２（ｃ）に示
されるものを用いてもよい。次に、図３（ｃ）に示すよ
うに、仮止めしたテープキャリアパッケージ５の上に、
均等に加圧・加熱することができるようにするための弾
力性を持ったシリコーンゴム６を配置し、ガラス基板
１、２の両方のガラス基板同時に圧力を加えることがで
きるような階段状の形状を持った加熱ツール７を降下さ
せ、テープキャリアパッケージ５のガラス基板２の突出
部上の部分を押し下げる。ここで、加熱ツール７の階段
状の段差はガラス基板１の厚さにシリコーンゴムの厚み
分を加えた程度の寸法に設定されている。この加熱ツー
ル７の降下動作により、テープキャリアパッケージ５は
フレキシブル性を有したスリット部を変形部として階段
状に折れ曲がりその一部がガラス基板２の突出部に平坦
に接触する。そして、この状態で２５０〜３５０℃に加
熱された加熱ツール７によりシリコーンゴム６の上から
１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１０〜３０秒間押
圧する。これにより異方性導電フィルム３は硬化し、テ
ープキャリアパッケージ５の接続端子とガラス基板２の
外部接続端子とが異方性導電フィルム４に含まれる導電
粒子を介して電気的に接続され、ガラス基板１とテープ
キャリアパッケージ５が異方性導電フィルム３に含まれ
る粘着剤により、接合される。なお、本実施例において
加熱ツール７の段差の高さをガラス基板１の厚さ以上に
しているのは、端子接続部上により強い圧力が印加され
るようにして端子接続部での電気的導通が完全に行われ
かつ確実な接着が実現できるようにするためである。The anisotropic conductive film 3 is applied to the glass substrates 1 and 2
2B, and a tape carrier having a wide slit on the anisotropic conductive film 3 as shown in FIG. The package 5 is arranged so that its connection terminals overlap the external connection terminals of the glass substrate 2, and is temporarily fixed to the glass substrate 1 by applying a pressure of 0.1 to several kg / cm 2 with a heating tool. Instead of the tape carrier package shown in FIG. 2B, the tape carrier package shown in FIG. 2A or 2C may be used. Next, as shown in FIG. 3C, on the tape carrier package 5 temporarily fixed,
Silicone rubber 6 having elasticity for uniformly pressurizing and heating can be arranged, and a step-like shape can be applied to both glass substrates 1 and 2 simultaneously. Is lowered, and the portion of the tape carrier package 5 above the protruding portion of the glass substrate 2 is pressed down. Here, the step-shaped step of the heating tool 7 is set to a size that is obtained by adding the thickness of the silicone rubber to the thickness of the glass substrate 1. Due to the lowering operation of the heating tool 7, the tape carrier package 5 is bent stepwise with the flexible slit portion as a deformed portion, and a part thereof comes into flat contact with the protruding portion of the glass substrate 2. Then, in this state, the silicone rubber 6 is pressed from above the silicone rubber 6 at a pressure of 1.0 to 3.0 kg / cm 2 for 10 to 30 seconds by the heating tool 7 heated to 250 to 350 ° C. As a result, the anisotropic conductive film 3 is cured, and the connection terminals of the tape carrier package 5 and the external connection terminals of the glass substrate 2 are electrically connected via the conductive particles included in the anisotropic conductive film 4, and The substrate 1 and the tape carrier package 5 are joined by the adhesive contained in the anisotropic conductive film 3. In the present embodiment, the height of the step of the heating tool 7 is set to be equal to or larger than the thickness of the glass substrate 1 because a stronger pressure is applied on the terminal connection so that electrical conduction at the terminal connection is made. Is performed completely and a reliable bonding can be realized.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置は、テープキャリアパッケージを液晶表示パネルの
上側のガラス基板の表面端部を覆うことができるように
延長し、この延長されたテープキャリアパッケージを異
方性導電フィルムなどにより上側ガラス基板の表面端部
から下側ガラス基板の突出部にかけて接着したものであ
るので、下側ガラス基板の突出部上に引き出されたバス
ラインを異方性導電フィルムとテープキャリアパッケー
ジの双方で保護することが可能になり、端子接続部に対
して導電性異物や薬液の侵入に対する高い防御機能を付
与することができる。したがって、本発明によれば、従
来行ってきた露出部分を保護するシリコーン系樹脂の塗
布作業を不要とすることができ、これにより、シリコー
ン系樹脂の塗布作業時間と塗布された樹脂の硬化時間と
を合わせた約十数分の工数短縮の効果を得ることができ
る。As described above, in the liquid crystal display device of the present invention, the tape carrier package is extended so as to cover the surface edge of the glass substrate on the upper side of the liquid crystal display panel. Since the carrier package is bonded from the surface edge of the upper glass substrate to the protrusion of the lower glass substrate with an anisotropic conductive film, the bus line drawn out on the protrusion of the lower glass substrate is anisotropic. It is possible to protect with both the conductive film and the tape carrier package, and a high protection function against intrusion of a conductive foreign substance or a chemical solution can be provided to the terminal connection portion. Therefore, according to the present invention, it is possible to eliminate the conventional application work of the silicone-based resin for protecting the exposed portion, thereby reducing the time for applying the silicone-based resin and the time for curing the applied resin. , The effect of reducing man-hours by about ten and several minutes can be obtained.
【図１】本発明の第１の実施例の液晶表示装置の製造方
法を説明するための工程順の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view in the order of steps for explaining a method for manufacturing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例の液晶表示装置に用いられるテ
ープキャリアパッケージの平面図および断面図である。FIG. 2 is a plan view and a sectional view of a tape carrier package used in the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施例の液晶表示装置の製造方
法を説明するための工程順の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention in the order of steps.
【図４】従来の液晶表示装置の製造方法を説明するため
の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a conventional liquid crystal display device.
１、２ ガラス基板 ３、４ 異方性導電フィルム ５ テープキャリアパッケージ ５ａ スリット ６ シリコーンゴム ７ 加熱ツール ８ 偏光板 ９ シリコーン系樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Glass substrate 3, 4 Anisotropic conductive film 5 Tape carrier package 5a Slit 6 Silicone rubber 7 Heating tool 8 Polarizing plate 9 Silicone resin
Claims (9)
第１の透明基板が第２の透明基板から一部突出する態様
にて貼り合わされ、前記第１の透明基板の突出部の前記
第２の透明基板側の面に形成された外部接続端子にテー
プキャリアパッケージの接続端子が異方性導電フィルム
を介して接続されている液晶表示装置において、前記テ
ープキャリアパッケージには延長部が設けられ、該延長
部はクランク状に折り曲げられてその先端部が前記第２
の透明基板の表面端部に接着されていることを特徴とす
る液晶表示装置。1. A first transparent substrate and a second transparent substrate,
A first transparent substrate is bonded so as to partially protrude from the second transparent substrate, and a tape is attached to an external connection terminal formed on a surface of the projection of the first transparent substrate on the side of the second transparent substrate. In a liquid crystal display device in which connection terminals of a carrier package are connected via an anisotropic conductive film, the tape carrier package is provided with an extension, and the extension is bent into a crank shape, and a tip end of the extension is bent. Second
A liquid crystal display device, which is bonded to a surface end of a transparent substrate.
は、異方性導電フィルムを介して前記第２の透明基板の
表面に接着されていることを特徴とする請求項１記載の
液晶表示装置。2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a tip portion of the tape carrier package is adhered to a surface of the second transparent substrate via an anisotropic conductive film.
の異方性導電フィルムを介して第１および第２の透明基
板に接着されていることを特徴とする請求項２記載の液
晶表示装置。3. The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the tape carrier package is bonded to the first and second transparent substrates via an integral anisotropic conductive film.
げ部または折り曲げ部間の基材にはスリットが設けられ
ていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。4. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a slit is provided in a bent portion of the tape carrier package or a base material between the bent portions.
から一部突出する態様にて貼り合わされてなる液晶表示
パネルの、第１の透明基板の第２の透明基板からの突出
部に形成された外部接続端子上に異方性導電フィルム
を、少なくとも前記第２の透明基板の前記第１の透明基
板の突出部寄りの表面端部に接着材を配置する工程と、 （２）テープキャリアフィルムに形成された延長部が前
記接着材を覆うように、かつ、該テープキャリアに形成
された接続端子が前記第１の透明基板の前記突出部に形
成された外部接続端子上に位置するように、テープキャ
リアフィルムを配置する工程と、 （３）熱圧着ツールを用いて前記テープキャリアフィル
ムを前記液晶表示パネルに熱圧着する工程と、を有する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。5. (1) Projection of a first transparent substrate from a second transparent substrate of a liquid crystal display panel in which a first transparent substrate is bonded so as to partially project from the second transparent substrate. Disposing an anisotropic conductive film on the external connection terminal formed in the portion, and an adhesive at least on a surface end of the second transparent substrate near the protruding portion of the first transparent substrate; A) a connecting terminal formed on the tape carrier so that an extension formed on the tape carrier film covers the adhesive; and an external connecting terminal formed on the protruding portion of the first transparent substrate. (3) thermocompression bonding of the tape carrier film to the liquid crystal display panel using a thermocompression bonding tool. Production method
プキャリアフィルムを前記第２の透明基板側に先に熱圧
着しその後に第１の透明基板側に熱圧着することを特徴
とする請求項５記載の液晶表示装置の製造方法。6. The method according to claim 3, wherein in the step (3), the tape carrier film is thermocompression-bonded to the second transparent substrate first, and then thermocompression-bonded to the first transparent substrate. Item 6. A method for manufacturing a liquid crystal display device according to item 5.
圧着ツールは、第１の透明基板上に熱圧着を行う部分と
第２の透明基板上に熱圧着を行う部分とが互いに摺動可
能に分割されていることを特徴とする請求項５記載の液
晶表示装置の製造方法。7. The thermocompression bonding tool used in the step (3) is such that a portion performing thermocompression bonding on a first transparent substrate and a portion performing thermocompression bonding on a second transparent substrate slide with respect to each other. 6. The method according to claim 5, wherein the liquid crystal display device is divided as much as possible.
圧着ツールは、第１の透明基板上に熱圧着を行う部分が
低く、第２の透明基板上に熱圧着を行う部分が高くなる
階段状の段差を有していることを特徴とする請求項５記
載の液晶表示装置の製造方法。8. In the thermocompression bonding tool used in the step (3), a portion for performing thermocompression on the first transparent substrate is low, and a portion for performing thermocompression on the second transparent substrate is high. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 5, wherein the method has a step-like step.
より僅かに高くなされていることを特徴とする請求項８
記載の液晶表示装置の製造方法。9. The device according to claim 8, wherein the step is slightly higher than the thickness of the second transparent substrate.
The manufacturing method of the liquid crystal display device according to the above.
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1997
- 1997-05-15 JP JP12518797A patent/JP2891337B2/en not_active Expired - Fee Related
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