JPH10313172A - 多層プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント基板およびその製造方法Info
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- JPH10313172A JPH10313172A JP13760597A JP13760597A JPH10313172A JP H10313172 A JPH10313172 A JP H10313172A JP 13760597 A JP13760597 A JP 13760597A JP 13760597 A JP13760597 A JP 13760597A JP H10313172 A JPH10313172 A JP H10313172A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切削管理が難しい研磨による平滑化処理を不
要にするとともに、バラツキのない高精度のビア穴の形
成を可能とする。 【解決手段】 第１回路パターンを絶縁基材の表面に有
するとともに、同第１回路パターンを同絶縁基材に埋め
込んで第１回路パターン形成面を平滑化したコア材とし
てのプリント基板と、同第１回路パターン形成面上に形
成したビア穴を有するビルドアップ樹脂層と、同ビルド
アップ樹脂層の表面に同ビア穴を介して同第１回路パタ
ーンに導通する第２回路パターンとを備える。
要にするとともに、バラツキのない高精度のビア穴の形
成を可能とする。 【解決手段】 第１回路パターンを絶縁基材の表面に有
するとともに、同第１回路パターンを同絶縁基材に埋め
込んで第１回路パターン形成面を平滑化したコア材とし
てのプリント基板と、同第１回路パターン形成面上に形
成したビア穴を有するビルドアップ樹脂層と、同ビルド
アップ樹脂層の表面に同ビア穴を介して同第１回路パタ
ーンに導通する第２回路パターンとを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント基板お
よびその製造方法に関し、さらに詳しくは、ビルドアッ
プ樹脂層を介して回路パターンを多層に形成する多層プ
リント基板およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、さらに詳しくは、ビルドアッ
プ樹脂層を介して回路パターンを多層に形成する多層プ
リント基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例として、絶縁性のビルドアップ樹
脂層を介して回路パターンを多層に形成する多層プリン
ト基板、例えばコア材として両面銅張積層板を使用した
４層プリント基板を図２（ａ）〜図２（ｄ）にもとづい
て説明する。まず、図２（ａ）に示されるように、両面
銅張積層板からなるコア材としてのプリント基板１の銅
箔をエッチングして所定の第１回路パターン１ａを絶縁
基材１ｂの表面に形成する。
脂層を介して回路パターンを多層に形成する多層プリン
ト基板、例えばコア材として両面銅張積層板を使用した
４層プリント基板を図２（ａ）〜図２（ｄ）にもとづい
て説明する。まず、図２（ａ）に示されるように、両面
銅張積層板からなるコア材としてのプリント基板１の銅
箔をエッチングして所定の第１回路パターン１ａを絶縁
基材１ｂの表面に形成する。
【０００３】そして、その第１回路パターン１ａ形成面
を黒化処理などにて粗面化した後、図２（ｂ）に示され
ているようにビルドアップ樹脂層２を第１回路パターン
１ａの厚さよりも厚く形成する。次に、ビルドアップ樹
脂層２にビア穴を形成するに際して、ビルドアップ樹脂
層２に例えばフォトビア現像型ビルドアップ樹脂を用い
る場合は、ビルドアップ樹脂層２に所定のマスクをかけ
て露光し、マスクを除去した後、現像処理して化学的に
一括して複数の穴明けを行ない、洗浄して第１回路パタ
ーン１ａの表面に至るインタスティシャルビアホール用
のビア穴３を形成する（図２（ｃ）参照）。
を黒化処理などにて粗面化した後、図２（ｂ）に示され
ているようにビルドアップ樹脂層２を第１回路パターン
１ａの厚さよりも厚く形成する。次に、ビルドアップ樹
脂層２にビア穴を形成するに際して、ビルドアップ樹脂
層２に例えばフォトビア現像型ビルドアップ樹脂を用い
る場合は、ビルドアップ樹脂層２に所定のマスクをかけ
て露光し、マスクを除去した後、現像処理して化学的に
一括して複数の穴明けを行ない、洗浄して第１回路パタ
ーン１ａの表面に至るインタスティシャルビアホール用
のビア穴３を形成する（図２（ｃ）参照）。
【０００４】ビルドアップ樹脂層２の表面には第１回路
パターン１ａによる凹凸があるため、続いて、図２
（ｄ）に示されるように、ビルドアップ樹脂層２の表面
をベルトサンダーやバフなどを用いて研磨して平滑にし
た後、ビルドアップ樹脂層２の表面にそのビア穴３の部
分を介して第１回路パターン１ａと導通するめっき層４
を形成し、必要に応じてそのめっき層をエッチングして
第２回路パターンを形成するようにしている。
パターン１ａによる凹凸があるため、続いて、図２
（ｄ）に示されるように、ビルドアップ樹脂層２の表面
をベルトサンダーやバフなどを用いて研磨して平滑にし
た後、ビルドアップ樹脂層２の表面にそのビア穴３の部
分を介して第１回路パターン１ａと導通するめっき層４
を形成し、必要に応じてそのめっき層をエッチングして
第２回路パターンを形成するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来では
第２回路パターン用のめっき層４を形成するに先だっ
て、ビルドアップ樹脂層２の表面をベルトサンダーやバ
フなどを用いて研磨にて平滑化しているが、その切削量
の管理が難しく、これが生産性を阻害する要因となって
いる。
第２回路パターン用のめっき層４を形成するに先だっ
て、ビルドアップ樹脂層２の表面をベルトサンダーやバ
フなどを用いて研磨にて平滑化しているが、その切削量
の管理が難しく、これが生産性を阻害する要因となって
いる。
【０００６】また、図２（ｃ）に示されているように、
凹凸のある状態でビルドアップ樹脂層２にビア穴３を形
成するようにしているため、ビア穴３の形状にもバラツ
キが生じ、品質の面でも問題があった。もっとも、ビア
穴３の形成前にビルドアップ樹脂２の表面を平滑にすれ
ば、ビア穴３形状のバラツキは抑えられるが、その切削
量の管理が難しいという点は依然として解決されない。
しかも、第１回路パターン１ａ形成面に第１回路パター
ン１ａによる凹凸があるため、第１回路パターン１ａの
厚さよりも薄いビルドアップ樹脂層２を形成することが
できなかった。
凹凸のある状態でビルドアップ樹脂層２にビア穴３を形
成するようにしているため、ビア穴３の形状にもバラツ
キが生じ、品質の面でも問題があった。もっとも、ビア
穴３の形成前にビルドアップ樹脂２の表面を平滑にすれ
ば、ビア穴３形状のバラツキは抑えられるが、その切削
量の管理が難しいという点は依然として解決されない。
しかも、第１回路パターン１ａ形成面に第１回路パター
ン１ａによる凹凸があるため、第１回路パターン１ａの
厚さよりも薄いビルドアップ樹脂層２を形成することが
できなかった。
【０００７】本発明は、上記した従来の問題点を解決す
るためになされたもので、その目的は、切削管理の難し
い研磨によるビルドアップ樹脂層の表面の平滑化処理を
不要にし、バラツキのない高精度のビア穴の形成を可能
にした多層プリント基板およびその製造方法を提供する
ことにある。さらには、第１回路パターンの厚さ以下の
厚さのビルドアップ樹脂層の形成を可能にした多層プリ
ント基板およびその製造方法を提供することにある。
るためになされたもので、その目的は、切削管理の難し
い研磨によるビルドアップ樹脂層の表面の平滑化処理を
不要にし、バラツキのない高精度のビア穴の形成を可能
にした多層プリント基板およびその製造方法を提供する
ことにある。さらには、第１回路パターンの厚さ以下の
厚さのビルドアップ樹脂層の形成を可能にした多層プリ
ント基板およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る多層プリント基板は、第１回路パター
ンを絶縁基材の表面に有するとともに同第１回路パター
ンを同絶縁基材に埋め込んで第１回路パターン形成面を
平滑化したコア材としてのプリント基板と、同第１回路
パターン形成面上に形成したビア穴を有するビルドアッ
プ樹脂層と、同ビルドアップ樹脂層の表面に同ビア穴を
介して同第１回路パターンに導通する第２回路パターン
とを備えたことを特徴としている。
め、本発明に係る多層プリント基板は、第１回路パター
ンを絶縁基材の表面に有するとともに同第１回路パター
ンを同絶縁基材に埋め込んで第１回路パターン形成面を
平滑化したコア材としてのプリント基板と、同第１回路
パターン形成面上に形成したビア穴を有するビルドアッ
プ樹脂層と、同ビルドアップ樹脂層の表面に同ビア穴を
介して同第１回路パターンに導通する第２回路パターン
とを備えたことを特徴としている。
【０００９】また、本発明に係る多層プリント基板の製
造方法は、第１回路パターンを絶縁基材の表面に形成し
たコア材としてのプリント基板の同第１回路パターンを
同絶縁基材に埋め込んで第１回路パターン形成面を平滑
化し、ビルドアップ樹脂層を同第１回路パターン形成面
上に形成し、同ビルドアップ樹脂層にビア穴を形成し、
さらに同ビルドアップ樹脂層の表面に同ビア穴を介して
同第１回路パターンに導通する第２回路パターンを形成
したことを特徴とする。
造方法は、第１回路パターンを絶縁基材の表面に形成し
たコア材としてのプリント基板の同第１回路パターンを
同絶縁基材に埋め込んで第１回路パターン形成面を平滑
化し、ビルドアップ樹脂層を同第１回路パターン形成面
上に形成し、同ビルドアップ樹脂層にビア穴を形成し、
さらに同ビルドアップ樹脂層の表面に同ビア穴を介して
同第１回路パターンに導通する第２回路パターンを形成
したことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の多層プリント基板および
その製造方法は、ビルドアップ樹脂層を備えた２層プリ
ント基板，３層プリント基板，４層プリント基板，５層
プリント基板，６層プリント基板，７層プリント基板，
８層プリント基板・・・・・などに適用できるが、説明
の都合上、両面銅張積層板の表裏に絶縁性のビルドアッ
プ樹脂層を備えた４層プリント基板を例に挙げ、図１
（ａ）〜（ｆ）にもとづいて説明する。
その製造方法は、ビルドアップ樹脂層を備えた２層プリ
ント基板，３層プリント基板，４層プリント基板，５層
プリント基板，６層プリント基板，７層プリント基板，
８層プリント基板・・・・・などに適用できるが、説明
の都合上、両面銅張積層板の表裏に絶縁性のビルドアッ
プ樹脂層を備えた４層プリント基板を例に挙げ、図１
（ａ）〜（ｆ）にもとづいて説明する。
【００１１】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基材
１０ｂの硬化度を制御したセミキュア状態の両面銅張積
層板からなるコア材としてのプリント基板１０の銅箔を
サブトラクティブ法でエッチングして所定の第１回路パ
ターン１０ａを絶縁基材１０ｂの表面に形成する。本実
施例においては、プリント基板１０は両面銅張積層板を
用いているが、片面銅張積層板または他の絶縁基板であ
ってもよく、第１回路パターン１０ａも銅箔以外の金属
箔であってもよい。
１０ｂの硬化度を制御したセミキュア状態の両面銅張積
層板からなるコア材としてのプリント基板１０の銅箔を
サブトラクティブ法でエッチングして所定の第１回路パ
ターン１０ａを絶縁基材１０ｂの表面に形成する。本実
施例においては、プリント基板１０は両面銅張積層板を
用いているが、片面銅張積層板または他の絶縁基板であ
ってもよく、第１回路パターン１０ａも銅箔以外の金属
箔であってもよい。
【００１２】次に、いまだセミキュア状態のプリント基
板１０を、図示しない油圧プレスにて例えば温度１６０
℃〜１７０℃，圧力１５０ｋｇ／平方ｃｍ〜２５０ｋｇ
／平方ｃｍで１５分〜３０分間加熱加圧して回路パター
ン１０ａを絶縁基材１０ｂに埋め込んで、第１回路パタ
ーン１０ａの表面と絶縁基材１０ｂの表面とがほぼ同一
平面になるように第１回路パターン１０ａ形成面を平滑
化する（図１（ｂ）参照）。第１回路パターン１０ａ形
成面は実質的に平滑であって凹凸が存在しないのが望ま
しいが、その凹凸程度は好ましくは８μｍ以下、より好
ましくは５μｍであってもよい。
板１０を、図示しない油圧プレスにて例えば温度１６０
℃〜１７０℃，圧力１５０ｋｇ／平方ｃｍ〜２５０ｋｇ
／平方ｃｍで１５分〜３０分間加熱加圧して回路パター
ン１０ａを絶縁基材１０ｂに埋め込んで、第１回路パタ
ーン１０ａの表面と絶縁基材１０ｂの表面とがほぼ同一
平面になるように第１回路パターン１０ａ形成面を平滑
化する（図１（ｂ）参照）。第１回路パターン１０ａ形
成面は実質的に平滑であって凹凸が存在しないのが望ま
しいが、その凹凸程度は好ましくは８μｍ以下、より好
ましくは５μｍであってもよい。
【００１３】このようにして、平滑化された第１回路パ
ターン１０ａ形成面を必要に応じて例えば黒化処理など
を行なって粗面化した後、図１（ｃ）に示すように、絶
縁性のビルドアップ樹脂層１１を所定の厚さに形成す
る。
ターン１０ａ形成面を必要に応じて例えば黒化処理など
を行なって粗面化した後、図１（ｃ）に示すように、絶
縁性のビルドアップ樹脂層１１を所定の厚さに形成す
る。
【００１４】このビルドアップ樹脂層１１の形成方法
は、絶縁性であるビルドアップ樹脂のペーストをカーテ
ンコート法、ロールコート法または印刷法などで塗布し
て形成するか、ドライフィルム型のビルドアップ樹脂ま
たはビルドアップ樹脂付き銅箔を第１回路パターン１０
ａ形成面の表面に被覆（ラミネート）して形成する。絶
縁性のビルドアップ樹脂層１１は、フォトビア現像法を
用いてビア穴を形成することが困難なビルドアップ樹脂
付き銅箔を除いて、ビア穴が化学的に一括して形成でき
るフォトビア現像型のビルドアップ樹脂を用いて形成す
るのが好ましい。何れにしても、すでに第１回路パター
ン１０ａ形成面を平滑化しているため、ビルドアップ樹
脂を塗布または被覆するだけでビルドアップ樹脂層１１
の表面は平滑に仕上がる。ビルドアップ樹脂層１１は、
第１回路パターン１０ａ形成面が第１回路パターン１０
ａによる凹凸が無く平滑であるため、第１回路パターン
１０ａの厚さ以下の厚さで形成することできる。
は、絶縁性であるビルドアップ樹脂のペーストをカーテ
ンコート法、ロールコート法または印刷法などで塗布し
て形成するか、ドライフィルム型のビルドアップ樹脂ま
たはビルドアップ樹脂付き銅箔を第１回路パターン１０
ａ形成面の表面に被覆（ラミネート）して形成する。絶
縁性のビルドアップ樹脂層１１は、フォトビア現像法を
用いてビア穴を形成することが困難なビルドアップ樹脂
付き銅箔を除いて、ビア穴が化学的に一括して形成でき
るフォトビア現像型のビルドアップ樹脂を用いて形成す
るのが好ましい。何れにしても、すでに第１回路パター
ン１０ａ形成面を平滑化しているため、ビルドアップ樹
脂を塗布または被覆するだけでビルドアップ樹脂層１１
の表面は平滑に仕上がる。ビルドアップ樹脂層１１は、
第１回路パターン１０ａ形成面が第１回路パターン１０
ａによる凹凸が無く平滑であるため、第１回路パターン
１０ａの厚さ以下の厚さで形成することできる。
【００１５】なお、第１回路パターン１０ａ形成面を黒
化処理などによって粗面化しても、その粗面化は極めて
微細であるため、その影響はビルドアップ樹脂層１１の
表面に現れない。しかも、ラミネートによってビルドア
ップ樹脂層１１を形成する場合に、従来は第１回路パタ
ーン１０ａ形成面の凹凸に隙間なくラミネート基材を密
着させなければならないので、真空ラミネート装置など
の特殊なラミネート装置を用いていたが、本発明におい
ては第１回路パターン１０ａ形成面が平滑であるため簡
易なラミネート装置でよい。
化処理などによって粗面化しても、その粗面化は極めて
微細であるため、その影響はビルドアップ樹脂層１１の
表面に現れない。しかも、ラミネートによってビルドア
ップ樹脂層１１を形成する場合に、従来は第１回路パタ
ーン１０ａ形成面の凹凸に隙間なくラミネート基材を密
着させなければならないので、真空ラミネート装置など
の特殊なラミネート装置を用いていたが、本発明におい
ては第１回路パターン１０ａ形成面が平滑であるため簡
易なラミネート装置でよい。
【００１６】次に、図１（ｄ）に示すように、フォトビ
ア現像型のビルドアップ樹脂層１１を形成した場合は、
第１回路パターン１０ａ形成面上にビルドアップ樹脂層
１１に所定のマスク１２をかけて露光し、マスク１２を
除去した後、現像処理して化学的に複数の穴明けを一括
して行ない、洗浄する。すなわち、フォトビア現像法に
よって穴明けを行なう。
ア現像型のビルドアップ樹脂層１１を形成した場合は、
第１回路パターン１０ａ形成面上にビルドアップ樹脂層
１１に所定のマスク１２をかけて露光し、マスク１２を
除去した後、現像処理して化学的に複数の穴明けを一括
して行ない、洗浄する。すなわち、フォトビア現像法に
よって穴明けを行なう。
【００１７】なお、図示しないが、ビルドアップ樹脂付
き銅箔などのフォトビア現像型ではないビルドアップ樹
脂層１１を形成した場合にはレーザにて穴明けを行なう
のが好ましい。ビルドアップ樹脂付き銅箔を用いた場合
は、レーザで穴明けを行なう前に穴明けする位置の銅箔
を予め除去しておくのが好ましい。
き銅箔などのフォトビア現像型ではないビルドアップ樹
脂層１１を形成した場合にはレーザにて穴明けを行なう
のが好ましい。ビルドアップ樹脂付き銅箔を用いた場合
は、レーザで穴明けを行なう前に穴明けする位置の銅箔
を予め除去しておくのが好ましい。
【００１８】これにより、図１（ｅ）に示されているよ
うに、第１回路パターン１０ａに至るインタスティシャ
ルビアホール用のビア穴１３がビルドアップ樹脂層１１
に形成される。このビア穴１３の穴明けにおいて、ビル
ドアップ樹脂層１１の表面が平滑であるので、フォトビ
ア現像法を用いた場合は、マスク１２の密着性が良好と
なってビア穴の露光が高精度で行なえる。さらには、ビ
ルドアップ樹脂層１１の表面が平滑であるので、化学的
に一括してビア穴１３の穴明けを行なう際もビルドアッ
プ樹脂層１１を均一に穴明けすることができる。
うに、第１回路パターン１０ａに至るインタスティシャ
ルビアホール用のビア穴１３がビルドアップ樹脂層１１
に形成される。このビア穴１３の穴明けにおいて、ビル
ドアップ樹脂層１１の表面が平滑であるので、フォトビ
ア現像法を用いた場合は、マスク１２の密着性が良好と
なってビア穴の露光が高精度で行なえる。さらには、ビ
ルドアップ樹脂層１１の表面が平滑であるので、化学的
に一括してビア穴１３の穴明けを行なう際もビルドアッ
プ樹脂層１１を均一に穴明けすることができる。
【００１９】しかる後、図１（ｆ）に示されているよう
に、ビルドアップ樹脂層１１の表面にビア穴１３の部分
を介して第１回路パターン１０ａと導通する第２回路パ
ターン１４を形成し、多層プリント基板Ａとする。この
場合、第２回路パターン１４は、好ましくはビア穴１３
を介して第１回路パターン１０ａと導通するめっき層を
ビルドアップ樹脂層１１の表面に形成し、必要に応じて
そのめっき層をエッチングして第２回路パターン１４を
形成する。
に、ビルドアップ樹脂層１１の表面にビア穴１３の部分
を介して第１回路パターン１０ａと導通する第２回路パ
ターン１４を形成し、多層プリント基板Ａとする。この
場合、第２回路パターン１４は、好ましくはビア穴１３
を介して第１回路パターン１０ａと導通するめっき層を
ビルドアップ樹脂層１１の表面に形成し、必要に応じて
そのめっき層をエッチングして第２回路パターン１４を
形成する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ビルドアップ樹脂層を形成する前に、コア材としてのプ
リント基板を加熱加圧してその回路パターン形成面を平
滑化したことにより、切削管理が難しい研磨による平滑
化処理が不要になるとともに、バラツキのない高精度の
ビア穴を形成することができる。
ビルドアップ樹脂層を形成する前に、コア材としてのプ
リント基板を加熱加圧してその回路パターン形成面を平
滑化したことにより、切削管理が難しい研磨による平滑
化処理が不要になるとともに、バラツキのない高精度の
ビア穴を形成することができる。
【００２１】さらには、ビルドアップ樹脂層１１の厚さ
を第１回路パターン１０ａの厚さ以下にすることができ
るので、従来の多層プリント基板の厚さよりも格段に薄
い多層プリント基板を提供することができる。
を第１回路パターン１０ａの厚さ以下にすることができ
るので、従来の多層プリント基板の厚さよりも格段に薄
い多層プリント基板を提供することができる。
【図１】本発明に係る多層プリント基板の製造方法を工
程順に説明するための要部断面図。
程順に説明するための要部断面図。
【図２】従来の多層プリント基板の製造方法を工程順に
説明するための要部断面図。
説明するための要部断面図。
１０ プリント基板（コア材） １０ａ 第１回路パターン １０ｂ 絶縁基材 １１ ビルドアップ樹脂層 １２ マスク １３ ビア穴 １４ 第２回路パターン Ａ 多層プリント基板
Claims (8)
- 【請求項１】 第１回路パターンを絶縁基材の表面に有
するとともに、同第１回路パターンを同絶縁基材に埋め
込んで第１回路パターン形成面を平滑化したコア材とし
てのプリント基板と、同第１回路パターン形成面上に形
成したビア穴を有するビルドアップ樹脂層と、同ビルド
アップ樹脂層の表面に同ビア穴を介して同第１回路パタ
ーンに導通する第２回路パターンとを備えたことを特徴
とする多層プリント基板。 - 【請求項２】 上記第１回路パターンが銅箔であること
を特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板。 - 【請求項３】 上記ビルドアップ樹脂層がフォトビア現
像型の絶縁樹脂からなることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載の多層プリント基板。 - 【請求項４】 上記ビルドアップ樹脂層の厚さが上記第
１回路パターンの厚さ以下であることを特徴とする請求
項１，請求項２または請求項３に記載の多層プリント基
板。 - 【請求項５】 第１回路パターンを絶縁基材の表面に形
成したコア材としてのプリント基板の同第１回路パター
ンを同絶縁基材に埋め込んで第１回路パターン形成面を
平滑化し、ビルドアップ樹脂層を同第１回路パターン形
成面上に形成し、同ビルドアップ樹脂層にビア穴を形成
し、同ビルドアップ樹脂層の表面に同ビア穴を介して同
第１回路パターンに導通する第２回路パターンを形成す
ることを特徴とした多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項６】 上記プリント基板の第１回路パターン形
成面の平滑化は、同プリント基板の絶縁基材がセミキュ
ア状態にあるとき、同プリント基板を加熱しながら加圧
することにより同第１回路パターンを絶縁基材に埋め込
んで同第１回路パターン形成面を平滑化することを特徴
とした請求項５に記載の多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項７】 上記ビルドアップ樹脂層のビア穴は、フ
ォトビア現像法により形成することを特徴とした請求項
５または請求項６に記載の多層プリント基板の製造方
法。 - 【請求項８】 上記ビルドアップ樹脂層のビア穴は、レ
ーザ加工法により形成することを特徴とした請求項５，
請求項６または請求項７に記載の多層プリント基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13760597A JPH10313172A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13760597A JPH10313172A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313172A true JPH10313172A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15202605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13760597A Pending JPH10313172A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313172A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100897316B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-05-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100999506B1 (ko) | 2008-09-09 | 2010-12-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP13760597A patent/JPH10313172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100897316B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-05-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100999506B1 (ko) | 2008-09-09 | 2010-12-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040507 |
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Effective date: 20061108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070307 |