JPH10303481A - 固体レーザ発振器のボンディング方法 - Google Patents
固体レーザ発振器のボンディング方法Info
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- JPH10303481A JPH10303481A JP9121598A JP12159897A JPH10303481A JP H10303481 A JPH10303481 A JP H10303481A JP 9121598 A JP9121598 A JP 9121598A JP 12159897 A JP12159897 A JP 12159897A JP H10303481 A JPH10303481 A JP H10303481A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 基板２にレーザダイオード２３、反射面
付き固体レーザ発振素子２６および出力鏡２８をボンデ
ィングする。先ず基板にレーザダイオードを固定し、該
レーザダイオードを発光させて放射される光が測定装置
１８により測定され、最大出力が得られた位置に測定装
置が位置決めされる。次にレーザダイオードを発光させ
た状態で、反射面付き固体レーザ発振素子２６を通過す
る光の出力が測定装置により測定され、最大出力が得ら
れた位置に素子が固定される。更にレーザダイオードを
発光させて素子を励起させ、反射面と出力鏡２８との間
で光を共振させる。そして出力鏡を通過する素子のレー
ザ光の出力を測定装置により測定し、最大出力が得られ
た位置に出力鏡を固定する。 【効果】 従来のボンディング方法に比較して、出力を
向上させることができる。
付き固体レーザ発振素子２６および出力鏡２８をボンデ
ィングする。先ず基板にレーザダイオードを固定し、該
レーザダイオードを発光させて放射される光が測定装置
１８により測定され、最大出力が得られた位置に測定装
置が位置決めされる。次にレーザダイオードを発光させ
た状態で、反射面付き固体レーザ発振素子２６を通過す
る光の出力が測定装置により測定され、最大出力が得ら
れた位置に素子が固定される。更にレーザダイオードを
発光させて素子を励起させ、反射面と出力鏡２８との間
で光を共振させる。そして出力鏡を通過する素子のレー
ザ光の出力を測定装置により測定し、最大出力が得られ
た位置に出力鏡を固定する。 【効果】 従来のボンディング方法に比較して、出力を
向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体レーザ発振器のボ
ンディング方法に関する。
ンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体レーザ発振器として、レーザ
ダイオードと、反射鏡と、固体レーザ発振素子と、さら
に出力鏡とをその順に配置したものが知られている。上
記レーザダイオードはそれ自体レーザ光を発光すること
ができるが、上記構成の固体レーザ発振器の場合、レー
ザダイオードのレーザ光は上記固体レーザ発振素子を励
起して該固体レーザ発振素子からレーザ光を放射させる
ために利用される。上記レーザダイオードのレーザ光と
固体レーザ発振素子のレーザ光との波長は異なってお
り、レーザダイオードと固体レーザ発振素子との間に配
置された反射鏡は、レーザダイオードのレーザ光はその
大部分を透過させるが、固体レーザ発振素子のレーザ光
はその大部分を反射させるようになっており、したがっ
て固体レーザ発振素子は反射鏡を透過してくるレーザダ
イオードのレーザ光によって効率的に励起され、かつ該
固体レーザ発振素子のレーザ光は反射鏡と出力鏡とで共
振されるようになる。
ダイオードと、反射鏡と、固体レーザ発振素子と、さら
に出力鏡とをその順に配置したものが知られている。上
記レーザダイオードはそれ自体レーザ光を発光すること
ができるが、上記構成の固体レーザ発振器の場合、レー
ザダイオードのレーザ光は上記固体レーザ発振素子を励
起して該固体レーザ発振素子からレーザ光を放射させる
ために利用される。上記レーザダイオードのレーザ光と
固体レーザ発振素子のレーザ光との波長は異なってお
り、レーザダイオードと固体レーザ発振素子との間に配
置された反射鏡は、レーザダイオードのレーザ光はその
大部分を透過させるが、固体レーザ発振素子のレーザ光
はその大部分を反射させるようになっており、したがっ
て固体レーザ発振素子は反射鏡を透過してくるレーザダ
イオードのレーザ光によって効率的に励起され、かつ該
固体レーザ発振素子のレーザ光は反射鏡と出力鏡とで共
振されるようになる。
【０００３】レーザダイオードを単独で用いる場合に
は、該レーザダイオードを基板に固定するために、次の
ような方法が取られている。先ず、固定した基板にレー
ザダイオードを移動可能に仮置きした状態でレーザダイ
オードに通電してこれを発光させる。そして次に、その
レーザ光の光軸を計測器により計測し、その計測結果に
基づいて光軸が予め設定された基準軸に一致するように
レーザダイオードを位置調整した後、その位置で基板に
固定している（特公平７−４６７４７号公報、特公平７
−１０５５７５号公報）。また他の方法として、レーザ
ダイオードを所定位置に固定するとともに、基板を移動
可能に支持させた状態で、上記レーザダイオードに通電
して発光させ、その状態で計測器により発光点を計測す
るとともに、その計測した発光点に基板の基準点が合う
ように基板側を位置調整してから、レーザダイオードを
基板に固定させるようにした方法も行なわれている（特
開平８−１８１６４号公報）。
は、該レーザダイオードを基板に固定するために、次の
ような方法が取られている。先ず、固定した基板にレー
ザダイオードを移動可能に仮置きした状態でレーザダイ
オードに通電してこれを発光させる。そして次に、その
レーザ光の光軸を計測器により計測し、その計測結果に
基づいて光軸が予め設定された基準軸に一致するように
レーザダイオードを位置調整した後、その位置で基板に
固定している（特公平７−４６７４７号公報、特公平７
−１０５５７５号公報）。また他の方法として、レーザ
ダイオードを所定位置に固定するとともに、基板を移動
可能に支持させた状態で、上記レーザダイオードに通電
して発光させ、その状態で計測器により発光点を計測す
るとともに、その計測した発光点に基板の基準点が合う
ように基板側を位置調整してから、レーザダイオードを
基板に固定させるようにした方法も行なわれている（特
開平８−１８１６４号公報）。
【０００４】ところで上述した各方法では、いずれもレ
ーザダイオードを単独で使用すること、つまりレーザダ
イオードのレーザ光をそのまま利用しようとするもので
あり、そのためにレーザダイオードから放射されるレー
ザ光の光軸の向きが重要となる。これに対し、レーザダ
イオードの他に、反射鏡と、固体レーザ発振素子と、さ
らに出力鏡とをその順に配置した固体レーザ発振器で
は、レーザダイオードを除く若しくはレーザダイオー
ド、反射鏡および固体レーザ発振素子、さらに出力鏡と
をカメラのみによって、位置を確認しながら基盤上に実
装していた。
ーザダイオードを単独で使用すること、つまりレーザダ
イオードのレーザ光をそのまま利用しようとするもので
あり、そのためにレーザダイオードから放射されるレー
ザ光の光軸の向きが重要となる。これに対し、レーザダ
イオードの他に、反射鏡と、固体レーザ発振素子と、さ
らに出力鏡とをその順に配置した固体レーザ発振器で
は、レーザダイオードを除く若しくはレーザダイオー
ド、反射鏡および固体レーザ発振素子、さらに出力鏡と
をカメラのみによって、位置を確認しながら基盤上に実
装していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カメラ
による位置確認の下での実装では、上記固体レーザ発振
素子や出力鏡等の部品を正確に基板上の所定位置に固定
することができたとしても、個々の部品毎に光軸上に僅
かなバラツキがあることから、全ての部品の光軸を正確
に配置することが困難で、固体レーザ発振器の効率が低
下する結果となっていた。本発明はそのような事情に鑑
み、上記固体レーザ発振素子や出力鏡等の光軸を容易か
つ正確に配置して、出力を向上させることができる固体
レーザ発振器のボンディング方法を提供するものであ
る。
による位置確認の下での実装では、上記固体レーザ発振
素子や出力鏡等の部品を正確に基板上の所定位置に固定
することができたとしても、個々の部品毎に光軸上に僅
かなバラツキがあることから、全ての部品の光軸を正確
に配置することが困難で、固体レーザ発振器の効率が低
下する結果となっていた。本発明はそのような事情に鑑
み、上記固体レーザ発振素子や出力鏡等の光軸を容易か
つ正確に配置して、出力を向上させることができる固体
レーザ発振器のボンディング方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、基板
上にレーザダイオードを固定するレーザダイオード実装
工程を実行して、基板上の所定位置にレーザダイオード
を固定するとともに、該レーザダイオードを発光させて
当該レーザダイオードから放射される光を測定装置によ
り測定し、該測定装置を最大出力が得られた位置又は当
該測定装置の備える基準位置が光の光軸と一致する位置
に移動させて位置決めした後、次に反射面付き固体レー
ザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子実装工程を実
行して、上記基板上の所定位置に反射面付き固体レーザ
発振素子を固定した後、さらに出力鏡を固定する出力鏡
実装工程を実行し、該出力鏡実装工程では、上記レーザ
ダイオードを発光させて反射面付き固体レーザ発振素子
を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光を測定装置
により測定し、その測定結果に基づき該出力鏡を最大出
力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定装置の備え
る基準位置に一致する位置に移動させて上記基板上に固
定するようにしたことを特徴とするものである。そし
て、上記固体レーザ発振素子実装工程では、基板上に固
定したレーザダイオードを発光させて反射面付き固体レ
ーザ発振素子を通過する光或は反射面付き固体レーザ発
振素子から放射される光を測定装置により測定し、その
測定結果に基づき該反射面付き固体レーザ発振素子を最
大出力が得られた位置又は光の光軸が測定装置の備える
基準位置に一致する位置に移動させて上記基板に固定す
るようにしている。
上にレーザダイオードを固定するレーザダイオード実装
工程を実行して、基板上の所定位置にレーザダイオード
を固定するとともに、該レーザダイオードを発光させて
当該レーザダイオードから放射される光を測定装置によ
り測定し、該測定装置を最大出力が得られた位置又は当
該測定装置の備える基準位置が光の光軸と一致する位置
に移動させて位置決めした後、次に反射面付き固体レー
ザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子実装工程を実
行して、上記基板上の所定位置に反射面付き固体レーザ
発振素子を固定した後、さらに出力鏡を固定する出力鏡
実装工程を実行し、該出力鏡実装工程では、上記レーザ
ダイオードを発光させて反射面付き固体レーザ発振素子
を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光を測定装置
により測定し、その測定結果に基づき該出力鏡を最大出
力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定装置の備え
る基準位置に一致する位置に移動させて上記基板上に固
定するようにしたことを特徴とするものである。そし
て、上記固体レーザ発振素子実装工程では、基板上に固
定したレーザダイオードを発光させて反射面付き固体レ
ーザ発振素子を通過する光或は反射面付き固体レーザ発
振素子から放射される光を測定装置により測定し、その
測定結果に基づき該反射面付き固体レーザ発振素子を最
大出力が得られた位置又は光の光軸が測定装置の備える
基準位置に一致する位置に移動させて上記基板に固定す
るようにしている。
【０００７】上記発明は反射面付き固体レーザ発振素子
を用いたものであるが、反射鏡と固体レーザ発振素子と
が別体となっている別の発明では、基板上にレーザダイ
オードを固定するレーザダイオード実装工程を実行し
て、基板上の所定位置にレーザダイオードを固定すると
ともに、該レーザダイオードを発光させて当該レーザダ
イオードから放射される光を測定装置により測定し、該
測定装置を最大出力が得られた位置又は当該測定装置の
備える基準位置が光の光軸に一致する位置に移動させて
位置決めした後、次に反射鏡を固定する反射鏡実装工程
と固体レーザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子実
装工程を実行して、上記基板上の所定位置に反射鏡と固
体レーザ発振素子とをそれぞれ固定した後、さらに出力
鏡を固定する出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実装工
程では、上記レーザダイオードを発光させて固体レーザ
発振素子を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光を
測定装置により測定し、その測定結果に基づき該出力鏡
を最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定装
置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上記基
板に固定するようにしたことを特徴とするものである。
そして、上記反射鏡実装工程と固体レーザ発振素子実装
工程との少なくともいずれか一方の工程では、上記レー
ザダイオードを発光させ、上記反射鏡を通過する光又は
固体レーザ発振素子を通過する光或は固体レーザ発振素
子から放射される光を測定装置により測定し、その測定
結果に基づき該反射鏡と固体レーザ発振素子との少なく
ともいずれか一方を最大出力が得られた位置又は光の光
軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移動さ
せて固定するようにしている。
を用いたものであるが、反射鏡と固体レーザ発振素子と
が別体となっている別の発明では、基板上にレーザダイ
オードを固定するレーザダイオード実装工程を実行し
て、基板上の所定位置にレーザダイオードを固定すると
ともに、該レーザダイオードを発光させて当該レーザダ
イオードから放射される光を測定装置により測定し、該
測定装置を最大出力が得られた位置又は当該測定装置の
備える基準位置が光の光軸に一致する位置に移動させて
位置決めした後、次に反射鏡を固定する反射鏡実装工程
と固体レーザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子実
装工程を実行して、上記基板上の所定位置に反射鏡と固
体レーザ発振素子とをそれぞれ固定した後、さらに出力
鏡を固定する出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実装工
程では、上記レーザダイオードを発光させて固体レーザ
発振素子を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光を
測定装置により測定し、その測定結果に基づき該出力鏡
を最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定装
置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上記基
板に固定するようにしたことを特徴とするものである。
そして、上記反射鏡実装工程と固体レーザ発振素子実装
工程との少なくともいずれか一方の工程では、上記レー
ザダイオードを発光させ、上記反射鏡を通過する光又は
固体レーザ発振素子を通過する光或は固体レーザ発振素
子から放射される光を測定装置により測定し、その測定
結果に基づき該反射鏡と固体レーザ発振素子との少なく
ともいずれか一方を最大出力が得られた位置又は光の光
軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移動さ
せて固定するようにしている。
【０００８】
【作用】前者の発明によれば、先ずレーザダイオード実
装工程において、レーザダイオードが発光されて該レー
ザダイオードから放射される光が測定装置により測定さ
れる。そしてこの際、測定装置が、最大出力が得られた
位置又は測定装置の備える基準位置が光の光軸に一致す
る位置に移動させて位置決めされる。この状態では、レ
ーザダイオードの光の光軸上に測定装置が位置決めされ
て停止している。次に固体レーザダイオード実装工程に
おいて、上記基板上に固定されたレーザダイオードが発
光される。そしてこの際、反射面付き固体レーザ発振素
子を通過する光が測定装置により測定され、上記反射面
付き固体レーザ発振素子は最大出力が得られた位置又は
光の光軸が測定装置の基準位置に一致する位置に移動さ
せて上記基板に固定される。この状態では、レーザダイ
オードと測定装置を結ぶ光軸上に反射面付き固体レーザ
発振素子が位置決めされて固定されている。次に、上記
反射面付き固体レーザ発振素子が固定されると、出力鏡
実装工程において、上記レーザダイオードが発光されて
固体レーザ発振素子が励起される。この状態では反射面
付き固体レーザ発振素子の光は反射面と出力鏡との間で
共振されるようになり、上記出力鏡を通過する固体レー
ザ発振素子のレーザ光が上記測定装置により測定され、
該出力鏡は最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸
が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移動され
て上記基板に固定される。この状態では、レーザダイオ
ードと測定装置とを結ぶ光軸上に反射面付き固体レーザ
発振素子と出力鏡とが位置決めされることになり、した
がって上記レーザダイオードの光軸と上記固体レーザ発
振素子の光軸と出力鏡の光軸とを容易にかつ正確に配置
することができ、それによって従来のボンディング方法
に比較してレーザ光の出力を向上させることができる。
装工程において、レーザダイオードが発光されて該レー
ザダイオードから放射される光が測定装置により測定さ
れる。そしてこの際、測定装置が、最大出力が得られた
位置又は測定装置の備える基準位置が光の光軸に一致す
る位置に移動させて位置決めされる。この状態では、レ
ーザダイオードの光の光軸上に測定装置が位置決めされ
て停止している。次に固体レーザダイオード実装工程に
おいて、上記基板上に固定されたレーザダイオードが発
光される。そしてこの際、反射面付き固体レーザ発振素
子を通過する光が測定装置により測定され、上記反射面
付き固体レーザ発振素子は最大出力が得られた位置又は
光の光軸が測定装置の基準位置に一致する位置に移動さ
せて上記基板に固定される。この状態では、レーザダイ
オードと測定装置を結ぶ光軸上に反射面付き固体レーザ
発振素子が位置決めされて固定されている。次に、上記
反射面付き固体レーザ発振素子が固定されると、出力鏡
実装工程において、上記レーザダイオードが発光されて
固体レーザ発振素子が励起される。この状態では反射面
付き固体レーザ発振素子の光は反射面と出力鏡との間で
共振されるようになり、上記出力鏡を通過する固体レー
ザ発振素子のレーザ光が上記測定装置により測定され、
該出力鏡は最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸
が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移動され
て上記基板に固定される。この状態では、レーザダイオ
ードと測定装置とを結ぶ光軸上に反射面付き固体レーザ
発振素子と出力鏡とが位置決めされることになり、した
がって上記レーザダイオードの光軸と上記固体レーザ発
振素子の光軸と出力鏡の光軸とを容易にかつ正確に配置
することができ、それによって従来のボンディング方法
に比較してレーザ光の出力を向上させることができる。
【０００９】また、反射鏡と固体レーザ発振素子とが別
体となっている後者の発明においても、先ずレーザダイ
オード実装工程において、レーザダイオードが発光され
て当該レーザダイオードから放射される光が測定装置に
より測定される。そしてこの際、測定装置が、最大出力
が得られた位置又は測定装置の備える基準位置が光の光
軸に一致する位置に移動させて位置決めされる。この状
態では、レーザダイオードの光の光軸上に測定装置が位
置決めされている。次に反射鏡実装工程と固体レーザ発
振素子実装工程のいずれか一方の工程が先に行なわれ、
他方の工程が後に行なわれる。そして、反射鏡実装工程
では、上記基板に固定されたレーザダイオードが発光さ
れて、反射鏡を通過する光が測定装置により測定され、
上記反射鏡はその最大出力が得られた位置又は光の光軸
が測定装置の基準位置に一致する位置に移動されて上記
基板に固定される。また固体レーザ発振素子実装工程で
は、上記基板に固定されたレーザダイオードが発光され
て、固体レーザ発振素子を通過する光又は固体レーザ発
振素子から放射される光が測定装置により測定され、上
記固体レーザ発振素子は最大出力が得られた位置又は光
の光軸が測定装置の基準位置に一致する位置に移動され
て上記基板に固定される。上記反射鏡実装工程と固体レ
ーザ発振素子実装工程とが終了した時点では、レーザダ
イオードと測定装置とを結ぶ光軸上に反射鏡と固体レー
ザ発振素子との少なくともいずれか一方が位置決めされ
て固定されている。この後の作業は上述した前者の発明
の作業と同一であり、出力鏡実装工程が終了すれば、レ
ーザダイオードと出力鏡とを結ぶ光軸上に反射鏡と固体
レーザ発振素子との少なくともいずれか一方、出力鏡と
が位置決めされて固定されることになる。したがって、
上記レーザダイオードの光軸ならびに上記反射鏡の光軸
と固体レーザ発振素子との少なくともいずれか一方の光
軸と出力鏡の光軸とを容易にかつ正確に配置することが
でき、それによって従来のボンディング方法に比較して
レーザ光の出力を向上させることができる。
体となっている後者の発明においても、先ずレーザダイ
オード実装工程において、レーザダイオードが発光され
て当該レーザダイオードから放射される光が測定装置に
より測定される。そしてこの際、測定装置が、最大出力
が得られた位置又は測定装置の備える基準位置が光の光
軸に一致する位置に移動させて位置決めされる。この状
態では、レーザダイオードの光の光軸上に測定装置が位
置決めされている。次に反射鏡実装工程と固体レーザ発
振素子実装工程のいずれか一方の工程が先に行なわれ、
他方の工程が後に行なわれる。そして、反射鏡実装工程
では、上記基板に固定されたレーザダイオードが発光さ
れて、反射鏡を通過する光が測定装置により測定され、
上記反射鏡はその最大出力が得られた位置又は光の光軸
が測定装置の基準位置に一致する位置に移動されて上記
基板に固定される。また固体レーザ発振素子実装工程で
は、上記基板に固定されたレーザダイオードが発光され
て、固体レーザ発振素子を通過する光又は固体レーザ発
振素子から放射される光が測定装置により測定され、上
記固体レーザ発振素子は最大出力が得られた位置又は光
の光軸が測定装置の基準位置に一致する位置に移動され
て上記基板に固定される。上記反射鏡実装工程と固体レ
ーザ発振素子実装工程とが終了した時点では、レーザダ
イオードと測定装置とを結ぶ光軸上に反射鏡と固体レー
ザ発振素子との少なくともいずれか一方が位置決めされ
て固定されている。この後の作業は上述した前者の発明
の作業と同一であり、出力鏡実装工程が終了すれば、レ
ーザダイオードと出力鏡とを結ぶ光軸上に反射鏡と固体
レーザ発振素子との少なくともいずれか一方、出力鏡と
が位置決めされて固定されることになる。したがって、
上記レーザダイオードの光軸ならびに上記反射鏡の光軸
と固体レーザ発振素子との少なくともいずれか一方の光
軸と出力鏡の光軸とを容易にかつ正確に配置することが
でき、それによって従来のボンディング方法に比較して
レーザ光の出力を向上させることができる。
【００１０】
【実施例】以下図示実施例について本発明を説明する
と、図１において、１は一辺が２〜３ｍｍ程度の四角形
の微小サイズ固体レーザ発振器をボンディングするボン
ディング装置である。このボンディング装置１は、基板
２を載置して水平面上で相互に直交するＸ方向とＹ方向
とに移動可能な従来周知のＸ−Ｙテーブル３を備えてお
り、またＸ−Ｙテーブル３の上方に固体レーザ発振素子
等の各部品を水平状態で吸着保持する従来周知のボンデ
ィングツール４を備えている。上記Ｘ−Ｙテーブル３の
上面には、基板２を載置する一段高くなった載置台５
と、種類毎に分別された部品がそれぞれ載置された複数
のトレー６と、紫外線硬化樹脂が貯溜された接着槽７と
を設けてあり、Ｘ−Ｙテーブル３をＸ方向用モータ８と
Ｙ方向用モータ９によりＸ方向とＹ方向とに適宜移動さ
せることにより、上記載置台５、トレー６および接着槽
７とを適宜ボンディングツール４の吸着ヘッド４Ａの直
下位置に位置させることができるようになっている。
と、図１において、１は一辺が２〜３ｍｍ程度の四角形
の微小サイズ固体レーザ発振器をボンディングするボン
ディング装置である。このボンディング装置１は、基板
２を載置して水平面上で相互に直交するＸ方向とＹ方向
とに移動可能な従来周知のＸ−Ｙテーブル３を備えてお
り、またＸ−Ｙテーブル３の上方に固体レーザ発振素子
等の各部品を水平状態で吸着保持する従来周知のボンデ
ィングツール４を備えている。上記Ｘ−Ｙテーブル３の
上面には、基板２を載置する一段高くなった載置台５
と、種類毎に分別された部品がそれぞれ載置された複数
のトレー６と、紫外線硬化樹脂が貯溜された接着槽７と
を設けてあり、Ｘ−Ｙテーブル３をＸ方向用モータ８と
Ｙ方向用モータ９によりＸ方向とＹ方向とに適宜移動さ
せることにより、上記載置台５、トレー６および接着槽
７とを適宜ボンディングツール４の吸着ヘッド４Ａの直
下位置に位置させることができるようになっている。
【００１１】上記ボンディングツール４は、図示しない
フレームに設けた昇降機構１１に設けてあり、この昇降
機構１１によって垂直方向であるＺ方向に昇降されるよ
うになっている。上記昇降機構１１は制御装置１２によ
って制御され、該制御装置１２は昇降機構１１を介して
上記ボンディングツール４を昇降させることができるよ
うになっている。また上記ボンディングツール４の吸着
ヘッド４Ａは、Ｚ軸回転用サーボモータ１３によって垂
直方向であるＺ軸を中心として回転されるようになって
おり、このＺ軸回転用サーボモータ１３を起動させた際
には吸着ヘッド４Ａを水平面内で正逆に回転させて、そ
の下端部に吸着保持した部品の水平面内における回転角
度位置を調整することができるようになっている。さら
に上記吸着ヘッド４Ａは他のＹ軸回転用サーボモータ１
４にも連動して上記Ｙ方向のＹ軸を中心として回転され
るようになっており、このＹ軸回転用サーボモータ１４
を回転させた際には吸着ヘッド４Ａを上記Ｙ軸を中心と
して揺動させることができるようになっている。
フレームに設けた昇降機構１１に設けてあり、この昇降
機構１１によって垂直方向であるＺ方向に昇降されるよ
うになっている。上記昇降機構１１は制御装置１２によ
って制御され、該制御装置１２は昇降機構１１を介して
上記ボンディングツール４を昇降させることができるよ
うになっている。また上記ボンディングツール４の吸着
ヘッド４Ａは、Ｚ軸回転用サーボモータ１３によって垂
直方向であるＺ軸を中心として回転されるようになって
おり、このＺ軸回転用サーボモータ１３を起動させた際
には吸着ヘッド４Ａを水平面内で正逆に回転させて、そ
の下端部に吸着保持した部品の水平面内における回転角
度位置を調整することができるようになっている。さら
に上記吸着ヘッド４Ａは他のＹ軸回転用サーボモータ１
４にも連動して上記Ｙ方向のＹ軸を中心として回転され
るようになっており、このＹ軸回転用サーボモータ１４
を回転させた際には吸着ヘッド４Ａを上記Ｙ軸を中心と
して揺動させることができるようになっている。
【００１２】上記Ｘ−Ｙテーブル３の上方側となる所定
位置には、鉛直方向下方に向けた第１カメラ１６を配置
してボンディングツール４に一体に固定している。この
第１カメラ１６は、Ｘ−Ｙテーブル３が移動されて載置
台５上の基板２が真下にきたときに、載置台５上の基板
２の載置状態を撮影することができるようになってお
り、撮影した基板２の映像は制御装置１２に入力される
ようになっている。また上記Ｘ−Ｙテーブル３の上面の
所定位置には、第２カメラ１７を鉛直方向上方に向けて
取付けている。この第２カメラ１７は、Ｘ−Ｙテーブル
３が移動されてボンディングツール４の吸着ヘッド４Ａ
の直下位置に移動されて停止されたときに、吸着ヘッド
４Ａによる部品の保持状態を撮影するようになってお
り、その撮影した部品の映像は上記制御装置１２に入力
されるようになっている。
位置には、鉛直方向下方に向けた第１カメラ１６を配置
してボンディングツール４に一体に固定している。この
第１カメラ１６は、Ｘ−Ｙテーブル３が移動されて載置
台５上の基板２が真下にきたときに、載置台５上の基板
２の載置状態を撮影することができるようになってお
り、撮影した基板２の映像は制御装置１２に入力される
ようになっている。また上記Ｘ−Ｙテーブル３の上面の
所定位置には、第２カメラ１７を鉛直方向上方に向けて
取付けている。この第２カメラ１７は、Ｘ−Ｙテーブル
３が移動されてボンディングツール４の吸着ヘッド４Ａ
の直下位置に移動されて停止されたときに、吸着ヘッド
４Ａによる部品の保持状態を撮影するようになってお
り、その撮影した部品の映像は上記制御装置１２に入力
されるようになっている。
【００１３】上記制御装置１２は、第１カメラ１６から
入力された映像から、基板２が本来載置されるべき基準
位置に対して、実際に載置された基板２のＸ方向および
Ｙ方向のずれ量と、水平面内における回転方向のずれ量
とを求めるようになっている。他方、制御装置１２は、
第２カメラ１７から入力された映像から、吸着ヘッド４
Ａに吸着した部品が、本来の水平面内における基準の回
転角度位置からどの程度ずれているのか、そのずれ量を
求めることができるようになっている。そして上記各ず
れ量が得られたら、制御装置１２はそれらのずれ量に基
づいて基板２のＸ方向とＹ方向とのずれ分だけＸ方向用
モータ８およびＹ方向用モータ９とを回転させて基板２
の位置を修正し、また基板２の回転方向のずれ分と部品
のずれ分だけＺ軸回転用サーボモータ１３を回転させて
部品の水平面内における回転角度位置を修正し、それに
よって基板２に対する所定の位置に部品を位置決めする
ことができるようになっている。
入力された映像から、基板２が本来載置されるべき基準
位置に対して、実際に載置された基板２のＸ方向および
Ｙ方向のずれ量と、水平面内における回転方向のずれ量
とを求めるようになっている。他方、制御装置１２は、
第２カメラ１７から入力された映像から、吸着ヘッド４
Ａに吸着した部品が、本来の水平面内における基準の回
転角度位置からどの程度ずれているのか、そのずれ量を
求めることができるようになっている。そして上記各ず
れ量が得られたら、制御装置１２はそれらのずれ量に基
づいて基板２のＸ方向とＹ方向とのずれ分だけＸ方向用
モータ８およびＹ方向用モータ９とを回転させて基板２
の位置を修正し、また基板２の回転方向のずれ分と部品
のずれ分だけＺ軸回転用サーボモータ１３を回転させて
部品の水平面内における回転角度位置を修正し、それに
よって基板２に対する所定の位置に部品を位置決めする
ことができるようになっている。
【００１４】さらに、上記Ｘ−Ｙテーブル３の所定位置
には光の強度を測定することができる測定装置１８を一
体に取付けてある。本実施例では、測定装置１８とし
て、同一平面上に対称に配置された４つの同一形状の受
光部材（図示せず）を備えるフォトダイオードを用いて
おり、これによって光の強度のみならず光の光軸も測定
することができるようになっている。すなわち光の光軸
は各受光部材で測定された測定値の割合から求めること
ができる。なお、測定装置１８はフォトダイオードに限
定されるものではなく、サーモパイル、或いはパイロエ
レクトリックヘッド等を用いることができ、出力だけを
測定するときには、少なくとも上記受光部材の４つ分の
大きさを有する１枚の受光部材から構成されていてもよ
い。上記測定装置１８は、上記Ｘ−Ｙテーブル３に対し
てＹ方向とＺ方向とに相対移動可能に設けられたＹ−Ｚ
方向移動台１９の上面に設けられており、このＹ−Ｚ方
向移動台１９をＹ方向用サーボモータ２０とＺ方向用サ
ーボモータ２１とにより適宜移動させることにより、Ｙ
方向とＺ方向との様々な位置で光の強度を測定すること
ができるようになっており、その測定値は制御装置１２
に入力するようになっている。
には光の強度を測定することができる測定装置１８を一
体に取付けてある。本実施例では、測定装置１８とし
て、同一平面上に対称に配置された４つの同一形状の受
光部材（図示せず）を備えるフォトダイオードを用いて
おり、これによって光の強度のみならず光の光軸も測定
することができるようになっている。すなわち光の光軸
は各受光部材で測定された測定値の割合から求めること
ができる。なお、測定装置１８はフォトダイオードに限
定されるものではなく、サーモパイル、或いはパイロエ
レクトリックヘッド等を用いることができ、出力だけを
測定するときには、少なくとも上記受光部材の４つ分の
大きさを有する１枚の受光部材から構成されていてもよ
い。上記測定装置１８は、上記Ｘ−Ｙテーブル３に対し
てＹ方向とＺ方向とに相対移動可能に設けられたＹ−Ｚ
方向移動台１９の上面に設けられており、このＹ−Ｚ方
向移動台１９をＹ方向用サーボモータ２０とＺ方向用サ
ーボモータ２１とにより適宜移動させることにより、Ｙ
方向とＺ方向との様々な位置で光の強度を測定すること
ができるようになっており、その測定値は制御装置１２
に入力するようになっている。
【００１５】上記制御装置１２は、Ｙ−Ｚ方向移動台１
９の移動量に対応させて測定装置１８から入力される測
定値を記憶するとともに、その測定結果に基づいてＹ方
向用サーボモータ２０およびＺ方向用サーボモータ２１
を回転させて測定装置１８を各受光部材の測定値を合計
した合計値において最大出力が得られた位置又は各受光
部材毎の測定値が同時に同一になった位置に移動させて
位置決めするようになっている。これにより各受光部材
の測定値が同一となったときには、光の光軸は各受光部
材の互いの中心位置にあり、この中心位置が光軸の基準
位置ということになる。なお、最大出力が得られたとき
も光軸はほぼ上記基準位置に一致されるようになってい
る。なお、光軸を測定する場合に各受光部材によって測
定される測定値が必ず同一である必要はなく、予め各受
光部材毎の割合を設定しておき、各受光部材毎の測定割
合が設定割合と一致することにより測定装置をレーザダ
イオードの光軸上に移動させることができる。この際、
光の光軸は各受光部材の中心位置から偏心された位置に
あり、この位置が光軸の基準位置となる。
９の移動量に対応させて測定装置１８から入力される測
定値を記憶するとともに、その測定結果に基づいてＹ方
向用サーボモータ２０およびＺ方向用サーボモータ２１
を回転させて測定装置１８を各受光部材の測定値を合計
した合計値において最大出力が得られた位置又は各受光
部材毎の測定値が同時に同一になった位置に移動させて
位置決めするようになっている。これにより各受光部材
の測定値が同一となったときには、光の光軸は各受光部
材の互いの中心位置にあり、この中心位置が光軸の基準
位置ということになる。なお、最大出力が得られたとき
も光軸はほぼ上記基準位置に一致されるようになってい
る。なお、光軸を測定する場合に各受光部材によって測
定される測定値が必ず同一である必要はなく、予め各受
光部材毎の割合を設定しておき、各受光部材毎の測定割
合が設定割合と一致することにより測定装置をレーザダ
イオードの光軸上に移動させることができる。この際、
光の光軸は各受光部材の中心位置から偏心された位置に
あり、この位置が光軸の基準位置となる。
【００１６】次に、上述したボンディング装置１による
固体レーザ発振器のボンディング方法について図３の表
のＮＯ．１に基づいて詳細に説明する。なお、表のＬＤ
はレーザダイオードであり、素子は反射面付き固体レー
ザ発振素子、さらに出力鏡は出力鏡である。先ず、ボン
ディングに先立って基板２の供給が行なわれる。この基
板２としては、一般にシリコン基板が用いられるが、ガ
ラス基板やセラミック基板であってもよい。この基板供
給工程では、Ｘ−Ｙテーブル３の載置台５上に図示しな
い供給装置から基板２が供給される。そして供給された
基板２の載置状態は第１カメラ１６により撮影され、載
置台５上の基準位置に対して基板２がどの程度位置ずれ
して載置されたのかが制御装置１２によって記憶され
る。
固体レーザ発振器のボンディング方法について図３の表
のＮＯ．１に基づいて詳細に説明する。なお、表のＬＤ
はレーザダイオードであり、素子は反射面付き固体レー
ザ発振素子、さらに出力鏡は出力鏡である。先ず、ボン
ディングに先立って基板２の供給が行なわれる。この基
板２としては、一般にシリコン基板が用いられるが、ガ
ラス基板やセラミック基板であってもよい。この基板供
給工程では、Ｘ−Ｙテーブル３の載置台５上に図示しな
い供給装置から基板２が供給される。そして供給された
基板２の載置状態は第１カメラ１６により撮影され、載
置台５上の基準位置に対して基板２がどの程度位置ずれ
して載置されたのかが制御装置１２によって記憶され
る。
【００１７】上記基板供給工程が終了したら、次にレー
ザダイオード実装工程となる。このレーザダイオード実
装工程では、Ｘ−Ｙテーブル３が移動されてボンディン
グツール４の真下に所定のレーザダイオード２３が載置
されたトレー６が移動され、この状態でボンディングツ
ール４が降下されて吸着ヘッド４Ａにより上記レーザダ
イオード２３が吸着保持される。そして該ボンディング
ツール４が上昇されると、Ｘ−Ｙテーブル３の移動によ
り第２カメラ１７が吸着ヘッド４Ａの真下に移動され、
該第２カメラ１７によりレーザダイオード２３の保持状
態が撮影され、水平面内における基準の回転角度位置か
らレーザダイオード２３がどの程度ずれて吸着されてい
るのかが制御装置１２によって記憶される。上述した第
２カメラ１７による撮影が終了したら、Ｘ−Ｙテーブル
３が移動されて吸着ヘッド４Ａの真下位置に接着槽７が
移動され、この状態でボンディングツール４が降下され
てレーザダイオード２３の下端面に紫外線硬化樹脂２４
が塗布される。
ザダイオード実装工程となる。このレーザダイオード実
装工程では、Ｘ−Ｙテーブル３が移動されてボンディン
グツール４の真下に所定のレーザダイオード２３が載置
されたトレー６が移動され、この状態でボンディングツ
ール４が降下されて吸着ヘッド４Ａにより上記レーザダ
イオード２３が吸着保持される。そして該ボンディング
ツール４が上昇されると、Ｘ−Ｙテーブル３の移動によ
り第２カメラ１７が吸着ヘッド４Ａの真下に移動され、
該第２カメラ１７によりレーザダイオード２３の保持状
態が撮影され、水平面内における基準の回転角度位置か
らレーザダイオード２３がどの程度ずれて吸着されてい
るのかが制御装置１２によって記憶される。上述した第
２カメラ１７による撮影が終了したら、Ｘ−Ｙテーブル
３が移動されて吸着ヘッド４Ａの真下位置に接着槽７が
移動され、この状態でボンディングツール４が降下され
てレーザダイオード２３の下端面に紫外線硬化樹脂２４
が塗布される。
【００１８】上記レーザダイオード２３の下端面に紫外
線硬化樹脂２４が塗布されたら、Ｘ−Ｙテーブル３が移
動されてレーザダイオード２３の直下に基板２が位置さ
れる。この際、前述したように制御装置１２は、基板２
のずれ量とレーザダイオード２３のずれ量とを考慮して
Ｘ−Ｙテーブル３の移動とレーザダイオード２３の水平
面内における回転角度位置を修正し、基板２に対する所
定の位置にレーザダイオード２３を正確に位置決めす
る。このようにして基板２に対して予め定められた所定
の位置にレーザダイオード２３を位置決めしたら、ボン
ディングツール４を所定の高さ位置まで降下させて紫外
線硬化樹脂２４が塗布されたレーザダイオード２３の接
着面を基板２に接触させる。そしてこの状態で、図示し
ない紫外線照射装置から紫外線を照射して紫外線硬化樹
脂２４を硬化させ、それによりその位置にレーザダイオ
ード２３を固定する。紫外線硬化樹脂２４が硬化されて
レーザダイオード２３が基板２に固定されたら、吸着ヘ
ッド４Ａによるレーザダイオード２３の吸着を解除させ
て、ボンディングツール４を上昇させる。これによりレ
ーザダイオードの固定が終了する。
線硬化樹脂２４が塗布されたら、Ｘ−Ｙテーブル３が移
動されてレーザダイオード２３の直下に基板２が位置さ
れる。この際、前述したように制御装置１２は、基板２
のずれ量とレーザダイオード２３のずれ量とを考慮して
Ｘ−Ｙテーブル３の移動とレーザダイオード２３の水平
面内における回転角度位置を修正し、基板２に対する所
定の位置にレーザダイオード２３を正確に位置決めす
る。このようにして基板２に対して予め定められた所定
の位置にレーザダイオード２３を位置決めしたら、ボン
ディングツール４を所定の高さ位置まで降下させて紫外
線硬化樹脂２４が塗布されたレーザダイオード２３の接
着面を基板２に接触させる。そしてこの状態で、図示し
ない紫外線照射装置から紫外線を照射して紫外線硬化樹
脂２４を硬化させ、それによりその位置にレーザダイオ
ード２３を固定する。紫外線硬化樹脂２４が硬化されて
レーザダイオード２３が基板２に固定されたら、吸着ヘ
ッド４Ａによるレーザダイオード２３の吸着を解除させ
て、ボンディングツール４を上昇させる。これによりレ
ーザダイオードの固定が終了する。
【００１９】上記レーザダイオードの固定が終了した
ら、次に固定したレーザダイオードの各端子（図示せ
ず）が、リード線２５を介して基板２の裏側に予めプリ
ントされているプリント配線に接続される。上記レーザ
ダイオード２３の各端子とプリント配線とをリード線２
５で接続するために、図示しない従来周知の結線装置を
使用することができる。そしてレーザダイオード２３の
各端子とプリント配線とがリード線２５を介して接続さ
れたら、そのプリント配線を介してレーザダイオード２
３に電流が流され、該レーザダイオード２３から光が放
射されると、Ｙ方向用サーボモータ２０を起動させてＹ
−Ｚ移動台１９を、したがって測定装置１８をレーザダ
イオード２３に対してＹ方向に微少量往復移動させなら
がら、光の出力を上記測定装置１８により測定する。上
記制御装置１２は、測定装置１８から入力される出力の
大きさをＹ−Ｚ移動台１９の移動量に対応させて記憶
し、その記憶した中から最大出力又は各受光部材が同時
に同一出力となった位置を選定する。そして最大出力が
得られた位置又は各受光部材において同時に同一出力が
得られた位置にＹ−Ｚ移動台１９および測定装置１８を
移動させてＹ方向用サーボモータ２０を停止させる。こ
れにより、測定装置１８はＹ方向の最大出力が得られた
位置又は光の光軸が測定装置の基準位置に一致する位
置、すなわち各受光部材において同時に同一出力が得ら
れた位置に移動されて停止し、レーザダイオード２３に
対して位置決めされることになる。ところで、上記制御
装置１２は、測定装置１８からの入力がない場合には、
該レーザダイオード２３は発光することができない不良
品であると判断して以後の工程を中止し、上記基板２と
レーザダイオード２３を排除して、新たな基板２につい
て上記基板供給工程からやり直すことになる。
ら、次に固定したレーザダイオードの各端子（図示せ
ず）が、リード線２５を介して基板２の裏側に予めプリ
ントされているプリント配線に接続される。上記レーザ
ダイオード２３の各端子とプリント配線とをリード線２
５で接続するために、図示しない従来周知の結線装置を
使用することができる。そしてレーザダイオード２３の
各端子とプリント配線とがリード線２５を介して接続さ
れたら、そのプリント配線を介してレーザダイオード２
３に電流が流され、該レーザダイオード２３から光が放
射されると、Ｙ方向用サーボモータ２０を起動させてＹ
−Ｚ移動台１９を、したがって測定装置１８をレーザダ
イオード２３に対してＹ方向に微少量往復移動させなら
がら、光の出力を上記測定装置１８により測定する。上
記制御装置１２は、測定装置１８から入力される出力の
大きさをＹ−Ｚ移動台１９の移動量に対応させて記憶
し、その記憶した中から最大出力又は各受光部材が同時
に同一出力となった位置を選定する。そして最大出力が
得られた位置又は各受光部材において同時に同一出力が
得られた位置にＹ−Ｚ移動台１９および測定装置１８を
移動させてＹ方向用サーボモータ２０を停止させる。こ
れにより、測定装置１８はＹ方向の最大出力が得られた
位置又は光の光軸が測定装置の基準位置に一致する位
置、すなわち各受光部材において同時に同一出力が得ら
れた位置に移動されて停止し、レーザダイオード２３に
対して位置決めされることになる。ところで、上記制御
装置１２は、測定装置１８からの入力がない場合には、
該レーザダイオード２３は発光することができない不良
品であると判断して以後の工程を中止し、上記基板２と
レーザダイオード２３を排除して、新たな基板２につい
て上記基板供給工程からやり直すことになる。
【００２０】次に上記制御装置１２は、Ｚ方向用サーボ
モータ２１を起動して、Ｙ−Ｚ移動台１９および測定装
置１８をレーザダイオード２３に対してＺ方向に微小量
だけ昇降させて上下させ、その際の測定装置１８の出力
を測定する。そして、上述した場合と同様にして、最大
出力が得られた位置又は各受光部材において同時に同一
出力が得られた位置に測定装置１８を移動させ、その位
置で停止させて位置決めする。
モータ２１を起動して、Ｙ−Ｚ移動台１９および測定装
置１８をレーザダイオード２３に対してＺ方向に微小量
だけ昇降させて上下させ、その際の測定装置１８の出力
を測定する。そして、上述した場合と同様にして、最大
出力が得られた位置又は各受光部材において同時に同一
出力が得られた位置に測定装置１８を移動させ、その位
置で停止させて位置決めする。
【００２１】この状態では、測定装置１８はＹ方向の最
大出力が得られる位置又は各受光部材において同時に同
一出力が得られる位置と、Ｚ方向の最大出力が得られる
位置又は各受光部材において同時に同一出力が得られる
位置とに位置決めされることになる。これにより、測定
装置１８をレーザダイオード２３の光の光軸上に位置決
めすることができる。このようにして測定装置１８をレ
ーザダイオード２３の光軸上に位置決めしたら、次に固
体レーザ発振素子実装工程に移行する。
大出力が得られる位置又は各受光部材において同時に同
一出力が得られる位置と、Ｚ方向の最大出力が得られる
位置又は各受光部材において同時に同一出力が得られる
位置とに位置決めされることになる。これにより、測定
装置１８をレーザダイオード２３の光の光軸上に位置決
めすることができる。このようにして測定装置１８をレ
ーザダイオード２３の光軸上に位置決めしたら、次に固
体レーザ発振素子実装工程に移行する。
【００２２】本実施例では、固体レーザ発振素子２６と
して、リヤ側端部に反射面２７を備えるＹＡＧスラブを
用いている。その他の固体レーザ発振素子２６として、
ＹＡＧロッド、ＹＬＦスラブ、ＹＬＦロッド、ＹＶＯ4
スラブ、ＹＶＯ4 ロッド等であってもよい。上記反射面
付き固体レーザ発振素子２６は予め所定のトレー６に供
給されており、該反射面付き固体レーザ発振素子２６
は、上記レーザダイオード実装工程と同様にして、上記
吸着ヘッド４Ａによって吸着されてその下端面に紫外線
硬化樹脂２４が塗布される。そして基板２に対して予め
定められた所定の位置に固体レーザ発振素子２６が位置
決めされると、ボンディングツール４が所定の高さ位置
まで降下されて紫外線硬化樹脂２４が塗布された固体レ
ーザ発振素子２６の接着面を基板２に接触させる。ここ
までの処理は上記レーザダイオード実装工程と同一であ
る。次に、上記反射面付き固体レーザ発振素子２６の接
着面に塗布された紫外線硬化樹脂２４が基板２に接触さ
れると、Ｙ方向用モータ９を作動させてＸ−Ｙテーブル
３を、したがって基板２とレーザダイオード２３とを反
射面付き固体レーザ発振素子２６に対してＹ方向に微少
量往復移動させ、その際の反射面付き固体レーザ発振素
子２６を通過する光或は反射面付き固体レーザ発振素子
２６から放射される光の出力を所定位置に位置決めされ
た上記測定装置１８により測定する。このとき、紫外線
硬化樹脂２４は基板２と反射面付き固体レーザ発振素子
２６との間に両者に接触して介在されているが、基板２
に対する反射面付き固体レーザ発振素子２６の移動は微
少量なので、紫外線硬化樹脂２４は基板２と反射面付き
固体レーザ発振素子２６との間で両者に接触した状態が
維持される。上記制御装置１２は、測定装置１８から入
力される出力の大きさをＸ−Ｙテーブル３の移動位置に
対応させて記憶し、その記憶した中から最大出力又は各
受光部材が同時に同一出力となった位置を選定する。そ
して最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた位置にＸ−Ｙテーブル３、基板
２およびレーザダイオード２３を移動させてＹ方向用モ
ータ９を停止させる。これにより、反射面付き固体レー
ザ発振素子２６はＹ方向の最大出力が得られる位置又は
各受光部材において同時に同一出力が得られる位置に位
置決めされることになる。
して、リヤ側端部に反射面２７を備えるＹＡＧスラブを
用いている。その他の固体レーザ発振素子２６として、
ＹＡＧロッド、ＹＬＦスラブ、ＹＬＦロッド、ＹＶＯ4
スラブ、ＹＶＯ4 ロッド等であってもよい。上記反射面
付き固体レーザ発振素子２６は予め所定のトレー６に供
給されており、該反射面付き固体レーザ発振素子２６
は、上記レーザダイオード実装工程と同様にして、上記
吸着ヘッド４Ａによって吸着されてその下端面に紫外線
硬化樹脂２４が塗布される。そして基板２に対して予め
定められた所定の位置に固体レーザ発振素子２６が位置
決めされると、ボンディングツール４が所定の高さ位置
まで降下されて紫外線硬化樹脂２４が塗布された固体レ
ーザ発振素子２６の接着面を基板２に接触させる。ここ
までの処理は上記レーザダイオード実装工程と同一であ
る。次に、上記反射面付き固体レーザ発振素子２６の接
着面に塗布された紫外線硬化樹脂２４が基板２に接触さ
れると、Ｙ方向用モータ９を作動させてＸ−Ｙテーブル
３を、したがって基板２とレーザダイオード２３とを反
射面付き固体レーザ発振素子２６に対してＹ方向に微少
量往復移動させ、その際の反射面付き固体レーザ発振素
子２６を通過する光或は反射面付き固体レーザ発振素子
２６から放射される光の出力を所定位置に位置決めされ
た上記測定装置１８により測定する。このとき、紫外線
硬化樹脂２４は基板２と反射面付き固体レーザ発振素子
２６との間に両者に接触して介在されているが、基板２
に対する反射面付き固体レーザ発振素子２６の移動は微
少量なので、紫外線硬化樹脂２４は基板２と反射面付き
固体レーザ発振素子２６との間で両者に接触した状態が
維持される。上記制御装置１２は、測定装置１８から入
力される出力の大きさをＸ−Ｙテーブル３の移動位置に
対応させて記憶し、その記憶した中から最大出力又は各
受光部材が同時に同一出力となった位置を選定する。そ
して最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた位置にＸ−Ｙテーブル３、基板
２およびレーザダイオード２３を移動させてＹ方向用モ
ータ９を停止させる。これにより、反射面付き固体レー
ザ発振素子２６はＹ方向の最大出力が得られる位置又は
各受光部材において同時に同一出力が得られる位置に位
置決めされることになる。
【００２３】次に上記制御装置１２は、Ｙ軸回転用サー
ボモータ１４を起動して、吸着ヘッド４Ａに吸着されて
いる反射面付き固体レーザ発振素子２６をＹ軸を中心と
して正逆方向に微少量回転させて、その際の測定装置１
８の出力を入力する。そして上述した場合と同様にし
て、最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた回転角度位置に吸着ヘッド４Ａ
および反射面付き固体レーザ発振素子２６を移動させて
Ｙ軸回転用サーボモータ１４を停止させる。さらに上記
制御装置１２は、上記昇降機構１１を作動させて反射面
付き固体レーザ発振素子２６を微少量だけ上下のＺ方向
に昇降させ、最大出力が得られた位置又は各受光部材に
おいて同時に同一出力が得られた位置に反射面付き固体
レーザ発振素子２６を移動させる。さらに引き続き、制
御装置１２はＺ軸回転用サーボモータ１３を作動させて
反射面付き固体レーザ発振素子２６を微少量だけＺ軸を
中心として正逆に回転させ、最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた回転角
度位置に反射面付き固体レーザ発振素子２６を位置決め
する。
ボモータ１４を起動して、吸着ヘッド４Ａに吸着されて
いる反射面付き固体レーザ発振素子２６をＹ軸を中心と
して正逆方向に微少量回転させて、その際の測定装置１
８の出力を入力する。そして上述した場合と同様にし
て、最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた回転角度位置に吸着ヘッド４Ａ
および反射面付き固体レーザ発振素子２６を移動させて
Ｙ軸回転用サーボモータ１４を停止させる。さらに上記
制御装置１２は、上記昇降機構１１を作動させて反射面
付き固体レーザ発振素子２６を微少量だけ上下のＺ方向
に昇降させ、最大出力が得られた位置又は各受光部材に
おいて同時に同一出力が得られた位置に反射面付き固体
レーザ発振素子２６を移動させる。さらに引き続き、制
御装置１２はＺ軸回転用サーボモータ１３を作動させて
反射面付き固体レーザ発振素子２６を微少量だけＺ軸を
中心として正逆に回転させ、最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた回転角
度位置に反射面付き固体レーザ発振素子２６を位置決め
する。
【００２４】この状態では、反射面付き固体レーザ発振
素子２６はＹ方向の最大出力が得られた位置又は各受光
部材において同時に同一出力が得られた位置と、Ｙ軸を
中心とした最大出力が得られた位置又は各受光部材にお
いて同時に同一出力が得られた回転角度位置と、Ｚ方向
の最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時
に同一出力が得られた位置と、さらにＺ軸を中心とした
最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時に
同一出力が得られた回転角度位置とに位置決めされるこ
とになる。これにより、反射面付き固体レーザ発振素子
２６をレーザダイオード２３の光軸上に位置決めするこ
とができる。このようにして反射面付き固体レーザ発振
素子２６を光軸上に位置決めしたら、上述した紫外線照
射装置より紫外線硬化樹脂２４に紫外線を照射し、紫外
線硬化樹脂２４を硬化させて基板２に反射面付き固体レ
ーザ発振素子２６を固定する。そして紫外線硬化樹脂２
４が完全に硬化したら、吸着ヘッド４Ａによる反射面付
き固体レーザ発振素子２６の吸着を解除したボンディン
グツール４が上昇されて反射面付き固体レーザ発振素子
実装工程が終了する。この固体レーザ発振素子実装工程
においてもレーザダイオード２３が発光されるが、この
とき測定装置１８によって測定されるのは、レーザダイ
オード２３の光が反射面付き固体レーザ発振素子２６を
通過した光又はレーザダイオード２３の光によって反射
面付き固体レーザ発振素子２６が励起されて放射される
いわゆる螢光である。
素子２６はＹ方向の最大出力が得られた位置又は各受光
部材において同時に同一出力が得られた位置と、Ｙ軸を
中心とした最大出力が得られた位置又は各受光部材にお
いて同時に同一出力が得られた回転角度位置と、Ｚ方向
の最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時
に同一出力が得られた位置と、さらにＺ軸を中心とした
最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時に
同一出力が得られた回転角度位置とに位置決めされるこ
とになる。これにより、反射面付き固体レーザ発振素子
２６をレーザダイオード２３の光軸上に位置決めするこ
とができる。このようにして反射面付き固体レーザ発振
素子２６を光軸上に位置決めしたら、上述した紫外線照
射装置より紫外線硬化樹脂２４に紫外線を照射し、紫外
線硬化樹脂２４を硬化させて基板２に反射面付き固体レ
ーザ発振素子２６を固定する。そして紫外線硬化樹脂２
４が完全に硬化したら、吸着ヘッド４Ａによる反射面付
き固体レーザ発振素子２６の吸着を解除したボンディン
グツール４が上昇されて反射面付き固体レーザ発振素子
実装工程が終了する。この固体レーザ発振素子実装工程
においてもレーザダイオード２３が発光されるが、この
とき測定装置１８によって測定されるのは、レーザダイ
オード２３の光が反射面付き固体レーザ発振素子２６を
通過した光又はレーザダイオード２３の光によって反射
面付き固体レーザ発振素子２６が励起されて放射される
いわゆる螢光である。
【００２５】上記固体レーザ発振素子実装工程に続く出
力鏡実装工程では、固体レーザ発振素子実装工程と同様
にして、出力鏡２８に紫外線硬化樹脂２４が塗布された
後に、該出力鏡２８は、Ｙ方向の最大出力が得られた位
置又は各受光部材において同時に同一出力が得られた位
置と、Ｙ軸を中心とした最大出力が得られた位置又は各
受光部材において同時に同一出力が得られた回転角度位
置と、Ｚ方向の最大出力が得られた位置又は各受光部材
において同時に同一出力が得られた位置と、さらにＺ軸
を中心とした最大出力が得られた位置又は各受光部材に
おいて同時に同一出力が得られた回転角度位置とに位置
決めされて基板２上の最適位置に位置され、さらにその
状態で紫外線照射装置より紫外線硬化樹脂２４に紫外線
が照射されて基板２に固定される。この出力鏡実装工程
においてもレーザダイオード２３が発光されるが、該出
力鏡実装工程では測定装置１８によって測定されるのは
レーザダイオード２３の光ではなく、反射面２７と出力
鏡２８との間で共振され、かつ該出力鏡２８から出力さ
れるレーザ光である。すなわち反射面付き固体レーザ発
振素子２６の後に出力鏡２８とが配置された状態では、
反射面付き固体レーザ発振素子２６は反射鏡２３を透過
してくるレーザダイオード２３の光によって励起され、
該反射面付き固体レーザ発振素子２６の光は反射面２７
と出力鏡２８との間で共振されるようになる。そして共
振エネルギーが大きくなるとそのレーザ光は出力鏡２８
を透過して測定装置１８によって計測されるようにな
る。この出力鏡実装工程が終了した状態では、反射面付
き固体レーザ発振素子２６と出力鏡２８とは、レーザダ
イオード２３の光軸上にそれぞれ固定され、したがって
反射面付き固体レーザ発振素子２６と出力鏡２８とは、
レーザダイオードから放射される光の光軸上に配置され
ることになり、それにより従来のボンディング方法に比
較してレーザ光の出力が向上するようになる。
力鏡実装工程では、固体レーザ発振素子実装工程と同様
にして、出力鏡２８に紫外線硬化樹脂２４が塗布された
後に、該出力鏡２８は、Ｙ方向の最大出力が得られた位
置又は各受光部材において同時に同一出力が得られた位
置と、Ｙ軸を中心とした最大出力が得られた位置又は各
受光部材において同時に同一出力が得られた回転角度位
置と、Ｚ方向の最大出力が得られた位置又は各受光部材
において同時に同一出力が得られた位置と、さらにＺ軸
を中心とした最大出力が得られた位置又は各受光部材に
おいて同時に同一出力が得られた回転角度位置とに位置
決めされて基板２上の最適位置に位置され、さらにその
状態で紫外線照射装置より紫外線硬化樹脂２４に紫外線
が照射されて基板２に固定される。この出力鏡実装工程
においてもレーザダイオード２３が発光されるが、該出
力鏡実装工程では測定装置１８によって測定されるのは
レーザダイオード２３の光ではなく、反射面２７と出力
鏡２８との間で共振され、かつ該出力鏡２８から出力さ
れるレーザ光である。すなわち反射面付き固体レーザ発
振素子２６の後に出力鏡２８とが配置された状態では、
反射面付き固体レーザ発振素子２６は反射鏡２３を透過
してくるレーザダイオード２３の光によって励起され、
該反射面付き固体レーザ発振素子２６の光は反射面２７
と出力鏡２８との間で共振されるようになる。そして共
振エネルギーが大きくなるとそのレーザ光は出力鏡２８
を透過して測定装置１８によって計測されるようにな
る。この出力鏡実装工程が終了した状態では、反射面付
き固体レーザ発振素子２６と出力鏡２８とは、レーザダ
イオード２３の光軸上にそれぞれ固定され、したがって
反射面付き固体レーザ発振素子２６と出力鏡２８とは、
レーザダイオードから放射される光の光軸上に配置され
ることになり、それにより従来のボンディング方法に比
較してレーザ光の出力が向上するようになる。
【００２６】なお、上記実施例では固体レーザ発振素子
実装工程において、レーザダイオード２３を発光させて
反射面付き固体レーザ発振素子２６の光を測定装置１８
により測定しながら固定位置を探しているが、これに限
定されるものではなく、図３の表のＮＯ．２に示すよう
に従来と同様にカメラによる位置決めだけで基板２に固
定してもよい。この場合には、反射面付き固体レーザ発
振素子２６の光の光軸がレーザダイオード２３の光の光
軸と一致しない虞があるが、ずれ量は微少なのでそれに
よる出力の低下は微小であり、このような方法において
も従来のボンディング方法に比較して出力を向上させる
ことができる。すなわち、固体レーザ発振素子の種類に
より光の吸収率が異なるため、吸収率が高い固体レーザ
発振素子では、極限られた周波数の光だけを放射し、そ
れ以外の光は吸収してしまうので相対的に光の強度は弱
くなる。これによりこのような特性を有する固体レーザ
発振素子の場合には必然的にカメラだけによる実装と成
らざるをえない。これに対し、吸収率の低い固体レーザ
発振素子の場合では、レーザダイオード２３から放射さ
れた光の一部の周波数を吸収し、それ以外の大部分の光
を通過させるので光の強度の低下は小さい。これにより
このような特性を有する固体レーザ発振素子の場合には
測定装置による測定が可能となる。なお、測定装置によ
る測定が可能な固体レーザ発振素子であっても、意図的
にカメラのみによる実装を行なってもよいことは勿論で
ある。また、上記実施例では固体レーザ発振素子実装工
程の段階で、基板２上に固定したレーザダイオード２３
を発光させて該レーザダイオード２３から放射される光
を測定装置１８により測定し、該測定装置１８を光の光
軸上に移動させて位置決めしているが、これに限定され
るものではなく、表のＮＯ．３に示すように固体レーザ
発振素子実装工程の段階で、レーザダイオード２３を発
光させて反射面付き固体レーザ発振素子２６の光を測定
装置１８により測定し、該測定装置１８を上記反射面付
き固体レーザ発振素子２６の光の光軸上に位置決めする
ようにしてもよい。さらにまた、上記実施例ではレーザ
ダイオード実装工程から固体レーザ発振素子実装工程を
実行した後、出力鏡実装工程という順番で行なっている
が、これに限定されるのもではなく、表のＮＯ．４に示
すように出力鏡実装工程が最後であれば、レーザダイオ
ード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程の順番を逆
にしてもよい。この場合には、測定装置１８は反射面付
き固体レーザ発振素子２６の光の光軸上に位置決めされ
るようになる。このようなボンディング方法においても
従来のボンディング方法に比較してレーザ光の出力を向
上させることができる。
実装工程において、レーザダイオード２３を発光させて
反射面付き固体レーザ発振素子２６の光を測定装置１８
により測定しながら固定位置を探しているが、これに限
定されるものではなく、図３の表のＮＯ．２に示すよう
に従来と同様にカメラによる位置決めだけで基板２に固
定してもよい。この場合には、反射面付き固体レーザ発
振素子２６の光の光軸がレーザダイオード２３の光の光
軸と一致しない虞があるが、ずれ量は微少なのでそれに
よる出力の低下は微小であり、このような方法において
も従来のボンディング方法に比較して出力を向上させる
ことができる。すなわち、固体レーザ発振素子の種類に
より光の吸収率が異なるため、吸収率が高い固体レーザ
発振素子では、極限られた周波数の光だけを放射し、そ
れ以外の光は吸収してしまうので相対的に光の強度は弱
くなる。これによりこのような特性を有する固体レーザ
発振素子の場合には必然的にカメラだけによる実装と成
らざるをえない。これに対し、吸収率の低い固体レーザ
発振素子の場合では、レーザダイオード２３から放射さ
れた光の一部の周波数を吸収し、それ以外の大部分の光
を通過させるので光の強度の低下は小さい。これにより
このような特性を有する固体レーザ発振素子の場合には
測定装置による測定が可能となる。なお、測定装置によ
る測定が可能な固体レーザ発振素子であっても、意図的
にカメラのみによる実装を行なってもよいことは勿論で
ある。また、上記実施例では固体レーザ発振素子実装工
程の段階で、基板２上に固定したレーザダイオード２３
を発光させて該レーザダイオード２３から放射される光
を測定装置１８により測定し、該測定装置１８を光の光
軸上に移動させて位置決めしているが、これに限定され
るものではなく、表のＮＯ．３に示すように固体レーザ
発振素子実装工程の段階で、レーザダイオード２３を発
光させて反射面付き固体レーザ発振素子２６の光を測定
装置１８により測定し、該測定装置１８を上記反射面付
き固体レーザ発振素子２６の光の光軸上に位置決めする
ようにしてもよい。さらにまた、上記実施例ではレーザ
ダイオード実装工程から固体レーザ発振素子実装工程を
実行した後、出力鏡実装工程という順番で行なっている
が、これに限定されるのもではなく、表のＮＯ．４に示
すように出力鏡実装工程が最後であれば、レーザダイオ
ード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程の順番を逆
にしてもよい。この場合には、測定装置１８は反射面付
き固体レーザ発振素子２６の光の光軸上に位置決めされ
るようになる。このようなボンディング方法においても
従来のボンディング方法に比較してレーザ光の出力を向
上させることができる。
【００２７】次に、上記実施例ではレーザダイオード実
装工程において、測定装置１８が基板２に固定したレー
ザダイオード２３に対して移動して光軸上に位置決めさ
れるようになっているが、これに限定されるものではな
く、表のＮＯ．５に示すように上記固体レーザ発振素子
実装工程および出力鏡実装工程と同様に、予め所定位置
に位置決めされている測定装置１８に対し、ボンディン
グツール４に吸着されたレーザダイオード２３を、Ｙ方
向の最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた位置と、Ｙ軸を中心とした最大
出力が得られた位置又は各受光部材において同時に同一
出力が得られた回転角度位置と、Ｚ方向の最大出力が得
られた位置又は各受光部材において同時に同一出力が得
られた位置と、さらにＺ軸を中心とした最大出力が得ら
れた位置又は各受光部材において同時に同一出力が得ら
れた回転角度位置とに位置させ、その状態で紫外線照射
装置により紫外線硬化樹脂２４に紫外線を照射して基板
上に固定し、それによってレーザダイオード２３の光の
光軸上に測定装置２３を位置させるようにしてもよい。
この場合には、図示しないがボンディングツール４側に
レーザダイオード２３に電流を通電させる従来公知の印
加手段が必要である。これにより、このようなレーザダ
イオード実装工程であっても、上記実施例と同様の効果
を得ることができる。
装工程において、測定装置１８が基板２に固定したレー
ザダイオード２３に対して移動して光軸上に位置決めさ
れるようになっているが、これに限定されるものではな
く、表のＮＯ．５に示すように上記固体レーザ発振素子
実装工程および出力鏡実装工程と同様に、予め所定位置
に位置決めされている測定装置１８に対し、ボンディン
グツール４に吸着されたレーザダイオード２３を、Ｙ方
向の最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた位置と、Ｙ軸を中心とした最大
出力が得られた位置又は各受光部材において同時に同一
出力が得られた回転角度位置と、Ｚ方向の最大出力が得
られた位置又は各受光部材において同時に同一出力が得
られた位置と、さらにＺ軸を中心とした最大出力が得ら
れた位置又は各受光部材において同時に同一出力が得ら
れた回転角度位置とに位置させ、その状態で紫外線照射
装置により紫外線硬化樹脂２４に紫外線を照射して基板
上に固定し、それによってレーザダイオード２３の光の
光軸上に測定装置２３を位置させるようにしてもよい。
この場合には、図示しないがボンディングツール４側に
レーザダイオード２３に電流を通電させる従来公知の印
加手段が必要である。これにより、このようなレーザダ
イオード実装工程であっても、上記実施例と同様の効果
を得ることができる。
【００２８】そして、上記レーザダイオード実装工程を
採用したボンディング方法においても、レーザダイオー
ド２３を発光させて反射面付き固体レーザ発振素子２６
の光を測定装置１８により測定しながら固定位置を探し
ているが、これに限定されるものではなく、表のＮＯ．
６に示すようにカメラによる位置決めだけで基板２に固
定してもよい。また、レーザダイオード実装工程から固
体レーザ発振素子実装工程を実行した後、出力鏡実装工
程を実行する順番に限定されるものではなく、表のＮ
Ｏ．７，ＮＯ．９に示すように出力鏡実装工程が最後で
あれば、レーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素
子実装工程の順番を逆にしてもよい。この場合には、レ
ーザダイオード２３又は反射面付き固体レーザ発振素子
２６は、反射面付き固体レーザ発振素子２６の光が最大
となった位置又は各受光部材において同時に同一出力が
得られた位置に移動されて固定される。さらに、表のＮ
Ｏ．８，１０に示すように、レーザダイオード２３と反
射面付き固体レーザ発振素子２６の双方をカメラによる
位置決めだけで基板２上に固定した後、出力鏡実装工程
の段階で、レーザダイオード２３を発光させ、出力鏡を
最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時に
同一出力が得られた位置に移動させて固定してもよい。
この場合には、上述した各ボンディング方法の中で一番
出力のバラツキが大きくなるが、このような各ボンディ
ング方法においても従来にボンディング方法に比較して
レーザ光の出力を向上させることができる。
採用したボンディング方法においても、レーザダイオー
ド２３を発光させて反射面付き固体レーザ発振素子２６
の光を測定装置１８により測定しながら固定位置を探し
ているが、これに限定されるものではなく、表のＮＯ．
６に示すようにカメラによる位置決めだけで基板２に固
定してもよい。また、レーザダイオード実装工程から固
体レーザ発振素子実装工程を実行した後、出力鏡実装工
程を実行する順番に限定されるものではなく、表のＮ
Ｏ．７，ＮＯ．９に示すように出力鏡実装工程が最後で
あれば、レーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素
子実装工程の順番を逆にしてもよい。この場合には、レ
ーザダイオード２３又は反射面付き固体レーザ発振素子
２６は、反射面付き固体レーザ発振素子２６の光が最大
となった位置又は各受光部材において同時に同一出力が
得られた位置に移動されて固定される。さらに、表のＮ
Ｏ．８，１０に示すように、レーザダイオード２３と反
射面付き固体レーザ発振素子２６の双方をカメラによる
位置決めだけで基板２上に固定した後、出力鏡実装工程
の段階で、レーザダイオード２３を発光させ、出力鏡を
最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時に
同一出力が得られた位置に移動させて固定してもよい。
この場合には、上述した各ボンディング方法の中で一番
出力のバラツキが大きくなるが、このような各ボンディ
ング方法においても従来にボンディング方法に比較して
レーザ光の出力を向上させることができる。
【００２９】次に上記実施例では固体レーザ発振素子２
６は反射面２７を一体に備えているが、これに限定され
るものではなく、反射面２７を備えない固体レーザ発振
素子２６であってもよい。この場合には、固体レーザ発
振素子実装工程とは別個に、図４の表のＮＯ．１１すよ
うに上記反射鏡を基板に取付ける反射鏡実装工程を設け
ればよい。このとき、表のＮＯ．１２に示すように上記
固体レーザ発振素子実装工程と反射鏡実装工程とは、い
ずれかが先に実行されてもよい。このような各ボンディ
ング方法においても上記実施例と同様の効果が得られ
る。また、表のＮＯ．１３〜ＮＯ．１８に示すように上
記反射鏡と固体レーザ発振素子との少なくともいずれか
一方を、カメラだけによる位置決めで基板２上に固固定
するようにしてもよい。このような各ボンディング方法
においても従来のボンディング方法に比較してレーザ光
の出力を向上させることができる。
６は反射面２７を一体に備えているが、これに限定され
るものではなく、反射面２７を備えない固体レーザ発振
素子２６であってもよい。この場合には、固体レーザ発
振素子実装工程とは別個に、図４の表のＮＯ．１１すよ
うに上記反射鏡を基板に取付ける反射鏡実装工程を設け
ればよい。このとき、表のＮＯ．１２に示すように上記
固体レーザ発振素子実装工程と反射鏡実装工程とは、い
ずれかが先に実行されてもよい。このような各ボンディ
ング方法においても上記実施例と同様の効果が得られ
る。また、表のＮＯ．１３〜ＮＯ．１８に示すように上
記反射鏡と固体レーザ発振素子との少なくともいずれか
一方を、カメラだけによる位置決めで基板２上に固固定
するようにしてもよい。このような各ボンディング方法
においても従来のボンディング方法に比較してレーザ光
の出力を向上させることができる。
【００３０】次に、図４の表のＮＯ．１９〜ＮＯ．２２
に示すように、反射鏡実装工程を最初に実行し、次にレ
ーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて反射鏡を通過する光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて反射鏡又は固体レーザ発振素子に対して位置
決めする。そしてこれに続く出力鏡実装工程において、
レーザダイオードを発光させて、固体レーザ発振素子を
励起させ出力鏡から出力される光が測定装置により測定
され、上記出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光
部材において同時に同一出力が得られた位置に移動され
て固定される。このような各ボンディング方法において
も従来のボンディング方法に比較してレーザ光の出力を
向上させることができる。
に示すように、反射鏡実装工程を最初に実行し、次にレ
ーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて反射鏡を通過する光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて反射鏡又は固体レーザ発振素子に対して位置
決めする。そしてこれに続く出力鏡実装工程において、
レーザダイオードを発光させて、固体レーザ発振素子を
励起させ出力鏡から出力される光が測定装置により測定
され、上記出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光
部材において同時に同一出力が得られた位置に移動され
て固定される。このような各ボンディング方法において
も従来のボンディング方法に比較してレーザ光の出力を
向上させることができる。
【００３１】次に、図４の表のＮＯ．２３〜ＮＯ．２６
に示すように、固体レーザ発振素子実装工程を最初に実
行し、次にレーザダイオード実装工程と反射鏡実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて固体レーザ発振素子を通過する光或
は固体レーザ発振素子から放射される光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて固体レーザ発振素子に対して位置決めする。
そしてこれに続く出力鏡実装工程において、レーザダイ
オードを発光させて、固体レーザ発振素子を励起させ出
力鏡から出力される光が測定装置により測定され、上記
出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光部材におい
て同時に同一出力が得られた位置に移動されて固定され
る。このような各ボンディング方法においても従来のボ
ンディング方法に比較してレーザ光の出力を向上させる
ことができる。
に示すように、固体レーザ発振素子実装工程を最初に実
行し、次にレーザダイオード実装工程と反射鏡実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて固体レーザ発振素子を通過する光或
は固体レーザ発振素子から放射される光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて固体レーザ発振素子に対して位置決めする。
そしてこれに続く出力鏡実装工程において、レーザダイ
オードを発光させて、固体レーザ発振素子を励起させ出
力鏡から出力される光が測定装置により測定され、上記
出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光部材におい
て同時に同一出力が得られた位置に移動されて固定され
る。このような各ボンディング方法においても従来のボ
ンディング方法に比較してレーザ光の出力を向上させる
ことができる。
【００３２】また次に、図５の表のＮＯ．２７〜ＮＯ．
３４に示すように、レーザダイオード実装工程におい
て、予め所定位置で位置決めされている測定装置１８に
対してボンディングツール４に吸着されたレーザダイオ
ード２３を、Ｙ方向の最大出力が得られた位置又は各受
光部材において同時に同一出力が得られた位置と、Ｙ軸
を中心とした最大出力が得られた位置又は各受光部材に
おいて同時に同一出力が得られた回転角度位置と、Ｚ方
向の最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた位置と、さらにＺ軸を中心とし
た最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時
に同一出力が得られた回転角度位置とに位置させ、その
状態で紫外線照射装置により紫外線硬化樹脂２４に紫外
線を照射して基板２上に固定し、それによってレーザダ
イオード２３の光の光軸上に測定装置２３を位置させる
ようにしてもよい。また、図５の表のＮＯ．３５〜Ｎ
Ｏ．４２に示すように、レーザダイオード実装工程にお
いて、レーザダイオード２３をカメラによる位置決めに
より基板２上に固定するようにしてもよい。なお、これ
以降の工程の順序は上記ＮＯ．２７〜ＮＯ．３４と同一
である。上述した各ボンディング方法においても従来の
ボンディング方法に比較してレーザ光の出力を向上させ
ることができる。
３４に示すように、レーザダイオード実装工程におい
て、予め所定位置で位置決めされている測定装置１８に
対してボンディングツール４に吸着されたレーザダイオ
ード２３を、Ｙ方向の最大出力が得られた位置又は各受
光部材において同時に同一出力が得られた位置と、Ｙ軸
を中心とした最大出力が得られた位置又は各受光部材に
おいて同時に同一出力が得られた回転角度位置と、Ｚ方
向の最大出力が得られた位置又は各受光部材において同
時に同一出力が得られた位置と、さらにＺ軸を中心とし
た最大出力が得られた位置又は各受光部材において同時
に同一出力が得られた回転角度位置とに位置させ、その
状態で紫外線照射装置により紫外線硬化樹脂２４に紫外
線を照射して基板２上に固定し、それによってレーザダ
イオード２３の光の光軸上に測定装置２３を位置させる
ようにしてもよい。また、図５の表のＮＯ．３５〜Ｎ
Ｏ．４２に示すように、レーザダイオード実装工程にお
いて、レーザダイオード２３をカメラによる位置決めに
より基板２上に固定するようにしてもよい。なお、これ
以降の工程の順序は上記ＮＯ．２７〜ＮＯ．３４と同一
である。上述した各ボンディング方法においても従来の
ボンディング方法に比較してレーザ光の出力を向上させ
ることができる。
【００３３】次に、図６の表のＮＯ．４３〜ＮＯ．４８
に示すように、反射鏡実装工程を最初に実行し、次にレ
ーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて反射鏡を通過する光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて反射鏡又は固体レーザ発振素子に対して位置
決めする。そしてこれに続く出力鏡実装工程において、
レーザダイオードを発光させて、固体レーザ発振素子を
励起させ出力鏡から出力される光が測定装置により測定
され、上記出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光
部材において同時に同一出力が得られた位置に移動され
て固定される。このような各ボンディング方法において
も従来のボンディング方法に比較してレーザ光の出力を
向上させることができる。
に示すように、反射鏡実装工程を最初に実行し、次にレ
ーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて反射鏡を通過する光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて反射鏡又は固体レーザ発振素子に対して位置
決めする。そしてこれに続く出力鏡実装工程において、
レーザダイオードを発光させて、固体レーザ発振素子を
励起させ出力鏡から出力される光が測定装置により測定
され、上記出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光
部材において同時に同一出力が得られた位置に移動され
て固定される。このような各ボンディング方法において
も従来のボンディング方法に比較してレーザ光の出力を
向上させることができる。
【００３４】次に、図６の表のＮＯ．４９〜ＮＯ．５４
に示すように、固体レーザ発振素子実装工程を最初に実
行し、次にレーザダイオード実装工程と反射鏡実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて固体レーザ発振素子を通過する光或
は固体レーザ発振素子から放射される光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて固体レーザ発振素子に対して位置決めする。
そしてこれに続く出力鏡実装工程において、レーザダイ
オードを発光させて、固体レーザ発振素子を励起させ出
力鏡から出力される光が測定装置により測定され、上記
出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光部材におい
て同時に同一出力が得られた位置に移動されて固定され
る。このような各ボンディング方法においても従来のボ
ンディング方法と比較してレーザ光の出力を向上させる
ことができる。
に示すように、固体レーザ発振素子実装工程を最初に実
行し、次にレーザダイオード実装工程と反射鏡実装工程
のいずれか一方の工程を先に行ない、他方の工程をその
後に行なってレーザダイオードと固体レーザ発振素子と
をそれぞれ基板上に固定する。この段階で、レーザダイ
オードを発光させて固体レーザ発振素子を通過する光或
は固体レーザ発振素子から放射される光又は反射鏡なら
びに固体レーザ発振素子を通過する光或は反射鏡を通過
して固体レーザ発振素子から放射される光が測定装置に
より測定され、該測定装置を最大出力が得られた位置又
は各受光部材において同時に同一出力が得られた位置に
移動させて固体レーザ発振素子に対して位置決めする。
そしてこれに続く出力鏡実装工程において、レーザダイ
オードを発光させて、固体レーザ発振素子を励起させ出
力鏡から出力される光が測定装置により測定され、上記
出力鏡は最大出力が得られた位置又は各受光部材におい
て同時に同一出力が得られた位置に移動されて固定され
る。このような各ボンディング方法においても従来のボ
ンディング方法と比較してレーザ光の出力を向上させる
ことができる。
【００３５】上記実施例では、接着剤として紫外線硬化
樹脂を用いているが、これに限定されるものではなく、
例えば熱硬化性接着剤を用いてこれを加熱により硬化さ
せることも可能である。
樹脂を用いているが、これに限定されるものではなく、
例えば熱硬化性接着剤を用いてこれを加熱により硬化さ
せることも可能である。
【００３６】さらに、上記固体レーザ発振素子と出力鏡
との間に、固体レーザ発振素子のレーザ光線の波長を変
換する非線形光学結晶、具体的には、ＢＢＯ、ＬＢＯ、
ＫＴＰ等の非線形光学結晶を設けてもよい。また、固体
レーザ発振素子と出力鏡との間又は非線形光学結晶と出
力鏡との間に、音響光学素子や電気光学素子といったＱ
スイッチを設けてもよい。このＱスイッチを設ける場合
には、ボンディングツール側に適宜の電圧印加手段を設
け、該電圧印加手段によりＱスイッチに高周波電圧を流
しながら行なう必要がある。上記非線形光学結晶を基板
２に取付ける工程や、Ｑスイッチを基板２に取付ける工
程は、いずれも上記出力鏡実装工程と実質的に同一の作
業を行なえばよく、またいずれを先に行なってもよい。
しかしながらそれらの工程は、少なくとも出力鏡実装工
程の後、すなわち出力鏡２８からレーザ光が照射される
状態となってから実行される必要がある。
との間に、固体レーザ発振素子のレーザ光線の波長を変
換する非線形光学結晶、具体的には、ＢＢＯ、ＬＢＯ、
ＫＴＰ等の非線形光学結晶を設けてもよい。また、固体
レーザ発振素子と出力鏡との間又は非線形光学結晶と出
力鏡との間に、音響光学素子や電気光学素子といったＱ
スイッチを設けてもよい。このＱスイッチを設ける場合
には、ボンディングツール側に適宜の電圧印加手段を設
け、該電圧印加手段によりＱスイッチに高周波電圧を流
しながら行なう必要がある。上記非線形光学結晶を基板
２に取付ける工程や、Ｑスイッチを基板２に取付ける工
程は、いずれも上記出力鏡実装工程と実質的に同一の作
業を行なえばよく、またいずれを先に行なってもよい。
しかしながらそれらの工程は、少なくとも出力鏡実装工
程の後、すなわち出力鏡２８からレーザ光が照射される
状態となってから実行される必要がある。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、レーザ
ダイオードの光軸上に、反射鏡、反射面付き固体レーザ
発振素子、および出力鏡とを容易かつ正確に配置するこ
とができ、それにより従来のボンディング方法に比較し
て出力を向上させることができるという効果が得られ
る。
ダイオードの光軸上に、反射鏡、反射面付き固体レーザ
発振素子、および出力鏡とを容易かつ正確に配置するこ
とができ、それにより従来のボンディング方法に比較し
て出力を向上させることができるという効果が得られ
る。
【図１】本発明に用いるボンディング装置１の一例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】本発明のボンディング方法を説明するための斜
視図。
視図。
【図３】レーザダイオード実装工程、固体レーザ発振素
子実装工程および出力鏡実装工程からなるボンディング
方法の手順を示したバリエーション表。
子実装工程および出力鏡実装工程からなるボンディング
方法の手順を示したバリエーション表。
【図４】レーザダイオード実装工程、反射鏡実装工程お
よび固体レーザ発振素子実装工程、さらに出力鏡実装工
程からなるボンディング方法の手順を示したバリエーシ
ョン表。
よび固体レーザ発振素子実装工程、さらに出力鏡実装工
程からなるボンディング方法の手順を示したバリエーシ
ョン表。
【図５】レーザダイオード実装工程、反射鏡実装工程お
よび固体レーザ発振素子実装工程、さらに出力鏡実装工
程からなるボンディング方法の別の手順を示したバリエ
ーション表。
よび固体レーザ発振素子実装工程、さらに出力鏡実装工
程からなるボンディング方法の別の手順を示したバリエ
ーション表。
【図６】レーザダイオード実装工程、反射鏡実装工程お
よび固体レーザ発振素子実装工程、さらに出力鏡実装工
程からなるボンディング方法のさらに別の手順を示した
バリエーション表。
よび固体レーザ発振素子実装工程、さらに出力鏡実装工
程からなるボンディング方法のさらに別の手順を示した
バリエーション表。
１…ボンディング装置 ２…基板 ３…Ｘ−Ｙテーブル ４…ボンディン
グツール １２…制御装置 １８…測定装置 １９…Ｙ−Ｚ移動台 ２３…レーザダ
イオード ２４…紫外線硬化樹脂 ２６…反射面付
き固体レーザ発振素子 ２７…反射面 ２８…出力鏡
グツール １２…制御装置 １８…測定装置 １９…Ｙ−Ｚ移動台 ２３…レーザダ
イオード ２４…紫外線硬化樹脂 ２６…反射面付
き固体レーザ発振素子 ２７…反射面 ２８…出力鏡
Claims (30)
- 【請求項１】 基板上の所定位置にレーザダイオードを
固定するレーザダイオード実装工程を実行して、基板上
の所定位置にレーザダイオードを固定するとともに、該
レーザダイオードを発光させて当該レーザダイオードか
ら放射される光を測定装置により測定し、該測定装置を
最大出力が得られた位置又は当該測定装置の備える基準
位置が光の光軸と一致する位置に移動させて位置決めし
た後、次に反射面付き固体レーザ発振素子を固定する固
体レーザ発振素子実装工程を実行して、上記基板上の所
定位置に反射面付き固体レーザ発振素子を固定した後、
さらに出力鏡を固定する出力鏡実装工程を実行し、該出
力鏡実装工程では、上記レーザダイオードを発光させて
反射面付き固体レーザ発振素子を励起させ、出力鏡から
出力されるレーザ光を測定装置により測定し、その測定
結果に基づき該出力鏡を最大出力が得られた位置又はレ
ーザ光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位
置に移動させて上記基板上に固定するようにしたことを
特徴とする固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項２】 上記固体レーザ発振素子実装工程では、
基板上に固定したレーザダイオードを発光させて反射面
付き固体レーザ発振素子を通過する光或は反射面付き固
体レーザ発振素子から放射される光を測定装置により測
定し、その測定結果に基づき該反射面付き固体レーザ発
振素子を最大出力が得られた位置又は光の光軸が測定装
置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上記基
板に固定するようにしたことを特徴とする請求項１に記
載の固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項３】 反射面付き固体レーザ発振素子を固定す
る固体レーザ発振素子実装工程を実行して、基板上の所
定位置に反射面付き固体レーザ発振素子を固定した後、
次にレーザダイオードを固定するレーザダイオード実装
工程を実行し、該レーザダイオード実装工程では、上記
基板上の所定位置にレーザダイオードを固定するととも
に、該レーザダイオードを発光させて上記反射面付き固
体レーザ発振素子を通過する光或は反射面付き固体レー
ザ発振素子から放射される光を測定装置により測定し、
該測定装置を最大出力が得られた位置又は測定装置の備
える基準位置が光の光軸と一致する位置に移動させて位
置決めした後、さらに出力鏡を固定する出力鏡実装工程
を実行し、該出力鏡実装工程では、上記レーザダイオー
ドを発光させて反射面付き固体レーザ発振素子を励起さ
せ、出力鏡から出力されるレーザ光を測定装置により測
定し、その測定結果に基づき該出力鏡を最大出力が得ら
れた位置又はレーザ光の光軸が測定装置の備える基準位
置に一致する位置に移動させて上記基板上に固定したこ
とを特徴とする固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項４】 レーザダイオード実装工程を実行して、
基板上の所定位置にレーザダイオードを固定した後、次
に反射面付き固体レーザ発振素子を固定する固体レーザ
発振素子実装工程を実行し、該固体レーザ発振素子実装
工程では、上記基板上の所定位置に反射面付き固体レー
ザ発振素子を固定し、かつその状態で上記レーザダイオ
ードを発光させ、反射面付き固体レーザ発振素子を通過
する光或は反射面付き固体レーザ発振素子から放射され
る光を測定装置により測定し、該測定装置を最大出力が
得られた位置又は測定装置の備える基準位置が光の光軸
と一致する位置に移動させて位置決めした後、さらに出
力鏡を固定する出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実装
工程では、上記レーザダイオードを発光させて反射面付
き固体レーザ発振素子を励起させ、出力鏡から出力され
るレーザ光を測定装置により測定し、その測定結果に基
づき該出力鏡を最大出力が得られた位置又はレーザ光の
光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移動
させて上記基板に固定するようにしたことを特徴とする
固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項５】 レーザダイオードを固定するレーザダイ
オード実装工程と反射面付き固体レーザ発振素子を固定
する固体レーザ発振素子実装工程を実行して、上記基板
上の所定位置にレーザダイオードと反射面付き固体レー
ザ発振素子とをそれぞれ固定した後、次に出力鏡を固定
する出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実装工程では、
上記レーザダイオードを発光させて反射面付き固体レー
ザ発振素子を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光
を測定装置により測定し、その測定結果に基づき該出力
鏡を最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定
装置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上記
基板に固定するようにしたことを特徴とする固体レーザ
発振器のボンディング方法。 - 【請求項６】 上記レーザダイオード実装工程を固体レ
ーザ発振素子実装工程よりも先に実行して、基板上の所
定位置にレーザダイオードを固定した後、次に上記固体
レーザ発振素子実装工程では、上記レーザダイオードを
発光させて反射面付き固体レーザ発振素子を通過する光
或は反射面付き固体レーザ発振素子から放射される光を
測定装置により測定し、その測定結果に基づき該反射面
付き固体レーザ発振素子を最大出力が得られた位置又は
光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に
移動させて上記基板に固定するようにしたことを特徴と
する請求項５に記載の固体レーザ発振器のボンディング
方法。 - 【請求項７】 上記レーザダイオード実装工程では、レ
ーザダイオードを発光させて該レーザダイオードから放
射される光を測定装置により測定し、その測定結果に基
づき該レーザダイオードを最大出力が得られた位置又は
光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に
移動させて上記基板に固定するようにしたことを特徴と
する請求項５又は請求項６のいずれかに記載の固体レー
ザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項８】 上記固体レーザ発振素子実装工程をレー
ザダイオード実装工程よりも先に実行して、基板上の所
定位置に反射面付き固体レーザ発振素子を固定した後、
次に上記レーザダイオード実装工程では、レーザダイオ
ードを発光させ、上記反射面付き固体レーザ発振素子を
通過する光或は反射面付き固体レーザ発振素子から放射
される光を測定装置により測定し、該レーザダイオード
を最大出力が得られた位置又は光の光軸が測定装置の備
える基準位置に一致する位置に移動させて上記基板に固
定するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の固
体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項９】 基板上の所定位置にレーザダイオードを
固定するレーザダイオード実装工程を実行して、基板上
の所定位置にレーザダイオードを固定するとともに、該
レーザダイオードを発光させて当該レーザダイオードか
ら放射される光を測定装置により測定し、該測定装置を
最大出力が得られた位置又は当該測定装置の備える基準
位置が光の光軸に一致する位置に移動させて位置決めし
た後、次に反射鏡を固定する反射鏡実装工程と固体レー
ザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子実装工程を実
行して、上記基板上の所定位置に反射鏡と固体レーザ発
振素子とをそれぞれ固定した後、さらに出力鏡を固定す
る出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実装工程では、上
記レーザダイオードを発光させて固体レーザ発振素子を
励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光を測定装置に
より測定し、その測定結果に基づき該出力鏡を最大出力
が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定装置の備える
基準位置に一致する位置に移動させて上記基板に固定す
るようにしたことを特徴とする固体レーザ発振器のボン
ディング方法。 - 【請求項１０】 上記反射鏡実装工程と固体レーザ発振
素子実装工程との少なくともいずれか一方の工程では、
上記レーザダイオードを発光させ、上記反射鏡を通過す
る光又は固体レーザ発振素子を通過する光或は固体レー
ザ発振素子から放射される光を測定装置により測定し、
その測定結果に基づき該反射鏡と固体レーザ発振素子と
の少なくともいずれか一方を最大出力が得られた位置又
は光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置
に移動させて固定するようにしたことを特徴とする請求
項９に記載の固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１１】 反射鏡を固定する反射鏡実装工程を実
行して、基板上の所定位置に反射鏡を固定した後、次に
レーザダイオード実装工程を実行し、該レーザダイオー
ド実装工程では、上記基板上の所定位置にレーザダイオ
ードを固定するとともに、該レーザダイオードを発光さ
せ、上記反射鏡を通過する光を測定装置により測定し、
該測定装置を最大出力が得られた位置又は当該測定装置
の備える基準位置が光の光軸に一致する位置に移動させ
て位置決めした後、次に固体レーザ発振素子実装工程を
実行して、上記基板上の所定位置に固体レーザ発振素子
を固定した後、さらに出力鏡実装工程を実行し、該出力
鏡実装工程では、上記レーザダイオードを発光させて固
体レーザ発振素子を励起させ、出力鏡から出力されるレ
ーザ光を測定装置により測定し、その測定結果に基づき
該出力鏡を最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸
が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移動させ
て上記基板に固定するようにしたことを特徴とする固体
レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１２】 上記固体レーザ発振素子実装工程で
は、上記レーザダイオードを発光させ、固体レーザ発振
素子を通過する光或は固体レーザ発振素子から放射され
る光を測定装置により測定し、その測定結果に基づき該
固体レーザ発振素子を最大出力が得られた位置又は測定
装置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上記
基板上に固定するようにしたことを特徴とする請求項１
１に記載の固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１３】 反射鏡を固定する反射鏡実装工程を実
行して、基板上の所定位置に反射鏡を固定した後、次に
レーザダイオードを固定するレーザダイオード実装工程
と固体レーザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子実
装工程とを実行し、該レーザダイオード実装工程と固体
レーザ発振素子実装工程では、上記基板上の所定位置に
レーザダイオードと固体レーザ発振素子とをそれぞれ固
定するとともに、該レーザダイオードを発光させ、上記
反射鏡ならびに固体レーザ発振素子を通過する光或は反
射鏡を通過して固体レーザ発振素子から放射される光を
測定装置により測定し、該測定装置を最大出力が得られ
た位置又は当該測定装置の備える基準位置が光の光軸と
一致する位置に移動させて位置決めした後、さらに出力
鏡を固定する出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実装工
程では、上記レーザダイオードを発光させて固体レーザ
発振素子を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ光を
測定装置により測定し、その測定結果に基づき該出力鏡
を最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測定装
置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上記基
板に固定するようにしたことを特徴とする固体レーザ発
振器のボンディング方法。 - 【請求項１４】 固体レーザ発振素子を固定する固体レ
ーザ発振素子実装工程を実行して、基板上の所定位置に
固体レーザ発振素子を固定した後、次にレーザダイオー
ドを固定するレーザダイオード実装工程を実行し、該レ
ーザダイオード実装工程では、レーザダイオードを発光
させ、上記固体レーザ発振素子を通過する光或は固体レ
ーザ発振素子から放射される光を測定装置により測定
し、該測定装置を最大出力が得られた位置又は当該測定
装置の備える基準位置が光の光軸に一致する位置に移動
させて位置決めした後、次に反射鏡を固定する反射鏡実
装工程を実行して、上記基板上の所定位置に反射鏡を固
定した後、さらに出力鏡実装工程を実行し、該出力鏡実
装工程では、上記レーザダイオードを発光させて固体レ
ーザ発振素子を励起させ、出力鏡から出力されるレーザ
光を測定装置により測定し、その測定結果に基づき該出
力鏡を最大出力が得られた位置又はレーザ光の光軸が測
定装置の備える基準位置に一致する位置に移動させて上
記基板に固定するようにしたことを特徴とする固体レー
ザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１５】 上記反射鏡実装工程では、上記レーザ
ダイオードを発光させ、反射鏡を通過する光を測定装置
により測定し、その測定結果に基づき該反射鏡を最大出
力が得られた位置又は測定装置の備える基準位置に一致
する位置に移動させて上記基板上に固定するようにした
ことを特徴とする請求項１４に記載の固体レーザ発振器
のボンディング方法。 - 【請求項１６】 固体レーザ発振素子を固定する固体レ
ーザ発振素子実装工程を実行して、基板上の所定位置に
固体レーザ発振素子を固定した後、次にレーザダイオー
ドを固定するレーザダイオード実装工程と反射鏡を固定
する反射鏡実装工程とを実行し、該レーザダイオード実
装工程と反射鏡実装工程では、上記基板上の所定位置に
レーザダイオードと反射鏡とをそれぞれ固定するととも
に、該レーザダイオードを発光させ、反射鏡ならびに固
体レーザ発振素子を通過する光又は反射鏡を通過して固
体レーザ発振器から放射される光を測定装置により測定
し、該測定装置を最大出力が得られた位置又は基準位置
が光の光軸に一致する位置に移動させて位置決めした
後、さらに出力鏡を固定する出力鏡実装工程を実行し、
該出力鏡実装工程では、上記レーザダイオードを発光さ
せて固体レーザ発振素子を励起させ、出力鏡から出力さ
れるレーザ光を測定装置により測定し、その測定結果に
基づき該出力鏡を最大出力が得られた位置又はレーザ光
の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移
動させて上記基板に固定するようにしたことを特徴とす
る固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１７】 レーザダイオードを固定するレーザダ
イオード実装工程、反射鏡を固定する反射鏡実装工程お
よび固体レーザ発振素子を固定する固体レーザ発振素子
実装工程を実行して、上記基板上の所定位置にレーザダ
イオード、反射鏡および固体レーザ発振素子とをそれぞ
れ固定した後、次に出力鏡を固定する出力鏡実装工程を
実行し、該出力鏡実装工程では、上記レーザダイオード
を発光させて固体レーザ発振素子を励起させ、出力鏡か
ら出力されるレーザ光を測定装置により測定し、その測
定結果に基づき該出力鏡を最大出力が得られた位置又は
レーザ光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する
位置に移動させて上記基板に固定するようにしたことを
特徴とする固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１８】 上記レーザダイオード実装工程を反射
鏡実装工程と固体レーザ発振素子実装工程よりも先に実
行して、基板上の所定位置にレーザダイオードを固定し
た後、次の反射鏡実装工程と固体レーザ発振素子実装工
程との少なくともいずれか一方の工程では、上記レーザ
ダイオードを発光させて反射鏡を通過する光又は固体レ
ーザ発振素子を通過する光或は固定レーザ発振素子から
放射される光を測定装置により測定し、該反射鏡と固体
レーザ発振素子との少なくともいずれか一方を最大出力
が得られた位置又は光の光軸が測定装置の備える基準位
置に一致する位置に移動させて上記基板上に固定するよ
うにしたことを特徴とする請求項１７に記載の固体レー
ザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項１９】 上記レーザダイオード実装工程では、
レーザダイオードを発光させ、該レーザダイオードから
放射される光を測定装置により測定し、その測定結果に
基づき該レーザダイオードを最大出力が得られた位置又
は光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置
に移動させて上記基板に固定するようにしたことを特徴
とする請求項１７又は請求項１８のいずれかに記載の固
体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項２０】 反射鏡を固定する反射鏡実装工程をレ
ーザダイオード実装工程と固体レーザ発振素子実装工程
よりも先に実行して、基板上の所定位置に反射鏡を固定
した後、次にレーザダイオード実装工程と固体レーザ発
振素子実装工程を実行し、該レーザダイオード実装工程
と固体レーザ発振素子実装工程との少なくともいずれか
一方の工程では、レーザダイオードを発光させ、上記反
射鏡を通過する光又は反射鏡ならびに固体レーザ発振素
子を通過する光或は反射鏡を通過して固体レーザ発振素
子から放射される光を測定装置により測定し、その測定
結果に基づき該レーザダイオードと固体レーザ発振素子
との少なくともいずれか一方を最大出力が得られた位置
又は光の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位
置に移動させて上記基板に固定するようにしたことを特
徴とする請求項１７に記載の固体レーザ発振器のボンデ
ィング方法。 - 【請求項２１】 固体レーザ発振素子を固定する固体レ
ーザ発振素子実装工程を実行して、基板上の所定位置に
固体レーザ発振素子を固定した後、次にレーザダイオー
ドを固定するレーザダイオード実装工程と反射鏡を固定
する反射鏡実装工程を実行し、該レーザダイオード実装
工程と反射鏡実装工程との少なくともいずれか一方の工
程では、レーザダイオードを発光させ、上記固体レーザ
発振素子を通過する光或は固体レーザ発振素子から放射
される光又は反射鏡と固体レーザ発振素子とを通過する
光或は反射鏡を通過して固体レーザ発振素子から放射さ
れる光を測定装置により測定し、その測定結果に基づき
該レーザダイオードと反射鏡との少なくともいずれか一
方を最大出力が得られた位置又は光の光軸或はレーザ光
の光軸が測定装置の備える基準位置に一致する位置に移
動させて固定するようにしたことを特徴とする請求項１
７に記載の固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項２２】 上記測定装置は、同一平面上に対称に
配置された少なくとも３つ以上の受光部材を備えてお
り、これら受光部材間の中心が上記基準位置であること
を特徴とする請求項１ないし２１に記載の固体レーザ発
振器のボンディング方法。 - 【請求項２３】 上記出力鏡は、予め塗布された接着剤
を介して基板に移動可能に接着されており、最大出力が
得られた位置又は測定装置の備える基準位置に一致する
位置へ移動されたら、上記接着剤が硬化されて基板に固
定されるようになっていることを特徴とする請求項１な
いし請求項２１に記載の固体レーザ発振器のボンディン
グ方法。 - 【請求項２４】 上記反射面付き固体レーザ発振素子
は、予め塗布された接着剤を介して基板に移動可能に接
着されており、最大出力が得られた位置又は測定装置の
備える基準位置に一致する位置へ移動されたら、上記接
着剤が硬化されて基板に固定されるようになっているこ
とを特徴とする請求項２、請求項６又は請求項７に記載
の固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項２５】 上記反射鏡は、予め塗布された接着剤
を介して基板に移動可能に接着されており、最大出力が
得られた位置又は測定装置の備える基準位置に一致する
位置へ移動されたら、上記接着剤が硬化されて基板に固
定されるようになっていることを特徴とする請求項１
０、請求項１５、請求項１８又は請求項１９、請求項２
１に記載の固体レーザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項２６】 上記固体レーザ発振素子は、予め塗布
された接着剤を介して基板に移動可能に接着されてお
り、最大出力が得られた位置又は測定装置の備える基準
位置に一致する位置へ移動されたら、上記接着剤が硬化
されて基板に固定されるようになっていることを特徴と
する請求項１０、請求項１２又は請求項１８、請求項１
９および請求項２０に記載の固体レーザ発振器のボンデ
ィング方法。 - 【請求項２７】 上記レーザダイオードは、予め塗布さ
れた接着剤を介して基板に移動可能に接着されており、
最大出力が得られた位置又は測定装置の備える基準位置
に一致する位置へ移動されたら、上記接着剤が硬化され
て基板に固定されるようになっていることを特徴とする
請求項７、請求項８又は請求項１９、請求項２０、請求
項２１に記載の固体レーザ発振器のボンディング方法 - 【請求項２８】 上記固体レーザ発振器は、固体レーザ
発振素子のレーザ光線の波長を変換する非線形光学結晶
を備えており、該非線形光学結晶は、該非線形光学結晶
を通過する固体レーザ発振素子のレーザ光が測定装置に
より測定され、該非線形光学結晶は最大出力が得られた
位置又は測定装置の各受光部材で測定した各測定値の相
互の割合が予め設定された割合と同じ割合を得られた位
置に移動されて上記基板に固定されることを特徴とする
請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載の固体レー
ザ発振器のボンディング方法。 - 【請求項２９】 上記固体レーザ発振器は、音響光学素
子又は電気光学素子からなるＱスイッチを備えており、
該Ｑスイッチは、該Ｑスイッチを通過する固体レーザ発
振素子のレーザ光が測定装置により測定され、該Ｑスイ
ッチは最大出力が得られた位置又は測定装置の各受光部
材で測定した各測定値の相互の割合が予め設定された割
合と同じ割合を得られた位置に移動されて上記基板に固
定されることを特徴とする請求項１ないし請求項２１の
いずれかに記載の固体レーザ発振器のボンディング方
法。 - 【請求項３０】 上記固体レーザ発振器は、非線形光学
結晶又はＱスイッチのいずれか一方を備えていることを
特徴とする請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載
の固体レーザ発振器のボンディング方法。
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