JPH10300546A - 流速計 - Google Patents

流速計

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JPH10300546A
JPH10300546A JP9120127A JP12012797A JPH10300546A JP H10300546 A JPH10300546 A JP H10300546A JP 9120127 A JP9120127 A JP 9120127A JP 12012797 A JP12012797 A JP 12012797A JP H10300546 A JPH10300546 A JP H10300546A
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JP
Japan
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electric heater
fluid
flow
flow sensor
base member
Prior art date
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Pending
Application number
JP9120127A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Nimura
俊彦 丹村
Shinsuke Yoshida
伸輔 吉田
Noriyuki Watanabe
敬之 渡邉
Kenichi Nakamura
健一 中村
Norihiro Konda
徳大 根田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Tokyo Gas Co Ltd
Original Assignee
Omron Corp
Tokyo Gas Co Ltd
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
Application filed by Omron Corp, Tokyo Gas Co Ltd, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP9120127A priority Critical patent/JPH10300546A/ja
Publication of JPH10300546A publication Critical patent/JPH10300546A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フローセンサの検知部分となる電熱器近傍で
の流速を、真の流速と同じにし、高精度な測定を可能と
する流速計を図ること 【解決手段】 フローセンサ10のベース部材12への
設置位置を従来と相違し、ベース部材の厚さをtとし、
ベース部材の流体の流れ方向の上流側の端面12aから
フローセンサ10の電熱器までの距離をdとした場合
に、 d≧5t になるような位置に、フローセンサを取り付けるように
した。係る構成にすると、ベース部材の端面側近傍では
流体の流れが乱れて流速も減少するが、フローセンサの
近傍では流速aが真の流速にほぼ等しくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスや液体などの
流量,流速などの物理量を測定するために用いられる半
導体基板上に形成した電熱器を有する流速計に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】図1は、従来の半導体熱式フローセンサ
の一例を示している。同図に示すように、基板1の上面
に薄膜状の絶縁膜2が形成され、熱絶縁のためにその下
方には凹部1aが設けられている。また、この絶縁膜2
上に薄膜抵抗体からなる電熱器3が設けられている。係
る構成のフローセンサでは、電熱器3に通電するとその
電熱器3が発熱する。一方、センサ周辺に流体の流れが
存在すると、電熱器3から流体へ伝達される熱量が流速
に依存して変化する。電熱器にかかる電流又は電圧を一
定にしておくと電熱器3の温度が変化し抵抗値が変化す
る。よって、電熱器3の抵抗値の変化を測定することに
より流速等を求めることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のフローセンサでは、以下に示す問題があった。
すなわち、フローセンサを用いて実際の流速を測定する
ためには、図2に示すように、係るフローセンサ5を所
定のベース部材7の上に取り付けた状態で、流速の測定
領域内に設置することになる。
【0004】このベース部材7は、当然のことながら一
定の厚みがあり、ベース部材7並びにフローセンサ5
は、流体にとっては障害物となる。従って、図2中実線
の矢印で示すように、流れの上流側に位置するベース部
材7の端面やフローセンサ5(半導体基板1)の端面に
流体が突き当たり、流れに乱れを生じる。その結果、検
知部分である電熱器3の近傍での流体の流れの大きさb
は、正規の流体の流れの大きさaと異なってしまう。よ
って、係る流れの大きさbに基づいて流体の流れを測定
しても、実際のものと異なり、それが誤差となり高精度
な測定を阻害することになる。
【0005】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、フローセンサの検知部分となる電熱器の近傍を流れ
る流体の速度を、真の流体の速度と同じにし、高精度な
測定を可能とする流速計を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係る流速計では、電熱器と温度によっ
て抵抗値が変化する抵抗器とを半導体基板上に有し、前
記電熱器および抵抗器はそれらの近傍の流体と熱的に結
合され、前記電熱器が発熱しているときの前記抵抗器の
抵抗変化に基づいて前記流体の速度を検知するフローセ
ンサと、前記流体を流す構造物に前記フローセンサを取
り付けるベース部材とを備えた流速計を前提とする。
【0007】そして、第1の解決手段としては、前記ベ
ース部材の前記流体の流れ方向の上流側の端面から前記
フローセンサの前記電熱器までの距離が、前記ベース部
材の厚さ寸法の5倍以上とした(請求項1)。このよう
にすると、流体はベース部材の端面に突き当たることに
より、流れに乱れを生じるが、その端面から前記電熱器
まで十分に長い距離を置いたことにより、電熱器近傍で
は係る乱れが収まり、安定して流れる。よって、ベース
部材,フローセンサ等の流体にとっての障害物を設置し
た影響がほとんどなくなり、構造物のさらに上流側の流
速と、電熱器近傍での流速とがほぼ等しくなり、精度の
よい測定が行える。
【0008】第2の解決手段としては、前記ベース部材
の前記流体の流れ方向の上流側の端面が、その流れ方向
と直交する面に対して所定角度で傾斜するように形成す
ることができる(請求項2)。ここでいう「所定角度で
傾斜」とは、ベース部材の端面が流れ方向と直交する平
面上になっていなければよく、テーパー面のように平面
であったり、R取りされているように曲面であってもよ
い。但し、垂直な平面と、端面とのなす角は、大きい方
が好ましい。このようにすると、構造物の端面に流体が
突き当たるものの、所定角度に傾斜しているので、突き
当たった流体はなめらかに上方に向けて移動することに
なり、乱れの発生自体を可及的に抑制する。よって、電
熱器近傍での流速も、ベース部材の上流側におけるそれ
とほぼ等しくなるので、精度のよい測定が行える。
【0009】第3の解決手段としては、前記ベース部材
の所定位置に窪みを設け、その窪み内に前記フローセン
サを収納配置するように構成することができる(請求項
3)。請求項1,2は、ベース部材の端面に流体が突き
当たることにより生じる乱れの影響を解消するためのも
のであるが、フローセンサ(半導体基板)の端面に流体
が突き当たることによっても、乱れが生じる。そこで、
請求項3と後述する請求項4は、係るフローセンサに基
づく乱れの影響を抑制するためのものである。つまり、
ベース部材の窪み内にフローセンサを収納することによ
り、フローセンサの端面に流体が当たらなくし、そもそ
もフローセンサによる流体の乱れを発生させないように
する。従って、実施の形態で示したように、フローセン
サ(半導体基板)の厚みは、ベース部材に形成した窪み
の深さと等しいか薄くし、ベース部材の上面より突出し
ないようにするのが好ましい。但し、本発明では、フロ
ーセンサの厚みはベース部材の窪みの深さよりも厚いも
のであってもよい。その場合であっても、窪みを設けた
分だけベース部材の上面からフローセンサの突出量が少
なくなるので、流体の乱れの程度が少ないとともに、端
面から比較的短い距離で乱れが解消するので、影響を最
小限に抑制でき、窪みを設けないものと比べると誤差が
少なく測定精度が向上する。
【0010】第4の解決手段としては、前記フローセン
サの前記流体の流れ方向の上流側の端面から前記電熱器
の形成位置までの距離が、前記半導体基板の厚さ寸法の
5倍以上とした(請求項4)。このように構成すると、
請求項1と同様の原理に従い、たとえフローセンサの端
面で乱れが発生したとしても、電熱器近傍ではその乱れ
がほぼ解消し、高精度の測定ができる。なお、この請求
項4では、フローセンサ自体の形状を工夫することによ
り目的を達成することができるため、他の請求項のよう
にベース部材については必須の構成ではない。
【0011】なお、上記した各請求項の発明は、それぞ
れ単独で実施してもよいが、適宜組み合わせることによ
り、相乗的に作用してより効果が高くなる。また、各請
求項で規定した前記電熱器と前記抵抗器とは、それぞれ
別体に形成するようにしてもよく、或いは、請求項5で
明記したように同一の抵抗体で形成されていてもよい。
そして、実施の形態では、同一の抵抗体で形成した例に
基づいて説明しているが、別体に形成されているものも
もちろん含む。
【0012】また、流体を流す構造物にフローセンサを
取り付けるためのベース部材は、そのベース部材の表面
にフローセンサが装着されるものであるが、係る構造物
の一部である場合と、構造物とは別の独立した部材であ
る場合の両者を含む。そして、いずれの場合(特に独立
した部材の場合)も、そのベース部材の表面に、フロー
センサに設けた電熱器,抵抗器と外部の制御装置等とを
接続するための配線の一部を設けたり、フローセンサの
制御回路等の各種の電気回路を装着することができる。
【0013】さらに、「抵抗器の抵抗変化に基づいて流
体の速度を検知する」とは、抵抗器の温度変化に伴う抵
抗変化を直接利用して検知する場合はもちろんのこと、
抵抗器の抵抗値を一定に保つように電流制御し、その電
流変化によって検知するように抵抗変化を間接的に利用
するものも含む。
【0014】なおまた、請求項1,4において、電熱器
までの距離をベース部材,半導体基板の厚さの5倍以上
としたのは、係る距離以上離すと流速測定誤差が20%
以内となり、流速計としての使用に耐えられるからであ
る(図3参照)。換言すると、5倍未満にすると、測定
誤差が大きくなるばかりでなく、乱流等により測定値の
不安定さが増し、流速計としての使用に耐えられなくな
る。そして、8倍以上にすると、測定誤差が10%以内
となるのでより好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】図4は、本発明に係る流速計の第
1の実施の形態を示している。同図に示すように、フロ
ーセンサ10及びそのフローセンサ10を取り付けるベ
ース部材12の基本的な構成は従来と同様である。すな
わち、フローセンサ10は、矩形状のシリコン基板13
の上面に絶縁膜14を設けている。絶縁膜14の下方に
は熱絶縁の目的で下方開口した凹部13aが設けられて
いる。
【0016】絶縁膜14の上面には、所定パターン形状
の導電体膜を形成する。この導電体膜は、例えば多結晶
シリコンを適宜折れ曲がった線状にパターニングして形
成し、これにより電熱器15を構成する。電熱器15
は、凹部13aの上方に位置する部位に形成される。ま
た、この電熱器15の両端は、凹部13a外のシリコン
基板13の枠体部分13bにまで延長形成され、その端
部が端子部となる。この端子部に通電することにより、
電熱器15を発熱させる。電熱器にかかる電流又は電圧
を一定にしておくと流れがある場合には、絶縁膜14の
上面側に流れる流体が流速に応じて熱を奪うので電熱器
15の温度が低下し、それに基づき電熱器15の抵抗値
も変化する。この抵抗値の変化に基づいて前記流体の流
量を検出するようになっている。さらに通常、電熱器1
5及び絶縁膜14の表面を覆うようにして、絶縁性の保
護膜が成膜される。なお、フローセンサの具体的な構成
は、任意のものとすることができる。また電熱器15の
抵抗値を一定にするようにし、流速に応じた投入電力の
変化を測定する方式も用いられる。さらに電熱器15の
上流側と下流側に温度センサを設け、上流側の温度と下
流側の温度との差が流速に応じて変化することを利用し
た測定方式も用いられる。
【0017】また、ベース部材12は、図示の例では平
板状としている。そして、係るセンサを取り付けるベー
ス部材12とは、例えばセンサを取り付ける基板であ
り、この基板(ベース部材)の上に、信号処理回路など
も実装されている。そして、センサを測定対象の流体が
流れる通路(例えば何かの配管)内の所定位置に固定設
置するためのものである。
【0018】ここで本発明では、フローセンサ10のベ
ース部材12への設置位置を従来と相違し、所定の位置
関係になるようにしている。具体的には、ベース部材1
2の厚さをtとし、ベース部材12の流体の流れ方向の
上流側の端面12aからフローセンサ10の電熱器まで
の距離をdとした場合に、d≧5tになるようにな位置
に、フローセンサ10を取り付けるようにした。そし
て、dはtに比べて十分大きくするのが好ましい。
【0019】係る構成にすると、図示するようにベース
部材12の端面12a側近傍で流体の流れが乱れて流速
も減少するが、フローセンサ10の近傍では流速aも元
に戻る。
【0020】図5は、本発明の第2の実施の形態を示し
ている。同図に示すように、本形態では、ベース部材1
2の形状を改良している。つまり、フローセンサ10は
従来と同様の構造のものを用い、しかも、フローセンサ
10のベース部材12の設置位置も、ベース部材12の
上流側端面12a近傍としている点でも従来と同様であ
る。
【0021】ここで本形態では、ベース部材12の端面
12aをテーパー面とし、流体の流れ方向と直交する面
に対して所定角度で傾斜するようにした。そして、直交
する面と端面12aとのなす角θは、大きいほど端面1
2aに突き当たる流体の角度が小さくなるので、スムー
ズかつ緩やかに流体の進路が上方に変更されるので、端
面12aを通過しても流体はあまり乱れず、フローセン
サ10の近傍の流速aも、真の流速と等しくなる。
【0022】図6は、本発明の第3の実施の形態を示し
ている。本実施の形態では、まず、従来と相違してベー
ス部材12の所定位置に窪み12bを設ける。そして、
その窪み12b内にフローセンサ10を収納配置するよ
うにしている。このとき、窪み12bの深さとフローセ
ンサ10の厚さをほぼ等しくすることにより、フローセ
ンサ10の上面とベース部材12の上面とを同一平面上
に位置させることができる。よって、流体はフローセン
サ10に突き当たることはなく、乱れも生じない。従っ
て、フローセンサ10の近傍での流速aは、真の流速と
変わらない。
【0023】図7は、本発明の第4の実施の形態を示し
ている。本実施の形態では、ベース部材12の上面所定
位置にフローセンサ10を取り付けているが、そのフロ
ーセンサの形状を従来と異ならせている。つまり、シリ
コン基板13の厚さをt′とし、シリコン基板13(フ
ローセンサ10)の流体の流れ方向の上流側の端面10
cから電熱器15の形成位置までの距離をd′とした場
合、 d′≧5t′ になるような位置に、パターニングして電熱器15を形
成するようにした。
【0024】係る構成にすると、図示するようにフロー
センサ10の端面10c側近傍で流体の流れが乱れて流
速も減少するが、実際の検知領域となる電熱器15の上
方空間では流速aも元に戻る。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る流速計で
は、フローセンサの検知部分となる電熱器の近傍での流
速を、真の流速と同じかほぼ等しくすることができる。
よって、高精度な測定が可能となる。つまり、ベース部
材や半導体基板の端面の影響により、端面よりも下流側
近傍の流速bは、真の流速aよりも必ず小さな値をと
る。そこで、請求項1,4のように、電熱器を端面から
距離をおくことによって、より真の流速に近づき、セン
サ感度が向上する。また、請求項2では、ベース部材の
端面よりも下流側近傍の流速bにおける真の速度aから
のずれ量を小さくするか0にすることにより測定感度を
向上することができる。さらに請求項3では、フローセ
ンサの端面で乱流を生じることを可及的に抑制し、その
端面で流速が変化(低下)することを抑止することによ
って測定感度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例を示す図である。
【図2】従来例の問題点を説明する図である。
【図3】本発明の効果を実証する実験結果を示す図であ
る。
【図4】本発明に係る流速計の第1の実施の形態を示す
図である。
【図5】本発明に係る流速計の第2の実施の形態を示す
図である。
【図6】本発明に係る流速計の第3の実施の形態を示す
図である。
【図7】本発明に係るフローセンサの一実施の形態を示
す図である。
【符号の説明】 10 フローセンサ 10a 凹部 10c 端面 12 ベース部材 12a 端面 12b 窪み 13 シリコン基板 15 電熱器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邉 敬之 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 中村 健一 東京都港区海岸1丁目5番20号 東京瓦斯 株式会社内 (72)発明者 根田 徳大 東京都港区海岸1丁目5番20号 東京瓦斯 株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電熱器と温度によって抵抗値が変化する
    抵抗器とを半導体基板上に有し、前記電熱器および抵抗
    器はそれらの近傍の流体と熱的に結合され、前記電熱器
    が発熱しているときの前記抵抗器の抵抗変化に基づいて
    前記流体の速度を検知するフローセンサと、 前記流体を流す構造物に前記フローセンサを取り付ける
    ベース部材とを備えた流速計であって、 前記ベース部材の前記流体の流れ方向の上流側の端面か
    ら前記フローセンサの前記電熱器までの距離が、前記ベ
    ース部材の厚さ寸法の5倍以上としたことを特徴とする
    流速計。
  2. 【請求項2】 電熱器と温度によって抵抗値が変化する
    抵抗器とを半導体基板上に有し、前記電熱器および抵抗
    器はそれらの近傍の流体と熱的に結合され、前記電熱器
    が発熱しているときの前記抵抗器の抵抗変化に基づいて
    前記流体の速度を検知するフローセンサと、 前記流体を流す構造物に前記フローセンサを取り付ける
    ベース部材とを備えた流速計であって、 前記ベース部材の前記流体の流れ方向の上流側の端面
    が、その流れ方向と直交する面に対して所定角度で傾斜
    するように形成されていることを特徴とする流速計。
  3. 【請求項3】 電熱器と温度によって抵抗値が変化する
    抵抗器とを半導体基板上に有し、前記電熱器および抵抗
    器はそれらの近傍の流体と熱的に結合され、前記電熱器
    が発熱しているときの前記抵抗器の抵抗変化に基づいて
    前記流体の速度を検知するフローセンサと、 前記流体を流す構造物に前記フローセンサを取り付ける
    ベース部材とを備えた流速計であって、 前記ベース部材の所定位置に窪みを設け、その窪み内に
    前記フローセンサを収納配置するようにしたことを特徴
    とする流速計。
  4. 【請求項4】 電熱器と温度によって抵抗値が変化する
    抵抗器とを半導体基板上に有し、前記電熱器および抵抗
    器はそれらの近傍の流体と熱的に結合され、前記電熱器
    が発熱しているときの前記抵抗器の抵抗変化に基づいて
    前記流体の速度を検知するフローセンサを備えた流速計
    であって、 前記フローセンサの前記流体の流れ方向の上流側の端面
    から前記電熱器の形成位置までの距離が、前記半導体基
    板の厚さ寸法の5倍以上としたことを特徴とする流速
    計。
  5. 【請求項5】 前記電熱器と前記抵抗器とが同一の抵抗
    体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項
    に記載の流速計。
JP9120127A 1997-04-24 1997-04-24 流速計 Pending JPH10300546A (ja)

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JP9120127A JPH10300546A (ja) 1997-04-24 1997-04-24 流速計

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JP (1) JPH10300546A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7685874B2 (en) 2006-07-21 2010-03-30 Hitachi, Ltd. Thermal type flow sensor with a constricted measuring passage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7685874B2 (en) 2006-07-21 2010-03-30 Hitachi, Ltd. Thermal type flow sensor with a constricted measuring passage

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