JPH10293781A - プリント回路基板設計システム - Google Patents

プリント回路基板設計システム

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JPH10293781A
JPH10293781A JP9116379A JP11637997A JPH10293781A JP H10293781 A JPH10293781 A JP H10293781A JP 9116379 A JP9116379 A JP 9116379A JP 11637997 A JP11637997 A JP 11637997A JP H10293781 A JPH10293781 A JP H10293781A
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract

(57)【要約】 【課題】装置の動作信号周波数及びその高調波周波数
が、配線長の1/2波長周波数と一致する場合、電磁ノ
イズが増加し規定以上の電磁ノイズが放射され、装置の
動作条件を満たさなくなることをパターン配線後に検出
するプリント回路基板設計シシテムの提供。 【解決手段】パターン配線設計1を行った後、配線した
配線長の良否判断を行う配線長チェック2を行う。装置
のクロック周波数から1/2波長長さを算出し、パター
ン配線設計1により設計したクロックパターンの配線長
と照合させる。1/2波長長さと配線長が一致する場合
は、アラーム情報を出力し、パターン配線設計を再び行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板の
設計システムに関する。
【0002】
【従来の技術】情報処理機器等の装置では、所望性能を
実現する電子回路が内蔵されている。電子回路を平面基
板上に構成したものがプリント回路基板である。プリン
ト回路基板の設計では、回路設計情報に基づく部品配置
及び配置した部品間を接続するパターン配線設計を行
う。
【0003】図9は、パターン配線の設計フローを示す
流れ図である。図9を参照して、接続を希望する箇所間
を任意の配線長でパターン配線設計901を行う。部品
配置により直線で接続できない場合は、適当な箇所で折
り曲げる。また多層基板の場合、異なる層間の接続を行
うときは、接続用ビアを用いて配線する。
【0004】プリント回路基板が装置に組み込まれ動作
状態に有る場合、プリント回路基板の配線パターンに信
号電流が流れ、この信号電流により、電磁ノイズが発生
する。装置動作条件として、この電磁ノイズの放射レベ
ル限界が規定され、規定値以下に電磁ノイズを抑制しな
ければならない。
【0005】配線パターンから発生する電磁ノイズは、
パターン配線長に依存する。
【0006】そして、信号の配線パターンには、部品取
付パターン、パターン曲がり箇所、ビア等のパターン不
連続箇所がある。この不連続箇所間の配線長が、1/2
波長となる周波数で電磁ノイズが増加する傾向がある。
【0007】なお、配線板の配線から放射される輻射雑
音を低減するような配線をCADレベルで自動的に行う
自動配線方法として、例えば特開平5−67176号公
報の記載が参照される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】装置の動作信号周波数
及びその高調波周波数が、配線長の1/2波長周波数と
一致する場合、電磁ノイズが増加し、規定の電磁ノイズ
以上の値になる場合があり、装置の動作条件を満たさな
くなる。
【0009】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、装置に組み込ま
れたプリント回路基板においてパターン配線長に依存す
る電磁ノイズの放射を抑制するプリント回路基板を提供
可能とするプリント回路基板設計システムを提供するこ
とにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、プリント回路基板の配線設計システムに
おいて、配線したパターンの配線長を、装置の動作信号
周波数及びその高調波周波数の1/2波長長さと一致さ
せないチェックする手段を備えたことを特徴としたもの
である。
【0011】また、本発明は、配線パターンの配線長
と、装置の動作信号周波数及びその高調波周波数の1/
2波長長さとを一致させない最適配線長を計算する手段
を備えたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明は、その好ましい実施の形態におい
て、プリント回路基板上のパターン配線設計を行った
後、プリント回路基板の誘電率及び配線インピーダンス
から波長短縮率を求めるステップ(図2の201〜20
3)、クロック周波数の情報を入力し、電磁ノイズの規
定周波数範囲での高調波周波数を求め、前記波長短縮率
から1/2波長を計算するステップ(図2の204〜2
07)、を含み、配線長のチェックを行い、配線パター
ンの配線長と、装置の動作信号周波数及びその高調波周
波数の1/2波長長さとを一致させないようする、こと
を特徴としたものである。
【0013】また、本発明の実施の形態において、前記
パターン配線設計結果から、クロックパターン箇所の検
出を行うステップ(図2の208)、検出したパターン
での不連続部の検出を行うステップ(図2の209)、
不連続部間の配線長を検出するステップ(図2の21
0)、前記1/2波長計算結果情報と不連続部間の配線
長検出情報との照合を行い(図2の211)、クロック
周波数及びその高調波の1/2波長とプリント回路基板
のクロックパターン長が一致する場合は、アラーム情報
を出力する(図2の212)、ことを特徴とする。
【0014】なお、本発明の実施の形態において、上記
各ステップは、コンピュータ上で実行されるプログラム
により実現される。
【0015】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について以下に説明す
る。
【0016】図1は、本発明の一実施例の処理フローの
概略を示す流れ図である。プリント回路基板の設計フロ
ーを示す図1において、パターン配線設計を行った後
(ステップ1)、配線した配線長の良否判断を行う配線
長チェックを行う(ステップ2)。
【0017】図2は、本発明の一実施例における配線長
チェック工程の処理フローを示す流れ図である。
【0018】図2を参照して、使用するプリント回路基
板の誘電率、配線インピーダンス情報入力を行う(ステ
ップ201)。誘電率、配線インピーダンスからパター
ン幅−誘電体厚比計算を行う(ステップ202)。
【0019】図3は、プリント回路基板の断面を示す図
である。図3において、プリント回路基板301は、H
なる誘電体厚302、εrなる誘電率303を持つ。配
線パターン304は、接続する部品と電気的に整合をと
るためにあるインピーダンスを持たなければならない。
所望するインピーダンスから、プリント回路基板301
の誘電体厚H302と基板誘電率εr303にて、Wな
るパターン幅305と誘電体厚H302の比 W/Hを
求めることができる。
【0020】求めたパターン幅−誘電体厚比W/Hか
ら、再び図2を参照して、波長短縮率計算を行い、波長
短縮率を求める(ステップ203)。
【0021】一方、装置の動作信号として、クロック周
波数の情報入力を行う(ステップ204)。
【0022】電磁ノイズの規定周波数帯域でのクロック
周波数高調波を求める高調波周波数計算を行う(ステッ
プ205)。
【0023】更に、求めた周波数全ての波長計算を行う
(ステップ206)。
【0024】ステップ203で求めた波長短縮率計算結
果を用いて、プリント回路基板での1/2波長計算を行
う(ステップ207)。
【0025】これらの設計情報入力及び計算結果によ
り、装置の動作周波数から電磁ノイズ増加要因として考
えられる全ての1/2波長長さを算出させる。
【0026】また、図1のパターン配線設計1結果か
ら、図2の処理フローにおけるクロックパターン箇所検
出を行う(ステップ208)。
【0027】図4は、プリント回路基板の実装の一例を
示す平面図である。図4において、プリント回路基板4
01上に実装された部品A402と部品B403とがあ
り、部品A402と部品B403は、それぞれ接続用端
子404及び405を持ち、端子間はクロックパターン
406により配線、接続されている。このクロックパタ
ーンの検出を行う。
【0028】再び図2を参照して、次に、検出したパタ
ーンでの不連続部検出を行う(ステップ209)。不連
続部として、多層基板での信号層間接続用ビア、クロッ
クパターンの曲がり箇所及び部品取付パターン箇所を検
出する。
【0029】図5は、プリント回路基板の実装の一例を
示す図である。また図6は、図5に示したプリント回路
基板の側断面を示す図である。図5及び図6を参照し
て、プリント回路基板501上に、部品A502、部品
B503、部品C504が実装されている。部品Aには
端子505、部品Bには端子506があり、その間をク
ロックパターンで配線、接続しなければならない。
【0030】しかし、部品C504が、部品A502と
部品B503との間に実装されていることにより、部品
実装面での最短配線ができない。
【0031】そこで、部品C504を迂回するクロック
パターン配線として、層間接続用ビア507及び508
を設ける方法が考えられる。端子505からのクロック
パターン509はビア507に接続される。ビア507
と508間は、部品実装面と異なるクロックパターン5
10にて接続される。ビア508と端子506は、再び
部品実装面において、クロックパターン511にて接続
される。これらの配線により、部品A502と部品B5
03間のクロックパターン配線は実現できる。
【0032】再び図2を参照して、不連続部検出処理
(ステップ209)における不連続箇所ビアは、図5及
び図6において、接続用ビア507及び508に相当す
る。
【0033】図7は、プリント回路基板の実装の一例を
示す平面図である。図7において、プリント回路基板7
01上に、部品A702、部品B703、部品C704
及び部品D705が実装されている。
【0034】部品A702の端子706と部品B703
の端子707をクロックパターンで配線、接続しなけれ
ばならない。部品C704と部品D705により、クロ
ックパターンは最短で配線することができず、部品C7
04と部品D705を迂回した配線を行わなければなら
ない。
【0035】端子706からのクロックパターン708
は、曲がり709にて配線ルートを変更する。変更され
たクロックパターン710は、曲がり711にて配線ル
ートを再変更する。再変更されたクロックパターン71
2は、端子707へ接続される。これらの配線方法によ
り、部品A702と部品B703間のクロックパターン
配線、接続が実現できる。
【0036】再び図2を参照して、不連続部検出処理
(ステップ209)における不連続箇所曲がりは、図7
において、曲がり709及び711に相当している。
【0037】次に、検出した不連続間の配線長検出を行
う(ステップ210)。ビアや曲がりの不連続箇所間の
パターン配線の同一配線インピーダンスを維持したクロ
ック配線長を求める。
【0038】図5及び図6における不連続間の配線長
は、クロックパターン509、510及び511の長さ
である。また、図7における不連続間の配線長は、クロ
ックパターン708、710及び712の長さである。
【0039】ステップ207の1/2波長計算結果情報
と、ステップ210の不連続部間配線長検出情報の照合
を行う(ステップ211)。クロック周波数及びその高
調波の1/2波長とプリント回路基板のクロックパター
ン長が一致する場合は、アラーム情報を出力する(ステ
ップ212)。
【0040】再び図1を参照すると、配線長チェック2
にてアラーム情報が出力された場合は、配線長不適とし
て、再びパターン配線設計を行う。
【0041】次に、本発明の第2の実施例を説明する。
図8は、本発明の第2の実施例のプリント回路基板の設
計システムの処理フローを示す流れ図である。図8を参
照して、プリント回路基板のパターン配線設計を行い
(ステップ801)、設計したパターンの配線長チェッ
クを行う(ステップ802)。チェックの結果、アラー
ム情報を出力し、「NO」である場合は、最適配線長計
算を実施する(ステップ803)。これは、設計装置の
クロック周波数及びその高調波周波数の1/2波長に一
致しないクロックパターンの配線長を計算するものであ
る。最適配線長計算結果により、放射ノイズが低減可能
なパターン配線が再設計可能となる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント回路基板の配線設計システムを用いることによ
り、パターン配線長に依存する電磁ノイズの放射を抑制
し、装置に組み込まれた従来技術のプリント回路基板設
計シスムにより設計されたプリント回路基板より、電磁
ノイズが抑制されたプリント回路基板を提供することが
できる、という効果を奏する。
【0043】このため、本発明によれば、電磁ノイズ放
射のメカニズム知識を持たないプリント回路基板設計者
でも、電磁ノイズ放射が抑制されたプリント回路基板を
設計することを可能としており、電磁ノイズ抑制型プリ
ント回路設計システムとしての構築を可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のプリント回路基板の設計フ
ローを示す流れ図である。
【図2】本発明の一実施例における配線長チェックの処
理フローを示す流れ図である。
【図3】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の断面図である。
【図4】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の実装図である。
【図5】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の実装図である。
【図6】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の断面図である。
【図7】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の実装図である。
【図8】本発明の別の実施例におけるプリント回路基板
の設計フローを示す流れ図である。
【図9】従来のプリント回路基板の設計フローを示す流
れ図である。
【符号の説明】
1 パターン配線設計 2 配線長チェック 201 誘電率、配線インピーダンス情報入力 202 パターン幅−誘電体厚比計算 203 波長短縮率計算 204 クロック周波数情報入力 205 高調波周波数計算 206 波長計算 207 1/2波長計算 208 クロックパターン箇所検出 209 不連続部検出 210 不連続間配線長検出 211 照合 212 アラーム 301 プリント回路基板 302 誘電体厚H 303 誘電率εr 304 パターン 305 パターン幅W 401 プリント回路基板 402 部品A 403 部品B 404 端子 405 端子 406 クロックパターン 501 プリント回路基板 502 部品A 503 部品B 504 部品C 505 端子 506 端子 507、508 ビア 509 クロックパターン 510 クロックパターン 511 クロックパターン 701 プリント回路基板 702 部品A 703 部品B 704 部品C 705 部品D 706 端子 707 端子 708 クロックパターン 709 曲がり 710 クロックパターン 711 曲がり 712 クロックパターン 801 パターン設計 802 配線長チェック 803 最適配線長計算 901 パターン配線設計

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】配線パターンの配線長と、装置の動作信号
    周波数及びその高調波周波数の1/2波長長さとを一致
    させないようにチェックする手段を備えたことを特徴と
    するプリント回路基板設計システム。
  2. 【請求項2】配線パターンの配線長と、装置の動作信号
    周波数及びその高調波周波数の1/2波長長さとを一致
    させない最適配線長を計算する手段を備えたことを特徴
    とする請求項1記載のプリント回路基板設計システム。
  3. 【請求項3】プリント回路基板の誘電率と配線インピー
    ダンスから波長短縮率を計算する、ことを特徴とする請
    求項1記載のプリント回路基板設計システム。
  4. 【請求項4】クロック周波数入力により、規定周波数範
    囲での高調波周波数を求め、1/2波長を計算する、こ
    とを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板設計シ
    ステム。
  5. 【請求項5】配線パターンの不連続箇所間の配線長を検
    出することを特徴とする、請求項1記載のプリント回路
    基板設計システム。
  6. 【請求項6】(a)プリント回路基板上のパターン配線
    設計を行うステップ、 (b)プリント回路基板の誘電率及び配線インピーダン
    スから波長短縮率を求めるステップ、 (c)クロック周波数の情報を入力し、電磁ノイズの規
    定周波数範囲での高調波周波数を求め、前記波長短縮率
    から1/2波長を計算するステップ、 を含み、配線長のチェックを行い、配線パターンの配線
    長と、装置の動作信号周波数及びその高調波周波数の1
    /2波長長さとを一致させないようする、ことを特徴と
    するプリント回路基板の設計方法。
  7. 【請求項7】(d)前記パターン配線設計結果から、ク
    ロックパターン箇所の検出を行うステップ、 (e)検出したパターンでの不連続部の検出を行うステ
    ップ、 (f)不連続部間の配線長を検出するステップ、 (g)前記1/2波長計算結果情報と不連続部間の配線
    長検出情報との照合を行い、クロック周波数及びその高
    調波の1/2波長とプリント回路基板のクロックパター
    ン長が一致する場合は、アラーム情報を出力する、こと
    を特徴とする請求項6記載のプリント回路基板の設計方
    法。
  8. 【請求項8】(a)プリント回路基板上のパターン配線
    設計データに対して、プリント回路基板の誘電率及び配
    線インピーダンスから波長短縮率を求める処理、 (b)クロック周波数の情報を入力し、電磁ノイズの規
    定周波数範囲での高調波周波数を求め、前記波長短縮率
    から1/2波長を計算する処理、 (c)前記パターン配線設計結果から、クロックパター
    ン箇所の検出を行う処理、 (d)検出したパターンでの不連続部検出を行う処理、 (e)不連続部間の配線長を検出する処理、及び、 (f)前記1/2波長計算結果情報と不連続部間の配線
    長検出情報との照合を行い、クロック周波数及びその高
    調波の1/2波長とプリント回路基板のクロックパター
    ン長が一致する場合は、アラーム情報を出力する処理、 の上記各処理をコンピュータで実行させるプログラムを
    記録した記録媒体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6378080B1 (en) 1999-01-07 2002-04-23 Nec Corporation Clock distribution circuit
US6789247B2 (en) * 2001-04-10 2004-09-07 Nec Corporation Printed board designing apparatus, printed board designing method, and recording medium on which control program for printed board design is recorded
JP2007293725A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Nec Corp 共振周波数算出装置および共振周波数算出方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6378080B1 (en) 1999-01-07 2002-04-23 Nec Corporation Clock distribution circuit
US6789247B2 (en) * 2001-04-10 2004-09-07 Nec Corporation Printed board designing apparatus, printed board designing method, and recording medium on which control program for printed board design is recorded
JP2007293725A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Nec Corp 共振周波数算出装置および共振周波数算出方法

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