JPH10287975A - スパッタリング装置及びスパッタリング装置用バッキングプレート - Google Patents

スパッタリング装置及びスパッタリング装置用バッキングプレート

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JPH10287975A
JPH10287975A JP9918097A JP9918097A JPH10287975A JP H10287975 A JPH10287975 A JP H10287975A JP 9918097 A JP9918097 A JP 9918097A JP 9918097 A JP9918097 A JP 9918097A JP H10287975 A JPH10287975 A JP H10287975A
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JP
Japan
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gas
target
backing plate
flow path
pool
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JP9918097A
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English (en)
Inventor
Motosuke Omi
元祐 大海
Yoshiaki Owada
義明 大和田
Masayasu Kakinuma
正康 柿沼
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ターゲットへのガスの吹き出しを均一化する
ことが可能なスパッタリング装置及びスパッタリング装
置用バッキングプレートを提供する。 【解決手段】 本発明に係るスパッタリング装置用バッ
キングプレート2は、背面の中央部付近に設けられた溜
まり部17と、この溜まり部17に接続され、トーナメ
ント状に形成されたガス流路18と、を具備することを
特徴とする。従って、ターゲットへのガスの吹き出しを
均一化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタリングを
行うために真空容器内へガスを導入するガス吹出口付バ
ッキングプレートを備えたスパッタリング装置に関する
ものである。特には、均一なガスの吹き出しを可能する
とともにメンテナンス時の労力を軽減したスパッタリン
グ装置及びスパッタリング用バッキングプレートに関す
る。
【0002】
【従来の技術】図11は、従来のガス導入方式によるス
パッタリング装置の要部全体を示す構成断面図である。
スパッタリング装置は成膜部109を有しており、この
成膜部109はOリング108を介して真空容器111
に接続されている。この真空容器111は図示せぬ真空
排気系により内部を真空排気する。
【0003】成膜部109はカソードハウジング104
を有しており、このカソードハウジング104内にはプ
ラズマを保持するための磁石105が設けられている。
この磁石105の上には絶縁体113が設けられてお
り、この絶縁体113の上には冷却板103が設けられ
ている。この冷却板103の上にはターゲット101が
取付られている。
【0004】ターゲット101の上方には、ガスをター
ゲット101上に吹き出すガスリング114が設けられ
ている。このガスリング114にはガスパイプ115が
取り付けられており、このガスパイプ115の先端には
ガス導入口106が設けられている。また、ターゲット
101の上方にはこれと対向する基板110が載置され
ており、この基板110は真空容器111内に位置して
いる。
【0005】カソードハウジング104内には絶縁体1
12を介して冷却水導入パイプ107が設けられてお
り、この冷却水導入パイプ107は冷却板103に接続
されている。冷却水導入パイプ107は電力導入電極の
役割も有している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
スパッタリング装置では、ガス導入口106を成膜部1
09とは別の場所に設け、ガスパイプ115によってタ
ーゲット付近まで配管し、ガスリング114よりターゲ
ット表面に向かってガスを吹き出す構成としている。こ
のようにガスの導入にガスパイプ115及びガスリング
114を用いているため、スパッタリングされた粒子が
ガスリング114やガスパイプ115に付着してしま
う。この結果、メンテナンス時にガスリング114、ガ
スパイプ115の洗浄を行う必要があり、時間的ロスが
大きい。
【0007】また、ガス導入口106からガスパイプ1
15を通ってガスリング114内にガスを導入し、ガス
リング114に設けられた複数の吹出口からガスをター
ゲット101表面に吹き出している。このため、ガスパ
イプ115に近い吹出口ではガスの吹出量が多くなり、
ガスパイプ115から遠い吹出口ではガスの吹出量が少
なくなる。したがって、ガスの導入にガスパイプ115
(ガスリング114)を用いた場合は均一なガスの吹出
を得ることが非常に難しい。
【0008】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、ターゲットへのガスの吹
き出しを均一化することが可能なスパッタリング装置及
びスパッタリング装置用バッキングプレートを提供する
ことにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るスパッタリング装置は、装置内部にガ
スを導入する第1のガス流路と、この第1のガス流路に
接続された溜まり部と、この溜まり部に接続された複数
の第2のガス流路と、を具備するガス導入手段を備えて
いることを特徴とする。
【0010】このスパッタリング装置では、第1のガス
流路内を導かれたガスが溜まり部に蓄えられ、この溜ま
り部内のガスが複数の第2のガス流路に分岐して均一化
されて導かれる。つまり、溜まり部を設けることによ
り、複数の第2のガス流路にガスを均一に導くことがで
きる。この結果、ターゲットに均一化されたガスを供給
することができる。
【0011】また、本発明に係るスパッタリング装置用
バッキングプレートは、背面の中央部付近に設けられた
溜まり部と、この溜まり部に接続され、トーナメント状
に形成されたガス流路と、を具備することを特徴とす
る。また、上記バッキングプレートの平面形状が円形又
は矩形であることが好ましい。
【0012】このスパッタリング装置では、溜まり部に
接続されたガス流路をトーナメント状に形成しているた
め、溜まり部に導入されたガスがガス流路に導かれる際
にガスの流れを均一化することができる。したがって、
ターゲットに均一化されたガスを供給することができ
る。
【0013】また、本発明に係るスパッタリング装置
は、背面の中央部付近に設けられた溜まり部と、この溜
まり部に接続され、トーナメント状に形成されたガス流
路と、を具備するガス導入手段を備えたことを特徴とす
る。
【0014】また、吹出口がターゲット表面近傍の方向
に向かって形成された、上記ガス流路に接続されるガス
流路を有するターゲット取付手段をさらに含むことが好
ましい。
【0015】また、吹出口がターゲット表面近傍の方向
に向かって形成された、上記ガス流路に接続されるガス
流路を有する取り外し可能なピースを保持したターゲッ
ト取付手段をさらに含むことが好ましい。ターゲット取
付手段にピースを保持させ、このピースを取り外し可能
なものとすることにより、ピース33内のガス流路の形
成方向を変えたものを適宜変更してターゲット取付手段
に保持させることにより、ガスの吹き出し方向を必要に
応じて自由に変更することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施の形態について説明する。図1は、本発明の実施
の形態によるガス吹出口付バッキングプレートを備えた
スパッタリング装置の要部全体を示す構成断面図であ
る。図2は、図1に示すスパッタリング装置の要部を示
す断面図である。
【0017】図1及び図2に示すように、スパッタリン
グ装置は成膜部9を有しており、この成膜部9はOリン
グ8を介して真空容器11に接続されている。この真空
容器11には図示せぬ真空排気系が設けられており、こ
の真空排気系は真空容器11の内部を真空排気するもの
である。
【0018】成膜部9はカソードハウジング4を有して
おり、このカソードハウジング4内にはプラズマを保持
するための磁石5が設けられている。この磁石5の上に
は絶縁体13が設けられており、この絶縁体13の上に
は冷却板3が設けられている。この冷却板3の上には円
盤状のバッキングプレート2が設けられており、このバ
ッキングプレート2の上にはターゲット1がターゲット
取付リング16により取付られている。ターゲット取付
リング16は冷却板3に取り付られている。また、ター
ゲット取付リング16は、バッキングプレート2を冷却
板3上に密着して取り付けるためにも作用している。
【0019】ターゲット1の上方にはこれと対向する基
板10が載置されており、この基板10は真空容器11
内に位置している。また、ターゲット取付リング16の
上であってターゲット1の外周上にはダークスペースシ
ールド(アースシールド)35が設けられている。
【0020】カソードハウジング4には真空容器11内
にガスを導入するガス導入口6が設けられている。この
ガス導入口6はカソードハウジング4内に掘られた流路
20に接続されており、この流路20はバッキングプレ
ート2の背面に至る。
【0021】また、カソードハウジング4内には絶縁体
12を介して冷却水導入パイプ7が設けられており、こ
の冷却水導入パイプ7は冷却板3に接続されている。冷
却水導入パイプ7は電力導入電極の役割も有している。
従って、この冷却水導入パイプ(電力導入電極)7に電
圧を印加することによりプラズマが発生し、ターゲット
1より粒子が飛び出し、ターゲット1に対向する基板1
0に成膜される。
【0022】カソードハウジング4には図示せぬ冷却水
排出用パイプが設置されている。また、上記絶縁体1
2、13は、カソードハウジング4に電圧が加わらない
ようにするためのものである。
【0023】図3は、図2に示すバッキングプレートの
背面を示す平面図である。バッキングプレート2の平面
形状は円形をしている。バッキングプレート2の背面の
中央部には、図2に示す流路20と接続される溜まり1
7が設けられている。さらに、バッキングプレート2の
背面には、溜まり17に繋げられた流路18がトーナメ
ント状に掘り込まれており、この流路18はガス吹出口
23に繋がっている。溜まり17及び流路18の断面は
凹部形状となっているが、図2に示すように、冷却板3
上にバッキングプレート2を取り付けることによって、
溜まり17及び流路18はガスを真空容器11内に供給
するための経路となる。また、絶縁体13及び冷却板3
にはOリング19が取り付けられているため、この部分
でガスが漏れることはない。
【0024】図4は、図2に示すターゲット取付リング
を示す斜視図である。ターゲット取付リング16の外周
には複数のガス吹出口21が設けられている。このガス
吹出口21は、バッキングプレート2のガス吹出口23
から吹き出されるガスをターゲット取付リング16内部
を通して吹き出すものである。従って、ガス吹出口21
は、ターゲット取付リング16内部を貫通する図示せぬ
流路と繋がっている。また、ターゲット取付リング16
はボルト22により冷却板3に取り付けることができる
ようになっている。
【0025】次に、上述したスパッタリング装置におけ
るガスの流れについて説明する。図2に示すように、ガ
ス導入口6よりガスが導入されると、このガスは流路2
0を通ってバッキングプレート2の背面に至る。そし
て、このバッキングプレート2の背面に至ったガスは図
3に示す溜まり17により蓄えられ、トーナメント状に
掘り込まれた流路18を通り、ガスはバッキングプレー
ト2の外周のガス吹出口23から均一に吹き出す。この
吹き出したガスは図4に示すターゲット取付リング16
内部の流路を通ってガス吹出口21から吹き出され、さ
らにガスはターゲット取付リング16とアースシールド
35との間を通ってターゲット1の周りへ吹き出し、真
空容器11内に供給される。
【0026】尚、バッキングプレート2をターゲット取
付リング16により冷却板3と密着して固定させる際
に、バッキングプレート2のガス吹出口23の位置をタ
ーゲット取付リング16内のガスの流路の入り口の位置
に合わせておく必要がある。
【0027】上記実施の形態によれば、冷却板3上に取
り付けているバッキングプレート2の背面に溜まり17
を設け、この溜まり17に繋がっているトーナメント状
に掘り込まれた流路18を設けている。このため、ガス
導入口6及び流路20を通って溜まり17に導入された
ガスが流路18に導かれる際、流路18をトーナメント
状に形成することにより、ガスを均一にバッキングプレ
ート2の外周に導くことができる。したがって、従来の
スパッタリング装置に比べて、ターゲット1の周辺より
ガスを均一に吹き出すことができるので、基板に安定し
た成膜をすることができ、膜厚分布の均一性も向上させ
ることができる。
【0028】また、従来のスパッタリング装置のように
ガスを導入するためのガスリング(パイプ)を必要とし
ないので、このガスリングにスパッタ膜が付着すること
がない。また、上記スパッタリング装置においてガスが
吹き出されるターゲット1の周辺にスパッタ膜が付着し
たとしても、その量は従来の装置の場合と比べて非常に
少ないものである。したがって、従来の装置では必要で
あったメンテナンス時のガスリングの洗浄が不要となる
ため、メンテナンス時間の短縮及び洗浄費の削減が可能
となる。
【0029】尚、上記実施の形態では、カソードハウジ
ング4内に設けられたパイプ7が冷却水導入パイプと電
力導入電極の二つの役割を果たしているが、カソードハ
ウジング内に冷却水導入パイプと電力導入電極を別々に
設けることも可能である。
【0030】図5は、本発明の実施の形態によるガス吹
出口付バッキングプレートを備えたスパッタリング装置
の変形例1を示すものであり、図5(a)は、スパッタ
リング装置におけるバッキングプレート及びターゲット
取付リングの一部を示す構成断面図であり、図5(b)
は、図5(a)に示すバッキングプレート及びターゲッ
ト取付リングを示す平面断面図である。以下、上記実施
の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分につ
いてのみ説明する。
【0031】図5(a)、(b)に示すように、バッキ
ングプレート2とターゲット取付リング16との間には
溜まり37が設けられている。
【0032】上記変形例1についても上述した実施の形
態と同様の効果を得ることができ、しかも、バッキング
プレート2とターゲット取付リング16との間に溜まり
37を設け、ターゲット取付リング16内のガスの流路
39の入り口の位置に対してバッキングプレート2のガ
ス吹出口23の位置を意図的にずらすことにより、バッ
キングプレート2のガス吹出口23から吹き出したガス
が溜まり37に蓄えられ、この溜まり37内のガスがタ
ーゲット取付リング16の流路39に導入されるので、
より均一にターゲット1の周辺よりガスを吹き出すこと
ができる。
【0033】図6は、本発明の変形例2によるガス吹出
口付バッキングプレートの背面を示す平面図である。こ
のバッキングプレートは矩形のターゲットを用いる場合
のものであり、このターゲットと同様にバッキングプレ
ートの平面形状も矩形となっている。バッキングプレー
トの背面の中央部には、図3に示すバッキングプレート
と同様に溜まり24が設けられている。バッキングプレ
ート2の背面には、溜まり24に繋げられた流路25が
トーナメント状に掘り込まれており、この流路25はガ
ス吹出口26に繋がっている。
【0034】上記変形例2によるガス吹出口付バッキン
グプレートを備えたスパッタリング装置についても上述
した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0035】図7(a)は、本発明の変形例3によるス
パッタリング装置におけるターゲットを示す平面図であ
り、図7(b)は、図7(a)に示すターゲットの断面
構成図(A−A線に沿った断面構成図)である。これ
は、ターゲット1がバッキングプレートを兼ねた場合の
例である。ターゲット1の背面の中央部には、図3に示
す溜まり17と同様に作用する図示せぬ溜まりが設けら
れている。ターゲット1の背面には、この溜まりに繋げ
られた流路28がトーナメント状に設けられており、こ
の流路28はガス吹出口27に繋がっている。
【0036】上記変形例3についても、上述した実施の
形態と同様の効果を得ることができる。
【0037】図8(a)は、本発明の変形例4によるガ
ス吹出口付バッキングプレートを備えたスパッタリング
装置の要部を示す構成断面図であり、図8(b)は、図
8(a)に示す8a領域を拡大した断面図である。
【0038】図8(b)に示すように、ターゲット取付
リング29には吹出口30が設けられており、この吹出
口30はターゲット1の表面方向(図の上方)に向かっ
て形成されている。これにより、ターゲット取付リング
29内のガスの流路に導入されたガスは吹出口30から
ターゲット1の周辺に吹き出される。
【0039】上記変形例4についても、上述した実施の
形態と同様の効果を得ることができる。
【0040】尚、上記変形例4では、吹出口30をター
ゲット1の表面方向(図の上方)に向かって形成してい
るが、吹出口30の掘り込み方向等を変えることでガス
の吹出方向を適宜変更することも可能である。
【0041】図9は、本発明の変形例5によるスパッタ
リング装置におけるターゲット取付リングを示す斜視図
であり、図10(a)は、図9に示すターゲット取付リ
ングにおけるピースを取り付けた部分の一部を拡大した
断面図である。
【0042】図9に示すように、ターゲット取付リング
31にはピース33を取り付けるための穴32が複数設
けられている。ピース33の内部には、図10(a)に
示すように、ガスの流路33aが設けられている。リン
グ31の穴32にピース33を取り付けると、ピース3
3のガス流路33aがリング31内のガス流路31aと
接続され、バッキングプレート2から吹き出されたガス
をピース33の吹出口33bからターゲット1の周辺に
吹き出す経路ができるようになっている。言い換える
と、ピース33の吹出口33bからガスの吹き出す方向
がターゲット1表面に向かうように構成されている。
【0043】上記変形例5についても上述した実施の形
態と同様の効果を得ることができ、しかも、ターゲット
取付リング31の穴32にピース33を取り付ける構成
とし、このピース33を取り外し可能なものとしている
ため、ピース33内のガス流路の形成方向を変えること
により、ガスの吹き出し方向を必要に応じて自由に変更
することができる。
【0044】図10(b)は、図10(a)に示すピー
スの変形例を示す断面図であり、図10(a)と同一部
分については同一符号を付し、異なる部分についてのみ
説明する。
【0045】ピース33の内部に設けられたガス流路3
3aは、ターゲット取付リング31にピース33を取り
付けた際にターゲット1側に傾くように形成されてい
る。つまり、ピース33の吹出口33bからガスの吹き
出す方向がターゲット1表面の中心に向かうように構成
されている。
【0046】上記変形例についても上述した変形例5と
同様の効果を得ることができる。
【0047】図10(c)は、図10(a)に示すピー
スの他の変形例を示す断面図であり、図10(a)と同
一部分については同一符号を付し、異なる部分について
のみ説明する。
【0048】ピース33の吹出口33bは、ターゲット
取付リング31にピース33を取り付けた際にターゲッ
ト1の中心部に向くように形成されている。つまり、リ
ング31にピース33を取り付けた際に、ピース33の
一部が突出するようにピース33の高さが高く形成され
ており、吹出口33bの位置がターゲット1表面よりも
基板側に突出している。そして、吹出口33bからガス
の吹き出す方向がターゲット1表面に沿ってターゲット
1中心に向かうように構成されている。
【0049】上記他の変形例についても、上述した変形
例5と同様の効果を得ることができる。
【0050】尚、以上説明した変形例を適宜組合わせた
スパッタリング装置とすることも可能である。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、タ
ーゲットへのガスの吹き出しを均一化することが可能な
スパッタリング装置及びスパッタリング装置用バッキン
グプレートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態によるガス吹出口付バッキ
ングプレートを備えたスパッタリング装置の要部全体を
示す構成断面図である。
【図2】図1に示すスパッタリング装置の要部を示す断
面図である。
【図3】図2に示すバッキングプレートの背面を示す平
面図である。
【図4】図2に示すターゲット取付リングを示す斜視図
である。
【図5】図5(a)は、本発明の実施の形態によるガス
吹出口付バッキングプレートを備えたスパッタリング装
置の変形例1を示すもので、バッキングプレート及びタ
ーゲット取付リングの一部を示す構成断面図であり、図
5(b)は、図5(a)に示すバッキングプレート、タ
ーゲット取付リングを示す平面断面図である。
【図6】本発明の変形例2によるガス吹出口付バッキン
グプレートの背面を示す平面図である。
【図7】図7(a)は、本発明の変形例3によるスパッ
タリング装置におけるターゲットを示す平面図であり、
図7(b)は、図7(a)に示すターゲットの断面構成
図(A−A線に沿った断面構成図)である。
【図8】図8(a)は、本発明の変形例4によるガス吹
出口付バッキングプレートを備えたスパッタリング装置
の要部を示す構成断面図であり、図8(b)は、図8
(a)に示す8a領域を拡大した断面図である。
【図9】本発明の変形例5によるスパッタリング装置に
おけるターゲット取付リングを示す斜視図である。
【図10】図10(a)は、図9に示すターゲット取付
リングにおけるピースを取り付けた部分の一部を拡大し
た断面図であり、図10(b)は、図10(a)に示す
ピースの変形例を示す断面図であり、図10(c)は、
図10(a)に示すピースの他の変形例を示す断面図で
ある。
【図11】従来のガス導入方式によるスパッタリング装
置の要部全体を示す構成断面図である。
【符号の説明】
1…ターゲット、2…バッキングプレート、3…冷却
板、4…カソードハウジング、5…磁石、6…ガス導入
口、7…冷却水導入パイプ(電力導入電極)、8…Oリ
ング、9…成膜部、10…基板、11…真空容器、1
2、13…絶縁体、16…ターゲット取付リング、17
…溜まり、18…流路、19…Oリング、20…流路、
21…ガス吹出口、22…ボルト、23…ガス吹出口、
24…溜まり、25…流路、26、27…ガス吹出口、
28…流路、29…ターゲット取付リング、30…吹出
口、31…ターゲット取付リング、31a…ガス流路、
32…穴、33…ピース、33a…ガス流路、33b…
吹出口、35…ダークスペースシールド(アースシール
ド)、37…溜まり、39…流路、101…ターゲッ
ト、103…冷却板、104…カソードハウジング、1
05…磁石、106…ガス導入口、107…冷却水導入
パイプ、108…Oリング、109…成膜部、110…
基板、111…真空容器、112…絶縁体、113…絶
縁体、114…ガスリング、115…ガスパイプ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置内部にガスを導入する第1のガス流
    路と、 この第1のガス流路に接続された溜まり部と、 この溜まり部に接続された複数の第2のガス流路と、 を具備するガス導入手段を備えたスパッタリング装置。
  2. 【請求項2】 背面の中央部付近に設けられた溜まり部
    と、 この溜まり部に接続され、トーナメント状に形成された
    ガス流路と、 を具備するスパッタリング装置用バッキングプレート。
  3. 【請求項3】 上記バッキングプレートの平面形状が円
    形又は矩形であることを特徴とする請求項2記載のスパ
    ッタリング装置用バッキングプレート。
  4. 【請求項4】 背面の中央部付近に設けられた溜まり部
    と、 この溜まり部に接続され、トーナメント状に形成された
    ガス流路と、 を具備するガス導入手段を備えたスパッタリング装置。
  5. 【請求項5】 吹出口がターゲット表面近傍の方向に向
    かって形成された、上記ガス流路に接続されるガス流路
    を有するターゲット取付手段をさらに含むことを特徴と
    する請求項2〜4のうちのいずれか1項記載のスパッタ
    リング装置。
  6. 【請求項6】 吹出口がターゲット表面近傍の方向に向
    かって形成された、上記ガス流路に接続されるガス流路
    を有する取り外し可能なピースを保持したターゲット取
    付手段をさらに含むことを特徴とする請求項2〜4のう
    ちのいずれか1項記載のスパッタリング装置。
JP9918097A 1997-04-16 1997-04-16 スパッタリング装置及びスパッタリング装置用バッキングプレート Pending JPH10287975A (ja)

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JP9918097A Pending JPH10287975A (ja) 1997-04-16 1997-04-16 スパッタリング装置及びスパッタリング装置用バッキングプレート

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013033102A1 (en) * 2011-09-02 2013-03-07 Applied Materials, Inc. Cooling ring for physical vapor deposition chamber target

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