JPH102867A - 微細パターン欠陥検査装置 - Google Patents
微細パターン欠陥検査装置Info
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- JPH102867A JPH102867A JP8156914A JP15691496A JPH102867A JP H102867 A JPH102867 A JP H102867A JP 8156914 A JP8156914 A JP 8156914A JP 15691496 A JP15691496 A JP 15691496A JP H102867 A JPH102867 A JP H102867A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理が速く、装置構成が簡素であり、小型で
ある微細パターン欠陥検査装置を提供する。 【解決手段】 ウェハー１１１２上に形成されている微
細なロジックパターンを持つ検査チップ１０５のパター
ン画像データと参照チップ１０４のパターン画像データ
とを比較して、検査チップ１０５のパターンに対する欠
陥検査を行う際に、対象チップ１０５上のパターン画像
データと参照チップ１０４のパターン画像データとを整
合させるように、対象チップ用光検出器１０２及び参照
チップ用光検出器１０１をウェハー面内方向すなわちＸ
Ｙ軸の各方向に独立に移動させ、欠陥像を検査領域変更
毎の位置ずれ補正のための演算処理を行なうことなく検
出する。
ある微細パターン欠陥検査装置を提供する。 【解決手段】 ウェハー１１１２上に形成されている微
細なロジックパターンを持つ検査チップ１０５のパター
ン画像データと参照チップ１０４のパターン画像データ
とを比較して、検査チップ１０５のパターンに対する欠
陥検査を行う際に、対象チップ１０５上のパターン画像
データと参照チップ１０４のパターン画像データとを整
合させるように、対象チップ用光検出器１０２及び参照
チップ用光検出器１０１をウェハー面内方向すなわちＸ
Ｙ軸の各方向に独立に移動させ、欠陥像を検査領域変更
毎の位置ずれ補正のための演算処理を行なうことなく検
出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハー上
あるいはマスクウェハー上のロジックパターンを検査す
るための微細パターン検査装置に関するものである。
あるいはマスクウェハー上のロジックパターンを検査す
るための微細パターン検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の微細パターン検査装置は、特開昭
６１−８２１０７号公報等に開示されている。
６１−８２１０７号公報等に開示されている。
【０００３】従来の微細パターン検査装置は図２に示す
ように、ウェハー１１２上の対象チップ１０５と参照チ
ップ１０４を撮像する対象チップ用光学検出器２０２及
び参照チップ用光学検出器２０１と、メモリ２０３，２
０４と、欠陥像抽出器２０６と、ＣＰＵ１０９と、ウェ
ハー走査機構制御系１１０と、ＣＲＴモニタ１１１から
構成されていた。
ように、ウェハー１１２上の対象チップ１０５と参照チ
ップ１０４を撮像する対象チップ用光学検出器２０２及
び参照チップ用光学検出器２０１と、メモリ２０３，２
０４と、欠陥像抽出器２０６と、ＣＰＵ１０９と、ウェ
ハー走査機構制御系１１０と、ＣＲＴモニタ１１１から
構成されていた。
【０００４】図２に示す従来の微細パターン検査装置
は、光を試料に照射して得られる画像情報を対象チップ
１０５と参照チップ１０４からそれぞれ画像信号として
双眼の光検出器２０１，２０２によって検出し、これら
を画像メモリー２０３，２０４に蓄え、対象チップ１０
５と参照チップ１０４のパターン画像データの位置合わ
せを位置ずれ調整信号２０７に基づいて行った後、これ
らを欠陥像抽出器２０６により比較することにより試料
中の欠陥を抽出し、その欠陥の表示上の位置とステージ
の位置情報を合わせて計算することにより、試料上の欠
陥位置をＣＲＴモニタに表示するようにしていた。
は、光を試料に照射して得られる画像情報を対象チップ
１０５と参照チップ１０４からそれぞれ画像信号として
双眼の光検出器２０１，２０２によって検出し、これら
を画像メモリー２０３，２０４に蓄え、対象チップ１０
５と参照チップ１０４のパターン画像データの位置合わ
せを位置ずれ調整信号２０７に基づいて行った後、これ
らを欠陥像抽出器２０６により比較することにより試料
中の欠陥を抽出し、その欠陥の表示上の位置とステージ
の位置情報を合わせて計算することにより、試料上の欠
陥位置をＣＲＴモニタに表示するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の微細パターン検査装置は、対象チップ２０２の
パターン画像データ及び、参照チップ２０１のパターン
画像データ保管用に大量のメモリー２０３，２０４を必
要とし、装置を大型化，高額化するという問題があっ
た。
た従来の微細パターン検査装置は、対象チップ２０２の
パターン画像データ及び、参照チップ２０１のパターン
画像データ保管用に大量のメモリー２０３，２０４を必
要とし、装置を大型化，高額化するという問題があっ
た。
【０００６】さらに対象チップ２０２のパターン画像デ
ータと参照チップ２０１のパターン画像データとの位置
ずれをソフト的に補正するための演算時間が長くなり、
その結果、欠陥検査に要する時間が増大するという問題
があった。
ータと参照チップ２０１のパターン画像データとの位置
ずれをソフト的に補正するための演算時間が長くなり、
その結果、欠陥検査に要する時間が増大するという問題
があった。
【０００７】本発明の目的は、処理が速く、かつ構成が
簡素化された微細パターン欠陥検査装置を提供すること
にある。
簡素化された微細パターン欠陥検査装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る微細パターン欠陥検査装置は、ウェハ
ー上の参照チップと対象チップのパターン形状を光検出
器でそれぞれパターン画像データとして取り込み、取り
込んだ両パターン画像データを比較して、対象チップの
パターンの欠陥検査を行う微細パターン欠陥検査装置で
あって、光検出器からの画像データの比較結果に基づい
て、対象チップのパターン画像データと参照チップのパ
ターン画像データとを整合させるように、参照チップ用
光検出器及び対象チップ用光検出器をウェハー面内方向
に独立に移動可能としたものである。
め、本発明に係る微細パターン欠陥検査装置は、ウェハ
ー上の参照チップと対象チップのパターン形状を光検出
器でそれぞれパターン画像データとして取り込み、取り
込んだ両パターン画像データを比較して、対象チップの
パターンの欠陥検査を行う微細パターン欠陥検査装置で
あって、光検出器からの画像データの比較結果に基づい
て、対象チップのパターン画像データと参照チップのパ
ターン画像データとを整合させるように、参照チップ用
光検出器及び対象チップ用光検出器をウェハー面内方向
に独立に移動可能としたものである。
【０００９】また位置ずれ解消器と、相対位置制御ユニ
ットとを有し、位置ずれ解消器は、前記光検出器からの
対象チップのパターン画像データと参照チップのパター
ン画像データを比較して、相対位置制御ユニットを制御
するものであり、相対位置制御ユニットは、前記位置ず
れ解消器からの指令により、前記光検出器をウェハー面
内方向に独立に移動させるものである。
ットとを有し、位置ずれ解消器は、前記光検出器からの
対象チップのパターン画像データと参照チップのパター
ン画像データを比較して、相対位置制御ユニットを制御
するものであり、相対位置制御ユニットは、前記位置ず
れ解消器からの指令により、前記光検出器をウェハー面
内方向に独立に移動させるものである。
【００１０】また信号反転器と、合成器とを有し、信号
反転器は、参照チップ用光検出器からの画像信号をアナ
ログからデジタルに変換し、かつ画像信号の明暗を反転
させるものであり、合成器は、デジタル変換された対象
チップ用光検出器からの画像信号と、デジタル変換され
明暗反転された画像信号との和演算するものである。
反転器は、参照チップ用光検出器からの画像信号をアナ
ログからデジタルに変換し、かつ画像信号の明暗を反転
させるものであり、合成器は、デジタル変換された対象
チップ用光検出器からの画像信号と、デジタル変換され
明暗反転された画像信号との和演算するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図によ
り説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るパター
ン欠陥検査装置を示すブロック図である。
り説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るパター
ン欠陥検査装置を示すブロック図である。
【００１２】図１において、本発明の一実施形態に係る
微細パターン欠陥検査装置は、参照チップ用光検出器１
０１及び対象チップ用光検出器１０２と、信号反転器１
０６と、ＡＤ変換器１３２と、合成器１０７と、相対位
置制御ユニット１０３と、位置ずれ解消器１０８と、Ｃ
ＰＵ１０９と、ＣＲＴモニタ１１１と、ウェハー走査機
構１１０とを有している。
微細パターン欠陥検査装置は、参照チップ用光検出器１
０１及び対象チップ用光検出器１０２と、信号反転器１
０６と、ＡＤ変換器１３２と、合成器１０７と、相対位
置制御ユニット１０３と、位置ずれ解消器１０８と、Ｃ
ＰＵ１０９と、ＣＲＴモニタ１１１と、ウェハー走査機
構１１０とを有している。
【００１３】参照チップ用光検出器１０１は、参照チッ
プ１０４の微細パターン形状の画像信号１３０を、対象
チップ用光検出器１０２は、対象チップ１０５の微細パ
ターン形状の画像信号をそれぞれ検出するようになって
いる。
プ１０４の微細パターン形状の画像信号１３０を、対象
チップ用光検出器１０２は、対象チップ１０５の微細パ
ターン形状の画像信号をそれぞれ検出するようになって
いる。
【００１４】信号反転器１０６は、参照チップ用光検出
器１０１からの画像信号１３０をアナログからデジタル
に変換し、かつ画像信号１３０の明暗を反転させるよう
になっている。また、ＡＤ変換器１３２は、対象チップ
用光検出器１０２からの画像信号１３１をアナログから
デジタルに変換するようになっている。
器１０１からの画像信号１３０をアナログからデジタル
に変換し、かつ画像信号１３０の明暗を反転させるよう
になっている。また、ＡＤ変換器１３２は、対象チップ
用光検出器１０２からの画像信号１３１をアナログから
デジタルに変換するようになっている。
【００１５】合成器１０７は、デジタル化され、かつ明
暗反転された画像信号１３０と、デジタル化された画像
信号１３１の和演算を行うようになっている。
暗反転された画像信号１３０と、デジタル化された画像
信号１３１の和演算を行うようになっている。
【００１６】位置ずれ解消器１０８は、合成器１０７の
出力に基づいて相対位置制御ユニット１０３を駆動し
て、対象チップ用光検出器１０２と参照チップ用光検出
器１０１の相対位置を制御するようになっている。具体
的に説明すると、参照チップ用光検出器１０１と対象チ
ップ用光検出器１０２がそれぞれ、参照チップ１０４と
対象チップ１０５の相対応する個所の概観形状を正しく
検出しており、かつ、参照チップ１０４と対象チップ１
０５の該当する個所の形状が全く同一である場合には、
合成器１０７の出力は、画像全面に渡って一様明度にな
る。すなわち、対象チップ１０５の形状情報を参照チッ
プ１０４の形状情報が差し引くことになるからである。
一方、参照チップ１０４と対象チップ１０５が相対応す
る個所からずれた個所の概観形状を検出している場合
は、ずれている個所が浮き出て、明暗コントラストを形
成する。位置ずれ解消器１０８は、明暗コントラストが
消失する向きに相対位置制御ユニット１０３を制御す
る。相対位置制御ユニット１０３は、対象チップ１０５
のパターンに画像データと参照チップ１０４のパターン
画像データとを整合させるように、対象チップ用光検出
器１０２と、参照チップ用光検出器１０１をウェハー面
内方向すなわちＸ軸の各方向に独立に移動させ、欠陥像
を検査領域変更毎の位置ずれ補正のための演算処理を行
なうことなく検出するようにしている。
出力に基づいて相対位置制御ユニット１０３を駆動し
て、対象チップ用光検出器１０２と参照チップ用光検出
器１０１の相対位置を制御するようになっている。具体
的に説明すると、参照チップ用光検出器１０１と対象チ
ップ用光検出器１０２がそれぞれ、参照チップ１０４と
対象チップ１０５の相対応する個所の概観形状を正しく
検出しており、かつ、参照チップ１０４と対象チップ１
０５の該当する個所の形状が全く同一である場合には、
合成器１０７の出力は、画像全面に渡って一様明度にな
る。すなわち、対象チップ１０５の形状情報を参照チッ
プ１０４の形状情報が差し引くことになるからである。
一方、参照チップ１０４と対象チップ１０５が相対応す
る個所からずれた個所の概観形状を検出している場合
は、ずれている個所が浮き出て、明暗コントラストを形
成する。位置ずれ解消器１０８は、明暗コントラストが
消失する向きに相対位置制御ユニット１０３を制御す
る。相対位置制御ユニット１０３は、対象チップ１０５
のパターンに画像データと参照チップ１０４のパターン
画像データとを整合させるように、対象チップ用光検出
器１０２と、参照チップ用光検出器１０１をウェハー面
内方向すなわちＸ軸の各方向に独立に移動させ、欠陥像
を検査領域変更毎の位置ずれ補正のための演算処理を行
なうことなく検出するようにしている。
【００１７】ＣＰＵ１０９は、位置ずれ解消器１０８か
ら、一様でない部分すなわち、欠陥の形状を示す欠陥像
信号１２０を得て、欠陥像信号１２０の表示上の位置と
ウェハー１１２の位置から欠陥信号１２０を発する欠陥
の位置を算出するようになっている。またＣＰＵ１０９
は、参照チップ用光検出器１０１および、対象チップ用
光検出器１０２の制御、すなわち倍率と焦点合わせをも
するようになっている。ここで、ウェハー１１２の位置
制御はＣＰＵ１０９によって、制御されたウェハー走査
機構１１０によって駆動されている。またＣＲＴモニタ
１１１は、欠陥像の概観を表示するようになっている。
ら、一様でない部分すなわち、欠陥の形状を示す欠陥像
信号１２０を得て、欠陥像信号１２０の表示上の位置と
ウェハー１１２の位置から欠陥信号１２０を発する欠陥
の位置を算出するようになっている。またＣＰＵ１０９
は、参照チップ用光検出器１０１および、対象チップ用
光検出器１０２の制御、すなわち倍率と焦点合わせをも
するようになっている。ここで、ウェハー１１２の位置
制御はＣＰＵ１０９によって、制御されたウェハー走査
機構１１０によって駆動されている。またＣＲＴモニタ
１１１は、欠陥像の概観を表示するようになっている。
【００１８】実施形態において、参照チップ１０４の微
細パターン形状は、参照チップ用光検出器１０１によっ
て検出される。検出された微細パターン形状情報を持つ
画像信号１３０は、信号反転器１０６に入力され、まず
アナログからデジタルへの変換がなされ、さらに信号反
転器１０６において明暗が反転される。
細パターン形状は、参照チップ用光検出器１０１によっ
て検出される。検出された微細パターン形状情報を持つ
画像信号１３０は、信号反転器１０６に入力され、まず
アナログからデジタルへの変換がなされ、さらに信号反
転器１０６において明暗が反転される。
【００１９】一方、対象チップ１０５の微細パターン形
状情報は、対象チップ用光検出器１０２によって検出さ
れ、画像信号１３１を形成する。画像信号１３１は、Ａ
Ｄ変換器１３２によってアナログからデジタルに変換さ
れる。
状情報は、対象チップ用光検出器１０２によって検出さ
れ、画像信号１３１を形成する。画像信号１３１は、Ａ
Ｄ変換器１３２によってアナログからデジタルに変換さ
れる。
【００２０】合成器１０７は、デジタル化された画像信
号１３１と、デジタル化され、さらに、信号反転器１０
６によって明暗反転された画像信号１３０との和演算を
行い、その結果を出力する、すなわち、画像信号１３１
と画像信号１３０の差の信号が得られる。
号１３１と、デジタル化され、さらに、信号反転器１０
６によって明暗反転された画像信号１３０との和演算を
行い、その結果を出力する、すなわち、画像信号１３１
と画像信号１３０の差の信号が得られる。
【００２１】ここで、参照チップ用光検出器１０１と対
象チップ用光検出器１０２は、それぞれ参照チップ１０
４と対象チップ１０５の相対応する個所の概観形状を正
しく検出しており、かつ、参照チップ１０４と対象チッ
プ１０５の該当する個所の形状が全く同一である場合に
は、合成器１０７の出力は、画像全面に渡って一様明度
になる。すなわち、対象チップ１０５の形状情報を参照
チップ１０４の形状情報が差し引くことになるからであ
る。一方、参照チップ１０４と対象チップ１０５が相対
応する個所からずれた個所の概観形状を検出している場
合は、ずれている個所が浮き出て、明暗コントラストを
形成する。位置ずれ解消器１０８は、明暗コントラスト
が消失する向きに相対位置制御ユニット１０３を制御す
る。
象チップ用光検出器１０２は、それぞれ参照チップ１０
４と対象チップ１０５の相対応する個所の概観形状を正
しく検出しており、かつ、参照チップ１０４と対象チッ
プ１０５の該当する個所の形状が全く同一である場合に
は、合成器１０７の出力は、画像全面に渡って一様明度
になる。すなわち、対象チップ１０５の形状情報を参照
チップ１０４の形状情報が差し引くことになるからであ
る。一方、参照チップ１０４と対象チップ１０５が相対
応する個所からずれた個所の概観形状を検出している場
合は、ずれている個所が浮き出て、明暗コントラストを
形成する。位置ずれ解消器１０８は、明暗コントラスト
が消失する向きに相対位置制御ユニット１０３を制御す
る。
【００２２】対象チップ１０５あるいは、参照チップ１
０４のいずれかに形状の乱れや、ゴミなどが付着してい
る場合には、それらの形状が浮き出して見える。
０４のいずれかに形状の乱れや、ゴミなどが付着してい
る場合には、それらの形状が浮き出して見える。
【００２３】ＣＰＵ１０９は、位置ずれ解消器１０８か
ら、一様でない部分すなわち、欠陥の形状を示す欠陥像
信号１２０を得て、欠陥像信号１２０の表示上の位置と
ウェハー１１２の位置から欠陥信号１２０を発する欠陥
の位置を算出する。そして、欠陥像の概観は、ＣＲＴモ
ニタ１１１によって表示される。
ら、一様でない部分すなわち、欠陥の形状を示す欠陥像
信号１２０を得て、欠陥像信号１２０の表示上の位置と
ウェハー１１２の位置から欠陥信号１２０を発する欠陥
の位置を算出する。そして、欠陥像の概観は、ＣＲＴモ
ニタ１１１によって表示される。
【００２４】以上の実施形態において、参照チップ用光
検出器１０１と対象チップ用光検出器１０２として直径
５ミリメートルの小型の対物レンズを用いた双眼の光検
出器を用い、さらに、これらの設定位置をマイクロメー
トル精度で位置決め可能なリニアモータ制御の相対位置
制御ユニット１０３を用いることによって、１ミクロン
ピッチのロジックパターンを持つ半導体ウェハを検査し
たところ、図２に示す従来のパターン欠陥検査装置の５
倍以上の速さをもって、欠陥抽出とその位置の検出を行
うことができた。
検出器１０１と対象チップ用光検出器１０２として直径
５ミリメートルの小型の対物レンズを用いた双眼の光検
出器を用い、さらに、これらの設定位置をマイクロメー
トル精度で位置決め可能なリニアモータ制御の相対位置
制御ユニット１０３を用いることによって、１ミクロン
ピッチのロジックパターンを持つ半導体ウェハを検査し
たところ、図２に示す従来のパターン欠陥検査装置の５
倍以上の速さをもって、欠陥抽出とその位置の検出を行
うことができた。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、欠
陥検査を高速化することができる。その理由は、従来の
技術において必要であった対象チップと参照チップのパ
ターン画像間における位置ずれ補正の演算を不要にする
ための相対位置制御ユニットを導入し、この相対位置制
御ユニットを用いて、あらかじめ一度のみ、対象チップ
用光検出器と参照チップ用光検出器を相対的に移動させ
ることにより、対象チップのパターン画像に対応した参
照チップのパターン画像を位置ずれ補正の演算なしに得
ることが可能になったためである。
陥検査を高速化することができる。その理由は、従来の
技術において必要であった対象チップと参照チップのパ
ターン画像間における位置ずれ補正の演算を不要にする
ための相対位置制御ユニットを導入し、この相対位置制
御ユニットを用いて、あらかじめ一度のみ、対象チップ
用光検出器と参照チップ用光検出器を相対的に移動させ
ることにより、対象チップのパターン画像に対応した参
照チップのパターン画像を位置ずれ補正の演算なしに得
ることが可能になったためである。
【００２６】さらに本発明によれば、装置を小型化、か
つ低価格化することができる。その理由は、従来の技術
において必要であった対象チップのパターン画像データ
及び、参照チップのパターン画像データ保管用に大量の
メモリーを不要としているためである。
つ低価格化することができる。その理由は、従来の技術
において必要であった対象チップのパターン画像データ
及び、参照チップのパターン画像データ保管用に大量の
メモリーを不要としているためである。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】従来例を示すブロック図である。
１０１ 参照チップ用光検出器 １０２ 対象チップ用光検出器 １０３ 相対位置制御ユニット １０４ 参照チップ １０５ 対象チップ １０６ 信号反転器 １０７ 合成器 １０８ 位置ずれ解消器 １０９ ＣＰＵ １１０ ウェハー走査機構 １１１ ＣＴＲモニター １１２ ウェハー １３１ 画像信号 １３２ ＡＤ変換器 ２０１ 参照チップ用光学検出器 ２０２ 対象チップ用光学検出器 ２０３ 参照チップ用メモリ ２０４ 対象チップ用メモリ ２０６ 欠陥像抽出器 ２０７ 位置ずれ調整信号
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェハー上の参照チップと対象チップの
パターン形状を光検出器でそれぞれパターン画像データ
として取り込み、取り込んだ両パターン画像データを比
較して、対象チップのパターンの欠陥検査を行う微細パ
ターン欠陥検査装置であって、 光検出器からの画像データの比較結果に基づいて、対象
チップのパターン画像データと参照チップのパターン画
像データとを整合させるように、参照チップ用光検出器
及び対象チップ用光検出器をウェハー面内方向に独立に
移動可能としたことを特徴とする微細パターン欠陥検査
装置。 - 【請求項２】 位置ずれ解消器と、相対位置制御ユニッ
トとを有し、 位置ずれ解消器は、前記光検出器からの対象チップのパ
ターン画像データと参照チップのパターン画像データを
比較して、相対位置制御ユニットを制御するものであ
り、 相対位置制御ユニットは、前記位置ずれ解消器からの指
令により、前記光検出器をウェハー面内方向に独立に移
動させるものであることを特徴とする請求項１に記載の
微細パターン欠陥検査装置。 - 【請求項３】 信号反転器と、合成器とを有し、 信号反転器は、参照チップ用光検出器からの画像信号を
アナログからデジタルに変換し、かつ画像信号の明暗を
反転させるものであり、 合成器は、デジタル変換された対象チップ用光検出器か
らの画像信号と、デジタル変換され明暗反転された画像
信号との和演算するものであることを特徴とする請求項
２に記載の微細パターン欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156914A JPH102867A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 微細パターン欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156914A JPH102867A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 微細パターン欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102867A true JPH102867A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15638146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8156914A Pending JPH102867A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 微細パターン欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH102867A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG83111A1 (en) * | 1998-06-13 | 2001-09-18 | Samsung Electronics Co Ltd | Apparatus and method for contact failure inspection in semiconductor devices |
| JP2016138837A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP8156914A patent/JPH102867A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG83111A1 (en) * | 1998-06-13 | 2001-09-18 | Samsung Electronics Co Ltd | Apparatus and method for contact failure inspection in semiconductor devices |
| JP2016138837A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
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