JPH10270133A - 一体化されたｐｃｂアセンブリを有するコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板モジュールから形成されるシール
ド付きのツインアックス構造のコネクタ 【解決手段】コネクタボディ１９と、このコネクタボデ
ィ内に装着可能な回路モジュール１とを備え、この回路
モジュールは、それぞれがこのモジュールの第１領域か
らこのモジュールの第２領域に延び、かつ、モジュール
内に配置される一対のほぼ平行な信号導線１１と、第１
領域で信号導線の１と電気的に接続される少なくとも２
つの電気コンタクト端子４，７とを有し、これらの信号
導線１１は、モジュールの長手方向平面に関してほぼ対
称的に配置され、互いにほぼ鏡像を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関し、
より詳細には、１または複数の統合ＰＣＢアセンブリを
有する高速のシールド付きコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術およびその課題】絶縁ボディおよび独立し
た金属端子を有するコネクタは広く用いられており、多
くの異なる構造のものを入手することができる。ほとん
どのコネクタ構造に対する通常の製造方法は、好適なハ
ウジング内に端子をスティチングあるいはインサート成
形する工程を備える。製造工程は、特にライトアングル
コネクタについては、更に、端子テール部の曲げ操作を
含むこともある。高周波用のコネクタは、追加の要件が
必要である。これに関し、接地シールドを選択可能な制
御されたインピーダンス端子部が好ましい。このため、
相手方コネクタのコンタクト端子と噛合い接触するコン
タクト端子を収容する一方の部分と、テール端部用の別
個の部分とに分割して製造することが知られている。ラ
イトアングル構造が必要な場合は、コネクタ内の端子の
それぞれの回りに別個のシールドケースを設けることが
できる。上述の方法で製造されたコネクタの作動は満足
できるものであるが、製造コストは高い。

【０００３】米国特許第４５７１０１４号は、１または
それ以上のＰＣＢアセンブリを使用するバックプレーン
コネクタ（backplane connector ）を製造するための他
の方法を示す。ＰＣＢアセンブリのそれぞれは、１の絶
縁基板と、１のスペーサと、１のカバープレートとを備
え、これらの全てが互いに取付けられる。絶縁基板は、
所定の導電路のパターンを設けられ、接地路が導電路間
に設けられる。導電路は、一端を雌コンタクト端子に結
合され、他端を雄コンタクト端子に結合される。各カバ
ープレートは導電性のシールド部材である。

【０００４】米国特許第４５７１０１４号では、回路基
板の側部に、全てが同じ方向に向く導電路が設けられ
る。カバープレート／シールドは、それぞれ隣接する基
板間に差込まれる。このような配置は、個々にシールド
された複数の導電路を形成するものであるが、ツインア
ックス形状に、コネクタを通るインピーダンス整合され
た対の導電路を形成する。ツインアックスコネクタは、
ツイストペアケーブルと組合せて用いることが多い。こ
のようなツイストペアケーブルは、通常は、信号伝達長
に沿って捩られた同じ導線からなる複数対を有する。こ
のような導線の対は、異なる対として２つの導線の上に
信号を有し、この導線対（複数のツイストペアの場合も
ある）は、外側の銅製シールド網内に収容され、ケーブ
ルを形成する。各ツイストペアは、別個のドレイン線を
有することが多い。導線のツイストペアに形成される電
磁フラックスは、大きさが等しくかつ方向が反対である
ため、互いに効果的に打消し合う。この考えを対のツイ
ンアックスコネクタコンタクトに延長すると、これは、
外側の（矩形断面）の接地シェルに内包される２つの近
接した位置で離隔するコンタクト部材としてみることが
できる。これは、連結部を介する信号の質を維持するた
めの比較的安価な方法である。これは、「バランスペア
（balanced pair ）」連結と称されることもある。この
ようなツインアックス連結端末を用いることは、ケーブ
ルを使用することに関係する場合が多いが、しかし、ツ
インアックスコネクタがＰＣＢ上で終端することもでき
る。この場合、ケーブルを捩ることに代え、通常は多層
構造の一部として互いに近接配置される同じ線路の対を
有するＰＣＢ上に、このコネクタを装着することができ
る。更に、米国特許第４５７１０１４号は、主としてバ
ックプレーン連結を開示し、ケーブル対ケーブル、ある
いは、ケーブル対基板連結を開示してない。

【０００５】公開された欧州特許第０４４２６４３号
は、複数のシールド付きＰＣＢアセンブリから形成され
るケーブルコネクタを開示する。しかし、このコネクタ
は、ツインアックスコネクタを形成するための鏡像ＰＣ
Ｂ配置を使用してない。更に、この構造は、各ＰＣＢア
センブリを囲む金属シールドを用いる。

【０００６】１９９６年６月２日付け出願のＰＣＴ特許
出願第ＵＳ９６／１１２１４号（これを参照することに
より、この開示が本願の内容に包含される）は、それぞ
れプリント基板アセンブリおよびカバーから形成された
積層モジュールから形成される基板対基板コネクタを開
示する。この出願は、製造コストが比較的安い基板対基
板コネクタを開示する。本発明の目的は、上述の不都合
を解消することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を解決する本発
明のコネクタは、コネクタ端子がＰＣＢの導電路あるい
は導電トレースに接続され、コネクタの導線リードとし
て作用する。ＰＣＢは、トレースをほぼ鏡像関係に配置
することにより、電気的に整合した導電トレースの対を
形成する。ＰＣＢ上の導電路の整合した対のためのシー
ルドを形成するため、第１面上の導電路間に接地路を設
け、第１面と反対側の第２面上に接地層を設けることが
できる。

【０００８】カバーは、絶縁材料で形成され、導電トレ
ースを対向させた関係で１あるいはそれ以上の絶縁基板
を保持し、導電路の整合対を形成することができる。カ
バーは、１またはそれ以上の関連するＰＣＢと共に、ハ
ウジング内で側方に併置されて組立てられ、完成したコ
ネクタを形成することがきる。

【０００９】コネクタは、更に、前記１またはそれ以上
の統合ＰＣＢアセンブリのそれぞれを収容する絶縁コネ
クタボディを備え、このコネクタボディの外面上に金属
化されたシールド層が設けられる。これにより、このよ
うなコネクタによる周囲への電磁干渉が更に減少する。
コネクタボディは、ＰＣＢモジュールを整合状態で収容
しかつ固定する構造を備えることが望ましい。

【００１０】本発明の他の特徴によると、ＰＣＢモジュ
ールは、ワイヤあるいはケーブル等の可撓性導線を、Ｐ
ＣＢ上のトレースに対して固定すべき位置に保持する構
造を備える。カバーは、このような保持構造を備えるこ
とができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について、単に説明
のみを目的とし、本発明の範囲を何ら制限するものでは
ない添付図面を参照して、更に説明する。図１および図
２は、本発明によるライトアングルコネクタの製造工程
を示し、ここでは、プリント基板（ＰＣＢ）の標準的な
製造方法が用いられている。

【００１２】図１の（Ａ）は、絶縁基板１６を示し、こ
の絶縁基板は、例えば複数の平行な導電性信号路を設け
られた通常の平坦なＰＣＢ（プリント基板）材料で形成
されている。導電性接地路１０は、隣接する線路１１間
に設けることができる。最も外側の導電接地路１０は、
接地コンタクト端子７を設けられ、コネクタが装着され
るべきプリント基板を通して接地部に接続することがで
きる。平行な複数の導電路１０，１１を有する絶縁基板
１６の製造方法は、プリント基板の製造分野で広く知ら
れており、ここでは説明する必要がない。

【００１３】導電路１１のそれぞれは、基板コンタクト
端子７に接続され、この基板コンタクト部１５は、回路
基板１６を越えて延出する。基板コンタクト部１５は、
圧入端子として示してあるが、好適なはんだテール端子
で置換えることもできる。導電路１１の他端は、好適な
コンタクト端子４に接続されている。端子４，７は、ト
レース（trace ）１１の端部に形成された好適なはんだ
パッド上に固定される。これは、通常の表面実装はんだ
付け技術により、行うことができる。

【００１４】絶縁スペーサ１７には、コンタクト端子４
を収容するための第１シリーズの開口２４と、基板コン
タクト端子７の少なくとも一部を収容する第２シリーズ
の開口２５とを設けることができる。モジュール１の凹
部２は、隣接する層あるいはラミネーションの接合面に
形成される。すなわち、凹部２は、例えば回路基板１６
と、開口２４あるいは開口２５の縁部と、カバー１８と
で区画される。これは、通常の表面実装あるいは他の結
合技術により、コンタクトを基板上に固定することがで
きる。

【００１５】選択に応じて完全に金属化された接地層９
を設けられた絶縁カバー１８が、回路基板１６を覆う。
このカバー１８とスペーサ１７とは、単一のモールド成
形部材に組合わされるのが好ましい。

【００１６】図１の（Ｂ）は、１の一体化された（inte
grated）ＰＣＢアセンブリを示し、このＰＣＢアセンブ
リは、図１の（Ａ）に示す部材、すなわち絶縁スペーサ
１７が取付けられかつこの絶縁スペーサ１７に絶縁カバ
ープレート１８が取付けられた絶縁基板１６から形成さ
れている。絶縁スペーサ１７内の第１シリーズの開口２
４は、凹部２を形成し、この凹部内にレセプタクル端子
４が配置されて、相手方コネクタ（図示しない）のコン
タクト端子を受入れる。なお、図１の（Ａ）に示すレセ
プタクル端子４は、ピンあるいは無性コンタクト端子で
置換えることができる。

【００１７】上述のように、スペーサとカバープレート
１８とを設けることに代え、カバープレートだけを設
け、このカバープレートに好適な凹部を形成してコンタ
クト端子４および基板コンタクト端子７を収容すること
ができる。このような凹部は、図１の（Ａ）に示すスペ
ーサ１７の開口２４，２５と同じ目的のために作用す
る。これに代え、コスト面からは望ましいものではない
が、このような凹部を基板１６に設けることも可能であ
る。

【００１８】図２は、図１の（Ｂ）に示すように、側方
に平行に配置されてコネクタボディ１９内に挿入される
複数の統合（integrated）ＰＣＢモジュールを示す。コ
ネクタボディ１９は、どのような絶縁材料からも形成で
き、シールド効果を増大するために金属化された内面を
設けることができる。コネクタボディ１９は、好適な案
内用の突条２３と１あるいはそれ以上の案内用延長部２
２を設けられ、組立てられたコネクタを、相手方コネク
タ（図示しない）に適正に接続することができる。

【００１９】通常の場合と同様に、コネクタを接続すべ
きプリント基板の孔内に収容可能な１または複数の配置
および固定ポスト２１が、コネクタボディ１９の底部に
設けられる。コネクタボディ１９は、コンタクト端子４
のそれぞれに対応する引込孔２０が設けられる。引込孔
２０のそれぞれは、相手方コネクタ（図示しない）の相
手方ピン端子を受入れるのに適している。引込孔２０
は、矢印ｃおよびｒで示すように、縦横の列に配置され
ている。

【００２０】図３を参照すると、ＰＣＢアセンブリ３０
は、ＰＣＢ形成用に一般的に商用されている材料から形
成される絶縁基板３１を備える。この絶縁基板３１は、
例えばＦＲ４の名称で市販されている例えば０．４mmの
厚さを持つような樹脂含浸ファイバ材料等である。基板
３１の第１面には、通常のＰＣＢ技術により、複数の信
号トレース３２が形成される。各トレース３２は、例え
ば図３に示すように前縁部の近部の基板３１の第１部分
から、図３に示すように底縁部等の基板３１の第２領域
まで延びる。トレース３２は各端部にコンタクトパッド
を有し、はんだを用いる通常の表面実装技術等により、
これに金属端子を固定することができる。複数の接地あ
るいはシールドトレース３３も基板３１に設けられる。
シールドトレース３３は、各回路トレース３２間に配置
するのが好ましい。コンタクト端子３４等の端子が各ト
レース３２の第１端部に装着され、コネクタ装着側端子
３５が各回路トレース３２の第２端部に装着される。追
加のシールドあるいは接地層３６を基板３１の残部に設
けることもできる。接地端子３７は、端子３５と整合し
て接地層３６に固定される。

【００２１】配置孔３９が、基板３１に好適に配置され
る。配置孔３９は、メッキスルーホールを有し、基板３
１の背面のほぼ全体にわたって延びる接地層３８（図
６）と電気的に接続される。メッキスルーホール（図３
には示してない）を形成する小さなブァイアホールを接
地路３３のそれぞれに配置し、接地路３３とシールド層
３６と背部シールド層３８とで信号トレース３２および
関連する端子のシールド構造部を形成することができ
る。シールドが不要の場合あるいは一定範囲のシールド
が望ましい場合は、シールド構造部３３，３６，３８の
１あるいはそれ以上を省略することができる。

【００２２】図４および図５に概略的に示すように、コ
ンタクト端子３４は、１の打抜き部材として形成され、
対向した対の直立部４１を設けた基部４０を有する複式
ビームコンタクトを備える。ばね部を形成するアーム４
２が直立部４１のそれぞれから片持ち状に延び、例えば
ピンヘッダからのピン等の噛合い端子（mating termina
l ）の挿入軸を形成する。このような噛合いピンは、各
片持ち状アーム４２の端部に配置されたコンタクト部４
３に係合する。コンタクト端子は、平坦部材４４等の装
着部を有し、この装着部は典型的にははんだ４６によ
り、回路トレース３２の端部に固定することができる。
このはんだ付けは、通常の表面実装あるいは他の結合技
術により行うことができる。上記の説明から明らかに、
片持ち状アーム４２とコンタクト部４３とは、基板３１
の平面にほぼ平行であるが、しかし導電トレース３２を
支える面からはオフセットしたコンタクト噛合いあるい
はピン挿入軸を形成する。

【００２３】図６に示すように、コネクタ装着端子３５
の好ましい形態は、圧入部４８と基板装着部４９とを備
える。基板装着部４９は、ほぼ平坦な基部５０を備え、
上を向く頂部舌片部５２が頂縁部に沿って配置されてい
る。一対の対向した側部舌片５３も基部５０から上に向
いている。装着部４９は、はんだフィレット５４によ
り、回路トレース３２上に保持されており、この場合
も、通常の表面実装技術により形成される。頂部舌片５
２は、図６に示すように、側部舌片部５３の頂面の近部
に密に近接させた状態に離隔するか、あるいは、頂面上
に細緻されるのが好ましい。

【００２４】図７および図８は、好適なポリマー絶縁材
料からモールド成形されるのが好ましい絶縁カバー／ス
ペーサ部材５６を示す。このカバーは、１の縁部に沿っ
て形成された複数のコンタクト凹部５７を備える。凹部
５７のそれぞれは、コンタクトプリロードリブ５８を有
する。大きな中央凹部５９をカバー内に形成することも
できる。第２の複数の端子凹部６０がカバーの第２縁部
に沿って形成される。更に、配置用ボス６２がカバーと
共に一体的に形成され、基板３１の配置孔３９内に、所
定の間隙を有して収容されるサイズおよび形状に形成さ
れている。カバーは更に、カバーの後部から、凹部５７
の近部の位置まで延びる上部リム６３を備える。底部リ
ムあるいはサポート部材６４がカバーの底面の一部に形
成される。カバー５６は、更に、図示のようにダブテー
ルリブの形態であるのが好ましい上部配置および装着リ
ブ６５を備える。同様であるがより短い装着および配置
用リブ６６がカバーの底縁部に配置されている。面６７
ａ，６７ｂは基板載置面を形成し、この上に基板３１が
配置される。面６７ａ，６７ｂは、接着剤あるいは両面
に接着剤を被覆したフィルム（図示しない）を、面６７
ａから面６７ｂに配置することができる。

【００２５】ツインアックス（twinax）コンタクトモジ
ュールの１の形式の半片部は、ＰＣＢアセンブリ３０に
カバー５６を設けたモジュールとして形成されている。
図９の（Ａ）は、縦列（column）端子モジュール６９の
カバー５６をほぼ透過させた状態の透視図である。基板
３１上の素子の配置を容易に示すため、カバー５６に関
して、導電トレースおよび端子を点線ではなく、実線で
示してある。ＰＣＢアセンブリ３０は、上下のリムある
いは装着部材６３，６４により、垂直方向に配置され、
配置ボス６２（図９の（Ｂ）参照）により、長手方向に
沿って配置される。コンタクト端子３４は、コンタクト
凹部５７内に配置され、コネクタ装着端子３５は、凹部
６０内に配置される。上述の面６７ａ，６７ｂ上の接着
剤あるいは接着剤を被覆したフィルムが、ＰＣＢアセン
ブリとカバー５６とを一体的に保持する。

【００２６】図１０の（Ａ）は、図９の（Ａ）のＸＡ−
ＸＡ線に沿う断面図であり、コンタクト凹部５７内に配
置されたコンタクト端子３４を示す。端子３４は、コン
タクト部４３がプレロードリブ５８に当接して片持ち状
ばねアーム４２に所要の付勢力を予め作用させるよう
に、配置されている。図１０の（Ｂ）は、図９のＸＢ−
ＸＢ線に沿う断面図である。この図１０の（Ｂ）に示す
ように、基板３１は、リム６３，６４により、ほぼ垂直
位置に配置される。図１０の（Ｃ）に示すように、各コ
ネクタ装着端子３５は、対応する凹部６０内に収容され
た装着部を有する。基板装着端子が、例えば圧入端子等
の比較的大きな軸方向力を加えられる形式のものである
場合、凹部６０の面６８（図８の（Ｂ））が端子の直立
舌片部５２に当接するように配置される点で有益であ
る。図１０の（Ｃ）および図１２（後述する）は、図９
の（Ａ）のＸＣ−ＸＣ線にほぼ沿う図である。図１０の
（Ｄ）は、図９のＸＤ−ＸＤ線に沿う概略的な断面図で
あり、図９および図１２（後述する）に示す端子３５と
同様な態様の接地端子３７の配置を示す。図９の（Ｂ）
は、モジュール６９の後端部の図であり、配置ボス６２
および端子３７の装着部を点線で示す。

【００２７】図１１の（Ａ）および（Ｂ）は、カバー５
６の凹部５７内に配置されたコネクタコンタクト３４の
拡大図を示す。図１１の（Ａ）は、（Ｂ）のＧ−Ｇ線に
沿う断面図であり、コンタクト部４３に対するプリロー
ドリブ５８の配置を示す。

【００２８】図１２は、モジュール６９の頂部縁部に下
方の力Ｆが作用したときのカバー５６と基板結合端子３
５との相互作用を示す。この下方の力は、カバーによ
り、凹部６０の頂面で形成された押圧面６８に伝達され
る。この結果、圧入部４８を孔Ｔ内に押圧するために使
用される垂直方向の挿入力が、上方舌片部５２および側
部舌片部５３に直接作用する。このようにして、端子の
基部５０と回路トレース３２との間のはんだ結合部に発
生するせん断応力は最小となる。これにより、端子３５
の緩みあるいは分離が防止される。これは、基板３１の
上側縁部に対してリム６３が垂直方向の力を作用させる
前に、舌片部５２に係合するように、面６８を配置する
ことにより、少なくとも部分的に達成される。これを達
成する１の方法は、リム６３と基板３１の隣接する縁部
との間に僅かな初期間隙を設けることである。更に、カ
バーは、挿入力の大部分が端子に直接作用し、端子／導
電路のインターフェースにおける応力が最小となるよう
に、形成される。開示した構造は、ピン当たり３５〜５
０ニュートンの必要とされる圧入ピン挿入力に耐えるよ
うに形成されている。

【００２９】図１３の（Ａ）は、図１３（Ｂ）のＨＨ線
に沿う断面図であり、頂壁７２と底壁７６と前壁７８と
を有するコネクタハウジング７０を示す。頂壁７２は、
例えばダブテールスロット７３である複数の配置用スロ
ットを備える。１またはそれ以上の案内用突条７４を頂
部７２の頂面に形成することができる。底部７６も、例
えばダブテール７７である配置用スロットを備える。前
壁７８は、複数の開口７９を備える。ハウジング７０の
好適な面を金属化することにより、シールドを追加する
ことができる。図１３の（Ｄ）は、（Ａ）のハウジング
７０の底面図を示す。

【００３０】図１４の（Ａ）は、グリッド状に配置され
た複数の傾斜した引込み部８４を有する引込み面プレー
ト８０の前部立面図である。引込み部８４のそれぞれ
は、ピン挿入ポート８５に延びる。複数のスリーブある
いは中空ボス８６が面プレート８０の後面から延び、ハ
ウジング７０の前壁７８に形成された開口７９内に配置
されかつ保持される形状およびサイズに形成されてい
る。ハウジング７０の内面が完全に金属化されている場
合は、別個の引込みプレートを用いることが望ましい。
しかし、ハウジング７０は、選択的な金属化あるいは非
金属化が採用される部位に、引込みプレートを一体的に
モールド成形することができる。

【００３１】図１５は、端子のシールド対を有するコネ
クタを形成するために形成されたプリント基板モジュー
ルを示す。図１５の下部に示すモジュール３０は、図９
の（Ａ）に示すモジュールとほぼ同じであり、点線は、
ＰＣＢ３１（図１０の（Ｃ））に近接するカバーの反対
側に配置されたカバー５６の側部上の構造部の配置を示
す。明瞭にするために、トレース３２，３３を、点線あ
るいは想像線ではなく、実線で示してある。モジュール
３０を形成する部材は、図３〜図１２を参照して説明し
たものと同じであり、更に説明することを要しない。Ｐ
ＣＢモジュール３０′は、モジュール３０と同じであ
り、したがって同様な符号を同様な部材に付している。
モジュール３０′は、このモジュールの部材がラインＬ
に関して鏡像関係に配置されている点で、モジュール３
０と相違している。

【００３２】図１６は、背部対背部の関係に配置して完
全にシールドした対のモジュールを形成するモジュール
３０，３０′の対の概略的な断面図を示し、この対のモ
ジュールは、側部対側部の関係に配置して同様なモジュ
ールでコネクタを形成することができる。この配置で
は、ＰＣＢ３１，３１′の背部シールド層３８，３８′
は、互いに隣接配置されてシールドされた対のモジュー
ルを形成する。このモジュール３０，３０′は、ハウジ
ング７０（図１３）内に挿入し、あるいは、必要なら
ば、導電性接着層をシールド層３８，３８′の隣接する
外面に設けることにり、図示の関係に保持できる。図１
６に示すシールドされた対のモジュールでは、寸法Ｘ
は、端子３４，３４′間の中心線距離を示し、これは、
ほぼ端子間のコンタクトピッチを形成する。寸法Ａは、
シールドされた対のモジュールの全体の厚さを示す。図
示のように、寸法Ａは、ＰＣＢモジュール３０，３０′
の一方の厚さの２倍である。寸法Ａは、シールドされた
対のモジュールの隣接するものの端子ピッチＸが保持さ
れるように、選定するのが好ましい。図１７を参照する
と、寸法Ｂで示す厚さを有するスペーサ９０を、モジュ
ール３０，３０′間に配置することにより、所要の端子
ピッチＸを形成することができる。

【００３３】図１８は、完成した５ｘ６コネクタ（横列
ｘ縦列）の背面図であり、このコネクタは、３つのシー
ルドされた対のモジュールを、ハウジング７０内で側部
対側部の関係に並置することにより形成されている。各
モジュール９０は、並置されたＰＣＢモジュール３１，
３１′の対を有し、これらの上に圧入端子（例えばシー
ルド付き端子）３７，３７′が装着される。各ＰＣＢモ
ジュール３１，３１′は、関連する絶縁カバー５６，５
６′で保持されている。これらのカバー５６，５６′
は、ハウジング内のダブテールスロット７３に取付けら
れたダブテールリブ６５，６５′を有する。点線の方形
部９２は、端子３４，３４′の配置を示し、面プレート
８０（図１４）における開口８５の配置に対応する。コ
ネクタの係合面（intermating face）における隣接する
縦列間のコンタクトピッチＸも、端子３７の基板装着イ
ンターフェースに形成される。これらのシールドされた
対のモジュール９０のそれぞれは、端子及び端子リード
の５つのシールドされた対を図１８に示すように５ｘ６
の配置で支える。

【００３４】図１９は、先の１９９６年７月２日付け出
願の国際出願第ＰＣＴ／ＵＳ９６／１１２１４号に記載
のものとほぼ同様なコネクタの背面図である。この配置
では、ＰＣＢモジュール３０は、コネクタハウジング７
０内に配置され、ＰＣＢアセンブリ３０の全ては、例え
ばカバー５６を左側に配置しかつＰＣＢ３１を右側に配
置する同じ方法で配置される。この結果、コネクタの各
端子はコネクタ内の他の全てから完全に電気的に分離さ
れる。比較のため、図２１の（Ａ），（Ｂ）および図２
１は、本発明の１の側面を具体化するコネクタを示す。
図２１の（Ａ）は、シールドされた対の端子および端子
リードを有するツインアックスコネクタの１形態の背部
の図を示す。この配置は、カバー５６，５６′およびＰ
ＣＢ３１，３１′の相対位置が逆になっている点で図１
８に示すものと本質的に相違する。このコネクタでは、
カバー５６，５６′を後部と後部とを並置した関係に配
置し、ＰＣＢ３１，３１′がモジュールの外面を形成す
ることにより、端子対モジュール（terminal pair modu
le）９１が形成される。この配置では、信号および接地
トレース３２，３２′および３３，３３′のそれぞれ
は、ＰＣＢ３１，３１′の内面上で鏡像関係に対向配置
され、外側シールド層３８，３８′が外方に配置され
る。このような配置は、導線を通してほぼ平行でほぼ同
じ電気特性を有する端子のツインアックス対９３を形成
する。これらの対は、最も左側のモジュール９１につい
て点線の囲み９３で示してある。図２１の（Ｂ）に示す
コネクタは、図２１の（Ａ）に示すものとほぼ同様であ
り、２つのカバー５６，５６′に代えて、単一の絶縁部
材５７を用いて対向するＰＣＢ３１，３１′を保持する
点が相違する。モジュール９１のそれぞれには、絶縁部
材５７の外面がカバー５６，５６′の内面とほぼ同様に
形成されている。図２１は、図１８に関する上述の配置
をほぼ示す。２つのＰＣＢを用いるコンタクトに代え、
単一の多層ＰＣＢ３１″を用いることができ、このＰＣ
Ｂモジュールは中央部に配置されたほぼ連続する中央シ
ールド層を有し、信号およびシールド用トレースがＰＣ
Ｂ３１″の対向する側に鏡像関係に形成されている。

【００３５】図２２の（Ａ）および（Ｂ）は、図２０の
（Ａ）および（Ｂ）に示す形式のコネクタと、図２１に
示す形式のコネクタとの間の電気的な相違を概略的に示
す。図２２の（Ａ）を参照すると、互いに係合する対の
端子９４が共通のシールドＳで電気的に分離されてい
る。一方、図２２の（Ｂ）では、互いに係合する対の端
子９４がそれぞれ別個にシールドされている。いずれの
場合も、電気的に整合した対が相互連結され、この連結
部を通じてほぼツインアックス（twinax）関係を維持す
る。

【００３６】上述の説明は、プリント基板に取付けられ
たコネクタに対応する。図２３の（Ａ）は、ケーブルコ
ネクタ用の配置を示す。図２３の（Ａ）は、ほぼ上述の
形式の回路基板に使用するためのカバー１００を示す。
カバー１００の上部は、上述の実施形態で示すカバー５
６とほぼ同様である。その上下の面にダブテールリブ１
６５，１６６を有し、これらのリブは、図１３のハウジ
ング７０等のハウジング内の対応するダブテール溝に収
容されるように形成されている。プリント基板は、配置
ラグ１６２を収容するためのメッキスルーホールを有す
る。配置用リブ１６３，１６４は、図８の（Ａ）に示す
配置用リムあるいはリブ６３，６４と同じであり、ＰＣ
Ｂを同じ態様で配置する作用をなす。カバー１００に設
けるＰＣＢアセンブリは、圧入端子３５，３７が存在し
ない点で上述のものと相違する。

【００３７】カバー１００は、例えば複数の独立したワ
イヤから形成された可撓性導線を保持する保持構造部１
０２を有する。保持構造部１０２はケーブルを受入れる
開口１０４を有する。歪みの発生を防止する好適なスト
レインリリーフ手段あるいは部材を開口１０４の位置に
設け、ケーブルを効果的に保持させることができる。保
持構造部１０２は、ＰＣＢに取付けられる個々のワイヤ
を分離するために有益な複数のルート割当て用ペグ１０
６を有するのが好ましい。このような個々のワイヤは、
図２３の（Ａ）に点線１０８で概略的に示してある。ワ
イヤ１０８，１０９の端部は、カバー１００内の凹部１
１０と一致するＰＣＢ上のコンタクトパッドにはんだ付
けすることができる。ワイヤ１０８，１０９をＰＣＢに
はんだ付けすることに続き、ＰＣＢがカバー１００に組
立てられ、各ワイヤ１０８はペグ１０６間に配置され
る。ケーブル（図示しない）が、ライン１０９で表すこ
とも可能な１あるいはそれ以上のドレインラインを有す
る場合は、これらのドレインラインを、例えばトレース
３３および層３６，３８等のプリント基板のシールド構
造部における、例えば上述の実施形態における圧入シー
ルド端子３７の位置に対応する位置等の好適な位置の結
合部に、はんだ付けすることができる。ツインアックス
ケーブルコネクタについては、シールドされた対のモジ
ュールは２つのカバー１００を用い、この一方は他方に
対して鏡像関係にある。ツイストされたワイヤ対のそれ
ぞれは、プリント基板のそれぞれの対応するトレースに
接続される。各ツイストされたワイヤ対が独立したドレ
インを有する場合は、ドレインワイヤを好適なシールド
トレース３３に結合することができる。

【００３８】図２４から図２６は、典型的なケーブルコ
ネクタの部材を示す。図示のコネクタは、ツインアック
スコネクタであるが、しかし、モジュールの相対配置お
よびレイアウトを変更することにより、他の構造も可能
である。このコネクタでは、２つの鏡像関係のＰＣＢ３
１，３１′が背部と背部とを並置した関係に配置され、
シールド層は互いに隣接配置される。信号ワイヤ１０８
は、各ＰＣＢの底縁部に沿い、各ＰＣＢ３１，３１′の
導電信号トレース３２の１に、それぞれ取付けられてい
る。ツインアックスコネクタにおいては、各ツイスト対
からの導線は、ＰＣＢ３１，３１′のそれぞれの対応す
る信号トレースに取付けられる。ドレインあるいはシー
ルド１０９がケーブル内に存在する場合は、シールド部
３６に固定することができる。ＰＣＢに対して種々のワ
イヤを取付けることは、はんだ付けあるいはろう付け等
の通常の方法で行うことができる。

【００３９】シールドトレース３３およびシールド部３
６は、上述のように、メッキされたバイアホール１１２
およびメッキされた配置孔３９により、シールド層３
８，３８′に連結される。カバー１００，１００′は、
それぞれのＰＣＢ３１，３１′上に固定される。各カバ
ーの保持部は、ＰＣＢ３１，３１′に取付けられたワイ
ヤの端部を囲む。保持部は、ペグ１０６を有し、これら
のペグは、ストレインリリーフおよびワイヤ支持機能を
なす。

【００４０】ＰＣＢ３１，３１′は、導電性接着剤によ
り一体的に保持し、あるいは、図２５に示すようにハウ
ジング７０内にモジュールが組立てられたときに、ダブ
テールリブ１６５，１６５′と対応するダブテールスロ
ット７３，７７との作用により、互いに一体的に密接さ
せて保持することができる。複数のモジュールがモール
ド成形されたプラスチックハウジング７０内に配置さ
れ、この内面は、金属化されて追加シールドを形成する
ことができる。フェイスプレート８０は、ハウジング７
０に取付けられ、図２６に示す完成したライトアングル
ケーブルコネクタを形成する。

【００４１】図２７から図２９は、ＰＣＢ３３，３３′
が底縁部ではなくＰＣＢの後縁部にケーブル接続端を設
けるように形成されている点を除き、図２４から図２６
とほぼ同様な部材を示す。絶縁カバー１００，１００′
は、これに対応して変更され、ケーブル保持部１０２，
１０２′をＰＣＢの後縁部に配置する。カバーは、ペグ
１０６を有し、支持、編成およびストレインリリーフ機
能をなす。カバー１００，１００′は、ＰＣＢに沿う係
合縁部および保持部に、例えば接着剤、溶媒あるいは熱
溶着により、一体的に固定することができる。

【００４２】そして、モジュールは図２８に示すよう
に、ハウジング７０内に挿入され、上述のように、ハウ
ジング内に保持される。図２９に示すように、複数のモ
ジュールをハウジング７０内に側部と側部とを並置した
関係に挿入し、フェイスプレート８０をハウジング上に
取付けることにより、完成したストレートコネクタが形
成される。上述の構造は、比較的安価な製造コストで、
優れた高速特性のコネクタを形成する。

【００４３】本発明について、種々の図に示す好ましい
実施形態との関連で説明してきたが、他の同様な実施形
態を使用し、あるいは、本発明から逸脱することなく本
発明と同様な機能をなすために上述の実施形態を変更し
あるいは追加することが可能なことは明らかである。し
たがって、本発明は、いずれか１の実施形態に制限され
るものではなく、特許請求の範囲の記載にしたがう幅お
よび範囲で形成されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態によるコネクタに、広範囲に
適用可能な技術を図2と共に説明する説明図であり、
（Ａ）はそのＰＣＢモジュールの分解斜視図 、（Ｂ）
は組立てた状態の斜視図。

【図２】図1の（Ｂ）に示すＰＣＢモジュールを一体的
に複数結合したモ ジュールとコネクタボディとの説明
図。

【図３】本発明の1の実施形態によるＰＣＢアセンブリ
の側部立面図。

【図４】図3に示すＰＣＢアセンブリ上のコンタクト端
子の装着状態を示 す概略的な平面図。

【図５】コンタクト端子装着部の一部の平面図。

【図６】図3に示すＰＣＢアセンブリ上のコネクタ装着
側端子の装着状態 を示す概略的な側面図。

【図７】図３に示すＰＣＢアセンブリと共に使用する縦
列端子モジュールを形成する絶縁カバーの概略的な立面
図、側面図および底面図。

【図８】図７の絶縁カバーの反対側の側面図およびVIII
−VIII線に沿う断面図。

【図９】図３に示すＰＣＢアセンブリと図７および図８
に示す絶縁カバーとから形成される端子モジュールを説
明する概略的な立面図および側面図。

【図１０】図９のXA−XA線、XB−XB線、XC−XC線および
XD−XD線に沿う断面図。

【図１１】図９および図１０に示す縦列端子モジュール
の一部の拡大した説明図であり、（Ａ）は（Ｂ）のＧＧ
線に沿う断面図。

【図１２】図９および図１０に示す縦列端子モジュール
を基板に取付ける際の説明図。

【図１３】図９および図１０に示す縦列端子モジュール
を複数個収容するコネクタハウジングの説明図。

【図１４】図１３に示すハウジング用の引込みプレート
の説明図であり、（Ｂ）は（Ａ）の（Ｂ）−（Ｂ）線に
沿う断面図。

【図１５】鏡像関係にある２つのＰＣＢアセンブリの説
明図。

【図１６】背部対背部の関係に並置し、整合対あるいは
ツインアックス導電路を形成する２つのＰＣＢアセンブ
リの一般化した断面図。

【図１７】ＰＣＢアセンブリを離隔させた状態で示すシ
ールド付きの対のモジュールの概略的な断面図。

【図１８】複数のシールドされた対のＰＣＢアセンブリ
を有する組立てられた状態のコネクタの背面図。

【図１９】個々にシールドされた信号路を有する組立て
られた状態のコネクタの背面図。

【図２０】シールドされたコネクタを形成するためのＰ
ＣＢの配置を示す図。

【図２１】図２０と同様な、他のＰＣＢの配置を示す
図。

【図２２】それぞれ図２０および図２１に示す配置の概
略的な回路図。

【図２３】ケーブルコネクタに使用するカバーの説明図
であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【図２４】ツインアックス型ライトアングルケーブルコ
ネクタモジュールの概略的な分解斜視図。

【図２５】組立てられかつコネクタハウジング内に挿入
する位置に配置した状態の図２４に示すコネクタモジュ
ールの概略的な分解斜視図。

【図２６】完成したライトアングルケーブルコネクタの
斜視図。

【図２７】ツインアックス型ストレートケーブルコネク
タモジュールの分解斜視図。

【図２８】図２７に示すモジュールを組立て、コネクタ
ハウジング内に挿入する位置に配置した状態の斜視図。

【図２９】完成したストレートケーブルコネクタの斜視
図。

【符号の説明】

１，６９…モジュール、２，５７，５９，６０，１１０
…凹部、４，７，３４，３５，３７，９４…端子、９，
３６，３８…接地層、１０，１１…導電路、１５…基板
コンタクト部、１６，３１，３３…基板、１７，９０…
スペーサ、１８，１００…カバー、１９…コネクタボデ
ィ、２０…引込孔、２１…ポスト、２２…延長部、２３
…突条、２４，２５，７９，８５，１０４…開口、３
０，９０…ＰＣＢアセンブリ、３２，３３…トレース、
３８…シールド層、３９…配置孔、４０，５０…基部、
４１…直立部、４２…アーム、４３…コンタクト部、４
４…平坦部材、４６…はんだ、４８…圧入部、４９…装
着部、５２，５３…舌片部、５４…はんだフィレット、
５６…カバー／スペーサ部材、５７…絶縁部材、５８，
６５，６６，１６５，１６６，１６３，１６４，１６５
…リブ、６２…ボス、６３，６４…リム、６７ａ，６７
ｂ，６８…面、６９，９１…端子モジュール、７０…ハ
ウジング、７２…頂壁、７３，７７…スロット、７４…
突条、７６…底部、７８…前壁、７９…開口、８０…プ
レート、８４…引込み部、８６…スリーブ、１０２…保
持構造部、１０６…ペグ、１０８，１０９…ワイヤ、１
１２…バイアホール、１６２…ラグ。

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジングと、 このハウジング内に装着可能な回路モジュールとを備
   え、この回路モジュールは、それぞれがこのモジュール
   の第１領域からこのモジュールの第２領域に延び、か
   つ、モジュール内に配置される一対のほぼ平行な信号導
   線と、第１領域で信号導線の１と電気的に接続される少
   なくとも２つの電気コンタクト端子とを有し、前記信号
   導線は、モジュールの長手方向平面に関してほぼ対称的
   に配置され、これにより、導線が前記長手方向平面につ
   いて互いにほぼ鏡像を形成する、 電気コネクタ。
2. 【請求項２】 導線のそれぞれは、モジュールに含まれ
   る回路基板上に配置された回路トレースを有する請求項
   １に記載の電気コネクタ。
3. 【請求項３】 前記トレースは、印刷されたトレースで
   ある請求項２に記載の電気コネクタ。
4. 【請求項４】 モジュールは、少なくとも２つの回路基
   板を備え、トレースのそれぞれは、回路基板の１に配置
   される請求項２に記載の電気コネクタ。
5. 【請求項５】 回路基板のそれぞれは、ほぼ平坦で、互
   いに平行である請求項４に記載の電気コネクタ。
6. 【請求項６】 回路トレースが、単一の回路基板の両側
   に配置されている請求項２に記載の電気コネクタ。
7. 【請求項７】 各導線は、一対のシールド導線により、
   ほぼその長さにわたって側部を覆われている請求項１に
   記載の電気コネクタ。
8. 【請求項８】 信号導線およびシールド導線は、回路基
   板上に回路トレースを備える請求項７に記載の電気コネ
   クタ。
9. 【請求項９】 モジュールは、更に、少なくとも１の金
   属シールド層を信号導線トレース間に配置される請求項
   ８に記載の電気コネクタ。
10. 【請求項１０】 モジュールは、更に、一対の対向した
    シールド層を備え、各シールド層は、モジュールの２つ
    の対向した外面の一方に配置される請求項８に記載の電
    気コネクタ。
11. 【請求項１１】 モジュールは、対向した関係で支えら
    れる一対の離隔した回路基板を備え、各信号導線は、対
    向する面の一方に配置された回路トレースを有する請求
    項１に記載の電気コネクタ。
12. 【請求項１２】 モジュールは、前記回路基板の双方を
    支える共通の支持部材を更に備える請求項１１に記載の
    電気コネクタ。
13. 【請求項１３】 モジュールは、側方に併置した関係に
    配置される一対の支持部材を更に備え、これらの支持部
    材のそれぞれは、回路基板の１を支える請求項１に記載
    の電気コネクタ。
14. 【請求項１４】 モジュールは、側方に併置した関係に
    配置され、それぞれ外方に向く面を有する一対の回路基
    板を備え、信号導線は回路トレースを備え、各回路トレ
    ースは、前記外方に向く面の１に配置される請求項１に
    記載の電気コネクタ。
15. 【請求項１５】 モジュールは、一対の支持部材を更に
    備え、各支持部材は、外方に向く面の１に近接して配置
    される請求項１４に記載の電気コネクタ。
16. 【請求項１６】 ハウジングに装着される少なくとも１
    の追加の回路モジュールを備え、この追加の回路モジュ
    ールは、第１の前記回路モジュールとほぼ同様である請
    求項１に記載のコネクタ。
17. 【請求項１７】（ａ）その上に配置された回路トレース
    を有する第１回路基板を備え、この回路トレースは回路
    基板の第１領域から回路基板の第２領域に向け、第１領
    域から離隔して延び、更に、 （ｂ）その内部に配置された第２回路トレースを有する
    第２回路基板を備え、この第２回路トレースは第２基板
    の第１領域から第２基板の第２領域に向け、第１領域か
    ら離隔して延び、第２回路トレースは、第１回路トレー
    スに対してほぼ離隔した鏡像関係にあり、これらの第
    １，第２回路トレースはツインアックス状の導線を形成
    する、 電気コネクタ用モジュール。
18. 【請求項１８】 導電トレースを電気的にシールドする
    ために、ほぼ平坦なシールド構造部を更に備える請求項
    １７に記載のモジュール。
19. 【請求項１９】 第１基板と第２基板とは、それぞれ２
    つの主側部を有する一対の回路ボードを備え、回路トレ
    ースの１が各回路ボードの主側部の１に配置され、シー
    ルド層が各回路ボードの反対側の主側部に配置されてい
    る請求項１７に記載のモジュール。
20. 【請求項２０】 回路ボードは、各ボードのシールド層
    を背部対背部の関係で配置される請求項１９に記載のモ
    ジュール。
21. 【請求項２１】 回路ボードは、シールド層を対向させ
    た関係で配置される請求項１９に記載のモジュール。
22. 【請求項２２】 第１，第２基板は、回路ボードの両側
    を備える請求項１７に記載のモジュール。
23. 【請求項２３】 回路ボードは、第１，第２側部間に配
    置されたシールド層を更に備える請求項２２に記載のモ
    ジュール。
24. 【請求項２４】 共通の支持部材を更に備え、前記ほぼ
    対向した関係で第１，第２基板を備える請求項２１に記
    載のモジュール。
25. 【請求項２５】 支持部材は、ハウジング内にモジュー
    ルを装着する構造部を備える請求項２４に記載のモジュ
    ール。
26. 【請求項２６】 複数の回路ボードモジュールを備え、
    これらのモジュールは少なくとも１対のシールド付きの
    ツインアックス状導電トレースを有し、前記対の導線の
    それぞれは異なるモジュール上に配置され、更に、 複数のモジュールをほぼ側方に併置した関係で装着する
    手段を、 備える電気コネクタ。
27. 【請求項２７】 各モジュールは、回路基板を保持する
    ためのカバー部材を備え、前記カバーは、回路ボードの
    領域の近部に可撓性導線を保持する保持構造部を備える
    請求項２６に記載の電気コネクタ。
28. 【請求項２８】 保持構造部は、カバーと一体的に形成
    される請求項２７に記載のモジュール。