CN115332841B - 一种便于制造的高频大电流btb连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种便于制造的高频大电流BTB连接器，包括母端接头和公端接头；母端接头包括第一本体，第一本体设有第一容置槽，第一容置槽内均设有第一接触端子；公端接头包括第二本体，第二本体设有第二容置槽，第二容置槽内均设有高低频端子组合单元；高低频端子组合单元包括电极板，电极板滑动设于第二容置槽内，电极板上间隔设有低频接触端子和高频接触端子，低频接触端子与高频接触端子之间的间距小于第一接触端子的宽度，电极板设有复合金属片，复合金属片两端连接在电极板和第二本体上；第二本体设有与低频接触端子和高频接触端子均电性导通的第二接触端子；本发明适用存在高低频应用的使用场合，适应性强，整体结构简单，便于制造。

Description

一种便于制造的高频大电流BTB连接器
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种便于制造的高频大电流BTB连接器。
背景技术
板对板连接器(Board to Board Connector，简称BTB连接器)是电子设备中经常使用的接插连接件，有适用高频传输的高频连接器，其结构形式固定，只能用于高频场合，对于同时存在高低频场景的板对板连接时，现有高频连接器则无法适用，适应性相对较差。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种便于制造的高频大电流BTB连接器。
为实现上述目的，本发明的具体方案如下：
一种便于制造的高频大电流BTB连接器，包括母端接头和公端接头；
所述母端接头包括第一本体，所述第一本体的截面形状呈直角三角形，所述第一本体的斜面等间隔凹设有多个第一容置槽，每个所述第一容置槽内均直立嵌设有一对第一接触端子，所述第一接触端子的一端贯穿第一本体的底部；
所述公端接头包括第二本体，所述第二本体的截面形状呈直角三角形，所述第二本体的斜面等间隔凹设有多个第二容置槽，每个所述第二容置槽内均设有高低频端子组合单元；
所述高低频端子组合单元包括电极板，所述电极板滑动连接在第二容置槽内，所述电极板上直立嵌设有一对低频接触端子和一对高频接触端子，所述低频接触端子与高频接触端子间隔设置，所述低频接触端子与高频接触端子之间的间距小于第一接触端子的宽度，所述低频接触端子、高频接触端子分布于电极板的两侧，所述电极板的内侧设有一凹口，所述凹口内设有复合金属片，所述复合金属片的一端连接在电极板上，所述复合金属片的另一端连接在第二容置槽的内侧壁上，所述复合金属片的凸侧为对涡流敏感的高电阻材料制成的高电阻金属片，所述复合金属片的凹侧为对涡流不敏感的低电阻材料制成的低电阻金属片；
所述第二本体的顶部一一对应每个第二容置槽均嵌设有一对第二接触端子，所述第二接触端子与对应的低频接触端子和高频接触端子均电性导通。
本发明进一步地，所述第一本体的斜面两端分别贯穿有导向孔，所述第二本体的斜面两端分别凸设有导向柱，在插接时，所述导向柱插入对应的导向孔内。
本发明进一步地，所述第一本体背向其斜面的一侧在对应导向孔的位置对称设有两个锁片，所述导向柱的外周壁凹设有用于与锁片卡接配合的限位槽。
本发明进一步地，一对所述第一接触端子之间的间距小于第一容置槽的两侧壁之间的间距。
本发明进一步地，所述电极板的内侧设有斜向上延伸的通风槽，第二本体的顶部远离其斜面的一侧一一对应每个第二容置槽分别开设有与第二容置槽连通的第一通孔，所述第一容置槽的槽底远离槽口位置的一侧设有第一倾斜部。
本发明进一步地，所述第二本体的顶部远离其斜面的一侧凹设有与各个第一通孔连通的第一凹槽。
本发明进一步地，所述第一本体的底部远离其斜面的一侧一一对应每个第一容置槽分别开设有与第一容置槽连通的第二通孔。
本发明进一步地，所述第一本体的底部远离其斜面的一侧凹设有与各个第二通孔连通的第二凹槽。
本发明进一步地，所述第一本体的底部靠近其斜面的一侧一一对应每个第一容置槽分别开设有与第一容置槽连通的第三通孔。
本发明进一步地，所述第一本体的底部靠近其斜面的一侧凹设有与各个第三通孔连通的第三凹槽。
本发明的有益效果为：本发明通过设置复合金属片在通过低频电流时不发生明显的形状变化，从而保持为第一接触端子与低频接触端子贴靠导通，而在通过高频电流时产生弯曲形变，从而带动电极板进行滑动，使得第一接触端子逐渐从与低频接触端子贴靠切换为与高频接触端子贴靠，实现低频接触端子与高频接触端子的自动切换，以适应高频电流的传输性能，从而适用存在高低频应用的使用场合，适应性强，整体结构简单，便于制造。
附图说明
图1是本发明实施例提供高频大电流BTB连接器在插接前的立体图；
图2是本发明实施例提供高频大电流BTB连接器在插接后的立体图；
图3是本发明实施例提供高频大电流BTB连接器在插接后的一剖面示意图；
图4是本发明实施例提供高频大电流BTB连接器在插接后的另一剖面示意图；
图5是本发明实施例提供高频大电流BTB连接器在通高频电流时的剖面示意图；
图6是本发明实施例提供的母端接头的立体图；
图7是本发明实施例提供的母端接头的分解示意图；
图8是本发明实施例提供的第一本体的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的公端接头的立体图；
图10是本发明实施例提供的公端接头的分解示意图；
图11是本发明实施例提供的高低频端子组合单元的立体图；
图12是本发明实施例提供的第二本体的结构示意图；
附图标记说明：1、母端接头；11、第一本体；111、第一容置槽；112、导向孔；113、第一倾斜部；114、第二通孔；115、第二凹槽；116、第三通孔；117、第三凹槽；12、第一接触端子；13、锁片；2、公端接头；21、第二本体；211、第二容置槽；212、导向柱；213、限位槽；214、第一通孔；215、第一凹槽；22、高低频端子组合单元；221、电极板；2211、通风槽；222、低频接触端子；223、高频接触端子；224、复合金属片；23、第二接触端子。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。
如图1至图12所示，本实施例所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，包括母端接头1；
所述母端接头1包括第一本体11，所述第一本体11的截面形状呈直角三角形，所述第一本体11的斜面等间隔凹设有多个第一容置槽111，每个所述第一容置槽111内均直立嵌设有一对第一接触端子12，所述第一接触端子12的一端贯穿第一本体11的底部；
高频大电流BTB连接器还包括有公端接头2，所述公端接头2包括第二本体21，所述第二本体21的截面形状呈直角三角形，所述第二本体21的斜面等间隔凹设有多个第二容置槽211，每个所述第二容置槽211内均设有高低频端子组合单元22；
所述高低频端子组合单元22包括电极板221，所述电极板221滑动连接在第二容置槽211内，所述电极板221上直立嵌设有一对低频接触端子222和一对高频接触端子223，低频接触端子222采用适应低频电流的材质制成，高频接触端子223采用适应高频电流的材质制成，所述低频接触端子222与高频接触端子223间隔设置，所述低频接触端子222与高频接触端子223之间的间距小于第一接触端子12的宽度，所述低频接触端子222、高频接触端子223分布于电极板221的两侧，所述电极板221的内侧设有一凹口，所述凹口内设有复合金属片224，所述复合金属片224的一端连接在电极板221上，所述复合金属片224的另一端连接在第二容置槽211的内侧壁上，所述复合金属片224的凸侧为对涡流敏感的高电阻材料制成的高电阻金属片，复合金属片224的凹侧为对涡流不敏感的低电阻材料制成的低电阻金属片；
所述第二本体21的顶部一一对应每个第二容置槽211均嵌设有一对第二接触端子23，所述第二接触端子23与对应的低频接触端子222和高频接触端子223均电性导通。
实际使用时，第一本体11的斜面为用于与第二本体21配合的结合面，第一本体11底部的直角面为与PCB板连接的装配面，第二本体21的斜面为用于与第一本体11配合的结合面，第二本体21顶部的直角面为与PCB板连接的装配面，定义与母端接头1连接的PCB板为母端PCB板，与公端接头2连接的PCB板为公端PCB板，各个电极板221分别在复合金属片224的作用下部分伸出第二容置槽211外，将母端接头1上的第一接触端子12穿出部分焊接至待连接的母端PCB板的指定位置，公端接头2上的第二接触端子23焊接至公端PCB板的指定位置，在进行母端PCB板与公端PCB板时，将公端接头2上的各个电极板221一一对应插入对应的第一容置槽111内，直至第一本体11的斜面与第二本体21的斜面贴靠，此时第一容置槽111内的第一接触端子12与电极板221上的低频接触端子222贴靠接触导通，从而通过第一接触端子12、低频接触端子222、第二接触端子23实现母端PCB板与公端PCB板之间的电气导通；
在母端PCB板与公端PCB板之间通过低频电流时，交变电场产生的磁场较弱，各个复合金属片224中产生的涡流较弱，复合金属片224并不会发生明显的形状变化，第一接触端子12与低频接触端子222仍保持贴靠导通；
在母端PCB板与公端PCB板之间通过高频电流时，交变电场产生的磁场较强，复合金属片224中产生的涡流也较强，高电阻金属片由于其内部电阻大，涡流产生热效应大，使得高电阻金属片膨胀量大，而低电阻金属片由于其内部电阻小，涡流产生的热效应也小，使得低电阻金属片膨胀小，如此两侧不同的形变量使得复合金属片224发生弯曲，牵引电极板221向内收回第二容置槽211内，使得第一接触端子12逐渐从与低频接触端子222贴靠切换为与高频接触端子223贴靠，以提高对高频电流的传输性能，在切换过程中，由于低频接触端子222与高频接触端子223之间的间距小于第一接触端子12的宽度，使得第一接触端子12在与低频接触端子222脱离之间便与高频接触端子223贴靠导通，因而切换过程中不会造成电流传输的中断。
本实施例通过设置复合金属片224在通过低频电流时不发生明显的形状变化，从而保持为第一接触端子12与低频接触端子222贴靠导通，而在通过高频电流时产生弯曲形变，从而带动电极板221进行滑动，使得第一接触端子12逐渐从与低频接触端子222贴靠切换为与高频接触端子223贴靠，实现低频接触端子222与高频接触端子223的自动切换，以适应高频电流的传输性能，从而适用存在高低频应用的使用场合，适应性强，整体结构简单，便于制造。
如图1、图2、图6至图10、图12所示，基于上述实施例的基础上，进一步地，所述第一本体11的斜面两端分别贯穿有导向孔112，所述第二本体21的斜面两端分别凸设有导向柱212，在插接时，所述导向柱212插入对应的导向孔112内。
具体地，在插接时，利用导向柱212与导向孔112配合，为母端接头1与公端接头2的插接提供限位导向，使得各个电极板221能够准确插入对应的第一容置槽111内，插接操作更为方便。优选地，在导向柱212的自由端部上设置第一导向锥面，在导向孔112的开口位置设置有第二导向锥面，从而在插接时，利用第一导向锥面与第二导向锥面配合，使得导向柱212更顺畅插入导向孔112内。
基于上述实施例的基础上，进一步地，如图2所示，所述第一本体11背向其斜面的一侧在对应导向孔112的位置对称设有两个锁片13，所述导向柱212的外周壁凹设有用于与锁片13卡接配合的限位槽213。具体地，在插接后，每个导向孔112位置上的两个锁片13分别对应卡入导向柱212的限位槽213内，从而对公端接头2进行锁止，保证公端接头2与母端接头1之间的可靠插接，从而保障母端PCB板与公端PCB板之间的电气导通。
基于上述实施例的基础上，进一步地，所述一对第一接触端子12之间的间距小于第一容置槽111的两侧壁之间的间距；如此设置，以使得第一接触端子12形成对低频接触端子222或高频接触端子223的夹持效果，从而使得第一接触端子12与低频接触端子222或高频接触端子223之间的贴靠更为可靠，保证电流信号的可靠传输。
如图3和图11所示，基于上述实施例的基础上，进一步地，所述电极板221的内侧设有斜向上延伸的通风槽2211，第二本体21的顶部远离其斜面的一侧一一对应每个第二容置槽211分别开设有与第二容置槽211连通的第一通孔214，所述第一容置槽111的槽底远离槽口位置的一侧设有第一倾斜部113。
在实际使用过程中，各个第一接触端子12、低频接触端子222、高频接触端子223由于通过有电流，会产生热量，使得连接器内部的温度升高，空气体积膨胀，此时第二容置槽211内的热空气上升直接通过第一通孔214排出，而第二容置槽211内的热空气能够通过第一倾斜部113、通风槽2211、第一通孔214排出，达到散热的效果，保障连接器的可靠工作。
如图1至图12所示，本实施例中，所述第二本体21的顶部远离其斜面的一侧凹设有与各个第一通孔214连通的第一凹槽215，以便第一通孔214排出热空气。本实施例中，所述第一本体11的底部远离其斜面的一侧一一对应每个第一容置槽111分别开设有与第一容置槽111连通的第二通孔114。本实施例中，所述第一本体11的底部远离其斜面的一侧凹设有与各个第二通孔114连通的第二凹槽115，以便于通过第二通孔114将冷空气抽吸入第一容置槽111内。本实施例中，所述第一本体11的底部靠近其斜面的一侧一一对应每个第一容置槽111分别开设有与第一容置槽111连通的第三通孔116。本实施例中，所述第一本体11的底部靠近其斜面的一侧凹设有与各个第三通孔116连通的第三凹槽117，以便于通过第三通孔116将冷空气抽吸入第一容置槽111内。
具体地，在第一接触端子12与低频接触端子222贴靠导通时，热空气上升从第一通孔214排出，流动的气流在第二通孔114、第一容置槽111、通风槽2211、第二容置槽211以及第一通孔214形成的气流通道内流动，产生烟囱效应，将底部的冷空气抽吸入连接器内对连接器进行降温，同时第三通孔116、第一容置槽111、第二容置槽211、第一通孔214形成的气流通道同样将底部的冷空气抽吸入连接器内进行降温，使得整个连接器可以承受更大的电流；
而在第一接触端子12与高频接触端子223贴靠导通时，第三通孔116、第一容置槽111、通风槽2211、第二容置槽211、第一通孔214之间形成的气流通道将连接器底部一侧的冷空气向上抽吸，对连接器进行降温，同时，第二通孔114、第一容置槽111以及第一容置槽111顶部开口形成的气流通道将连接器底部另一侧的冷空气向上抽吸，对连接器内部进行降温，从而提高连接器的电流承受能力；如此使得本实施例的连接器能够适应大电流的使用场景。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，包括母端接头(1)和公端接头(2)；
所述母端接头(1)包括第一本体(11)，所述第一本体(11)的截面形状呈直角三角形，所述第一本体(11)的斜面等间隔凹设有多个第一容置槽(111)，每个所述第一容置槽(111)内均直立嵌设有一对第一接触端子(12)，所述第一接触端子(12)的一端贯穿第一本体(11)的底部；
所述公端接头(2)包括第二本体(21)，所述第二本体(21)的截面形状呈直角三角形，所述第二本体(21)的斜面等间隔凹设有多个第二容置槽(211)，每个所述第二容置槽(211)内均设有高低频端子组合单元(22)；
所述高低频端子组合单元(22)包括电极板(221)，所述电极板(221)滑动连接在第二容置槽(211)内，所述电极板(221)上直立嵌设有一对低频接触端子(222)和一对高频接触端子(223)，所述低频接触端子(222)与高频接触端子(223)间隔设置，所述低频接触端子(222)与高频接触端子(223)之间的间距小于第一接触端子(12)的宽度，所述低频接触端子(222)、高频接触端子(223)分布于电极板(221)的两侧，所述电极板(221)的内侧设有一凹口，所述凹口内设有复合金属片(224)，所述复合金属片(224)的一端连接在电极板(221)上，所述复合金属片(224)的另一端连接在第二容置槽(211)的内侧壁上，所述复合金属片(224)的凸侧为对涡流敏感的高电阻材料制成的高电阻金属片，所述复合金属片(224)的凹侧为对涡流不敏感的低电阻材料制成的低电阻金属片；
所述第二本体(21)的顶部一一对应每个第二容置槽(211)均嵌设有一对第二接触端子(23)，所述第二接触端子(23)与对应的低频接触端子(222)和高频接触端子(223)均电性导通。
2.根据权利要求1所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第一本体(11)的斜面两端分别贯穿有导向孔(112)，所述第二本体(21)的斜面两端分别凸设有导向柱(212)，在插接时，所述导向柱(212)插入对应的导向孔(112)内。
3.根据权利要求2所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第一本体(11)背向其斜面的一侧在对应导向孔(112)的位置对称设有两个锁片(13)，所述导向柱(212)的外周壁凹设有用于与锁片(13)卡接配合的限位槽(213)。
4.根据权利要求1所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，一对所述第一接触端子(12)之间的间距小于第一容置槽(111)的两侧壁之间的间距。
5.根据权利要求1所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述电极板(221)的内侧设有斜向上延伸的通风槽(2211)，第二本体(21)的顶部远离其斜面的一侧一一对应每个第二容置槽(211)分别开设有与第二容置槽(211)连通的第一通孔(214)，所述第一容置槽(111)的槽底远离槽口位置的一侧设有第一倾斜部(113)。
6.根据权利要求5所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第二本体(21)的顶部远离其斜面的一侧凹设有与各个第一通孔(214)连通的第一凹槽(215)。
7.根据权利要求6所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第一本体(11)的底部远离其斜面的一侧一一对应每个第一容置槽(111)分别开设有与第一容置槽(111)连通的第二通孔(114)。
8.根据权利要求7所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第一本体(11)的底部远离其斜面的一侧凹设有与各个第二通孔(114)连通的第二凹槽(115)。
9.根据权利要求8所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第一本体(11)的底部靠近其斜面的一侧一一对应每个第一容置槽(111)分别开设有与第一容置槽(111)连通的第三通孔(116)。
10.根据权利要求9所述的一种便于制造的高频大电流BTB连接器，其特征在于，所述第一本体(11)的底部靠近其斜面的一侧凹设有与各个第三通孔(116)连通的第三凹槽(117)。
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