JPH10269864A - フラットシールドケーブル - Google Patents
フラットシールドケーブルInfo
- Publication number
- JPH10269864A JPH10269864A JP6932397A JP6932397A JPH10269864A JP H10269864 A JPH10269864 A JP H10269864A JP 6932397 A JP6932397 A JP 6932397A JP 6932397 A JP6932397 A JP 6932397A JP H10269864 A JPH10269864 A JP H10269864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- thin film
- layer
- thin
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄で軽量のフラットシールドケーブルを提
供する。 【解決手段】 高周波信号を伝送するためのフラットシ
ールドケーブルであって、互いに対向する一対の薄膜状
の絶縁体２、３の間に、薄膜状の第１のシールド層４
と、この第１のシールド層４の一方の面に積層された薄
膜状の第１の絶縁層５と、この第１の絶縁層５における
第１のシールド層４に対向する面と背反する面に設けら
れた薄膜状の信号線６と、第１の絶縁層５における信号
線６が設けられた面に信号線６を覆うように積層された
薄膜状の第２の絶縁層７と、この第２の絶縁層７におけ
る第１の絶縁層５に対向する面と背反する面に積層され
た薄膜状の第２のシールド層８とを設けて成ることを特
徴とする。
供する。 【解決手段】 高周波信号を伝送するためのフラットシ
ールドケーブルであって、互いに対向する一対の薄膜状
の絶縁体２、３の間に、薄膜状の第１のシールド層４
と、この第１のシールド層４の一方の面に積層された薄
膜状の第１の絶縁層５と、この第１の絶縁層５における
第１のシールド層４に対向する面と背反する面に設けら
れた薄膜状の信号線６と、第１の絶縁層５における信号
線６が設けられた面に信号線６を覆うように積層された
薄膜状の第２の絶縁層７と、この第２の絶縁層７におけ
る第１の絶縁層５に対向する面と背反する面に積層され
た薄膜状の第２のシールド層８とを設けて成ることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号を伝送
するためのフラットシールドケーブルに関し、更に詳し
くは、フィルム状に形成された極薄かつ軽量のフラット
シールドケーブルに関するものである。
するためのフラットシールドケーブルに関し、更に詳し
くは、フィルム状に形成された極薄かつ軽量のフラット
シールドケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器内部で高周波信号を伝送
する手段として、信号線を絶縁材で同軸状に被覆し、こ
の絶縁材の外周面をシールド材で被覆したシールドケー
ブルや、複数本のシールドケーブルを幅方向に直線状に
並べた状態で束ねたフラットシールドケーブルが使用さ
れている。
する手段として、信号線を絶縁材で同軸状に被覆し、こ
の絶縁材の外周面をシールド材で被覆したシールドケー
ブルや、複数本のシールドケーブルを幅方向に直線状に
並べた状態で束ねたフラットシールドケーブルが使用さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器内
部で取り扱われる信号は、増々高周波に向かいつつあ
り、電子機器内部で複数の高周波信号をシールドケーブ
ルによって伝送したいという要望が強い。また、電子機
器の軽薄短小化に伴い、電子部品の軽量化及び薄型化が
強く求められている。
部で取り扱われる信号は、増々高周波に向かいつつあ
り、電子機器内部で複数の高周波信号をシールドケーブ
ルによって伝送したいという要望が強い。また、電子機
器の軽薄短小化に伴い、電子部品の軽量化及び薄型化が
強く求められている。
【０００４】本発明は、上述した事情に鑑みて創案され
たものであって、その目的は、極薄で軽量のフラットシ
ールドケーブルを提供することにある。
たものであって、その目的は、極薄で軽量のフラットシ
ールドケーブルを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明は、高周波信号を伝送するためのフラッ
トシールドケーブルであって、互いに対向する一対の薄
膜状の絶縁体の間に、薄膜状の第１のシールド層と、こ
の第１のシールド層の一方の面に積層された薄膜状の第
１の絶縁層と、この第１の絶縁層における前記第１のシ
ールド層に対向する面と背反する面に設けられた薄膜状
の信号線と、前記第１の絶縁層における前記信号線が設
けられた面に該信号線を覆うように積層された薄膜状の
第２の絶縁層と、この第２の絶縁層における前記第１の
絶縁層に対向する面と背反する面に積層された薄膜状の
第２のシールド層とを設けて成ることを特徴とするもの
である。
ために、本発明は、高周波信号を伝送するためのフラッ
トシールドケーブルであって、互いに対向する一対の薄
膜状の絶縁体の間に、薄膜状の第１のシールド層と、こ
の第１のシールド層の一方の面に積層された薄膜状の第
１の絶縁層と、この第１の絶縁層における前記第１のシ
ールド層に対向する面と背反する面に設けられた薄膜状
の信号線と、前記第１の絶縁層における前記信号線が設
けられた面に該信号線を覆うように積層された薄膜状の
第２の絶縁層と、この第２の絶縁層における前記第１の
絶縁層に対向する面と背反する面に積層された薄膜状の
第２のシールド層とを設けて成ることを特徴とするもの
である。
【０００６】絶縁体の材質や形成方法は特に限定されな
いが、例えば、絶縁性、耐熱性、及び耐薬品性に優れ、
かつ機械的強度の高いポリイミドや多孔質ＰＴＦＥのフ
ィルムを使用することができる。また、一方の絶縁体の
みをフィルムとし、他方の絶縁体を吹き付けや塗布等に
よって形成するようにしても良い。
いが、例えば、絶縁性、耐熱性、及び耐薬品性に優れ、
かつ機械的強度の高いポリイミドや多孔質ＰＴＦＥのフ
ィルムを使用することができる。また、一方の絶縁体の
みをフィルムとし、他方の絶縁体を吹き付けや塗布等に
よって形成するようにしても良い。
【０００７】第１及び第２のシールド層の材質や形成方
法は特に限定されないが、ケーブルをより薄くするため
に、導電性が良好な金属材料を、ＩＣの製造方法と同様
の金属付着技術（蒸着、スパッタ、イオンプレート、Ｃ
ＶＤ等）で絶縁体に付着させることによって形成するこ
とが好ましい。なお、上掲の金属付着技術のうち、特に
スパッタが、低温で金属を付着させることができ、絶縁
体を傷めにくいという点で好ましい。
法は特に限定されないが、ケーブルをより薄くするため
に、導電性が良好な金属材料を、ＩＣの製造方法と同様
の金属付着技術（蒸着、スパッタ、イオンプレート、Ｃ
ＶＤ等）で絶縁体に付着させることによって形成するこ
とが好ましい。なお、上掲の金属付着技術のうち、特に
スパッタが、低温で金属を付着させることができ、絶縁
体を傷めにくいという点で好ましい。
【０００８】信号線の材質や形成方法は特に限定されな
いが、適度な厚みを持たせて電気抵抗を少なくするとい
う点で、導電性が良好な金属箔を使用することが好まし
い。
いが、適度な厚みを持たせて電気抵抗を少なくするとい
う点で、導電性が良好な金属箔を使用することが好まし
い。
【０００９】第１及び第２の絶縁層の材質や形成方法は
特に限定されないが、より薄くするために、吹き付けや
塗布によって形成することが好ましい。また、材質とし
ては、例えば、絶縁性や耐熱性に優れたポリイミドや多
孔質ＰＴＦＥを使用することができる。
特に限定されないが、より薄くするために、吹き付けや
塗布によって形成することが好ましい。また、材質とし
ては、例えば、絶縁性や耐熱性に優れたポリイミドや多
孔質ＰＴＦＥを使用することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施
形態であるフラットシールドケーブルの断面斜視図であ
る。
を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施
形態であるフラットシールドケーブルの断面斜視図であ
る。
【００１１】このフラットシールドケーブル１は、主と
してラップトップコンピュータ、電子手帳等の小型電子
機器に使用されるもので、互いに対向する一対の帯状の
絶縁体２、３の間に、第１のシールド層４と、この第１
のシールド層４の一方の面に積層された第１の絶縁層５
と、この第１の絶縁層５における第１のシールド層４に
対向する面と背反する面に設けられ、絶縁体２、３の長
さ方向に延びる複数本の信号線６と、第１の絶縁層５に
おける信号線６が設けられた面に信号線６を完全に覆う
ように積層された第２の絶縁層７と、この第２の絶縁層
７における第１の絶縁層５に対向する面と背反する面に
積層された第２のシールド層８とが設けられている。
してラップトップコンピュータ、電子手帳等の小型電子
機器に使用されるもので、互いに対向する一対の帯状の
絶縁体２、３の間に、第１のシールド層４と、この第１
のシールド層４の一方の面に積層された第１の絶縁層５
と、この第１の絶縁層５における第１のシールド層４に
対向する面と背反する面に設けられ、絶縁体２、３の長
さ方向に延びる複数本の信号線６と、第１の絶縁層５に
おける信号線６が設けられた面に信号線６を完全に覆う
ように積層された第２の絶縁層７と、この第２の絶縁層
７における第１の絶縁層５に対向する面と背反する面に
積層された第２のシールド層８とが設けられている。
【００１２】絶縁体２、３はポリイミドフィルムによっ
て形成され、第１のシールド層４は、絶縁体３の内面の
周縁部をマスキングした後、絶縁体３の内面にアルミニ
ウムをＣＶＤによって薄膜状に付着させることによって
形成されている。
て形成され、第１のシールド層４は、絶縁体３の内面の
周縁部をマスキングした後、絶縁体３の内面にアルミニ
ウムをＣＶＤによって薄膜状に付着させることによって
形成されている。
【００１３】第１の絶縁層５は、第１のシールド層４に
おける絶縁体３に対向する面と背反する面に周縁部を除
いてポリイミド樹脂を薄膜状に塗布することによって形
成されている。各信号線６は、第１の絶縁層５における
第１のシールド層４に対向する面と背反する面に帯状の
銅箔を絶縁体３の幅方向に間隔をおいて貼り付けること
によって形成されている。
おける絶縁体３に対向する面と背反する面に周縁部を除
いてポリイミド樹脂を薄膜状に塗布することによって形
成されている。各信号線６は、第１の絶縁層５における
第１のシールド層４に対向する面と背反する面に帯状の
銅箔を絶縁体３の幅方向に間隔をおいて貼り付けること
によって形成されている。
【００１４】第２の絶縁層７は、第１の絶縁層５におけ
る信号線６が設けられた面の全面にポリイミド樹脂を薄
膜状に塗布することによって形成されている。第２のシ
ールド層８は、絶縁体３の内面における第１のシールド
層４の周囲の周縁部をマスキングした後、第２の絶縁層
７における第１の絶縁層５に対向する面と背反する面及
び第１のシールド層４における第１の絶縁層５が積層さ
れた面の周縁部の全面にアルミニウムをＣＶＤによって
薄膜状に付着させることによって形成されている。これ
により、第１及び第２のシールド層４、８の周縁部が互
いに接触した状態となっており、各信号線６は、第１及
び第２のシールド層４、８間に密閉された状態になって
いる。
る信号線６が設けられた面の全面にポリイミド樹脂を薄
膜状に塗布することによって形成されている。第２のシ
ールド層８は、絶縁体３の内面における第１のシールド
層４の周囲の周縁部をマスキングした後、第２の絶縁層
７における第１の絶縁層５に対向する面と背反する面及
び第１のシールド層４における第１の絶縁層５が積層さ
れた面の周縁部の全面にアルミニウムをＣＶＤによって
薄膜状に付着させることによって形成されている。これ
により、第１及び第２のシールド層４、８の周縁部が互
いに接触した状態となっており、各信号線６は、第１及
び第２のシールド層４、８間に密閉された状態になって
いる。
【００１５】絶縁体２はポリイミドフィルムによって形
成され、第２のシールド層８における第２の絶縁層７に
対向する面と背反する面の上から絶縁体３の内面に整合
するように絶縁体３の内面の周縁部に沿って接着されて
いる。なお、図示しないが、フラットシールドケーブル
１の両端にはコネクタが取り付けられており、各信号線
６及び第１、第２のシールド層４、８はそれぞれ各コネ
クタの端子に電気的に接続されている。
成され、第２のシールド層８における第２の絶縁層７に
対向する面と背反する面の上から絶縁体３の内面に整合
するように絶縁体３の内面の周縁部に沿って接着されて
いる。なお、図示しないが、フラットシールドケーブル
１の両端にはコネクタが取り付けられており、各信号線
６及び第１、第２のシールド層４、８はそれぞれ各コネ
クタの端子に電気的に接続されている。
【００１６】上述した構成のフラットシールドケーブル
１は、フィルム状のもので、厚みが約０．５ｍｍ程度で
あり、従来のフラットシールドケーブル（厚さ約２ｍ
ｍ）に比べてはるかに薄く、しかも軽量であるため、電
子機器内部の電子部品の実装密度を向上させることがで
き、電子機器の小型化及び軽量化を図ることができる。
１は、フィルム状のもので、厚みが約０．５ｍｍ程度で
あり、従来のフラットシールドケーブル（厚さ約２ｍ
ｍ）に比べてはるかに薄く、しかも軽量であるため、電
子機器内部の電子部品の実装密度を向上させることがで
き、電子機器の小型化及び軽量化を図ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフラット
シールドケーブルは、互いに対向する一対の薄膜状の絶
縁体の間に、薄膜状の第１のシールド層と、この第１の
シールド層の一方の面に積層された薄膜状の第１の絶縁
層と、この第１の絶縁層における第１のシールド層に対
向する面と背反する面に設けられた薄膜状の信号線と、
第１の絶縁層における信号線が設けられた面に信号線を
覆うように積層された薄膜状の第２の絶縁層と、この第
２の絶縁層における第１の絶縁層に対向する面と背反す
る面に積層された薄膜状の第２のシールド層とを設けた
構成であるので、極薄かつ軽量であり、電子機器の小型
化と軽量化を図ることができる。
シールドケーブルは、互いに対向する一対の薄膜状の絶
縁体の間に、薄膜状の第１のシールド層と、この第１の
シールド層の一方の面に積層された薄膜状の第１の絶縁
層と、この第１の絶縁層における第１のシールド層に対
向する面と背反する面に設けられた薄膜状の信号線と、
第１の絶縁層における信号線が設けられた面に信号線を
覆うように積層された薄膜状の第２の絶縁層と、この第
２の絶縁層における第１の絶縁層に対向する面と背反す
る面に積層された薄膜状の第２のシールド層とを設けた
構成であるので、極薄かつ軽量であり、電子機器の小型
化と軽量化を図ることができる。
【図１】 本発明の一実施形態の断面斜視図。
１ フラットシールドケーブル ２ 絶縁体 ３ 絶縁体 ４ 第１のシールド層 ５ 第１の絶縁層 ６ 信号線 ７ 第２の絶縁層 ８ 第２のシールド層
Claims (1)
- 【請求項１】 高周波信号を伝送するためのフラットシ
ールドケーブルであって、互いに対向する一対の薄膜状
の絶縁体の間に、薄膜状の第１のシールド層と、この第
１のシールド層の一方の面に積層された薄膜状の第１の
絶縁層と、この第１の絶縁層における前記第１のシール
ド層に対向する面と背反する面に設けられた薄膜状の信
号線と、前記第１の絶縁層における前記信号線が設けら
れた面に該信号線を覆うように積層された薄膜状の第２
の絶縁層と、この第２の絶縁層における前記第１の絶縁
層に対向する面と背反する面に積層された薄膜状の第２
のシールド層とを設けて成ることを特徴とするフラット
シールドケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6932397A JPH10269864A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | フラットシールドケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6932397A JPH10269864A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | フラットシールドケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10269864A true JPH10269864A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13399238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6932397A Pending JPH10269864A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | フラットシールドケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10269864A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007323918A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
| JP2011198687A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP6932397A patent/JPH10269864A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007323918A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toyobo Co Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
| JP2011198687A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040319 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050629 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |