JPH10261609A - 薬液処理装置及び薬液処理方法 - Google Patents
薬液処理装置及び薬液処理方法Info
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- JPH10261609A JPH10261609A JP6754797A JP6754797A JPH10261609A JP H10261609 A JPH10261609 A JP H10261609A JP 6754797 A JP6754797 A JP 6754797A JP 6754797 A JP6754797 A JP 6754797A JP H10261609 A JPH10261609 A JP H10261609A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薬液処理装置では、薬液供給ノズルの供給下
端に溜まった液滴が落下してウエハの汚染を引き起こ
す。 【解決手段】 薬液処理装置は、ウエハ載置台１０と、
ウエハ載置台１０に載置したウエハＷの上方からウエハ
Ｗの側周に掛けて供給下端２１が移動自在に設けられた
薬液供給ノズル２０と、ウエハＷの側周に設けられた液
滴除去針４０とを備えてなる。液滴除去針４０の上端４
１は、ウエハＷの側周でかつ薬液供給ノズル２０の供給
下端２１の最下部２２の移動経路付近に配置されてい
る。これによって、ウエハＷの側周に薬液供給ノズル２
０の供給下端２１を移動させた場合に、液滴除去針４０
の上端４１を供給下端２１における最下部２２に溜まっ
た液滴Ｌ1 に接触させ、液滴除去針４０を伝わらせて液
滴Ｌ1 を除去する。
端に溜まった液滴が落下してウエハの汚染を引き起こ
す。 【解決手段】 薬液処理装置は、ウエハ載置台１０と、
ウエハ載置台１０に載置したウエハＷの上方からウエハ
Ｗの側周に掛けて供給下端２１が移動自在に設けられた
薬液供給ノズル２０と、ウエハＷの側周に設けられた液
滴除去針４０とを備えてなる。液滴除去針４０の上端４
１は、ウエハＷの側周でかつ薬液供給ノズル２０の供給
下端２１の最下部２２の移動経路付近に配置されてい
る。これによって、ウエハＷの側周に薬液供給ノズル２
０の供給下端２１を移動させた場合に、液滴除去針４０
の上端４１を供給下端２１における最下部２２に溜まっ
た液滴Ｌ1 に接触させ、液滴除去針４０を伝わらせて液
滴Ｌ1 を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程においてウエハ洗浄やレジスト塗布に用いられる薬
液処理装置及び薬液処理方法に関する。
工程においてウエハ洗浄やレジスト塗布に用いられる薬
液処理装置及び薬液処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３には高圧ジェット洗浄用の薬液処理
装置の全体図を示し、図４には図３の薬液処理装置の要
部構成図を示し、図５には図４に対応する薬液処理装置
の要部平面図を示す。これらの図に示した薬液処理装置
は、ウエハ載置台１０と、当該ウエハ載置台１０に載置
したウエハＷの表面上に薬液Ｌを供給する薬液供給ノズ
ル２０とを有している。ウエハ載置台１０は、ウエハＷ
の表面を上方に向けた状態でウエハＷを回転保持するも
のである。また、薬液供給ノズル２０は、その供給下端
２１が、ウエハ載置台１０に載置されたウエハＷ上方か
らこのウエハＷの側周に掛けて移動自在に設けられてい
る。上記ウエハ載置台１０及び薬液供給ノズル２０は、
ここでは図示を省略した排液管を接続してなる処理室３
０（図４では省略）内に配置されている。
装置の全体図を示し、図４には図３の薬液処理装置の要
部構成図を示し、図５には図４に対応する薬液処理装置
の要部平面図を示す。これらの図に示した薬液処理装置
は、ウエハ載置台１０と、当該ウエハ載置台１０に載置
したウエハＷの表面上に薬液Ｌを供給する薬液供給ノズ
ル２０とを有している。ウエハ載置台１０は、ウエハＷ
の表面を上方に向けた状態でウエハＷを回転保持するも
のである。また、薬液供給ノズル２０は、その供給下端
２１が、ウエハ載置台１０に載置されたウエハＷ上方か
らこのウエハＷの側周に掛けて移動自在に設けられてい
る。上記ウエハ載置台１０及び薬液供給ノズル２０は、
ここでは図示を省略した排液管を接続してなる処理室３
０（図４では省略）内に配置されている。
【０００３】上記構成の薬液処理装置を用いた薬液処理
は以下のように行う。先ず、ウエハ載置台１０上にウエ
ハＷを載置して回転させる。次に、回転させた状態のウ
エハＷの上方において薬液供給ノズル２０の供給下端２
１を移動（スキャニング）させながら、供給下端２１か
らウエハＷ上に薬液Ｌを供給する。これによって、ウエ
ハＷ表面を満遍なく薬液Ｌで覆い、ウエハＷ表面の薬液
処理を行う。
は以下のように行う。先ず、ウエハ載置台１０上にウエ
ハＷを載置して回転させる。次に、回転させた状態のウ
エハＷの上方において薬液供給ノズル２０の供給下端２
１を移動（スキャニング）させながら、供給下端２１か
らウエハＷ上に薬液Ｌを供給する。これによって、ウエ
ハＷ表面を満遍なく薬液Ｌで覆い、ウエハＷ表面の薬液
処理を行う。
【０００４】ところが、上記のように薬液供給ノズル２
０の供給下端２１から薬液Ｌを供給する手法では、図４
に示すように、薬液Ｌが供給下端２１の最下部２２に徐
々に伝わり、この最下部２２に液滴Ｌ1 が溜まった状態
になる。このため、この液滴Ｌ1 は、供給下端２１の移
動位置のうちの何処かの位置で落下する可能性がある。
そして、例えば、次の処理を行うためにウエハ載置台１
０上に載置した新たなウエハＷ上にこの液滴Ｌ1 が落下
した場合には、この液滴Ｌ1 によってウエハＷの表面に
ウォータマークが形成される等のウエハ汚染が生じる危
険性がある。特に、供給下端２１に長期間にわたって溜
まっていた液滴Ｌ1 の中には、薬液供給ノズル２０を構
成する金属が溶け出している可能性があり、この液滴Ｌ
1 がウエハＷ上に落下するとウエハＷが金属汚染されて
しまう。
０の供給下端２１から薬液Ｌを供給する手法では、図４
に示すように、薬液Ｌが供給下端２１の最下部２２に徐
々に伝わり、この最下部２２に液滴Ｌ1 が溜まった状態
になる。このため、この液滴Ｌ1 は、供給下端２１の移
動位置のうちの何処かの位置で落下する可能性がある。
そして、例えば、次の処理を行うためにウエハ載置台１
０上に載置した新たなウエハＷ上にこの液滴Ｌ1 が落下
した場合には、この液滴Ｌ1 によってウエハＷの表面に
ウォータマークが形成される等のウエハ汚染が生じる危
険性がある。特に、供給下端２１に長期間にわたって溜
まっていた液滴Ｌ1 の中には、薬液供給ノズル２０を構
成する金属が溶け出している可能性があり、この液滴Ｌ
1 がウエハＷ上に落下するとウエハＷが金属汚染されて
しまう。
【０００５】そこで、上記薬液処理装置を用いた薬液処
理においては、薬液供給ノズル２０の供給下端２１に溜
まった液滴Ｌ1 を除去する工程を行っている。この工程
は、薬液供給ノズル２０からの薬液Ｌの供給を停止させ
た状態で行われ、例えば、薬液供給ノズル２０の内部を
負圧にして液滴Ｌ1 を吸い上げるか、または供給下端２
１を処理室３０の内壁に接触させて液滴Ｌ1 をこの内壁
に伝わらせて除去する。
理においては、薬液供給ノズル２０の供給下端２１に溜
まった液滴Ｌ1 を除去する工程を行っている。この工程
は、薬液供給ノズル２０からの薬液Ｌの供給を停止させ
た状態で行われ、例えば、薬液供給ノズル２０の内部を
負圧にして液滴Ｌ1 を吸い上げるか、または供給下端２
１を処理室３０の内壁に接触させて液滴Ｌ1 をこの内壁
に伝わらせて除去する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記薬液処理
装置及び薬液処理方法には、以下のような課題があっ
た。すなわち、上記薬液供給ノズルの供給下端に溜まる
液滴は、供給下端における最下部に形成される。このた
め、薬液供給ノズルの供給下端が斜めに向いた状態にな
っていると、上記液滴は供給下端の中心部に位置する開
口部分とずれた位置に形成されることになる。
装置及び薬液処理方法には、以下のような課題があっ
た。すなわち、上記薬液供給ノズルの供給下端に溜まる
液滴は、供給下端における最下部に形成される。このた
め、薬液供給ノズルの供給下端が斜めに向いた状態にな
っていると、上記液滴は供給下端の中心部に位置する開
口部分とずれた位置に形成されることになる。
【０００７】特に、図３乃至図５に示した高圧ジェット
洗浄を行う薬液処理装置では、薬液供給ノズル２０の内
部が５０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度の高圧になるため、供給下
端２１はステンレスのような硬質の金属で肉厚に構成さ
れており、供給下端２１の外径が部分的に大きく成形さ
れている。このような構成の薬液処理装置においては、
供給下端２１の開口部分から供給下端２１の縁部分まで
の間隔が広くなる。このため、供給下端２１が斜めに傾
いていると、上記縁部分で構成される最下部２２に液滴
Ｌ1 が溜まり、液滴Ｌ1 の形成位置と供給下端２１の開
口部分との間隔が広くなる。
洗浄を行う薬液処理装置では、薬液供給ノズル２０の内
部が５０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度の高圧になるため、供給下
端２１はステンレスのような硬質の金属で肉厚に構成さ
れており、供給下端２１の外径が部分的に大きく成形さ
れている。このような構成の薬液処理装置においては、
供給下端２１の開口部分から供給下端２１の縁部分まで
の間隔が広くなる。このため、供給下端２１が斜めに傾
いていると、上記縁部分で構成される最下部２２に液滴
Ｌ1 が溜まり、液滴Ｌ1 の形成位置と供給下端２１の開
口部分との間隔が広くなる。
【０００８】このような場合には、上記開口部分が液滴
Ｌ1 で塞がれることはなく、また開口部分と離れた位置
に液滴Ｌ1 が溜まることになることから、薬液供給ノズ
ル２０の内部を負圧にしても供給下端２１に溜まった薬
液を薬液供給ノズル２０内に吸い上げることができな
い。したがって、薬液供給ノズル２０の内部を負圧にす
る方法では、供給下端２１の液滴Ｌ1 を除去することは
できない。
Ｌ1 で塞がれることはなく、また開口部分と離れた位置
に液滴Ｌ1 が溜まることになることから、薬液供給ノズ
ル２０の内部を負圧にしても供給下端２１に溜まった薬
液を薬液供給ノズル２０内に吸い上げることができな
い。したがって、薬液供給ノズル２０の内部を負圧にす
る方法では、供給下端２１の液滴Ｌ1 を除去することは
できない。
【０００９】また、供給下端２１を処理室３０の内壁に
接触させる手法では、供給下端２１を処理室３０の内壁
に接触させても、ここに溜まった液滴Ｌ1 が処理室３０
の内壁に接触するとは限らない。特に、供給下端２１が
斜めに設けられている場合には、液滴Ｌ1 が溜まる供給
下端２１の最下部２２を処理室３０の内壁に接触させる
ことができない。したがって、供給下端２１の液滴Ｌ1
を確実に除去することはできない。
接触させる手法では、供給下端２１を処理室３０の内壁
に接触させても、ここに溜まった液滴Ｌ1 が処理室３０
の内壁に接触するとは限らない。特に、供給下端２１が
斜めに設けられている場合には、液滴Ｌ1 が溜まる供給
下端２１の最下部２２を処理室３０の内壁に接触させる
ことができない。したがって、供給下端２１の液滴Ｌ1
を確実に除去することはできない。
【００１０】以上のように、上記薬液処理装置では、薬
液の供給を停止した後に供給下端２１に溜まった液滴Ｌ
1 を確実に除去することができず、したがって、液滴Ｌ
1 の落下によるウエハ汚染を確実に防止することができ
ない。
液の供給を停止した後に供給下端２１に溜まった液滴Ｌ
1 を確実に除去することができず、したがって、液滴Ｌ
1 の落下によるウエハ汚染を確実に防止することができ
ない。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するための薬液処理装置及び薬液処理方法である。すな
わち本発明の薬液処理装置は、ウエハ載置台と、当該ウ
エハ載置台に載置したウエハの上方から当該ウエハの側
周に掛けて供給下端が移動自在な薬液供給ノズルとを備
えている。そして、請求項１の薬液処理装置は、ウエハ
の側周に液滴除去針が設けられたことを特徴としてい
る。この液滴除去針は、その上端を、ウエハの側周でか
つ供給下端の最下部の移動経路付近に配置してなるもの
である。
するための薬液処理装置及び薬液処理方法である。すな
わち本発明の薬液処理装置は、ウエハ載置台と、当該ウ
エハ載置台に載置したウエハの上方から当該ウエハの側
周に掛けて供給下端が移動自在な薬液供給ノズルとを備
えている。そして、請求項１の薬液処理装置は、ウエハ
の側周に液滴除去針が設けられたことを特徴としてい
る。この液滴除去針は、その上端を、ウエハの側周でか
つ供給下端の最下部の移動経路付近に配置してなるもの
である。
【００１２】上記請求項１の薬液処理装置では、ウエハ
側周でかつ供給下端の最下部の移動経路付近に液滴除去
針の上端が配置されることから、供給下端をウエハの側
周に移動させた場合には、この供給下端の最下部に液滴
除去針の上端が接近する。このため、ウエハ側周におい
ては、上記液滴除去針の上端が供給下端の最下部に溜ま
った液滴にする。したがって、この液滴は、液滴除去針
を伝って流れ落ち、上記供給下端から除去される。
側周でかつ供給下端の最下部の移動経路付近に液滴除去
針の上端が配置されることから、供給下端をウエハの側
周に移動させた場合には、この供給下端の最下部に液滴
除去針の上端が接近する。このため、ウエハ側周におい
ては、上記液滴除去針の上端が供給下端の最下部に溜ま
った液滴にする。したがって、この液滴は、液滴除去針
を伝って流れ落ち、上記供給下端から除去される。
【００１３】また、本発明における請求項２記載の薬液
処理装置は、ウエハの側周に吸引手段が設けられたこと
を特徴としている。この吸引手段は、その吸引開口を、
ウエハの側周でかつ供給下端の最下部の移動経路付近に
配置してなるものである。
処理装置は、ウエハの側周に吸引手段が設けられたこと
を特徴としている。この吸引手段は、その吸引開口を、
ウエハの側周でかつ供給下端の最下部の移動経路付近に
配置してなるものである。
【００１４】上記請求項２の薬液処理装置では、ウエハ
側周でかつ供給下端の最下部の移動経路付近に吸引手段
の吸引開口が配置されることから、供給下端をウエハの
側周に移動させた場合には、この供給下端の最下部に吸
引手段の吸引開口が接近する。このため、ウエハ側周に
おいては、上記吸引手段の吸引開口が供給下端の最下部
に溜まった液滴に接近し、この液滴が吸引開口内に吸引
される。したがって、この液滴が上記供給下端から除去
される。
側周でかつ供給下端の最下部の移動経路付近に吸引手段
の吸引開口が配置されることから、供給下端をウエハの
側周に移動させた場合には、この供給下端の最下部に吸
引手段の吸引開口が接近する。このため、ウエハ側周に
おいては、上記吸引手段の吸引開口が供給下端の最下部
に溜まった液滴に接近し、この液滴が吸引開口内に吸引
される。したがって、この液滴が上記供給下端から除去
される。
【００１５】そして、本発明の薬液処理方法は、ウエハ
載置台上に載置したウエハの薬液処理方法であって、薬
液供給ノズルの供給下端を上記ウエハの上方から側周に
移動させた状態で、当該供給下端の最下部に溜まった液
滴を除去する方法である。特に、請求項３の薬液処理方
法では、当該供給下端の最下部に溜まった液滴に液滴除
去針の上端を接触させることによって当該液滴除去針を
伝わらせて当該液滴を除去することを特徴としている。
また、請求項４の薬液処理方法では、当該供給下端の最
下部に溜まった液滴に吸引手段の吸引開口を接近させる
ことによって当該液滴を当該吸引開口から吸引除去する
ことを特徴としている。
載置台上に載置したウエハの薬液処理方法であって、薬
液供給ノズルの供給下端を上記ウエハの上方から側周に
移動させた状態で、当該供給下端の最下部に溜まった液
滴を除去する方法である。特に、請求項３の薬液処理方
法では、当該供給下端の最下部に溜まった液滴に液滴除
去針の上端を接触させることによって当該液滴除去針を
伝わらせて当該液滴を除去することを特徴としている。
また、請求項４の薬液処理方法では、当該供給下端の最
下部に溜まった液滴に吸引手段の吸引開口を接近させる
ことによって当該液滴を当該吸引開口から吸引除去する
ことを特徴としている。
【００１６】上記各薬液処理方法では、ウエハの側周に
おいて薬液供給ノズルの供給下端に溜まった液滴が除去
される。このことから、次に、供給下端をウエハ上方に
移動させた際、供給下端に溜まった液滴がウエハ上に落
下することが防止される。
おいて薬液供給ノズルの供給下端に溜まった液滴が除去
される。このことから、次に、供給下端をウエハ上方に
移動させた際、供給下端に溜まった液滴がウエハ上に落
下することが防止される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を高圧ジェット洗浄
用の薬液処理装置に適用した場合の実施の形態を図面に
基づいて説明する。尚、本発明に係わる薬液処理装置は
高圧ジェット洗浄用に限定されるものではなく、レジス
トコータやＳＯＧコータ等の回転塗布用の薬液処理装置
にも広く適用可能である。また、以下の実施の形態にお
いては、従来の技術と同様の構成要素には同一の符号を
付し、重複する説明は省略することとする。
用の薬液処理装置に適用した場合の実施の形態を図面に
基づいて説明する。尚、本発明に係わる薬液処理装置は
高圧ジェット洗浄用に限定されるものではなく、レジス
トコータやＳＯＧコータ等の回転塗布用の薬液処理装置
にも広く適用可能である。また、以下の実施の形態にお
いては、従来の技術と同様の構成要素には同一の符号を
付し、重複する説明は省略することとする。
【００１８】（第１実施形態）図１（１），（２）は、
本発明を適用した高圧ジェット洗浄用の薬液処理装置の
一例を示す構成図である。この図に示す薬液処理装置
は、従来技術で説明した薬液処理装置の処理室（図示省
略）内におけるウエハ載置台１０の側周に、液滴除去針
４０が設けてなるものである。この液滴除去針４０は、
図１（２）に示すように、ウエハ載置台１０上に載置さ
れたウエハＷの側周に薬液供給ノズル２０の供給下端２
１を移動させた状態、すなわち供給下端２１がウエハＷ
の上方に位置しない待機状態にある場合において、この
供給下端２１の最下部２２にその上端４１が近接する状
態で設けられている。この際、供給下端２１の最下部２
２と液滴除去針４０の上端４１との接近間隔が１ｍｍ程
度になるように設定する。また、液滴除去針４０の下端
４２は、処理室の底面や少なくともウエハＷよりも下方
の処理室内壁に固定されることとする。
本発明を適用した高圧ジェット洗浄用の薬液処理装置の
一例を示す構成図である。この図に示す薬液処理装置
は、従来技術で説明した薬液処理装置の処理室（図示省
略）内におけるウエハ載置台１０の側周に、液滴除去針
４０が設けてなるものである。この液滴除去針４０は、
図１（２）に示すように、ウエハ載置台１０上に載置さ
れたウエハＷの側周に薬液供給ノズル２０の供給下端２
１を移動させた状態、すなわち供給下端２１がウエハＷ
の上方に位置しない待機状態にある場合において、この
供給下端２１の最下部２２にその上端４１が近接する状
態で設けられている。この際、供給下端２１の最下部２
２と液滴除去針４０の上端４１との接近間隔が１ｍｍ程
度になるように設定する。また、液滴除去針４０の下端
４２は、処理室の底面や少なくともウエハＷよりも下方
の処理室内壁に固定されることとする。
【００１９】上記薬液処理装置を用いた薬液処理方法
は、以下のように行う。先ず、図１（１）に示すよう
に、ウエハ載置台１０上にウエハＷを載置する。その
後、ウエハ載置台１０によってウエハＷを回転させると
共に、薬液供給ノズル２０の供給下端２１をウエハＷの
上方で移動（スキャニング）させながらこの供給下端２
１から薬液Ｌを供給する。この際、供給下端２１の最下
部２２には、薬液供給ノズル２０の開口部分から伝わっ
た薬液Ｌが徐々に溜められて液滴Ｌ1が形成される。
は、以下のように行う。先ず、図１（１）に示すよう
に、ウエハ載置台１０上にウエハＷを載置する。その
後、ウエハ載置台１０によってウエハＷを回転させると
共に、薬液供給ノズル２０の供給下端２１をウエハＷの
上方で移動（スキャニング）させながらこの供給下端２
１から薬液Ｌを供給する。この際、供給下端２１の最下
部２２には、薬液供給ノズル２０の開口部分から伝わっ
た薬液Ｌが徐々に溜められて液滴Ｌ1が形成される。
【００２０】上記薬液Ｌの供給によってウエハＷの表面
上が薬液Ｌで覆われた後、図１（２）に示すように、ウ
エハＷ上での薬液Ｌの供給を停止し、薬液供給ノズル２
０の供給下端２１をウエハＷの上方からウエハＷの側周
にまでに移動させて待機状態にする。これによって、液
滴除去針４０の上端４１と供給下端２１の最下部２２と
を接近させる。そして、液滴除去針４０の上端４１と供
給下端２１に溜まった液滴Ｌ1 とを接触させ、この液滴
Ｌ1 を液滴除去針４０を伝わらせて流下除去する。除去
された液滴Ｌ1 は、上記処理室に接続された排液管から
排出される。
上が薬液Ｌで覆われた後、図１（２）に示すように、ウ
エハＷ上での薬液Ｌの供給を停止し、薬液供給ノズル２
０の供給下端２１をウエハＷの上方からウエハＷの側周
にまでに移動させて待機状態にする。これによって、液
滴除去針４０の上端４１と供給下端２１の最下部２２と
を接近させる。そして、液滴除去針４０の上端４１と供
給下端２１に溜まった液滴Ｌ1 とを接触させ、この液滴
Ｌ1 を液滴除去針４０を伝わらせて流下除去する。除去
された液滴Ｌ1 は、上記処理室に接続された排液管から
排出される。
【００２１】上記薬液処理装置を用いた各薬液処理方法
では、ウエハＷの側周において薬液供給ノズル２０の供
給下端２１に溜まって大きく成長した液滴Ｌ1 を確実に
除去することができる。このため、次の処理を行うため
に供給下端２１をウエハＷ上に移動させた際、ウエハ載
置台１０に載置したウエハＷ上に上記液滴Ｌ1 が落下す
ることを防止できる。したがって、上記液滴Ｌ1 による
ウエハＷの汚染を防止することが可能になる。
では、ウエハＷの側周において薬液供給ノズル２０の供
給下端２１に溜まって大きく成長した液滴Ｌ1 を確実に
除去することができる。このため、次の処理を行うため
に供給下端２１をウエハＷ上に移動させた際、ウエハ載
置台１０に載置したウエハＷ上に上記液滴Ｌ1 が落下す
ることを防止できる。したがって、上記液滴Ｌ1 による
ウエハＷの汚染を防止することが可能になる。
【００２２】尚、上記第１実施形態の薬液処理装置にお
ける供給下端２１の最下部２２と液滴除去針４０の上端
４１との接近時の距離は、上記に限定されるものではな
い。この距離が小さいほど、小さな液滴Ｌ1 を除去する
ことが可能になる。ただし、薬液供給ノズル２０の供給
下端２１の汚染を防止するためには、この供給下端２１
の最下部２２と液滴除去針４０の上端４１とは接触させ
ないような設定にする。
ける供給下端２１の最下部２２と液滴除去針４０の上端
４１との接近時の距離は、上記に限定されるものではな
い。この距離が小さいほど、小さな液滴Ｌ1 を除去する
ことが可能になる。ただし、薬液供給ノズル２０の供給
下端２１の汚染を防止するためには、この供給下端２１
の最下部２２と液滴除去針４０の上端４１とは接触させ
ないような設定にする。
【００２３】さらに、液滴除去針４０の上端４１は、薬
液供給ノズル２０が待機状態にある場合に供給下端２１
の最下部２２に対して接近する状態で配置れている。し
かし、液滴除去針４０の上端４１の配置位置は、ウエハ
Ｗの側周でかつ供給下端２１の最下部２２の移動経路付
近であれば上記の位置に限定されるものではない。
液供給ノズル２０が待機状態にある場合に供給下端２１
の最下部２２に対して接近する状態で配置れている。し
かし、液滴除去針４０の上端４１の配置位置は、ウエハ
Ｗの側周でかつ供給下端２１の最下部２２の移動経路付
近であれば上記の位置に限定されるものではない。
【００２４】また、上記第１実施形態では、上記構成の
薬液処理装置を用いた薬液処理方法を説明した。しか
し、この薬液処理方法は、上記薬液処理装置を用いる場
合に限定されるものではない。例えば、薬液供給ノズル
２０の供給下端２１をウエハＷの側周に移動させた状態
において、供給下端２１に溜まった液滴Ｌ1 に対して手
動によって液滴除去針４０の上端４１を接触させるよう
にしても良い。
薬液処理装置を用いた薬液処理方法を説明した。しか
し、この薬液処理方法は、上記薬液処理装置を用いる場
合に限定されるものではない。例えば、薬液供給ノズル
２０の供給下端２１をウエハＷの側周に移動させた状態
において、供給下端２１に溜まった液滴Ｌ1 に対して手
動によって液滴除去針４０の上端４１を接触させるよう
にしても良い。
【００２５】（第２実施形態）図２（１），（２）は、
本発明を適用した高圧ジェット洗浄用の薬液処理装置の
一例を示す構成図である。この図に示す第２実施形態の
薬液処理装置は、ここでは図示を省略した処理室内にお
けるウエハ載置台１０の側周に吸引手段５０を設けてな
るものである。この吸引手段５０は、図２（２）に示す
ように、ウエハ載置台１０上に載置されたウエハＷの側
周に薬液供給ノズル２０の供給下端２１が位置する状
態、すなわち供給下端２１がウエハＷの上方に位置しな
い待機状態にある場合において、この供給下端２１の最
下部２２付近に吸引開口５１が配置される状態で設けら
れている。また、この吸引手段５０は、水分分離器（図
示省略）を備えたものであり、吸引ダクトや真空ライン
に水分が流れ込まないようにする。
本発明を適用した高圧ジェット洗浄用の薬液処理装置の
一例を示す構成図である。この図に示す第２実施形態の
薬液処理装置は、ここでは図示を省略した処理室内にお
けるウエハ載置台１０の側周に吸引手段５０を設けてな
るものである。この吸引手段５０は、図２（２）に示す
ように、ウエハ載置台１０上に載置されたウエハＷの側
周に薬液供給ノズル２０の供給下端２１が位置する状
態、すなわち供給下端２１がウエハＷの上方に位置しな
い待機状態にある場合において、この供給下端２１の最
下部２２付近に吸引開口５１が配置される状態で設けら
れている。また、この吸引手段５０は、水分分離器（図
示省略）を備えたものであり、吸引ダクトや真空ライン
に水分が流れ込まないようにする。
【００２６】上記薬液処理装置を用いた薬液処理方法
は、以下のように行う。先ず、図２（１）に示すよう
に、上記第１実施形態と同様にして、ウエハＷの表面上
に薬液Ｌを供給する。この際、供給下端２１の最下部２
２には、薬液供給ノズル２０の開口部分から伝わった薬
液Ｌが徐々に溜められて液滴Ｌ1 が形成される。
は、以下のように行う。先ず、図２（１）に示すよう
に、上記第１実施形態と同様にして、ウエハＷの表面上
に薬液Ｌを供給する。この際、供給下端２１の最下部２
２には、薬液供給ノズル２０の開口部分から伝わった薬
液Ｌが徐々に溜められて液滴Ｌ1 が形成される。
【００２７】次に、ウエハＷの表面上が薬液Ｌで覆われ
た後、供給下端２１からの薬液Ｌの供給を停止する。そ
して、ウエハＷの上方からウエハＷの側周に薬液供給ノ
ズル２０の供給下端２１を移動させる。この際、供給下
端２１の最下部２２が吸引手段５０の吸引開口５１に近
づくまで、この供給下端２１を移動させる。そして、供
給下端２１の最下部２２と吸引開口５１とを接近させた
状態で、吸引手段５０を作動させる。これによって、供
給下端２１に溜まった薬液Ｌを吸引開口５１から吸引除
去する。
た後、供給下端２１からの薬液Ｌの供給を停止する。そ
して、ウエハＷの上方からウエハＷの側周に薬液供給ノ
ズル２０の供給下端２１を移動させる。この際、供給下
端２１の最下部２２が吸引手段５０の吸引開口５１に近
づくまで、この供給下端２１を移動させる。そして、供
給下端２１の最下部２２と吸引開口５１とを接近させた
状態で、吸引手段５０を作動させる。これによって、供
給下端２１に溜まった薬液Ｌを吸引開口５１から吸引除
去する。
【００２８】上記薬液処理装置を用いた各薬液処理方法
によっても、上記第１実施形態と同様に、ウエハＷの側
周において薬液供給ノズル２０の供給下端２１に溜まっ
た液滴Ｌ1 が確実に除去される。このため、次の処理を
行うために供給下端２１をウエハＷ上に移動させた際、
ウエハ載置台１０に載置したウエハＷ上に上記液滴Ｌ 1
が落下してウエハＷを汚染することが防止される。
によっても、上記第１実施形態と同様に、ウエハＷの側
周において薬液供給ノズル２０の供給下端２１に溜まっ
た液滴Ｌ1 が確実に除去される。このため、次の処理を
行うために供給下端２１をウエハＷ上に移動させた際、
ウエハ載置台１０に載置したウエハＷ上に上記液滴Ｌ 1
が落下してウエハＷを汚染することが防止される。
【００２９】上記第２実施形態の薬液処理装置では、吸
引手段５０の吸引開口５１を、薬液供給ノズル２０が待
機状態にある場合に供給下端２１の最下部２２に対して
接近する状態で配置するようにした。しかし、吸引手段
５０の吸引開口５１の配置位置は、ウエハＷの側周でか
つ供給下端２１の最下部２２の移動経路付近に配置され
れば上記の位置に限定されるものではない。
引手段５０の吸引開口５１を、薬液供給ノズル２０が待
機状態にある場合に供給下端２１の最下部２２に対して
接近する状態で配置するようにした。しかし、吸引手段
５０の吸引開口５１の配置位置は、ウエハＷの側周でか
つ供給下端２１の最下部２２の移動経路付近に配置され
れば上記の位置に限定されるものではない。
【００３０】また、第２実施形態では、上記構成の薬液
処理装置を用いた薬液処理方法を説明した。しかし、こ
の薬液処理方法は、上記薬液処理装置を用いる場合に限
定されるものではない。例えば、薬液供給ノズル２０の
供給下端２１をウエハＷの側周に移動させた状態におい
て、供給下端２１の最下部２２に対して手動によって吸
引開口５１を接近させるようにしても良い。
処理装置を用いた薬液処理方法を説明した。しかし、こ
の薬液処理方法は、上記薬液処理装置を用いる場合に限
定されるものではない。例えば、薬液供給ノズル２０の
供給下端２１をウエハＷの側周に移動させた状態におい
て、供給下端２１の最下部２２に対して手動によって吸
引開口５１を接近させるようにしても良い。
【００３１】尚、上記各実施形態では、液滴Ｌ1 を除去
する際に必ずしも薬液供給ノズル２０の供給下端２１か
らの薬液Ｌの供給を停止する必要はなく、薬液Ｌの供給
を続けた状態で供給下端２１に溜まった液滴Ｌ1 を除去
するようにしても良い。
する際に必ずしも薬液供給ノズル２０の供給下端２１か
らの薬液Ｌの供給を停止する必要はなく、薬液Ｌの供給
を続けた状態で供給下端２１に溜まった液滴Ｌ1 を除去
するようにしても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
における薬液処理装置においては、ウエハの側周でかつ
薬液供給ノズルの供給下端における最下部の移動経路付
近に液滴除去針の上端を設けることで、ウエハの側周に
おいて供給下端の最下部に溜まった液滴に液滴除去針の
上端を接触させてこの液滴を供給下端から確実に除去す
ることができる。また、本発明の請求項２における薬液
処理装置においては、ウエハの側周でかつ薬液供給ノズ
ルの供給下端における最下部の移動経路付近に吸引手段
の吸引開口を設けることで、ウエハの側周において供給
下端の最下部に溜まった液滴を供給下端から確実に除去
することができる。したがって、上記各薬液処理装置に
よれば、次の薬液処理で供給下端をウエハ上に移動した
際にウエハ上にこの液滴が落下することを防止できる。
における薬液処理装置においては、ウエハの側周でかつ
薬液供給ノズルの供給下端における最下部の移動経路付
近に液滴除去針の上端を設けることで、ウエハの側周に
おいて供給下端の最下部に溜まった液滴に液滴除去針の
上端を接触させてこの液滴を供給下端から確実に除去す
ることができる。また、本発明の請求項２における薬液
処理装置においては、ウエハの側周でかつ薬液供給ノズ
ルの供給下端における最下部の移動経路付近に吸引手段
の吸引開口を設けることで、ウエハの側周において供給
下端の最下部に溜まった液滴を供給下端から確実に除去
することができる。したがって、上記各薬液処理装置に
よれば、次の薬液処理で供給下端をウエハ上に移動した
際にウエハ上にこの液滴が落下することを防止できる。
【００３３】また、本発明の請求項３における薬液処理
方法においては、薬液供給ノズルの供給下端に溜まった
液滴に液滴除去針を接触させることで、この液滴を供給
下端から確実に除去することができる。また、本発明の
請求項３における薬液処理方法においては、薬液供給ノ
ズルの供給下端に溜まった液滴に吸引手段の吸引開口を
接近させることで、この液滴を供給下端から確実に除去
することができる。したがって、上記各薬液処理方法に
よれば、次の薬液処理で供給下端をウエハ上に移動した
際にウエハ上にこの液滴が落下することを防止し、薬液
処理工程におけるウエハの汚染を防止することができ
る。
方法においては、薬液供給ノズルの供給下端に溜まった
液滴に液滴除去針を接触させることで、この液滴を供給
下端から確実に除去することができる。また、本発明の
請求項３における薬液処理方法においては、薬液供給ノ
ズルの供給下端に溜まった液滴に吸引手段の吸引開口を
接近させることで、この液滴を供給下端から確実に除去
することができる。したがって、上記各薬液処理方法に
よれば、次の薬液処理で供給下端をウエハ上に移動した
際にウエハ上にこの液滴が落下することを防止し、薬液
処理工程におけるウエハの汚染を防止することができ
る。
【図１】第１実施形態の薬液処理装置及び薬液処理方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図２】第２実施形態の薬液処理装置及び薬液処理方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図３】従来の高圧ジェット洗浄用の薬液処理装置の全
体図である。
体図である。
【図４】図３の薬液処理装置の要部構成図である。
【図５】図４に対応する薬液処理装置の要部平面図であ
る。
る。
１０ ウエハ載置台 ２０ ウエハ供給ノズル ２
１ 供給下端 ２２ 最下部 ４０ 液滴除去針 ４１ 上端
５０ 吸引手段 ５１ 吸引開口 Ｌ 薬液 Ｌ1 液滴 Ｗ ウ
エハ
１ 供給下端 ２２ 最下部 ４０ 液滴除去針 ４１ 上端
５０ 吸引手段 ５１ 吸引開口 Ｌ 薬液 Ｌ1 液滴 Ｗ ウ
エハ
Claims (4)
- 【請求項１】 ウエハ載置台と、当該ウエハ載置台に載
置したウエハの上方から当該ウエハの側周に掛けて供給
下端が移動自在に設けられた薬液供給ノズルと、を備え
た薬液処理装置において、 前記ウエハの側周には、液滴除去針が設けられ、 前記ウエハの側周でかつ前記供給下端における最下部の
移動経路付近には、前記液滴除去針の上端が配置された
こと、 を特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項２】 ウエハ載置台と、当該ウエハ載置台に載
置したウエハの上方から当該ウエハの側周に掛けて供給
下端が移動自在に設けられた薬液供給ノズルと、を備え
た薬液処理装置において、 前記ウエハの側周には、吸引手段が設けられ、 前記ウエハの側周でかつ前記供給下端における最下部の
移動経路付近には、前記吸引手段の吸引開口が配置され
たこと、 を特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項３】 ウエハ載置台上に載置したウエハの薬液
処理方法であって、 薬液供給ノズルの供給下端を前記ウエハの上方から側周
に移動させ、当該供給下端に溜まった液滴に液滴除去針
の上端を接触させることによって当該液滴除去針を伝わ
らせて当該液滴を除去すること、 を特徴とする薬液処理方法。 - 【請求項４】 ウエハ載置台上に載置したウエハの薬液
処理方法であって、 薬液供給ノズルの供給下端を前記ウエハの上方から側周
に移動させ、当該供給下端に溜まった液滴に吸引手段の
吸引開口を接近させることによって当該液滴を吸引除去
すること、 を特徴とする薬液処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6754797A JPH10261609A (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | 薬液処理装置及び薬液処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6754797A JPH10261609A (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | 薬液処理装置及び薬液処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261609A true JPH10261609A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13348107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6754797A Pending JPH10261609A (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | 薬液処理装置及び薬液処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10261609A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003505881A (ja) * | 1999-07-21 | 2003-02-12 | ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理するための装置 |
| KR100790272B1 (ko) | 2003-12-22 | 2007-12-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기계적 연마장치용 분사장치 |
| KR20120016011A (ko) | 2010-08-12 | 2012-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2013051396A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
-
1997
- 1997-03-21 JP JP6754797A patent/JPH10261609A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003505881A (ja) * | 1999-07-21 | 2003-02-12 | ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理するための装置 |
| JP4651252B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2011-03-16 | アイメック | 基板を処理するための装置 |
| KR100790272B1 (ko) | 2003-12-22 | 2007-12-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학기계적 연마장치용 분사장치 |
| KR20120016011A (ko) | 2010-08-12 | 2012-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2013051396A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
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