JPH10260645A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
ＬｅｄランプInfo
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- JPH10260645A JPH10260645A JP10109667A JP10966798A JPH10260645A JP H10260645 A JPH10260645 A JP H10260645A JP 10109667 A JP10109667 A JP 10109667A JP 10966798 A JP10966798 A JP 10966798A JP H10260645 A JPH10260645 A JP H10260645A
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- lead
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、ＬＥＤ表示器やディスプレイパネ
ル構成時に水平方向の色調変化を少なくしたＬＥＤラン
プを提供する。 【解決手段】この発明のＬＥＤランプは、一端にＬＥＤ
マウント部２を有するマウント用導出リード１と、ＬＥ
Ｄマウント部に一直線上に固着された複数のＬＥＤチッ
プ３，４と、この各ＬＥＤチップにそれぞれ接続され整
列配置された複数のボンディング用導出リード５，６
と、マウント用導出リード，ＬＥＤチップ，及びボンデ
ィング用導出リードを封止固定する封止用樹脂部材とを
具備し、各ＬＥＤチップを結ぶ直線がボンディング用導
出リードの整列方向と斜めに交差するように構成されて
いる。
ル構成時に水平方向の色調変化を少なくしたＬＥＤラン
プを提供する。 【解決手段】この発明のＬＥＤランプは、一端にＬＥＤ
マウント部２を有するマウント用導出リード１と、ＬＥ
Ｄマウント部に一直線上に固着された複数のＬＥＤチッ
プ３，４と、この各ＬＥＤチップにそれぞれ接続され整
列配置された複数のボンディング用導出リード５，６
と、マウント用導出リード，ＬＥＤチップ，及びボンデ
ィング用導出リードを封止固定する封止用樹脂部材とを
具備し、各ＬＥＤチップを結ぶ直線がボンディング用導
出リードの整列方向と斜めに交差するように構成されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、２個以上のＬＥ
Ｄチップを１つのパッケ−ジに封止したＬＥＤランプに
関する。
Ｄチップを１つのパッケ−ジに封止したＬＥＤランプに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＥＤディスプレイパネルはパ
ネルに縦，横，或いは縦横に複数のＬＥＤ表示器が配置
されてなっているが、このＬＥＤ表示器は図５に示すよ
うに、プリント基板２１に複数のＬＥＤランプ２２が縦
横のマトリクス状（例えば４×４ドット）に配置されて
なっている。図中の符号２３はマスクである。
ネルに縦，横，或いは縦横に複数のＬＥＤ表示器が配置
されてなっているが、このＬＥＤ表示器は図５に示すよ
うに、プリント基板２１に複数のＬＥＤランプ２２が縦
横のマトリクス状（例えば４×４ドット）に配置されて
なっている。図中の符号２３はマスクである。
【０００３】ところでＬＥＤランプ２２は、従来、図６
及び図７に示すように構成され、赤色ＬＥＤチップ２４
と緑色ＬＥＤチップ２５からなる２個のＬＥＤチップを
有している。各ＬＥＤチップ２４，２５はマウント用導
出リード２６のＬＥＤマウント部２７に固着され、この
マウント用導出リード２６の両側に位置するボンディン
グ用導出リード２８，２９にボンディングワイヤ３０，
３１により接続されている。尚、図６中の符号３２は封
止用樹脂部材である。
及び図７に示すように構成され、赤色ＬＥＤチップ２４
と緑色ＬＥＤチップ２５からなる２個のＬＥＤチップを
有している。各ＬＥＤチップ２４，２５はマウント用導
出リード２６のＬＥＤマウント部２７に固着され、この
マウント用導出リード２６の両側に位置するボンディン
グ用導出リード２８，２９にボンディングワイヤ３０，
３１により接続されている。尚、図６中の符号３２は封
止用樹脂部材である。
【０００４】この場合、図示のように各ＬＥＤチップ２
４，２５の中心を結ぶ直線Ｂと各導出リード２８，２９
の整列方向Ｃが一致している。又、図５において各ＬＥ
Ｄランプ２２間のピッチが小さいため、プリント基板２
１に複数のＬＥＤランプ２２を縦横のマトリクス状に実
装してＬＥＤ表示器を構成する際に、図５（ｃ）に示す
ように上下方向（ｙ方向）に対して導出リード２８，２
９の整列方向を４５°傾けている。これにより、導出リ
ード２８，２９がぶつかることなく高密度に而もマトリ
クス状にＬＥＤランプ２２を配置することができる。こ
のようなＬＥＤ表示器をパネル上に縦横に隙間なく配置
することにより、面，或いは縦一列，横一列のみのＬＥ
Ｄディスプレイパネルが形成される。
４，２５の中心を結ぶ直線Ｂと各導出リード２８，２９
の整列方向Ｃが一致している。又、図５において各ＬＥ
Ｄランプ２２間のピッチが小さいため、プリント基板２
１に複数のＬＥＤランプ２２を縦横のマトリクス状に実
装してＬＥＤ表示器を構成する際に、図５（ｃ）に示す
ように上下方向（ｙ方向）に対して導出リード２８，２
９の整列方向を４５°傾けている。これにより、導出リ
ード２８，２９がぶつかることなく高密度に而もマトリ
クス状にＬＥＤランプ２２を配置することができる。こ
のようなＬＥＤ表示器をパネル上に縦横に隙間なく配置
することにより、面，或いは縦一列，横一列のみのＬＥ
Ｄディスプレイパネルが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のＬＥＤランプを使用した場合、各ＬＥＤチ
ップ２４，２５の中心を結ぶ直線Ｂと導出リード２８，
２９の整列方向Ｃが一致しているため、図５のｙ軸を中
心としてＬＥＤ表示器を回転（又は測定器を回転）させ
た場合の指向性は図８（ａ），（ｂ）のように赤色と緑
色で異なる。そのため、赤色ＬＥＤランプ２４と緑色Ｌ
ＥＤランプ２５を同時点灯し、橙色表示をさせた場合に
は、混色が変化するためにディスプレイパネルを形成し
た際に水平方向で色調が変化することになり、問題にな
っている。又、ディスプレイパネルの鉛直方向の色調に
ついては人間が見る場合、一定の高さから見ることにな
る。従って、ＬＥＤランプを用いたディスプレイパネル
で一番問題となるのは、水平方向の色調の変化である。
ような従来のＬＥＤランプを使用した場合、各ＬＥＤチ
ップ２４，２５の中心を結ぶ直線Ｂと導出リード２８，
２９の整列方向Ｃが一致しているため、図５のｙ軸を中
心としてＬＥＤ表示器を回転（又は測定器を回転）させ
た場合の指向性は図８（ａ），（ｂ）のように赤色と緑
色で異なる。そのため、赤色ＬＥＤランプ２４と緑色Ｌ
ＥＤランプ２５を同時点灯し、橙色表示をさせた場合に
は、混色が変化するためにディスプレイパネルを形成し
た際に水平方向で色調が変化することになり、問題にな
っている。又、ディスプレイパネルの鉛直方向の色調に
ついては人間が見る場合、一定の高さから見ることにな
る。従って、ＬＥＤランプを用いたディスプレイパネル
で一番問題となるのは、水平方向の色調の変化である。
【０００６】この発明は、以上のような不都合を解決す
るものであり、ＬＥＤ表示器やディスプレイパネル構成
時に水平方向の色調変化を少なくしたＬＥＤランプを提
供することを目的とする。
るものであり、ＬＥＤ表示器やディスプレイパネル構成
時に水平方向の色調変化を少なくしたＬＥＤランプを提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のＬＥＤランプは、一端にＬＥＤマウント
部を有するマウント用導出リードと、上記ＬＥＤマウン
ト部に一直線上に固着された複数のＬＥＤチップと、こ
の各ＬＥＤチップにそれぞれ接続され整列配置された複
数のボンディング用導出リードと、上記マウント用導出
リード，ＬＥＤチップ，及びボンディング用導出リード
を封止固定する封止用樹脂部材とを具備し、上記各ＬＥ
Ｄチップを結ぶ直線が上記ボンディング用導出リードの
整列方向と斜めに交差していることを特徴とする。
に、この発明のＬＥＤランプは、一端にＬＥＤマウント
部を有するマウント用導出リードと、上記ＬＥＤマウン
ト部に一直線上に固着された複数のＬＥＤチップと、こ
の各ＬＥＤチップにそれぞれ接続され整列配置された複
数のボンディング用導出リードと、上記マウント用導出
リード，ＬＥＤチップ，及びボンディング用導出リード
を封止固定する封止用樹脂部材とを具備し、上記各ＬＥ
Ｄチップを結ぶ直線が上記ボンディング用導出リードの
整列方向と斜めに交差していることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を詳細に説明する。この発明によるＬＥＤラ
ンプは図１に示すように構成され、図中の符号１はマウ
ント用導出リードである。このマウント用導出リード１
の一端には、楕円形のＬＥＤマウント部２が一体に設け
られている。このＬＥＤマウント部２上には、２個のＬ
ＥＤチップ例えば赤色ＬＥＤチップ３と緑色ＬＥＤチッ
プ４が、楕円の長軸に沿わない位置に固着されている。
更に、マウント用導出リード１の両側には、ボンディン
グ用導出リード５，６が所定間隔で配設されている。こ
れらボンディング用導出リード５，６は、それぞれ赤色
ＬＥＤチップ３と緑色ＬＥＤチップ４にボンディングワ
イヤ７，８を介して接続されている。
実施の形態を詳細に説明する。この発明によるＬＥＤラ
ンプは図１に示すように構成され、図中の符号１はマウ
ント用導出リードである。このマウント用導出リード１
の一端には、楕円形のＬＥＤマウント部２が一体に設け
られている。このＬＥＤマウント部２上には、２個のＬ
ＥＤチップ例えば赤色ＬＥＤチップ３と緑色ＬＥＤチッ
プ４が、楕円の長軸に沿わない位置に固着されている。
更に、マウント用導出リード１の両側には、ボンディン
グ用導出リード５，６が所定間隔で配設されている。こ
れらボンディング用導出リード５，６は、それぞれ赤色
ＬＥＤチップ３と緑色ＬＥＤチップ４にボンディングワ
イヤ７，８を介して接続されている。
【０００９】この場合、図示のように各ＬＥＤチップ
３，４の中心を結ぶ直線ｙ1 と各導出リード１，５，６
の整列方向Ａとは、斜めに交差している。この実施の形
態では、斜めの角度が略４５°に設定されている。
３，４の中心を結ぶ直線ｙ1 と各導出リード１，５，６
の整列方向Ａとは、斜めに交差している。この実施の形
態では、斜めの角度が略４５°に設定されている。
【００１０】尚、この発明の場合も、マウント用導出リ
ード１、ＬＥＤチップ３，４、及びボンディング用導出
リード５，６は、従来例（図６）と同様に図示しない封
止用樹脂部材により封止固定されていることは、言うま
でもない。
ード１、ＬＥＤチップ３，４、及びボンディング用導出
リード５，６は、従来例（図６）と同様に図示しない封
止用樹脂部材により封止固定されていることは、言うま
でもない。
【００１１】上記のようなこの発明のＬＥＤランプを用
いて、図５と同様に、プリント基板上に複数のＬＥＤラ
ンプを縦横のマトリクス状に実装してＬＥＤ表示器を構
成する。この場合、図５のｙ軸と図１の直線ｙ1 とが一
致する。これにより、赤色と緑色の発光パタ−ン、つま
りｙ軸を中心にしてＬＥＤ表示器を回転させた場合の指
向性は、赤色、緑色共に左右対称に近いパタ−ンとな
り、同時点灯時の混色についても左右で変化が少なくな
る。その結果、色調の変化が小さくなる。
いて、図５と同様に、プリント基板上に複数のＬＥＤラ
ンプを縦横のマトリクス状に実装してＬＥＤ表示器を構
成する。この場合、図５のｙ軸と図１の直線ｙ1 とが一
致する。これにより、赤色と緑色の発光パタ−ン、つま
りｙ軸を中心にしてＬＥＤ表示器を回転させた場合の指
向性は、赤色、緑色共に左右対称に近いパタ−ンとな
り、同時点灯時の混色についても左右で変化が少なくな
る。その結果、色調の変化が小さくなる。
【００１２】このようなＬＥＤ表示器をパネル上に縦横
に隙間なく配置することにより、面，或いは縦一列，横
一列のみのＬＥＤディスプレイパネルが形成される。こ
の場合、ｙ軸をＬＥＤディスプレイパネルの鉛直方向に
向けることにより、水平方向の色調変化が小さくなる。
つまり、この発明のＬＥＤディスプレイパネルでは、各
ＬＥＤランプの各ＬＥＤチップ３，４の中心を結ぶ直線
ｙ1 が、パネル正面から向かって鉛直方向に配列されて
いる訳である。
に隙間なく配置することにより、面，或いは縦一列，横
一列のみのＬＥＤディスプレイパネルが形成される。こ
の場合、ｙ軸をＬＥＤディスプレイパネルの鉛直方向に
向けることにより、水平方向の色調変化が小さくなる。
つまり、この発明のＬＥＤディスプレイパネルでは、各
ＬＥＤランプの各ＬＥＤチップ３，４の中心を結ぶ直線
ｙ1 が、パネル正面から向かって鉛直方向に配列されて
いる訳である。
【００１３】尚、上記実施の形態では２個のＬＥＤチッ
プ３，４を有するＬＥＤランプについて述べたが、図２
に示すように３個のＬＥＤチップ３，４，９を有し、Ｌ
ＥＤチップ９にボンディングワイヤ１０を介して接続さ
れたボンディング用導出リード１１を有するＬＥＤラン
プでも良い。この場合は、赤色，緑色，青色の３原色に
より表示が可能である。そして、このＬＥＤランプを用
いてＬＥＤ表示器を構成した場合、直線ｙ2 が図５のｙ
軸と一致する。
プ３，４を有するＬＥＤランプについて述べたが、図２
に示すように３個のＬＥＤチップ３，４，９を有し、Ｌ
ＥＤチップ９にボンディングワイヤ１０を介して接続さ
れたボンディング用導出リード１１を有するＬＥＤラン
プでも良い。この場合は、赤色，緑色，青色の３原色に
より表示が可能である。そして、このＬＥＤランプを用
いてＬＥＤ表示器を構成した場合、直線ｙ2 が図５のｙ
軸と一致する。
【００１４】又、マウント用導出リード１のＬＥＤマウ
ント部の形状も、図３に示すようにＬＥＤチップ３，４
を固着し易いように、各導出リード１，５，６の整列方
向に対して４５°傾いた直線上に長軸を持つ楕円状ＬＥ
Ｄマウント部１２であっても良い。そして、このＬＥＤ
ランプを用いてＬＥＤ表示器を構成した場合、各導出リ
ード１，５，６の整列方向ｙ3 が図５のｙ軸と一致す
る。更に、ＬＥＤ表示器の後方に、駆動回路基板を設け
ても良い。
ント部の形状も、図３に示すようにＬＥＤチップ３，４
を固着し易いように、各導出リード１，５，６の整列方
向に対して４５°傾いた直線上に長軸を持つ楕円状ＬＥ
Ｄマウント部１２であっても良い。そして、このＬＥＤ
ランプを用いてＬＥＤ表示器を構成した場合、各導出リ
ード１，５，６の整列方向ｙ3 が図５のｙ軸と一致す
る。更に、ＬＥＤ表示器の後方に、駆動回路基板を設け
ても良い。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、ＬＥＤ表示器やディ
スプレイパネル構成時に水平方向の色調変化を小さくす
ることができる。
スプレイパネル構成時に水平方向の色調変化を小さくす
ることができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＬＥＤランプを示
す平面図。
す平面図。
【図２】この発明の他の実施の形態に係るＬＥＤランプ
を示す平面図。
を示す平面図。
【図３】この発明の別の他の実施の形態に係るＬＥＤラ
ンプを示す平面図。
ンプを示す平面図。
【図４】この発明のＬＥＤランプにおける赤色と緑色の
発光パタ−ンを示す特性曲線図。
発光パタ−ンを示す特性曲線図。
【図５】一般的なＬＥＤ表示器を示す平面図、側面図、
裏面図。
裏面図。
【図６】従来のＬＥＤランプを示す斜視図。
【図７】従来のＬＥＤランプを示す平面図。
【図８】従来のＬＥＤランプにおける赤色と緑色の発光
パタ−ンを示す特性曲線図。
パタ−ンを示す特性曲線図。
１…マウント用導出リード、２…ＬＥＤマウント部、
３，４…ＬＥＤチップ、５，６…ボンディング用導出リ
ード
３，４…ＬＥＤチップ、５，６…ボンディング用導出リ
ード
Claims (1)
- 【請求項１】 一端にＬＥＤマウント部を有するマウン
ト用導出リードと、上記ＬＥＤマウント部に一直線上に
固着された複数のＬＥＤチップと、 この各ＬＥＤチップにそれぞれ接続され整列配置された
複数のボンディング用導出リードと、 上記マウント用導出リード，ＬＥＤチップ，及びボンデ
ィング用導出リードを封止固定する封止用樹脂部材とを
具備し、 上記各ＬＥＤチップを結ぶ直線が上記ボンディング用導
出リードの整列方向と斜めに交差していることを特徴と
するＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10109667A JPH10260645A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10109667A JPH10260645A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | Ｌｅｄランプ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3190184A Division JP2801800B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Ｌｅｄ表示器及びｌｅｄディスプレイパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10260645A true JPH10260645A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=14516121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10109667A Pending JPH10260645A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10260645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314138A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| JP2009086488A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Rohm Co Ltd | 線状光源装置、およびイメージセンサモジュール |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10109667A patent/JPH10260645A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314138A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| JP2009086488A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Rohm Co Ltd | 線状光源装置、およびイメージセンサモジュール |
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