JPH10260381A - 半導体装置及びその使用方法 - Google Patents

半導体装置及びその使用方法

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JPH10260381A
JPH10260381A JP9066793A JP6679397A JPH10260381A JP H10260381 A JPH10260381 A JP H10260381A JP 9066793 A JP9066793 A JP 9066793A JP 6679397 A JP6679397 A JP 6679397A JP H10260381 A JPH10260381 A JP H10260381A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 長距離伝送に適した光パルスを形成すること
ができる半導体装置を提供する。 【解決手段】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成す
る量子井戸層と、電子及び正孔に対してポテンシャル障
壁を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層
と少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
れている。量子井戸層の厚さ及び量子井戸層と障壁層と
の界面における価電子帯のポテンシャル障壁の高さが、
量子井戸層内に生ずる電界の強さが零の状態において、
量子井戸層の価電子帯側の正孔に対する量子準位数を2
または3とするように選択されている。量子井戸積層構
造に、厚さ方向の電界を印加する電界印加手段を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、特に量子井戸構造を備えた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】狭いバンドギャップの半導体の薄層を広
いバンドギャップの半導体の層で挟むと量子井戸構造を
形成することができる。狭バンドギャップの半導体層を
量子井戸(ウェル)層と呼び、広バンドギャップの半導
体層を障壁(バリア)層と呼ぶ。狭バンドギャップの半
導体層と広バンドギャップの半導体層とを交互に積層す
ると、多重量子井戸構造が形成される。
【0003】以下、多重量子井戸構造を用いた光変調器
の動作原理について説明する。図11Aは、量子井戸の
バンドエネルギ分布を厚さ方向の位置の関数として示
す。量子井戸層L2が障壁層L1とL3に挟まれてい
る。図中の折れ線EC は伝導帯端、EV は価電子帯端を
表し、破線el0 は電子の基底準位、hh0 は重い正孔
(ヘビーホール)の基底準位を表す。
【0004】このような量子井戸構造に対し、バイアス
電界を印加しない状態においては、伝導帯の基底準位e
0 にある電子の波動関数ef0 も価電子帯の基底準位
hh 0 にある重い正孔の波動関数hf0 も井戸層L2を
中心として対称に分布する。電子の波動関数ef0 のピ
ーク位置と正孔の波動関数hf0 のピーク位置とは一致
する。量子井戸構造に電子の基底準位el0 と重い正孔
の基底準位hh0 との差Eg 以上のエネルギの光を入射
すると、電子正孔対を生じ、光が吸収される。
【0005】図12Aの曲線a0 は、図11Aの状態に
おける吸収係数αの波長依存性を示す。
【0006】図11Bは、図11Aに示す量子井戸構造
に図において右向きのバイアス電界を印加した時のバン
ド構造を示す。電界印加によってバンド端が傾斜する。
量子井戸層L2のバンド端が右上がりに傾斜し、電子が
左側に、正孔が右側に偏って分布する。バンド端の傾斜
により、電子の基底準位el0 と重い正孔の基底準位h
0 との差Eg が減少し、吸収波長が低エネルギ側であ
る長波長側に移動(レッドシフト)する。
【0007】また、図11Aに示すように印加電界がな
い時にはピーク位置が一致していた電子と正孔の波動関
数は、図11Bに示すように電界強度の増加と共に相互
に反対方向に移動し、その重なりが減少する。波動関数
の重なりが減少することは、吸収係数αの低下を意味す
る。従って、量子井戸構造に電界を印加すると、図12
Aにおいて曲線a0 が長波長側へ移動するとともに、そ
の高さが低くなる。
【0008】図12Aの曲線a1 は、図11Bの状態に
おける吸収係数αの波長依存性を示す。波長λ0 よりも
長波長側で吸収係数αが立ち上がり、波長λ0 の光が吸
収される。このように、量子井戸構造への印加電界を制
御することにより、波長λ0の光の強度を変調すること
ができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】光変調器の印加電界変
化に対する屈折率の実数部の変化をΔn、屈折率の虚数
部の変化をΔkとするとき、Δn/Δkをチャープパラ
メータと呼ぶ。ここで、屈折率の虚数部の変化Δkは、
光強度に対する吸収係数変化Δαと、Δk=λΔα/4
πなる関係を有する。印加電界に変調をかけて光パルス
を発生させる場合、その時間変化する光強度をSとする
と、波長変化Δλは、Δλ/λ2 =−(Δn/Δk×d
S/dt)/(4πc0 S)で表される。ここで、c0
は真空中の光の速度である。チャープパラメータが零で
ない場合、光強度の変調に伴い波長が変動する。
【0010】従来の電界吸収型光変調器では、印加電界
が弱く吸収が小さい透過状態において、このチャープパ
ラメータは大きな正の値であり、印加電界が強く吸収が
大きい非透過状態において負になる。すなわち、従来の
光変調器では、光強度がある程度大きくなる印加電界領
域のほとんどでチャープパラメータは正であり、光強度
が増加していく光パルスの立ち上がり時には、被変調光
の波長は一旦短波長側に動いてまた元に戻るといった動
きをする。また、光強度が減少していく光パルスの立ち
下がり時には、被変調光の波長は一旦長波長側に動いて
また元に戻るといった動きをする。つまり、光パルスの
強度が強い領域だけみると、立ち上がりから立ち下がり
にかけて被変調光の波長は短波長側から長波長側に動
く。
【0011】光ファイバ通信に広く使われている石英系
単一モード光ファイバには、伝搬する光の波長により光
パルスの伝搬速度(群速度)が異なるといういわゆる分
散特性をもつ。最も伝搬損失の小さくなる波長は1.5
5μm近傍であるが、この波長域では波長が長いほど群
速度が遅くなるいわゆる異常分散特性をもつ。この光フ
ァイバを波長1.55μm帯で用いる場合、従来の光変
調器では、前述したような波長変動があるので、長波長
側に動くパルスの立ち下がり部分の伝搬速度が、波長が
相対的に短波長側にあるパルスの立ち上がり部分に比べ
相対的に遅くなり、パルス幅が光ファイバ伝搬により広
がってしまう。その結果、変調速度を高速にしてパルス
幅を狭くするほど、また長距離伝搬させるほど、隣接し
た光パルスの識別を困難にし、伝送誤りを引き起こしや
すくなる。
【0012】このような特性の光ファイバを波長1.5
5μm近傍で用いる場合、チャープパラメータは一般に
小さければ小さいほど望ましい。さらに、負のチャープ
パラメータを実現できれば、従来例とは逆に、光ファイ
バ伝搬により光パルスの幅を圧縮することができ、より
高速の信号をより長距離伝搬させても伝送誤りを引き起
こしにくくできる。
【0013】本発明の目的は、長距離伝送に適した光パ
ルスを発生することができる半導体装置を提供すること
である。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、電子及び正孔に対して量子井戸を形成する量子井戸
層と、電子及び正孔に対してポテンシャル障壁を形成す
る障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層と少なくと
も2層の障壁層とを含むように交互に積層され、前記量
子井戸層の厚さ及び前記量子井戸層と前記障壁層との界
面における価電子帯のポテンシャル障壁の高さが、量子
井戸層内に生ずる電界の強さが零の状態において、前記
量子井戸層の価電子帯側の正孔に対する量子準位数を2
または3とするように選択されている量子井戸積層構造
と、前記量子井戸積層構造に、厚さ方向の電界を印加す
る電界印加手段とを有する半導体装置が提供される。
【0015】量子井戸層にバイアス電圧を印加すると、
バンド端の傾きによりエネルギギャップが減少する。こ
れにより光の吸収端波長がレッドシフトする。このレッ
ドシフトを光変調器に利用することができる。バイアス
電圧を印加すると、量子井戸に閉じ込められた電子及び
正孔の波動関数が相互に反対方向に偏る。伝導帯の基底
準位にある電子の波動関数と価電子帯の高次準位にある
波動関数との重なり積分が、バイアス電圧の増加にとも
なって減少する領域がある。この領域を使用することに
より、量子井戸層のチャープパラメータを負にすること
ができる。
【0016】本発明の他の観点によると、電子及び正孔
に対して量子井戸を形成する量子井戸層と、電子及び正
孔に対してポテンシャル障壁を形成する障壁層とが、少
なくとも1層の量子井戸層と少なくとも2層の障壁層と
を含むように交互に積層され、前記量子井戸層の価電子
帯側に、正孔に対する基底準位と1次の高次準位が存在
する量子井戸積層構造と、前記量子井戸積層構造の一方
の面に接するn型半導体層と、前記量子井戸積層構造の
他方の面に接するp型半導体層とを有し、前記n型半導
体層とp型半導体層との間に順バイアス電圧を印加して
前記量子井戸積層構造のバンド構造をフラットにした状
態から、ある逆バイアス電圧を印加した状態までの全域
にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の電子に対する
基底準位と価電子帯側の正孔に対する基底準位との間の
遷移波長と、前記量子井戸層の伝導帯側の電子に対する
基底準位と価電子帯側の正孔に対する1次の高次準位と
の間の遷移波長との差が40nm以下である半導体装置
が提供される。
【0017】この遷移波長の差が40nm以下の領域
で、光の透過状態と非透過状態とを切り換えることによ
り、動作範囲内でチャープパラメータを負にすることが
できる。
【0018】本発明の他の観点によると、電子及び正孔
に対して量子井戸を形成する量子井戸層と電子及び正孔
に対してポテンシャル障壁を形成する障壁層とが、少な
くとも1層の量子井戸層と少なくとも2層の障壁層とを
含むように交互に積層され、前記量子井戸層の価電子帯
側に、正孔に対する基底準位と1次の高次準位が存在す
る量子井戸積層構造と、前記量子井戸積層構造の一方の
面に接するn型半導体層と、前記量子井戸積層構造の他
方の面に接するp型半導体層とを有し、前記n型半導体
層とp型半導体層との間にバイアス電圧を印加しない状
態から、ある逆バイアス電圧を印加した状態までの全域
にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の基底準位にあ
る電子と価電子帯側の1次の高次準位にある正孔との波
動関数の重なり積分の値が、逆バイアス電圧の増加に伴
って減少する半導体装置が提供される。
【0019】量子井戸層の伝導帯側の基底準位にある電
子と価電子帯側の1次の高次準位にある正孔との波動関
数の重なり積分の値が、逆バイアス電圧の増加に伴って
減少する範囲で、光の透過状態と非透過状態とを切り換
えることにより、動作範囲内でチャープパラメータを負
にすることができる。
【0020】本発明の他の観点によると、電子及び正孔
に対して量子井戸を形成する量子井戸層と電子及び正孔
に対してポテンシャル障壁を形成する障壁層とが、少な
くとも1層の量子井戸層と少なくとも2層の障壁層とを
含むように交互に積層され、前記量子井戸層の価電子帯
側に、正孔に対する基底準位と1次の高次準位が存在す
る量子井戸積層構造と、前記量子井戸積層構造の一方の
面に接するn型半導体層と、前記量子井戸積層構造の他
方の面に接するp型半導体層と、前記n型半導体層とp
型半導体層との間に第1のバイアス電圧と第2のバイア
ス電圧のいずれかを選択的に印加する電圧印加手段であ
って、第1のバイアス電圧を印加した状態から、第2の
バイアス電圧を印加した状態までの全域にわたって、前
記量子井戸層の伝導帯側の電子に対する基底準位と価電
子帯側の正孔に対する基底準位との間の遷移波長と、前
記量子井戸層の伝導帯側の電子に対する基底準位と価電
子帯側の正孔に対する1次の高次準位との間の遷移波長
との差が40nm以下である半導体装置が提供される。
【0021】第1のバイアス電圧印加状態を透過状態と
し、第2のバイアス電圧印加状態を非透過状態とするこ
とにより、動作範囲内でチャープパラメータを負にする
ことができる。
【0022】本発明の他の観点によると、電子及び正孔
に対して量子井戸を形成する量子井戸層と電子及び正孔
に対してポテンシャル障壁を形成する障壁層とが、少な
くとも1層の量子井戸層と少なくとも2層の障壁層とを
含むように交互に積層され、前記量子井戸層の価電子帯
側に、正孔に対する基底準位と1次の高次準位が存在す
る量子井戸積層構造と、前記量子井戸積層構造の一方の
面に接するn型半導体層と、前記量子井戸積層構造の他
方の面に接するp型半導体層と、前記n型半導体層とp
型半導体層との間に第1のバイアス電圧と第2のバイア
ス電圧のいずれかを選択的に印加する電圧印加手段であ
って、第1のバイアス電圧を印加した状態から、第2の
バイアス電圧を印加した状態までの全域にわたって、前
記量子井戸層の伝導帯側の基底準位にある電子と価電子
帯側の1次の高次準位にある正孔との間の波動関数の重
なり積分の値が、逆バイアス電圧の増加に伴って減少す
る半導体装置が提供される。
【0023】第1のバイアス電圧印加状態を透過状態と
し、第2のバイアス電圧印加状態を非透過状態とするこ
とにより、動作範囲内でチャープパラメータを負にする
ことができる。
【0024】本発明の他の観点によると、電子及び正孔
に対して量子井戸を形成する量子井戸層と電子及び正孔
に対してポテンシャル障壁を形成する障壁層とが、少な
くとも1層の量子井戸層と少なくとも2層の障壁層とを
含むように交互に積層され、前記量子井戸層の価電子帯
側に、正孔に対する基底準位と1次の高次準位が存在す
る量子井戸積層構造と、前記量子井戸積層構造の一方の
面に接するn型半導体層と、前記量子井戸積層構造の他
方の面に接するp型半導体層とを有し、前記n型半導体
層とp型半導体層との間に第1のバイアス電圧を印加し
た状態から、該第1のバイアス電圧よりもより大きな逆
バイアス電圧である第2のバイアス電圧を印加した状態
までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の電
子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する基底準
位との間の遷移波長と、前記量子井戸層の伝導帯側の電
子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する1次の
高次準位との間の遷移波長との差が40nm以下である
半導体装置の使用方法であって、前記量子井戸積層構造
に光線束を入射し、前記第1のバイアス電圧を印加して
該光線束を透過させる状態と、前記第2のバイアス電圧
を印加して該光線束を吸収する状態とを切り換える前記
半導体装置の使用方法が提供される。
【0025】使用範囲内において、チャープパラメータ
を負にすることができる。本発明の他の観点によると、
電子及び正孔に対して量子井戸を形成する量子井戸層と
電子及び正孔に対してポテンシャル障壁を形成する障壁
層とが、少なくとも1層の量子井戸層と少なくとも2層
の障壁層とを含むように交互に積層され、前記量子井戸
層の価電子帯側に、正孔に対する基底準位と1次の高次
準位が存在する量子井戸積層構造と、前記量子井戸積層
構造の一方の面に接するn型半導体層と、前記量子井戸
積層構造の他方の面に接するp型半導体層とを有し、第
1のバイアス電圧を印加した状態から、該第1のバイア
ス電圧よりもより大きな逆バイアス電圧である第2のバ
イアス電圧を印加した状態までの全域にわたって、前記
量子井戸層の伝導帯側の基底準位にある電子と価電子帯
側の1次の高次準位にある正孔との間の波動関数の重な
り積分の値が、逆バイアス電圧の増加に伴って減少する
半導体装置の使用方法であって、前記量子井戸積層構造
に光線束を入射し、前記第1のバイアス電圧を印加して
該光線束を透過させる状態と、前記第2のバイアス電圧
を印加して該光線束を吸収する状態とを切り換える前記
半導体装置の使用方法が提供される。
【0026】使用範囲内において、チャープパラメータ
を負にすることができる。
【0027】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例による変
調器集積分布帰還型(MIDFB)レーザの一部破断斜
視図を示す。n型InP基板1の表面の一部に回折格子
3が形成されている。この基板1の上に、n型光ガイド
層2が成長され、その上に分布帰還型(DFB)レーザ
14および光変調器15が分離領域16を介在して形成
されている。
【0028】DFBレーザ14は、回折格子3の上にn
型光ガイド層2、活性層4a、p型光ガイド層5、p型
クラッド層6、コンタクト層7aを積層して形成されて
いる。光変調器15は、n型光ガイド層2の上に量子井
戸層と障壁層とが交互に積層された量子井戸構造4bを
積層し、その上にp型光ガイド層5、p型クラッド層
6、p型コンタクト層7bを積層して形成されている。
【0029】分離領域16は、積層構造上面からコンタ
クト層7a、7bの中間の領域を除去した構造で実現さ
れている。
【0030】なお、DFBレーザ14、光変調器15の
整列方向に沿うように幅約1〜3μmの基板に達するメ
サ構造がエッチングで形成され、メサ構造の側面は半絶
縁性埋込半導体領域8によって埋め戻されている。ま
た、DFBレーザ14のコンタクト層7a上にはp側電
極10aが形成され、光変調器15のコンタクト層7b
上にはp側電極10bが形成されている。
【0031】また、ポリイミド領域9がp側電極10b
の周辺に形成され、その上に形成された配線層11がp
側電極10bと接続されている。基板1の裏面にはn側
電極12が共通に形成されている。
【0032】このような構造は、基板上への選択エピタ
キシャル成長、選択エッチング、メサ埋込成長、ポリイ
ミド塗布、基板研磨、電極層堆積、パターニング、へき
開等の技術を用いて作製することができる。
【0033】このような構成において、DFBレーザ1
4は、単一波長の光を連続発振する。光変調器15は、
DFBレーザ14から発する光を選択的に吸収し、変調
した出力光を発生する。
【0034】次に、上記光変調器のチャープパラメータ
について説明する。量子井戸構造を有する光変調器によ
り変調すべき信号光の波長をλ0 、量子井戸構造に印加
されるバイアス電圧をV、波長λとバイアス電圧Vの関
数である吸収係数をα(λ,V)とすると、クラマース
・クローニッヒ(Kramers-Kronig)の関係式より、
【0035】
【数1】
【0036】が得られる。ここで、Δα=∂α(λ,
V)/∂V、P∫は主値積分を表す。式(1)を変形す
ると、
【0037】
【数2】
【0038】図12Aに示すように、信号光の波長λ0
は、フラットバンド状態における吸収係数a0 の立ち上
がり波長よりもやや長波長側に選ばれる。従って、バイ
アス電圧Vを増加すると、立ち上がり波長のレッドシフ
トにより信号波長λ0 における吸収係数αが増加する。
すなわち、光変調器の動作範囲においては、屈折率の虚
数部の変化Δk=λ0 Δα/4πが正になる。このた
め、チャープパラメータΔn/Δkの符号は、Δnの符
号と同一になる。長距離伝送に適した光変調を行うため
には、前述のように光変調器の透過状態から非透過状態
までの範囲でチャープパラメータΔn/Δkを負にすれ
ばよい。すなわち式(2)を負にすればよい。
【0039】式(2)の右辺第1項、第2項ともに、分
母は正である。従って、波長がλ0以下の範囲において
Δαの負の部分を多くし、波長がλ0 以上の範囲におい
てΔαの正の部分を多くすればよい。また、各項の分母
は、波長λ0 に近づくに従って小さくなるため、波長λ
0 近傍におけるΔαの値が式(2)の符号に大きく寄与
する。
【0040】図12Bは、吸収係数αの変化率Δαの波
長依存性を示す。図12Aの曲線a 0 の状態、すなわち
透過状態において印加電圧Vを僅かに増加すると曲線a
0 がやや長波長側にシフトする。このときの吸収係数の
変化率Δαを、図12Bの曲線b0 で示す。すなわち、
吸収係数αの立ち上がり波長がレッドシフトすることに
より、信号波長λ0 よりもやや短波長側に大きなピーク
が現れる。同様に、図12Aの曲線a1 の状態、すなわ
ち非透過状態において印加電圧Vを僅かに増加すると、
吸収係数の変化率Δαは、図12Bの曲線b1 のように
なる。すなわち、信号波長λ0 よりもやや長波長側に大
きなピークが現れる。
【0041】透過状態に対応する曲線b0 は、波長λ0
より短波長側において大きな正の値をとるため、式
(2)の第1項が第2項よりも大きくなる。このため、
チャープパラメータΔn/Δkが正になる。非透過状態
に対応する曲線b1 は、波長λ0より長波長側において
大きな正の値をとるため、式(2)の第2項が第1項よ
りも大きくなる。このため、チャープパラメータΔn/
Δkが負になる。
【0042】透過状態におけるチャープパラメータΔn
/Δkを負にするためには、図12Bの波長λ0 よりも
短波長側において、曲線b0 で表される吸収係数変化率
Δαを大きな負の値にすればよいことがわかる。図11
Bで説明したように、印加電圧Vを増加すると、電子の
波動関数と正孔の波動関数の重なりが少なくなるため、
吸収係数が減少する。ただしこの減少分は僅かであるた
め、図12Bの曲線b 0 で表される吸収係数変化率Δα
は殆ど負にならない。量子井戸層の電子の基底準位と正
孔の基底準位間の遷移のみでチャープパラメータΔn/
Δkを負にすることは困難であることがわかる。
【0043】本願発明者は、量子井戸層の価電子帯の正
孔に対する1次の高次準位(1次準位)もしくは2次の
高次準位(2次準位)と伝導帯の電子に対する基底準位
との間の遷移を考慮することにより、チャープパラメー
タΔn/Δkを負にできることを見い出した。以下、正
孔の高次準位をも考慮した場合のチャープパラメータΔ
n/Δkについて考察する。
【0044】図2は、量子井戸層の価電子帯に重い正孔
に対する基底準位と1次準位が存在する場合のバンド構
造の一例を示す。障壁層L1とL3により量子井戸層L
2が挟まれている。例えば、量子井戸層L2の組成をG
0.297 In0.703 As0.79 4 0.206 で形成し、障壁
層L1及びL3の組成をGa0.373 In0.627 As0.
711 0.289 とする。量子井戸層L2の厚さを9nmと
すると、量子井戸層L2は、重い正孔に対する基底準位
hh0 と1次の高次準位hh1 を有する。このとき、重
い正孔に対する基底準位hh0 と障壁層L1、L3の価
電子帯端とのエネルギ差(価電子帯実効障壁高さ)ΔE
v は30meVになる。なお、量子井戸層L2は、伝導
帯中に電子に対する基底準位el0 を有する。
【0045】図3Aは、図2に示す量子井戸構造にバイ
アス電圧を印加したときの遷移波長とバイアス電圧との
関係の計算結果を示す。横軸はバイアス電圧を単位Vで
表し、縦軸は遷移波長を単位nmで表す。ここで、バイ
アス電圧0Vとは、外部印加電圧が0Vであり、ビルト
インポテンシャルのみが印加されていることを意味す
る。バイアス電圧を−1Vとした状態がフラットバンド
状態である。すなわち、逆バイアスとなる向きの電圧の
符号を正としている。
【0046】図3A中の実線は基底準位el0 とhh0
間の遷移波長、破線は基底準位el 0 と1次準位hh0
間の遷移波長を示す。バイアス電圧を増加すると、バン
ド端の傾きによりエネルギ準位差が減少して遷移波長が
長くなる。
【0047】図3Bは、基底準位el0 にある電子の波
動関数と重い正孔の各準位hh0 及びhh1 にある正孔
の波動関数との重なり積分の計算結果を示す。横軸はバ
イアス電圧を単位Vで表し、縦軸は重なり積分の値を任
意目盛りで表す。図3B中の実線は基底準位el0 とh
0 との波動関数の重なり積分、破線は基底準位el 0
と1次準位hh1 との波動関数の重なり積分を示す。
【0048】バイアス電圧を増加すると、基底準位el
0 とhh0 との波動関数の重なり積分の値は単調に減少
する。これは、図11Bに示すように、波動関数のピー
ク位置が相互に反対方向にずれるためである。フラット
バンド状態、すなわちバイアス電圧が−1Vのとき、基
底準位el0 と1次準位hh1 との重なり積分の値はほ
とんど零である。バイアス電圧を増加すると、これらの
重なり積分の値は増加し、あるバイアス電圧において極
大値を示し、その後減少する。
【0049】次に、図3Aの遷移波長の変化及び図3B
の重なり積分の変化から導かれる吸収係数α及び吸収係
数変化率Δαの波長依存性について、定性的に説明す
る。
【0050】図4Aは、フラットバンド状態(バイアス
電圧が−1V)のときの吸収係数αの波長依存性を示
す。信号波長(被変調波長)λ0 よりもやや短波長側
で、基底準位el0 と基底準位hh0 間の遷移による吸
収により吸収係数αが立ち上がる。フラットバンド状態
においては、基底準位el0 と1次準位hh1 間の波動
関数の重なり積分の値が零になるため、この準位間の遷
移による吸収は見られない。
【0051】図4Bは、バイアス電圧の変化に対する吸
収係数変化率Δαの波長依存性を示す。バイアス電圧を
増加すると、図3Aに示すように、各準位間の遷移波長
が長波長側にシフトするとともに、図3Bに示すよう
に、基底準位el0 と基底準位hh0 との波動関数の重
なり積分値が減少する。このため、図4Aに示す吸収係
数αを表す曲線が長波長側にシフトすると共に、その高
さがやや低下する。従って、吸収係数変化率Δαは、吸
収係数αの立ち上がり波長近傍で正になり、それよりも
短波長側で絶対値の小さな値をとる。
【0052】式(2)の右辺第1項の積分計算におい
て、信号波長λ0 に近い領域の吸収係数変化率Δαが計
算結果に大きく寄与し、信号波長λ0 から遠く離れた短
波長領域の吸収係数変化率Δαの寄与率は小さい。ま
た、信号波長λ0 よりも短波長側において吸収係数変化
率Δαのとり得る負の値の絶対値は、吸収係数αの立ち
上がり波長近傍における正の値に比べて小さいため、積
分結果に大きく寄与しない。このため、式(2)の計算
結果は正になる。従って、チャープパラメータΔn/Δ
kも正になる。
【0053】図4Cは、フラットバンド状態からややバ
イアス電圧を印加した状態(透過状態)の吸収係数αの
波長依存性を示す。信号波長λ0 よりもやや短波長側で
吸収係数αが立ち上がり、それよりも短波長側に、基底
準位el0 と1次準位hh1間の吸収による立ち上がり
が現れている。このときのバイアス電圧は、例えば図3
Bにおける基底準位el0 と1次準位hh1 との間の波
動関数の重なり積分結果が極大値をとる電圧よりもやや
大きな電圧とする。なお、基底準位el0 と1次準位h
1 間の吸収による立ち上がりよりもさらに短波長側に
現れている立ち上がりは、障壁層の吸収端に相当する。
【0054】図4Dは、図4Cの状態におけるバイアス
電圧に対する吸収係数変化率Δαの波長依存性を示す。
基底準位el0 と基底準位hh0 との間の遷移波長のレ
ッドシフトによるピークが、信号波長λ0 よりもやや短
波長側に現れる。図4Cの状態からバイアス電圧を増加
すると、図3Bに示すように、基底準位el0 と1次準
位hh1 との波動関数の重なり積分値が減少する。この
ため、基底準位el0と1次準位hh1 間の遷移による
吸収係数が減少する。従って、図4Dにおいて、基底準
位el0 と1次準位hh1 間の遷移波長よりも短波長側
で、吸収係数変化率Δαが負になる。
【0055】この負の領域が大きくなると、式(2)の
右辺第1項の積分に大きく寄与し、Δnが負になる。す
なわち、チャープパラメータΔn/Δkを負にすること
ができる。なお、2次準位も存在する場合においては、
バイアス電圧の増加に伴って基底準位el0 と2次準位
hh2 間の遷移による吸収も減少するような電圧範囲で
使用すると、チャープパラメータΔn/Δkを負にする
ことが容易になる。
【0056】図4Eは、図4Cの状態からさらにバイア
ス電圧を増加させ、基底準位el0と基底準位hh0
の間の遷移波長が信号波長λ0 よりも長くなった状態
(非透過状態)の吸収係数αの波長依存性を示す。図3
Bからわかるように基底準位el0 と1次準位hh1
の遷移確率がより小さくなるため、この遷移による吸収
係数αの立ち上がりはほとんど消失する。
【0057】図4Fは、図4Eの状態におけるバイアス
電圧の変化に対する吸収係数変化率Δαの波長依存性を
示す。信号波長λ0 よりもやや長波長側に、基底準位e
0と基底準位hh0 間の遷移波長のレッドシフトによ
るピークが現れている。基底準位el0 と1次準位hh
1 間の遷移による吸収係数αの減少率が僅かであるた
め、この遷移波長よりも短波長側の領域において吸収係
数変化率Δαの負の絶対値が小さくなっている。式
(2)の右辺第2項が支配的になり、Δnが負になる。
このため、チャープパラメータΔn/Δkが負になる。
【0058】図4D及び4Fに示すように、透過状態及
び非透過状態の両方において、チャープパラメータΔn
/Δkを負にすることができる。
【0059】上記考察からわかるように、透過状態及び
非透過状態の両方において、チャープパラメータΔn/
Δkを負にするためには、下記のような構成とすること
が好ましい。
【0060】第1に、量子井戸層の価電子帯側の正孔に
対する量子準位数を2または3にする。量子準位数が4
以上の深い量子井戸では、電界印加時における電子と正
孔の波動関数の重なり積分の変化が小さい。このため、
チャープパラメータが負になりにくい。また、3次以上
の高次準位による吸収は、ぼやけてバルク状の吸収と変
わらなくなるので、チャープパラメータを負にしにくく
なる。
【0061】第2に、フラットバンド状態からある逆バ
イアス印加状態までの全領域にわたって、基底準位el
0 と基底準位hh0 間の遷移波長と基底準位el0 と1
次準位hh1 間の遷移波長との差が、ある値以下である
ことが好ましい。この差が大きくなりすぎると、図4D
において、吸収係数変化率Δαの負の領域が信号波長λ
0 から遠ざかり、式(2)の積分結果への寄与率が低下
するためである。この遷移波長の差は、後述するように
40nm以下となるように構成することが好ましい。
【0062】また、量子井戸層の価電子帯に2次準位h
2 が存在する場合には、基底準位el0 と2次準位h
2 との間の遷移による吸収係数の減少により、チャー
プパラメータΔn/Δkを負値化することが期待され
る。このためには、フラットバンド状態からある逆バイ
アス印加状態までの全領域にわたって、基底準位el0
と基底準位hh0 間の遷移波長と基底準位el0 と2次
準位hh2 間の遷移波長との差が、ある値以下であるこ
とが好ましい。後述するように、この差を60nm以下
とすることが好ましい。
【0063】なお、光変調器として使用する際には、基
底準位el0 と基底準位hh0 間の遷移波長と基底準位
el0 と1次準位hh1 間の遷移波長との差が40nm
以下となるような範囲内で、透過状態と非透過状態とを
切り換えることが好ましい。また、基底準位el0 と基
底準位hh0 間の遷移波長と基底準位el0 と2次準位
hh2 間の遷移波長との差が60nm以下となるような
範囲内で、透過状態と非透過状態とを切り換えることが
好ましい。
【0064】第3に、基底準位el0 と1次準位hh1
との波動関数の重なり積分結果が、バイアス電圧の増加
に伴って減少する範囲内で透過状態と非透過状態とを切
り換えて使用することが好ましい。通常、量子井戸構造
を有する光変調器は逆バイアス状態で使用するため、電
圧無印加状態からある逆バイアス印加状態までの全範囲
にわたって、基底準位el0 と1次準位hh1 との波動
関数の重なり積分結果が、バイアス電圧増加に伴って減
少するような構成とすることが好ましい。
【0065】同様に、基底準位el0 と2次準位hh2
との波動関数の重なり積分結果が、バイアス電圧の増加
に伴って減少する範囲内で透過状態と非透過状態とを切
り換えて使用することが好ましい。また、電圧無印加状
態からある逆バイアス印加状態までの全範囲にわたっ
て、基底準位el0 と2次準位hh2 との波動関数の重
なり積分結果が、バイアス電圧増加に伴って減少するよ
うな構成とすることが好ましい。
【0066】次に、図5A、5B〜9A、9Bを参照し
て、バイアス電圧に対するチャープパラメータΔn/Δ
k及び消光比の変化について説明する。
【0067】図5A、6A、7A、8A及び9Aは、バ
イアス電圧に対するチャープパラメータΔn/Δkの変
化の計算結果を示す。横軸はバイアス電圧を単位Vで表
し、縦軸はチャープパラメータΔn/Δkを表す。図5
B、6B、7B、8B及び9Bは、バイアス電圧に対す
る消光比の変化の計算結果を示す。横軸はバイアス電圧
を単位Vで表し、縦軸は消光比をバイアス電圧が−1V
の場合を基準とし、単位dBで表す。なお、バイアス電
圧を−1Vにした状態がフラットバンド状態に相当す
る。
【0068】各図とも、量子井戸層及び障壁層をGaI
nAsPで形成した場合のTEモード動作、すなわち重
い正孔の寄与率が1/2、軽い正孔の寄与率が1/6の
場合の計算結果である。量子井戸層の歪量は0.5%、
障壁層の歪量は−0.3%、障壁層の厚さは5.1n
m、量子井戸層が7層、バイアス電圧無印加時の吸収端
波長(吸収係数αの変曲点に対応する波長)が1490
nm、信号波長が1550nmとなるような構成とし
た。また、エトキシ強度は実験との整合をとるため理論
値の0.4倍と仮定した。結晶性の向上によるエトキシ
強度の増大はチャープパラメータを負にする傾向を強め
る。
【0069】図5A及び5Bは量子井戸層の厚さが6n
m、図6A及び6Bは7.5nm、図7A及び7Bは9
nm、図8A及び8Bは10.5nm、図9A及び9B
は12nmの場合である。また、各図の短破線は、量子
井戸層における価電子帯の基底準位と障壁層の価電子帯
端の準位との差(価電子帯の実効障壁高さ)ΔEV が7
0meVの場合、長破線は60meV、二点鎖線は50
meV、一点鎖線は40meV、実線は30meVの場
合を示す。
【0070】価電子帯の実効障壁高さΔEV が40me
Vより小さいときは、量子井戸層の厚さが7.5nmと
9nmの構成において、バイアス電圧無印加状態から逆
バイアス印加状態までの範囲でチャープパラメータΔn
/Δkが負になっている。バイアス電圧が0V近傍にお
ける消光比は−1〜−3dB程度であり、透過状態に対
応する。また、バイアス電圧を増加させると消光比の絶
対値が増加し、非透過状態になる。バイアス電圧を制御
することにより、透過状態と非透過状態とを切り換える
ことができる。
【0071】透過状態のチャープパラメータΔn/Δk
が負になるような構成の場合について、図3Aに示すバ
イアス電圧に対する遷移波長の変化を調査した。その結
果、フラットバンド状態から逆バイアス印加状態までの
全域にわたって、伝導帯の基底準位el0 と価電子帯の
基底準位hh0 間の遷移波長と伝導帯の基底準位el 0
と価電子帯の1次準位hh1 間の遷移波長との差が40
nm以下であった。また、伝導帯の基底準位el0 と価
電子帯の基底準位hh0 間の遷移波長と伝導帯の基底準
位el0 と価電子帯の2次準位hh2 間の遷移波長との
差が60nm以下であった。
【0072】この結果からわかるように、透過状態と非
透過状態のチャープパラメータΔn/Δkを共に負にす
るためには、各遷移波長が上述の条件を満たすような構
成とすることが好ましい。
【0073】図10A及び10Bは、実際に作製した量
子井戸構造のチャープパラメータΔn/Δk及び消光比
のバイアス電圧依存性を示す。作製した量子井戸構造
は、図5A〜9Bの場合と同様の構成を有し、量子井戸
層の厚さが9nmのものである。なお、量子井戸層の組
成は、Ga0.299 In0.701 As0.798 0.202 であ
り、障壁層の組成はGa0.357 In0.643 As0.678
0.322 である。
【0074】図10Aに示すように、バイアス電圧0.
3V以上の範囲においてチャープパラメータΔn/Δk
が負になっている。また、図10Bに示すように、バイ
アス電圧0V近傍で消光比がほとんど0dBであり、バ
イアス電圧を増加させると、消光比の絶対値が増加して
いる。従って、例えば、バイアス電圧0.3〜0.5V
程度を印加した状態を透過状態とし、バイアス電圧2V
以上を印加した状態を非透過状態とする光変調器として
使用することができる。
【0075】この光変調器は、透過状態から非透過状態
までの全範囲において、負のチャープパラメータΔn/
Δkを有する。このため、長距離伝送に適した光変調を
行うことが可能になる。
【0076】上記実施例では、GaInAsPを用いた
量子井戸構造の場合を説明した。その他、量子井戸層を
GaAlInAsで形成し障壁層をGaInAsPで形
成した場合、量子井戸層をGaInAsPで形成し障壁
層をGaAlInAsで形成した場合、量子井戸層と障
壁層を共にGaAlInAsで形成した場合について
も、量子井戸層の厚さ、価電子帯実効障壁高さΔEV
変化させてチャープパラメータΔn/Δkを計算した。
その結果、価電子帯の高次準位の数、基底準位間の遷移
波長と、基底準位と高次準位間の遷移波長との差に関し
て、GaInAsPを用いた場合と同様の結論が得られ
た。
【0077】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【0078】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
透過状態から非透過状態までの範囲で負のチャープパラ
メータΔn/Δkを有する光変調器に使用される半導体
装置が提供される。このため、波長分散を有する光ファ
イバを用いる場合においても長距離伝送を可能にするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における変調器集積分布帰還型
(MIDFB)レーザの一部破断斜視図である。
【図2】本発明の実施例による量子井戸構造を構成する
量子井戸のエネルギバンド図である。
【図3】図3Aは、図2に示す量子井戸の遷移波長とバ
イアス電圧との関係、図3Bは、電子の波動関数と正孔
の波動関数との重なり積分とバイアス電圧との関係を示
すグラフである。
【図4】図2に示す量子井戸の吸収係数αと吸収係数変
化率Δαを、バイアス電圧ごとに示すグラフである。
【図5】図5A及び図5Bは、それぞれ量子井戸層の厚
さを6nmとした場合のチャープパラメータΔn/Δk
及び消光比のバイアス電圧依存性の計算結果を示すグラ
フである。
【図6】図6A及び図6Bは、それぞれ量子井戸層の厚
さを7.5nmとした場合のチャープパラメータΔn/
Δk及び消光比のバイアス電圧依存性の計算結果を示す
グラフである。
【図7】図7A及び図7Bは、それぞれ量子井戸層の厚
さを9nmとした場合のチャープパラメータΔn/Δk
及び消光比のバイアス電圧依存性の計算結果を示すグラ
フである。
【図8】図8A及び図8Bは、それぞれ量子井戸層の厚
さを10.5nmとした場合のチャープパラメータΔn
/Δk及び消光比のバイアス電圧依存性の計算結果を示
すグラフである。
【図9】図9A及び図9Bは、それぞれ量子井戸層の厚
さを12nmとした場合のチャープパラメータΔn/Δ
k及び消光比のバイアス電圧依存性の計算結果を示すグ
ラフである。
【図10】図10A及び図10Bは、それぞれ量子井戸
層の厚さを9nmとした場合のチャープパラメータΔn
/Δk及び消光比のバイアス電圧依存性の実測結果を示
すグラフである。
【図11】量子井戸構造のエネルギバンド図である。
【図12】図12A及び図12Bは、それぞれ図11に
示す量子井戸構造の吸収係数α及び吸収係数変化率Δα
の波長依存性を示すグラフである。
【符号の説明】
1 n型半導体基板 2 n型光ガイド領域 3 分布帰還用回折格子 4a レーザ活性層 4b 量子井戸構造 5 p型光ガイド領域 6 p型クラッド領域 7 p型コンタクト領域 8 半絶縁性埋込領域 9 ポリイミド領域 10 p側電極 11 配線 12 n側電極 14 DFBレーザ 15 光変調器 16 分離領域

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成す
    る量子井戸層と、電子及び正孔に対してポテンシャル障
    壁を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層
    と少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の厚さ及び前記量子井戸層と前記障
    壁層との界面における価電子帯のポテンシャル障壁の高
    さが、量子井戸層内に生ずる電界の強さが零の状態にお
    いて、前記量子井戸層の価電子帯側の正孔に対する量子
    準位数を2または3とするように選択されている量子井
    戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造に、厚さ方向の電界を印加する電
    界印加手段とを有する半導体装置。
  2. 【請求項2】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成す
    る量子井戸層と、電子及び正孔に対してポテンシャル障
    壁を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層
    と少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に対する基底
    準位と1次の高次準位が存在する量子井戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造の一方の面に接するn型半導体層
    と、 前記量子井戸積層構造の他方の面に接するp型半導体層
    とを有し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間に順バイアス電
    圧を印加して前記量子井戸積層構造のバンド構造をフラ
    ットにした状態から、ある逆バイアス電圧を印加した状
    態までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の
    電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する基底
    準位との間の遷移波長と、前記量子井戸層の伝導帯側の
    電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する1次
    の高次準位との間の遷移波長との差が40nm以下であ
    る半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に
    対する2次の高次準位が存在し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間に順バイアス電
    圧を印加して前記量子井戸積層構造のバンド構造をフラ
    ットにした状態から、ある逆バイアス電圧を印加した状
    態までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の
    電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する基底
    準位との間の遷移波長と、前記量子井戸層の伝導帯側の
    電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する2次
    の高次準位との間の遷移波長との差が60nm以下であ
    る請求項2に記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に
    対する2次の高次準位が存在し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間にバイアス電圧
    を印加しない状態から、ある逆バイアス電圧を印加した
    状態までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側
    の基底準位にある電子と価電子帯側の2次の高次準位に
    ある正孔との間の波動関数の重なり積分の値が、逆バイ
    アス電圧の増加に伴って減少する請求項2に記載の半導
    体装置。
  5. 【請求項5】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成す
    る量子井戸層と電子及び正孔に対してポテンシャル障壁
    を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層と
    少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に対する基底
    準位と1次の高次準位が存在する量子井戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造の一方の面に接するn型半導体層
    と、 前記量子井戸積層構造の他方の面に接するp型半導体層
    とを有し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間にバイアス電圧
    を印加しない状態から、ある逆バイアス電圧を印加した
    状態までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側
    の基底準位にある電子と価電子帯側の1次の高次準位に
    ある正孔との波動関数の重なり積分の値が、逆バイアス
    電圧の増加に伴って減少する半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に
    対する2次の高次準位が存在し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間に順バイアス電
    圧を印加して前記量子井戸積層構造のバンド構造をフラ
    ットにした状態から、ある逆バイアス電圧を印加した状
    態までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の
    電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する基底
    準位との間の遷移波長と、前記量子井戸層の伝導帯側の
    電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する2次
    の高次準位との間の遷移波長との差が60nm以下であ
    る請求項5に記載の半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に
    対する2次の高次準位が存在し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間にバイアス電圧
    を印加しない状態から、ある逆バイアス電圧を印加した
    状態までの全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側
    の基底準位にある電子と価電子帯側の2次の高次準位に
    ある正孔との間の波動関数の重なり積分の値が、逆バイ
    アス電圧の増加に伴って減少する請求項5に記載の半導
    体装置。
  8. 【請求項8】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成す
    る量子井戸層と電子及び正孔に対してポテンシャル障壁
    を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層と
    少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に対する基底
    準位と1次の高次準位が存在する量子井戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造の一方の面に接するn型半導体層
    と、 前記量子井戸積層構造の他方の面に接するp型半導体層
    と、 前記n型半導体層とp型半導体層との間に第1のバイア
    ス電圧と第2のバイアス電圧のいずれかを選択的に印加
    する電圧印加手段であって、第1のバイアス電圧を印加
    した状態から、第2のバイアス電圧を印加した状態まで
    の全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の電子に
    対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する基底準位と
    の間の遷移波長と、前記量子井戸層の伝導帯側の電子に
    対する基底準位と価電子帯側の正孔に対する1次の高次
    準位との間の遷移波長との差が40nm以下である半導
    体装置。
  9. 【請求項9】 前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に
    対する2次の高次準位が存在し、 前記第1のバイアス電圧を印加した状態から、第2のバ
    イアス電圧を印加した状態までの全域にわたって、前記
    量子井戸層の伝導帯側の電子に対する基底準位と価電子
    帯側の正孔に対する基底準位との間の遷移波長と、前記
    量子井戸層の伝導帯側の電子に対する基底準位と価電子
    帯側の正孔に対する2次の高次準位との間の遷移波長と
    の差が60nm以下である請求項8に記載の半導体装
    置。
  10. 【請求項10】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成
    する量子井戸層と電子及び正孔に対してポテンシャル障
    壁を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層
    と少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に対する基底
    準位と1次の高次準位が存在する量子井戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造の一方の面に接するn型半導体層
    と、 前記量子井戸積層構造の他方の面に接するp型半導体層
    と、 前記n型半導体層とp型半導体層との間に第1のバイア
    ス電圧と第2のバイアス電圧のいずれかを選択的に印加
    する電圧印加手段であって、第1のバイアス電圧を印加
    した状態から、第2のバイアス電圧を印加した状態まで
    の全域にわたって、前記量子井戸層の伝導帯側の基底準
    位にある電子と価電子帯側の1次の高次準位にある正孔
    との間の波動関数の重なり積分の値が、逆バイアス電圧
    の増加に伴って減少する半導体装置。
  11. 【請求項11】 前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔
    に対する2次の高次準位が存在し、 前記第1のバイアス電圧を印加した状態から、第2のバ
    イアス電圧を印加した状態までの全域にわたって、前記
    量子井戸層の伝導帯側の基底準位にある電子と価電子帯
    側の2次の高次準位にある正孔との間の波動関数の重な
    り積分の値が、逆バイアス電圧の増加に伴って減少する
    請求項10に記載の半導体装置。
  12. 【請求項12】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成
    する量子井戸層と電子及び正孔に対してポテンシャル障
    壁を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層
    と少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に対する基底
    準位と1次の高次準位が存在する量子井戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造の一方の面に接するn型半導体層
    と、 前記量子井戸積層構造の他方の面に接するp型半導体層
    とを有し、 前記n型半導体層とp型半導体層との間に第1のバイア
    ス電圧を印加した状態から、該第1のバイアス電圧より
    もより大きな逆バイアス電圧である第2のバイアス電圧
    を印加した状態までの全域にわたって、前記量子井戸層
    の伝導帯側の電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔
    に対する基底準位との間の遷移波長と、前記量子井戸層
    の伝導帯側の電子に対する基底準位と価電子帯側の正孔
    に対する1次の高次準位との間の遷移波長との差が40
    nm以下である半導体装置の使用方法であって、 前記量子井戸積層構造に光線束を入射し、前記第1のバ
    イアス電圧を印加して該光線束を透過させる状態と、前
    記第2のバイアス電圧を印加して該光線束を吸収する状
    態とを切り換える前記半導体装置の使用方法。
  13. 【請求項13】 電子及び正孔に対して量子井戸を形成
    する量子井戸層と電子及び正孔に対してポテンシャル障
    壁を形成する障壁層とが、少なくとも1層の量子井戸層
    と少なくとも2層の障壁層とを含むように交互に積層さ
    れ、前記量子井戸層の価電子帯側に、正孔に対する基底
    準位と1次の高次準位が存在する量子井戸積層構造と、 前記量子井戸積層構造の一方の面に接するn型半導体層
    と、 前記量子井戸積層構造の他方の面に接するp型半導体層
    とを有し、 第1のバイアス電圧を印加した状態から、該第1のバイ
    アス電圧よりもより大きな逆バイアス電圧である第2の
    バイアス電圧を印加した状態までの全域にわたって、前
    記量子井戸層の伝導帯側の基底準位にある電子と価電子
    帯側の1次の高次準位にある正孔との間の波動関数の重
    なり積分の値が、逆バイアス電圧の増加に伴って減少す
    る半導体装置の使用方法であって、 前記量子井戸積層構造に光線束を入射し、前記第1のバ
    イアス電圧を印加して該光線束を透過させる状態と、前
    記第2のバイアス電圧を印加して該光線束を吸収する状
    態とを切り換える前記半導体装置の使用方法。
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