JPH10260227A - ワークの処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 間歇動作で順次ワークを搬送しつつ種々の処
理を行なう処理装置で停止時間より長い処理時間を要す
る検査工程を処理能力を下げないで組み込む。 【解決手段】 一定間隔で配置した保持手段２にワーク
Ｓを保持して間歇的に回転動作で搬送し、停止ポジショ
ンで処理を施す処理装置において、停止ポジションＰ
４，Ｐ６それぞれに停止時間より長い処理の時間を要す
る検査手段５を配し、その間をダミーのポジションＰ５
とし、保持手段は検査ポジションにワークＳを運ぶ供給
用吸着ノズルと検査ポジションからワークを取り出す搬
出用吸着ノズルとの対でなり、供給用吸着ノズルにワー
クを保持して順次搬送し検査ポジションの場所をずらし
て検査手段５ａまたは５ｂに引渡し、ワークを置いたノ
ズル対の次の段の搬出用吸着ノズルが拾うようにして、
ワーク供給のタイミングをずらし検査手段のテスター部
分は両検査ポジションに共用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は例えばターンテー
ブルやコンベアのような間歇動作でワークを順次搬送し
て各停止ポジションで所定の処理をワークに施す装置に
関し、特にその搬送速度を高め、時間当たりの処理数を
高めた処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の処理を行なう装置を例に従
来の処理装置を説明する。例えばターンテーブルの外周
に等間隔に複数のチャックを設けそれに半導体素子を保
持させて、間歇的に所定角度回転して順次搬送する搬送
機構の各停止ポジションに処理の為の手段を配置する。

【０００３】例えば、ワーク受け取りポジションではリ
ードフレーム上に複数個一括製造された半導体素子が個
別に分割されて順次１個づつ供給されチャックが保持し
てターンテーブルが所定角度づつ回転してリードフォー
ミングポジションでリードが折り曲げ整形され、検査ポ
ジションで電気的特性が検査され、不良取出しポジショ
ンでは不良品がチャックから解放されて所定の容器に落
下し、マーキングポジションでは品名等の捺印が施さ
れ、ワーク渡しポジションでは半導体素子をテーピング
装置の搬送機構に引き渡す。これらの処理は各停止ポジ
ションでターンテーブルが停止している間にチャックに
保持したままで、あるいは処理手段に一旦引き渡してお
こなう。従って、単位時間当たりの処理数量は回転移動
の時間と最も処理に時間を要する工程の処理時間との和
で決定する。

【０００４】そこで、時間当たりの処理数量を多くする
ためには、ターンテーブルの回転移動の速度を極力速く
すると共に例えばリード整形処理のように複数の工程に
分割して個々の工程の処理時間を短くすることが行なわ
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、分割出
来ない処理や、分割してもあまり処理時間が短くならな
い処理が装置のインデックスを決定している場合はさら
に高速化することは困難であった。そこで、この発明は
間歇動作で順次ワークを搬送しつつ処理を行なう処理装
置であっても、処理の時間は短縮することなく、単位時
間当たりの処理数を多くすることが可能な処理装置を提
供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は停止時間より長く必要とする処理の時
間を確保するために搬送機構の進行方向に一定間隔で配
置したワーク保持手段からその処理手段にワークを引き
渡してその保持手段は先へ進むようにする。そして、後
続するワークを処理するためにその処理ポジションを複
数設けて、順次場所をずらしてワークを供給する。搬送
機構のワーク保持手段は対でなり、１方が処理ポジショ
ンにワークを運ぶ供給用保持手段で他方が処理ポジショ
ンからワークを取り出す搬出用保持手段として機能し、
ワークを置いた供給用保持手段から所定数後段の搬出用
保持手段が拾うようにする。そうすれば、各ワークに必
要な処理時間が確保され、高速で動く搬送機構の搬出用
保持手段には途切れることなく、処理済みのワークが保
持されて搬送される。

【０００７】

【発明の実施の形態】この発明の処理装置おける搬送機
構はコンベアやターンテーブル等間歇動作で搬送するも
のが使用できる。ワークは半導体素子のような電子部品
をはじめ種々のものに適用できる。ワークを保持して搬
送する保持手段は真空吸着するノズルであっても良い
し、機械的なチャックでも良い。あるいは単に位置と姿
勢をきめてワークを置くだけのものでも良い。ワークの
種類やそれに施す処理に応じて適当なものとすれば良
い。そして搬送機構は保持手段を搬送方向に垂直な方向
に２個備え、この様な保持手段の対を搬送方向に一定間
隔で無端に備える。この間隔で間歇的にワークを搬送す
る。

【０００８】ワークの停止位置にはワークに対して施す
種々の処理の為の処理手段が配置される。処理は加工、
検査、捺印さらには単なる姿勢の変更やこの搬送機構へ
のワークの供給やこの搬送機構からワークを取り出すこ
と、別の装置へのワーク受け渡し等であっても良い。こ
れらの処理は基本的には搬送機構が停止している時間帯
で処理を完了し、その処理が最後の処理でなければその
ポジションへワークを搬送した保持手段が処理済みのワ
ークを保持して次のポジションに搬送する。処理手段は
搬送機構の保持手段がワークを保持して停止している状
況で処理を施すものであって良いが、一旦ワークを受け
取って処理後に保持機構に返すものでも良い。

【０００９】このような処理装置では処理に要する時間
が最も長いところが装置の処理速度を決定するので、そ
の処理が分割してそれぞれが短時間で処理出来れば高速
化可能であるが、分割できないか、分割してもさして処
理時間が短くならない処理に対して本発明を適用するも
のである。処理時間の長い処理については処理ポジショ
ンを複数備える。そして、供給用保持手段が搬送してき
たワークは処理手段に引渡してワークなしに次のポジシ
ョンに移動させ、その移動により次のワークがやってく
るがそれは別の処理ポジションに置く、そして、処理の
終わったワークは、後続のワークを保持してやってきた
保持手段と対に設けられ、空でやってきた搬出用保持手
段に保持させて以後に流す。このようにすれば、処理時
間に応じた数の処理ポジションを備えて並列処理とする
ので、処理を終えたワークは搬出用保持手段にきれめな
く搬出され、みかけの処理時間を他の処理と合わせて高
速な搬送とすることができる。

【００１０】このように対で設けた保持手段の双方を使
いわけるので保持手段か処理手段かのどちらかが搬送方
向に垂直な方向にシフト動作可能でなければならない。
ワークや保持手段が小型軽量であれば、保持手段を動か
せば良い。その際対の保持手段はそれぞれ、独立にシフ
ト動作しても良いし、間隔を変えずに共にシフトするよ
うにもできる。処理手段を動かす方が簡単であれば、処
理手段を動かせば良い。

【００１１】

【実施例１】本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。図１はそれを概念的に示す平面図である。この処理
装置は搬送機構として中心Ｃの周りに回転するターンテ
ーブル１を備える。ターンテーブル１の外周部分にはワ
ークの保持手段として真空吸着ノズルを回転の方線方向
に一定間隔で配置したノズル対２を等角度間隔で（この
場合８箇所）備えている。そしてこれに限定されるもの
ではないが本例の場合は外側を供給用ノズル３として使
用し、内側を搬出用ノズル４として使用する。このノズ
ル対２は供給用ノズル３と搬出用ノズル４の間隔だけタ
ーンテーブルの回転の方線方向にシフト動作が可能であ
る。本例の場合は例えば通常は外方に位置し、必要によ
り内方にシフトする。

【００１２】ターンテーブル１はノズル対２の配置の角
度間隔に等しい角度毎に間歇回転動作する。従って本例
の場合はワークの停止ポジションが８箇所（Ｐ１〜Ｐ
８）できる。停止ポジションＰ１ではワーク（この場合
はリードフレームから個別にきり離された半導体素子）
が供給され、供給用ノズル２ａが吸着保持する。停止ポ
ジションＰ２、停止ポジションＰ３にはそれぞれリード
を折り曲げ整形するリード整形機（図示せず）が整形工
事の前半と後半にわかれて配置され、それぞれの処理時
間がターンテーブル１の停止時間内におさまるようにし
ている。そしてそれらの配置はノズル対２が通常位置
（本例の場合は外側）での供給ノズル３の位置に対応す
る。

【００１３】停止ポジションＰ３と停止ポジションＰ４
にはそれぞれ停止時間に比較して処理時間の長い処理手
段であるワーク（半導体素子、図示せず）の特性を検査
する検査装置５ａ，５ｂがノズル対２が内方にシフトし
た時の供給ノズル３の位置（シフトしない時の搬出ノズ
ル４の位置）に対応した位置に配置される。この場合は
検査装置５ａと５ｂは同じ処理を行なうもので、処理に
要する時間がターンテーブル１の停止時間より長いので
その処理を２台で分担する。この場合機械的動作で比較
的時間のかかるワークのリードへの接続部分はそれぞれ
独立に備え、電子的な処理で比較的速いテスター部分は
共用として切り替え使用できることは当然である。ここ
ではワーク（図示せず）は検査装置５ａまたは５ｂに引
き渡され供給用ノズル３は空で次に進み、後続の搬出用
ノズル４が拾ってゆく。

【００１４】停止ポジションＰ６ではワーク（図示せ
ず）が不良品であれば搬出ノズル４が吸着を解放して不
良のワークを落下させ、良品であればそのまま保持して
次に進む。

【００１５】停止ポジションＰ７，Ｐ８にはそれぞれ、
捺印装置（図示せず）、テーピング装置の搬送機構（図
示せず）が配置され、良品には捺印処理が施され、テー
ピング装置に引き渡される。

【００１６】次に検査のポジションＰ４，Ｐ５を中心に
詳細な動作の説明を行なう。図２はノズル対２ａ，２ｂ
・・・の動きとワークＳ１，Ｓ２・・・の動きを説明す
る図面であり、各ノズル対２ａ，２ｂ・・・において、
図面上側の丸印は供給用ノズル３を示し、下側は搬出用
ノズル４を示す。また黒丸はワーク（半導体素子）Ｓ
１，Ｓ２・・・を吸着保持した状態で白丸は吸着してい
ない状態を示す。（Ａ）は連続的に処理が行なわれてい
る状態でのターンテーブルが停止していて次に移動する
直前の一状態を示し、（Ｂ）はその次の停止後に移動開
始する直前の状態を示し、（Ｃ）はその次の移動開始直
前の状況をしめす。図２（Ａ）においてポジションＰ３
ではワークＳ５がノズル対２ｄの供給用ノズルに吸着さ
れ、ポジションＰ４ではワークＳ４，Ｓ３がそれぞれノ
ズル対２ｃの供給用ノズル，搬出用ノズルに吸着され、
ポジションＰ５ではワークＳ２がノズル対２ｂの搬出用
ノズルに吸着され、ポジションＰ６ではワークＳ１がノ
ズル対２ａの搬出用ノズルに吸着されて次に移動しよう
としている。なおポジションＰ４，Ｐ５におけるワーク
Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ検査装置５ａ，５ｂにより検査が
終了したものである。

【００１７】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｂがワークＳ２をポジションＰ６に移動しそこで所定の
処理が施される。、それと同時にノズル対２ｃがワーク
Ｓ３，Ｓ４をポジションＰ５に移動し、その際ノズル対
２ｃは内方にシフトし、ワークＳ４を検査装置５ｂに引
渡し検査が開始され、ワークＳ３は吸着が維持される。
それと同時にノズル対２ｄがワークＳ５をポジションＰ
４に移動し、その際ノズル対２ｄは内方にシフトし、ワ
ークＳ５を検査装置５ａに引渡し検査が開始される。そ
れと同時にノズル対２ｅがワークＳ６をポジションＰ３
に移動し所定の処理が施される。そして、次に移動する
際には処理の終了したワークＳ２，Ｓ６および処理を行
なわなかったワークＳ３は吸着され、検査処理途中のワ
ークＳ４，Ｓ５は吸着しない。（図２（Ｂ）参照）

【００１８】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｃが外方にシフトすると共に、ワークＳ３をポジション
Ｐ６に移動しそこで所定の処理が施される。それと同時
にノズル対２ｄはワークを持たずにポジションＰ５に移
動し、その際ノズル対２ｄは外方にシフトし、ワークＳ
４の位置に搬出用ノズルを位置させる。それと同時にノ
ズル対２ｅがワークＳをポジションＰ４に移動し、その
際搬出用ノズルがワークＳ５の位置にくる。それと同時
にノズル対２ｆがワークＳ７をポジションＰ３に移動し
所定の処理が施される。そして、次に移動する際にはこ
の停止中に処理の終了したワークＳ３，Ｓ７および処理
を行なわなかったワークＳ６、前回の停止から今回の停
止にかけて処理の終わったワークＳ５，Ｓ４を全て吸着
移動する。従って移動直前の状態は図２（Ｃ）の状態で
ある。

【００１９】図２（Ｃ）に示す状態は図２（Ａ）に示す
状態と同じであり、この実施例の装置は図２（Ａ）の状
態と図２（Ｂ）の状態を繰り返してポジションＰ６には
とぎれることなく検査済みのワークを搬出する。この実
施例によれば検査ポジションにワークを搬送したノズル
対２の次のノズル対２がワークを搬出するので２回の停
止時間と１回の移動時間が検査処理に当てられ１回の停
止時間では処理しきれない長い時間の検査が行なえる。

【００２０】

【実施例２】次に他の実施例について説明する。図１、
図２に示す先の実施例は停止時間を越えて処理時間を必
要とする検査のポジションをＰ４とＰ５の隣り合う２箇
所としたがこの例は図３に示すように検査のポジション
をＰ４とＰ６とし、間に遊び（ダミー）のポジションＰ
５を設けたものである。なお、前後のポジションＰ３，
Ｐ７は停止時間内に処理できる通常の処理ポジションで
ある。

【００２０】図３（Ａ）は連続的に処理が行なわれてい
る状態でターンテーブルが停止していて次に移動する直
前の一状態を示し、（Ｂ）はその次の停止後に移動開始
する直前の状態を示し、（Ｃ）はその次の移動開始直前
の状況をしめす。図３（Ａ）においてポジションＰ３で
はワークＳ５がノズル対２ｅの供給用ノズルに吸着さ
れ、ポジションＰ５では検査済みのワークＳ３，未検査
のワークＳ４がノズル対２ｃの搬出用ノズル、供給用ノ
ズルにそれぞれ吸着され、ポジションＰ６ではワークＳ
２がノズル対２ｂの搬出用ノズルに吸着され、ポジショ
ンＰ７ではワークＳ１がノズル対２ａの搬出用ノズルに
吸着されて次に移動しようとしている。なおポジション
Ｐ６におけるワークＳ２は検査装置５ｂにより検査が終
了したものであり、ポジションＰ４ではワークＳ５が検
査装置５ａにて検査途中でノズル対２ｄにはワークは吸
着されていない。

【００２１】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｂがワークＳ２をポジションＰ７に移動しそこで所定の
処理が施される。それと同時にノズル対２ｃがワークＳ
３，Ｓ４をポジションＰ６に移動し、その際ノズル対２
ｃは内方にシフトし、ワークＳ４を検査装置５ｂに引渡
し検査が開始され、ワークＳ３は吸着が維持される。そ
れと同時にノズル対２ｄはワークを持たずにポジション
Ｐ４に移動し、その際ノズル対２ｄは外方にシフトす
る。それと同時にノズル対２ｅがワークＳ６をポジショ
ンＰ４に移動し吸着を維持する。そしてワークＳ５はま
だ検査装置Ｓ５ａに保持され検査処理がおこなわれてい
る。それと同時にノズル対２ｆがワークＳ７をポジショ
ンＰ３に搬送し所定の処理が施される。そして、次に移
動する際には処理の終了したワークＳ２，Ｓ５，Ｓ７お
よび処理を行なわなかったワークＳ３，Ｓ６は吸着さ
れ、検査処理途中のワークＳ４は吸着しない。（図３
（Ｂ）参照）

【００２２】次にターンテーブルが移動してノズル対２
ｃがワークＳ３をポジションＰ７に移動すると共に外方
にシフトしそこで所定の処理が施される。それと同時に
空のノズル対２ｄがポジションＰ６に移動し搬出用ノズ
ルが検査装置５ｂに対向する。その間検査装置５ｂはワ
ークＳ４を保持し検査処理を行なっている。それと同時
にノズル対２ｅが検査済みのワークＳ５と未検査のワー
クＳ６をポジションＰ５に移動する。それと同時にノズ
ル対２ｆがワークＳ７をポジションＰ４に移動する。そ
の際内方にシフトしてワークＳ７を検査装置Ｓ５ａに引
渡し検査処理が開始される。それと同時にノズル対２ｇ
がワークＳをポジションＰ３に搬送し所定の処理が施さ
れる。そして、次に移動する際には処理の終了したワー
クＳ３，Ｓ４，Ｓ８および処理を行なわなかったワーク
Ｓ５，Ｓ６は吸着され、検査処理途中のワークＳ７は吸
着しない。（図３（Ｃ）参照）

【００２３】図３（Ｃ）に示す状態は図３（Ａ）に示す
状態と同じであり、この実施例の装置は図３（Ａ）の状
態と図３（Ｂ）の状態を繰り返してポジションＰ６には
とぎれることなく検査済みのワークを搬出する。この実
施例によれば検査ポジションにワークを供給したノズル
対の次のノズル対がワークを搬出するので２回の停止時
間と１回の移動時間が検査処理に当てられ１回の停止時
間では処理しきれない長い時間の検査が行なえる。

【００２３】この実施例においては第１の検査装置５ａ
と第２の検査装置５ｂとでワークが供給されるタイミン
グがずれているのでテスターを共用することが容易とな
る。

【００２４】

【実施例３】この実施例は処理に要する時間が長く３回
の停止時間を当てる為に３箇所処理のポジションを設け
たものである。図４はその動作を説明するための表であ
る。表において、Ｐ１は直前に設けられた通常の（搬送
装置が停止中に処理が終わる様な）処理ポジション、Ｐ
２，Ｐ３，Ｐ４は長い処理時間を要する処理ポジショ
ン、Ｐ５は直後に設けられた通常の処理ポジションであ
る。ａ，ｂ，ｃ，・・・はそのポジションのノズル対を
示す。丸印はそのポジションで長い時間を要する処理前
のワークを供給ノズルが吸着保持していることを示す。
三角印はワークが処理手段に引き渡されて処理中である
ことを示す。四角印は処理済みのワークを搬出用ノズル
が吸着保持していることを示す。各印中の数字はワーク
の供給順番を示す。なお、表は停止時間が終わり移動を
始める直前の状態を示し、ステップ１は連続的に処理が
行なわれる一状態を示し、以後順次の停止時の状態を示
す。この実施例においても当然ノズル対（又は処理装
置）がシフト動作するものであるがその動作説明を略
す。

【００２５】ステップ１においてポジションＰ１ではそ
こでの処理をおえたワークが供給用ノズルに吸着され、
ポジションＰ２ではワークが処理手段にて処理中であ
り、ノズル対はワークを保持していない。ポジションＰ
３，Ｐ４ではワークが処理手段にて処理中であり、別に
長い時間を要する処理が済んだワークが搬出用ノズルに
吸着され、ポジションＰ５では長い時間を要する処理が
済んだワークがさらにそこでの処理をおえて搬出用ノズ
ルに吸着されている。なおポジションＰ２，Ｐ３，Ｐ４
における処理中のワークはそれぞれ現在そこに停止して
いるノズル対ｄ，ｃ，ｂにより運ばれてきたものであ
る。

【００２６】次にターンテーブルが移動してポジション
Ｐ３，Ｐ４にあった処理済みのワークはそれぞれ次のポ
ジションへ移動しポジションＰ５に移ったものはそこで
所定の処理が施される。それと同時にポジションＰ１，
Ｐ２にはそれぞれ前のポジションからワークが移動し、
ポジションＰ１では所定の処理が行なわれ、ポジション
Ｐ２では処理はされず吸着が維持される。その間ポジシ
ョンＰ２，Ｐ３，Ｐ４において、ステップ１で処理手段
が処理中であったワークに対しては引き続き処理が続け
られる。従ってその後の移動に際しノズルに吸着される
ワークはステップ２に示すようにポジションＰ１，Ｐ２
の未処理ワ−ク（丸印）とポジションＰ４，Ｐ５の処理
済みワーク（四角印）である。

【００２７】次にターンテーブルが移動してポジション
Ｐ４にあった処理済みのワークはポジションＰ５に移り
そこで所定の処理が施される。、それと同時にポジショ
ンＰ１，Ｐ２，Ｐ３にはそれぞれ前のポジションからワ
ークが移動し、ポジションＰ１では所定の処理が行なわ
れ、ポジションＰ２，Ｐ３では処理はされず吸着が維持
される。その間ポジションＰ２，Ｐ３，Ｐ４において、
ステップ１で処理手段が処理中であったワークに対して
は引き続き処理が続けられる。そしてその後の移動に際
しては搬出される。従って移動に際してノズルに吸着さ
れるワークはステップ３に示すようにポジションＰ１，
Ｐ２，Ｐ３の未処理ワ−ク（丸印）とポジションＰ２，
Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５の処理済みワーク（四角印）である。

【００２８】次にターンテーブルが移動してポジション
Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５にあった処理済みのワークはそ
れぞれ次のポジションに移りポジションＰ５ではそこで
所定の処理が施される。他の場所では吸着を維持するの
みである。、それと同時にポジションＰ１，Ｐ２，Ｐ
３，Ｐ４にはそれぞれ前のポジションから未処理のワー
クが移動し、ポジションＰ１では所定の処理が行なわ
れ、ポジションＰ２，Ｐ３，Ｐ４では処理手段に引き渡
され処理がはじまる。従って次の移動に際してノズルに
吸着されるワークはステップ４に示すようにポジション
Ｐ１の未処理ワ−ク（丸印）とポジションＰ３，Ｐ４，
Ｐ５の処理済みワーク（四角印）である。そして、ステ
ップ４の状態はステップ１の状態と同じであり、この処
理装置はステップ１からステップ３の動作を繰り返して
ポジションＰ５にとぎれることなく、供給した順番に処
理済みのワークを搬出する。この装置によれば処理のポ
ジションにワークを搬送したノズル対の２段後のノズル
対で搬出するので３回の停止時間と２回の移動時間とが
処理の時間に当てられる。

【００２９】

【実施例４】上記第３の実施例によれば３箇所の長い処
理時間を要する処理手段に同時にワークが供給される
が、上記第２の実施例と同様に各処理ポジションの間に
処理を行なわないダミーポジションを設けることにより
ワ−ク供給のタイミングをずらすことができる。その例
を図４に準じた表図５に示す。表示のルールは図４と同
じであるので細かい動作の説明は省略する。

【００３０】ポジションＰ１，Ｐ７は通常の処理（停止
時間中に処理が完了するような処理）のポジションで、
ポジションＰ２，Ｐ４，Ｐ６長い処理時間を要する処理
のポジションで、ポジションＰ３，Ｐ５は処理は行なわ
ないダミーのポジションである。連続的な動作中におけ
る一状態（搬送機構が移動を始める直前の状態）を示す
ステップ１においてポジションＰ１，Ｐ３，Ｐ４では長
い処理時間を要する処理前のワークが供給用ノズルに吸
着されている。ポジションＰ３，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ７では
長い処理時間を要する処理後のワークが搬出用ノズルに
吸着されている。ここで、ポジションＰ４の処理済みの
ワークは今回の停止中に処理が終わって搬出用ノズルが
受け取ったものである。そして、ポジションＰ２，Ｐ６
の処理手段はワークを保持して処理を施している。ここ
で、ポジションＰ２のワークは今回の停止中に処理手段
に供給したものであり、ポジションＰ６の処理中のワー
クは前回の停止中に処理手段に供給したものである。

【００３１】その後ステップ２，３，４のように順次搬
送と処理が行なわれると、ステップ４の状況はステップ
１の状況と同じであり、言い換えるとステップ１からス
テップ３を繰り返してワークに処理を施すものである。

【００３２】この実施例によれば、処理手段にワークを
供給したノズル対の２段後のノズル対がワークを搬出す
る点は第３の実施例と同様であるが、ポジションＰ２，
Ｐ４，Ｐ６の各処理手段にワークを供給するタイミング
がそれぞれステップ１，２，３とずれている点が異な
る。

【００３４】本発明は上記の実施例に限定されるもので
はなく、供給した保持手段の後の段数を選んで搬出の保
持手段を設定すれば任意長さの処理時間に対応できるも
のである。

【発明の効果】以上説明したように、この発明よれば、
間歇動作で順次ワークを搬送する搬送機構の停止ポジシ
ョンでワークに種々の処理を施す処理装置に停止時間に
比較して長い処理時間を要する処理工程を従来の処理能
力をを低下させることなく容易に組み込める。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例の平面図である。

【図２】 その動作を説明する要部概念図である。

【図３】 この発明の第２の実施例の動作を説明する要
部概念図である。

【図４】 この発明の第３の実施例の動作を説明する表
である。

【図５】 この発明の第３の実施例の動作を説明する表
である。

【符号の説明】

Ｓ１，Ｓ２・・・Ｓ３ 半導体素子（ワーク） ２ ノズル対 ３ 供給用ノズル（供給用保持手段） ４ 搬出用ノズル（搬出用保持手段） １ ターンテーブル（搬送機構） Ｐ１，Ｐ２・・・Ｐ８ 停止ポジション ５ａ，５ｂ 検査装置（停止時間より長い処理の時間要
する処理手段）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】進行方向に一定間隔で配置したワーク保持
   手段にワークを保持して間歇動作で搬送する搬送機構の
   複数の停止ポジションそれぞれに搬送機構の停止時間よ
   り長い処理の時間を要する処理手段を配して処理ポジシ
   ョンとなし、前記ワーク保持手段は前記処理ポジション
   にワークを運ぶ供給用保持手段と前記処理ポジションか
   らワークを取り出す搬出用保持手段との対でなり、前記
   供給用保持手段はワークを保持して順次搬送し前記複数
   の処理ポジションの場所をずらして前記処理手段に引渡
   し、ワークを置いた供給用保持手段から所定数後段の搬
   出用保持手段が拾うようにしたワークの処理装置。
2. 【請求項２】前記複数の処理ポジションそれぞれの間に
   前記の処理をおこなわないダミーポジションを設けた請
   求項１に記載のワークの処理装置。
3. 【請求項３】前記処理がワークの特性を電気的に測定す
   る検査であって、その測定を行なうテスターを前記複数
   の処理ポジションの内の全てもしくは一部に共用する請
   求項２に記載のワークの処理装置。