JPH10256793A - Electronic component mounting method and apparatus - Google Patents
Electronic component mounting method and apparatusInfo
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- JPH10256793A JPH10256793A JP9054941A JP5494197A JPH10256793A JP H10256793 A JPH10256793 A JP H10256793A JP 9054941 A JP9054941 A JP 9054941A JP 5494197 A JP5494197 A JP 5494197A JP H10256793 A JPH10256793 A JP H10256793A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着するための電子部品実装方法および電子部品
実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５〜図７を参照して従来の電子部品実
装方法および電子部品実装装置について説明する。図５
は電子部品実装装置の全体斜視図、図６は図５のヘッド
部部分を拡大して示す斜視図、図７はヘッド部における
制御系の構成図であり、１は回路基板２を搬入，搬出す
る基板搬送部、３は電子部品４を供給する部品供給部、
５は電子部品４を吸着して回路基板２における所定位置
に装着するためのノズル６を有するヘッド部、７は、Ｘ
Ｙ方向移動機構(図示せず)によってヘッド部５を、前記
部品供給部３および回路基板２の上方におけるＸＹ方向
を自由に移動させるヘッド部移動装置、８は電子部品４
における形状などの情報が予め記憶されている記憶装
置、９は電子部品４の画像を撮像する部品認識カメラ、
10は部品認識カメラ９によって撮像された画像によって
電子部品４の形状とノズル６での吸着姿勢とを認識する
撮像認識装置、11は、撮像認識装置10によって得られた
情報と記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、
電子部品形状の良否判断を行うと共に、ノズル６におけ
る電子部品４の吸着位置ずれの補正(修正)量を演算する
演算制御部、12は前記補正量に基づいて電子部品４を吸
着しているノズル６の姿勢補正を行う駆動制御部、13は
不良電子部品が収納される部品廃棄ボックスである。2. Description of the Related Art A conventional electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. FIG.
6 is an overall perspective view of the electronic component mounting apparatus, FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a head portion of FIG. 5, and FIG. 7 is a configuration diagram of a control system in the head portion. A substrate transport unit 3 for supplying an electronic component 4;
Reference numeral 5 denotes a head unit having a nozzle 6 for sucking the electronic component 4 and mounting it at a predetermined position on the circuit board 2.
A head unit moving device for freely moving the head unit 5 in the XY directions above the component supply unit 3 and the circuit board 2 by a Y direction moving mechanism (not shown);
A storage device in which information such as the shape of the electronic component 4 is stored in advance; 9 a component recognition camera for capturing an image of the electronic component 4;
Reference numeral 10 denotes an image recognizing device that recognizes the shape of the electronic component 4 and the suction attitude of the nozzle 6 based on an image captured by the component recognizing camera 9, and 11 stores information obtained by the image recognizing device 10 and stored in the storage device 8. Compare the information with
An operation control unit 12 that determines the quality of the electronic component shape and calculates the amount of correction (correction) of the suction position shift of the electronic component 4 in the nozzle 6. The nozzle 12 sucks the electronic component 4 based on the correction amount. Reference numeral 6 denotes a drive control unit for correcting the attitude, and reference numeral 13 denotes a component disposal box for storing defective electronic components.
【０００３】次に、前記構成の電子部品実装装置におけ
る部品装着動作について説明する。Next, a component mounting operation in the electronic component mounting apparatus having the above configuration will be described.
【０００４】まず、基板搬送部１によって回路基板２が
所定の装着位置に搬送され、ヘッド部移動装置７によっ
てヘッド部５が部品供給部３に移動されると、ヘッド部
５のノズル６は装着対象の電子部品４を吸着する。次
に、ヘッド部移動装置７によって電子部品４が部品認識
カメラ９の撮像位置に移動されて撮像される。撮像され
た画像に基づいて撮像認識装置10によって電子部品４の
形状およびノズル６における吸着姿勢が認識される。First, when the circuit board 2 is transported to a predetermined mounting position by the substrate transport section 1 and the head section 5 is moved to the component supply section 3 by the head section moving device 7, the nozzle 6 of the head section 5 is mounted. The target electronic component 4 is sucked. Next, the electronic component 4 is moved to the imaging position of the component recognition camera 9 by the head moving device 7 and is imaged. Based on the captured image, the image recognition device 10 recognizes the shape of the electronic component 4 and the suction attitude of the nozzle 6.
【０００５】この認識結果と前記記憶装置８の電子部品
情報とが演算制御部11によって比較されて、電子部品４
の良否判断が行われ、前記電子部品情報に合致しない電
子部品４については不良品と判断されて部品廃棄ボック
ス13に廃棄され、電子部品情報に合致した電子部品４に
対してはノズル６に対する位置ずれ補正量が演算され
る。そして、駆動制御部12によって前記補正量(補正量
がゼロである場合もある)に基づいて電子部品４を吸着
しているノズル６の姿勢を補正し、電子部品４がヘッド
部移動装置７によって回路基板２における所定の装着位
置に移動されると、回路基板２上に電子部品４が装着さ
れる。同様にして、電子部品４が次々と回路基板２の所
定の装着位置に装着される。The recognition result is compared with the electronic component information in the storage device 8 by the arithmetic and control unit 11, and the electronic component 4
The electronic component 4 that does not match the electronic component information is determined to be defective and discarded in the component disposal box 13, and the electronic component 4 that matches the electronic component information is positioned relative to the nozzle 6. A shift correction amount is calculated. The attitude of the nozzle 6 that is holding the electronic component 4 is corrected by the drive control unit 12 based on the correction amount (the correction amount may be zero). When the electronic component 4 is moved to a predetermined mounting position on the circuit board 2, the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2. Similarly, the electronic components 4 are sequentially mounted on the circuit board 2 at predetermined mounting positions.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の電
子部品実装装置およびその実装方法において、ＬＣＣ部
品やＢＧＡ部品などのように極性がある電子部品の実装
に際しては、電子部品の供給方向の補正を行わずに回路
基板上に装着していくことになるため、極性の方向を保
つためには、部品供給部３に部品セットするときに、各
電子部品の供給方向が一様になるようにセットする必要
があり、このセットを行わないと、電子部品の極性がば
らばらの方向に回路基板に装着されてしまい、正しい装
着方向(角度)で回路基板に対して装着することは不可能
になる。However, in the conventional electronic component mounting apparatus and the mounting method thereof, when mounting an electronic component having a polarity such as an LCC component or a BGA component, the supply direction of the electronic component is corrected. Therefore, in order to maintain the direction of the polarity, when the components are set in the component supply unit 3, the supply direction of each electronic component should be uniform. If you do not do this, the electronic components will be mounted on the circuit board in different directions, and it will not be possible to mount them on the circuit board in the correct mounting direction (angle). .
【０００７】そこで、本発明の目的は、前記従来の問題
を解消し、部品供給部に電子部品の供給方向を揃えてセ
ットするなどの煩雑な作業をなくすことができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component capable of solving the above-mentioned conventional problems and eliminating complicated operations such as setting the electronic components in the component supply section in the same supply direction. It is to provide an implementation method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一定
していない電子部品を回路基板に装着する場合には、そ
の電子部品における電子部品の極性を判定することが可
能な部分を認識することによって方向補正を行い、また
予め定められた方向と異なる方向から供給された電子部
品を回路基板に装着する場合には、所定の方向に方向補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着する方法および装置であって、部品供給部の部品セ
ット状態によらず、装着前に、電子部品の極性を判定す
ることが可能な部分を認識することによって、自動的
に、装着対象の電子部品における極性が揃うように方向
補正が行われることになる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a method for mounting an electronic component having a polarity and a supply direction which is not necessarily constant on a circuit board. Direction correction is performed by recognizing a part where the polarity of the component can be determined, and when an electronic component supplied from a direction different from a predetermined direction is mounted on a circuit board, the electronic component is moved in a predetermined direction. A method and an apparatus for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board after a direction correction, wherein the polarity of the electronic component can be determined before mounting regardless of a component setting state of a component supply unit. By recognizing the part, the direction is automatically corrected so that the polarities of the electronic components to be mounted are aligned.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
回路基板上における所定位置に電子部品を装着する電子
部品実装方法において、極性を有しかつ供給方向が必ず
しも一定していない電子部品を装着する場合には、その
電子部品における電子部品の極性を判定することが可能
な部分を認識することによって方向補正を行い、また予
め定められた方向と異なる方向で供給された電子部品を
装着する場合には、所定の方向に方向補正した後に、回
路基板上における所定位置に電子部品を装着する方法で
あり、この方法によって、電子部品の極性を判定するこ
とが可能な部分を認識することにより、自動的に、装着
対象の電子部品における極性が揃うように正しい方向に
なるように方向補正が行われ、しかも、予め定められた
方向と異なる方向で供給された電子部品もまた、自動的
に方向補正が行われる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In an electronic component mounting method of mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, when mounting an electronic component having a polarity and a supply direction is not always constant, the polarity of the electronic component in the electronic component is determined. Direction is corrected by recognizing a part that can be performed, and when mounting an electronic component supplied in a direction different from a predetermined direction, after correcting the direction in a predetermined direction, Is a method of mounting an electronic component at a predetermined position according to the method. By this method, by recognizing a portion where the polarity of the electronic component can be determined, the polarities of the electronic components to be mounted are automatically aligned. The direction is corrected so that the direction is correct, and the electronic components supplied in a direction different from the predetermined direction are also automatically corrected. That.
【００１０】請求項２記載の発明は、部品供給部から電
子部品をノズル部によって吸着して取り出した後に、部
品形状と前記ノズル部における吸着状態を認識すると共
に、極性を有しかつその極性を判定することが可能な判
定部分を備えている電子部品に対しては、前記判定部分
に基づいて電子部品における供給方向の認識を行った後
に、この認識結果と電子部品の形状と電子部品の極性を
示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品形状
の良否判断および回路基板上における所定位置に装着す
るための補正量を判断演算し、この補正量に基づいて電
子部品を吸着しているノズル部に対する補正制御を行っ
た後に、前記ノズル部に吸着された状態で装着すべき電
子部品を回路基板における電子部品装着位置に移動し、
当該電子部品を回路基板上における所定位置に装着する
方法であり、この方法によって、電子部品における供給
方向の認識結果と、電子部品の形状および電子部品の極
性を示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品
形状の良否判断および回路基板上における所定位置に装
着するための補正量を判断演算することにより、電子部
品に対して正しい方向になるようにノズル部，電子部品
の方向補正が行われることになるため、正確でかつ高品
質の実装が行われる。According to a second aspect of the present invention, after an electronic component is sucked and taken out from a component supply unit by a nozzle unit, the electronic device recognizes the shape of the component and the state of suction at the nozzle unit, and has a polarity. For an electronic component having a determination portion that can be determined, after the supply direction of the electronic component is recognized based on the determination portion, the recognition result, the shape of the electronic component, and the polarity of the electronic component are obtained. Is compared with the information on the determination part indicating whether the electronic component is good or bad and a correction amount for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board is determined and calculated, and the electronic component is sucked based on the correction amount. After performing the correction control on the nozzle portion, move the electronic component to be mounted while being sucked to the nozzle portion to the electronic component mounting position on the circuit board,
This is a method of mounting the electronic component at a predetermined position on a circuit board. By this method, the recognition result of the supply direction of the electronic component is compared with information on a determination portion indicating the shape of the electronic component and the polarity of the electronic component. Then, by judging the quality of the electronic component shape and determining and calculating the correction amount for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board, the direction of the nozzle portion and the electronic component is corrected so as to be in the correct direction with respect to the electronic component. Accurate and high-quality implementation.
【００１１】請求項３記載の発明は、部品供給部から電
子部品をノズル部によって吸着して取り出した後に、部
品形状と前記ノズル部における吸着状態を認識すると共
に、極性を有しかつその極性を判定することが可能な判
定部分を備えている電子部品に対しては、前記判定部分
に基づいて電子部品における供給方向の認識を行った後
に、この認識結果と電子部品の形状と電子部品の極性を
示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品形状
の良否判断および回路基板上における所定位置に装着す
るための補正量を判断演算し、前記ノズル部に吸着され
た状態で装着すべき電子部品が回路基板における電子部
品装着位置に移動した後に、前記補正量に基づいて電子
部品を吸着しているノズル部に対する補正制御を行って
当該電子部品を回路基板上における所定位置に装着する
方法であり、この方法によって、ノズル部，電子部品が
回路基板における電子部品装着位置に移動した後に、ノ
ズル部に対する補正制御を行っても、電子部品に対して
正しい方向になるように方向補正が行われることになる
ため、正確でかつ高品質の実装が行われることになる。According to a third aspect of the present invention, after an electronic component is sucked and taken out from a component supply unit by a nozzle unit, the component shape and the state of suction at the nozzle unit are recognized, and the electronic component has a polarity. For an electronic component having a determination portion that can be determined, after the supply direction of the electronic component is recognized based on the determination portion, the recognition result, the shape of the electronic component, and the polarity of the electronic component are obtained. Is compared with the information on the determination part indicating whether the electronic component shape is good or not and a correction amount for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board is determined and calculated. After the component is moved to the electronic component mounting position on the circuit board, the electronic component is rotated by performing correction control on the nozzle unit that is holding the electronic component based on the correction amount. This is a method of mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board. With this method, even if the nozzle portion and the electronic component are moved to the electronic component mounting position on the circuit board, and the correction control for the nozzle portion is performed, the electronic component can be correctly mounted. Since the direction correction is performed so as to be in the direction, accurate and high-quality mounting is performed.
【００１２】請求項４記載の発明は、回路基板上におけ
る所定位置に電子部品を装着する電子部品実装装置にお
いて、電子部品の極性を判定することが可能な部分を認
識する極性認識手段と、電子部品の供給方向を補正する
方向補正手段と、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一
定していない電子部品を装着する場合には前記極性認識
手段からの認識判断結果に基づいて、さらに予め定めら
れた方向と異なる方向から供給された電子部品を装着す
る場合にはその方向情報に基づいて、前記方向補正手段
によって供給方向を補正した後に、回路基板上における
所定位置に電子部品を装着する装着制御手段とを備えた
ものであり、この構成によって、請求項１記載の発明が
具体的に実現されることになる。According to a fourth aspect of the present invention, in an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, a polarity recognizing means for recognizing a part capable of determining the polarity of the electronic component, A direction correction means for correcting the supply direction of the component, and when an electronic component having a polarity and the supply direction is not necessarily constant is mounted, further predetermined based on a recognition determination result from the polarity recognition means. When mounting an electronic component supplied from a direction different from the direction in which the electronic component is supplied, mounting control is performed on the electronic component at a predetermined position on the circuit board after the supply direction is corrected by the direction correction unit based on the direction information. The invention according to claim 1 is specifically realized by this configuration.
【００１３】請求項５記載の発明は、電子部品を供給す
る部品供給部と、電子部品を吸着するノズル部を有する
ヘッド部と、このヘッド部を前記部品供給部および回路
基板の上方を自由に移動させるヘッド移動部とを備えた
電子部品実装装置において、電子部品の形状と電子部品
の極性を示す部分に関する情報を記憶する記憶手段と、
電子部品の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段か
らの画像に基づいて電子部品の情報を認識する撮像認識
手段と、この撮像認識手段の認識結果と前記記憶手段の
記憶情報とを比較して、電子部品における形状の良否判
断および電子部品を所定位置に装着するための補正量を
演算する演算制御手段と、この演算制御手段からの補正
量に基づいて電子部品を吸着している前記ノズル部に対
する補正制御を行う駆動制御手段とを備えたものであ
り、この構成によって、請求項２，３記載の発明が具体
的に実現されることになる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a component supply section for supplying an electronic component, a head section having a nozzle section for sucking the electronic component, and the head section being freely movable above the component supply section and the circuit board. In an electronic component mounting apparatus including a head moving unit that moves, a storage unit that stores information on a portion indicating the shape of the electronic component and the polarity of the electronic component,
An imaging unit that captures an image of the electronic component; an imaging recognition unit that recognizes information of the electronic component based on the image from the imaging unit; and a comparison result of the imaging recognition unit and information stored in the storage unit. An arithmetic control means for determining whether the shape of the electronic component is good or not and calculating a correction amount for mounting the electronic component at a predetermined position; and the nozzle sucking the electronic component based on the correction amount from the arithmetic control means. And a drive control means for performing a correction control for the unit. With this configuration, the invention according to claims 2 and 3 is specifically realized.
【００１４】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１５】本発明の一実施形態の電子部品実装装置の
基本構成は、図５〜図７に示す構成と同様であって、回
路基板２を搬入，搬出する基板搬送部１と、電子部品４
を供給する部品供給部３と、電子部品４を吸着して回路
基板２における所定位置に装着するためのノズル６を有
するヘッド部５と、ＸＹ方向移動機構(図示せず)によっ
てヘッド部５を、部品供給部３および回路基板２の上方
のＸＹ方向において自由に移動させるヘッド部移動装置
７と、後述する電子部品情報が予め記憶されている記録
ディスクドライブ装置などからなる記憶装置８と、電子
部品４の画像を撮像する撮像手段である部品認識カメラ
９と、部品認識カメラ９によって撮像された画像によっ
て後述するように電子部品４の状態情報を認識する撮像
認識装置10と、撮像認識装置10によって得られた情報と
記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、電子部
品形状の良否判断を行うと共に、後述するようにノズル
６における電子部品４の吸着位置ずれの補正(修正)量な
どを演算する演算制御部11と、前記補正量に基づいて電
子部品４を吸着しているノズル６の姿勢補正などを行う
駆動制御部12と、不良部品が収納される部品廃棄ボック
ス13などから構成されている。The basic configuration of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention is the same as the configuration shown in FIGS. 5 to 7, and includes a board transport section 1 for loading and unloading a circuit board 2 and an electronic component 4.
A head unit 5 having a nozzle 6 for sucking the electronic component 4 and mounting it at a predetermined position on the circuit board 2, and a head unit 5 by an XY direction moving mechanism (not shown). A head moving device 7 for freely moving in the XY directions above the component supply section 3 and the circuit board 2, a storage device 8 such as a recording disk drive device in which electronic component information described later is stored in advance, A component recognition camera 9 serving as an imaging unit for capturing an image of the component 4; an image recognition device 10 for recognizing state information of the electronic component 4 based on an image captured by the component recognition camera 9; By comparing the information obtained by the above with the information stored in the storage device 8, it is determined whether the electronic component shape is good or not. An operation control unit 11 for calculating a correction (correction) amount of the suction position deviation of the nozzles; a drive control unit 12 for correcting the attitude of the nozzle 6 holding the electronic component 4 based on the correction amount; Is constituted by a parts disposal box 13 and the like in which is stored.
【００１６】本実施形態における装置では、既に説明し
た図５〜図７に示す構成とは記録装置８と撮像認識装置
10と演算制御部11と駆動制御部12とにおいて異なってい
る。In the apparatus according to the present embodiment, the structure shown in FIGS.
10, the arithmetic control unit 11 and the drive control unit 12 are different.
【００１７】すなわち、記録装置８における記憶内容と
して、後述する極性を有しかつその極性を示す部分を有
する電子部品４については、部品形状と共に極性を示す
部分の情報を記憶させている。電子部品４の極性を示す
部分としては、図３(a)に示すＬＣＣ部品では外側に露
呈しているリードＡにおける異形リードＡ1がその部分
に該当し、また図３(b)に示すＢＧＡ部品では外側壁に
形成されたマークＭなどであって、それらの異形リード
Ａ1あるいはマークＭの形や印の有無を極性，その方向
判定のための情報としている。That is, for the electronic component 4 having the polarity described later and having a portion indicating the polarity, information of the portion indicating the polarity is stored together with the component shape as the storage content in the recording device 8. The portion indicating the polarity of the electronic parts 4, BGA shown in FIG. 3 in the LCC components shown in (a) applicable variant leads A 1 in the lead A are exposed to the outside to that part, and FIG. 3 (b) the parts and the like mark M formed on the outer wall, polarity whether the shape and sign of their variants lead a 1 or marks M, and the information for that direction determination.
【００１８】また、撮像認識装置10は、電子部品４の部
品形状とノズル６に対する電子部品４の吸着姿勢と、極
性を有する電子部品４にあっては極性を示す部分(前記
異形リードＡ1あるいはマークＭ)が電子部品４のどの位
置(角度)にあるのかを認識する機能を有している。Further, the imaging recognition device 10 includes a component shape of the electronic component 4, a suction posture of the electronic component 4 with respect to the nozzle 6, and a portion indicating the polarity in the case of the electronic component 4 having polarity (the deformed lead A 1 or the deformed lead A 1). It has a function of recognizing which position (angle) of the electronic component 4 the mark M) is located.
【００１９】また、演算制御部11は、電子部品４の形状
の良否判断を行うと共に、電子部品４を回路基板２の所
定位置に正しく装着するためのノズル６における吸着姿
勢のずれに対する補正量、および極性位置からの供給方
向(角度)ずれに対する補正量を演算する。Further, the arithmetic and control unit 11 determines whether the shape of the electronic component 4 is good or not, and corrects the amount of correction for the deviation of the suction attitude of the nozzle 6 for correctly mounting the electronic component 4 at a predetermined position on the circuit board 2. And a correction amount for a deviation in the supply direction (angle) from the polar position is calculated.
【００２０】さらに、駆動制御部12は、前記２種類の補
正量に基づいて、電子部品４を吸着しているノズル６の
姿勢と供給方向(角度)を補正制御する機能を有してい
る。Further, the drive control section 12 has a function of correcting and controlling the attitude and the supply direction (angle) of the nozzle 6 which is holding the electronic component 4 based on the two types of correction amounts.
【００２１】つぎに、前記構成の本実施形態における装
置の部品認識および補正に係る動作を図１のフローチャ
ート，図４の電子部品における極性認識と方向補正の説
明図，図６のヘッド部部分を拡大して示す斜視図、図７
のヘッド部における制御系の構成図を参照して説明す
る。Next, the operation relating to the component recognition and correction of the apparatus according to the present embodiment having the above-described configuration will be described with reference to the flowchart of FIG. 1, the explanatory diagram of the polarity recognition and direction correction in the electronic component of FIG. 4, and the head portion of FIG. FIG. 7 is an enlarged perspective view of FIG.
A description will be given with reference to a configuration diagram of a control system in the head unit.
【００２２】まず、ノズル６が電子部品４を吸着すると
(S1-1)、部品認識カメラ９上までノズル６を備えたヘッ
ド部５が移動して停止する。ここで、撮像認識装置10が
部品認識カメラ９によって撮像された画像によって電子
部品４の状態情報を認識し(S1-2)、演算制御部11におい
て撮像認識装置10によって得られた情報と記憶装置８に
記憶されている情報とを比較して電子部品形状の良否判
定を行い(S1-3)、記憶装置８に記憶されている情報と適
合していない電子部品４は不良品として(S1-3のNG)、部
品廃棄ボックス13に破棄される(S1-4)。First, when the nozzle 6 sucks the electronic component 4,
(S1-1), the head unit 5 including the nozzle 6 moves to a position above the component recognition camera 9 and stops. Here, the imaging recognizing device 10 recognizes the state information of the electronic component 4 based on the image captured by the component recognizing camera 9 (S1-2), and the information obtained by the imaging recognizing device 10 in the arithmetic control unit 11 and the storage device. The information stored in the storage device 8 is compared with the information stored in the storage device 8 to determine the quality of the electronic component (S1-3). (NG of 3), and is discarded in the component discard box 13 (S1-4).
【００２３】前記比較の結果、良品であると判定(S1-3
のOK)された電子部品４は、その電子部品４が極性を示
す部分があり、かつ記憶装置８にその情報が記憶されて
いるものであれば、ノズル６に対する吸着姿勢、および
極性を示す部分が電子部品４におけるどの位置(角度)に
あるのかが撮像認識装置10によって認識され(S1-5)、演
算制御部11において、撮像認識装置10によって得られた
情報と記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、
電子部品４を回路基板２の所定位置に正しく装着するた
めのノズル６における吸着姿勢のずれに対する補正量、
および極性位置からの供給方向(角度)ずれに対する補正
量を演算する(S1-6)。As a result of the comparison, it was determined that the product was non-defective (S1-3
The electronic component 4 that has been OK) has a portion indicating the polarity of the electronic component 4, and if the information is stored in the storage device 8, a portion indicating the suction attitude to the nozzle 6 and the polarity is displayed. The position (angle) in the electronic component 4 is recognized by the image recognition device 10 (S1-5), and the information obtained by the image recognition device 10 and stored in the storage device 8 in the arithmetic and control unit 11 Compare the information
The amount of correction for the deviation of the suction attitude of the nozzle 6 for correctly mounting the electronic component 4 at a predetermined position on the circuit board 2;
Then, a correction amount for a deviation in the supply direction (angle) from the polar position is calculated (S1-6).
【００２４】前記２種類の補正量に基づいて駆動制御部
12は、電子部品４を吸着しているノズル６の姿勢と供給
方向(角度)を補正制御し、吸着姿勢と供給方向(角度)が
正された後、ノズル６は、ヘッド部５と共にヘッド部移
動装置７によって回路基板２の装着位置に移動し(S1-
7)、電子部品４を回路基板２上の所定位置に装着する。A drive control unit based on the two types of correction amounts
12 corrects and controls the attitude and supply direction (angle) of the nozzle 6 that is sucking the electronic component 4, and after the suction attitude and the supply direction (angle) are corrected, the nozzle 6 It is moved to the mounting position of the circuit board 2 by the moving device 7 (S1-
7) The electronic component 4 is mounted at a predetermined position on the circuit board 2.
【００２５】図４の例では、前記認識結果によって電子
部品４が180°回転された後に、回路基板２の所定の装
着位置Ｐまで移動される状態を示している。FIG. 4 shows an example in which the electronic component 4 is rotated by 180 ° based on the recognition result and then moved to a predetermined mounting position P on the circuit board 2.
【００２６】なお、電子部品４を部品認識カメラ９によ
り撮像した後の記憶装置８の記憶情報との比較および補
正量の演算と、ノズル６に対する吸着姿勢および供給方
向(角度)の補正，修正は、ヘッド部５が回路基板２の装
着位置へ移動されている間、あるいはその移動後に行う
ようにしてもよい。The electronic component 4 is compared with information stored in the storage device 8 after the electronic component 4 is imaged by the component recognizing camera 9, the correction amount is calculated, and the suction attitude and the supply direction (angle) with respect to the nozzle 6 are corrected and corrected. This may be performed while the head unit 5 is being moved to the mounting position of the circuit board 2 or after the movement.
【００２７】図２は本実施形態における装置の全体動作
のフローチャートであり、基板搬送部１により回路基板
２が所定の部品装着位置に搬入されると(S2-1)、既述し
たように装着される電子部品４の認識動作(S2-2)が行わ
れた後、回路基板２に対する電子部品４の実装動作(S2-
3)が行われる。そして回路基板２に対する所定の全部品
が装着されるまで(S2-4のNG)、前記ステップ(S2-2)，(S
2-3)が繰り返して行われ、全部品の装着の終了が確認さ
れると(S2-4のOK)、当該回路基板４の搬出(S2-5)と同時
に次の回路基板の搬入が行われる。FIG. 2 is a flowchart of the overall operation of the apparatus according to the present embodiment. When the circuit board 2 is carried into a predetermined component mounting position by the board transfer section 1 (S2-1), the mounting is performed as described above. After the recognition operation (S2-2) of the electronic component 4 performed is performed, the mounting operation of the electronic component 4 on the circuit board 2 (S2-
3) is performed. Until all the predetermined components are mounted on the circuit board 2 (NG in S2-4), the steps (S2-2) and (S2
Step 2-3) is repeated, and when it is confirmed that all the components have been mounted (S2-4: OK), the next circuit board is loaded at the same time as the unloading of the circuit board 4 (S2-5). Will be
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基本的には従来の電子部品実装方法および実装装置を変
更することなく、極性を有する電子部品についてその供
給方向(角度)の自動補正を行うことによって、極性を有
する電子部品を部品供給部にセットする際に、電子部品
の供給方向を予め一様に揃える必要がなくなり、セット
作業の軽減化が図られ、しかも電子部品装着後の回路基
板の実装品質を向上させ、実装状態における検査項目の
削減を実現することができる。As described above, according to the present invention,
Basically, without changing the conventional electronic component mounting method and mounting device, by automatically correcting the supply direction (angle) of the polar electronic component, the polar electronic component is set in the component supply unit. In this case, it is not necessary to arrange the supply direction of electronic components uniformly in advance, reducing the setting work, improving the mounting quality of the circuit board after mounting electronic components, and reducing the number of inspection items in the mounting state. Can be realized.
【図１】本発明の電子部品実装方法および電子部品実装
装置の一実施形態を説明するための部品認識および補正
に係る動作に係るフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart illustrating operations relating to component recognition and correction for describing an embodiment of an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus according to the present invention.
【図２】本実施形態における方法および装置の全体動作
に係るフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart relating to the overall operation of the method and apparatus according to the embodiment.
【図３】電子部品における極性を示す部分の説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram of a portion indicating polarity in an electronic component.
【図４】本実施形態における電子部品の極性認識と方向
補正の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of polarity recognition and direction correction of an electronic component according to the embodiment.
【図５】本発明の一実施形態および従来例を説明するた
めの電子部品実装装置の全体斜視図である。FIG. 5 is an overall perspective view of an electronic component mounting apparatus for explaining an embodiment of the present invention and a conventional example.
【図６】図５のヘッド部部分を拡大して示す斜視図であ
る。6 is an enlarged perspective view showing a head portion of FIG. 5;
【図７】本発明の一実施形態および従来例を説明するた
めのヘッド部における制御系の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a control system in a head unit for explaining an embodiment of the present invention and a conventional example.
１…基板搬送部、 ２…回路基板、 ３…部品供給部、
４…電子部品、 ５…ヘッド部、 ６…ノズル、 ７
…ヘッド部移動装置、 ８…記憶装置、 ９…部品認識
カメラ、 10…撮像認識装置、 11…演算制御部、 12
…駆動制御部、Ａ1…異形リード、 Ｍ…マーク。1: board transfer unit, 2: circuit board, 3: component supply unit,
4: Electronic parts, 5: Head part, 6: Nozzle, 7
... Head unit moving device, 8 ... Storage device, 9 ... Component recognition camera, 10 ... Imaging recognition device, 11 ... Operation control unit, 12
... drive control unit, A 1 ... irregular lead, M ... mark.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Uchiyama 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (5)
を装着する電子部品実装方法において、極性を有しかつ
供給方向が必ずしも一定していない電子部品を装着する
場合には、その電子部品における電子部品の極性を判定
することが可能な部分を認識することによって方向補正
を行い、また予め定められた方向と異なる方向で供給さ
れた電子部品を装着する場合には、所定の方向に方向補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着することを特徴とする電子部品実装方法。In an electronic component mounting method for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, when an electronic component having a polarity and a supply direction is not necessarily constant, the electronic component is mounted on the electronic component. The direction is corrected by recognizing a part where the polarity of the component can be determined, and when mounting an electronic component supplied in a direction different from a predetermined direction, the direction is corrected in a predetermined direction. An electronic component mounting method, comprising: mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board.
って吸着して取り出した後に、部品形状と前記ノズル部
における吸着状態を認識すると共に、極性を有しかつそ
の極性を判定することが可能な判定部分を備えている電
子部品に対しては、前記判定部分に基づいて電子部品に
おける供給方向の認識を行った後に、この認識結果と電
子部品の形状と電子部品の極性を示す判定部分に関する
情報とを比較して、電子部品形状の良否判断および回路
基板上における所定位置に装着するための補正量を判断
演算し、この補正量に基づいて電子部品を吸着している
ノズル部に対する補正制御を行った後に、前記ノズル部
に吸着された状態で装着すべき電子部品を回路基板にお
ける電子部品装着位置に移動し、当該電子部品を回路基
板上における所定位置に装着することを特徴とする電子
部品実装方法。2. After picking up and picking up an electronic component from a component supply unit by a nozzle unit, it is possible to recognize a component shape and a suction state of the nozzle unit, and to determine a polarity and a polarity thereof. For an electronic component having a determination portion, after the supply direction of the electronic component is recognized based on the determination portion, information on the recognition result and the determination portion indicating the shape of the electronic component and the polarity of the electronic component are provided. And a correction amount for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board is determined, and a correction control for the nozzle unit that is sucking the electronic component is performed based on the correction amount. After performing the operation, the electronic component to be mounted while being sucked by the nozzle portion is moved to an electronic component mounting position on the circuit board, and the electronic component is moved to a predetermined position on the circuit board. An electronic component mounting method characterized in that the electronic component mounting method is to be mounted on a device.
って吸着して取り出した後に、部品形状と前記ノズル部
における吸着状態を認識すると共に、極性を有しかつそ
の極性を判定することが可能な判定部分を備えている電
子部品に対しては、前記判定部分に基づいて電子部品に
おける供給方向の認識を行った後に、この認識結果と電
子部品の形状と電子部品の極性を示す判定部分に関する
情報とを比較して、電子部品形状の良否判断および回路
基板上における所定位置に装着するための補正量を判断
演算し、前記ノズル部に吸着された状態で装着すべき電
子部品が回路基板における電子部品装着位置に移動した
後に、前記補正量に基づいて電子部品を吸着しているノ
ズル部に対する補正制御を行って当該電子部品を回路基
板上における所定位置に装着することを特徴とする電子
部品実装方法。3. After picking up and picking up an electronic component from a component supply unit by a nozzle unit, it is possible to recognize a component shape and a suction state of the nozzle unit, and to determine a polarity and a polarity thereof. For an electronic component having a determination portion, after the supply direction of the electronic component is recognized based on the determination portion, information on the recognition result and the determination portion indicating the shape of the electronic component and the polarity of the electronic component are provided. The electronic component to be mounted while being sucked by the nozzle portion is determined by determining whether the shape of the electronic component is good or not and a correction amount for mounting the electronic component on a predetermined position on the circuit board. After the electronic component is moved to the component mounting position, the electronic component is subjected to the correction control based on the correction amount, and the electronic component is moved to a predetermined position on the circuit board. An electronic component mounting method characterized in that the electronic component mounting method is to be mounted on a device.
を装着する電子部品実装装置において、電子部品の極性
を判定することが可能な部分を認識する極性認識手段
と、電子部品の供給方向を補正する方向補正手段と、極
性を有しかつ供給方向が必ずしも一定していない電子部
品を装着する場合には前記極性認識手段からの認識判断
結果に基づいて、さらに予め定められた方向と異なる方
向で供給された電子部品を装着する場合にはその方向情
報に基づいて、前記方向補正手段によって供給方向を補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着する装着制御手段とを備えたことを特徴とする電子
部品実装装置。4. An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, a polarity recognizing means for recognizing a part capable of determining the polarity of the electronic component, and correcting a supply direction of the electronic component. When mounting an electronic component having a polarity and a supply direction that is not necessarily constant, based on a recognition determination result from the polarity recognition unit, a direction different from a predetermined direction is used. And mounting control means for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board after correcting the supply direction by the direction correction means based on the direction information when mounting the supplied electronic component. Electronic component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
部品を吸着するノズル部を有するヘッド部と、このヘッ
ド部を前記部品供給部および回路基板の上方を自由に移
動させるヘッド移動部とを備えた電子部品実装装置にお
いて、電子部品の形状と電子部品の極性を示す部分に関
する情報を記憶する記憶手段と、電子部品の画像を撮像
する撮像手段と、この撮像手段からの画像に基づいて電
子部品の情報を認識する撮像認識手段と、この撮像認識
手段の認識結果と前記記憶手段の記憶情報とを比較し
て、電子部品における形状の良否判断および電子部品を
所定位置に装着するための補正量を演算する演算制御手
段と、この演算制御手段からの補正量に基づいて電子部
品を吸着している前記ノズル部に対する補正制御を行う
駆動制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品実装
装置。5. A component supply unit for supplying an electronic component, a head unit having a nozzle unit for sucking the electronic component, and a head moving unit for freely moving the head unit above the component supply unit and the circuit board. In an electronic component mounting apparatus provided with: a storage unit for storing information relating to a portion indicating the shape of the electronic component and the polarity of the electronic component; an imaging unit for capturing an image of the electronic component; An image recognizing means for recognizing information on the electronic component, and comparing the recognition result of the image recognizing means with the information stored in the storage means to judge the quality of the electronic component and to mount the electronic component at a predetermined position. An arithmetic control unit for calculating a correction amount; and a drive control unit for performing correction control on the nozzle unit that is holding the electronic component based on the correction amount from the arithmetic control unit. An electronic component mounting apparatus characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054941A JPH10256793A (en) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | Electronic component mounting method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054941A JPH10256793A (en) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | Electronic component mounting method and apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256793A true JPH10256793A (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=12984678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9054941A Pending JPH10256793A (en) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | Electronic component mounting method and apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256793A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053499A (en) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Tdk Corp | Electronic component inserting machine |
| JP2001304828A (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Sanyo Electric Co Ltd | Preparing method and preparing apparatus for parts library data in electronic part mounting apparatus |
| JP2012222102A (en) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component orientation determining device and component orientation determining method |
| JP2018081999A (en) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Recognition device |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02285700A (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting device |
| JPH0422197A (en) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Canon Inc | Electronic parts mounting device |
| JPH0537194A (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Component mounting apparatus |
| JPH06177592A (en) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component installation device |
| JPH0766595A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Correction method of mounting failure of electronic component |
| JPH07263895A (en) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for mounting electronic part |
-
1997
- 1997-03-10 JP JP9054941A patent/JPH10256793A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02285700A (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting device |
| JPH0422197A (en) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Canon Inc | Electronic parts mounting device |
| JPH0537194A (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Component mounting apparatus |
| JPH06177592A (en) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component installation device |
| JPH0766595A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Correction method of mounting failure of electronic component |
| JPH07263895A (en) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for mounting electronic part |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053499A (en) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Tdk Corp | Electronic component inserting machine |
| JP2001304828A (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Sanyo Electric Co Ltd | Preparing method and preparing apparatus for parts library data in electronic part mounting apparatus |
| JP2012222102A (en) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component orientation determining device and component orientation determining method |
| JP2018081999A (en) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Recognition device |
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