JPH10256352A - 基板の位置決め装置 - Google Patents

基板の位置決め装置

Info

Publication number
JPH10256352A
JPH10256352A JP7042897A JP7042897A JPH10256352A JP H10256352 A JPH10256352 A JP H10256352A JP 7042897 A JP7042897 A JP 7042897A JP 7042897 A JP7042897 A JP 7042897A JP H10256352 A JPH10256352 A JP H10256352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pusher
hand
load lock
contact portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7042897A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Tanaka
努 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7042897A priority Critical patent/JPH10256352A/ja
Publication of JPH10256352A publication Critical patent/JPH10256352A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハンドの熱による経時的な膨張に影響されず、
基板に大きな負荷をかけずに基板を正確に位置決めでき
る基板の位置決め装置を提案する。 【解決手段】基板Sを摺動自在に載置したハンド6の一
側方には、基板Sの外周縁に当接するローラ12と、ロ
ーラ12を基板Sとの近接,離反方向に往復駆動するシ
リンダ17と、基板Sとの近接方向への駆動ストローク
を規制するストローク規制棒19とを有する基準側プッ
シャ11が設けられ、基準側プッシャと対向する位置に
は、ローラ22と、ローラ22を基板Sとの近接,離反
方向に往復駆動するシリンダ27とを有する押圧側プッ
シャ21が設けられる。押圧側プッシャ21の押圧力は
基準側プッシャ11の押圧力より小さくかつ基板Sの平
面方向の破壊強度より十分小さな力に設定され、基準側
プッシャ11は押圧側プッシャ21より先に基板との近
接方向に駆動され、かつ押圧側プッシャ21より後で基
板との離反方向に駆動される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電基板や半導体基
板などの基板をハンド上で位置決めする位置決め装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、圧電基板や半導体基板に対し、成
膜や基板加熱といった処理を行なうため、基板をハンド
上に支持してロードロック室のカセットからプロセス室
へ搬送し、処理後、プロセス室から再びハンドに載せて
ロードロック室へ戻すようにした製造装置が知られてい
る。この場合、プロセス室内の所定位置に基板を正確に
載置するには、基板を搬送途中のハンド上で位置決めす
るのが効果的である。
【0003】このような位置決め方法として、例えば特
公平6−66375 号公報のように、ハンドに円弧状の当た
り面を設け、ハンドをカセット内の基板の下面位置に挿
入し、複数のローラを有する押出手段によって基板を反
対側から押し出し、ハンドの当たり面に押し当てること
により、基板を位置決めするようにしたものが提案され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、装置の運転
時、高温の基板を搬送する場合があり、この場合、ハン
ドは基板の熱によって熱膨張を起こす。このため、ハン
ドの当たり面を基準位置としていると、熱膨張によりハ
ンドを備えたハンドラの駆動中心から基準までの距離が
ずれてくる。この基準に合わせて位置決めすると、ハン
ドからプロセス室の基板載置位置に基板を移載する際、
基板の位置に狂いが生じる恐れがある。
【0005】そこで、本発明の目的は、ハンドの熱によ
る経時的な膨張に影響されず、基板に大きな負荷をかけ
ずに基板を正確に位置決めできる基板の位置決め装置を
提案することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、基板より幅狭なハンドの
上に基板を摺動自在に載置し、このハンド上で基板を位
置決めする装置であって、ハンドの一側方には、基板の
外周縁に当接する当接部と、当接部を基板との近接方向
および離反方向に往復駆動する駆動手段と、基板との近
接方向への駆動ストロークを規制するストローク規制手
段とを有する基準側プッシャが設けられ、ハンドを間に
して基準側プッシャと対向する位置には、基板の外周縁
に当接する当接部と、当接部を基板との近接方向および
離反方向に往復駆動する駆動手段とを有する押圧側プッ
シャが設けられ、押圧側プッシャの押圧力は基準側プッ
シャの押圧力より小さくかつ基板の平面方向の破壊強度
より十分小さな力に設定され、基準側および押圧側のプ
ッシャが基板との近接方向のストローク限度位置まで駆
動されたとき、双方のプッシャの当接部の間隔は基板の
外径寸法公差より小さく設定され、基準側プッシャは押
圧側プッシャより先に基板との近接方向に駆動され、か
つ押圧側プッシャより後で基板との離反方向に駆動され
ることを特徴とする。
【0007】基板をハンド上に載せた状態で、まず基準
側プッシャが駆動され、ハンド上の基板を片側へ押圧す
る。この基準側プッシャの停止位置が基準位置となる。
次に、押圧側プッシャを駆動することにより、基板の反
対側を押圧して基板をハンド上の所定位置に位置決めす
る。このとき、押圧側プッシャの押圧力は基準側プッシ
ャの押圧力より小さいので、基板が押し返されることが
なく、基準位置で安定する。押圧側プッシャの押圧力は
基板の平面方向の破壊強度より十分小さな力に設定さ
れ、しかも基準側プッシャと異なるタイミングで基板を
押すので、基板に加わる衝撃荷重が小さく、割れやクラ
ックなどが生じる恐れがない。基準側および押圧側のプ
ッシャが基板との近接方向のストローク限度位置まで駆
動されたとき、双方のプッシャの当接部の間隔が基板の
外径寸法公差より小さく設定されているので、基板の外
径誤差があっても、常に安定して位置決めできる。
【0008】基板の両側を基準側および押圧側プッシャ
で挟んで位置決めした後、先に押圧側プッシャが退避
し、その後で基準側プッシャが退避する。そのため、プ
ッシャが離れた時に基板が位置ずれすることがない。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、基板より
幅狭なハンドの上に基板を摺動自在に載置し、このハン
ド上で基板を位置決めする装置であって、ハンドの一側
方には、基板の外周縁を位置規制する当接部と、当接部
を基板との近接方向および離反方向に往復駆動する駆動
手段と、基板との近接方向への駆動ストロークを規制す
るストローク規制手段とを有する第1のプッシャが設け
られ、ハンドを間にして第1のプッシャと対向する位置
には、基板の外周縁を位置規制する当接部と、当接部を
基板との近接方向および離反方向に往復駆動する駆動手
段と、基板との近接方向への駆動ストロークを規制する
ストローク規制手段とを有する第2のプッシャが設けら
れ、第1および第2のプッシャが基板との近接方向のス
トローク限度位置まで駆動されたとき、双方のプッシャ
の当接部の間隔は基板の外径寸法公差の最大値に設定さ
れていることを特徴とする。
【0010】この発明では、基板を両側からプッシャで
挟み付けて位置決めするのではなく、プッシャの当接部
の最近接位置の間に基板を位置させることにより、基板
を位置決めするものである。基板の外径寸法公差を位置
決め精度に対して厳しくできる場合、双方のプッシャの
当接部の間隔を基板の外径寸法公差の最大値に設定する
ことにより、基板に負荷を与えずに、基板の外径寸法公
差内で位置決め精度を得ることができる。例えば、基板
の位置決め精度が±0.1mmで、基板の外径寸法公差
がD±0.05mmの場合、双方のプッシャの当接部を
D+0.05mmの基板に対して接するように、ストロ
ーク規制手段を調整すればよい。
【0011】請求項3では、請求項1または2に記載の
位置決め装置を基板の製造装置に適用したものである。
すなわち、中央部にハンドラを備えた搬送室が設けら
れ、この搬送室の周囲に単一のロードロック室と複数の
プロセス室とが設けられ、ロードロック室には複数の基
板を収容したカセットが設けられ、上記搬送室,ロード
ロック室およびプロセス室は大気中と隔離されており、
上記ハンドラはロードロック室内に収容された基板をハ
ンドに載せて取り出し、搬送室を経ていずれかのプロセ
ス室へ搬送した後、基板をプロセス室から搬送室を経て
ロードロック室へ戻すようにした基板の製造装置であっ
て、上記プッシャの駆動手段はロードロック室の両側の
大気中に配置されており、プッシャの当接部は隔壁を貫
通してロードロック室内に挿入されており、上記当接部
と隔壁との間に大気中とロードロック室内とを遮蔽する
シール手段が設けられていることを特徴とする。
【0012】この場合には、駆動部が大気中に置かれて
いるので、基板処理室(搬送室,ロードロック室,プロ
セス室)内でパーティクルが発生せず、基板の歩留りを
悪化させない。また、位置決め装置をロードロック室の
側壁に取り付けるようにしたので、カセットから取り出
した基板を効率よく位置決めでき、生産性が高くなると
ともに、位置決め装置のための余分なスペースが不要と
なり、スペース効率が向上するという利点がある。
【0013】なお、本発明において、当接部とは基板の
外周を両側から押圧して位置決め、あるいは位置規制す
るものであればよく、2個のローラやピンで構成された
ものに限らない。例えば、一方に2個以上のローラを設
け、他方に平面部を設けてもよい。さらには、基板がそ
の外周に1個のV字溝を有する場合、一方に基板の外周
に当接する2以上のローラ、他方にV字溝に嵌合する1
個のローラを設けてもよい。いずれにしても、基板を安
定に保持できる組み合わせであればよい。本発明におい
て基板とは、圧電基板や半導体基板、ガラス基板など基
板そのものに限らず、基板を保持した基板フレームであ
ってもよい。また、基板の形状は円形に限らないが、円
形の場合には簡単な当接部で位置決めができる利点があ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】図1,図2は本発明にかかる位置
決め装置を備えた基板の製造装置の一例を示す。この製
造装置は、中央部に六角形状の搬送室1が設けられ、こ
の搬送室1の周囲にローダ側のロードロック室2とアン
ローダ側のロードロック室3と4個のプロセス室9とが
設けられている。なお、搬送室1は多角形であればよ
く、六角形に限らない。搬送室1とロードロック室2,
3およびプロセス室9との間には、両室の間を気密的に
遮蔽するゲートバルブ4が設けられている。上記搬送室
1,ロードロック室2,3およびプロセス室9は大気中
と隔離され、内部は真空となっている。
【0015】搬送室1には、ハンド6を有するハンドラ
5が設けられている。ハンドラ5は搬送室1の中心位置
で旋回可能に設置されており、ハンド6を任意の室2,
3,9に挿入できるようハンド6を進退させることがで
きる。ハンド6は円板状の基板Sの直径より幅狭な平板
で形成されている。
【0016】ローダ側のロードロック室2には、処理前
の複数の基板Sを収容するカセット7が設けられ、この
カセット7はエレベータ8によって上下に昇降する。カ
セット7は周知のように、両側壁の内面に棚板を備えて
おり、この棚板上に基板Sの両側縁部を載せることによ
り、複数枚の基板Sを水平に上下方向に間隔を開けて収
容するようになっている。そして、ハンド6を棚板の間
に挿入し、エレベータ8を一段だけ降下させることによ
り、基板Sをハンド6上に乗り移らせることができる。
【0017】アンローダ側のロードロック室3もローダ
側のロードロック室2と同様の構成よりなり、内部にカ
セット7とエレベータ8とが収容されている。カセット
7には処理済みの基板Sを収容できるようになってい
る。
【0018】ハンドラ5は、ローダ側のロードロック室
2内に収容された基板Sをハンド6に載せて取り出し、
搬送室1へ退避した後、所定角度旋回し、いずれかのプ
ロセス室9へハンド6を挿入し、プロセス室9内に設置
された基板載置テーブル9aに基板Sを載せた後、搬送
室1へ退避する。プロセス室9では、成膜や基板加熱な
どの処理が実施される。ゲートバルブ4を閉じて所定の
処理を行なった後、ゲートバルブ4が開かれると、ハン
ド6をプロセス室9に挿入して処理済みの基板Sを取り
出し、アンローダ側のロードロック室3のカセット7に
戻すようになっている。
【0019】ローダ側のロードロック室2の両側には、
図3,図4に示す位置決め装置10が設けられている。
この位置決め装置10は、基準側プッシャ11と押圧側
プッシャ21とで構成され、ハンド6上に載置された基
板Sを両側から挟んで位置決めするものである。
【0020】基準側プッシャ11はハンド6の一側方に
配置されており、基板Sの外周縁に当接可能な2個のロ
ーラ(当接部)12、ローラ12を支持した支持板1
3、ロードロック室2の側壁2aに固定されたハウジン
グ14、支持板13に連結され、ハウジング14を貫通
するシャフト15、シャフト15の外端部に連結された
プレート16、プレート16を基板Sとの近接方向およ
び離反方向に往復駆動するシリンダ(駆動手段)17、
ハウジング14とプレート16との間をシールする伸縮
自在なベローズ18、プレート16に固定され、基板S
との近接方向への駆動ストロークを規制するストローク
規制棒19、ストローク規制棒19を位置規制する規制
板20などで構成されている。
【0021】一方、ハンド6を間にして基準側プッシャ
11と対向する位置には、押圧側プッシャ21が設けら
れている。押圧側プッシャ21は、基板Sの外周縁に当
接可能な2個のローラ(当接部)22と、ローラ22を
支持した支持板23、ロードロック室2の側壁2aに固
定されたハウジング24、支持板23に連結され、ハウ
ジング24を貫通するシャフト25、シャフト25の外
端部に連結されたプレート26、プレート26を基板S
との近接方向および離反方向に往復駆動するシリンダ
(駆動手段)27、ハウジング24とプレート26との
間をシールする伸縮自在なベローズ28などで構成され
ている。
【0022】上記シリンダ17,27は、ハウジング1
4,24の背面にフレーム14a,24aを介して固定
されている。また、ハウジング14,24と側壁2aと
の間にはOリング14b,24bが設けられ、両者の間
をシールしている。このように、基準側および押圧側プ
ッシャ11,21の全ての部品がハウジング14,24
にユニットとして組付られているので、ハウジング1
4,24を側壁2aから着脱するだけで、プッシャ1
1,21を容易にメンテナンスできる。しかも、プッシ
ャ11,21をロードロック室2の側壁2aに取り付け
るようにしたので、位置決め装置のための余分なスペー
スが不要となり、スペース効率が向上する。
【0023】上記のように駆動手段であるシリンダ1
7,27は大気中に配置され、ローラ12,22はロー
ドロック室2内に配置され、ハウジング14,24とプ
レート16,26との間がベローズ18,28によって
シールされているので、ロードロック室2内でパーティ
クルが発生しない。なお、真空シールとしては、ベロー
ズ18,28に代えてOリングなどのシールを用いても
よい。
【0024】押圧側プッシャ21のシリンダ27の推力
は基準側プッシャ11のシリンダ17の推力より小さ
く、かつ基板Sの平面方向の破壊強度より十分小さな力
に設定されている。なお、押圧力の設定方法としては、
シリンダ27の推力で設定する方法に代えて、例えばロ
ーラ22を支持するシャフト25の途中にスプリングを
設け、このスプリングのばね荷重によって押圧力を設定
してもよい。
【0025】基準側プッシャ11をそのストローク規制
棒19の先端ツバ部が規制板20に当たる位置まで前進
駆動させ、かつ押圧側プッシャ21を限度位置まで前進
駆動させた時、図3に二点鎖線で示すように、双方のプ
ッシャ11,21のローラ12,22の間隔が基板Sの
外径寸法公差より小さくなるよう設定されている。つま
り、基板Sの外径誤差が如何に大きくても、必ずローラ
12,22によって基板Sを挟持できるよう設定されて
いる。
【0026】さらに、基準側プッシャ11のシリンダ1
7は、押圧側プッシャ21のシリンダ27より先に基板
Sとの近接方向に駆動され、かつ押圧側プッシャ21よ
り後で基板Sとの離反方向に駆動されるよう、図示しな
い制御装置によって制御されている。
【0027】次に、上記構成よりなる位置決め装置10
の動作を説明する。基板Sをハンド6上に載せた状態
で、まず基準側プッシャ11のシリンダ17が駆動さ
れ、ローラ12が基板6を片側へ押圧する。この基準側
のローラ12の停止位置が基準位置となる。次に、押圧
側プッシャ21のシリンダ27が駆動され、ローラ22
が基板Sの反対側を押圧して基板Sをハンド6上の所定
位置に位置決めする。このとき、押圧側のシリンダ27
の推力は基準側のシリンダ17の推力より小さいので、
基板Sが基準側プッシャ11方向に押し返されることが
なく、基準位置で安定する。しかも、押圧側のシリンダ
27の推力は基板Sの平面方向の破壊強度より十分小さ
な力に設定され、しかも基準側シリンダ17と異なるタ
イミングで基板Sを押すので、基板Sに加わる衝撃荷重
が小さく、割れやクラックなどが生じることがない。
【0028】また、基準側および押圧側のプッシャ1
1,21が最接近位置まで駆動されたとき、双方のロー
ラ12,22の間隔が基板Sの外径寸法公差より小さく
設定されているので、基板Sに外径誤差があっても、常
に一定の位置に基板Sを位置決めできる。
【0029】基板Sの両側を基準側および押圧側プッシ
ャ11,21で挟んで位置決めした後、先に押圧側プッ
シャ21が退避し、その後で基準側プッシャ11が退避
する。この時、基準側プッシャ11はストローク規制棒
19によって位置が規定されているので、押圧側のロー
ラ22が基板Sから離れた時に基板Sが位置ずれを起こ
さない。そして、ローラ12が基板Sから離れることに
よって、基板Sはハンド6上の所定位置に保持される。
【0030】上記のようにハンド6上に位置決めされた
基板Sは、ハンドラ5によって搬送室1を経てプロセス
室9へ運ばれ、基板載置テーブル9aに載置される。ハ
ンド6はロードロック室2,3とプロセス室9との間を
往復駆動されるので、処理の終了した高温の基板Sを載
置することがある。そのため、ハンド6やハンドラ5も
熱膨張を起こし、ハンドラ5の旋回中心から基板Sの載
置位置までの距離がずれてくる。ところが、本発明では
ハンド6に位置決め用の当たり面を形成していないの
で、ハンド6が熱膨張を起こしてもプッシャ11,21
は熱の影響を受けず、ハンドラ5の旋回中心から基板S
の載置位置までの距離は一定している。そのため、プロ
セス室9の基板載置テーブル9a上に移載する際、常に
一定位置に載置できる。
【0031】図5は本発明にかかる位置決め装置の第2
実施例を示す。この実施例の位置決め装置30もロード
ロック室2の両側に設けられている。この位置決め装置
30は、第1のプッシャ31と第2のプッシャ41とで
構成され、ハンド6上の基板Sを一定範囲内に位置決め
するものである。
【0032】第1のプッシャ31はハンド6の一側方に
配置されており、基板Sの外周縁を位置規制する2個の
ローラ(当接部)32、ローラ32を支持した支持板3
3、ロードロック室2の側壁2aに固定されたハウジン
グ34、支持板33に連結され、ハウジング34を貫通
するシャフト35、シャフト35の外端部に連結された
プレート36、プレート36を基板Sとの近接方向およ
び離反方向に往復駆動するシリンダ(駆動手段)37、
ハウジング34とプレート36との間をシールする伸縮
自在なベローズ38、プレート36に固定され、基板S
との近接方向への駆動ストロークを規制するストローク
規制棒39、ストローク規制棒39を位置規制する規制
板40などで構成されている。
【0033】一方、ハンド6を間にして第1のプッシャ
31と対向する位置には、第2のプッシャ41が設けら
れている。第2のプッシャ41は第1のプッシャ31と
対称構造であり、42はローラ、43は支持板、44は
ハウジング、45はシャフト、46はプレート、47は
シリンダ、48はベローズ、49はストローク規制棒、
50は規制板である。この実施例の場合も、第1実施例
と同様にプッシャ31,41を構成する全部品がハウジ
ング34,44内にユニットとして組み付けられている
ので、側壁2aに簡単に組み付けることができる。
【0034】上記ストローク規制棒39,49の長さは
次のように設定されている。すなわち、第1および第2
のプッシャ21,31を基板Sとの近接方向のストロー
ク限度位置まで駆動されたとき、図5に二点鎖線で示す
ように、双方のプッシャ21,31のローラ32,42
の間隔が基板Sの外径寸法公差の最大値と等しくなるよ
うに、ストローク規制棒39,49の長さが設定されて
いる。したがって、基板Sの外径が寸法公差の最大値よ
り小さい場合(通常の基板)では、基板Sがいずれか一
方のローラと当接した位置、あるいはいずれのローラ3
2,42とも接しない位置にある。このように、基板S
の両側をプッシャ21,31で挟持しないので、基板S
にかかる負担がほぼ零となり、基板の割れやクラックの
発生を防止できる。
【0035】上記実施例の場合、第1,第2のプッシャ
31,41のシリンダ37,47の推力は同等であって
もよいし、異なっていてもよい。また、基板Sの平面方
向の破壊強度より十分小さな力に設定する必要もない。
さらに、両シリンダ37,47の駆動タイミングを同期
させてもよいし、異なるタイミングで駆動してもよい。
【0036】図6は本発明にかかる当接部の第3実施例
を示す。この実施例では、一方のプッシャの当接部とし
て上記実施例と同様な2個のローラ51を設け、他方の
プッシャの当接として1個のローラ52を設けたもので
ある。また、基板Sは一部にオリフラ面S1 を有する円
板状基板であり、この基板Sは円板状の基板フレームF
上に保持されている。なお、基板Sのオリフラ面S1
所定の位置関係になるように、基板フレームFにはV溝
1 が形成されている。
【0037】基板フレームFをハンド6上で位置決めす
るために、ローラ51と52を対向方向に駆動すると、
ローラ51が基板フレームFの外周面に当たり、ローラ
52がV字溝F1 に嵌合する。これによって、基板フレ
ームFをハンド6の幅方向に位置決めできるだけでな
く、基板フレームFの回転方向の位置決めも同時に行な
うことができる。したがって、ハンド6に対して基板S
のオリフラ面S1 を一定の向きで位置決めできる。
【0038】なお、上記各実施例は本発明のほんの一例
を示すに過ぎず、種々変更が可能であることは言うまで
もない。上記実施例では、駆動手段としてシリンダを用
いたが、ボールネジとモータとの組み合わせなど、他の
駆動手段を用いてもよい。また、第1実施例の場合、押
圧側プッシャの押圧力をシリンダの推力で設定する方法
に代えて、例えばシリンダと当接部との間にスプリング
を設け、このスプリングによって押圧力を設定してもよ
い。この場合には、押圧側シリンダの推力自体は基準側
シリンダと同様であっても構わない。ハンドは1枚の基
板を保持するものに限らず、複数枚の基板を同時に保持
できるように上下に複数段のハンドを有するものでもよ
い。図2においては、ロードロック室をローダ側とアン
ローダ側の2室設けているが、1室の中にローダとアン
ローダとを設けてもよい。また、位置決め装置をローダ
側のロードロック室にのみ設けたが、アンローダ側に設
けてもよい。
【0039】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ハンドに当たり面を設けず、両側からプッシャ
で基板を挟持し、あるいは位置規制するようにしたの
で、ハンドの熱による経時的な膨張に影響されず、正確
に位置決めできる。また、請求項1の発明の場合、まず
基準側プッシャを駆動して基準位置に停止させ、続いて
押圧側プッシャを駆動することにより、基板を挟持して
ハンド上に位置決めするので、基板に加わる衝撃荷重を
小さくでき、基板を正確かつ安定して位置決めできる。
さらに、請求項2の発明の場合には、第1,第2のプッ
シャで基板のずれを規制することにより位置決めするの
で、基板に殆ど負荷をかけずに位置決めできるという特
徴がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の位置決め装置が適用される製造装置の
側面図である。
【図2】図1の製造装置の平面図である。
【図3】本発明の位置決め装置の第1実施例の平面図で
ある。
【図4】図3の位置決め装置のA−A線断面図である。
【図5】本発明の位置決め装置の第2実施例の平面図で
ある。
【図6】本発明の第3実施例の要部の平面図である。
【符号の説明】
S 基板 5 ハンドラ 6 ハンド 10 位置決め装置 11 基準側プッシャ 12 押圧側プッシャ 12,22 ローラ(当接部) 17,27 シリンダ(駆動手段) 18,28 ベローズ 19 ストローク規制棒

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板より幅狭なハンドの上に基板を摺動自
    在に載置し、このハンド上で基板を位置決めする装置で
    あって、 ハンドの一側方には、基板の外周縁に当接する当接部
    と、当接部を基板との近接方向および離反方向に往復駆
    動する駆動手段と、基板との近接方向への駆動ストロー
    クを規制するストローク規制手段とを有する基準側プッ
    シャが設けられ、 ハンドを間にして基準側プッシャと対向する位置には、
    基板の外周縁に当接する当接部と、当接部を基板との近
    接方向および離反方向に往復駆動する駆動手段とを有す
    る押圧側プッシャが設けられ、 押圧側プッシャの押圧力は基準側プッシャの押圧力より
    小さくかつ基板の平面方向の破壊強度より十分小さな力
    に設定され、 基準側および押圧側のプッシャが基板との近接方向のス
    トローク限度位置まで駆動されたとき、双方のプッシャ
    の当接部の間隔は基板の外径寸法公差より小さく設定さ
    れ、 基準側プッシャは押圧側プッシャより先に基板との近接
    方向に駆動され、かつ押圧側プッシャより後で基板との
    離反方向に駆動されることを特徴とする基板の位置決め
    装置。
  2. 【請求項2】基板より幅狭なハンドの上に基板を摺動自
    在に載置し、このハンド上で基板を位置決めする装置で
    あって、 ハンドの一側方には、基板の外周縁を位置規制する当接
    部と、当接部を基板との近接方向および離反方向に往復
    駆動する駆動手段と、基板との近接方向への駆動ストロ
    ークを規制するストローク規制手段とを有する第1のプ
    ッシャが設けられ、 ハンドを間にして第1のプッシャと対向する位置には、
    基板の外周縁を位置規制する当接部と、当接部を基板と
    の近接方向および離反方向に往復駆動する駆動手段と、
    基板との近接方向への駆動ストロークを規制するストロ
    ーク規制手段とを有する第2のプッシャが設けられ、 第1および第2のプッシャが基板との近接方向のストロ
    ーク限度位置まで駆動されたとき、双方のプッシャの当
    接部の間隔は基板の外径寸法公差の最大値に設定されて
    いることを特徴とする基板の位置決め装置。
  3. 【請求項3】中央部にハンドラを備えた搬送室が設けら
    れ、この搬送室の周囲にロードロック室とプロセス室と
    が設けられ、ロードロック室には複数の基板を収容した
    カセットが設けられ、上記搬送室,ロードロック室およ
    びプロセス室は大気中と隔離されており、 上記ハンドラはロードロック室内に収容された基板をハ
    ンドに載せて取り出し、搬送室を経ていずれかのプロセ
    ス室へ搬送した後、基板をプロセス室から搬送室を経て
    ロードロック室へ戻すようにした基板の製造装置であっ
    て、 上記プッシャの駆動手段はロードロック室の両側の大気
    中に配置されており、プッシャの当接部は隔壁を貫通し
    てロードロック室内に挿入されており、上記当接部と隔
    壁との間に大気中とロードロック室内とを遮蔽するシー
    ル手段が設けられていることを特徴とする請求項1また
    は2に記載の基板の位置決め装置。
JP7042897A 1997-03-06 1997-03-06 基板の位置決め装置 Pending JPH10256352A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7042897A JPH10256352A (ja) 1997-03-06 1997-03-06 基板の位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7042897A JPH10256352A (ja) 1997-03-06 1997-03-06 基板の位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10256352A true JPH10256352A (ja) 1998-09-25

Family

ID=13431210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7042897A Pending JPH10256352A (ja) 1997-03-06 1997-03-06 基板の位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10256352A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012238856A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd 構成枠を処理及び移動するために構成される複数の構成枠ハンドラを用いるシステム及び方法
WO2013037139A1 (zh) * 2011-09-13 2013-03-21 深圳市华星光电技术有限公司 Lcd曝光平台装置及曝光系统
US10971382B2 (en) 2018-07-16 2021-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Loadlock module and semiconductor manufacturing apparatus including the same
US11430679B2 (en) 2019-07-30 2022-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012238856A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd 構成枠を処理及び移動するために構成される複数の構成枠ハンドラを用いるシステム及び方法
WO2013037139A1 (zh) * 2011-09-13 2013-03-21 深圳市华星光电技术有限公司 Lcd曝光平台装置及曝光系统
US10971382B2 (en) 2018-07-16 2021-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Loadlock module and semiconductor manufacturing apparatus including the same
US11501987B2 (en) 2018-07-16 2022-11-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Loadlock module and semiconductor manufacturing apparatus including the same
US11430679B2 (en) 2019-07-30 2022-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor manufacturing apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4912253B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び基板搬送方法
US6059507A (en) Substrate processing apparatus with small batch load lock
TW502284B (en) Multichamber system of etching facility for manufacturing semiconductor device
KR100598196B1 (ko) 반도체 처리 시스템에 있어서의 지지 기구
KR101088289B1 (ko) 탑재대, 처리 장치 및 처리 시스템
CN101325169B (zh) 载置台和使用该载置台的等离子体处理装置
KR100639071B1 (ko) 박막 작성 시스템
EP0467397A1 (en) Apparatus for forming reduced pressure and for processing object
JP2003243481A (ja) 半導体製造装置及びメンテナンス方法
JP2006273563A (ja) ロードロック装置,処理システム及び処理方法
JP2004527900A (ja) 均一に基板を加熱するためのチャンバー
JPH11288995A (ja) 搬送システム及び処理装置
US20090304931A1 (en) Mask, deposition apparatus using mask, deposition method using mask, and device manufacturing method using deposition apparatus
JP2004288704A (ja) プラズマ処理装置
JPH11124675A (ja) プラズマ処理装置
JPH10256352A (ja) 基板の位置決め装置
KR101795912B1 (ko) 하나의 진공 증착 챔버에서 두 장의 기판에 순차 증착하는 시스템
WO2017209881A1 (en) Dodecadon transfer chamber and processing system having the same
JP4885023B2 (ja) ロードロック装置および基板の処理システム
KR20200021138A (ko) 웨이퍼의 접합을 위한 웨이퍼 지그 및 이를 포함하는 웨이퍼 접합 장치
JPH06252245A (ja) 真空処理装置
JPH0927536A (ja) ロ−ドロック室内に基板位置合わせ機構を有するイオン注入装置
JP5662486B2 (ja) ラミネート装置及びこれを用いたラミネート処理システム
JPH05160046A (ja) 基板加熱方法及びその装置
JP2002020868A (ja) 薄膜形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060314

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060322

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060518

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061219