JPH10250003A - クリーン包装用積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スリップ剤及び／又はダスティングを用いな
いで包装用の積層体に滑性を与え、包装内容物が、スリ
ップ剤及び／又は滑剤に起因する障害を防止し、クリー
ンルームの塵埃増加の原因となる粉末状滑剤を用いず
に、該積層体が、フィルムと機械とが接触する面におい
ても潤滑作用をもち、滑り不良に起因する積層体の巻込
み時のしわの発生、製袋機における断裁位置の不良や、
走行不良、折込み不良などを防止したクリ─ン積層の提
供を課題とする。 【解決手段】少なくとも表面に凹凸形状６をもつ滑性フ
ィルム１と滑性付与剤を含まないヒートシーラント層３
とからなるクリーン包装用積層体１０を形成し、前記滑
性フィルムの凹凸形状６が無機及び／又は有機微粒子の
練り込まれた滑性フィルム１で構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルムを主素材とするフィルムより構成する積層体に関
し、該積層体の表面が、滑剤などの遊離微粒子の付着が
なく、製袋機や自動包装機において滑り適性に優れたク
リーン包装用積層体に属する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックを主素材とする基材フィル
ムとヒートシーラント層とからなる包装用フィルムは、
それぞれを単層で製膜し、所望によっては印刷したり、
機能性フィルムやヒートシーラント層を接着剤層を介し
て積層したり、コーティングにより形成したりして総合
的に包装材料として必要な機能をもつクリーン包装用積
層体を製造し使用されていた。これらプラスチックフィ
ルムは、一般的には１０〜５０μｍと薄膜のため剛性が
なく、また、静電気による自己粘着性や、滑りが悪い性
質をもつものである。そのため、積層工程などの加工を
した巻取りが、張力が緩和されるにともないしわを発生
するという問題があった。また、積層体が製袋機や自動
充填機で使用するとき、フィルムの搬送面が方向転換の
ための金属板（三角板）、フィルムを筒状に形成するセ
ーラー板と接触するときにおいては、巾方向の走行速度
が異なるために、フィルムが部分的に強く摩擦されるこ
とがあり、フィルムの伸びによる断裁位置不良、フィル
ムが蛇行して所定の位置に折り込めなかったり、破断し
たりするという問題があった。

【０００３】包装用の積層体に使用するヒートシーラン
ト層は、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重
合体、エチレン・メタアクリル酸共重合体、エチレン・
アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタアクリル
酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレンな
どのポリオレフィン系樹脂が好ましく使用されている。
これらのポリオレフィンからなるヒートシーラント層
は、一般的に滑りが悪く、積層工程で複合した後、フィ
ルムの収縮によりフィルム間で自由に移動ができないた
めにしわを発生するという問題があった。これを解決す
るために該樹脂のフィルムを製造するときに、「滑性を
付与する物質」であるスリップ剤（液状又はワックス状
の滑剤）及び／又はアンチブロッキング剤（微粒子状の
粉体）を添加してフィルム表面の摩擦部分を少なくして
滑りを良くして巻取り適性を改善する試みがなされてい
る。

【０００４】スリップ剤は、シリコーン、界面活性剤、
石油系ワックス、合成パラフィン、流動パラフィン、脂
肪酸エステル、アマイド系化合物が使用される。そし
て、それらの物質がフィルムの表面に薄膜液状に析出し
て滑りの作用をもたせている。また、アンチブロッキン
グ剤は、ケイ澡土、シリカゲル、タルク、カオリンなど
の無機微粒子の他に、ポリカーボネート、ポリアミド、
ポリエステル、分子量が１０００００以上のポリオレフ
ィン系樹脂のなどの微粉末を施して、フィルムの表面に
凹凸形状をもたせて接触面積を小さくしたり、摩擦係数
を下げて滑りの作用をもたせている。そして、一般的に
は、スリップ剤とアンチブロッキング剤とを併用するこ
とにより、微量に析出したスリップ剤との相乗的にその
作用を効果的にしている。

【０００５】しかしながら、スリップ剤は表面に析出し
てその効果を奏するものであり、したがって析出した物
質が製袋機、充填機の接触部分に堆積するばかりでな
く、充填された内容物に付着汚染することもあり用途が
限定されるものであった。また、スリップ剤と併用しな
いでアンチブロッキング剤が、単独でその効果を奏する
ためには多量の添加を必要とし、突き出たアンチブロッ
キング剤が、剥離・脱落する問題があるばかりでなく、
ヒートシーラント層に含ませたアンチブロッキング剤は
ヒートシール性を阻害することもあった。

【０００６】ヒートシーラント層に上記のスリップ剤及
び／又はアンチブロッキング剤を使用することは、充填
内容物に障害をもたらすことがあるために、それらのも
のを使用しないグレードのポリマーや、ポリオレフィン
フィルムの使用がなされている。しかしながら、滑性を
付与する物質を含まないプラスチックフィルム特にポリ
オレフィン系樹脂のフィルムは、滑りが悪いためにフィ
ルムを巻取るときの巻きしわや、積層したフィルムの巻
取りが収縮するときに発生するしわのために、工程の歩
留りを著しく低下させる原因となるものであった。ま
た、該積層体を製袋機や包装機で使用するときは、滑り
が悪いことに起因する走行時の蛇行、きず、しわなどの
問題を頻出し、生産性が低下する原因となるものであっ
た。

【０００７】このような、滑りが悪いために発生する問
題を解決するために、従来技術においては、アンチブロ
ッキング剤を練り込んで使用するかわりに、フィルムの
全面に微粒子の澱粉末を散布する所謂ダスティング工程
を施して遊離した粉体による滑性を与えることが効果的
に行われていた。澱粉の微粉末は、フィルムが機械と接
触する面において潤滑剤の作用をもち、上記の巻込み時
のしわの発生、断裁位置不良や、走行不良、折込み不良
など滑り不良に起因する問題点の解決には好適なもので
はある。

【０００８】更に、この澱粉末は食品であることと、そ
して極めて微量の散布であるから、食料品の包装の場合
には異物の範疇には属さないとの見解もあることは事実
である。しかしながら、医療器具、電子部品、ファイン
ケミカルなどの分野では、微粉末とはいえ、これら澱粉
の付着は機能面から致命的な欠陥を生ずる原因となる。
例えば、コンピュータのハードディスク、磁気ディスク
及び磁気テープ、写真などの光学部品などの光及び磁気
の記録媒体では、書き込みや読み取りエラーを引き起こ
したり、ＩＣ、ＬＳＩなどでは電極の接触不良を生じた
りするという問題点があった。

【０００９】製袋機や、充填機において、フィルムが摩
擦接触する部分では、上記の澱粉微粉末が、しごかれて
堆積し、粉末の塊として充填内容物に付着したり、積層
体が使用されるクリーンルームの塵埃の一因となり除塵
フィルターの清掃頻度を増したり、寿命を短くするとい
う問題点があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の包装
用の積層体に施された、スリップ剤及び／又はダスティ
ングに起因する障害、例えば、コンピュータのハードデ
ィスク、磁気ディスク及び磁気テープ、写真などの光学
部品などの光及び磁気の記録媒体にみられる書き込みや
読み取りエラー、ＩＣ、ＬＳＩなどの電極の接触不良、
澱粉粉末が塊として充填内容物に付着したり、クリーン
ルームの塵埃増加の原因となる微粉末を用いずに、該積
層体が機械と接触する面において潤滑剤の作用をもち、
上記積層体の巻込み時のしわの発生、断裁位置不良や、
走行不良、折込み不良など滑り不良に起因する問題点の
解決を課題とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の積層体は、少なくとも表面に熱可塑性樹
脂フィルムの賦型、微粒子の練り込みによる凹凸形状を
もつ滑性フィルムと、滑性付与物質を含まないヒートシ
ーラント層とからなるクリーン包装用積層体である。そ
して、上記滑性フィルムがマット剤の練り込みで凹凸形
状を形成した二軸延伸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムからなるクリーン包装用積層体である。また、
上記ヒートシーラント層のヒートシール面が凹凸形状を
もつクリーン包装用積層体である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本願発明は、図１に示すように、
少なくとも表面に凹凸形状６をもつ滑性フィルム１と滑
性付与剤を含まないヒートシーラント層３とからなるク
リーン包装用積層体１０である。そして、前記の凹凸形
状６が、熱可塑性樹脂フィルムを賦型したり、無機及び
／又は有機微粒子の練り込み、あるいはマットコートに
より形成した滑性フィルム１である。更に、上記ヒート
シーラント層３のヒートシール面が図２に示すように凹
凸形状６３をもつクリーン包装用積層体１０である。

【００１３】本発明のクリーン包装用積層体を形成す
る、製膜工程、積層工程や断裁（スリッター）工程は、
粉塵などの微粒子を取り除いたクリーンルームで行う。
そして原材料、中間製品の搬入は、梱包して移送し、加
工場の前室で開梱して搬入するなど粉塵の混入を避けて
行う。

【００１４】本発明の滑性フィルム１は、積層体の基材
フィルムとなるものであり、ヒートシーラント層より高
い溶融温度をもつ熱可塑性樹脂の延伸又は未延伸フィル
ムである。このような熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ
エステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、６ナイ
ロン、６，６ナイロンなどのポリアミド、セルロースア
セテート、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物など
がある。そして、場合によってはこれらのフィルムに金
属又は金属酸化物の蒸着フィルムや、合成紙、アルミニ
ウム箔などとを積層したフィルムも使用できる。

【００１５】本発明の滑性フィルムの凹凸形状は、フィ
ルムを形成するときに冷却ロールに設けた凹凸形状で賦
型したり、製膜したフィルムにサンドブラストにより凹
凸形状を形成したり、硬化反応型樹脂や熱可塑性樹脂を
バインダーとするマット材を塗工したり、製膜時にマッ
ト剤の粒子を練り込んだりして形成できる。マット剤を
多量に含ませて塗工したものは、滑性には優れるが積層
体の走行時に脱落したり、脱落したマット剤が更にマッ
ト材を切削して傷となることがあり好ましくはない。ま
た、サンドブラストによる形成は滑り性は安定している
が、価格上の問題がある。したがって、サンドブラスト
により凹凸形状を設けたフィルムは、包装材料というよ
りは、むしろ、接着剤層又は粘着層を設けて保護フィル
ム、ラベル、シールなどの用途に限定されるのが現状で
ある。

【００１６】上記の見地から本発明の凹凸形状をもつ滑
性フィルムは、粒径、添加量、屈折率（フィルムの透明
性に関係する：樹脂の屈折率に近い程透明性がよい）の
選択巾が広いマット剤（無機及び／又は有機微粒子）の
練り込みタイプが、滑性や表面の光沢などの調節がで
き、マット剤の脱落もなく量産性に適したものとして好
適である。特に、マット剤を含む二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートの滑性フィルムが好ましく使用できる。
マット剤として使用できる微粒子は、シリカ、酸化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バ
リウムなどの無機微粒子の他にポリカーボネート、ポリ
エステル、アクリル樹脂、ポリアミドなどの熱可塑性樹
脂の微粒子から適宜選択して使用する。

【００１７】本発明のヒートシーラント層は、低密度ポ
リエチレン、線状ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・
メタアクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステ
ル共重合体、エチレン・メタアクリル酸エステル共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレンなどのポリオレフィ
ン系樹脂の滑性付与剤を含まないものが好ましい。これ
らの樹脂から形成される未延伸フィルムは、ヒートシー
ル強度、ヒートシール適性（ヒートシール温度、熱間ヒ
ートシール性）透明性に優れる材料である。

【００１８】ヒートシーラント層３は、上記の樹脂を通
常のサーキュラダイスによるインフレーション法や、Ｔ
ダイス法で製膜して、図１に示すように滑性フィルム１
と接着剤層２を介して積層することができる。また、図
２に示すように滑性フィルム１にプライマー層２１を設
けて溶融押出しコーティングによる接着性樹脂層２２を
介して、予め製膜した凹凸形状６３をもつヒートシーラ
ント層３とを積層・構成することもできる。

【００１９】図示はしないが、ヒートシーラント層は、
滑性フィルムにプライマー層を介して熱可塑性樹脂の溶
融押出しコーティングで形成することもできる。そし
て、これらのヒートシーラント層は滑性をもたせる目的
で、溶融押出しコーティングのときに凹凸形状をもつ冷
却ロールで凹凸形状を賦型することもできる。これによ
り、凹凸形状をもつ滑性フィルムと凹凸形状をもつヒー
トシーラント層との相乗効果で、積層体の滑り不良に起
因するフィルムが機械と接触する面において良好な滑り
作用をもち、上記の巻込み時のしわの発生、断裁位置不
良や、走行不良、折込み不良など滑り不良に起因する問
題点を解決するものである。

【００２０】図３に示す本発明のクリーン包装用積層体
１０の機能性フィルム４は、光バリアーを含む酸素ガス
バリアーを必要とするときは、アルミニウム箔又は例え
ば二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸
延伸ポリプロピレンフィルムなどに金属アルミニウム、
金属酸化物の蒸着フィルム（部分蒸着を含む）を用い
る。そして透明な酸素ガスバリアーを必要とするとき
は、上記二軸延伸フィルムに酸化ケイ素などの金属酸化
物を蒸着したり、ポリ塩化ビニリデンや、ポリビニルア
ルコールをコーティングしたりしたフィルムや、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体ケン化物のフィルムを接着剤層
を介して積層・構成する。また、クリーン包装用積層体
が強度を要求するときは、延伸ナイロンフィルムを更に
積層したり、成形性や剛性を必要とするときは、ポリカ
ーボネート、ポリ塩化ビニルなど用途に応じた特性をも
つ材料を接着剤層を介して積層・構成して目的を達する
ことができる。

【００２１】以下、本発明の詳細を実施例について更に
説明する。 （実施例１）図１に示すように、厚み１２μｍの微粒子
練り込みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（滑性フィルム１）と、厚み６０μｍの無添加タイプ
の低密度ポリエチレンフィルム（スリップ剤及び／又は
アンチブロッキング剤を含まないヒートシーラント層
３）とを二液硬化型ウレタン系接着剤層を用いてドライ
ラミネーションをした。更に４０℃１００時間のエージ
ング処理により実施例１のクリーン包装用積層体１０を
２０００ｍの巻取りで作成した。

【００２２】（実施例２）図２に示すように、実施例１
で用いた滑性フィルム１と、イソシアネート系プライマ
ー層２１を設けて、厚み４０μｍの線状ポリエチレンフ
ィルム（スリップ剤及び／又はアンチブロッキング剤を
含まず、そして表面に凹凸形状６３を形成したヒートシ
ーラント層３）とを、厚み１５μｍの低密度ポリエチレ
ン（接着樹脂層２２）でサンドイッチラミネーション
（ポリラミ）を行った。更に、４０℃１００時間のエー
ジング処理により実施例２のクリーン包装用積層体１０
を２０００ｍの巻取りで作成した。

【００２３】（実施例３）図３に示すように、実施例１
で用いた滑性フィルム１と厚み１５μｍの二軸延伸ナイ
ロンフィルム（積層体の強度を増加する機能性フィルム
４）とを二液硬化型ウレタン系の接着剤層２で積層し、
３５℃７２時間のエージング処理で接着剤層２の硬化を
進行した。更に、上記機能性フィルム４の面に、イソシ
アネート系プライマー層２１を設けて、厚み４０μｍの
線状ポリエチレンフィルム（極く微量のスリップ剤と微
量のアンチブロッキング剤とを含むが、表面に凹凸形状
を形成していないヒートシーラント層３）とを、厚み１
５μｍの低密度ポリエチレンでサンドイッチラミネーシ
ョン（ポリラミ）を行い、実施例３の図３に示すクリー
ン包装用積層体１０を作成した。

【００２４】（比較例１）実施例１において、滑性フィ
ルム１にかえて、厚み１２μｍの通常の二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いた以外は、実施例
１と同様の材料、同一の工程で比較例１の積層体を作成
した。

【００２５】（比較例２）比較例１の積層体を作成する
ラミネーション工程で、ヒートシーラント層のポリエチ
レン面に極く微量の澱粉粒子のダスティングを施して巻
上げ比較例２の積層体を作成した。

【００２６】（比較例３）実施例３において、滑性フィ
ルム１にかえて、厚み１２μｍの通常の二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いた以外は、実施例
２と同様の材料、同一の工程で比較例３の積層体を作成
した。

【００２７】（比較例４）比較例２の積層体を作成する
サンドイッチラミネーション工程で、二軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートフィルムに極く微量の澱粉粒子のダ
スティングを行って巻上げて、比較例４の積層体を作成
した。

【００２８】次に、実施例１〜３及び比較例１〜４の巻
取りそれぞれについて、次の各項目を評価した結果を表
１に示す。 しわ 各巻取りを巻き返してしわの有無を目視で評価した。
（通常は、巻き取りで抱き込んだ気体が、巻き締まりの
圧力で脱気されるがすべりが悪いと脱気に時間がかか
り、脱気を完了しないうちに接着剤層が硬化を完了して
固定されてしわとなる。）。 製袋適性 各巻取りのしわのない部分を、スタンデイングパウチ用
の製袋機でボトム部に折込みをもつスタンドパウチを作
成し、製袋機における積層体の搬送状況を確認した。 クリーン性 上記スタンデイングパウチそれぞれ各１００袋につい
て、栄研製「トリプトソイブイヨン培地を注入・密封
し、８０℃×３０分の加熱殺菌処理後、３７℃×７日の
保存後開封し、培地内における細菌繁殖の有無を目視で
確認した。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【発明の効果】本発明の積層体は、前述のように、凹凸
形状をもつ滑性フィルムを基材フィルムとしてヒートシ
ーラント層を設けたフィルムである。したがって、積層
体の巻取りがテンションが除かれて巻締まりが生ずると
きにおいてもしわの発生がない。また、スタンデイング
パウチの製袋機みられるように積層体の走行速度が巾方
向に異なる場合においても、蛇行をすることがなく製袋
適性に優れている。そして、従来の積層体において必要
であったダステイングも施さないで作成されるため、無
用の細菌の付着もなく積層体を提供でき、８０℃の低温
殺菌においても殆んどの菌を皆無にできるるクリーン包
装用積層体を提供できる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層体の断面模式図である。

【図２】本発明の別別態様の積層体の断面模式図であ
る。

【図３】本発明の別別態様の積層体の断面模式図であ
る。

【符号の説明】

１ 滑性フィルム ２ 接着剤層 ２１ プライマー層 ２２ 接着樹脂層 ３ ヒートシーラント層 ４ 機能性フィルム ６、６３ 凹凸形状 １０ クリーン包装用積層体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも表面に微粒子の練り込みによ
   る凹凸形状をもつ滑性熱可塑性樹脂からなる滑性フィル
   ムと滑性付与物質を含ませないヒートシーラント層とか
   らなることを特徴とするクリーン包装用積層体。
2. 【請求項２】 請求項１記載の滑性フィルムが、二軸延
   伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特
   徴とするクリーン包装用積層体。
3. 【請求項３】 上記ヒートシーラント層のヒートシール
   面が凹凸形状をもつことを特徴とする請求項１乃至２に
   記載のクリーン包装用積層体。