JPH10249723A - ウェーハの枚葉加工装置 - Google Patents

ウェーハの枚葉加工装置

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JPH10249723A
JPH10249723A JP5793797A JP5793797A JPH10249723A JP H10249723 A JPH10249723 A JP H10249723A JP 5793797 A JP5793797 A JP 5793797A JP 5793797 A JP5793797 A JP 5793797A JP H10249723 A JPH10249723 A JP H10249723A
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wafer
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ring
shaped surface
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Shiyuubin Minami
秀旻 南
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スラリー供給圧力による影響をなくし、ワー
ク両面での圧力バランスを容易にし、ワーク両面に均等
なラッピング,ポリッシング等の加工を施す。 【解決手段】 ワークWの両面に対向配置される回転可
能な基準側リング状定盤13及び移動側リング状定盤2
3を、両端が開放された円筒状回転軸受け16,26で
支持する。円筒状回転軸受け16,26にスラリー供給
管18,28を挿通し、先端のノズル19,29をワー
クWの両面に臨ませる。ワークWは、表面に接触した駆
動ローラ31で回転する。スラリー供給管18,28か
らワークWの両面に砥粒懸濁スラリーAを供給しながら
各リング状定盤13,23を回転させることにより、ワ
ークWの両面にラッピング,ポリッシング等の加工が施
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インゴットから切り出
されたウェーハにラッピング,ポリッシング等の加工を
施すときに使用される枚葉加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】インゴットから切り出されたウェーハ
は、ラッピング,ポリッシング,鏡面仕上げ等の加工工
程を経て製品とされる。ラッピング,ポリッシング等で
はウェーハの両面を同時に加工するため、複数のウェー
ハを収容したキャリアを下定盤と上定盤との間に挟み、
キャリアを公転・自転させる方式が採用されている。こ
の方式では、加工可能なウェーハのサイズに制約が加わ
り、大口径化が著しい最近のウェーハの加工に適した装
置は、膨大なものにならざるを得ない状況になってきて
いる。そこで、本発明者は、大口径ウェーハの加工にあ
っても設備の大型化を招くことなく、ウェーハ両面を均
一に加工できる枚葉加工装置を特願平8−205196
号で提案した。
【0003】先願で提案した枚葉加工装置は、図1に示
すように基準側ラップ機構10と移動側ラップ機構20
とを水平方向又は垂直方向に対向させ、ラッピングされ
るワークWを両ラップ機構10と20との間に位置させ
ている。基準側ラップ機構10は、基準軸11の端部に
柔軟性のある円盤12を取り付け、円盤12にリング状
の定盤13を固定している。リング状定盤13は、基準
軸11に伝達される動力で矢印a方向に回転する。移動
側ラップ機構20は、移動軸21の端部に柔軟性のある
円盤22を取り付け、円盤22にリング状の定盤23を
固定している。リング状定盤23は、移動側のリング状
定盤13と同一の面積をもっており、移動軸21に伝達
される動力で矢印b方向に回転する。
【0004】リング状定盤13と23との回転方向を逆
にすることにより、定盤13,23に加わる力が等しく
なり、ワークWの両面にほぼ同じ摩擦力を発生させる。
定盤13,23によりワークWに加わえられる回転トル
クは、ワークWの表裏で相殺され、結果として定盤1
3,23のラップ面14,24でワークWが加圧保持さ
れる。移動側ラップ機構20のリング状定盤23は、圧
力機構(図示せず)により矢印c方向に移動自在となっ
ている。これにより、ラップ面は、摩耗に応じて矢印c
方向に移動され、移動量の調節によってワークWに加わ
る加圧力が一定に保たれる。ワークWの表裏両面に配置
したウェーハ回転支持機構30の駆動ローラ31,31
・・で、矢印d方向の回転がワークWに与えられる。回
転しているワークWの姿勢は、ワークWの周縁に接触し
て回転するガイドローラ32により安定化される。これ
により、予め設定された位置関係でワークWがリング状
定盤13,23に圧接し、一定した条件下でワークWが
ラッピングされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図1の枚葉加工装置
は、ワークWの半径にほぼ等しい外径をもつリング状定
盤13,23でワークWをラッピングするため、従来の
キャリアに収容されたワークを上下の定盤の間でラッピ
ングする方式に比較して、設備構成が大幅に小型化さ
れ、しかも大口径のワークの加工に適したものといえ
る。リング状定盤13,23は、内部が空洞部15,2
5になっており、空洞部15,25に開口した貫通孔1
7,27から砥粒懸濁スラリーAが送り込まれる。空洞
部15,25は、リング状定盤13,23のラップ面1
4,24がワークWの表面に押し付けられると、図2に
示すように開放面がワークWで閉じられた密閉空間にな
り易い。空洞部17,27が密閉された状態になると、
独立した供給系統で砥粒懸濁スラリーAを空洞部17,
27に送り込んでも、ワークWの表裏相互で圧力バラン
スをとることが困難になる。
【0006】たとえば、ワークWが湾曲していると、空
洞部17側と空洞部27側との間に圧力差が生じ易い。
圧力差が発生すると、リング状定盤13,23が異なる
圧力状態でワークWに押し付けられ、加工により得られ
る平坦度を低下させる原因となる。本発明は、このよう
な問題を解消すべく案出されたものであり、リング状定
盤を開放型とすることにより、密閉空間が形成されるこ
とを防止し、適正な圧力バランスでワーク両面を加工す
ることにより、表裏共に平坦度や平滑度に優れたウェー
ハを得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の枚葉加工装置
は、その目的を達成するため、ワークの両面に対向配置
される回転可能な基準側リング状定盤及び移動側リング
状定盤と、各リング状定盤を支持し、両端が開放された
円筒状回転軸受けと、各円筒状回転軸受けに挿通され、
ワークの両面にノズルを臨ませたスラリー供給管と、ウ
ェーハの表面に接触してウェーハを回転させる駆動ロー
ラ及びウェーハの周縁に接触して回転中のウェーハを姿
勢制御するガイドローラを備えたウェーハ回転支持機構
からなり、スラリー供給管からワークの両面に砥粒懸濁
スラリーを供給しながら各リング状定盤を回転させるこ
とを特徴とする。この枚葉加工装置は、リング状定盤に
貼り付けられる研磨布を替えることによりラッピングや
ポリッシングに使用されるが、以下の説明ではラッピン
グを例にとって説明する。
【0008】
【実施の形態】本発明に従った枚葉加工装置は、図3に
示すように円盤12,22に両端が開放された円筒状回
転軸受け16,26を固着し、円筒状回転軸受け16,
26のほぼ中心部にスラリー供給管18,28を挿通配
置している。スラリー供給管18,28の先端には、ノ
ズル19,29が取り付けられている。その他の構成
は、図1の設備構成と同様であるので説明を省略する。
両端が開放された円筒状回転軸受け16,26を使用し
ているため、リング状定盤13,23のラップ面14,
24がワークWで蓋されても、空洞部15,25は反対
側が開放されており密閉空間にならない。この状態でワ
ークWの表裏両面がラッピング,ポリッシング等の加工
を受けるため、表裏両側で圧力バランスをとることが容
易になる。したがって、ワークWの表裏両面が均一に加
工され、平坦度,平滑度の高いウェーハが得られる。ま
た、砥粒懸濁スラリーAの供給圧力による影響が無くな
るので、スラリー供給系統を基準側及び移動側で共通化
でき、付帯設備が簡略化される。
【0009】
【実施例】内径60mmの円筒状回転軸受け16,26
を取り付けた外径103mm,内径83mmのリング状
定盤13,23を、直径200mmのワークWの両面に
対向させ、押圧力200g/cm2 で押し付けた。砥粒
としては、平均粒径13μmのAl23 を400g/
lの割合で水に懸濁させたものを使用した。円筒状回転
軸受け16,26内に挿通配置したスラリー供給管1
8,28のノズル19,29から、砥粒懸濁スラリーA
を0.005m3 /分の流量でリング状定盤13,23
の空洞部15,25に送り込みながら、リング状定盤1
3,23を500rpmでそれぞれa方向及びb方向に
回転させ、ワークWを20rpmでd方向に回転させ
た。また、ラッピング中、ワークWに対するリング状定
盤13,23の押圧力を検出し、その押圧力を所定のプ
ログラムシーケンスに従って調節した。
【0010】ラッピングを3分間継続した後、ワークW
をラップ装置から取り出し、ワークWの両面を調査した
ところ、ラップマークのない良好な面に仕上げられてい
た。また、材料ウェーハ面に存在するソーマークも完全
に除去された。他方、図1に示した片側が閉じられた円
盤12,22を備えた装置で同様にラッピングし、加工
後のワーク表面を調査したところ、リング状定盤の軌跡
に起因すると推察されるマークが検出された。この対比
から明らかなように、空洞部15,25を開放すること
により、ワーク両面の圧力バランスが図られ、表裏両面
とも良好に加工されることが確認された。
【0011】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の枚葉加
工装置は、ワークの表裏両面に対向してリング状定盤を
配置し、両端が開放された円筒状軸受けでリング状定盤
を支持する構造を採用しているので、リング状定盤のラ
ップ面にワーク表面が接触しても、リング状定盤の空洞
部は密閉空間にならない。そのため、スラリー供給圧等
の影響によってワークの表裏両面で圧力差が発生するこ
とがなく、ワーク両面が均等な圧力条件で加工される。
このようにして本発明の枚葉加工装置によるとき、大口
径のワークであっても表裏両面とも良好な平坦度及び平
滑度に仕上げられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明者が特願平8−205196号で提案
した枚葉加工装置
【図2】 同枚葉加工装置でワークを加工している状態
【図3】 本発明に従った枚葉加工装置
【図4】 同枚葉加工装置でワークを加工している状態
【符号の説明】
10:基準側ラップ機構 20:移動側ラップ機構
11:基準軸 21:移動軸 12,22:柔軟
性のある円盤 13,23:リング状定盤 14,24:ラップ面 15,25:空洞部 1
6,26:円筒状回転軸受け 18,28:スラリー
供給管 19,29:ノズル 30:ウェーハ回転支持機構 31:駆動ローラ
32:ガイドローラ W:ワーク(ウェーハ) A:砥粒懸濁スラリー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークの両面に対向配置される回転可能
    な基準側リング状定盤及び移動側リング状定盤と、各リ
    ング状定盤を支持し、両端が開放された円筒状回転軸受
    けと、各円筒状回転軸受けに挿通され、ワークの両面に
    ノズルを臨ませたスラリー供給管と、ウェーハの表面に
    接触してウェーハを回転させる駆動ローラ及びウェーハ
    の周縁に接触して回転中のウェーハを保持制御するガイ
    ドローラを備えたウェーハ回転支持機構からなり、スラ
    リー供給管からワークの両面に砥粒懸濁スラリーを供給
    しながら各リング状定盤を回転させるウェーハの枚葉加
    工装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107443265A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 江门杰利信抛磨材料有限公司 一种抛光风轮自动加工设备
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CN107650031A (zh) * 2017-08-28 2018-02-02 江门杰利信抛磨材料有限公司 一种抛光风轮加工设备的模具转动结构
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