JPH10247748A - Light emitting element and surface light source device equipped therewith - Google Patents

Light emitting element and surface light source device equipped therewith

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JPH10247748A
JPH10247748A JP9065431A JP6543197A JPH10247748A JP H10247748 A JPH10247748 A JP H10247748A JP 9065431 A JP9065431 A JP 9065431A JP 6543197 A JP6543197 A JP 6543197A JP H10247748 A JPH10247748 A JP H10247748A
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JP
Japan
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light
light emitting
lead
leads
emitting element
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Application number
JP9065431A
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Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Shinohara
正幸 篠原
Shigeru Aoyama
茂 青山
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/4809Loop shape
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    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

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  • Planar Illumination Modules (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device which is high in luminous brightness and made to function like a point light source, by a method wherein illuminants are enhanced in arrangement density. SOLUTION: An inverted L-shaped lead 22 is arranged between leads 22a and 22b. A part of the center lead 22 sandwiched in between the leads 22a and 22b is bent above the lead 22a to serve as a pad 24. A light emitting diode(LED) chip 23 is mounted on the edge of the lead 22a, and the pad 24 of the center lead 22 located above the diode chip 23 and the diode chip 23 are connected together with a bonding wire 25. An LED chip 23 is mounted on a part of the center lead 22 located between the leads 22a and 22b, and the LED chip 23 and the pad 24 of the lead 22b are also connected together with a bonding wire 25.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は発光素子及び当該発
光素子を用いた面光源装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device and a surface light source device using the light emitting device.

【0002】[0002]

【従来の技術】本発明の発明者らは、点光源を面光源に
変換することにより、輝度分布が均一で高輝度の面光源
を得ることができる面光源装置を特願平8−30107
3号として出願している。
2. Description of the Related Art The inventors of the present invention have proposed a surface light source device capable of obtaining a high luminance surface light source having a uniform luminance distribution by converting a point light source into a surface light source (Japanese Patent Application No. Hei 8-30107).
No. 3 has been filed.

【0003】この面光源装置1は、図1に示すように、
高屈折率の透明樹脂からなる導光板2の端面(光入射端
面5)の中央部に、発光ダイオード(以下、LEDとい
う)チップのような小さな発光体からなる点光源3を配
置し、導光板2の下面には、点光源3を中心とする円弧
状をした拡散パターン4を設けたものである。点光源3
から出射された光Rは、導光板2の光入射端面5から導
光板2内に入り、導光板2内部で全反射されると共に下
面の拡散パターン4によって散乱され、導光板2の上面
(光出射面6)への入射角が全反射の臨界角に達する
と、光出射面6から外部へ出射される。ここで、導光板
2の下面に設けられている拡散パターン4は点光源3か
らの光Rを効率よく光出射面6側へ導くことができるよ
う、点光源3を中心とする円弧状に配列されると共に光
出射面6における輝度分布が均一となるように拡散パタ
ーン密度を変化させている。
[0003] As shown in FIG.
A point light source 3 made of a small luminous body such as a light emitting diode (hereinafter, referred to as an LED) chip is arranged at the center of the end surface (light incident end surface 5) of the light guide plate 2 made of a transparent resin having a high refractive index. On the lower surface of 2, a diffusion pattern 4 having an arc shape centered on a point light source 3 is provided. Point light source 3
The light R emitted from the light guide plate 2 enters the light guide plate 2 from the light incident end face 5 of the light guide plate 2, is totally reflected inside the light guide plate 2 and is scattered by the diffusion pattern 4 on the lower surface, and the upper surface of the light guide plate 2 (light When the angle of incidence on the light exit surface 6) reaches the critical angle of total reflection, light is emitted from the light exit surface 6 to the outside. Here, the diffusion patterns 4 provided on the lower surface of the light guide plate 2 are arranged in an arc shape centered on the point light source 3 so that the light R from the point light source 3 can be efficiently guided to the light emitting surface 6 side. In addition, the diffusion pattern density is changed so that the luminance distribution on the light emitting surface 6 becomes uniform.

【0004】このような面光源装置1において発光面積
(導光板寸法)を大きくしてゆくと、輝度を低下させな
いためには、それに応じて点光源3の発光パワーも大き
くする必要がある。その場合、1つの発光体から出射さ
れる発光パワーには限度があるから、点光源3の発光パ
ワーを大きくするためには、複数の発光体を使用する必
要がある。例えば、1.7インチの携帯電話用液晶表示
ディスプレイに用いる場合には、2個のLEDが必要と
なり、3.5インチの携帯用情報端末機に用いられてい
る液晶表示ディスプレイでは、10個のLEDが必要と
なる。
In such a surface light source device 1, if the light emitting area (dimension of the light guide plate) is increased, the light emitting power of the point light source 3 must be increased accordingly in order not to lower the luminance. In that case, since the light emission power emitted from one light emitter is limited, it is necessary to use a plurality of light emitters in order to increase the light emission power of the point light source 3. For example, when used in a 1.7-inch mobile phone liquid crystal display, two LEDs are required, and in a 3.5-inch portable information terminal, 10 liquid crystal displays are used. An LED is required.

【0005】しかし、複数の発光体3aを並べて点光源
3として用いる場合、発光体3aを1点に集めることが
できず、配列された発光体3aの間隔が広いと、これら
の発光体3aは点光源とならず、図2に示すように線光
源となってしまい、上記面光源装置1の特性が低下す
る。
However, when a plurality of light emitters 3a are arranged and used as a point light source 3, the light emitters 3a cannot be collected at one point, and if the distance between the arranged light emitters 3a is wide, these light emitters 3a become Instead of being a point light source, it becomes a linear light source as shown in FIG. 2, and the characteristics of the surface light source device 1 are degraded.

【0006】また、カラー対応の面光源装置において、
赤(R)、緑(G)、青(B)の3色のLEDチップ等
の発光体の光を混合して白色化する場合、赤、緑、青の
3つの発光体の間隔が広いと、導光板の光出射面から均
一に白色光が出射されず、色ムラ(例えば、赤の発光体
側では赤味を帯び、青の発光体側では青味を帯びる)が
生じるという問題がある。
Further, in a color-compatible surface light source device,
When whitening is performed by mixing light from light-emitting elements such as LED chips of three colors of red (R), green (G), and blue (B), if the distance between the three light-emitting elements of red, green, and blue is large, However, there is a problem that white light is not uniformly emitted from the light emission surface of the light guide plate, and color unevenness (for example, reddish on the red illuminant side and bluish on the blue illuminant side) occurs.

【0007】ところが、例えば2個の発光体(LEDチ
ップ)9を1パッケージ化した発光素子7を図3に示
し、5個の発光体9を1パッケージ化した発光素子8を
図5に示すように、従来の発光素子にあっては、複数の
リード10a,10,10bを一列に配列し、各リード
10a,10上に発光体9をダイボンドして各発光体9
を一列に配列し、ボンディングワイヤ11を発光体9の
配列方向に渡してリード10a,10上の発光体9を隣
のリード10,10bにボンディングワイヤ11によっ
て結線し、発光体9どうしを直列に接続している。この
ため発光体9と発光体9の中間にボンディングワイヤ1
1を接続するためのパッド部が必要となって発光体9間
の間隔を狭くすることができず、上記のような線光源化
の問題や色ムラの問題を解決することができなかった。
However, for example, FIG. 3 shows a light emitting element 7 in which two light emitters (LED chips) 9 are packaged in one package, and FIG. 5 shows a light emitting element 8 in which five light emitters 9 are packaged in one package. In the conventional light emitting device, a plurality of leads 10a, 10 and 10b are arranged in a line, and a light emitting body 9 is die-bonded on each of the leads 10a and 10, so that each light emitting body 9 is formed.
Are arranged in a row, the bonding wires 11 are passed in the direction of arrangement of the light emitters 9, the light emitters 9 on the leads 10a, 10 are connected to the adjacent leads 10, 10b by the bonding wires 11, and the light emitters 9 are connected in series. Connected. Therefore, the bonding wire 1 is provided between the luminous body 9 and the luminous body 9.
Therefore, a pad portion for connecting the light emitting elements 1 is required, so that the distance between the light emitting members 9 cannot be reduced, and the above-mentioned problem of the linear light source and the problem of the color unevenness cannot be solved.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、複数の発光体の配置密度を高くし、発光輝度が
大きく、かつ点光源化された発光素子を提供することに
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has as its object to increase the arrangement density of a plurality of luminous bodies and increase the luminous brightness. And a point light source.

【0009】[0009]

【発明の開示】請求項1に記載の発光素子は、複数のリ
ードを配置し、各リード上に発光体を実装し、当該発光
体の配列方向と異なる方向に配線された導線によって少
なくとも一部の発光体とリードとを結線していることを
特徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION According to a first aspect of the present invention, there is provided a light emitting device having a plurality of leads arranged thereon, a light emitting body mounted on each of the leads, and at least a part of a lead wired in a direction different from the arrangement direction of the light emitting bodies. Characterized in that the luminous body and the lead are connected.

【0010】請求項1に記載の発光素子にあっては、発
光体とリードとを結ぶ導線が発光体の配列方向と異なる
方向にあるので、導線をつなぐためのパッド部分が発光
体間に位置しなくなる。その結果、発光体間の距離を短
くして発光体の配置密度を高め、発光素子を高輝度化す
ると共に点光源化することができる。
In the light emitting device according to the first aspect, since the conductor connecting the light emitter and the lead is in a direction different from the arrangement direction of the light emitter, a pad portion for connecting the conductor is located between the light emitters. No longer. As a result, the distance between the light emitters can be shortened, the arrangement density of the light emitters can be increased, and the light emitting element can have higher luminance and can be used as a point light source.

【0011】請求項2に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リード間に跨がせるようにして発光体を
実装した発光素子において、少なくとも一部の発光体
が、当該発光体の配列方向と異なる方向でリード間を跨
いでいることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a light emitting device in which a plurality of leads are arranged and a light emitting body is mounted so as to straddle between the leads. Is characterized by straddling the leads in a direction different from the arrangement direction.

【0012】請求項2に記載の発光素子は、例えばバン
プによって発光素子をリードに接続するものであって、
発光体をその配列方向と異なる方向でリード間に配置し
ているから、発光体間の距離を短くして発光体の配置密
度を高め、発光素子を高輝度化すると共に点光源化する
ことができる。
A light emitting device according to a second aspect of the present invention connects the light emitting device to a lead by, for example, a bump,
Since the luminous bodies are arranged between the leads in a direction different from the arrangement direction, the distance between the luminous bodies can be shortened to increase the arrangement density of the luminous bodies, so that the luminance of the luminous element can be increased and a point light source can be used. it can.

【0013】請求項3に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リード上に発光体を複数列に配列して実
装したことを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the light emitting device, wherein a plurality of leads are arranged, and the luminous bodies are arranged in a plurality of rows on each lead and mounted.

【0014】請求項3に記載の発光素子は、発光体を複
数列に配置しているので、発光体の配置密度を高め、発
光素子を高輝度化すると共に点光源化することができ
る。
In the light emitting device according to the third aspect of the present invention, since the light emitting elements are arranged in a plurality of rows, the arrangement density of the light emitting elements can be increased, the light emitting element can have high brightness, and can be used as a point light source.

【0015】請求項4に記載の実施態様は、請求項3記
載の発光素子において、発光体の配列方向に沿って、異
なる列に属する発光体の位置が互いにずれていることを
特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the light emitting device according to the third aspect, the positions of the light emitters belonging to different rows are shifted from each other along the arrangement direction of the light emitters.

【0016】いわゆるデルタ配置と呼ばれるものが請求
項4記載の実施態様に相当する。これは、カラー化に対
応するものであって、カラー用の発光素子の高輝度化と
点光源化を図るものである。
The so-called delta arrangement corresponds to the fourth embodiment. This corresponds to colorization, and aims to increase the luminance of a color light emitting element and to use a point light source.

【0017】請求項5に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リードの上に発光体を実装し、この発光
体の少なくとも一部を導線によって並列に接続したこと
を特徴としている。
A light emitting device according to a fifth aspect is characterized in that a plurality of leads are arranged, a light emitting body is mounted on each lead, and at least a part of the light emitting body is connected in parallel by a conductive wire. .

【0018】請求項5に記載の発光素子は、発光体を並
列接続しているので、並列接続している部分ではパッド
部は1つしか必要ない。その結果、発光体間の距離を短
くして発光体の配置密度を高め、発光素子を高輝度化す
ると共に点光源化することができる。
In the light-emitting device according to the fifth aspect, since the light-emitting bodies are connected in parallel, only one pad portion is required in a portion connected in parallel. As a result, the distance between the light emitters can be shortened, the arrangement density of the light emitters can be increased, and the light emitting element can have higher luminance and can be used as a point light source.

【0019】請求項6に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リード上に発光体を実装し、導線によっ
て発光体とリードとを結線した発光素子において、前記
リードの導線を結線する部分が、そのリードの発光体を
実装する部分の幅よりも狭くなっていることを特徴とし
ている。
The light emitting device according to claim 6, wherein a plurality of leads are arranged, a luminous body is mounted on each lead, and the luminous body and the lead are connected by a conductive wire. The width of the portion where the light emitting body is mounted is narrower than that of the lead.

【0020】請求項6に記載の発光素子は、リードの銅
線を結線する部分の幅を発光素子を実装する部分の幅よ
りも狭くしているので、リードの幅を狭くした分だけ発
光素子間の距離を短くすることができる。その結果、発
光体の配置密度を高め、発光素子を高輝度化すると共に
点光源化することができる。
In the light emitting device according to the sixth aspect, the width of the portion where the copper wire of the lead is connected is narrower than the width of the portion on which the light emitting device is mounted. The distance between them can be shortened. As a result, the arrangement density of the light emitters can be increased, the luminance of the light emitting element can be increased, and a point light source can be used.

【0021】請求項7に記載の面光源装置は、請求項1
〜6に記載の発光素子を、導光板の光入射端面に対向配
置したことを特徴としている。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a surface light source device according to the first aspect.
The light-emitting device according to any one of the first to sixth aspects is characterized in that the light-emitting element is disposed to face the light incident end face of the light guide plate.

【0022】請求項7に記載の面光源装置によれば、点
光源化された発光素子の光を導光板で面光源化すること
ができる。しかも、発光素子が高輝度化されるので、面
光源の大面積化にも対応できるようになり、高輝度で均
一な輝度分布を有する大面積の面光源装置を製作可能に
なる。
According to the surface light source device of the present invention, the light of the light emitting element turned into a point light source can be turned into a surface light source by the light guide plate. In addition, since the luminance of the light-emitting element is increased, the area of the surface light source can be increased, and a large-area surface light source device having high luminance and uniform luminance distribution can be manufactured.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】図5は本発明の一実施形態による
発光素子21を示す斜視図である。この発光素子21に
あっては、回路基板等に接続するために下方へ長く延び
た2つのリード22a,22bのうち一方のリード22
aの内側端部にはLEDチップ23が実装されており、
他方のリード22bの内側端部はボンディングワイヤ2
5を結線するためのパッド部24となっている。これら
のリード22a,22bの内側端部間にもリード22が
配置されており、中央のリード22は両リード22a,
22b間から一方のリード22aの内側端部の上方へ向
けて逆L字状に屈曲している。中央のリード22の、両
側のリード22a,22b間に位置している部分にはL
EDチップ23がダイボンドされており、水平に屈曲し
た上部先端はパッド部24となっている。
FIG. 5 is a perspective view showing a light emitting device 21 according to one embodiment of the present invention. In this light emitting element 21, one of the two leads 22a and 22b extended downward to connect to a circuit board or the like.
LED chip 23 is mounted on the inner end of a.
The inner end of the other lead 22b is a bonding wire 2
5 is a pad portion 24 for connecting wires 5. The lead 22 is also arranged between the inner ends of these leads 22a and 22b.
The lead 22a is bent in an inverted L-shape from between the portions 22b to above the inner end of the lead 22a. L of the center lead 22 is located between the leads 22a and 22b on both sides.
The ED chip 23 is die-bonded, and the upper end bent horizontally forms a pad portion 24.

【0024】しかして、リード22a上のLEDチップ
23と中央のリード22のパッド部24には、縦方向に
渡されたボンディングワイヤ25が結線され、中央のリ
ード22上のLEDチップ23とリード22bのパッド
部24には、横方向に渡されたボンディングワイヤ25
が結線されている。従って、従来例のようにLEDチッ
プ23間にパッド部24が位置していないので、LED
チップ23どうしを接近させることができ、発光体の配
置密度を大きくして複数の発光体を輝度の高い点光源に
することができる。例えば、同じく2つのLEDチップ
を有する図3の発光素子7と比べても、LEDチップ2
3の集中度が高くなっている。
A bonding wire 25 extending in the vertical direction is connected to the LED chip 23 on the lead 22a and the pad portion 24 of the center lead 22, and the LED chip 23 on the center lead 22 and the lead 22b are connected. The bonding wire 25 passed in the lateral direction is
Are connected. Therefore, since the pad portion 24 is not located between the LED chips 23 as in the conventional example,
The chips 23 can be brought close to each other, and the arrangement density of the light emitters can be increased, so that a plurality of light emitters can be used as point light sources with high luminance. For example, compared to the light emitting element 7 of FIG.
The concentration of 3 is high.

【0025】また、この発光素子21にあっては、両側
のリード22a,22bの足部分と内側端部及び中央の
リード22を除く部分が例えば白色樹脂からなる外装樹
脂26によって覆われており、中央のリード22及び両
側のリード22の内側端部は、外装樹脂26の前面開口
27から露出している。従って、2つのLEDチップ2
3も外装樹脂26の前面開口27から露出しているが、
外装樹脂26の前面開口27は透明樹脂28によって塞
がれており、LEDチップ23も透明樹脂28によって
封止されている。従って、接近した2つのLEDチップ
23が発光して光が出射され、透明樹脂28を通して外
装樹脂26の前面開口27から出射される。
In the light emitting element 21, the legs 22a and 22b on both sides, and the portions other than the inner ends and the center lead 22 are covered with an exterior resin 26 made of, for example, white resin. The inner ends of the central lead 22 and the leads 22 on both sides are exposed from the front opening 27 of the exterior resin 26. Therefore, two LED chips 2
3 is also exposed from the front opening 27 of the exterior resin 26,
The front opening 27 of the exterior resin 26 is closed by a transparent resin 28, and the LED chip 23 is also sealed by the transparent resin 28. Therefore, the two LED chips 23 approaching each other emit light and emit light, and the light is emitted from the front opening 27 of the exterior resin 26 through the transparent resin 28.

【0026】図6(a)(b)(c)(d)は、この発
光素子21の製造方法を示す図であって、リードフレー
ムの形態で所定の配置に保たれた各リード22a,2
2,22bは、図6(a)に示すように、外装樹脂26
内にインサート成形され、外装樹脂26を成形された
後、リードフレームから切り離される。ついで、外装樹
脂26の前面開口27を通してリード22a,22上に
LEDチップ23が実装され、LEDチップ23とリー
ド22,22bとがボンディングワイヤ25により結線
される。この後、外装樹脂26の前面開口27に透明樹
脂28を注型して透明樹脂28によってLEDチップ2
3を封止する。
FIGS. 6 (a), 6 (b), 6 (c), and 6 (d) are views showing a method of manufacturing the light emitting device 21. Each of the leads 22a, 2 kept in a predetermined arrangement in the form of a lead frame.
2 and 22b, as shown in FIG.
After the insert molding is performed and the exterior resin 26 is molded, it is separated from the lead frame. Next, the LED chip 23 is mounted on the leads 22 a and 22 through the front opening 27 of the exterior resin 26, and the LED chip 23 and the leads 22 and 22 b are connected by the bonding wires 25. Thereafter, a transparent resin 28 is poured into the front opening 27 of the exterior resin 26 and the LED chip 2 is
3 is sealed.

【0027】(第2の実施形態)図7は本発明の別な実
施形態による発光素子31を示す正面図である。この発
光素子31においては、両端のリード22a,22b間
に複数のリード22が配列されており、各リード22は
縦長に(すなわち、リード22の配列方向と直角な方向
に長く)形成されている。LEDチップ23は、一端の
リード22bを除く各リード22a,22上の上段側と
下段側とに交互にボンディングされてデルタ配置されて
おり、パッド部24も他端のリード22aを除く各リー
ド22,22bの上段側と下段側とに交互に配置されて
いる。こうしてリード22a,22上に交互に段違いに
配置されたLEDチップ23は、ボンディングワイヤ2
5を水平方向に渡すようにして隣接するリード22,2
2bのパッド部24との間でボンディングされている。
(Second Embodiment) FIG. 7 is a front view showing a light emitting device 31 according to another embodiment of the present invention. In the light emitting element 31, a plurality of leads 22 are arranged between the leads 22a and 22b at both ends, and each lead 22 is formed vertically long (that is, long in a direction perpendicular to the arrangement direction of the leads 22). . The LED chips 23 are alternately bonded on the upper side and the lower side on each of the leads 22a, 22 except for the lead 22b at one end, and are arranged in a delta. The pad portion 24 also has a lead 22 except for the lead 22a at the other end. , 22b are alternately arranged on the upper side and the lower side. The LED chips 23 alternately arranged on the leads 22a and 22 in this manner are connected to the bonding wires 2
5 in the horizontal direction so that adjacent leads 22 and 2
It is bonded to the pad portion 24 of FIG.

【0028】この実施形態においても、ボンディングワ
イヤ25をボンディングするためのパッド部24とLE
Dチップ23とが縦方向に位置しており、LEDチップ
23の配列方向においては、LEDチップ23とLED
チップ23との間にパッド部24が介在しないので、L
EDチップ23とLEDチップ23とを接近させること
ができ、発光体の配置密度を高くして輝度を高くすると
共に点光源化を図ることができる。
Also in this embodiment, the pad portion 24 for bonding the bonding wire 25 and the LE
The D chip 23 is positioned in the vertical direction, and the LED chip 23 and the LED
Since the pad portion 24 does not intervene with the chip 23, L
The ED chip 23 and the LED chip 23 can be brought closer to each other, so that the arrangement density of the light emitters can be increased, the luminance can be increased, and a point light source can be used.

【0029】(第3の実施形態)図8は本発明のさらに
別な実施形態による発光素子32を示す正面図である。
この実施形態にあっては、図7に示した発光素子におい
て、各リード22のパッド部24の幅をLEDチップ2
3が実装されている部分の幅よりも細くし、それによっ
て各リード22a,22,22bどうしを接近させ、そ
れによってLEDチップ23間の距離を短くして発光体
の集中度を高めたものである。
(Third Embodiment) FIG. 8 is a front view showing a light emitting device 32 according to still another embodiment of the present invention.
In this embodiment, the width of the pad portion 24 of each lead 22 in the light emitting element shown in FIG.
3 is narrower than the width of the portion where the LED chip 3 is mounted, thereby making the leads 22a, 22, and 22b closer to each other, thereby shortening the distance between the LED chips 23 and increasing the concentration of the luminous body. is there.

【0030】(第4の実施形態)図9は本発明のさらに
別な実施形態による発光素子33を示す正面図である。
この発光素子33は、2つのリード22a,22,22
bを有しており、一方のリード22aの内側端部はパッ
ド部24となっており、他方のリード22bの内側端部
には、複数のLEDチップ23が一列に並べてダイボン
ドされている。リード22aのパッド部24とリード2
2b上の各LEDチップ23には、1本のボンディング
ワイヤ25が連続的に渡されてパッド部24及び各LE
Dチップ23に結線されている。この結果、各LEDチ
ップ23は並列に接続されている。
(Fourth Embodiment) FIG. 9 is a front view showing a light emitting device 33 according to still another embodiment of the present invention.
The light emitting element 33 includes two leads 22a, 22, 22
b, the inner end of one lead 22a is a pad portion 24, and the inner end of the other lead 22b is die-bonded with a plurality of LED chips 23 arranged in a line. Pad part 24 of lead 22a and lead 2
One bonding wire 25 is continuously passed to each LED chip 23 on 2b, and the pad portion 24 and each LE
It is connected to the D chip 23. As a result, the LED chips 23 are connected in parallel.

【0031】このようなLEDチップ23の配置によっ
ても、LEDチップ23間にパッド部24が位置しない
ので、発光体を集中させて発光体の配置密度を高くし、
発光素子を点光源化することができる。
Even with such an arrangement of the LED chips 23, since the pad portions 24 are not located between the LED chips 23, the luminous bodies are concentrated and the arrangement density of the luminous bodies is increased.
The light emitting element can be a point light source.

【0032】(第5の実施形態)図10は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子34を示す正面図であ
る。この発光素子34は、2つのリード22a,22b
を有しており、一方のリード22bの内側端部と他方の
リード22aの内側端部とは比較的長い距離にわたって
上下に対向しており、一方のリード22bの内側端部は
パッド部24となり、他方のリード22aの内側端部に
は、複数のLEDチップ23が一列に並べてダイボンド
されている。各LEDチップ23は上下方向に渡された
ボンディングワイヤ25によってリード22bのパッド
部24に接続されている。
(Fifth Embodiment) FIG. 10 is a front view showing a light emitting device 34 according to still another embodiment of the present invention. The light emitting element 34 includes two leads 22a and 22b.
The inside end of one lead 22b and the inside end of the other lead 22a are vertically opposed over a relatively long distance, and the inside end of one lead 22b is a pad portion 24. A plurality of LED chips 23 are die-bonded in a line to the inner end of the other lead 22a. Each LED chip 23 is connected to the pad portion 24 of the lead 22b by a bonding wire 25 extending in the vertical direction.

【0033】この実施形態においても、LEDチップ2
3の配列方向においては、LEDチップ23間にパッド
部24が位置していないので、発光体を集中させて発光
体の配置密度を高くし、発光素子を点光源化することが
できる。
Also in this embodiment, the LED chip 2
In the arrangement direction of No. 3, since the pad portions 24 are not located between the LED chips 23, it is possible to concentrate the light emitters, increase the arrangement density of the light emitters, and make the light emitting element a point light source.

【0034】(第6の実施形態)図11は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子35を示す正面図であ
る。この実施形態は、図10の発光素子34において、
リード22のパッド部24の幅を狭くすることによって
発光素子35の高さを小さくし、発光素子35をコンパ
クト化している。図10の発光素子34に限らず、パッ
ド部24の幅はLEDチップ23を実装する部分のリー
ド幅に比べて狭くても差し支えないから、パッド部24
の幅を狭くすることによって発光素子を小型化すること
ができる。
(Sixth Embodiment) FIG. 11 is a front view showing a light emitting device 35 according to still another embodiment of the present invention. This embodiment is different from the light emitting element 34 shown in FIG.
By reducing the width of the pad portion 24 of the lead 22, the height of the light emitting element 35 is reduced, and the light emitting element 35 is made compact. The width of the pad portion 24 is not limited to the light emitting element 34 of FIG. 10 and may be smaller than the lead width of the portion where the LED chip 23 is mounted.
By reducing the width of the light emitting element, the size of the light emitting element can be reduced.

【0035】(第7の実施形態)図12は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子36を示す正面図であ
る。この実施形態は、LEDチップ23及びパッド部2
4を縦方向に複数段に配置すると共に左右のLEDチッ
プ23間のパッド部24の幅をできるだけ狭くしたもの
である。この発光素子36にあっては、LEDチップ2
3を縦方向に複数段にすることにより、LEDチップ2
3の配置密度を大きくし、輝度を高くしつつ点光源化を
図っている。同じく5個のLEDチップを有する図4の
発光素子8と比較しても、LEDチップ23が集中して
いることは明らかである。
(Seventh Embodiment) FIG. 12 is a front view showing a light emitting device 36 according to still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the LED chip 23 and the pad 2
4 are arranged in a plurality of stages in the vertical direction, and the width of the pad portion 24 between the left and right LED chips 23 is made as narrow as possible. In this light emitting element 36, the LED chip 2
3 is formed in a plurality of stages in the vertical direction, so that the LED chip 2
3, the point density is increased while the luminance is increased. It is clear that the LED chips 23 are concentrated even when compared with the light emitting element 8 of FIG. 4 which also has five LED chips.

【0036】(第8の実施形態)図13は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子37を示す正面図であ
る。この発光素子37にあっては、両端のリード22
a,22bの内側端部間に比較的短い横長のリード22
を上下2段に配設してあり、さらに上下のリード22は
上下方向で互いに一部重なりあうように配置されてい
る。しかして、各リード22には一方(例えば、向かっ
て左側)にLEDチップ23をダイボンドし、他方(例
えば、向かって右側)をパッド部24としてあり、LE
Dチップ23とパッド部24とは上下方向に対向してお
り、上下に対向したLEDチップ23とパッド部24間
に上下方向に渡したボンディングワイヤ25が結線され
ている。
(Eighth Embodiment) FIG. 13 is a front view showing a light emitting device 37 according to still another embodiment of the present invention. In the light emitting element 37, the leads 22 at both ends are used.
a, 22b, a relatively short elongated lead 22 between the inner ends
Are arranged in two upper and lower stages, and the upper and lower leads 22 are arranged so as to partially overlap each other in the vertical direction. Thus, each of the leads 22 has one (for example, left side) die-bonded with the LED chip 23, and the other (for example, right side) has a pad portion 24.
The D chip 23 and the pad portion 24 are vertically opposed, and a bonding wire 25 extending in the vertical direction is connected between the LED chip 23 and the pad portion 24 which are vertically opposed.

【0037】この実施形態においても、ボンディングワ
イヤ25をボンディングするためのパッド部24とLE
Dチップ23とが縦方向に位置しており、LEDチップ
23の配列方向においては、LEDチップ23とLED
チップ23との間にパッド部24が介在しないので、L
EDチップ23とLEDチップ23とを接近させること
ができ、発光体の配置密度を高くして輝度を高くすると
共に点光源化を図ることができる。
Also in this embodiment, the pad portion 24 for bonding the bonding wire 25 and the LE
The D chip 23 is positioned in the vertical direction, and the LED chip 23 and the LED
Since the pad portion 24 does not intervene with the chip 23, L
The ED chip 23 and the LED chip 23 can be brought closer to each other, so that the arrangement density of the light emitters can be increased, the luminance can be increased, and a point light source can be used.

【0038】(第8の実施形態)図14は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子38を示す正面図であ
る。この実施形態は、図13の発光素子において、パッ
ド部24の幅を狭くすることによってLEDチップ23
の配置をより集中させたものである。
(Eighth Embodiment) FIG. 14 is a front view showing a light emitting device 38 according to still another embodiment of the present invention. This embodiment is different from the light emitting device shown in FIG.
Are more concentrated.

【0039】また、図7、図8、図13及び図14の発
光素子にあっては、LEDチップ23がデルタ配置とな
っているので、赤、緑、青の3色のLEDチップ23を
実装したカラー用の発光素子に好ましい。赤、緑、青の
3色のLEDチップ23の発光パワーは、約8:1:4
であるから、3色のLEDチップ23をデルタ配置する
場合には、例えば図15に示すように、緑(G)、青
(B)、赤(R)の順にLEDチップ23数が多くなる
ようにして左右対称に配置するのが好ましい。
In the light emitting devices shown in FIGS. 7, 8, 13 and 14, since the LED chips 23 are arranged in a delta arrangement, the red, green and blue LED chips 23 are mounted. It is preferable for the color light emitting element described above. The emission power of the red, green, and blue LED chips 23 is about 8: 1: 4.
Therefore, when the LED chips 23 of three colors are arranged in a delta arrangement, for example, as shown in FIG. 15, the number of the LED chips 23 is increased in the order of green (G), blue (B), and red (R). It is preferable to arrange them symmetrically.

【0040】(第9の実施形態)図16は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子39を示す正面図であ
る。この発光素子39にあっては、発光体としてベアチ
ップ型のLEDチップ23を用いるのでなく、図17に
示すように下面にバンプ41を備えたLEDチップ40
を用いている。中間のリード22は縦方向に長くなって
いて互いに平行に配列されており、LEDチップ40は
上段と下段で交互にリード22a,22,22b間を跨
ぐようにして実装され、リード22a,22,22bに
バンプ接続されている。
(Ninth Embodiment) FIG. 16 is a front view showing a light emitting device 39 according to still another embodiment of the present invention. In the light emitting element 39, instead of using the bare chip type LED chip 23 as a light emitting body, as shown in FIG.
Is used. The intermediate leads 22 are elongated in the vertical direction and are arranged in parallel with each other. The LED chips 40 are mounted so as to straddle the leads 22a, 22, 22b alternately in the upper stage and the lower stage. Bump connection is made to 22b.

【0041】このようにバンプ接続の場合もLEDチッ
プ40をデルタ接続してLEDチップ40間の距離を小
さくし、輝度を大きくすると共に点光源化することがで
きる。
As described above, even in the case of the bump connection, the LED chips 40 can be connected in a delta manner to reduce the distance between the LED chips 40, increase the luminance, and provide a point light source.

【0042】(第10の実施形態)図18は本発明のさ
らに別な実施形態による発光素子42を示す正面図であ
る。この発光素子42にあっては、縦長のリード22
a,22,22b間にバンプ41を有するLEDチップ
40を上下2段に配列してLEDチップ40を直並列接
続し、複数のLEDチップ40の点光源化を図ってい
る。
(Tenth Embodiment) FIG. 18 is a front view showing a light emitting device 42 according to still another embodiment of the present invention. In this light emitting element 42, the vertically long leads 22
LED chips 40 having bumps 41 between a, 22, and 22b are arranged in upper and lower two stages, and the LED chips 40 are connected in series / parallel, so that the plurality of LED chips 40 are made into point light sources.

【0043】(面光源装置)図19は上記のような点光
源化された発光素子44を用いた面光源装置43を示す
分解斜視図である。導光板2は、ポリカーボネイト樹脂
やメタクリル樹脂等の高屈折率材料からなり、下面には
円弧状の拡散パターン(図1参照)が形成されており、
導光板2の下面には反射シート45が配置されている。
導光板2の光入射端面5には、本発明の発光素子44が
対向配置されている。しかして、発光素子44から出射
された光は、光入射端面5から導光板2内に導かれ、導
光板2内部で全反射し、もしくは拡散パターンで散乱さ
れ、光出射面6(上面)への入射角が全反射の臨界角を
越えると光出射面6から出射される。
(Surface Light Source Apparatus) FIG. 19 is an exploded perspective view showing a surface light source apparatus 43 using the light emitting element 44 turned into a point light source as described above. The light guide plate 2 is made of a high refractive index material such as polycarbonate resin or methacrylic resin, and has an arc-shaped diffusion pattern (see FIG. 1) formed on the lower surface thereof.
A reflection sheet 45 is arranged on the lower surface of the light guide plate 2.
The light-emitting element 44 of the present invention is opposed to the light incident end face 5 of the light guide plate 2. Thus, the light emitted from the light emitting element 44 is guided from the light incident end face 5 into the light guide plate 2, is totally reflected inside the light guide plate 2 or is scattered in a diffusion pattern, and goes to the light emission surface 6 (upper surface). When the incident angle exceeds the critical angle of total reflection, the light exits from the light exit surface 6.

【0044】この面光源装置43に用いられている、本
発明の発光素子44は点光源として理想的に構成されて
いるから、このような点光源を面光源に変換する面光源
装置の特性を向上させることができ、輝度が高く、かつ
均一な面光源装置を製作することができる。
Since the light emitting element 44 of the present invention used in the surface light source device 43 is ideally configured as a point light source, the characteristics of the surface light source device for converting such a point light source into a surface light source are described below. Thus, it is possible to manufacture a surface light source device having high luminance and high uniformity.

【0045】(液晶表示装置)図20は本発明にかかる
面光源装置80を用いた液晶表示装置81を示す分解斜
視図である。面光源装置80の前面には、拡散反射シー
ト82が配置され、その前面に液晶表示パネル83が配
設されている。液晶表示パネル83は、透明電極やTF
T、カラーフィルタ、ブラックマトリクス等を形成され
た2枚の液晶基板(ガラス基板、フィルム基板)84,
85間に液晶材料を封止し、液晶基板84,85の両外
面に偏光板86を配設したものである。
(Liquid Crystal Display) FIG. 20 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display 81 using the surface light source device 80 according to the present invention. A diffuse reflection sheet 82 is disposed on the front surface of the surface light source device 80, and a liquid crystal display panel 83 is disposed on the front surface. The liquid crystal display panel 83 includes a transparent electrode and a TF.
Two liquid crystal substrates (glass substrate, film substrate) 84 on which T, color filters, black matrix, etc. are formed,
A liquid crystal material is sealed between the liquid crystal substrates 85, and polarizing plates 86 are provided on both outer surfaces of the liquid crystal substrates 84 and 85.

【0046】このような液晶表示装置81によれば、光
源32と導光板22との光結合効率が高くて輝度の高い
面光源装置80を用いることができるので、液晶表示装
置81の視認性を高めることができる。
According to such a liquid crystal display device 81, the surface light source device 80 having high light coupling efficiency between the light source 32 and the light guide plate 22 and high luminance can be used. Can be enhanced.

【0047】(液晶表示装置を備えた電子装置)本発明
にかかる液晶表示装置は、携帯電話や弱電力無線機のよ
うな無線情報伝達装置、携帯用パソコン、電子手帳や電
卓のような情報処理装置などに用いるのに好ましい。図
21は本発明にかかる例えば図20に示したような液晶
表示装置81をディスプレイ用に備えた携帯電話89を
示す斜視図、図22はその機能ブロック図である。携帯
電話89の正面にはダイアル入力用のテンキー等のボタ
ンスイッチ90を備え、その上方に液晶表示装置81が
配設され、上面にアンテナ91が設けられている。しか
して、ボタンスイッチ90からダイアル等を入力する
と、入力されたダイアル情報等が送信回路92を通じて
アンテナ91から電話会社の基地局へ送信される。一
方、入力されたダイアル情報等は液晶駆動回路93へ送
られ、液晶表示装置81が液晶駆動回路93により駆動
されてダイアル情報等が液晶表示装置81に表示され
る。
(Electronic Device Equipped with Liquid Crystal Display Device) The liquid crystal display device according to the present invention is a wireless information transmission device such as a mobile phone or a low power radio, a portable personal computer, an information processing device such as an electronic organizer or a calculator. It is preferable to use it for devices and the like. FIG. 21 is a perspective view showing a mobile phone 89 provided with a liquid crystal display device 81 as shown in FIG. 20 for display according to the present invention, and FIG. 22 is a functional block diagram thereof. A button switch 90 such as a numeric keypad for dial input is provided on the front of the mobile phone 89, a liquid crystal display device 81 is provided above the switch 90, and an antenna 91 is provided on the upper surface. When a dial or the like is input from the button switch 90, the input dial information or the like is transmitted from the antenna 91 to the base station of the telephone company through the transmission circuit 92. On the other hand, the input dial information and the like are sent to the liquid crystal drive circuit 93, and the liquid crystal display device 81 is driven by the liquid crystal drive circuit 93, and the dial information and the like are displayed on the liquid crystal display device 81.

【0048】また、図23は本発明にかかる例えば図2
0に示したような液晶表示装置81をディスプレイ用に
備えた電子手帳や携帯用パソコン等の携帯情報端末機9
4を示す斜視図、図24はその機能ブロック図である。
携帯情報端末機94は、カバー95を開くと、キー入力
部96と液晶表示装置81を備えており、内部には液晶
駆動回路93や演算処理回路97等が設けられている。
しかして、例えばキー入力部96からテンキーやカナキ
ー等を入力すると、入力情報が液晶駆動回路93に送ら
れて液晶表示装置81に表示される。ついで、演算キー
等の制御キーを押すと、演算処理回路97で所定の処理
や演算が実行され、その結果が液晶駆動回路93に送ら
れて液晶表示装置81に表示される。
FIG. 23 is a cross-sectional view according to the present invention.
And a portable information terminal 9 such as an electronic organizer or a portable personal computer having a liquid crystal display device 81 as shown in FIG.
4 is a perspective view, and FIG. 24 is a functional block diagram thereof.
When the cover 95 is opened, the portable information terminal 94 includes a key input section 96 and a liquid crystal display device 81. Inside the portable information terminal 94, a liquid crystal driving circuit 93, an arithmetic processing circuit 97, and the like are provided.
Thus, for example, when a ten key, a kana key, or the like is input from the key input unit 96, the input information is sent to the liquid crystal drive circuit 93 and displayed on the liquid crystal display device 81. Next, when a control key such as a calculation key is pressed, predetermined processing and calculation are executed in the calculation processing circuit 97, and the result is sent to the liquid crystal drive circuit 93 and displayed on the liquid crystal display device 81.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】先願にかかる面光源装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a surface light source device according to a prior application.

【図2】同上の面光源装置の課題を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a problem of the surface light source device of the above.

【図3】従来の発光素子の構造を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing the structure of a conventional light emitting device.

【図4】従来の別な発光素子の構造を示す正面図であ
る。
FIG. 4 is a front view showing the structure of another conventional light emitting device.

【図5】本発明の一実施形態による発光素子を示す斜視
図である。
FIG. 5 is a perspective view illustrating a light emitting device according to an embodiment.

【図6】(a)(b)(c)(d)は同上の発光素子の
製造手順を説明する図である。
FIGS. 6 (a), (b), (c), and (d) are diagrams for explaining a manufacturing procedure of the light-emitting element.

【図7】本発明の別な実施形態による発光素子を示す正
面図である。
FIG. 7 is a front view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

【図8】本発明のさらに別な実施形態による発光素子を
示す正面図である。
FIG. 8 is a front view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

【図9】本発明のさらに別な実施形態による発光素子を
示す正面図である。
FIG. 9 is a front view illustrating a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

【図10】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 10 is a front view showing a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

【図11】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 11 is a front view showing a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

【図12】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 12 is a front view showing a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

【図13】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 13 is a front view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

【図14】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 14 is a front view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

【図15】デルタ配置された赤(R)、緑(G)及び青
(B)のLEDチップの配置例を示す図である。
FIG. 15 is a diagram showing an example of an arrangement of red (R), green (G), and blue (B) LED chips arranged in a delta arrangement.

【図16】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 16 is a front view showing a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

【図17】バンプ型のLEDチップの正面図である。FIG. 17 is a front view of a bump-type LED chip.

【図18】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
FIG. 18 is a front view showing a light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

【図19】本発明のさらに別な実施形態による面光源装
置を示す斜視図である。
FIG. 19 is a perspective view showing a surface light source device according to still another embodiment of the present invention.

【図20】本発明の面光源装置を用いた液晶表示装置の
分解斜視図である。
FIG. 20 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device using the surface light source device of the present invention.

【図21】本発明にかかる液晶表示装置をディスプレイ
用に備えた携帯電話を示す斜視図である。
FIG. 21 is a perspective view showing a mobile phone provided with a liquid crystal display device according to the present invention for a display.

【図22】同上の携帯電話において液晶表示装置を駆動
するための構成を示すブロック図である。
FIG. 22 is a block diagram showing a configuration for driving a liquid crystal display device in the above mobile phone.

【図23】本発明にかかる液晶表示装置をディスプレイ
用に備えた電子手帳等の携帯情報端末機を示す斜視図で
ある。
FIG. 23 is a perspective view showing a portable information terminal such as an electronic organizer provided with a liquid crystal display device according to the present invention for a display.

【図24】同上の携帯情報端末機において液晶表示装置
を駆動するための構成を示すブロック図である。
FIG. 24 is a block diagram showing a configuration for driving a liquid crystal display device in the portable information terminal of the above.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

22a,22,22b リード 23 LEDチップ 24 パッド部 25 ボンディングワイヤ 26 外装樹脂 22a, 22, 22b Lead 23 LED chip 24 Pad 25 Bonding wire 26 Exterior resin

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のリードを配置し、各リード上に発
光体を実装し、当該発光体の配列方向と異なる方向に配
線された導線によって少なくとも一部の発光体とリード
とを結線していることを特徴とする発光素子。
A plurality of leads are arranged, a luminous body is mounted on each lead, and at least a part of the luminous bodies and the leads are connected by a conductor wired in a direction different from an arrangement direction of the luminous bodies. A light-emitting element.
【請求項2】 複数のリードを配置し、各リード間に跨
がせるようにして発光体を実装した発光素子において、 少なくとも一部の発光体が、当該発光体の配列方向と異
なる方向でリード間を跨いでいることを特徴とする発光
素子。
2. A light-emitting element having a plurality of leads arranged thereon and mounted with a light-emitting body so as to straddle between the leads, wherein at least a part of the light-emitting bodies is arranged in a direction different from the arrangement direction of the light-emitting bodies. A light-emitting element characterized by straddling between them.
【請求項3】 複数のリードを配置し、各リード上に発
光体を複数列に配列して実装したことを特徴とする発光
素子。
3. A light emitting device comprising a plurality of leads arranged thereon, and a plurality of light emitting elements arranged in a plurality of rows on each lead and mounted.
【請求項4】 発光体の配列方向に沿って、異なる列に
属する発光体の位置が互いにずれていることを特徴とす
る、請求項3に記載の発光素子。
4. The light emitting device according to claim 3, wherein the positions of the light emitters belonging to different rows are shifted from each other along the arrangement direction of the light emitters.
【請求項5】 複数のリードを配置し、各リードの上に
発光体を実装し、この発光体の少なくとも一部を導線に
よって並列に接続したことを特徴とする発光素子。
5. A light emitting device comprising: a plurality of leads; a light emitting body mounted on each lead; and at least a part of the light emitting body connected in parallel by a conductive wire.
【請求項6】 複数のリードを配置し、各リード上に発
光体を実装し、導線によって発光体とリードとを結線し
た発光素子において、 前記リードの導線を結線する部分が、そのリードの発光
体を実装する部分の幅よりも狭くなっていることを特徴
とする発光素子。
6. A light-emitting element in which a plurality of leads are arranged, a light-emitting body is mounted on each lead, and the light-emitting body and the lead are connected by a conductive wire. A light-emitting element having a width smaller than a width of a part on which a body is mounted.
【請求項7】 請求項1〜6に記載の発光素子を、導光
板の光入射端面に対向配置したことを特徴とする面光源
装置。
7. A surface light source device, wherein the light emitting element according to claim 1 is arranged to face a light incident end face of a light guide plate.
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Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177302A (en) * 2000-12-15 2002-06-25 Yoshida Dental Mfg Co Ltd Dental irradiator for photopolymerization
JP2006134996A (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd Illuminator, its manufacturing method and display device using illuminator
JP2006134992A (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd Light source unit, lighting system using it and display device using lighting system
JP2006186196A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd Light emitting device
JP2006237285A (en) * 2005-02-25 2006-09-07 Rohm Co Ltd Semiconductor light emitting device
WO2007083521A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting module, backlight using such light emitting module, and liquid crystal display device
JP2007227925A (en) * 2006-02-23 2007-09-06 Lg Innotek Co Ltd Led package, and method of manufacturing same
WO2007116556A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Led package, illumination apparatus, and liquid crystal display having the same
EP1249874A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
EP1249876A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
WO2008087868A1 (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Showa Denko K.K. Light emitting diode package and lead group structure for light emitting diode package
JP2008535233A (en) * 2005-03-30 2008-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Flexible LED array
JP2009152209A (en) * 2009-01-30 2009-07-09 Sharp Corp Backlight and liquid crystal display device
US7871191B2 (en) 2003-12-26 2011-01-18 Sharp Kabushiki Kaisha Side light type back light including a plurality of rows of LEDs
JP2011113731A (en) * 2009-11-25 2011-06-09 Panasonic Corp Light emitting module and light source device
JP2012094842A (en) * 2010-10-27 2012-05-17 Lg Innotek Co Ltd Light emitting module
CN102723420A (en) * 2012-05-21 2012-10-10 深圳市中庆微科技开发有限公司 Support and LED lamp
JP2013110298A (en) * 2011-11-22 2013-06-06 Shinko Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting package, electronic component package, and methods for manufacturing the same
CN103270614A (en) * 2010-11-22 2013-08-28 科锐公司 Light emitting devices and methods
CN103329290A (en) * 2010-11-22 2013-09-25 科锐公司 Light emitting devices and methods
WO2013175713A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 Led module, manufacturing method for same, illuminating instrument, and straight tube led lamp
JP2014027213A (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc Light source unit
JP2014027214A (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc Light source unit
JP2014064006A (en) * 2012-09-21 2014-04-10 Advanced Optoelectronic Technology Inc Light-emitting diode package and method for manufacturing the same
JP2014120696A (en) * 2012-12-19 2014-06-30 Rohm Co Ltd LED module
WO2015093180A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社タムラ製作所 Light-emitting device
JP2016001702A (en) * 2014-06-12 2016-01-07 大日本印刷株式会社 Lead frame with resin and method for manufacturing the same, and led package and method for manufacturing the same
JP2017130497A (en) * 2016-01-18 2017-07-27 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device and backlight having light-emitting device
US9755126B2 (en) 2012-07-30 2017-09-05 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light source unit
JP2017224731A (en) * 2016-06-15 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP2017228810A (en) * 2017-10-05 2017-12-28 ローム株式会社 LED module
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
JP2019033300A (en) * 2018-11-29 2019-02-28 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device
CN110323323A (en) * 2018-03-29 2019-10-11 豪雅冠得股份有限公司 Light irradiation module and LED element wiring substrate
US10672957B2 (en) 2017-07-19 2020-06-02 Cree, Inc. LED apparatuses and methods for high lumen output density
JP2020092155A (en) * 2018-12-05 2020-06-11 株式会社ダイセル Optical semiconductor device

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177302A (en) * 2000-12-15 2002-06-25 Yoshida Dental Mfg Co Ltd Dental irradiator for photopolymerization
US7719023B2 (en) 2001-04-09 2010-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
EP1249876A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
EP1249874A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
US7871191B2 (en) 2003-12-26 2011-01-18 Sharp Kabushiki Kaisha Side light type back light including a plurality of rows of LEDs
US8104943B2 (en) 2003-12-26 2012-01-31 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight and liquid crystal display device
US8022431B2 (en) 2004-11-04 2011-09-20 Hitachi Displays, Ltd. Illuminating apparatus, method for fabricating the using the same and display apparatus using the same
JP2006134992A (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd Light source unit, lighting system using it and display device using lighting system
JP2006134996A (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd Illuminator, its manufacturing method and display device using illuminator
JP4665158B2 (en) * 2004-12-28 2011-04-06 スタンレー電気株式会社 Light emitting device
JP2006186196A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd Light emitting device
JP2006237285A (en) * 2005-02-25 2006-09-07 Rohm Co Ltd Semiconductor light emitting device
JP2008535233A (en) * 2005-03-30 2008-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Flexible LED array
US8395725B2 (en) 2006-01-19 2013-03-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting module, backlight using the same, and liquid crystal display device
WO2007083521A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting module, backlight using such light emitting module, and liquid crystal display device
US8471271B2 (en) 2006-02-23 2013-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US8115214B2 (en) 2006-02-23 2012-02-14 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US9029903B2 (en) 2006-02-23 2015-05-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US9502617B2 (en) 2006-02-23 2016-11-22 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
JP2007227925A (en) * 2006-02-23 2007-09-06 Lg Innotek Co Ltd Led package, and method of manufacturing same
WO2007116556A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Led package, illumination apparatus, and liquid crystal display having the same
US7875899B2 (en) 2007-01-15 2011-01-25 Showa Denko K.K. Light-emitting diode package and lead group structure for light-emitting diode package
WO2008087868A1 (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Showa Denko K.K. Light emitting diode package and lead group structure for light emitting diode package
JP2009152209A (en) * 2009-01-30 2009-07-09 Sharp Corp Backlight and liquid crystal display device
JP2011113731A (en) * 2009-11-25 2011-06-09 Panasonic Corp Light emitting module and light source device
JP2012094842A (en) * 2010-10-27 2012-05-17 Lg Innotek Co Ltd Light emitting module
CN103270614A (en) * 2010-11-22 2013-08-28 科锐公司 Light emitting devices and methods
CN103329290A (en) * 2010-11-22 2013-09-25 科锐公司 Light emitting devices and methods
JP2013110298A (en) * 2011-11-22 2013-06-06 Shinko Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting package, electronic component package, and methods for manufacturing the same
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
CN102723420A (en) * 2012-05-21 2012-10-10 深圳市中庆微科技开发有限公司 Support and LED lamp
WO2013175713A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 Led module, manufacturing method for same, illuminating instrument, and straight tube led lamp
JP2013243316A (en) * 2012-05-22 2013-12-05 Panasonic Corp Led module and manufacturing method thereof, luminaire and straight-tube led lamp
JP2014027213A (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc Light source unit
JP2014027214A (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc Light source unit
US9755126B2 (en) 2012-07-30 2017-09-05 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light source unit
JP2014064006A (en) * 2012-09-21 2014-04-10 Advanced Optoelectronic Technology Inc Light-emitting diode package and method for manufacturing the same
JP2014120696A (en) * 2012-12-19 2014-06-30 Rohm Co Ltd LED module
WO2015093180A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社タムラ製作所 Light-emitting device
JP2015119096A (en) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社タムラ製作所 Light-emitting device
JP2016001702A (en) * 2014-06-12 2016-01-07 大日本印刷株式会社 Lead frame with resin and method for manufacturing the same, and led package and method for manufacturing the same
JP2017130497A (en) * 2016-01-18 2017-07-27 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device and backlight having light-emitting device
US10274667B2 (en) 2016-01-18 2019-04-30 Nichia Corporation Light-emitting device with two green light-emitting elements with different peak wavelengths and backlight including light-emitting device
JP2017224731A (en) * 2016-06-15 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
US10672957B2 (en) 2017-07-19 2020-06-02 Cree, Inc. LED apparatuses and methods for high lumen output density
JP2017228810A (en) * 2017-10-05 2017-12-28 ローム株式会社 LED module
CN110323323A (en) * 2018-03-29 2019-10-11 豪雅冠得股份有限公司 Light irradiation module and LED element wiring substrate
JP2019033300A (en) * 2018-11-29 2019-02-28 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device
JP2020092155A (en) * 2018-12-05 2020-06-11 株式会社ダイセル Optical semiconductor device

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