JP2014120696A - LED module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LEDモジュールに関する。 The present invention relates to an LED module.
複数のLEDモジュールを用いて車両のブレーキランプを構成する発明が提案されている(たとえば、特許文献1)。この文献に示された構成においては、透光カバーの内側において、ベースプレートに複数のLEDモジュールが搭載されたLEDユニットが配置されている。各LEDモジュールは、所定の波長の光を発するLEDチップを具備している。複数のLEDモジュールが2次元的に配置されることにより、ブレーキランプが面状に発光しているような外観が実現される。 An invention in which a brake lamp of a vehicle is configured using a plurality of LED modules has been proposed (for example, Patent Document 1). In the configuration shown in this document, an LED unit in which a plurality of LED modules are mounted on a base plate is disposed inside the light-transmitting cover. Each LED module includes an LED chip that emits light of a predetermined wavelength. By arranging the plurality of LED modules two-dimensionally, an appearance that the brake lamp emits light in a planar shape is realized.
しかしながら、上記LEDモジュールは、様々な原因によって不点灯となるおそれがある。上記原因としては、たとえば、LEDチップの剥離、ボンディングワイヤの破断、上記LEDチップを迂回する電流経路を生じるショート現象、などが挙げられる。上記複数のLEDモジュールのうち1つでも不点灯の状態となると、上記ブレーキランプの一部に暗点が生じることとなる。このようなブレーキランプの修理においては、不点灯となった上記LEDモジュールのみを交換することが困難となるため、上記複数のLEDモジュールを具備する上記LEDユニットごと交換することが強いられてしまう。 However, the LED module may become unlit due to various causes. Examples of the cause include peeling of the LED chip, breakage of the bonding wire, and a short phenomenon that creates a current path that bypasses the LED chip. When even one of the plurality of LED modules is not lit, a dark spot is generated in a part of the brake lamp. In repairing such a brake lamp, it is difficult to replace only the LED module that has not been lit, and therefore, it is forced to replace the LED unit including the plurality of LED modules.
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、完全な不点灯となることを抑制可能なLEDモジュールを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED module capable of suppressing complete non-lighting.
本発明によって提供されLEDモジュールは、各々が互いに並列に接続された複数のLEDチップからなる複数のLEDグループを含み、かつ、これらの複数のLEDグループが互いに直列に接続された、LED集合体と、上記LED集合体を支持し、かつ上記LED集合体に電力供給するための電流経路を構成する支持体と、を備えることを特徴としている。 An LED module provided by the present invention includes a plurality of LED groups each composed of a plurality of LED chips connected in parallel to each other, and the plurality of LED groups are connected in series to each other. And a support that constitutes a current path for supporting the LED assembly and supplying power to the LED assembly.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持体は、上記電流経路を構成する複数のリードを有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the support has a plurality of leads constituting the current path.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持体は、上記複数のリードを保持する保持樹脂体を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the support has a holding resin body that holds the plurality of leads.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のリードは、互いに絶縁されており、かつ外部接続されるための第1および第2外部端子と、上記第1外部端子に導通し、かつ上記第2外部端子に対して絶縁された第1リードと、上記第2外部端子に導通し、かつ上記第1外部端子に対して絶縁された第2リードと、上記第1および第2外部端子のいずれに対しても絶縁された中間リードと、を含んでおり、上記複数のLEDグループは、上記第1リードおよび上記中間リードに導通する第1LEDグループと、上記第2リードおよび上記中間リード導通する第2LEDグループと、を含んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of leads are insulated from each other, are electrically connected to the first and second external terminals for external connection, and are connected to the first external terminal. A first lead insulated from the second external terminal; a second lead electrically connected to the second external terminal and insulated from the first external terminal; and any of the first and second external terminals A plurality of LED groups, wherein the plurality of LED groups include a first LED group that conducts to the first lead and the intermediate lead, and a second LED that conducts to the second lead and the intermediate lead. 2 LED groups.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記中間リードは、上記LED集合体側に位置する表面および上記LED集合体とは反対側に位置する裏面を有しており、上記裏面は、上記保持樹脂体から露出している。 In a preferred embodiment of the present invention, the intermediate lead has a front surface located on the LED assembly side and a back surface located on the opposite side of the LED assembly, and the back surface comprises the holding resin body. Is exposed from.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記中間リードは、厚さ方向における上記表面側部分が延出することにより構成された延出部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the intermediate lead has an extending portion formed by extending the surface side portion in the thickness direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記中間リードは、面内方向において上記保持樹脂体の外部に向かって延びており、かつその先端が上記保持樹脂体から露出するブリッジ部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the intermediate lead extends in the in-plane direction toward the outside of the holding resin body, and has a bridge portion whose tip is exposed from the holding resin body.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ブリッジ部の上記先端は、上記中間リードの上記表面および上記裏面に繋がっている。 In a preferred embodiment of the present invention, the tip of the bridge portion is connected to the front surface and the back surface of the intermediate lead.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ブリッジ部の根本部分は、2つの上記延出部によって挟まれている。 In a preferred embodiment of the present invention, the root portion of the bridge portion is sandwiched between the two extending portions.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記中間リードは、各々先端が上記保持樹脂体の反対側から露出する2つの上記ブリッジ部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the intermediate leads has the two bridge portions each having a tip exposed from the opposite side of the holding resin body.
本発明の好ましい実施の形態においては、2つの上記LEDグループは、このLEDモジュールの中心を挟んで配置されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the two LED groups are arranged across the center of the LED module.
本発明の好ましい実施の形態においては、2つの上記LEDグループそれぞれに含まれる2つの上記LEDチップは、上記2つのLEDグループが離間する方向に延びるこのLEDモジュールの中心線を挟んで配置されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the two LED chips included in each of the two LED groups are arranged with a center line of the LED module extending in a direction in which the two LED groups are separated from each other. .
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1リードと上記第1外部端子とは、直接繋がっている。 In a preferred embodiment of the present invention, the first lead and the first external terminal are directly connected.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1リードには、上記第1外部端子に隣接し、かつ面内方向に凹む切り欠き部が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the first lead is formed with a notch that is adjacent to the first external terminal and is recessed in the in-plane direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、互いに離間配置された2つの上記第1外部端子を有している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first external terminals are spaced apart from each other.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2リードと上記第2外部端子とは、直接繋がっている。 In a preferred embodiment of the present invention, the second lead and the second external terminal are directly connected.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2リードには、上記第2外部端子に隣接し、かつ面内方向に凹む切り欠き部が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the second lead is formed with a notch that is adjacent to the second external terminal and is recessed in the in-plane direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、互いに離間配置された2つの上記第2外部端子を有している。 In a preferred embodiment of the present invention, there are two second external terminals spaced apart from each other.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各LEDチップは、上記リードに導通接合される底面電極と、この底面電極の反対側に位置し、ワイヤがボンディングされる上面電極と、を有する1ワイヤタイプである。 In a preferred embodiment of the present invention, each LED chip includes a bottom electrode that is conductively bonded to the lead, and a top electrode that is located on the opposite side of the bottom electrode and to which a wire is bonded. Type.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1LEDグループの上記複数のLEDチップは、上記底面電極が上記第1リードに導通接合され、上記上面電極がワイヤを介して上記中間リードに接続されている。 In a preferred embodiment of the present invention, in the plurality of LED chips of the first LED group, the bottom electrode is conductively joined to the first lead, and the top electrode is connected to the intermediate lead via a wire. Yes.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1LEDグループは、上記第1リードにおいて上記中間リード寄りに配置されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the first LED group is disposed closer to the intermediate lead in the first lead.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LEDグループの上記複数のLEDチップは、上記底面電極が上記中間リードに導通接合され、上記上面電極がワイヤを介して上記第2リードに接続されている。 In a preferred embodiment of the present invention, in the plurality of LED chips of the second LED group, the bottom electrode is conductively joined to the intermediate lead, and the top electrode is connected to the second lead via a wire. Yes.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LEDグループは、上記中間リードにおいて上記第2リード寄りに配置されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the second LED group is disposed closer to the second lead in the intermediate lead.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各LEDチップは、上記リードに導通接合される2つの底面電極を有するフリップチップタイプである。 In a preferred embodiment of the present invention, each LED chip is a flip chip type having two bottom electrodes that are conductively joined to the leads.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1LEDグループの上記複数のLEDチップは、一方の上記底面電極が上記第1リードに導通接合され、他方の上記底面電極が上記中間リードに導通接合されている。 In a preferred embodiment of the present invention, in the plurality of LED chips of the first LED group, one bottom electrode is conductively bonded to the first lead, and the other bottom electrode is conductively bonded to the intermediate lead. ing.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LEDグループの上記複数のLEDチップは、一方の上記底面電極が上記中間リードに導通接合され、他方の上記底面電極が上記第2リードに導通接合されている。 In a preferred embodiment of the present invention, in the plurality of LED chips of the second LED group, one bottom electrode is conductively bonded to the intermediate lead, and the other bottom electrode is conductively bonded to the second lead. ing.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各LEDチップは、各々にワイヤがボンディングされる2つの上面電極を有する2ワイヤタイプである。 In a preferred embodiment of the present invention, each LED chip is a two-wire type having two upper surface electrodes to which wires are bonded.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1LEDグループの上記複数のLEDチップは、上記第1リードに接合され、一方の上記上面電極がワイヤを介して上記第1リードに接続され、他方の上記上面電極がワイヤを介して上記中間リードに接続されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LED chips of the first LED group are bonded to the first lead, one upper surface electrode is connected to the first lead through a wire, and the other The upper surface electrode is connected to the intermediate lead through a wire.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2LEDグループの上記複数のLEDチップは、上記中間リードに接合され、一方の上記上面電極がワイヤを介して上記中間リードに接続され、他方の上記上面電極がワイヤを介して上記第2リードに接続されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LED chips of the second LED group are bonded to the intermediate lead, one upper surface electrode is connected to the intermediate lead via a wire, and the other upper surface An electrode is connected to the second lead via a wire.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記保持樹脂体は、上記LED集合体を囲むリフレクタを有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the holding resin body has a reflector surrounding the LED assembly.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持体は、表面および裏面を有する絶縁基材と、この絶縁基材の上記表面に形成された配線パターンと、からなり、上記配線パターンは、互いに絶縁されており、かつ外部接続されるための第1および第2外部端子と、上記第1外部端子に導通し、かつ上記第2外部端子に対して絶縁された第1ランドと、上記第2外部端子に導通し、かつ上記第1外部端子に対して絶縁された第2ランドと、上記第1および第2外部端子のいずれに対しても絶縁された中間ランドと、を含んでおり、上記複数のLEDグループは、上記第1ランドおよび上記中間ランドに導通する第1LEDグループと、上記ランドリードおよび上記中間ランド導通する第2LEDグループと、を含んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the support comprises an insulating base material having a front surface and a back surface, and a wiring pattern formed on the front surface of the insulating base material, and the wiring patterns are insulated from each other. And first and second external terminals for external connection; a first land that is electrically connected to the first external terminal and insulated from the second external terminal; and the second external terminal A second land that is electrically connected to the terminal and is insulated from the first external terminal; and an intermediate land that is insulated from both the first and second external terminals. The LED group includes a first LED group that conducts to the first land and the intermediate land, and a second LED group that conducts to the land lead and the intermediate land.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記LED集合体を覆い、かつ上記LED集合体からの光を透過させる透光樹脂体を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, a translucent resin body that covers the LED assembly and transmits light from the LED assembly is provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、複数の上記LED集合体を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of the LED assemblies are provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、3つの上記LED集合体を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, the three LED assemblies are provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記3つのLED集合体は、赤色光を発する上記LEDチップからなる上記LED集合体と、緑色光を発する上記LEDチップからなる上記LED集合体と、青色光を発する上記LEDチップからなる上記LED集合体と、である。 In a preferred embodiment of the present invention, the three LED assemblies include the LED assembly including the LED chip that emits red light, the LED assembly including the LED chip that emits green light, and blue light. And the LED assembly including the LED chips emitting light.
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
図1〜図7は、本発明の第1実施形態に基づくLEDモジュールを示している。本実施形態のLEDモジュール101は、支持体200、LED集合体300、および透光樹脂体400を備えている。なお、図1においては、理解の便宜上、透光樹脂体400を省略している。LEDモジュール101は、たとえば車両のブレーキランプや遊技機の装飾照明などの光源として用いられる。また、LEDモジュール101は、いわゆるトップビュータイプとして構成されている。LEDモジュール101は、平面視寸法がたとえば5mm各程度、厚さが1mm程度である。
1 to 7 show an LED module according to a first embodiment of the present invention. The
支持体200は、LED集合体300を支持し、かつLED集合体300に電力供給するための電流経路を構成するものである。本実施形態においては、支持体200は、複数の第1リード210、第2リード220および中間リード230と保持樹脂体280とからなる。また、支持体200は、2つの第1外部端子241および2つの第2外部端子242を有する。
The
第1リード210、第2リード220および中間リード230は、LED集合体300を直接支持し、かつLED集合体300に電力供給するための電流経路を構成するものであり、本発明で言う複数のリードに相当する。第1リード210、第2リード220および中間リード230は、典型的には、CuまたはCu合金からなる母材と、この母材上に積層されたNiメッキ層およびAu−Pdメッキ層とからなる。あるいは、Au−Pdメッキ層に代えてAgメッキ層を採用してもよい。第1リード210、第2リード220および中間リード230の厚さは、たとえば0.2mm程度である。
The
第1リード210は、2つの第1外部端子241と導通しており、本実施形態においては、2つの第1外部端子241と一体的に形成されている。2つの第1外部端子241は、たとえばアノード端子として用いられる。なお、第1リード210と第1外部端子241は、互いに導通する構成であればよく、一体成型されていなくてもよい。
The
第1リード210は、y方向を長手方向とする略矩形状であり、表面211および裏面212を有している。表面211は、LED集合体300を直接支持する面として用いられる。第1リード210のy方向中心は、LEDモジュール101のy方向中心である中心線Cyとほぼ一致している。第1リード210全体は、LEDモジュール101のx方向中心である中心線Cxよりも図中左方に位置している。
The
図2に示すように、第1リード210は、延出部215を有している。延出部215は、第1リード210のうち表面211側部分が裏面212側部分よりも面内方向であるx方向またはy方向に延出した部分である。このような延出部215は、第1リード210を形成する工程において、たとえばコイニング処理を施すことによって好適に形成される。本実施形態においては、延出部215は、第1リード210のほぼ全周にわたって形成されている。
As shown in FIG. 2, the
2つの第1外部端子241は、y方向に離間して配置されており、第1リード210のy方向両端付近に繋がっている。第1リード210のうち2つの第1外部端子241に隣接する部位には、切り欠き部216が形成されている。切り欠き部216は、面内方向であるy方向に凹んだ部分である。この切り欠き部216には、延出部215は形成されていなくてよい。
The two first
第2リード220は、2つの第2外部端子242と導通しており、本実施形態においては、2つの第2外部端子242と一体的に形成されている。2つの第2外部端子242は、たとえばカソード端子として用いられる。なお、第2リード220と第2外部端子242は、互いに導通する構成であればよく、一体成型されていなくてもよい。
The
第2リード220は、y方向を長手方向とする略矩形状であり、表面221および裏面222を有している。表面221は、LED集合体300に導通するワイヤ360を直接支持する面として用いられる。第2リード220のy方向中心は、Cyとほぼ一致している。第2リード220全体は、中心線Cxよりも図中右方に位置している。
The
図2に示すように、第2リード220は、延出部225を有している。延出部225は、第2リード220のうち表面221側部分が裏面222側部分よりも面内方向であるx方向またはy方向に延出した部分である。このような延出部225は、第2リード220を形成する工程において、たとえばコイニング処理を施すことによって好適に形成される。本実施形態においては、延出部225は、第2リード220のほぼ全周にわたって形成されている。
As shown in FIG. 2, the
2つの第2外部端子242は、2つの第1外部端子241とは反対側においてy方向に離間して配置されており、第2リード220のy方向両端付近に繋がっている。第2リード220のうち2つの第2外部端子242に隣接する部位には、切り欠き部226が形成されている。切り欠き部226は、面内方向であるy方向に凹んだ部分である。この切り欠き部226には、延出部225は形成されていなくてよい。
The two second
中間リード230は、2つの第1外部端子241および2つの第2外部端子242のいずれに対しても絶縁されている。中間リード230は、y方向を長手方向とする略矩形状であり、表面231および裏面232を有している。表面231は、LED集合体300を直接支持する面として用いられる。中間リード230は、x方向において第1リード210および第2リード220との間に位置している。中間リード230のy方向中心は、中心線Cyとほぼ一致している。中間リード230のx方向図中左端縁は、中心線Cxとほぼ一致している。
The
中間リード230は、2つのブリッジ部236を有している。2つのブリッジ部236は、互いにy方向両側に延びている。図4に示すように、ブリッジ部236の先端は、表面231および裏面に繋がっており、中間リード230のうちブリッジ部236以外の部分と同じ厚さとなっている。
The
図2に示すように、中間リード230は、延出部235を有している。延出部235は、中間リード230のうち表面231側部分が裏面232側部分よりも面内方向であるx方向またはy方向に延出した部分である。このような延出部235は、中間リード230を形成する工程において、たとえばコイニング処理を施すことによって好適に形成される。本実施形態においては、延出部235は、第1リード210のほぼ全周にわたって形成されている。ただし、図3〜図5に示すように、ブリッジ部236には、延出部235は形成されていない。また、ブリッジ部236の根元部分は、x方向両側から2つの延出部235によって挟まれている。
As shown in FIG. 2, the
保持樹脂体280は、第1リード210、第2リード220および中間リード230を保持するものであり、たとえば白色のエポキシ樹脂からなる。保持樹脂体280は、第1リード210、第2リード220および中間リード230の一部ずつを覆っている。
The holding
保持樹脂体280は、リフレクタ281を有している。リフレクタ281は、たとえば平面視円形の傾斜面である。リフレクタ281に囲まれた領域においては、第1リード210の表面211、第2リード220の表面221および中間リード230の表面231の一部ずつが露出している。また、図2に示すように第1リード210の裏面212、第2リード220の裏面222および中間リード230の裏面232は、それぞれのすべてが保持樹脂体280から露出している。
The holding
図4に示すように、中間リード230の2つのブリッジ部236は、各々の先端が保持樹脂体280から露出している。第1リード210の延出部215、第2リード220の延出部225および中間リード230の延出部235は、いずれも保持樹脂体280によって覆われている。2つの第1外部端子241および2つの第2外部端子242は、いずれも保持樹脂体280から露出している。
As shown in FIG. 4, the ends of the two
LED集合体300は、本実施形態においては、第1LEDグループ310および第2LEDグループ320からなる。第1LEDグループ310は、2つのLEDチップ311からなり、第2LEDグループは、2つのLEDチップ321からなる。なお、本発明で言うLED集合体を構成するLEDグループの数は、2つに限定されず、3つ以上であってもよい。また、本発明で言うLEDグループを構成するLEDチップの数は、2つに限定されず、3つ以上であってもよい。
In this embodiment, the
図6に示すように、2つのLEDチップ311は、底面電極351および上面電極352を有している。底面電極351は、本発明で言うリードに対して導通接合されるものである。上面電極352は、本発明で言うリードに繋がるワイヤ360がボンディングされるものである。これにより、LEDチップ311は、いわゆる1ワイヤタイプとして構成されている。2つのLEDチップ321も同様の構成とされている。また、本実施形態においては、LEDチップ311,321は、たとえば赤色光を発する。ただし、LEDチップ311,321は、赤色以外の光を発するものであってもよい。
As shown in FIG. 6, the two
2つのLEDチップ311の底面電極351は、第1リード210の表面211に導通接合されている。2つのLEDチップ311の上面電極352は、ワイヤ360を介して中間リード230の表面231に繋がっている。2つのLEDチップ311は、x方向においてほぼ同じ位置にあり、y方向において中心線Cyを挟んで離間配置されている。2つのLEDチップ311は、第1リード210の表面211のうちx方向右端寄り部分に搭載されている。2つのLEDチップ311の上面電極352に一端がボンディングされた2つのワイヤ360は、他端が中間リード230のうちx方向左端寄り部分にボンディングされている。また、これらの2つのワイヤ360の上記他端どうしの距離は、2つのLEDチップ311どうしの距離よりも大である。このような搭載形態により、2つのLEDチップ311は、互いに並列に接続されている。
The
2つのLEDチップ321の底面電極351は、中間リード230の表面231に導通接合されている。2つのLEDチップ321の上面電極352は、ワイヤ360を介して第2リード220の表面221に繋がっている。2つのLEDチップ321は、x方向においてほぼ同じ位置にあり、y方向において中心線Cyを挟んで離間配置されている。2つのLEDチップ321は、中間リード230の表面231のうちx方向において右端側に若干偏った位置に搭載されている。2つのLEDチップ321の上面電極352に一端がボンディングされた2つのワイヤ360は、他端が第2リード220のうちx方向左端寄り部分にボンディングされている。また、これらの2つのワイヤ360の上記他端どうしの距離は、2つのLEDチップ321どうしの距離とほぼ同じである。また、2つのLEDチップ321どうしの距離は、2つのLEDチップ311どうしの距離とほぼ同じである。このような搭載形態により、2つのLEDチップ311は、互いに並列に接続されている。
The
第1LEDグループ310および第2LEDグループ320が、上述した搭載形態とされることにより、図7に示すように、第1LEDグループ310および第2LEDグループ320は、互いに直列に接続されている。
As the
透光樹脂体400は、図2に示すように、保持樹脂体280のリフレクタ281によって囲まれた領域において、LEDチップ311,321を覆っている。透光樹脂体400は、たとえば透明なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などからなる。また、透光樹脂体400は、LEDチップ311,321からの光によって励起されることにより、異なる波長の光を発する蛍光物質が透明な樹脂に混入された材質によって形成されていてもよい。
As shown in FIG. 2, the
次に、LEDモジュール101の作用について説明する。
Next, the operation of the
本実施形態によれば、たとえば第1LEDグループ310の一方のLEDチップ311が不点灯状態になるか、あるいはこのLEDチップ311にボンディングされたワイヤが破断しても、他方のLEDチップ311は、点灯状態を継続する。また、第2LEDグループ320の2つのLEDチップ321も点灯状態を継続する。したがって、LEDチップ311,321のいずれか1つが電流分断により不点灯となっても、それ以外のLEDチップ311,321の点灯状態を継続することができる。また、LEDモジュール101の製造過程において、たとえば第1リード210と中間リード230とをショートさせる異物が混入した場合、第1LEDグループ310の2つのLEDチップ311は不点灯となるものの、第2LEDグループ320の2つのLEDチップ321は、点灯状態を継続する。以上より、点灯を妨げる事態が発生しても、LED集合体300のすべてが不点灯となることを抑制可能である。したがって、たとえば複数のLEDモジュール101を用いてブレーキランプに用いられるLEDユニットを構成した場合に、いずれかのLEDモジュール101が完全に不点灯となる確率を低くすることができる。これにより、いずれかのLEDチップ311,321が不点灯であることだけを理由として、上記LEDユニット全体を交換することを回避することができる。
According to the present embodiment, for example, even if one
2つのLEDチップ311と2つのLEDチップ321とを、LEDモジュール101の中心線Cx,Cyを挟んで対称配置とすることにより、仮にいずれかのLEDチップ311,321が不点灯となった場合であっても、LEDモジュール101の輝度が極端に低下してしまうことを回避することができる。
By arranging two
第1リード210の裏面212、第2リード220の裏面222、中間リード230の裏面232を保持樹脂体280から露出させることにより、LEDチップ311,321からの放熱を促進することができる。第1リード210の延出部215、第2リード220の延出部225、中間リード230の延出部235を設けることにより、第1リード210、第2リード220、中間リード230が保持樹脂体280から抜け落ちることを防止することができる。
By exposing the
中間リード230は、第1外部端子241および第2外部端子224に対して絶縁されるものであるため、LED集合体300を点灯させることを目的としては、保持樹脂体280から露出する部分を設ける必要がない。しかし、ブリッジ部236を敢えて設けることにより、保持樹脂体280との接合強度を高めることができる。ブリッジ部236を表面231と裏面232と繋がる全厚部分とし、これを両側から延出部235が挟む構成とすることは、保持樹脂体280との接合強度向上に好ましい。
Since the
図8および図9は、LEDモジュール101の変形例を示している。図9に示すように、本変形例においては、LEDチップ311は、2つの底面電極351を有している。LEDチップ321も同様である。2つの底面電極351を有することにより、本変形例のLEDチップ311,321は、いわゆるフリップチップタイプとして構成されている。
8 and 9 show a modification of the
LEDチップ311の一方の底面電極351は、第1リード210の表面211に導通接合されている。LEDチップ311の他方の底面電極351は、中間リード230の表面231に導通接合されている。LEDチップ321の一方の底面電極351は、中間リード230の表面231に導通接合されている。LEDチップ321の他方の底面電極351は、第2リード220の表面221に導通接合されている。なお、本変形例においては、底面電極351の導通接合に、異方性導電接合材が用いられている。これに代えて、等方性の導電接合材を用いてもよい。このような変形例であっても、LEDチップ311,321の点灯を妨げる事態が発生しても、LED集合体300のすべてが不点灯となることを抑制可能である。
One
図10は、LEDモジュール101の他の変形例を示している。本変形例においては、支持体200が、絶縁基材250および配線パターン260からなる。絶縁基材250は、絶縁材料からなる板状部材である。絶縁材料としては、セラミックス、ガラスエポキシ樹脂、あるいは絶縁表面処理が施されたアルミなどが挙げられる。絶縁基材250は、表面251および裏面252を有する。裏面252は、そのすべてが露出している。
FIG. 10 shows another modification of the
配線パターン260は、絶縁基材250の表面に形成されており、Cu,Au,Ni、Agなどに代表されるメッキ層によって構成されている。配線パターン260は、第1ランド261、第2ランド262および中間ランド263を有する。また、配線パターン260の一部が、第1外部端子264および第2外部端子265を構成している。第1ランド261は、上述した例で言う第1リード210に相当し、第2ランド262は、第2リード220に相当し、中間ランド263は、中間リード230に相当する。第1LEDグループ310を構成するLEDチップ311が1ワイヤタイプであると、LEDチップ311は、第1ランド261に搭載される。また第2LEDグループ320を構成するLEDチップ321が1ワイヤタイプであると、LEDチップ321は、第2ランド262に搭載される。
The
また、本変形例の支持体200は、枠状樹脂270を有している。枠状樹脂270は、たとえば白色のエポキシ樹脂からなり、リフレクタ271を有している。リフレクタ271は、平面視円形状の傾斜面であり、LED集合体300を囲んでいる。
In addition, the
このような変形例であっても、LEDチップ311,321の点灯を妨げる事態が発生しても、LED集合体300のすべてが不点灯となることを抑制可能である。
Even if it is such a modification, even if the situation which prevents lighting of the
図11〜図16は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 11 to 16 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.
図11〜図16は、本発明の第2実施形態に基づくLEDモジュールを示している。本実施形態のLEDモジュール102は、3つのLED集合体300R,300G,330Bを備えている。また、3つのLED集合体300R,300G,330Bを備えることに対応して、第1リード210R、第2リード220R、中間リード230Rと第1リード210G、第2リード220G、中間リード230Gと、第1リード210B、第2リード220B、中間リード230Bと、を備えている。また、LEDモジュール102は、いわゆるサイドビュータイプとして構成されている。
FIGS. 11-16 has shown the LED module based on 2nd Embodiment of this invention. The
LED集合体300Rは、第1LEDグループ310Rおよび第2LEDグループ320Rからなる。第1LEDグループ310Rは、2つのLEDチップ311Rによって構成されており、第2LEDグループ320Rは、2つのLEDチップ321Rによって構成されている。LEDチップ311R,321Rは、上述したLEDチップ311,321と同様の構成である。本実施形態においては、LEDチップ311R,321Rは、赤色光を発する。
The
第1リード210R、第2リード220R、および中間リード230Rは、それぞれがy方向を長手方向とする略帯状であり、x方向に離間配置されている。第1リード210Rには、屈曲部を介して第1外部端子241Rが繋がっている。第2リード220Rには、屈曲部を介して第2外部端子242Rが繋がっている。第1リード210Rの表面211R、第2リード220Rの表面221R、および中間リード230Rの表面231Rは、いずれもそのほとんどが保持樹脂体280から露出している。第1リード210Rの裏面212R、第2リード220Rの裏面、および中間リード230Rの裏面232Rは、いずれもそのほとんどが保持樹脂体280に覆われている。中間リード230Rには、ブリッジ部236Rが形成されている。ブリッジ部236Rの先端は、保持樹脂体280から露出している。
Each of the
第1LEDグループ310Rの2つのLEDチップ311Rは、第1リード210Rの表面211Rに導通接合されており、ワイヤ360を介して中間リード230Rの表面231Rに接続されている。第2LEDグループ320Rの2つのLEDチップ321Rは、中間リード230Rの表面231Rに導通接合されており、ワイヤ360を介して第2リード220Rの表面221Rに接続されている。
The two
LED集合体300Gは、第1LEDグループ310Gおよび第2LEDグループ320Gからなる。第1LEDグループ310Gは、2つのLEDチップ311Gによって構成されており、第2LEDグループ320Gは、2つのLEDチップ321Gによって構成されている。LEDチップ311Gは、図15に示すように、2つの上面電極352を有しており、いわゆる2ワイヤタイプとして構成されている。LEDチップ321Gも同様である。LEDチップ311G,321Gは、緑色光を発する。
The
第1リード210G、第2リード220G、および中間リード230Gは、それぞれがy方向を長手方向とする略帯状であり、x方向に離間配置されている。第1リード210Gには、屈曲部を介して第1外部端子241Gが繋がっている。第2リード220Gには、屈曲部を介して第2外部端子242Gが繋がっている。第1リード210Gの表面211G、第2リード220Gの表面221G、および中間リード230Gの表面231Gは、いずれもそのほとんどが保持樹脂体280から露出している。第1リード210Gの裏面、第2リード220Gの裏面222G、および中間リード230Gの裏面232Gは、いずれもそのほとんどが保持樹脂体280に覆われている。中間リード230Gには、ブリッジ部236Gが形成されている。ブリッジ部236Gの先端は、保持樹脂体280から露出している。
Each of the
第1LEDグループ310Gの2つのLEDチップ311Gは、第1リード210Gの表面211Gに接合されている。一方の上面電極352は、ワイヤ360を介して第1リード210Gの表面211Gに接続されている。他方の上面電極352は、ワイヤ360を介して中間リード230Gの表面231Rに接続されている。第2LEDグループ320Gの2つのLEDチップ321Gは、中間リード230Gの表面231Gに接合されている。一方の上面電極352は、ワイヤ360を介して中間リード230Gの表面231Gに接続されている。他方の上面電極352は、ワイヤ360を介して第2リード220Gの表面221Gに接続されている。
The two
LED集合体300Bは、第1LEDグループ310Bおよび第2LEDグループ320Bからなる。第1LEDグループ310Bは、2つのLEDチップ311Bによって構成されており、第2LEDグループ320Bは、2つのLEDチップ321Bによって構成されている。LEDチップ311B,321Bは、LEDチップ311G,321Gと同様に、2ワイヤタイプとして構成されている。LEDチップ311B,321Bは、青色光を発する。
The
第1リード210B、第2リード220B、および中間リード230Bは、それぞれがy方向を長手方向とする略帯状であり、x方向に離間配置されている。第1リード210Bには、屈曲部を介して第1外部端子241Bが繋がっている。第2リード220Bには、屈曲部を介して第2外部端子242Bが繋がっている。第1リード210Bの表面211B、第2リード220Bの表面221B、および中間リード230Bの表面231Bは、いずれもそのほとんどが保持樹脂体280から露出している。第1リード210Bの裏面、第2リード220Bの裏面、および中間リード230Bの裏面は、いずれもそのほとんどが保持樹脂体280に覆われている。中間リード230Bには、ブリッジ部236Bが形成されている。ブリッジ部236Bの先端は、保持樹脂体280から露出している。
Each of the
第1LEDグループ310Bの2つのLEDチップ311Bは、第1リード210Bの表面211Bに接合されている。一方の上面電極352は、ワイヤ360を介して第1リード210Bの表面211Bに接続されている。他方の上面電極352は、ワイヤ360を介して中間リード230Bの表面231Rに接続されている。第2LEDグループ320Bの2つのLEDチップ321Bは、中間リード230Bの表面231Bに接合されている。一方の上面電極352は、ワイヤ360を介して中間リード230Bの表面231Bに接続されている。他方の上面電極352は、ワイヤ360を介して第2リード220Bの表面221Bに接続されている。
The two
本実施形態においては、保持樹脂体280がx方向に延びる直方体形状とされている。第1外部端子241R,241G,241Bと第2外部端子242R,242G,242Bは、いずれも保持樹脂体280の側面(z方向)に沿っている。
In the present embodiment, the holding
上述した搭載形態とされることにより、LED集合体300R,300G,300Bは、図16に示す回路を構成している。第1LEDグループ310Rを構成する2つのLEDチップ311Rが互いに並列に接続されており、第2LEDグループ320Rを構成する2つのLEDチップ321Rが互いに並列に接続されている。第1LEDグループ310Rと第2LEDグループ320Rとは、互いに直列に接続されている。LED集合体300G,300Bも同様である。
By adopting the mounting form described above, the
このような実施形態によっても、LEDチップ311R,321R,311G,321G,311B,321Bの点灯を妨げる事態が発生しても、LED集合体300R,300G,300Bのいずれかが完全に不点灯となることを抑制可能である。また、LEDモジュール102は、赤色光、青色光、緑色光を個別に発光可能であることから、たとえば遊技機の装飾照明に適している。
Even in such an embodiment, any of the LED aggregates 300R, 300G, and 300B is completely unlit even if a situation that prevents lighting of the LED chips 311R, 321R, 311G, 321G, 311B, and 321B occurs. This can be suppressed. Moreover, since the
本発明に係るLEDモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLEDモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The LED module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the LED module according to the present invention can be changed in various ways.
本発明で言うLEDグループの個数は、2つでもよいし、4つ以上でもよい。本発明で言うLEDグループを構成するLEDチップの個数は、3つ以上であってもよい。LEDモジュールの用途によっては、1つのLEDグループを互いに異なる光を発する複数のLEDチップによって構成してもよい。 The number of LED groups referred to in the present invention may be two, or four or more. The number of LED chips constituting the LED group in the present invention may be three or more. Depending on the application of the LED module, one LED group may be constituted by a plurality of LED chips that emit light different from each other.
101,102 LEDモジュール
200 支持体
201 リード
210 第1リード
211 表面
212 裏面
215 延出部
216 切り欠き部
220 第2リード
221 表面
222 裏面
225 延出部
226 切り欠き部
230 中間リード
231 表面
232 裏面
235 延出部
236 ブリッジ部
241 第1外部端子
242 第2外部端子
250 絶縁基材
251 表面
252 裏面
260 配線パターン
261 第1ランド
262 第2ランド
263 中間ランド
264 第1外部端子
265 第2外部端子
270 枠状樹脂
271 リフレクタ
280 保持樹脂体
281 リフレクタ
300 LED集合体
310 第1LEDグループ
311 LEDチップ
320 第2LEDグループ
321 LEDチップ
351 底面電極
352 上面電極
360 ワイヤ
400 透光樹脂体
101, 102
Claims (35)
上記LED集合体を支持し、かつ上記LED集合体に電力供給するための電流経路を構成する支持体と、
を備えることを特徴とする、LEDモジュール。 An LED assembly including a plurality of LED groups each consisting of a plurality of LED chips connected in parallel to each other, and the plurality of LED groups connected in series to each other;
A support that supports the LED assembly and constitutes a current path for supplying power to the LED assembly;
An LED module comprising:
互いに絶縁されており、かつ外部接続されるための第1および第2外部端子と、
上記第1外部端子に導通し、かつ上記第2外部端子に対して絶縁された第1リードと、
上記第2外部端子に導通し、かつ上記第1外部端子に対して絶縁された第2リードと、
上記第1および第2外部端子のいずれに対しても絶縁された中間リードと、を含んでおり、
上記複数のLEDグループは、上記第1リードおよび上記中間リードに導通する第1LEDグループと、上記第2リードおよび上記中間リード導通する第2LEDグループと、を含んでいる、請求項3に記載のLEDモジュール。 The multiple leads are
First and second external terminals insulated from each other and externally connected;
A first lead electrically connected to the first external terminal and insulated from the second external terminal;
A second lead electrically connected to the second external terminal and insulated from the first external terminal;
An intermediate lead insulated against both the first and second external terminals,
4. The LED according to claim 3, wherein the plurality of LED groups include a first LED group that conducts to the first lead and the intermediate lead, and a second LED group that conducts to the second lead and the intermediate lead. 5. module.
上記裏面は、上記保持樹脂体から露出している、請求項4に記載のLEDモジュール。 The intermediate lead has a front surface located on the LED assembly side and a back surface located on the opposite side of the LED assembly,
The LED module according to claim 4, wherein the back surface is exposed from the holding resin body.
上記配線パターンは、
互いに絶縁されており、かつ外部接続されるための第1および第2外部端子と、
上記第1外部端子に導通し、かつ上記第2外部端子に対して絶縁された第1ランドと、
上記第2外部端子に導通し、かつ上記第1外部端子に対して絶縁された第2ランドと、
上記第1および第2外部端子のいずれに対しても絶縁された中間ランドと、を含んでおり、
上記複数のLEDグループは、上記第1ランドおよび上記中間ランドに導通する第1LEDグループと、上記ランドリードおよび上記中間ランド導通する第2LEDグループと、を含んでいる、請求項1に記載のLEDモジュール。 The support comprises an insulating substrate having a front surface and a back surface, and a wiring pattern formed on the surface of the insulating substrate.
The above wiring pattern is
First and second external terminals insulated from each other and externally connected;
A first land electrically connected to the first external terminal and insulated from the second external terminal;
A second land electrically connected to the second external terminal and insulated from the first external terminal;
An intermediate land that is insulated against both the first and second external terminals,
2. The LED module according to claim 1, wherein the plurality of LED groups include a first LED group that conducts to the first land and the intermediate land, and a second LED group that conducts the land lead and the intermediate land. .
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