JPH10239284A - 剥離検知方法及び装置 - Google Patents

剥離検知方法及び装置

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JPH10239284A
JPH10239284A JP9045987A JP4598797A JPH10239284A JP H10239284 A JPH10239284 A JP H10239284A JP 9045987 A JP9045987 A JP 9045987A JP 4598797 A JP4598797 A JP 4598797A JP H10239284 A JPH10239284 A JP H10239284A
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JP
Japan
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peeling
ultrasonic
laser beam
subject
thin film
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Withdrawn
Application number
JP9045987A
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English (en)
Inventor
Masahiro Kuroda
雅博 黒田
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、超音波の波長以下の薄板や、薄膜に
ついても、超音波波長の制約がないため、剥離の検出が
可能で、表面形状の制約を受けず、広い被検面を走査す
る場合でも簡単に走査でき、かつ、レーザーのパワーも
小さくて済む剥離検知方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】本発明にに係る剥離検知方法は、母材1の
表面に薄板2あるいは薄膜が貼着されてなる複合材の剥
離を検知する方法において、(A)パルスレーザービー
ム12を被検体17に照射し、(B)前記被検体17の
内部に発生する超音波を超音波素子15で捉えて、
(C)周波数スペクトラムの差異に基づいて剥離の有無
を検知することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、剥離検知方法及び
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術を図4〜図6に示す。図4は
従来の装置での超音波による被検体の剥離の有無の検知
要領の説明図。図5は図4の装置において、剥離が無い
ことを示すモニターの波形図。
【0003】図6は図4の装置において、剥離が有るこ
とを示すモニターの波形図である。従来の技術では、例
えば、CFRP等の複合材料、薄金属板の接合板、ある
いはプラズマCVD等による薄膜形成物等において、剥
離の有無は、超音波を利用して、図4に示す要領で非破
壊的に検知している。
【0004】すなわち、図4において、母材1に薄板2
あるいは薄膜が接着されており、超音波探触子4を薄板
2あるいは薄膜の表面に取付け、超音波送受信器5から
送信パルスを探触子4に送り、超音波を内部に入射し、
その受信信号を送受信器5でモニターする。
【0005】そうすると、被検休内部に入射された超音
波は、矢印6に示すように、母材の反対側で反射され、
薄板2の表面に戻ってくる。そして、それを繰返す。 (A)もし、剥離がなければ、図5に示すように、送受
信器のモニタには送信パルス7と、1回目の反射波8
と、2回目の反射波9がそれぞれ現れるが、 (B)もし、剥離があれば、図6に示すように、剥離に
よる空隙部分からの反射波10a〜10cが現れる。 (C)そのため、この波形の差異により剥離の有無と、
位置を検知することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術に
は、次のような問題がある。 (1)送受信する超音波の種類が縦波なので、薄板、薄
膜の厚さが、通常使用される1MHz〜10MHzの超
音波の波長よりも薄いと、到達時間が短くなるため、送
信パルスと、反射波が重なり、剥離を検出することがで
きない。 (2)探触子を被検面に取り付け、被検面上を走査しな
ければならないので、表面は滑らかな平面、もしくは、
なだらかな曲面でなければならず、凸凹した面、ざらざ
らした面には適用できない。 (3)広い面を走査する場合、多大の手間と時間がかか
る。
【0007】本発明は、これらの問題を解決することが
できる方法と装置、すなわち、被検面の平滑度、凸凹に
影響されることなく、また薄板でも迅速、かつ、省力的
にレーザービームを使用して剥離の有無を非接触的に検
知することの出来る経済的な剥離検知方法、及び装置を
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(第1の手段)本発明に係る剥離検知方法は、母材1の
表面に薄板2あるいは薄膜が貼着されてなる複合材の剥
離を検知する方法において、(A)パルスレーザービー
ム12を被検体17に照射し、(B)前記被検体17の
内部に発生する超音波を超音波素子15で捉えて、
(C)周波数スペクトラムの差異に基づいて剥離の有無
を検知することを特徴とする。
【0009】(第2の手段)本発明に係る剥離検知装置
は、(A)パルスレーザービーム12を被検体17に照
射するレーザー光源11と、(B)被検体17の内部に
発生する超音波を検知する超音波素子15と、(C)上
記超音波素子15の出力波形の周波数スペクトラムを作
成する周波数分析器16とを具えたことを特徴とする。
【0010】したがって、次のように作用する。強力で
かつ時間幅の短いパルスレーザービーム12を被検体1
7に照射すると.被検面には局部的な熱歪みが発生し、
それによる応力のため変形を起こして内部に超音波が発
生する。
【0011】その超音波の強さと音色は、被検体(被検
面)17の材質特性、内部構造に依存する。その際、も
し剥離があると、その部分は剥離の無い部分とは明らか
に強度、構造、固有振動数が異なるので、異なった音の
強さ、音色を発するから、これを分析することにより、
剥離の有無を検知することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)本発明の第1の実施の形態を図1
〜図3に示す。図1は、第1の実施の形態に係る装置の
全体側面図。
【0013】図2は、図1の装置で、剥離が無いときの
超音波受信波形スペクトラム図。図3は、図1の装置
で、剥離が有るときの超音波受信波形スペクトラム図で
ある。
【0014】図1〜図3において、図4と同一の符号
は、図4と同一の部材を示す。図1に示すように、レー
ザ−光源11から発射されたパルスレーザービーム12
は、凸レンズ14にて絞られ、ミラ−13で反射した
後、母材1及び接合材の薄板あるいは薄膜2よりなる被
検体17に照射される。
【0015】その際、被検体内部にはパルスレーザービ
ーム12の熱衝撃により超音波が発生し、この超音波は
被検面の一隅に固定した超音波素子15で検知され、周
波数分析器16で周波数スペクトラムが分析される。
【0016】被検体17に剥離が存在するときは、被検
面の強度及び剛性が局都的に低下する結果、発生する超
音波の強度が低下すると共に.局部的にその固有振動数
が低下し、超音波の周波数が低下する。
【0017】従って、剥離がない時の周波数スペクトラ
ムを基準に、計測された周波数スペクトラムについて、
剥離の有無を判断することができる。図2に示す周波数
スペクトラムは、剥離のない場合のものであり、図3に
示す周波数スペクトラムは、剥離のある場合のものであ
る。図2と図3を比較することにより、音の強さの最大
値がより小さく、かつ、その最大値の周波数が低いの方
(図3)に剥離があることがわかる。
【0018】
【発明の効果】本発明は前述のように構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。 (1)超音波の波長以下の薄板や、薄膜についても、超
音波波長の制約がないため、剥離の検出が可能である。 (2)探触子は被検面の固定した一点にに取り付ければ
よいので、表面形状の制約を受けない。 (3)広い被検面を走査する場合でも、ミラーを回転さ
せることにより、簡単に走査できる。 (4)レーザーを照射した時は、低周波の可聴音から高
周波の超音波まで発生するが、固体内を伝播する超音波
のみを検知するので、音の発生に必要なレーザーのパワ
ーが小さくて済む。 (5)(4)と同じ理由で、被検面のレーザーによる損
傷のおそれが小さい。 (6)(4)と同じ理由で、周囲の騒音に関係なく音波
を検知できる。 (7)また、本発明によれば、母材表面に薄板あるいは
薄膜が貼着されてなる複合材の剥離を検知するに当た
り、パルスレーザービームを被検面に照射し、上記被検
体内部に発生する超音波を超音波素子で捉えて、周波数
スペクトラムの差異に基づいて剥離の有無を検知するこ
とにより、被検面の平滑度や、凹凸に影響されることな
く、また薄板や、薄膜でも迅速かつ省力的にレーザービ
ームを使用して剥離の有無を検知することのできる経済
的な剥離検知方法を得ることができるので、本発明方法
は、産業上極めて有益なものである。 (8)また、本発明によれば、パルスレーザービームを
被検面に照射するレーザ光源と、被検体内部に発生する
超音波を検知する超音波素子と、上記超音波素子の出力
波形の周波数スペクトラムを作成する周波数分析器とを
具えたことにより、被検面の平滑度や、凹凸に影響され
ることなく、また薄板、薄膜でも迅速かつ省力的にレー
ザービームを使用して剥離の有無を検知することのでき
る経済的な剥離検知装置を得ることができるので、本発
明方法は、産業上極めて有益なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る装置の全体側
面図。
【図2】図1の装置において、剥離が無いときの超音波
受信波形スペクトラム図。
【図3】図1の装置において、剥離が有るときの超音波
受信波形スペクトラム図。
【図4】従来の装置での超音波による被検体の剥離の有
無の検知要領の説明図。
【図5】図4の装置において、剥離が無いことを示すモ
ニターの波形図。
【図6】図4の装置において、剥離が有ることを示すモ
ニターの波形図。
【符号の説明】
1…母材 2…薄板 3…剥離 4…超音波探触子 5…超音波送受信器 6…矢印 7…送信パルス 8…1回目の反射波 9…2回目の反射波 10…剥離による空隙部分からの反射波 10a…剥離による空隙部分からの反射波 10b…剥離による空隙部分からの反射波 10c…剥離による空隙部分からの反射波 11…レーザー光源 12…パルスレーザービーム 13…ミラー 14…凸レンズ 15…超音波素子 16…周波数分析器 17…被検体(被検面)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】母材(1)の表面に薄板(2)あるいは薄
    膜が貼着されてなる複合材の剥離を検知する方法におい
    て、(A)パルスレーザービーム(12)を被検体(1
    7)に照射し、(B)前記被検体(17)の内部に発生
    する超音波を超音波素子(15)で捉えて、(C)周波
    数スペクトラムの差異に基づいて剥離の有無を検知する
    ことを特徴とする剥離検知方法。
  2. 【請求項2】(A)パルスレーザービーム(12)を被
    検体(17)に照射するレーザー光源(11)と、
    (B)被検体(17)の内部に発生する超音波を検知す
    る超音波素子(15)と、(C)上記超音波素子(1
    5)の出力波形の周波数スペクトラムを作成する周波数
    分析器(16)とを具えたことを特徴とする剥離検知装
    置。
JP9045987A 1997-02-28 1997-02-28 剥離検知方法及び装置 Withdrawn JPH10239284A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009126886A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Brookhaven Science Associates Llc Nondestructive testing apparatus and method
JP2011058937A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Toyota Central R&D Labs Inc 構造物内部状態計測システム及び構造物内部状態計測方法

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Effective date: 20040511