JPH10237358A - 帯電防止機能無機塗料、それを用いた塗装品およびそれらの用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 長期にわたり安定に帯電防止機能を持続して
高い汚れ防止性能を発揮するとともに、塗膜性能が損な
われることがなく、かつ、様々な色に調色可能な帯電防
止機能無機塗料と、それを用いた帯電防止機能塗装品
と、それらの用途を提供すること。 【解決手段】 帯電防止機能無機塗料は、シリコーンレ
ジンを主成分とする無機塗料中に光半導体を全縮合化合
物換算固形分と全光半導体成分との合計１００重量部に
対し２〜８０重量部含有してなる。帯電防止機能塗装品
は、基材の表面に上記帯電防止機能無機塗料の厚さ０．
０５〜１０μｍの塗布硬化被膜を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止機能を持
つ無機塗料と、それを用いた帯電防止機能塗装品と、そ
れらの用途に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、塗料に帯電防止機能を付与するこ
とで塗膜表面に汚れ防止機能を発現させる試みがなされ
ている。帯電防止機能を発現させるためには、導電性を
付与できる物質を塗料中に混入させる方法が一般的であ
る。このような物質としては、例えば、界面活性剤；高
分子電解質などの有機電解質；カ−ボンブラックや導電
性酸化スズなどの半導体微粒子などが添加される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の帯電防止機能塗料には下記の問題点があった。界
面活性剤または有機電解質を添加して帯電防止機能を発
現させた場合は、経時的に界面活性剤または有機電解質
が塗料内部から溶出して帯電防止性能が劣化してしま
う。

【０００４】半導体微粒子を添加した場合は、添加量が
数十％にまでおよぶため塗膜そのものの性能が低下した
り、半導体微粒子の示す色のため調色できなかったりす
る。そこで、本発明の課題は、長期にわたり安定に帯電
防止機能を持続して高い汚れ防止性能を発揮するととも
に、塗膜性能が損なわれることがなく、かつ、様々な色
に調色可能な帯電防止機能無機塗料と、それを用いた帯
電防止機能塗装品と、それらの用途を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の帯電防止機能無
機塗料は、シリコーンレジンを主成分とする無機塗料中
に光半導体を全縮合化合物換算固形分と全光半導体成分
との合計１００重量部に対し２〜８０重量部含有してな
る。前記シリコーンレジンは、下記シリコーンレジン
（１）または（２）であることが好ましい。

【０００６】シリコーンレジン（１）は、下記（Ａ）成
分を含む。 （Ａ）成分： （Ａ₁ ）一般式Ｒ² Ｓｉ（ＯＲ¹ ）₃ で表されるケイ素
化合物１００重量部に対し、（Ａ₂ ）一般式Ｓｉ（ＯＲ
¹ ）₄ で表されるケイ素化合物および／またはコロイダ
ルシリカ２０〜２００重量部と、（Ａ₃ ）一般式Ｒ² ₂
Ｓｉ（ＯＲ¹ ） ₂ で表されるケイ素化合物０〜６０重量
部とを含む加水分解性混合物（ここでＲ ¹ 、Ｒ² は１価
の炭化水素基を示す）の加水分解重縮合物であって、こ
の加水分解重縮合物の重量平均分子量がポリスチレン換
算で９００以上になるように調整されているオルガノシ
ロキサン（以下、これを「オルガノシロキサン（Ａ）」
と称することがある）。

【０００７】シリコーンレジン（２）は、下記（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）成分を、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の
合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分１〜９９重量部、
（Ｃ）成分１〜９９重量部、（Ｄ）成分０．０００１〜
１０重量部の配合割合で含み、（Ｂ）成分においてシリ
カを固形分として５〜９５重量％含有し、かつ、（Ｂ）
成分の原料の加水分解性オルガノシランの少なくとも５
０モル％がｍ＝１のオルガノシランである。 （Ｂ）成分： 一般式Ｒ³ _m ＳｉＸ_4-m …（Ｉ） で表される（ここでＲ³ は同一または異種の置換もしく
は非置換で炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ｍは
０〜３の整数、Ｘは加水分解性基を示す。）加水分解性
オルガノシランを、有機溶媒、水またはそれらの混合溶
媒に分散されたコロイダルシリカ中で、前記加水分解性
基（Ｘ）１モル当量当たり水０．００１〜０．５モルを
使用する条件下で部分加水分解してなる、オルガノシラ
ンのシリカ分散オリゴマー溶液（以下、これを「シリカ
分散オリゴマー溶液（Ｂ）」と称することがある）。 （Ｃ）成分： 平均組成式Ｒ⁴ _a Ｓｉ（ＯＨ）_b Ｏ_(4-a-b)/2 …（II） で表され（ここでＲ⁴ は同一または異種の置換もしくは
非置換で炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ａおよ
びｂはそれぞれ０．２≦ａ≦２、０．０００１≦ｂ≦
３、ａ＋ｂ＜４の関係を満たす数である。）、分子中に
シラノール基を含有するポリオルガノシロキサン（以
下、これを「ポリオルガノシロキサン（Ｃ）」と称する
ことがある）。 （Ｄ）成分：硬化触媒（以下、これを「硬化触媒
（Ｄ）」と称することがある）。

【０００８】本発明の帯電防止機能無機塗料に用いられ
る前記光半導体は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸
化鉄、酸化ジルコニウム、酸化タングステン、酸化クロ
ム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化ゲルマニウ
ム、酸化鉛、酸化カドミウム、酸化銅、酸化バナジウ
ム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マンガン、酸化コ
バルト、酸化ロジウムおよび酸化レニウムからなる群よ
り選ばれた少なくとも１種の金属酸化物であることが好
ましい。

【０００９】本発明の帯電防止機能無機塗料に用いられ
る前記光半導体の表面には、金属が担持されていること
が好ましい。担持される前記金属は、銀、銅、鉄、ニッ
ケル、亜鉛、白金、金、パラジウム、カドミウム、コバ
ルト、ロジウムおよびルテニウムからなる群より選ばれ
た少なくとも１種であることが好ましい。本発明の帯電
防止機能塗装品は、基材の表面に、本発明の帯電防止機
能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布硬化被膜か
らなる塗装層を備える。

【００１０】前記基材は、無機質基材、有機質基材、こ
れらの基材のうちのいずれかの表面に有機物被膜を有す
る有機塗装基材の各単独材料、ならびに、これらのうち
の少なくとも２つを組み合わせてなる複合体およびこれ
らのうちの少なくとも２つを積層してなる積層体からな
る群より選ばれていることが好ましい。前記基材は、金
属、ガラス、ホ−ロ−、セラミックス、木、木材、セメ
ント、コンクリ−トおよびプラスチックの各単独材料、
これらのうちの少なくとも２つを組み合わせてなる複合
材料、および、これらのうちの少なくとも２つを積層し
てなる積層材料からなる群より選ばれていることがより
好ましい。

【００１１】前記基材は、その表面に予めプライマー塗
装が施されたものであることが好ましい。本発明の帯電
防止機能無機塗料および帯電防止機能塗装品は、前記帯
電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布硬
化被膜を少なくとも一部に装備させることにより、下記
の用途に用いられることが好ましい。

【００１２】建物関連部材（たとえば、ガラス等）、建
物用門およびそれに用いるための部材（たとえば、門柱
等）、建物用塀およびそれに用いるための部材、窓（た
とえば、採光窓等）およびそれに用いるための部材（た
とえば、窓枠等）、自動車、機械装置、道路周辺部材
（特に交通標識）、広告塔、屋外または屋内用照明器具
およびそれに用いるための部材（たとえば、ガラス部
材、樹脂部材、金属部材、セラミック部材等）。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の帯電防止機能無機塗料に
含まれるシリコーンレジンは、造膜成分として用いられ
る。シリコーンレジンとしては、光半導体を混入させて
も経時劣化しない点で、前記（Ａ）成分を含むシリコー
ンレジン（１）であることが好ましく、光半導体を混入
させても経時劣化しない点と、室温（常温）硬化性の点
で、前記（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を含むシリコ
ーンレジン（２）であることが好ましい。

【００１４】シリコーンレジン（１）に含まれる前記
（Ａ）成分すなわちオルガノシロキサン（Ａ）の原料と
しては、前記ケイ素化合物（Ａ₁ ）〜（Ａ₃ ）を含む加
水分解性混合物が用いられる。ケイ素化合物（Ａ₁ ）〜
（Ａ₃ ）は、 一般式Ｒ² _p Ｓｉ（ＯＲ¹ ）_4-p …(III) で総体的に表すことができる（ここでＲ¹ 、Ｒ² は１価
の炭化水素基を示し、ｐは０〜２の整数）。

【００１５】Ｒ² としては、特に限定はされないが、た
とえば、置換または非置換で炭素数１〜８の１価の炭化
水素基が挙げられる。具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；２−フ
ェニルエチル基、２−フェニルプロピル基、３−フェニ
ルプロピル基等のアラルキル基；フェニル基、トリル基
等のアリール基；ビニル基、アリル基等のアルケニル
基；クロロメチル基、γ−クロロプロピル基、３，３，
３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素
基；γ−メタクリロキシプロピル基、γ−グリシドキシ
プロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル
基、γ−メルカプトプロピル基等の置換炭化水素基等を
例示することができる。これらの中でも、合成の容易さ
或いは入手の容易さから炭素数１〜４のアルキル基およ
びフェニル基が好ましい。

【００１６】また、Ｒ¹ としては、特に限定はされない
が、たとえば、炭素数１〜４のアルキル基を主原料とす
るものが用いられる。特に、ｐ＝０のテトラアルコキシ
シランとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキ
シシランなどが例示でき、ｐ＝１のオルガノトリアルコ
キシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラ
ン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキ
シシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメト
キシシランなどが例示できる。また、ｐ＝２のジオルガ
ノジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシ
ラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキ
シシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニ
ルジメトキシシランなどが例示できる。

【００１７】これらＲ¹ 、Ｒ² は、ケイ素化合物
（Ａ₁ ）〜（Ａ₃ ）の間で同一のものであってもよい
し、違うものであってもよい。オルガノシロキサン
（Ａ）は、たとえば、前記加水分解性混合物を適当な溶
剤で希釈し、そこに硬化剤としての水および触媒を必要
量添加して、加水分解および重縮合反応を行わせてプレ
ポリマー化させることにより調製することができる。そ
の際、得られるプレポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）
がポリスチレン換算で９００以上、好ましくは１０００
以上になるように調整する。プレポリマーの分子量分布
（重量平均分子量（Ｍｗ））が９００より小さいとき
は、シリコーンレジン（１）の縮重合の際の硬化収縮が
大きくて、硬化後に塗膜にクラックが発生しやすくなっ
たりする。

【００１８】オルガノシロキサン（Ａ）を調製する際の
原料（Ａ₁ ）〜（Ａ₃ ）の使用量は、（Ａ₁ ）１００重
量部に対して、（Ａ₂ ）２０〜２００重量部（好ましく
は４０〜１６０重量部、より好ましくは６０〜１２０重
量部）、（Ａ₃ ）６０重量部以下（好ましくは４０重量
部以下、より好ましくは３０重量部以下）の割合であ
る。（Ａ₂ ）の使用量が上記範囲より少ないか、あるい
は、（Ａ₃)の使用量が上記範囲より多いと、硬化被膜の
所望の硬度が得られない（硬度が低くなる）という問題
がある。また、（Ａ₂ ）の使用量が上記範囲より多い
と、硬化被膜の架橋密度が高すぎて硬度が高くなりす
ぎ、そのためクラックを発生しやすいという問題があ
る。

【００１９】原料（Ａ₂ ）として使用できるコロイダル
シリカとしては、特に限定はされないが、たとえば、水
分散性あるいはアルコール等の非水系の有機溶媒分散性
コロイダルシリカが使用できる。一般に、このようなコ
ロイダルシリカは、固形分としてのシリカを２０〜５０
重量％含有しており、この値からシリカ配合量を決定で
きる。また、水分散性コロイダルシリカを使用する場
合、固形分以外の成分として存在する水は、後に示すよ
うに硬化剤として用いることができる。水分散性コロイ
ダルシリカは、通常、水ガラスから作られるが、市販品
として容易に入手することができる。また、有機溶媒分
散性コロイダルシリカは、前記水分散性コロイダルシリ
カの水を有機溶媒と置換することで容易に調製すること
ができる。このような有機溶媒分散性コロイダルシリカ
も水分散性コロイダルシリカと同様に市販品として容易
に入手することができる。有機溶媒分散性コロイダルシ
リカにおいて、コロイダルシリカが分散している有機溶
媒の種類は、たとえば、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の低
級脂肪族アルコール類；エチレングリコール、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコー
ルモノエチルエーテル等のエチレングリコール誘導体；
ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等のジエチレングリコール誘導体；およびジ
アセトンアルコール等を挙げることができ、これらから
なる群より選ばれた１種もしくは２種以上のものを使用
することができる。これらの親水性有機溶媒と併用して
トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチル
ケトオキシム等も用いることができる。

【００２０】なお、原料（Ａ₂ ）としてコロイダルシリ
カを用いる場合、（Ａ₂ ）の前記使用割合は分散媒も含
む重量部である。また、前記加水分解性混合物の加水分
解重縮合反応の際に用いられる硬化剤としては、水が用
いられるが、この量としては、加水分解性混合物中に含
まれるＯＲ¹ 基１モル当量当たり、水０．０１〜３．０
モルが好ましく、０．３〜１．５モルがさらに好まし
い。

【００２１】加水分解性混合物の加水分解重縮合反応の
際に用いられる希釈溶剤としては、コロイダルシリカの
分散溶媒として前述した、メタノール、エタノール、イ
ソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の
低級脂肪族アルコール類；エチレングリコール、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のエチレングリコール誘導
体；ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等のジエチレングリコール誘導体；およ
びジアセトンアルコール等を挙げることができ、これら
からなる群より選ばれた１種もしくは２種以上のものを
使用することができる。これらの親水性有機溶媒と併用
してトルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエ
チルケトオキシムなども例示することができる。

【００２２】また、オルガノシロキサン（Ａ）のｐＨは
３．８〜６の範囲内に調整されていることが好ましい。
ｐＨがこの範囲内であれば、前記の分子量の範囲内で、
安定してオルガノシロキサン（Ａ）を使用することがで
きる。ｐＨがこの範囲外であると、オルガノシロキサン
（Ａ）の安定性が悪いため、塗料調製時からの使用でき
る期間が限られてしまう。ここで、ｐＨ調整方法は、特
に限定されるものではないが、たとえば、オルガノシロ
キサン（Ａ）の原料混合時、ｐＨが３．８未満となった
場合は、たとえば、アンモニア等の塩基性試薬を用いて
前記範囲内のｐＨに調整すればよく、ｐＨが６を超えた
場合も、たとえば、塩酸等の酸性試薬を用いて調整すれ
ばよい。また、ｐＨによっては、分子量が小さいまま逆
に反応が進まず、前記分子量範囲に到達させるのに時間
がかかる場合は、オルガノシロキサン（Ａ）を加熱して
反応を促進してもよいし、酸性試薬でｐＨを下げて反応
を進めた後、塩基性試薬で所定のｐＨに戻してもよい。

【００２３】シリコーンレジン（１）は、加熱硬化させ
る場合は硬化触媒を含む必要はないが、オルガノシロキ
サン（Ａ）の縮合反応を促進することによって、塗布被
膜の加熱硬化を促進させたり同被膜を常温で硬化させた
りする目的で必要に応じて、さらに硬化触媒を含むこと
ができる。硬化触媒としては、特に限定はされないが、
たとえば、アルキルチタン酸塩類；オクチル酸錫、ジブ
チル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジマレエート等のカ
ルボン酸金属塩類；ジブチルアミン−２−ヘキソエー
ト、ジメチルアミンアセテート、エタノールアミンアセ
テート等のアミン塩類；酢酸テトラメチルアンモニウム
等のカルボン酸第４級アンモニウム塩；テトラエチルペ
ンタミン等のアミン類、Ｎ−β−アミノエチル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチ
ル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のア
ミン系シランカップリング剤；ｐ−トルエンスルホン
酸、フタル酸、塩酸等の酸類；アルミニウムアルコキシ
ド、アルミニウムキレート等のアルミニウム化合物；酢
酸リチウム、酢酸カリウム、蟻酸リチウム、蟻酸ナトリ
ウム、リン酸カリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金
属塩；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチ
タネート、チタニウムテトラアセチルアセトネート等の
チタニウム化合物；メチルトリクロロシラン、ジメチル
ジクロロシラン、トリメチルモノクロロシラン等のハロ
ゲン化シラン類等が挙げられる。しかし、これらの他
に、オルガノシロキサン（Ａ）の縮合反応の促進に有効
なものであれば特に制限はない。

【００２４】シリコーンレジン（１）が硬化触媒をも含
む場合、その量は、オルガノシロキサン（Ａ）に対し、
好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８％以下で
ある。１０重量％を超えると、帯電防止機能無機塗料の
貯蔵安定性を損なう可能性がある。帯電防止機能無機塗
料中に含まれるシリコーンレジンがシリコーンレジン
（１）である場合、帯電防止機能無機塗料は、低温加熱
するか、あるいは、硬化触媒を加えて常温放置すること
により、（Ａ）成分の有する加水分解性基同士が縮合反
応して硬化被膜を形成する。したがって、このような帯
電防止機能無機塗料は、常温で硬化するときにも湿度の
影響をほとんど受けない。また、加熱処理を行えば、硬
化触媒を使用することなく縮合反応を促進して硬化被膜
を形成することができる。

【００２５】シリコーンレジン（２）に含まれる前記
（Ｂ）成分すなわちシリカ分散オリゴマー溶液（Ｂ）
は、帯電防止機能無機塗料の硬化被膜形成に際して、硬
化反応に預かる官能性基としての加水分解性基（Ｘ）を
有するベースポリマーの主成分である。これは、たとえ
ば、有機溶媒または水（有機溶媒と水との混合溶媒でも
よい）に分散されたコロイダルシリカに、前記一般式
（Ｉ）で表される加水分解性オルガノシランの１種ある
いは２種以上を加え、水（コロイダルシリカ中に予め含
まれていた水および／または別途添加された水）を前記
加水分解性基（Ｘ）１モル当量当たり水０．００１〜
０．５モル使用する条件下で、該加水分解性オルガノシ
ランを部分加水分解することで得られる。

【００２６】前記一般式（Ｉ）で表される加水分解性オ
ルガノシラン中の基Ｒ³ としては、同一または異種の置
換もしくは非置換で炭素数１〜８の１価炭化水素基であ
れば特に限定はされないが、たとえば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；２
−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基、３−フ
ェニルプロピル基等のアラルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ビニル基、アリル基等のアルケニ
ル基；クロロメチル基、γ−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化
水素基；γ−メタクリロキシプロピル基、γ−グリシド
キシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチ
ル基、γ−メルカプトプロピル基等の置換炭化水素基等
を例示することができる。これらの中でも、合成の容易
さ或いは入手の容易さから炭素数１〜４のアルキル基お
よびフェニル基が好ましい。

【００２７】前記一般式（Ｉ）中、加水分解性基Ｘとし
ては、特に限定はされないが、たとえば、アルコキシ
基、アセトキシ基、オキシム基、エノキシ基、アミノ
基、アミノキシ基、アミド基などが挙げられる。これら
の中でも、入手の容易さおよびシリカ分散オリゴマー溶
液（Ｂ）を調製しやすいことから、アルコキシ基が好ま
しい。

【００２８】前記加水分解性オルガノシランの具体例と
しては、前記一般式（Ｉ）中のｍが０〜３の整数である
モノ−、ジ−、トリ−、テトラ−の各官能性のアルコキ
シシラン類、アセトキシシラン類、オキシムシラン類、
エノキシシラン類、アミノシラン類、アミノキシシラン
類、アミドシラン類などが挙げられる。これらの中で
も、入手の容易さおよびシリカ分散オリゴマー溶液
（Ｂ）を調製しやすいことから、アルコキシシラン類が
好ましい。

【００２９】アルコキシシラン類のうち、特に、ｍ＝０
のテトラアルコキシシランとしては、テトラメトキシシ
ラン、テトラエトキシシランなどが例示でき、ｍ＝１の
オルガノトリアルコキシシランとしては、メチルトリメ
トキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ
イソプロポキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、
フェニルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオ
ロプロピルトリメトキシシランなどが例示できる。ま
た、ｍ＝２のジオルガノジアルコキシシランとしては、
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラ
ン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキ
シシラン、メチルフェニルジメトキシシランなどが例示
でき、ｍ＝３のトリオルガノアルコキシシランとして
は、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシ
ラン、トリメチルイソプロポキシシラン、ジメチルイソ
ブチルメトキシシランなどが例示できる。さらに、一般
にシランカップリング剤と呼ばれるオルガノシラン化合
物もアルコキシシラン類に含まれる。

【００３０】これらの前記一般式（Ｉ）で表される加水
分解性オルガノシランの内、５０モル％以上（好ましく
は６０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上）
は、ｍ＝１で表される三官能性のものである。これが、
５０モル％未満では、十分な塗膜硬度が得られないとと
もに、塗膜の乾燥硬化性が劣りやすい。シリカ分散オリ
ゴマー溶液（Ｂ）中のコロイダルシリカは、帯電防止機
能無機塗料の塗布硬化被膜の硬度を高くし、平滑性と耐
クラック性を改善する効果がある。コロイダルシリカと
しては、特に限定はされないが、たとえば、水分散性あ
るいはアルコールなどの非水系の有機溶媒分散性コロイ
ダルシリカが使用できる。一般に、このようなコロイダ
ルシリカは、固形分としてのシリカを２０〜５０重量％
含有しており、この値からシリカ配合量を決定できる。
また、水分散性コロイダルシリカを使用する場合には、
固形分以外の成分として存在する水は、前記加水分解性
オルガノシランの加水分解に用いることができるととも
に、帯電防止機能無機塗料の硬化剤として用いることが
できる。水分散性コロイダルシリカは、通常、水ガラス
から作られるが、市販品として容易に入手することがで
きる。また、有機溶媒分散性コロイダルシリカは、前記
水分散性コロイダルシリカの水を有機溶媒と置換するこ
とで容易に調製することができる。このような有機溶媒
分散性コロイダルシリカも水分散性コロイダルシリカと
同様に市販品として容易に入手することができる。有機
溶媒分散性コロイダルシリカにおいて、コロイダルシリ
カが分散している有機溶媒の種類は、特に限定はされな
いが、たとえば、メタノール、エタノール、イソプロパ
ノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の低級脂肪
族アルコール類；エチレングリコール、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノ
エチルエーテル等のエチレングリコール誘導体；ジエチ
レングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエー
テル等のジエチレングリコール誘導体；およびジアセト
ンアルコール等を挙げることができ、これらからなる群
より選ばれた１種もしくは２種以上を使用することがで
きる。これらの親水性有機溶媒と併用して、トルエン、
キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトオキシ
ムなども用いることができる。

【００３１】シリカ分散オリゴマー溶液（Ｂ）中のコロ
イダルシリカは、前述の効果があるが、配合量が多すぎ
ると、帯電防止機能無機塗料の硬化被膜が硬くなりすぎ
て同被膜のクラックの発生を招来する原因となる恐れが
ある。そのため、シリカ分散オリゴマー溶液（Ｂ）中に
おいて、コロイダルシリカは、シリカを固形分として、
５〜９５重量％（好ましくは１０〜９０重量％、より好
ましくは２０〜８５重量％）の範囲内で含有される。含
有量が５重量％未満であると、所望の被膜硬度が得られ
なくなる傾向がある。一方、９５重量％を越えると、ク
ラックの発生を招来しやすくなる。

【００３２】なお、本明細書中、シリコーンレジン
（２）中における（Ｂ）成分の配合割合は、コロイダル
シリカの分散媒も含む値である。シリカ分散オリゴマー
溶液（Ｂ）を調製する際に用いられる水の量は、前述の
ように、前記加水分解性オルガノシランが持つ加水分解
性基（Ｘ）１モル当量当たり０．００１〜０．５モルの
範囲内、好ましくは０．０１〜０．４モルの範囲内であ
る。水の使用量が０．００１モル未満であると、十分な
部分加水分解物が得られず、０．５モルを超えると、部
分加水分解物の安定性が悪くなる。ここで、加水分解性
オルガノシランの部分加水分解反応における水の上記使
用量は、水を全く含まないコロイダルシリカ（たとえ
ば、分散媒として有機溶媒のみを用いたコロイダルシリ
カ）を用いた場合は別途に添加された水の量であり、水
を含むコロイダルシリカ（たとえば、コロイダルシリカ
の分散媒として水のみまたは有機溶媒と水との混合溶媒
を用いたコロイダルシリカ）を用いた場合は、コロイダ
ルシリカ中に予め含まれていた水および別途添加の水の
うちの少なくともコロイダルシリカ中に予め含まれてい
た水の量である。水の量がコロイダルシリカ中に予め含
まれていた水だけで上記使用量に足りるならば別途に水
を添加しなくてもよいのであるが、水の量がコロイダル
シリカ中に予め含まれていた水だけでは上記使用量に足
りない場合は、別途に水を上記使用量に達するまで添加
する必要がある。その場合、上記水の使用量は、コロイ
ダルシリカ中に予め含まれていた水と別途添加された水
の合計量である。なお、コロイダルシリカ中に予め含ま
れていた水だけで上記使用量に足りる場合でも、別途に
水を添加してもよく、その場合も、上記水の使用量は、
コロイダルシリカ中に予め含まれていた水と別途添加さ
れた水の合計量である。ただし、この合計量が上記上限
（加水分解性基（Ｘ）１モル当量当たり０．５モル）を
超えないように別途に水を添加する。

【００３３】加水分解性オルガノシランを部分加水分解
する方法は、特に限定されず、たとえば、加水分解性オ
ルガノシランとコロイダルシリカとを混合すればよい
（コロイダルシリカに水が全く含まれていないかあるい
は必要量含まれていない場合はここで水を添加配合す
る）。その際、部分加水分解反応は常温で進行するが、
部分加水分解反応を促進させるために、必要に応じ、加
温（たとえば、６０〜１００℃）するか、あるいは、触
媒を用いてもよい。この触媒としては、特に限定はされ
ないが、たとえば、塩酸、酢酸、ハロゲン化シラン、ク
ロロ酢酸、クエン酸、安息香酸、ジメチルマロン酸、蟻
酸、プロピオン酸、グルタール酸、グリコール酸、マレ
イン酸、マロン酸、トルエンスルホン酸、シュウ酸など
の有機酸および無機酸等の１種または２種以上を用いる
ことができる。

【００３４】シリカ分散オリゴマー溶液（Ｂ）は、その
性能を長期にわたり安定して得るために、液のｐＨを、
好ましくは２．０〜７．０、より好ましくは２．５〜
６．５、さらに好ましくは３．０〜６．０にすると良
い。ｐＨがこの範囲外であると、特に水の使用量が加水
分解性基（Ｘ）１モル当量当たり０．３モル以上の条件
下で（Ｂ）成分の性能持続性の低下が著しい。（Ｂ）成
分のｐＨが上記範囲外にあるときは、この範囲より酸性
側であれば、アンモニア、エチレンジアミン等の塩基性
試薬を添加してｐＨを調整すれば良く、塩基性側であれ
ば、塩酸、硝酸、酢酸等の酸性試薬を用いてｐＨを調整
すればよい。しかし、その調整方法は特に限定されるも
のではない。

【００３５】シリコーンレジン（２）に含まれる前記
（Ｃ）成分すなわちシラノール基含有ポリオルガノシロ
キサン（Ｃ）は、硬化反応に預かる官能性基としての加
水分解性基を有するベースポリマーである前記（Ｂ）成
分と縮合反応して硬化被膜中に３次元架橋を形成するた
めの架橋剤であり、前記（Ｂ）成分の硬化収縮による歪
みを吸収してクラック発生を防止する効果のある成分で
ある。

【００３６】シラノール基含有ポリオルガノシロキサン
（Ｃ）を表す前記平均組成式（II）中のＲ⁴ としては、
特に限定はされず、前記式（Ｉ）中のＲ³ と同じものが
例示されるが、好ましくは、炭素数１〜４のアルキル
基、フェニル基、ビニル基、γ−グリシドキシプロピル
基、γ−メタクリロキシプロピル基、γ−アミノプロピ
ル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの置換
炭化水素基、より好ましくはメチル基およびフェニル基
である。また、前記式（II）中、ａおよびｂはそれぞれ
前記の関係を満たす数であり、ａが０．２未満またはｂ
が３を超えると、帯電防止機能無機塗料の硬化被膜にク
ラックを生じる等の不都合がある。また、ａが２を超え
且つ４以下の場合またはｂが０．０００１未満では硬化
がうまく進行しない。

【００３７】シラノール基含有ポリオルガノシロキサン
（Ｃ）は、特に限定されるわけではないが、たとえば、
メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、フ
ェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、
もしくは、これらに対応するアルコキシシランの１種も
しくは２種以上の混合物を公知の方法により大量の水で
加水分解することにより得ることができる。シラノール
基含有ポリオルガノシロキサン（Ｃ）を得るために、ア
ルコキシシランを用いて公知の方法で加水分解した場
合、加水分解されないアルコキシ基が微量に残る場合が
ある。すなわち、シラノール基と極微量のアルコキシ基
とが共存するようなポリオルガノシロキサンが得られる
こともあるが、本発明においては、このようなポリオル
ガノシロキサンを用いても差し支えない。

【００３８】シリコーンレジン（２）に含まれる前記
（Ｄ）成分すなわち硬化触媒（Ｄ）は、前記（Ｂ）成分
と（Ｃ）成分との縮合反応を促進し、帯電防止機能無機
塗料の塗布被膜を硬化させる成分である。硬化触媒
（Ｄ）としては、特に限定はされないが、たとえば、ア
ルキルチタン酸塩類；オクチル酸錫、ジブチル錫ジラウ
レート、ジオクチル錫ジマレエート等のカルボン酸金属
塩類；ジブチルアミン−２−ヘキソエート、ジメチルア
ミンアセテート、エタノールアミンアセテート等のアミ
ン塩類；酢酸テトラメチルアンモニウム等のカルボン酸
第４級アンモニウム塩；テトラエチルペンタミン等のア
ミン類、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン等のアミン系シランカ
ップリング剤；ｐ−トルエンスルホン酸、フタル酸、塩
酸等の酸類；アルミニウムアルコキシド、アルミニウム
キレート等のアルミニウム化合物；酢酸リチウム、蟻酸
リチウム、蟻酸ナトリウム、リン酸カリウム、水酸化カ
リウム等のアルカリ金属塩；テトライソプロピルチタネ
ート、テトラブチルチタネート、チタニウムテトラアセ
チルアセトネート等のチタニウム化合物；メチルトリク
ロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルモノ
クロロシラン等のハロゲン化シラン類等が挙げられる。
しかし、これらの他に、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との縮
合反応の促進に有効なものであれば特に制限はない。

【００３９】シリコーンレジン（２）中、（Ｂ）成分お
よび（Ｃ）成分の配合割合は、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分
の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分１〜９９重量
部、（Ｃ）成分９９〜１重量部（好ましくは、（Ｂ）成
分５〜９５重量部、（Ｃ）成分９５〜５重量部、より好
ましくは、（Ｂ）成分１０〜９０重量部、（Ｃ）成分９
０〜１０重量部）である。（Ｂ）成分が１重量部未満で
ある（（Ａ）成分が９９重量部を超える）と、常温硬化
性に劣り、また、十分な被膜硬度が得られない傾向があ
る。一方、（Ｂ）成分が９９重量部を超える（（Ａ）成
分が１重量部未満である）と、硬化性が不安定であり、
かつ、良好な塗膜が得られないことがある。

【００４０】シリコーンレジン（２）中、（Ｄ）成分の
配合割合は、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計量１００
重量部に対して、０．０００１〜１０重量部の範囲内
（好ましくは０．０００５〜８重量部の範囲内、より好
ましくは０．０００７〜５重量部の範囲内）である。
（Ｄ）の配合量が０．０００１重量部未満では常温硬化
性が低下し、また、十分な被膜硬度が得られない傾向が
ある。１０重量部を超えると、硬化被膜の耐熱性や耐候
性が低下したり、硬化被膜の硬度が高くなりすぎてクラ
ックを生じたりする恐れがある。

【００４１】帯電防止機能無機塗料中に含まれるシリコ
ーンレジンがシリコーンレジン（２）である場合、帯電
防止機能無機塗料は、（Ｂ）成分に含まれるオルガノシ
ランのオリゴマーの有する加水分解性基と（Ｃ）成分の
シラノ−ル基とが硬化触媒（Ｄ）の存在下で、常温放置
もしくは低温加熱することにより縮合反応して硬化被膜
を形成する。従って、このような帯電防止機能無機塗料
は、常温で硬化するときにも湿度の影響をほとんど受け
ない。また、加熱処理により縮合反応を促進して硬化被
膜を形成することもできる。

【００４２】本発明の帯電防止機能無機塗料に含まれる
光半導体としては、特に限定はされないが、たとえば、
酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄、酸化ジルコニ
ウム、酸化タングステン、酸化クロム、酸化モリブデ
ン、酸化ルテニウム、酸化ゲルマニウム、酸化鉛、酸化
カドミウム、酸化銅、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸
化タンタル、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ロジウ
ム、酸化レニウム等の金属酸化物の他、チタン酸ストロ
ンチウム等が挙げられる。これらの中でも、上記金属酸
化物が、実用的に容易に利用可能な点で好ましい。

【００４３】塗膜の透明性が必要とされる場合は、光半
導体の平均一次粒子径が５０μｍ以下であることが好ま
しく、５μｍ以下であることがより好ましく、０．５μ
ｍ以下であることがさらに好ましい。光半導体は、１種
のみ用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても
よい。

【００４４】光半導体は、粉末、微粒子粉末、溶液分散
ゾル粒子等塗料に分散可能なものであれば、いかなる形
態のものでも構わない。さらに、光半導体の原料となる
ものも、最終的に光半導体の性質を示す物であれば、制
限されない。なお、酸化チタンを光半導体として用いる
場合は、結晶形がアナタ−ゼを示すものを用いる方が、
帯電防止性能が長期間発現する点で好ましい。

【００４５】本発明の帯電防止機能無機塗料の塗膜に光
を照射すると、この塗膜に含まれる光半導体の作用によ
り塗膜の表面抵抗値が下がることで帯電防止効果が発現
されて、塗膜表面が汚れにくくなる。光半導体含有塗膜
に光が照射されたとき、どのようなメカニズムで塗膜の
表面抵抗値が下がるのかはまだ明確には確認されていな
いが、光照射により生成した電子とホ−ルが作用するこ
とで塗膜の表面抵抗値が下がるものと考えられる。

【００４６】光半導体の表面に金属が担持されている
と、塗膜の帯電防止効果がより高くなる。そのメカニズ
ムは、まだ明確には確認されていないが、光半導体の表
面に金属を担持することにより光半導体の電荷分離が促
進されて、電荷分離により生成した電子とホ−ルの消失
確立が小さくなることが関係していると考えられる。光
半導体の表面に担持される金属としては、たとえば、
銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、白金、金、パラジウム、
カドミウム、コバルト、ロジウム、ルテニウム等が、光
半導体の電荷分離をより促進させる点で好ましい。担持
される金属は、１種のみでも２種以上でもよい。

【００４７】金属の担持量は、特に限定はされないが、
たとえば、光半導体に対し、０．１〜１０重量％である
ことが好ましく、０．２〜５重量％であることがより好
ましい。担持量が０．１重量％未満だと、担持効果が充
分に得られない傾向があり、１０重量％を超えて担持し
ても、効果はあまり増加せず、逆に変色や性能劣化等の
問題が起きる傾向がある。

【００４８】金属の担持方法としては、特に限定するわ
けではないが、浸積法、含浸法、光還元法等が挙げられ
る。帯電防止機能無機塗料中、光半導体の配合量は、特
に限定はされないが、たとえば、全縮合化合物換算固形
分と全光半導体成分との合計１００重量部に対する光半
導体の重量部として述べると、光半導体の表面に金属が
担持されていない場合は、好ましくは５〜８０重量部、
より好ましくは１０〜５０重量部であり、光半導体の表
面に金属が担持されている場合は、好ましくは２〜７５
重量部、より好ましくは５〜４５重量部である。光半導
体の配合量が上記範囲より少ないと、充分な帯電防止機
能が得られにくくなる等の傾向があり、上記範囲より多
いと、クラックが発生しやすくなる等、塗膜性能が低下
する傾向がある。なお、光半導体の表面に金属が担持さ
れている場合の光半導体の上記配合量は、担持金属を含
めない量である。

【００４９】本発明の帯電防止機能無機塗料は、必要に
応じ、顔料、染料等の着色剤をさらに含むことにより、
調色可能である。使用できる顔料としては、特に限定は
されないが、たとえば、カーボンブラック、キナクリド
ン、ナフトールレッド、シアニンブルー、シアニングリ
ーン、ハンザイエロー等の有機顔料；酸化チタン、硫酸
バリウム、弁柄、複合金属酸化物等の無機顔料がよく、
これらの群から選ばれる１種あるいは２種以上を組み合
わせて使用しても差し支えない。顔料の分散は、特に限
定はされず、通常の方法、たとえば、ダイノーミール、
ペイントシェーカー等により顔料粉を直接分散させる方
法等でよい。その際、分散剤、分散助剤、増粘剤、カッ
プリング剤等の使用が可能である。顔料の添加量は、顔
料の種類により隠蔽性が異なるので特に限定はされない
が、たとえば、全縮合化合物換算固形分１００重量部に
対して、好ましくは５〜８０重量部、より好ましくは１
０〜７０重量部である。顔料の添加量が５重量部未満の
場合は隠蔽性が悪くなる傾向があり、８０重量部を超え
ると塗膜の平滑性が悪くなることがある。

【００５０】使用できる染料としては、特に限定はされ
ないが、たとえば、アゾ系、アントラキノン系、インジ
コイド系、硫化物系、トリフェニルメタン系、キサンテ
ン系、アリザリン系、アクリジン系、キノンイミン系、
チアゾール系、メチン系、ニトロ系、ニトロソ系等の染
料が挙げられる。これらの群から選ばれる１種あるいは
２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。染料
の添加量は、染料の種類により隠蔽性が異なるので特に
限定はされないが、たとえば、全縮合化合物換算固形分
１００重量部に対して、好ましくは５〜８０重量部、よ
り好ましくは１０〜７０重量部である。染料の添加量が
５重量部未満の場合は隠蔽性が悪くなる傾向があり、８
０重量部を超えると塗膜の平滑性が悪くなることがあ
る。

【００５１】なお、レベリング剤、金属粉、ガラス粉、
抗菌剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等も、本発明の効果
に悪影響を与えない範囲内で帯電防止機能無機塗料に含
まれていてもよい。帯電防止機能無機塗料は、取り扱い
の容易さから必要に応じて各種有機溶媒で希釈して使用
できるし、また、同有機溶媒で希釈したものであっても
よい。有機溶媒の種類は、シリコーンレジンの各成分の
有する１価炭化水素基の種類、または、シリコーンレジ
ンの各成分の分子量の大きさ等に応じて適宜選定するこ
とができる。このような有機溶媒としては、特に限定は
されないが、たとえば、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の低
級脂肪族アルコール類；エチレングリコール、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコー
ルモノエチルエーテル等のエチレングリコール誘導体；
ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等のジエチレングリコール誘導体；および、
トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、メチルエチルケトオキシム、ジアセトンアル
コール等を挙げることができ、これらからなる群より選
ばれた１種もしくは２種以上を使用することができる。
有機溶媒での希釈割合は特に制限はなく、必要に応じて
希釈割合を適宜決定すれば良い。

【００５２】帯電防止機能無機塗料を塗布する方法は、
特に限定されるものではなく、たとえば、刷毛塗り、ス
プレー、浸漬（ディッピング）、ロール、フロー、カー
テン、ナイフコート、スピンコート等の通常の各種塗布
方法を選択することができる。帯電防止機能無機塗料の
塗膜の硬化方法については、公知の方法を用いればよ
く、特に限定はされない。また、硬化の際の温度も特に
限定はされず、所望される硬化被膜性能や硬化触媒の使
用の有無や光半導体の耐熱性等に応じて常温〜加熱温度
の広い範囲をとることができる。

【００５３】帯電防止機能無機塗料から形成される塗布
硬化被膜の厚みは、特に制限はなく、たとえば、０．０
５〜１０μｍ程度であればよいが、帯電防止機能をより
効果的に発揮させるとともに、塗布硬化被膜が長期的に
安定に密着、保持され、かつ、クラックや剥離が発生し
ないためには、０．０５〜５μｍが好ましく、０．０５
〜２μｍがより好ましい。

【００５４】本発明の帯電防止機能無機塗料が塗布され
る基材（本発明の帯電防止機能塗装品に用いられる基材
でもある）としては、特に限定はされないが、たとえ
ば、無機質基材、有機質基材およびこれらの基材のうち
のいずれかの表面に有機物被膜を有する有機塗装基材等
が挙げられる。無機質基材としては、特に限定はされな
いが、たとえば、金属基材；ガラス基材；ホーロー；水
ガラス化粧板、無機質硬化体等の無機質建材；セラミッ
クス等が挙げられる。

【００５５】金属基材としては、特に限定はされない
が、たとえば、非鉄金属〔たとえば、アルミニウム（Ｊ
ＩＳ−Ｈ４０００等）、アルミニウム合金（ジュラルミ
ン等）、銅、亜鉛等〕、鉄、鋼〔たとえば、圧延鋼（Ｊ
ＩＳ−Ｇ３１０１等）、溶融亜鉛めっき鋼（ＪＩＳ−Ｇ
３３０２等）、（圧延）ステンレス鋼（ＪＩＳ−Ｇ４３
０４、Ｇ４３０５等）等〕、ブリキ（ＪＩＳ−Ｇ３３０
３等）、その他の金属全般（合金含む）が挙げられる。

【００５６】ガラス基材としては、特に限定はされない
が、たとえば、ナトリウムソーダガラス、パイレックス
ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等が挙げられ
る。前記ホーローとは、金属表面にガラス質のホーロー
ぐすりを焼き付け、被覆したものである。その素地金属
としては、たとえば、軟鋼板、鋼板、鋳鉄、アルミニウ
ム等が挙げられるが、特に限定はされない。ホーローぐ
すりも通常のものを用いればよく、特に限定はされな
い。

【００５７】前記水ガラス化粧板とは、たとえば、ケイ
酸ソーダをスレートなどのセメント基材に塗布し、焼き
付けた化粧板などを指す。無機質硬化体としては、特に
限定はされないが、たとえば、繊維強化セメント板（Ｊ
ＩＳ−Ａ５４３０等）、窯業系サイディング（ＪＩＳ−
Ａ５４２２等）、木毛セメント板（ＪＩＳ−Ａ５４０４
等）、パルプセメント板（ＪＩＳ−Ａ５４１４等）、ス
レート・木毛セメント積層板（ＪＩＳ−Ａ５４２６
等）、石膏ボード製品（ＪＩＳ−Ａ６９０１等）、粘土
瓦（ＪＩＳ−Ａ５２０８等）、厚形スレート（ＪＩＳ−
Ａ５４０２等）、陶磁器質タイル（ＪＩＳ−Ａ５２０９
等）、建築用コンクリートブロック（ＪＩＳ−Ａ５４０
６等）、テラゾ（ＪＩＳ−Ａ５４１１等）、プレストレ
ストコンクリートダブルＴスラブ（ＪＩＳ−Ａ５４１２
等）、ＡＬＣパネル（ＪＩＳ−Ａ５４１６等）、空洞プ
レストレストコンクリートパネル（ＪＩＳ−Ａ６５１１
等）、普通煉瓦（ＪＩＳ−Ｒ１２５０等）等の無機材料
を硬化、成形させた基材全般を指す。

【００５８】セラミックス基材としては、特に限定はさ
れないが、たとえば、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ
素、窒化ケイ素等が挙げられる。有機質基材としては、
特に限定はされないが、たとえば、プラスチック、木、
木材、紙等が挙げられる。プラスチック基材としては、
特に限定はされないが、たとえば、ポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性もしくは熱可塑
性プラスチックおよびこれらのプラスチックをガラス繊
維、ナイロン繊維、カーボン繊維等の繊維で強化した繊
維強化プラスチック（ＦＲＰ）等が挙げられる。

【００５９】有機塗装基材を構成する有機物被膜として
は、特に限定はされないが、たとえば、アクリル系、ア
ルキド系、ポリエステル系、エポキシ系、ウレタン系、
アクリルシリコン系、塩化ゴム系、フェノール系、メラ
ミン系等の有機樹脂を含むコーティング材の硬化被膜等
が挙げられる。本発明の帯電防止機能無機塗料の塗布硬
化被膜の耐候性および基材との密着性を向上させるため
には、必要に応じ、基材の表面に、帯電防止機能無機塗
料の塗布硬化被膜を形成させる前に予めプライマー層を
形成させておいてもよい。プライマー層としては、特に
限定はされないが、たとえば、ナイロン樹脂、アルキド
樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリルシリコー
ン樹脂、塩化ゴム樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂および有機変性シ
リコーン樹脂からなる群の中から選ばれた少なくとも１
種の樹脂を固形分として１０重量％以上含有するプライ
マー組成物の硬化樹脂層等が挙げられる。プライマー層
の厚みは、特に限定はされないが、０．１〜５０μｍが
好ましく、０．５〜１０μｍがより好ましい。この厚み
が薄すぎると密着性および耐候性の向上効果が得られな
い恐れがあり、厚すぎると乾燥時に発泡等の恐れがあ
る。

【００６０】なお、表面に上記のような有機プライマー
層を有する基材は、前記有機塗装基材に含まれる。ま
た、プライマー層には、必要に応じ、調色のために顔
料、染料等の着色剤が含まれていてもよい。使用可能な
着色剤としては、帯電防止機能無機塗料に添加可能なも
のとして前述したものが挙げられる。プライマー層への
着色剤の配合量の好ましい数値範囲についても、前述
の、帯電防止機能無機塗料の場合と同様である。ただ
し、全縮合化合物換算固形分１００重量部に対してでは
なくて、全樹脂固形分１００重量部に対して規定され
る。

【００６１】基材の形態については、特に限定はされ
ず、たとえば、フィルム状、シート状、板状、繊維状等
が挙げられる。また、基材は、これらの形状の材料の成
形体、または、これらの形状の材料もしくはその成形体
の少なくとも１つを一部に備えた構成体等であってもよ
い。基材は、上述した各種材料単独からなるものでもよ
いし、上述した各種材料のうちの少なくとも２つを組み
合わせてなる複合材料または上述した各種材料のうちの
少なくとも２つを積層してなる積層材料でもよい。

【００６２】本発明の帯電防止機能無機塗料および帯電
防止機能塗装品は、優れた帯電防止機能を長期間安定に
発揮して、汚れの付着を低減する効果を持つため、帯電
防止機能無機塗料の塗布硬化被膜を各種材料または物品
の少なくとも一部に装備させることにより、たとえば、
下記の用途に好適に用いることができる。建物関連の部
材または物品、たとえば、外装材（たとえば、外壁材、
平板瓦・日本瓦・金属瓦等の瓦等）、塩ビ雨とい等の樹
脂製雨とい・ステンレス雨とい等の金属製雨とい等の雨
とい、門およびそれに用いるための部材（たとえば、門
扉・門柱・門塀等）、フェンス（塀）およびそれに用い
るための部材、ガレージ扉、ホームテラス、ドア、柱、
カーポート、駐輪ポート、サインポスト、宅配ポスト、
配電盤・スイッチ等の配線器具、ガスメーター、インタ
ーホン、テレビドアホン本体およびカメラレンズ部、電
気錠、エントランスポール、縁側、換気扇吹き出し口、
建物用ガラス等；窓（たとえば、採光窓、天窓、ルーバ
ー等の開閉窓等）およびそれに用いるための部材（たと
えば、窓枠、雨戸、ブラインド等）、自動車、鉄道車
両、航空機、船舶、機械装置、道路周辺部材（たとえ
ば、防音壁、トンネル内装板、各種表示装置、ガードレ
ール、車止め、高欄、交通標識の標識板および標識柱、
信号機、ポストコーン等）、広告塔、屋外または屋内用
照明器具およびそれに用いるための部材（たとえば、ガ
ラス部材、樹脂部材、金属部材、セラミックス部材
等）、太陽電池用ガラス、農業用ビニールおよびガラス
ハウス、エアコン用室外機、ＶＨＦ・ＵＨＦ・ＢＳ・Ｃ
Ｓ等のアンテナ等。

【００６３】なお、本発明の帯電防止機能無機塗料を上
記の各種材料または物品の少なくとも一部に直接塗布
し、硬化させてもよいが、これに限定されず、たとえ
ば、本発明の帯電防止機能無機塗料の塗布硬化被膜をフ
ィルム基材の表面に塗布し、硬化させてなる帯電防止機
能フィルムを上記の各種材料または物品の少なくとも一
部に貼るようにしてもよい。このようなフィルムの基材
の材質としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹
脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂およびそれらの複合樹
脂等の樹脂が挙げられるが、特に限定はされない。

【００６４】

【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明を詳
細に説明する。実施例及び比較例中、特に断らない限
り、「部」はすべて「重量部」を、「％」はすべて「重
量％」を表す。また、分子量はＧＰＣ（ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー）により、測定機種として東
ソー（株）のＨＬＣ８０２０を用いて、標準ポリスチレ
ンで検量線を作成し、その換算値として測定したもので
ある。なお、本発明は下記実施例に限定されない。 ＜実施例１＞原料（Ａ₁ ）としてメチルトリメトキシシ
ラン１００部に、原料（Ａ₂ ）としてテトラエトキシシ
ラン１０部、同じく原料（Ａ₂ ）として酸性コロイダル
シリカであるＩＰＡオルガノシリカゾル（商品名「ＯＳ
ＣＡＬ１４３２」、触媒化成工業（株）製、固形分３０
％）９０部、原料（Ａ₃ ）としてジメチルジメトキシシ
ラン３０部、希釈溶媒としてイソプロピルアルコール
（以下ＩＰＡと略す）１００部を混合し、更に、水９０
部を添加し、攪拌した。得られた液を６０℃恒温槽中で
５時間加熱することにより、反応生成物のオルガノシロ
キサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）を１５００に調
整してオルガノシロキサンのアルコール溶液を得た。

【００６５】オルガノシロキサンのアルコール溶液の調
製条件： ・〔水〕／〔ＯＲ¹ 〕モル比 １．７３ ・重量平均分子量 １５００ ・全縮合化合物換算固形分 ２３．３％ この溶液に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成
（株）製酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニッ
ク１１−１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と
全光半導体成分との合計１００部に対し光半導体が２０
部になる量添加混合することにより、帯電防止機能無機
塗料（１）を得た。

【００６６】この帯電防止機能無機塗料（１）を、アセ
トンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布
し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（１）を得た。なお、塗膜の
硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例２＞実施例１において、光半導体として、酸化
チタンゾルの代わりに酸化チタン粉末（石原産業（株）
製酸化チタン：商品名「ＳＴ−０１」）を同じ量用いた
こと以外は実施例１と同様にして帯電防止機能無機塗料
（２）を得た。

【００６７】この帯電防止機能無機塗料（２）を、アセ
トンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布
し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（２）を得た。なお、塗膜の
硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例３＞実施例１において、光半導体として、酸化
チタンゾルの代わりに白金を担持した酸化チタンを同じ
量用いたこと以外は実施例１と同様にして帯電防止機能
無機塗料（３）を得た。

【００６８】なお、白金担持は、酸化チタン粉末（石原
産業（株）製酸化チタン：商品名「ＳＴ−０１」）に光
電着法で行い、酸化チタンに対して０．５％担持した。
次に、帯電防止機能無機塗料（３）を、アセトンで洗浄
したガラス基板にスプレー塗装法により塗布し、塗膜を
温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることにより、帯電
防止機能塗装品（３）を得た。なお、塗膜の硬化後の膜
厚は０．５μｍであった。 ＜実施例４＞実施例１において、基材としてガラス基板
の代わりにアルミ基板を用いたこと以外は実施例１と同
様の作業を行って帯電防止機能塗装品（４）を得た。 ＜実施例５＞原料（Ａ₁ ）としてメチルトリメトキシシ
ラン１００部に、原料（Ａ₂ ）として酸性コロイダルシ
リカであるＩＰＡオルガノシリカゾル（商品名「ＯＳＣ
ＡＬ１４３２」、触媒化成工業（株）製、固形分３０
％）６０部、原料（Ａ₃ ）としてジメチルジメトキシシ
ラン３０部、希釈溶媒としてＩＰＡ１００部を混合し、
更に、水１２０部を添加し、攪拌した。得られた液を６
０℃恒温槽中で５時間加熱することにより、反応生成物
のオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）
を１２００に調整してオルガノシロキサンのアルコール
溶液を得た。

【００６９】オルガノシロキサンのアルコール溶液の調
製条件： ・〔水〕／〔ＯＲ¹ 〕モル比 ２．４６ ・重量平均分子量 １２００ ・全縮合化合物換算固形分 ２０．９％ この溶液に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成
（株）製酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニッ
ク１１−１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と
全光半導体成分との合計１００部に対し光半導体が２０
部になる量添加混合することにより、帯電防止機能無機
塗料（５）を得た。

【００７０】この帯電防止機能無機塗料（５）を、アセ
トンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布
し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（５）を得た。なお、塗膜の
硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例６＞実施例５において、基材としてガラス基板
の代わりにアルミ基板を用いたこと以外は実施例５と同
様の作業を行って帯電防止機能塗装品（６）を得た。 ＜実施例７＞実施例５において、基材としてガラス基板
の代わりにアクリル基板を用いたこと以外は実施例５と
同様の作業を行って帯電防止機能塗装品（７）を得た。 ＜実施例８＞実施例５において、光半導体として用いた
酸化チタンゾルの添加量を５部に変更したこと以外は実
施例５と同様にして帯電防止機能無機塗料（８）を得
た。

【００７１】この帯電防止機能無機塗料（８）を、アセ
トンで洗浄したアルミ基板にスプレー塗装法により塗布
し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（８）を得た。なお、塗膜の
硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例９＞実施例５において、光半導体として用いた
酸化チタンゾルの添加量を８０部に変更したこと以外は
実施例５と同様にして帯電防止機能無機塗料（９）を得
た。

【００７２】この帯電防止機能無機塗料（９）を、アセ
トンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布
し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（８）を得た。なお、塗膜の
硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例１０＞原料（Ａ₁ ）としてメチルトリメトキシ
シラン１００部に、原料（Ａ₂ ）としてテトラエトキシ
シラン２０部、同じく原料（Ａ₂ ）として酸性コロイダ
ルシリカであるＩＰＡオルガノシリカゾル（商品名「Ｏ
ＳＣＡＬ１４３２」、触媒化成工業（株）製、固形分３
０％）５０部、原料（Ａ₃ ）としてジメチルジメトキシ
シラン５０部、希釈溶媒としてＩＰＡ１００部を混合
し、更に、水１８０部を添加し、攪拌した。得られた液
を６０℃恒温槽中で５時間加熱することにより、反応生
成物のオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）を１８００に調整してオルガノシロキサンのアルコ
ール溶液を得た。

【００７３】オルガノシロキサンのアルコール溶液の調
製条件： ・〔水〕／〔ＯＲ¹ 〕モル比 ２．９２ ・重量平均分子量 １２００ ・全縮合化合物換算固形分 ２０．２％ この溶液に、光半導体として酸化チタンゾル（石原産業
（株）製酸化チタンゾル：商品名「ＳＴＳ−０１」）
を、全縮合化合物換算固形分と全光半導体成分との合計
１００部に対し光半導体が２０部になる量添加混合する
ことにより、帯電防止機能無機塗料（１０）を得た。

【００７４】この帯電防止機能無機塗料（１０）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（１０）を得た。なお、塗
膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例１１＞原料（Ａ₁ ）としてメチルトリメトキシ
シラン１００部に、原料（Ａ₂ ）としてテトラエトキシ
シラン１０部、同じく原料（Ａ₂ ）として酸性コロイダ
ルシリカであるＩＰＡオルガノシリカゾル（商品名「Ｏ
ＳＣＡＬ１４３２」、触媒化成工業（株）製、固形分３
０％）９０部、希釈溶媒としてＩＰＡ１００部を混合
し、更に、水２００部を添加し、攪拌した。得られた液
を６０℃恒温槽中で５時間加熱することにより、反応生
成物のオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）を２０００に調整してオルガノシロキサンのアルコ
ール溶液を得た。

【００７５】オルガノシロキサンのアルコール溶液の調
製条件： ・〔水〕／〔ＯＲ¹ 〕モル比 ４．６３ ・重量平均分子量 １２００ ・全縮合化合物換算固形分 １５．８％ この溶液に、光半導体として酸化チタンゾル（石原産業
（株）製酸化チタンゾル：商品名「ＳＴＳ−０１」）
を、全縮合化合物換算固形分と全光半導体成分との合計
１００部に対し光半導体が２０部になる量添加混合する
ことにより、帯電防止機能無機塗料（１１）を得た。

【００７６】この帯電防止機能無機塗料（１１）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（１１）を得た。なお、塗
膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例１２＞原料（Ａ₁ ）としてメチルトリメトキシ
シラン１００部に、原料（Ａ₂ ）として酸性コロイダル
シリカであるＩＰＡオルガノシリカゾル（商品名「ＯＳ
ＣＡＬ１４３２」、触媒化成工業（株）製、固形分３０
％）６０部、希釈溶媒としてＩＰＡ１００部を混合し、
更に、水６０部を添加し、攪拌した。得られた液を６０
℃恒温槽中で５時間加熱することにより、反応生成物の
オルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）を
９５０に調整してオルガノシロキサンのアルコール溶液
を得た。

【００７７】オルガノシロキサンのアルコール溶液の調
製条件： ・〔水〕／〔ＯＲ¹ 〕モル比 １．５１ ・重量平均分子量 １２００ ・全縮合化合物換算固形分 ２１．０％ この溶液に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成
（株）製酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニッ
ク１１−１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と
全光半導体成分との合計１００部に対し光半導体が２０
部になる量添加混合することにより、帯電防止機能無機
塗料（１２）を得た。

【００７８】この帯電防止機能無機塗料（１２）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（１２）を得た。なお、塗
膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例１３＞実施例１２において、塗膜の硬化後の膜
厚を１．０μｍに変更したこと以外は実施例１２と同様
の作業を行って帯電防止機能塗装品（１３）を得た。 ＜実施例１４＞実施例１２において、塗装法をスピンコ
ート塗装法に変更して塗膜の硬化後の膜厚を０．０５μ
ｍに変更したこと以外は実施例１２と同様の作業を行っ
て帯電防止機能塗装品（１４）を得た。 ＜実施例１５＞実施例１２において、塗装法をスピンコ
ート塗装法に変更して塗膜の硬化後の膜厚を０．１μｍ
に変更したこと以外は実施例１２と同様の作業を行って
帯電防止機能塗装品（１５）を得た。 ＜実施例１６＞実施例１２において、塗膜の硬化後の膜
厚を０．３μｍに変更したこと以外は実施例１２と同様
の作業を行って帯電防止機能塗装品（１６）を得た。 ＜実施例１７＞実施例１２において、帯電防止機能無機
塗料（１２）に顔料（石原産業（株）製白色顔料）を全
縮合化合物換算固形分１００部に対して４５部添加する
ことにより、帯電防止機能無機塗料（１７）を得た。

【００７９】この帯電防止機能無機塗料（１７）をアセ
トンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布
し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（１７）を得た。なお、塗膜
の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜比較例１＞実施例１において、光半導体として用いた
酸化チタンゾルの添加量を０．５部に変更したこと以外
は実施例１と同様にして比較用帯電防止機能無機塗料
（１）を得た。

【００８０】この比較用帯電防止機能無機塗料（１）
を、アセトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法に
より塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させ
ることにより、比較用帯電防止機能塗装品（１）を得
た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜比較例２＞実施例５において、光半導体として用いた
酸化チタンゾルの添加量を８５部に変更したこと以外は
実施例５と同様にして比較用帯電防止機能無機塗料
（２）を得た。

【００８１】この比較用帯電防止機能無機塗料（２）
を、アセトンで洗浄したアルミ基板にスプレー塗装法に
より塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させ
ることにより、比較用帯電防止機能塗装品（２）を得
た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜比較例３＞実施例１において、光半導体として用いた
酸化チタンゾルの代わりに市販の帯電防止剤（ライオン
（株）製カーボンブラック；商品名「オイルファーネス
カーボンＦＰ−Ｃ」）５０部使用したこと以外は実施例
１と同様にして比較用帯電防止機能無機塗料（３）を得
た。

【００８２】この比較用帯電防止機能無機塗料（３）
を、アセトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法に
より塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させ
ることにより、比較用帯電防止機能塗装品（３）を得
た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例ａ＞原料（Ａ₁ ）としてメチルトリメトキシシ
ラン１００部に、原料（Ａ₂ ）としてテトラエトキシシ
ラン１０部、同じく原料（Ａ₂ ）として酸性コロイダル
シリカであるＩＰＡオルガノシリカゾル（商品名「ＯＳ
ＣＡＬ１４３２」、触媒化成工業（株）製、固形分３０
％）９０部、希釈溶媒としてイソプロピルアルコール
（以下ＩＰＡと略す）１００部を混合し、更に、水９０
部を添加し、攪拌した。得られた液を６０℃恒温槽中で
５時間加熱することにより、反応生成物のオルガノシロ
キサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）を１０００に調
整してオルガノシロキサンのアルコール溶液を得た。

【００８３】オルガノシロキサンのアルコール溶液の調
製条件： ・〔水〕／〔ＯＲ¹ 〕モル比 ２．０８ ・重量平均分子量 １０００ ・全縮合化合物換算固形分 ２０．３％ この溶液に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成
（株）製酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニッ
ク１１−１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と
全光半導体成分との合計１００部に対し光半導体が２０
部になる量添加混合することにより、帯電防止機能無機
塗料（ａ）を得た。 ＜比較例４＞実施例ａで得た帯電防止機能無機塗料
（ａ）を、アセトンで洗浄したガラス基板にスピンコー
ト塗装法により塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾
燥硬化させることにより、比較用帯電防止機能塗装品
（４）を得た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．０３μ
ｍであった。 ＜比較例５＞実施例ａで得た帯電防止機能無機塗料
（ａ）を、アセトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗
装法により塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬
化させることにより、比較用帯電防止機能塗装品（５）
を得た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は１５μｍであっ
た。

【００８４】次に、以下の実施例および比較例に先立
ち、それらに用いるシリコーンレジン（２）の（Ｂ）、
（Ｃ）成分を以下のようにして調製した。 （Ｂ成分の調製例）： ＜調製例Ｂ−１＞攪拌機、加温ジャケット、コンデンサ
ー及び温度計をつけたフラスコ中に、ＩＰＡ分散コロイ
ダルシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ（粒子径１０〜２０ｎｍ、
固形分３０％、水分０．５％、日産化学工業（株）製）
１００部と、メチルトリメトキシシラン６８部と、水１
０．８部とを投入し、攪拌しながら６５℃で約５時間か
けて部分加水分解反応を行った後、冷却することによ
り、（Ｂ−１）成分を得た。このものは、室温で４８時
間放置したときの全縮合化合物換算固形分が３６％であ
った。

【００８５】 Ｂ−１の調製条件： ・加水分解性基１モル当量に対する水のモル数 ０．４モル ・（Ｂ−１）成分のシリカ分含有量 ４７．２％ ・ｍ＝１の加水分解性オルガノシランのモル％ １００モル％ ＜調製例Ｂ−２＞攪拌機、加温ジャケット、コンデンサ
ー及び温度計をつけたフラスコ中に、キシレン・ｎ−ブ
タノール混合溶媒分散コロイダルシリカゾルＸＢＡ−Ｓ
Ｔ（粒子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０％、水分０．２
％、日産化学工業（株）製）１００部と、メチルトリメ
トキシシラン６８部とを投入し、攪拌しながら６５℃で
約５時間かけて部分加水分解反応を行った後、冷却する
ことにより、（Ｂ−２）成分を得た。このものは、室温
で４８時間放置したときの全縮合化合物換算固形分が３
７．８％であった。

【００８６】 Ｂ−２の調製条件： ・加水分解性基１モル当量に対する水のモル数 ０．００７モル ・（Ｂ−２）成分のシリカ分含有量 ４７．２％ ・ｍ＝１の加水分解性オルガノシランのモル％ １００モル％ ＜調製例Ｂ−３＞攪拌機、加温ジャケット、コンデンサ
ー及び温度計をつけたフラスコ中に、ＩＰＡ分散コロイ
ダルシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ（粒子径１０〜２０ｎｍ、
固形分３０％、水分０．５％、日産化学工業（株）製）
１００部と、メチルトリメトキシシラン６８部と、ジメ
チルジメトキシシラン１８部と、水２．７部と、無水酢
酸０．１部とを投入し、攪拌しながら８０℃で約３時間
かけて部分加水分解反応を行った後、冷却することによ
り、（Ｂ−３）成分を得た。このものは、室温で４８時
間放置したときの全縮合化合物換算固形分が３９．５％
であった。

【００８７】 Ｂ−３の調製条件： ・加水分解性基１モル当量に対する水のモル数 ０．１モル ・（Ｂ−３）成分のシリカ分含有量 ４０．２％ ・ｍ＝１の加水分解性オルガノシランのモル％ ７７モル％ （Ｃ成分の調製例）：＜調製例Ｃ−１＞攪拌機、加温ジ
ャケット、コンデンサー、滴下ロート及び温度計を取り
付けたフラスコに、メチルトリイソプロポキシシラン２
２０部（１モル）がトルエン１５０部に溶解してなる溶
液を仕込み、これに、１％塩酸水溶液１０８部を２０分
かけて滴下し、メチルトリイソプロポキシシランを攪拌
下６０℃で加水分解した。滴下終了から４０分後に攪拌
を止め、反応液を分液ロートに移し入れて静置したとこ
ろ、二層に分離した。少量の塩酸を含んだ下層の水とイ
ソプロピルアルコールの混合溶液を分液除去し、後に残
ったトルエンの樹脂溶液中に残存している塩酸を水洗で
除去し、更にトルエンを減圧除去した後、残留物をイソ
プロピルアルコールで希釈することにより、重量平均分
子量（Ｍｗ）約２０００のシラノール基含有ポリオルガ
ノシロキサンのイソプロピルアルコール溶液を得た。こ
れをＣ−１と称する。この溶液Ｃ−１中の全縮合化合物
換算固形分は４０％である。また、Ｃ−１中のシラノー
ル基含有ポリオルガノシロキサンは前記平均組成式（I
I）を満たすものであることが確認されている。

【００８８】＜調製例Ｃ−２＞攪拌機、加温ジャケッ
ト、コンデンサー、滴下ロート及び温度計を取り付けた
フラスコに水１０００部、アセトン５０部を仕込み、更
にメチルトリクロロシシラン４４．８部（０．３モ
ル）、ジメチル１．２，１．４，１．６ジクロロシラン
３８．７部（０．３モル）およびフェニルトリクロロシ
ラン８４．６部（０．４モル）がトルエン２００部に溶
解してなる溶液を攪拌下に滴下しながら６０℃で加水分
解した。滴下終了から４０分後に攪拌を止め，反応液を
分液ロートに移し入れて静置したところ、二層に分離し
た。下層の塩酸水を分液除去し、後に残ったオルガノポ
リシロキサンのトルエン溶液中に残存している水と塩酸
を減圧ストリッピングにより過剰のトルエンとともに除
去することにより、重量平均分子量（Ｍｗ）約３０００
のシラノール基含有ポリオルガノシロキサンのトルエン
溶液を得た。これをＣ−２と称する。この溶液Ｃ−２中
の全縮合化合物換算固形分は６０％である。また、Ｃ−
２中のシラノール基含有ポリオルガノシロキサンは前記
平均組成式（II）を満たすものであることが確認されて
いる。

【００８９】上記のようにして得られた（Ｂ）、（Ｃ）
成分を用い、以下の実施例および比較例を行った。 ＜実施例１８＞Ｂ−１（７０部）と、Ｃ−１（３０部）
と、硬化触媒としてＮ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン１部とを混合した後
に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成（株）製
酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニック１１−
１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と全光半導
体成分との合計１００部に対し光半導体が１０部になる
量添加混合することにより、帯電防止機能無機塗料（１
８）を得た。

【００９０】この帯電防止機能無機塗料（１８）を、ア
セトンで洗浄したステンレス基板にスプレー塗装法によ
り塗布し、塗膜を温度６０℃で１時間乾燥硬化させるこ
とにより、帯電防止機能塗装品（１８）を得た。なお、
塗膜の硬化後の膜厚は１．０μｍであった。 ＜実施例１９＞実施例１８において、光半導体として、
酸化チタンゾルの代わりに酸化チタン粉末（石原産業
（株）製酸化チタン：商品名「ＳＴ−０１」）を同じ量
用いたこと以外は実施例１８と同様にして帯電防止機能
無機塗料（１９）を得た。

【００９１】この帯電防止機能無機塗料（１９）を、ア
セトンで洗浄したステンレス基板にスプレー塗装法によ
り塗布し、塗膜を温度６０℃で１時間乾燥硬化させるこ
とにより、帯電防止機能塗装品（１９）を得た。なお、
塗膜の硬化後の膜厚は１．０μｍであった。 ＜実施例２０＞実施例１８において、光半導体として、
酸化チタンゾルの代わりに銀を担持した酸化チタンを同
じ量用いたこと以外は実施例１８と同様にして帯電防止
機能無機塗料（２０）を得た。

【００９２】なお、銀担持は、酸化チタン粉末（石原産
業（株）製酸化チタン：商品名「ＳＴＳ−０１」）に光
電着法で行い、酸化チタンに対して０．５％担持した。
次に、帯電防止機能無機塗料（２０）を、アセトンで洗
浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布し、塗膜
を温度６０℃で１時間乾燥硬化させることにより、帯電
防止機能塗装品（２０）を得た。なお、塗膜の硬化後の
膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例２１＞Ｂ−２（６０部）中に光半導体として酸
化チタン粉末（石原産業（株）製酸化チタン：商品名
「ＳＴ−０１」）を、全縮合化合物換算固形分と全光半
導体成分との合計１００部に対し光半導体が１０部にな
る量、分散させてなる溶液と、Ｃ−１（４０部）と、硬
化触媒としてＮ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン２部とを混合することによ
り、帯電防止機能無機塗料（２１）を得た。

【００９３】この帯電防止機能無機塗料（２１）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度６０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（２１）を得た。なお、塗膜
の硬化後の膜厚は０．１μｍであった。 ＜実施例２２＞Ｂ−１（６０部）中に光半導体として酸
化チタンゾル（石原産業（株）製酸化チタンゾル：商品
名「ＳＴＳ−０１」）を、全縮合化合物換算固形分と全
光半導体成分との合計１００部に対し光半導体が１０部
になる量、分散させてなる溶液と、Ｃ−１（４０部）
と、硬化触媒としてＮ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン２部とを混合すること
により、帯電防止機能無機塗料（２２）を得た。

【００９４】この帯電防止機能無機塗料（２２）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度６０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（２２）を得た。なお、塗膜
の硬化後の膜厚は０．３μｍであった。 ＜実施例２３＞Ｂ−２（５０部）と、Ｃ−２（５０部）
と、硬化触媒としてＮ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン２部とを混合した後
に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成（株）製
酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニック１１−
１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と全光半導
体成分との合計１００部に対し光半導体が５部になる量
添加混合することにより、帯電防止機能無機塗料（２
３）を得た。

【００９５】この帯電防止機能無機塗料（２３）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスピンコート塗装法によ
り塗布し、塗膜を温度６０℃で１時間乾燥硬化させるこ
とにより、帯電防止機能塗装品（２３）を得た。なお、
塗膜の硬化後の膜厚は０．０５μｍであった。 ＜実施例２４＞Ｂ−３（５０部）と、Ｃ−２（５０部）
と、硬化触媒としてＮ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン２部とを混合した後
に、光半導体として酸化チタンゾル（触媒化成（株）製
酸化チタンゾル：商品名「クィ−ンタイタニック１１−
１０２０Ｇ」）を、全縮合化合物換算固形分と全光半導
体成分との合計１００部に対し光半導体が５部になる量
添加混合することにより、帯電防止機能無機塗料（２
４）を得た。

【００９６】この帯電防止機能無機塗料（２４）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度６０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（２４）を得た。なお、塗膜
の硬化後の膜厚は０．２μｍであった。 ＜実施例２５＞アセトン洗浄したガラス板の表面にエポ
キシ系プライマー（イサム塗料（株）：商品名「Ｅ−１
プライマ−」）を約１０μｍの膜厚で塗装した後、実施
例１で得られた帯電防止機能無機塗料（１）を硬化膜厚
が０．１μｍになるようにスプレー塗装法により塗布
し、次いで温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（２５）を得た。 ＜実施例２６＞アセトン洗浄したアクリル板の表面にエ
ポキシ系プライマー（イサム塗料（株）：商品名「Ｅ−
１プライマ−」）を約１０μｍの膜厚で塗装した後、実
施例１８で得られた帯電防止機能無機塗料（１８）を硬
化膜厚が０．１μｍになるようにスプレー塗装法により
塗布し、次いで温度６０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（２６）を得た。 ＜実施例２７＞まず、プライマー組成物に用いる（２７
−１）〜（２７−４）成分を以下のようにして準備し
た。

【００９７】（２７−１）成分の調製：攪拌機、加温ジ
ャケット、コンデンサー及び温度計をつけたフラスコ中
に、ＩＰＡ分散コロイダルシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ（粒
子径１０〜２０ｎｍ、固形分３０％、水分０．５％、日
産化学工業（株）製）１００部と、メチルトリメトキシ
シラン６８部と、水２．２部とを投入し、攪拌しながら
６５℃で約５時間かけて部分加水分解反応を行った後、
冷却することにより、オルガノシランのシリカ分散オリ
ゴマー溶液を得た。これを（２７−１）成分と称する。
このものは、室温で４８時間放置したときの全縮合化合
物換算固形分が３７．３％であった。

【００９８】 （２７−１）成分の調製条件： ・加水分解性基１モル当量に対する水のモル数 ０．１モル ・（２７−１）成分のシリカ分含有量 ４７．３％ ・ｍ＝１の加水分解性オルガノシランのモル％ １００モル％ （２７−２）成分：前記調製例Ｃ−１で得られた重量平
均分子量（Ｍｗ）約２０００のシラノール基含有ポリオ
ルガノシロキサンのイソプロピルアルコール４０％溶液
Ｃ−１を（２７−２）成分と称する。

【００９９】（２７−３）成分：（２７−３）成分とし
て、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシランをＤ−１と称し、ジブチル錫ジラウレ
ートをＤ−２と称する。 （２７−４）成分の調製：次に、攪拌機、加温ジャケッ
ト、コンデンサー、滴下ロート、窒素ガス導入・排出口
及び温度計を取り付けたフラスコ中で、ｎ−ブチルメタ
クリレート（ＢＭＡ）５．６９部（４０ｍｍｏｌ）、ト
リメトキシシリルプロピルメタクリレート（ＳＭＡ）
１．２４部（５ｍｍｏｌ）、グリシジルメタクリレート
（ＧＭＡ）０．７１部（５ｍｍｏｌ）、更に連鎖移動剤
としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン０．
７８４部（４ｍｍｏｌ）をトルエン８．４９部に溶解さ
せてなる反応液に、アゾビスイソブチロニトリル０．０
２５部（０．１５ｍｍｏｌ）がトルエン３部に溶解して
なる溶液を窒素気流下で滴下し、７０℃で２時間反応さ
せた。これにより、重量平均分子量Ｍｗ＝１０００のア
クリル樹脂の４０％トルエン溶液を得た。これを（２７
−４）成分と称する。

【０１００】 （２７−４）成分の調製条件： ・単量体モル比率 ＢＭＡ／ＳＭＡ／ＧＭＡ＝８／１／１ ・重量平均分子量 １０００ ・固形分含有量 ４０％ 次に、上記成分を、 の割合で混合し、イソプロピルアルコールで固形分２５
％になるように希釈することにより、プライマー組成物
を得た。このプライマー組成物をアクリル板（５０ｍｍ
×５０ｍｍ×２．５ｍｍ）にスプレー塗装法で硬化塗膜
厚１．０μｍになるように塗布し、６０℃で１５分間硬
化させることにより、プライマー層を形成した。

【０１０１】プライマー層を形成後、１０分間セッティ
ング時間をおき、実施例２４で得た帯電防止機能無機塗
料（２４）をスプレー塗装法で硬化塗膜厚０．５μｍに
なるように塗布し、６０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（２７）を得た。 ＜実施例２８＞実施例２７において、プライマ−組成物
に顔料（石原産業（株）製白色顔料）を全樹脂固形分１
００部に対して４５部添加したこと以外は実施例２７と
同様にして帯電防止機能塗装品（２８）を得た。 ＜比較例６＞実施例１９において、光半導体として用い
た酸化チタン粉末の添加量を１部に変更したこと以外は
実施例１９と同様にして比較用帯電防止機能無機塗料
（６）を得た。

【０１０２】この比較用帯電防止機能無機塗料（６）
を、アセトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法に
より塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させ
ることにより、比較用帯電防止機能塗装品（６）を得
た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜比較例７＞実施例１９において、光半導体として用い
た酸化チタン粉末の添加量を８５部に変更したこと以外
は実施例１９と同様にして比較用帯電防止機能無機塗料
（７）を得た。

【０１０３】この比較用帯電防止機能無機塗料（７）
を、アセトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法に
より塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させ
ることにより、比較用帯電防止機能塗装品（７）を得
た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜比較例８＞実施例２２で得た帯電防止機能無機塗料
（２２）を、アセトンで洗浄したガラス基板にスピンコ
ート塗装法により塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間
乾燥硬化させることにより、比較用帯電防止機能塗装品
（８）を得た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は０．０１μ
ｍであった。 ＜比較例９＞実施例２３で得た帯電防止機能無機塗料
（２３）を、アセトンで洗浄したガラス基板にスプレー
塗装法により塗布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥
硬化させることにより、比較用帯電防止機能塗装品
（９）を得た。なお、塗膜の硬化後の膜厚は２０μｍで
あった。 ＜実施例２９＞トヨタスプリンタ−（自動車；平成２年
式）のボンネットをアセトンで充分洗浄した後、実施例
１８で得られた帯電防止機能無機塗料（１８）をスプレ
ー塗装法で硬化塗膜厚０．５μｍになるように塗布し、
室温下で一昼夜乾燥硬化させることにより、帯電防止機
能塗装品（２９）を得た。 ＜実施例３０＞松下電工（株）本館（建物；大阪府門真
市）南面の一部（１０ｍ² ）をフッ酸で焼成した後、ア
セトンでさらに充分洗浄した後、実施例１８で得られた
帯電防止機能無機塗料（１８）をスプレー塗装法で硬化
塗膜厚１．０μｍになるように塗布し、外気温下約２０
℃で一昼夜乾燥硬化させることにより、帯電防止機能塗
装品（３０）を得た。 ＜実施例３１＞松下電工（株）大阪門真敷地内の研究所
建物の屋上に設置した松下電工（株）製採光窓（型式Ｍ
ＷＴ２０２５ＪＨ）の一部に、実施例２２で得られた帯
電防止機能無機塗料（２２）をスプレー塗装法で硬化塗
膜厚０．５μｍになるように塗布し、室温下で一昼夜乾
燥硬化させることにより、帯電防止機能塗装品（３１）
を得た。 ＜実施例３２＞松下電工（株）大阪門真敷地内の中間実
験室にあるドラフトの全面ガラスの一部（約２５０ｃｍ
² ）に、実施例２２で得られた帯電防止機能無機塗料
（２２）をスプレー塗装法で硬化塗膜厚０．５μｍにな
るように塗布し、室温下で一昼夜乾燥硬化させることに
より、帯電防止機能塗装品（３２）を得た。 ＜実施例３３＞松下電工（株）大阪門真敷地内の大きさ
６００ｍｍφ、高さ１２００ｍｍの進入禁止の道路標識
の一部（約１４００ｃｍ² ）に、実施例２２で得られた
帯電防止機能無機塗料（２２）をスプレー塗装法で硬化
塗膜厚０．５μｍになるように塗布し、室温下で一昼夜
乾燥硬化させることにより、帯電防止機能塗装品（３
３）を得た。 ＜実施例３４＞松下電工（株）大阪門真敷地内の建物の
窓ガラス（１ｍ² 、厚み６ｍｍ）の窓ガラスに、実施例
２２で得られた帯電防止機能無機塗料（２２）をスプレ
ー塗装法で硬化塗膜厚１．０μｍになるように塗布し、
室温下で一昼夜乾燥硬化させることにより、帯電防止機
能塗装品（３４）を得た。 ＜実施例３５＞松下電工（株）大阪門真敷地内の正門に
設置した道路照明器具（型式ＹＡ３２０２０）の全面ガ
ラス、ポ−ル、器具の一部に、実施例２２で得られた帯
電防止機能無機塗料（２２）をスプレー塗装法で硬化塗
膜厚０．５μｍになるように塗布し、室温下で一昼夜乾
燥硬化させることにより、帯電防止機能塗装品（３５）
を得た。 ＜実施例３６＞松下電工（株）大阪門真敷地内の社内食
堂の厨房内に設置した富士型蛍光灯器具（型式ＦＡ２２
０６３）の反射板の一部に、実施例２２で得られた帯電
防止機能無機塗料（２２）をスプレー塗装法で硬化塗膜
厚０．５μｍになるように塗布し、室温下で一昼夜乾燥
硬化させることにより、帯電防止機能塗装品（３６）を
得た。 ＜実施例３７＞実施例１において、光半導体として、酸
化チタンゾルの代わりにチタン酸ストロンチウム（フル
ウチ化学（株）製試薬）を同じ量用いたこと以外は実施
例１と同様にして帯電防止機能無機塗料（３７）を得
た。

【０１０４】この帯電防止機能無機塗料（３７）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（３７）を得た。なお、塗
膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例３８＞実施例１において、光半導体として、酸
化チタンゾルの代わりに、酸化チタン（石原産業（株）
製、商品名「ＳＴ−０１」）と酸化亜鉛（ナカライテス
ク（株）製、商品名「試薬ＺｎＯ」）との重量比１：１
混合物を同じ量用いたこと以外は実施例１と同様にして
帯電防止機能無機塗料（３８）を得た。

【０１０５】この帯電防止機能無機塗料（３８）を、ア
セトンで洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗
布し、塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させること
により、帯電防止機能塗装品（３８）を得た。なお、塗
膜の硬化後の膜厚は０．５μｍであった。 ＜比較例１０＞実施例１において、光半導体を全く用い
ないこと以外は実施例１と同様にして比較用無機塗料
（１０）を得た。

【０１０６】この比較用無機塗料（１０）を、アセトン
で洗浄したガラス基板にスプレー塗装法により塗布し、
塗膜を温度１５０℃で１時間乾燥硬化させることによ
り、比較用塗装品（１０）を得た。なお、塗膜の硬化後
の膜厚は０．５μｍであった。 ＜実施例３９＞実施例１において、塗膜の硬化後の膜厚
を９．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様の作
業を行って帯電防止機能塗装品（３９）を得た。 ＜実施例４０＞実施例２３において、塗膜の硬化後の膜
厚を９．５μｍに変更したこと以外は実施例２３と同様
の作業を行って帯電防止機能塗装品（４０）を得た。 ＜比較例１１＞実施例１において、塗膜の硬化後の膜厚
を１１μｍに変更したこと以外は実施例１と同様の作業
を行って比較用塗装品（１１）を得た。 ＜比較例１２＞実施例２３において、塗膜の硬化後の膜
厚を１１μｍに変更したこと以外は実施例２３と同様の
作業を行って比較用塗装品（１２）を得た。

【０１０７】以上のようにして得られた塗料および塗装
品の性能を次のような方法で評価した。 ＜評価方法＞ （塗膜性能）：ＪＩＳ−Ｋ５４００に記載された煮沸試
験により評価した。

【０１０８】（帯電防止性能）：ＪＩＳ−Ｌ１０９４に
記載された帯電半減期により評価した。帯電半減期の測
定に当たっては、日本スタテック製スタチックメ−タ−
Ｓ４１０１を使用し、サンプルにブラックライト１０Ｗ
（０．６ｍＷ／ｃｍ² ）を６時間照射した後、測定し
た。

【０１０９】（物品などに塗装したものの評価）：塗装
してから３ヶ月経過後の塗装部と未塗装部の汚れ方の違
いで評価した。結果を表１〜３に示す。

【０１１０】

【表１】

【０１１１】

【表２】

【０１１２】

【表３】

【０１１３】実施例２９〜３６については、いずれも未
塗装部に比較して塗装部での汚れ付着がほとんど見られ
なかった。

【０１１４】

【発明の効果】本発明の帯電防止機能無機塗料は、長期
にわたり安定に帯電防止機能を持続して高い汚れ防止性
能を発揮するとともに、光半導体の添加により塗膜性能
が損なわれることが少なく、紫外線で劣化しにくい塗布
硬化被膜を形成することができる。また、様々な色に調
色可能である。

【０１１５】本発明の帯電防止機能無機塗料は、それに
含まれる樹脂と光半導体との割合を変えることにより、
用途に応じて、帯電防止性能、塗膜特性等をコントロー
ルすることができる。本発明の帯電防止機能無機塗料
は、加熱硬化だけでなく、常温硬化も可能であるため、
広い乾燥硬化条件範囲あるいは温度範囲での使用が可能
である。従って、熱を均等にかけにくい形状を持つ基
材、大きな寸法を持つ基材または耐熱性に劣る基材等に
対しても塗装ができるのみでなく、屋外等で塗装作業を
行ったりする場合等のように熱をかけにくい場合でも塗
装できることから、その産業的価値が高い。

【０１１６】本発明の帯電防止機能塗装品は、上記のよ
うな帯電防止機能無機塗料の塗布硬化被膜を基材の表面
に備えたものであるため、長期にわたり安定に帯電防止
機能を持続して高い汚れ防止性能を発揮するとともに、
光半導体の添加により塗膜性能が損なわれることが少な
く、紫外線で劣化しにくい。また、様々な色に調色可能
な上記帯電防止機能無機塗料を用いて製造できるので、
デザイン性も高く、使用範囲が広い。

【０１１７】本発明の帯電防止機能塗装品は、その製造
に用いられる帯電防止機能無機塗料に含まれる樹脂と光
半導体との割合を変えることにより、用途に応じて、帯
電防止性能、塗膜特性等をコントロールすることができ
る。本発明の帯電防止機能塗装品は、加熱硬化だけでな
く常温硬化も可能な上記帯電防止機能無機塗料を用いて
製造することができるため、広い乾燥硬化条件範囲ある
いは温度範囲で製造できる。従って、熱を均等にかけに
くい形状を持つ基材、大きな寸法を持つ基材または耐熱
性に劣る基材等をも用いることができ、また、屋外等の
ように熱をかけにくい作業現場でも製造できることか
ら、その産業的価値が高い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 183/04 Ｃ０９Ｄ 183/04 Ｅ０１Ｆ 9/04 Ｅ０１Ｆ 9/04 Ｅ０４Ｆ 13/02 Ｅ０４Ｆ 13/02 Ａ Ｆ２１Ｖ 7/22 Ｆ２１Ｖ 7/22 Ａ (72)発明者 池永 順子 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内

Claims (29)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シリコーンレジンを主成分とする無機塗料
   中に光半導体を全縮合化合物換算固形分と全光半導体成
   分との合計１００重量部に対し２〜８０重量部含有して
   なる帯電防止機能無機塗料。
2. 【請求項２】前記シリコーンレジンは、下記（Ａ）成分
   を含むシリコーンレジンである、請求項１に記載の帯電
   防止機能無機塗料。 （Ａ）成分：一般式Ｒ² Ｓｉ（ＯＲ¹ ）₃ で表されるケ
   イ素化合物１００重量部に対し、一般式Ｓｉ（ＯＲ¹ ）
   ₄ で表されるケイ素化合物および／またはコロイダルシ
   リカ２０〜２００重量部と、一般式Ｒ² ₂ Ｓｉ（Ｏ
   Ｒ¹ ）₂ で表されるケイ素化合物０〜６０重量部とを含
   む加水分解性混合物（ここでＲ¹ 、Ｒ² は１価の炭化水
   素基を示す）の加水分解重縮合物であって、この加水分
   解重縮合物の重量平均分子量がポリスチレン換算で９０
   ０以上になるように調整されているオルガノシロキサ
   ン。
3. 【請求項３】前記シリコーンレジンは、下記（Ｂ）、
   （Ｃ）および（Ｄ）成分を、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の
   合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分１〜９９重量部、
   （Ｃ）成分１〜９９重量部、（Ｄ）成分０．０００１〜
   １０重量部の配合割合で含み、（Ｂ）成分においてシリ
   カを固形分として５〜９５重量％含有し、かつ、（Ｂ）
   成分の原料の加水分解性オルガノシランの少なくとも５
   ０モル％がｍ＝１のオルガノシランであるシリコーンレ
   ジンである、請求項１に記載の帯電防止機能無機塗料。 （Ｂ）成分： 一般式Ｒ³ _m ＳｉＸ_4-m …（Ｉ） で表される（ここでＲ³ は同一または異種の置換もしく
   は非置換で炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ｍは
   ０〜３の整数、Ｘは加水分解性基を示す。）加水分解性
   オルガノシランを、有機溶媒、水またはそれらの混合溶
   媒に分散されたコロイダルシリカ中で、前記加水分解性
   基（Ｘ）１モル当量当たり水０．００１〜０．５モルを
   使用する条件下で部分加水分解してなる、オルガノシラ
   ンのシリカ分散オリゴマー溶液。 （Ｃ）成分： 平均組成式Ｒ⁴ _a Ｓｉ（ＯＨ）_b Ｏ_(4-a-b)/2 …（II） で表され（ここでＲ⁴ は同一または異種の置換もしくは
   非置換で炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ａおよ
   びｂはそれぞれ０．２≦ａ≦２、０．０００１≦ｂ≦
   ３、ａ＋ｂ＜４の関係を満たす数である。）、分子中に
   シラノール基を含有するポリオルガノシロキサン。 （Ｄ）成分：硬化触媒。
4. 【請求項４】前記光半導体は、酸化チタン、酸化亜鉛、
   酸化錫、酸化鉄、酸化ジルコニウム、酸化タングステ
   ン、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸
   化ゲルマニウム、酸化鉛、酸化カドミウム、酸化銅、酸
   化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マンガ
   ン、酸化コバルト、酸化ロジウムおよび酸化レニウムか
   らなる群より選ばれた少なくとも１種の金属酸化物であ
   る、請求項１から３までのいずれかに記載の帯電防止機
   能無機塗料。
5. 【請求項５】前記光半導体の表面に金属が担持されてい
   る、請求項１から４までのいずれかに記載の帯電防止機
   能無機塗料。
6. 【請求項６】前記光半導体の表面に担持されている前記
   金属は、銀、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、白金、金、パラ
   ジウム、カドミウム、コバルト、ロジウムおよびルテニ
   ウムからなる群より選ばれた少なくとも１種である、請
   求項５に記載の帯電防止機能無機塗料。
7. 【請求項７】基材の表面に、請求項１から６までのいず
   れかに記載の帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１
   ０μｍの塗布硬化被膜からなる塗装層を備えた帯電防止
   機能塗装品。
8. 【請求項８】前記基材は、無機質基材、有機質基材、こ
   れらの基材のうちのいずれかの表面に有機物被膜を有す
   る有機塗装基材の各単独材料、これらのうちの少なくと
   も２つを組み合わせてなる複合材料、および、これらの
   うちの少なくとも２つを積層してなる積層材料からなる
   群より選ばれている、請求項７に記載の帯電防止機能塗
   装品。
9. 【請求項９】前記基材は、金属、ガラス、ホ−ロ−、セ
   ラミックス、木、木材、セメント、コンクリ−トおよび
   プラスチックの各単独材料、これらのうちの少なくとも
   ２つを組み合わせてなる複合材料、および、これらのう
   ちの少なくとも２つを積層してなる積層材料からなる群
   より選ばれている、請求項８に記載の帯電防止機能塗装
   品。
10. 【請求項１０】前記基材は、その表面に予めプライマー
    塗装が施されたものである、請求項７から９までのいず
    れかに記載の帯電防止機能塗装品。
11. 【請求項１１】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた建物関連部材。
12. 【請求項１２】ガラスである請求項１１に記載の建物関
    連部材。
13. 【請求項１３】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた建物用門。
14. 【請求項１４】請求項１３に記載の門に使用するための
    門柱。
15. 【請求項１５】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた建物用塀。
16. 【請求項１６】請求項１５に記載の塀に使用するための
    部材。
17. 【請求項１７】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた窓。
18. 【請求項１８】採光窓である請求項１７に記載の窓。
19. 【請求項１９】請求項１７または１８に記載の窓に使用
    するための窓枠。
20. 【請求項２０】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた自動車。
21. 【請求項２１】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた機械装置。
22. 【請求項２２】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた道路周辺部材。
23. 【請求項２３】交通標識として用いられる請求項２２に
    記載の道路周辺部材。
24. 【請求項２４】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた広告塔。
25. 【請求項２５】請求項１から６までのいずれかに記載の
    帯電防止機能無機塗料の厚さ０．０５〜１０μｍの塗布
    硬化被膜を少なくとも一部に備えた照明器具。
26. 【請求項２６】請求項２５に記載の照明器具に用いるた
    めのガラス部材。
27. 【請求項２７】請求項２５に記載の照明器具に用いるた
    めの樹脂部材。
28. 【請求項２８】請求項２５に記載の照明器具に用いるた
    めの金属部材。
29. 【請求項２９】請求項２５に記載の照明器具に用いるた
    めのセラミックス部材。