JPH10233569A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
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- JPH10233569A JPH10233569A JP9051035A JP5103597A JPH10233569A JP H10233569 A JPH10233569 A JP H10233569A JP 9051035 A JP9051035 A JP 9051035A JP 5103597 A JP5103597 A JP 5103597A JP H10233569 A JPH10233569 A JP H10233569A
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- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電気部品の実装方法においては、加熱
された押圧ヘッドによって、シート状の熱硬化型異方性
導電体が勢い液状化されるものであるため、その接着剤
が膨張して、電気部品間に気泡が発生し、電気部品間の
接着力を弱くすると言う問題がある。 【解決手段】 本発明の電気部品の実装方法によれば、
熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にした後、これを加
熱しながら加圧して、電気部品の接続を行うものである
ため、気泡を極めて少なくできて、接着性が良く、且
つ、電気的な接続の確実なものを提供できる。
された押圧ヘッドによって、シート状の熱硬化型異方性
導電体が勢い液状化されるものであるため、その接着剤
が膨張して、電気部品間に気泡が発生し、電気部品間の
接着力を弱くすると言う問題がある。 【解決手段】 本発明の電気部品の実装方法によれば、
熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にした後、これを加
熱しながら加圧して、電気部品の接続を行うものである
ため、気泡を極めて少なくできて、接着性が良く、且
つ、電気的な接続の確実なものを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、二つの電気部品の
電気的な接続を行うに好適な電気部品の実装方法に関す
る。
電気的な接続を行うに好適な電気部品の実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来における電気部品の実装方法を説明
する前に、電気部品における接続構造を、図５に基づい
て説明する。図５に示すように、ガラス等の絶縁板５１
上には、ＩＴＯ膜（酸化インジウムから成る透明抵抗
膜）等から成る複数の導電配線５２、５３が形成され
て、一つの電気部品５０が構成されている。また、枠体
６１の下面には、複数個の導電体（バンプ）６２、６３
が形成されて、ＩＣチップ等のもう一つの電気部品６０
が構成されている。そして、この電気部品６０は、その
導電体６２、６３を、絶縁板５１上の導電配線５２、５
３に対向させ、導電粒子７１を混入した熱硬化エポキシ
接着剤等から成る熱硬化型異方性導電体７０によって、
電気部品５０と６０とを接着すると共に、導電粒子７１
によって、上下に位置する導電体６２と導電配線５２、
及び導電体６３と導電配線５３とを接続した構成となっ
ている。
する前に、電気部品における接続構造を、図５に基づい
て説明する。図５に示すように、ガラス等の絶縁板５１
上には、ＩＴＯ膜（酸化インジウムから成る透明抵抗
膜）等から成る複数の導電配線５２、５３が形成され
て、一つの電気部品５０が構成されている。また、枠体
６１の下面には、複数個の導電体（バンプ）６２、６３
が形成されて、ＩＣチップ等のもう一つの電気部品６０
が構成されている。そして、この電気部品６０は、その
導電体６２、６３を、絶縁板５１上の導電配線５２、５
３に対向させ、導電粒子７１を混入した熱硬化エポキシ
接着剤等から成る熱硬化型異方性導電体７０によって、
電気部品５０と６０とを接着すると共に、導電粒子７１
によって、上下に位置する導電体６２と導電配線５２、
及び導電体６３と導電配線５３とを接続した構成となっ
ている。
【０００３】このような接続構造を得るための従来にお
ける電気部品の実装方法を、図７ー図９に基づいて説明
する。図７ー図９は、何れも従来の実装方法を説明する
ための説明図であって、先ず、図７に示すように、平坦
な支持台８０に置かれた前記絶縁板５１の導電配線５
２、５３上に、シート状の熱硬化型異方性導電体７０を
載置する。次に、図８に示すように、この熱硬化型異方
性導電体７０の上に、もう一方の電気部品６０を、その
導電体６２、６３が絶縁板５１の導電配線５２、５３と
対向するように載置する。
ける電気部品の実装方法を、図７ー図９に基づいて説明
する。図７ー図９は、何れも従来の実装方法を説明する
ための説明図であって、先ず、図７に示すように、平坦
な支持台８０に置かれた前記絶縁板５１の導電配線５
２、５３上に、シート状の熱硬化型異方性導電体７０を
載置する。次に、図８に示すように、この熱硬化型異方
性導電体７０の上に、もう一方の電気部品６０を、その
導電体６２、６３が絶縁板５１の導電配線５２、５３と
対向するように載置する。
【０００４】次いで、図９に示すように、２２０℃程度
加熱された押圧ヘッド８１を下方に移動させて、押圧ヘ
ッド８１の平坦部を電気部品６０に当接させた状態で、
押圧ヘッド８１で電気部品６０を押圧する。すると、加
熱された押圧ヘッド８１により電気部品６０が加熱さ
れ、次いで、加熱された電気部品６０により熱硬化型異
方性導電体７０が加熱されて、熱硬化型異方性導電体７
０は、勢い液状となる。このため、押圧ヘッド８１は急
速に降下すると共に、導電配線５２、５３と導電体６
２、６３との間にある導電粒子７１は押し潰され、図５
（Ｂ）に示すように、導電配線５２、５３と導電体６
２、６３とが電気的に接続された状態となる。そして、
加熱された押圧ヘッド８１を冷却すると、熱硬化型異方
性導電体７０は硬化して、電気部品５０と６０とが接着
された状態となり、押圧ヘッド８１を上方に移動すれ
ば、電気部品の実装が完了する。
加熱された押圧ヘッド８１を下方に移動させて、押圧ヘ
ッド８１の平坦部を電気部品６０に当接させた状態で、
押圧ヘッド８１で電気部品６０を押圧する。すると、加
熱された押圧ヘッド８１により電気部品６０が加熱さ
れ、次いで、加熱された電気部品６０により熱硬化型異
方性導電体７０が加熱されて、熱硬化型異方性導電体７
０は、勢い液状となる。このため、押圧ヘッド８１は急
速に降下すると共に、導電配線５２、５３と導電体６
２、６３との間にある導電粒子７１は押し潰され、図５
（Ｂ）に示すように、導電配線５２、５３と導電体６
２、６３とが電気的に接続された状態となる。そして、
加熱された押圧ヘッド８１を冷却すると、熱硬化型異方
性導電体７０は硬化して、電気部品５０と６０とが接着
された状態となり、押圧ヘッド８１を上方に移動すれ
ば、電気部品の実装が完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の電気部品の実装方法においては、加熱された押圧ヘッ
ド８１によって、シート状の熱硬化型異方性導電体７０
が勢い液状化されるものであるため、その接着剤が膨張
して、電気部品５０と６０との間に気泡が発生し、電気
部品５０と６０間の接着力を弱くすると言う問題があ
る。また、急激な液状化のため、電気部品間にある空気
がそこに残り、これが気泡と成って電気部品５０と６０
間の接着力を弱めるものであった。更に、急激な液状化
によって、押圧ヘッド８１は急速に降下するため、押圧
ヘッド８１の垂直移動が出来ず、従って、電気部品の一
端側では、導電粒子７１が潰されものの、他端側では導
電粒子７１が潰れ無いという事態が生じ、このため、導
電配線５２、５３と導電体６２、６３間の電気的な接続
が不安定に成るという問題を生じるものであった。
の電気部品の実装方法においては、加熱された押圧ヘッ
ド８１によって、シート状の熱硬化型異方性導電体７０
が勢い液状化されるものであるため、その接着剤が膨張
して、電気部品５０と６０との間に気泡が発生し、電気
部品５０と６０間の接着力を弱くすると言う問題があ
る。また、急激な液状化のため、電気部品間にある空気
がそこに残り、これが気泡と成って電気部品５０と６０
間の接着力を弱めるものであった。更に、急激な液状化
によって、押圧ヘッド８１は急速に降下するため、押圧
ヘッド８１の垂直移動が出来ず、従って、電気部品の一
端側では、導電粒子７１が潰されものの、他端側では導
電粒子７１が潰れ無いという事態が生じ、このため、導
電配線５２、５３と導電体６２、６３間の電気的な接続
が不安定に成るという問題を生じるものであった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、熱硬化型異方性導電体を半硬
化状態にした後、該半硬化状態の熱硬化型異方性導電体
を加熱しながら加圧して、二つの電気部品の電気的な接
続を行う構成とした。また、第２の解決手段として、導
電配線を有する絶縁板上に、半硬化状態の熱硬化型異方
性導電体を形成する工程と、該半硬化状態の熱硬化型異
方性導電体上にＩＣチップ等の電気部品を載置し、該電
気部品を加熱しながら加圧する工程とを備えた構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記絶縁板上にシー
ト状の前記熱硬化型異方性導電体を載置し、該熱硬化型
異方性導電体を押圧ヘッドで加熱、加圧して半硬化状態
とし、また、前記電気部品を押圧ヘッドで加熱、加圧す
る構成とした。また、第４の解決手段として、前記熱硬
化型異方性導電体を半硬化状態にするための加熱温度に
比し、前記電気部品を加熱する温度を高くした構成とし
た。更に、第５の解決手段として、８０ー１２０℃によ
って前記熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にすると共
に、１８０ー２５０℃で前記電気部品の加熱を行うよう
にした構成とした。
の第１の解決手段として、熱硬化型異方性導電体を半硬
化状態にした後、該半硬化状態の熱硬化型異方性導電体
を加熱しながら加圧して、二つの電気部品の電気的な接
続を行う構成とした。また、第２の解決手段として、導
電配線を有する絶縁板上に、半硬化状態の熱硬化型異方
性導電体を形成する工程と、該半硬化状態の熱硬化型異
方性導電体上にＩＣチップ等の電気部品を載置し、該電
気部品を加熱しながら加圧する工程とを備えた構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記絶縁板上にシー
ト状の前記熱硬化型異方性導電体を載置し、該熱硬化型
異方性導電体を押圧ヘッドで加熱、加圧して半硬化状態
とし、また、前記電気部品を押圧ヘッドで加熱、加圧す
る構成とした。また、第４の解決手段として、前記熱硬
化型異方性導電体を半硬化状態にするための加熱温度に
比し、前記電気部品を加熱する温度を高くした構成とし
た。更に、第５の解決手段として、８０ー１２０℃によ
って前記熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にすると共
に、１８０ー２５０℃で前記電気部品の加熱を行うよう
にした構成とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明における電気部品の
実装方法を説明する前に、この実装方法が適用される電
気部品の接続構造を図５、図６で説明する。先ず、図５
は本発明の実装方法が適用される電気部品の接続構造の
一つの説明図で、同図（Ａ）は要部の平面図、同図
（Ｂ）は要部の断面図であって、この図５に示す接続構
造は前述したように、ガラス等の絶縁板５１上には、Ｉ
ＴＯ膜（酸化インジウムから成る透明抵抗膜）等から成
る複数の導電配線５２、５３が形成されて、一つの電気
部品５０が構成されている。また、枠体６１の下面に
は、複数個の導電体（バンプ）６２、６３が形成され
て、ＩＣチップ等のもう一つの電気部品６０が構成され
ている。そして、この電気部品６０は、その導電体６
２、６３を、絶縁板５１上の導電配線５２、５３に対向
させ、導電粒子７１を混入した熱硬化エポキシ接着剤等
から成る熱硬化型異方性導電体７０によって、電気部品
５０と６０とを接着すると共に、導電粒子７１によっ
て、上下に位置する導電体６２と導電配線５２、及び導
電体６３と導電配線５３とを接続した構成となってい
る。
実装方法を説明する前に、この実装方法が適用される電
気部品の接続構造を図５、図６で説明する。先ず、図５
は本発明の実装方法が適用される電気部品の接続構造の
一つの説明図で、同図（Ａ）は要部の平面図、同図
（Ｂ）は要部の断面図であって、この図５に示す接続構
造は前述したように、ガラス等の絶縁板５１上には、Ｉ
ＴＯ膜（酸化インジウムから成る透明抵抗膜）等から成
る複数の導電配線５２、５３が形成されて、一つの電気
部品５０が構成されている。また、枠体６１の下面に
は、複数個の導電体（バンプ）６２、６３が形成され
て、ＩＣチップ等のもう一つの電気部品６０が構成され
ている。そして、この電気部品６０は、その導電体６
２、６３を、絶縁板５１上の導電配線５２、５３に対向
させ、導電粒子７１を混入した熱硬化エポキシ接着剤等
から成る熱硬化型異方性導電体７０によって、電気部品
５０と６０とを接着すると共に、導電粒子７１によっ
て、上下に位置する導電体６２と導電配線５２、及び導
電体６３と導電配線５３とを接続した構成となってい
る。
【０００８】また、図６は本発明の実装方法が適用され
る電気部品の接続構造のもう一つの説明図で、同図
（Ａ）は要部の平面図、同図（Ｂ）は要部の断面図であ
って、この図６に示すものは、フレキシブルな絶縁板５
６上に、銀等から成る複数個の導電配線５７が形成され
て、一つの電気部品５５が構成されて、また、フレキシ
ブルな絶縁板６６上に、銀等から成る複数個の導電配線
６７形成されて、もう一つの電気部品６５が構成されて
いる。そして、この電気部品６５は、その導電配線６７
を、他方の電気部品５５の導電配線５７に対向させ、導
電粒子７１を混入した熱硬化エポキシ接着剤等から成る
熱硬化型異方性導電体７０によって、電気部品５５と６
５とを接着すると共に、導電粒子７１によって、上下に
位置する導電配線６７と導電配線５７とを接続した構成
となっている。
る電気部品の接続構造のもう一つの説明図で、同図
（Ａ）は要部の平面図、同図（Ｂ）は要部の断面図であ
って、この図６に示すものは、フレキシブルな絶縁板５
６上に、銀等から成る複数個の導電配線５７が形成され
て、一つの電気部品５５が構成されて、また、フレキシ
ブルな絶縁板６６上に、銀等から成る複数個の導電配線
６７形成されて、もう一つの電気部品６５が構成されて
いる。そして、この電気部品６５は、その導電配線６７
を、他方の電気部品５５の導電配線５７に対向させ、導
電粒子７１を混入した熱硬化エポキシ接着剤等から成る
熱硬化型異方性導電体７０によって、電気部品５５と６
５とを接着すると共に、導電粒子７１によって、上下に
位置する導電配線６７と導電配線５７とを接続した構成
となっている。
【０００９】このような接続構造を得るための本発明に
おける電気部品の実装方法を、図５に示した電気部品の
接続構造を例にして、図１ー図４に基づいて説明する。
図１ー図４は何れも本発明の電気部品の実装方法を示す
説明図であって、その実装方法は、先ず、第１工程とし
て、図１に示すように、平坦な支持台１に置かれた絶縁
板５１の導電配線５２、５３上に、シート状の熱硬化型
異方性導電体７０を載置する。次に、第２工程として、
図２に示すように、８０ー１２０℃に加熱された押圧ヘ
ッド１０を下方に移動して、この押圧ヘッド１０の平坦
部を熱硬化型異方性導電体７０に当接させて、押圧ヘッ
ド１０で僅か熱硬化型異方性導電体７０を押圧する。す
ると、熱硬化型異方性導電体７０は、シート状の原型を
保った状態で、ドロドロ状の粘り気のある半硬化状態に
成ると共に、この半硬化状態で熱硬化型異方性導電体７
０が絶縁板５１に接着した状態となる。
おける電気部品の実装方法を、図５に示した電気部品の
接続構造を例にして、図１ー図４に基づいて説明する。
図１ー図４は何れも本発明の電気部品の実装方法を示す
説明図であって、その実装方法は、先ず、第１工程とし
て、図１に示すように、平坦な支持台１に置かれた絶縁
板５１の導電配線５２、５３上に、シート状の熱硬化型
異方性導電体７０を載置する。次に、第２工程として、
図２に示すように、８０ー１２０℃に加熱された押圧ヘ
ッド１０を下方に移動して、この押圧ヘッド１０の平坦
部を熱硬化型異方性導電体７０に当接させて、押圧ヘッ
ド１０で僅か熱硬化型異方性導電体７０を押圧する。す
ると、熱硬化型異方性導電体７０は、シート状の原型を
保った状態で、ドロドロ状の粘り気のある半硬化状態に
成ると共に、この半硬化状態で熱硬化型異方性導電体７
０が絶縁板５１に接着した状態となる。
【００１０】次に、第３工程として、図３に示すよう
に、この半硬化状態の熱硬化型異方性導電体７０の上
に、もう一方の電気部品６０を、その導電体６２、６３
が絶縁板５１の導電配線５２、５３と対向するように載
置する。次いで、最終工程の第４工程として、図４に示
すように、１８０ー２５０℃に加熱された押圧ヘッド２
０を下方に移動させて、押圧ヘッド２０の平坦部を電気
部品６０に当接させた状態で、押圧ヘッド２０で電気部
品６０を押圧する。そして、押圧ヘッド２０による押圧
時、半硬化状態の熱硬化型異方性導電体７０がクッショ
ンの働きをして、熱硬化型異方性導電体７０は徐々に延
ばされ、これによって、押圧ヘッド２０の正確な垂直方
向の移動を行わしめると共に、電気部品６０と５０との
間にある大部分の空気が排除された状態となる。
に、この半硬化状態の熱硬化型異方性導電体７０の上
に、もう一方の電気部品６０を、その導電体６２、６３
が絶縁板５１の導電配線５２、５３と対向するように載
置する。次いで、最終工程の第４工程として、図４に示
すように、１８０ー２５０℃に加熱された押圧ヘッド２
０を下方に移動させて、押圧ヘッド２０の平坦部を電気
部品６０に当接させた状態で、押圧ヘッド２０で電気部
品６０を押圧する。そして、押圧ヘッド２０による押圧
時、半硬化状態の熱硬化型異方性導電体７０がクッショ
ンの働きをして、熱硬化型異方性導電体７０は徐々に延
ばされ、これによって、押圧ヘッド２０の正確な垂直方
向の移動を行わしめると共に、電気部品６０と５０との
間にある大部分の空気が排除された状態となる。
【００１１】その後、半硬化状態にするよりも高い温度
に加熱された押圧ヘッド２０により電気部品６０が加熱
され、次いで、加熱された電気部品６０により半硬化状
態の熱硬化型異方性導電体７０が加熱されて、熱硬化型
異方性導電体７０は液状となる。この時の押圧ヘッド２
０の移動は、従来に比して緩やかなものとなり、そし
て、導電配線５２、５３と導電体６２、６３との間にあ
る導電粒子７１は押し潰され、図５（Ｂ）に示すよう
に、導電配線５２、５２と導電体６２、６３とが電気的
に接続された状態となる。そして、加熱された押圧ヘッ
ド２０を冷却すると、熱硬化型異方性導電体７０は硬化
して、電気部品５０と６０とが接着された状態となり、
押圧ヘッド２０を上方に移動すれば、電気部品の実装が
完了する。
に加熱された押圧ヘッド２０により電気部品６０が加熱
され、次いで、加熱された電気部品６０により半硬化状
態の熱硬化型異方性導電体７０が加熱されて、熱硬化型
異方性導電体７０は液状となる。この時の押圧ヘッド２
０の移動は、従来に比して緩やかなものとなり、そし
て、導電配線５２、５３と導電体６２、６３との間にあ
る導電粒子７１は押し潰され、図５（Ｂ）に示すよう
に、導電配線５２、５２と導電体６２、６３とが電気的
に接続された状態となる。そして、加熱された押圧ヘッ
ド２０を冷却すると、熱硬化型異方性導電体７０は硬化
して、電気部品５０と６０とが接着された状態となり、
押圧ヘッド２０を上方に移動すれば、電気部品の実装が
完了する。
【００１２】
【発明の効果】本発明の電気部品の実装方法によれば、
熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にした後、これを加
熱しながら加圧して、電気部品の接続を行うものである
ため、気泡を極めて少なくできて、接着性が良く、且
つ、電気的な接続の確実なものを提供できる。また、絶
縁板上に半硬化状の熱硬化型異方性導電体を形成する工
程と、熱硬化型異方性導電体上の電気部品を、加熱しな
がら加圧する工程とを有することによって、二つの電気
部品間の空気が排除されて、気泡を極めて少なくでき、
二つの電気部品の接着を確実に出来るばかりか、半硬化
状態の熱硬化型異方性導電体の存在によって、押圧ヘッ
ドの移動時のクッションとなって、押圧ヘッドを正確に
垂直移動させ、均一な導電粒子の潰しを行うことが出来
て、電気的な接続の確実なものを提供できる。また、絶
縁板上にシート状の熱硬化型異方性導電体を載置して、
これを半硬化状態にするものであるため、その作業が簡
単で、しかも、熱硬化型異方性導電体は絶縁板に接着
し、その後の作業がやり易くなる。また、熱硬化型異方
性導電体を半硬化状態にするための加熱温度にに比し、
電気部品の加熱温度を高くしたため、熱硬化型異方性導
電体の液状化をスムースに出来、導電粒子の潰しを良好
にできる。更に、８０ー１２０℃で半硬化状態に、ま
た、１８０ー２５０℃で液状にするため、熱硬化型異方
性導電体は適度の粘りがあるクッション性の良好な半硬
化状体が得られ、且つ、スムースな液状化に成るものを
提供できる。
熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にした後、これを加
熱しながら加圧して、電気部品の接続を行うものである
ため、気泡を極めて少なくできて、接着性が良く、且
つ、電気的な接続の確実なものを提供できる。また、絶
縁板上に半硬化状の熱硬化型異方性導電体を形成する工
程と、熱硬化型異方性導電体上の電気部品を、加熱しな
がら加圧する工程とを有することによって、二つの電気
部品間の空気が排除されて、気泡を極めて少なくでき、
二つの電気部品の接着を確実に出来るばかりか、半硬化
状態の熱硬化型異方性導電体の存在によって、押圧ヘッ
ドの移動時のクッションとなって、押圧ヘッドを正確に
垂直移動させ、均一な導電粒子の潰しを行うことが出来
て、電気的な接続の確実なものを提供できる。また、絶
縁板上にシート状の熱硬化型異方性導電体を載置して、
これを半硬化状態にするものであるため、その作業が簡
単で、しかも、熱硬化型異方性導電体は絶縁板に接着
し、その後の作業がやり易くなる。また、熱硬化型異方
性導電体を半硬化状態にするための加熱温度にに比し、
電気部品の加熱温度を高くしたため、熱硬化型異方性導
電体の液状化をスムースに出来、導電粒子の潰しを良好
にできる。更に、８０ー１２０℃で半硬化状態に、ま
た、１８０ー２５０℃で液状にするため、熱硬化型異方
性導電体は適度の粘りがあるクッション性の良好な半硬
化状体が得られ、且つ、スムースな液状化に成るものを
提供できる。
【図１】本発明の電気部品の実装方法を示す第１工程の
説明図。
説明図。
【図２】本発明の電気部品の実装方法を示す第２工程の
説明図。
説明図。
【図３】本発明の電気部品の実装方法を示す第３工程の
説明図。
説明図。
【図４】本発明の電気部品の実装方法を示す第４工程の
説明図。
説明図。
【図５】本発明の実装方法が適用される電気部品の接続
構造の一つの説明図。
構造の一つの説明図。
【図６】本発明の実装方法が適用される電気部品の接続
構造のもう一つの説明図。
構造のもう一つの説明図。
【図７】従来の電気部品の実装方法を示す説明図。
【図８】従来の電気部品の実装方法を示す説明図。
【図９】従来の電気部品の実装方法を示す説明図。
１ 支持台 １０、２０ 押圧ヘッド ５０ 電気部品 ５１ 絶縁板 ５２、５３ 導電配線 ６０ 電気部品 ６１ 枠体 ６２、６３ 導電体 ７０ 熱硬化型異方性導電体 ７１ 導電粒子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電気部品の実装方法
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 泰蔵 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 熱硬化型異方性導電体を半硬化状態にし
た後、該半硬化状態の熱硬化型異方性導電体を加熱しな
がら加圧して、二つの電気部品の電気的な接続を行うこ
とを特徴とする電気部品の実装方法。 - 【請求項２】 導電配線を有する絶縁板上に、半硬化状
態の熱硬化型異方性導電体を形成する工程と、該半硬化
状態の熱硬化型異方性導電体上にＩＣチップ等の電気部
品を載置し、該電気部品を加熱しながら加圧する工程と
を備えたことを特徴とする電気部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記絶縁板上にシート状の前記熱硬化型
異方性導電体を載置し、該熱硬化型異方性導電体を押圧
ヘッドで加熱、加圧して半硬化状態とし、また、前記電
気部品を押圧ヘッドで加熱、加圧することを特徴とする
請求項２記載の電気部品の実装方法。 - 【請求項４】 前記熱硬化型異方性導電体を半硬化状態
にするための加熱温度に比し、前記電気部品を加熱する
温度を高くしたことを特徴とする請求項２、又は３記載
の電気部品の実装方法。 - 【請求項５】 ８０ー１２０℃によって前記熱硬化型異
方性導電体を半硬化状態にすると共に、１８０ー２５０
℃で前記電気部品の加熱を行うようにしたことを特徴と
する請求項４記載の電気部品の実装方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051035A JPH10233569A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 電気部品の実装方法 |
| TW087100368A TWI242679B (en) | 1997-02-19 | 1998-01-13 | Method for mounting electric component |
| CNB981005489A CN1144086C (zh) | 1997-02-19 | 1998-02-18 | 电气零件的安装方法 |
| US09/026,313 US6458236B2 (en) | 1997-02-19 | 1998-02-18 | Apparatus and method for mounting electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051035A JPH10233569A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233569A true JPH10233569A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12875558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9051035A Pending JPH10233569A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233569A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040043990A (ko) * | 2002-11-20 | 2004-05-27 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 실장방법과 이를 이용한 연성인쇄회로기판 |
| WO2005027604A1 (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Sony Chemicals Corporation | 電子部品の実装方法 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP9051035A patent/JPH10233569A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040043990A (ko) * | 2002-11-20 | 2004-05-27 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 실장방법과 이를 이용한 연성인쇄회로기판 |
| WO2005027604A1 (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Sony Chemicals Corporation | 電子部品の実装方法 |
| US7647694B2 (en) | 2003-09-09 | 2010-01-19 | Sony Corporation | Method for mounting electronic component |
| KR101015566B1 (ko) | 2003-09-09 | 2011-02-16 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장 방법 |
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