JPH10227831A - Ic testing device - Google Patents
Ic testing deviceInfo
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- JPH10227831A JPH10227831A JP9031732A JP3173297A JPH10227831A JP H10227831 A JPH10227831 A JP H10227831A JP 9031732 A JP9031732 A JP 9031732A JP 3173297 A JP3173297 A JP 3173297A JP H10227831 A JPH10227831 A JP H10227831A
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- test apparatus
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ試験装置に
関し、特に、ＩＣの外側ケースに付着しているバリを積
極的に除去してＩＣの位置決め精度を向上するＩＣ試験
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC test apparatus, and more particularly, to an IC test apparatus that positively removes burrs attached to an outer case of an IC to improve the positioning accuracy of the IC.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来例を図３を参照して説明する。図３
において、１は試験されるべきＩＣが載置されるカスタ
マトレイ、２は嵌合されたＩＣの向きを規制するプリサ
イサ、３は試験されるべきＩＣが載置されて試験領域に
搬送されるテストトレイ、４は搬送装置である。搬送装
置４は、トレイからＩＣを吸着し或はトレイにＩＣをロ
ーディングするピックアンドプレース４１、ピックアン
ドプレース４１を担持してこれを横方向であるＸ方向に
搬送するＸ方向キャリア４２、Ｘ方向キャリア４２を担
持してこれを縦方向であるＹ方向に走行搬送するＹ方向
キャリア４３より成る。ピックアンドプレース４１に
は、この図においては下面に８個の吸着パッド４４が取
り付けられている。2. Description of the Related Art A conventional example will be described with reference to FIG. FIG.
In the above, 1 is a customer tray on which an IC to be tested is placed, 2 is a prefixer that regulates the orientation of the fitted IC, and 3 is a test in which the IC to be tested is placed and transported to a test area. The tray 4 is a transfer device. The transport device 4 includes a pick-and-place 41 for adsorbing the IC from the tray or loading the IC onto the tray, an X-direction carrier 42 for carrying the pick-and-place 41 and transporting the pick-and-place 41 in the X direction, which is the horizontal direction. It comprises a Y-direction carrier 43 which carries a carrier 42 and transports it in the vertical Y direction. In the drawing, eight suction pads 44 are attached to the lower surface of the pick and place 41 in this figure.
【０００３】ところで、ＩＣ試験装置によりＩＣの試験
を実施するには、ＩＣを搬送装置４によりカスタマトレ
イ１からテストトレイ３に搬送し、テストトレイ３のイ
ンサート３１にローディングする。このローディングを
実施するに先だって、吸着パッド４４と吸着したＩＣと
の間の相互位置関係を適正化する必要があるところか
ら、ＩＣをプリサイサ２に嵌合することによりその相互
位置関係を適正な関係に規制することが従来から行なわ
れている。In order to perform an IC test using an IC test apparatus, the IC is transferred from the customer tray 1 to the test tray 3 by the transfer device 4 and is loaded on the insert 31 of the test tray 3. Prior to carrying out this loading, since it is necessary to optimize the mutual positional relationship between the suction pad 44 and the sucked IC, the mutual positional relationship is adjusted by fitting the IC to the precisor 2. Has been conventionally regulated.
【０００４】図４を参照してプリサイサ２を具体的に説
明する。図４において、（ｂ）は直線ｂ−ｂ’に沿った
断面を矢印方向に視た図であり、（ｃ）は直線ｃ−ｃ’
に沿った断面を矢印方向に視た図である。図４におい
て、２０はＩＣ嵌合凹部であり、その水平方向の断面形
状はＩＣの外形に対応して４角形に構成され、互に対向
する２辺は平行とされている。吸着パッド４４により吸
引保持されていたＩＣがこのＩＣ嵌合凹部２０に落とし
込まれると、ＩＣの向きはこのＩＣ嵌合凹部２０におい
て規定されるに到る。即ち、このＩＣ嵌合凹部２０には
底面２１と、落とし込まれたＩＣを案内してこのＩＣを
その下面がＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触す
る迄案内する互に平行な１対の傾斜した横方向傾斜案内
部２２X と、互いに平行な１対の傾斜した縦方向傾斜案
内部２２Y が形成されている。図４（ｃ）を参照する
に、ＩＣを吸引保持する吸着パッド４４をＩＣ嵌合凹部
２０上方に位置決めして下方に駆動し、図示される位置
において吸引を解放してここからＩＣを落とし込む。こ
の時、落とし込まれたＩＣの端子ピン先端或はケース外
側部は横方向傾斜案内部２２X および縦方向傾斜案内部
２２Y に接触し、これら傾斜案内部に案内されながら降
下して、ＩＣの下面がＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適
正に接触して停止する。ＩＣの下面が底面２１に接触し
て停止したとき、ＩＣの向きはＩＣ嵌合凹部２０の横方
向傾斜案内部２２X および縦方向傾斜案内部２２Y の向
きにより規定される適正な向きに規制されたことにな
る。この向きに規制されたＩＣを向きをそのままにした
状態で吸着パッド４４により吸引保持し、テストトレイ
３のインサート３１に搬送し、ローディングすると、イ
ンサート３１に対してＩＣは適正にローディングされた
ことになる。[0004] The precisor 2 will be specifically described with reference to FIG. In FIG. 4, (b) is a view of a cross section along the line bb 'in the direction of the arrow, and (c) is a line cc'.
FIG. 5 is a view of a cross section taken along line VII in FIG. In FIG. 4, reference numeral 20 denotes an IC fitting concave portion, the cross section of which in the horizontal direction is formed in a rectangular shape corresponding to the outer shape of the IC, and two sides facing each other are parallel. When the IC sucked and held by the suction pad 44 is dropped into the IC fitting recess 20, the direction of the IC is defined in the IC fitting recess 20. That is, the IC mounting recess 20 guides the bottom surface 21 and the dropped IC and guides the IC until the lower surface properly contacts the bottom surface 21 of the IC fitting recess 20. a lateral inclined guide portions 22 X which is inclined in pairs, longitudinal inclined guide section 22 Y is formed inclined parallel pair with each other. Referring to FIG. 4C, the suction pad 44 for holding the IC by suction is positioned above the IC fitting recess 20 and driven downward, and the suction is released at the illustrated position to drop the IC therefrom. At this time, the tip of the terminal pin or the outer side of the case of the dropped IC comes into contact with the horizontal inclined guide portion 22X and the vertical inclined guide portion 22Y, and descends while being guided by these inclined guide portions. Bottom surface of the IC fitting recess 20 properly stops. When the lower surface of the IC comes into contact with the bottom surface 21 and stops, the direction of the IC is regulated to an appropriate direction defined by the directions of the horizontal inclined guide portion 22 X and the vertical inclined guide portion 22 Y of the IC fitting concave portion 20. It was done. The IC controlled in this direction is sucked and held by the suction pad 44 with the orientation kept as it is, transferred to the insert 31 of the test tray 3 and loaded, and the IC is loaded into the insert 31 properly. Become.
【０００５】次いで、図５を参照してテストトレイ３の
インサート３１を具体的に説明するに、３１１はＩＣが
ローディングされる収容部を示す。この収容部３１１の
水平方向の断面形状は、４隅を直角部とされているＩＣ
のケースの外形に対応し、４角形に構成されている。そ
して、収容部３１１の４隅は、それぞれ、ローディング
されるＩＣのケースの４隅の形状に対応して直角に形成
されて案内部３１２とされている。プリサイサ２により
その向きを適正に規制されたＩＣは、この向きをそのま
まにした状態で吸着パッド４４により吸引保持してテス
トトレイ３のインサート３１に搬送し、収容部３１１に
落とし込みローディングすると、その４隅の直角部は収
容部３１１の４隅の案内部３１２により案内されながら
収容部３１１を降下してローディングされる。Next, the insert 31 of the test tray 3 will be described in detail with reference to FIG. The cross section of the housing 311 in the horizontal direction has an IC with four corners at right angles.
Corresponding to the outer shape of the case. The four corners of the accommodating portion 311 are each formed at a right angle corresponding to the shape of the four corners of the case of the IC to be loaded, thereby forming a guide portion 312. The IC whose orientation is properly regulated by the precisor 2 is sucked and held by the suction pad 44 in the state where the orientation is kept as it is, transferred to the insert 31 of the test tray 3 and dropped into the accommodating portion 311 to be loaded. The right corners of the corners are loaded by descending the housing portion 311 while being guided by the guide portions 312 at the four corners of the housing portion 311.
【０００６】以下、搬送装置、プリサイサおよびトレイ
の相互関係について説明する。 Ｘ方向キャリア４２およびＹ方向キャリア４３を駆
動制御してピックアンドプレース４１をカスタマトレイ
１の上方に搬送位置決めし、ピックアンドプレース４１
の８個の吸着パッド４４を操作してカスタマトレイ１に
載置されているＩＣを８個づつ吸引保持する。Hereinafter, the interrelationship between the transfer device, the precisor, and the tray will be described. The pick-and-place 41 is transported and positioned above the customer tray 1 by controlling the drive of the X-direction carrier 42 and the Y-direction carrier 43.
By operating the eight suction pads 44, the ICs placed on the customer tray 1 are suctioned and held eight by eight.
【０００７】 吸着パッド４４によりＩＣを吸引保持
するピックアンドプレース４１をＸ方向キャリア４２お
よびＹ方向キャリア４３を駆動制御してプリサイサ２に
搬送する。吸着パッド４４を解放してプリサイサ２のＩ
Ｃ嵌合凹部２０にＩＣを落とし込んで適正な向きに規制
する。適正な向きに規制したＩＣをピックアンドプレー
ス４１の吸着パッド４４により再び吸着し、このとき吸
着パッド４４とＩＣとの間の相対位置関係は適正化され
ている。The pick-and-place 41 for sucking and holding the IC by the suction pad 44 is transported to the precisor 2 by controlling the driving of the X-direction carrier 42 and the Y-direction carrier 43. The suction pad 44 is released and the I of the
The IC is dropped into the C fitting recess 20 to regulate the IC in an appropriate direction. The IC controlled in an appropriate direction is sucked again by the suction pad 44 of the pick-and-place 41, and at this time, the relative positional relationship between the suction pad 44 and the IC is optimized.
【０００８】 プリサイサ２によりＩＣとピックアン
ドプレース４１の吸着パッド４４との間の相対位置関係
を適正化した後、ピックアンドプレース４１をＸ方向キ
ャリア４２およびＹ方向キャリア４３を駆動制御してテ
ストトレイ３の上方に搬送する。ピックアンドプレース
４１の吸着パッド４４を解放して吸引保持していた８個
のＩＣをテストトレイ３のインサート３１にそれぞれロ
ーディングする。After optimizing the relative positional relationship between the IC and the suction pad 44 of the pick-and-place 41 by the precisor 2, the pick-and-place 41 is driven and controlled by the X-direction carrier 42 and the Y-direction carrier 43 and the test tray 3 above. The eight ICs held by suction by releasing the suction pads 44 of the pick and place 41 are loaded onto the inserts 31 of the test tray 3 respectively.
【０００９】ＩＣを１回に８個づつ吸引保持してテスト
トレイ３のインサート３１にＩＣをローディングするこ
とを繰り返してすべてのインサート３１にＩＣがローデ
ィングされたところで、このテストトレイ３の次のテス
トトレイを準備してこのトレイに対して以上の工程な
いしを実施する。When the ICs are repeatedly loaded into the inserts 31 of the test tray 3 by sucking and holding eight ICs at a time and all the inserts 31 are loaded, the next test of the test tray 3 is performed. A tray is prepared, and the above steps or the above steps are performed on the tray.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上述した通り、ＩＣと
ピックアンドプレース４１の吸着パッド４４との間の相
互位置関係をプリサイサ２により案内規制するに際し
て、ＩＣの端子ピン先端或は外側部が横方向傾斜案内部
２２X および縦方向傾斜案内部２２Y に接触し、これら
傾斜案内部に案内されながらＩＣは降下し、ＩＣの下面
がＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触して停止す
る。即ち、ＩＣはその端子ピン先端或は本体外側部が互
に直交する横方向および縦方向に関してその向きを規制
するものである。この様にＩＣのケースの外側形状に着
目しこれを基準としてＩＣの向きを規制することが多
い。ＩＣのケースの外側にバリが形成付着していると、
案内の基準となるべき外側形状が変化したこととなり、
必然的に正確な位置決めをするに支障を来すことにな
る。As described above, when the mutual positional relationship between the IC and the suction pad 44 of the pick-and-place 41 is regulated by the precisor 2, the tip of the terminal pin or the outer side of the IC is laterally moved. The IC descends while being guided by the sloping guides 22 X and the vertical sloping guides 22 Y. The IC lowers while being guided by the sloping guides, and the lower surface of the IC properly contacts the bottom 21 of the IC fitting recess 20 and stops. I do. That is, the IC regulates the direction of the terminal pin or the outer side of the main body in the horizontal and vertical directions perpendicular to each other. In this way, attention is often paid to the outer shape of the case of the IC, and the direction of the IC is often regulated based on this. If burrs are formed and attached to the outside of the IC case,
The outer shape that should be the reference for guidance has changed,
Inevitably, accurate positioning is hindered.
【００１１】ところが、図５を参照して先に説明した通
り、テストトレイ３のインサート３１の収容部３１１に
対する最終的なＩＣの位置決めの基準とされるところ
は、実際はＩＣの４隅である。従って、ＩＣの外側の向
きが適正に規制されていたとしても、例えばＩＣのケー
スの４隅にバリが形成付着していると、このバリがイン
サート３１の４隅の案内部３１２の何れかに係合し、イ
ンサート３１にＩＣを適正にローディングすることはで
きない。現実に、ＩＣのケースの４隅にバリが形成付着
することは多い。無理してローディングするとテストト
レイ３のインサート３１の破損を招来することにもつな
がる。However, as described above with reference to FIG. 5, four corners of the IC are actually used as a reference for final positioning of the IC with respect to the accommodating portion 311 of the insert 31 of the test tray 3. Therefore, even if the direction of the outside of the IC is properly regulated, for example, if burrs are formed and adhered to the four corners of the case of the IC, the burrs may be applied to any of the guide portions 312 at the four corners of the insert 31. And the IC cannot be properly loaded on the insert 31. In practice, burrs are often formed and attached to the four corners of the IC case. Forcibly loading may lead to breakage of the insert 31 of the test tray 3.
【００１２】この発明は、ＩＣをテストトレイ３に位置
決めローディングするに先だって、バリ除去ブロックを
使用してＩＣの外側、特に隅部に付着しているバリを積
極的に除去してからＩＣをテストトレイに位置決めロー
ディングする構成を採用してＩＣの位置決め精度を向上
するＩＣ試験装置を提供するものである。According to the present invention, prior to positioning and loading the IC on the test tray 3, the burrs attached to the outside of the IC, particularly at the corners, are positively removed using a burr removing block, and then the IC is tested. It is an object of the present invention to provide an IC test apparatus which improves the positioning accuracy of an IC by adopting a configuration for performing positioning loading on a tray.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】ＩＣのケースの外側に付
着しているバリを除去するバリ除去部２３１を有するプ
リサイサ２を具備するＩＣ試験装置を構成した。そし
て、プリサイサ２には水平方向の断面形状が４角形に構
成されているＩＣ嵌合凹部２０が形成され、バリ除去部
２３１はＩＣ嵌合凹部２０の４隅部内に僅かに突出形成
されているバリ除去尖端部２３２を有するものであるＩ
Ｃ試験装置を構成した。According to the present invention, there is provided an IC test apparatus including a precisor having a burr removing unit for removing a burr attached to the outside of an IC case. An IC fitting recess 20 having a rectangular cross section in the horizontal direction is formed in the precisor 2, and the burr removing portion 231 is slightly formed in the four corners of the IC fitting recess 20. I having a deburring point 232
A C test apparatus was configured.
【００１４】また、バリ除去尖端部２３２の尖端は水平
方向の断面形状が直角とされているＩＣ試験装置を構成
した。更に、ＩＣ嵌合凹部２０にはＩＣを案内する互に
平行な横方向傾斜案内部２２ X および互に平行な縦方向
傾斜案内部２２Y が形成され、バリ除去尖端部２３２の
高さは傾斜案内部下縁近傍に対応する高さとされている
ＩＣ試験装置を構成した。Further, the point of the deburring point 232 is horizontal.
IC test equipment with a right angle cross section
did. Further, the IC fitting recess 20 has a
Parallel lateral inclined guide 22 XAnd the vertical direction parallel to each other
Incline guide 22YIs formed, and the deburring tip 232 is formed.
The height is the height corresponding to the vicinity of the lower edge of the inclined guide section
An IC test apparatus was configured.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。この図１はバリ除去ブロッ
クを形成したプリサイサ２を上から視たところを示す図
であり、そのＩＣ嵌合凹部２０にはＩＣが嵌合してい
る。図２は図１の一部を拡大して示した図である。そし
て、図１および図２において、（ｂ）は直線ｂ−ｂ’に
沿った断面を矢印方向に視た図であり、（ｃ）は直線ｃ
−ｃ’に沿った断面を矢印方向に視た図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a top view of the precisor 2 on which a burr removal block is formed, and an IC is fitted into an IC fitting recess 20 of the precisor 2. FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG. 1 and 2, (b) is a view of a cross section taken along line bb ′ in the direction of the arrow, and (c) is a line c.
It is the figure which looked at the section along -c 'in the direction of an arrow.
【００１６】図１および図２において、この発明のプリ
サイサ２も、従来例と同様に、ＩＣ嵌合凹部２０は底面
２１、落とし込まれたＩＣを案内してこのＩＣをその下
面がＩＣ嵌合凹部２０の底面２１に適正に接触する迄案
内する互に平行な１対の横方向傾斜案内部２２X 、およ
び互に平行な１対の縦方向傾斜案内部２２Y を有してい
る。そして、２３はこの発明により具備されたバリ除去
ブロックであり、プリサイサ２本体の左右両側部に互い
に平行に一体的に構成されている。バリ除去ブロック２
３の縦方向の長さはＩＣのＩＣ嵌合凹部２０の縦方向の
長さに近似しており、バリ除去ブロック２３の縦方向の
上下両端部はバリ除去部２３１とされている。このバリ
除去部２３１の上端部の一部はバリ除去尖端部２３２と
されている。このバリ除去尖端部２３２の尖端は、特に
図２を参照して説明するに、水平方向の断面形状は直角
とされている。そして、ＩＣ嵌合凹部２０にはＩＣを案
内する互に平行な横方向傾斜案内部２２X および互に平
行な縦方向傾斜案内部２２ Y が形成されているが、バリ
除去尖端部２３２の高さはこれら傾斜案内部の下縁近傍
に対応する高さとされているものとする。また、このバ
リ除去尖端部２３２は、水平方向の断面形状が４角形に
構成されているＩＣ嵌合凹部２０の隅部内に、その尖端
を水平方向において横および縦方向に僅かに突出してい
る。バリ除去尖端部２３２のＩＣ嵌合凹部２０の隅部内
への突出の程度であるが、これはＩＣの４隅の何れにも
バリが形成付着していない場合は、ＩＣはＩＣ嵌合凹部
２０内に容易に落とし込まれてＩＣの端子ピン先端或は
外側部が横方向傾斜案内部２２ X および縦方向傾斜案内
部２２Y に接触し、これら傾斜案内部２２に案内されな
がら降下することができるのに対して、ＩＣの４隅の何
れかにバリが形成付着している場合はこのバリがバリ除
去尖端部２３２に係合してＩＣを適正にＩＣ嵌合凹部２
０内に落とし込むことができない程度である。これは設
計により適宜に設定される。Referring to FIGS. 1 and 2, the pre-processing of the present invention is shown.
In the sizer 2, as in the conventional example, the IC fitting concave portion 20 has a bottom surface.
21. Guide the dropped IC and show this IC below
Plan until the surface properly contacts the bottom surface 21 of the IC fitting recess 20
A pair of mutually parallel laterally inclined guides 22X, And
A pair of longitudinally inclined guides 22 parallel to each otherYHave
You. 23 is a burr removal provided by the present invention.
A block, which is located on the left and right sides of the
And is integrally formed in parallel with Burr removal block 2
3 is the vertical length of the IC fitting recess 20 of the IC.
It is approximately the same length as the vertical
The upper and lower ends are burr removing parts 231. This burr
A part of the upper end of the removing unit 231 is formed as a burr removing sharp end 232.
Have been. The point of the deburring point 232 is particularly
Referring to FIG. 2, the horizontal cross-sectional shape is a right angle.
It has been. Then, an IC is proposed in the IC fitting recess 20.
Parallel laterally inclined guides 22 insideXAnd mutually flat
Vertical guide 22 YIs formed, but the burr
The height of the removal point 232 is near the lower edge of these inclined guides.
Is assumed to be the height corresponding to Also,
The removed tip 232 has a rectangular cross section in the horizontal direction.
The tip of the IC fitting recess 20 is formed in the corner thereof.
Project slightly horizontally and vertically in the horizontal direction.
You. Inside the corner of the IC fitting recess 20 of the deburred point 232
The degree of protrusion of the IC
If burrs are not formed and adhered, IC is IC fitting recess
20 easily dropped into the terminal pin of the IC or
The outer part is a laterally inclined guide part 22 XAnd vertical tilt guide
Part 22YAnd is not guided by these inclined guide portions 22.
What can be done at the four corners of the IC
If burrs are formed on the surface, remove the burrs.
The IC engages with the pointed end 232 to properly fit the IC.
It cannot be dropped to 0. This is
It is set appropriately by the total.
【００１７】ここで、ＩＣの４隅の何れにもバリが形成
付着していない場合について考慮するに、ＩＣを吸引保
持する吸着パッド４４をＩＣ嵌合凹部２０上方に位置決
めして下方に駆動し、図示される位置において吸引を解
放してＩＣを落とし込むと、落とし込まれたＩＣの端子
ピン先端或は外側部は横方向傾斜案内部２２X および縦
方向傾斜案内部２２Y に接触し、これら傾斜案内部２２
に案内されながら降下し、ＩＣの下面がＩＣ嵌合凹部２
０の底面２１に適正に接触して停止する。ＩＣの下面が
底面２１に接触して停止したとき、ＩＣの向きはＩＣ嵌
合凹部２０の横方向傾斜案内部２２X および縦方向傾斜
案内部２２Y の向きにより規定される適正な向きに規制
されたことになる。Here, in consideration of the case where burrs are not formed and adhered to any of the four corners of the IC, the suction pad 44 for sucking and holding the IC is positioned above the IC fitting recess 20 and driven downward. When the IC is dropped by releasing the suction at the position shown in the figure, the tip or the outer portion of the terminal pin of the dropped IC comes into contact with the horizontal inclined guide portion 22X and the vertical inclined guide portion 22Y. Incline guide 22
The IC lowers while being guided by the
0 properly stops on the bottom surface 21 and stops. When the lower surface of the IC comes into contact with the bottom surface 21 and stops, the direction of the IC is regulated to an appropriate direction defined by the directions of the horizontal inclined guide portion 22 X and the vertical inclined guide portion 22 Y of the IC fitting recess 20. It was done.
【００１８】ＩＣの４隅の何れかにバリが形成付着して
いる場合、このＩＣをこの発明のプリサイサ２に落とし
込むと、ＩＣは横方向傾斜案内部２２X および縦方向傾
斜案内部２２Y に接触して案内されながら降下するが、
４隅に付着しているバリがバリ除去ブロックのバリ除去
尖端部２３２に係合してこれ以上降下することができ
ず、適正位置に到達することができない。ここで、この
発明は、ＩＣを吸着搬送するピックアンドプレース４１
がバリ除去尖端部２３２に係合したＩＣに上から圧力を
加えることによりバリを破壊し、これによりＩＣはＩＣ
嵌合凹部２０の最下面にまで到達し、これと同時にピッ
クアンドプレース４１の吸着パッド４４によりバリ除去
されたＩＣに対して再び吸着動作をし、次いでピックア
ンドプレース４１はこのＩＣをテストトレイ３のインサ
ート３１に対して搬送する行程に移行する。[0018] When any burrs of the four corners of the IC forms attached, the IC when dropped into preciser 2 of the present invention, IC is laterally inclined guide portions 22 X and the longitudinal inclined guide portion 22 Y It descends while being contacted and guided,
The burrs adhering to the four corners engage with the deburring point 232 of the deburring block and cannot descend any further, and cannot reach a proper position. Here, the present invention relates to a pick-and-place 41 for sucking and transporting an IC.
Breaks the burrs by applying pressure from above to the IC engaged with the deburring point 232, whereby the IC
When the IC reaches the lowermost surface of the fitting concave portion 20 and at the same time, the IC that has been deburred by the suction pad 44 of the pick and place 41 performs the suction operation again, the pick and place 41 then transfers the IC to the test tray 3. The process shifts to the process of transporting to the insert 31.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、ＩＣ
をテストトレイ３に位置決めローディングするに先だっ
て、バリ除去ブロックを使用してＩＣのケースの外側、
特に隅部に付着しているバリを積極的に除去してからＩ
Ｃをテストトレイに位置決めローディングする構成を採
用するものであり、ＩＣの位置決め精度を向上すること
ができる。As described above, the present invention provides an IC
Before positioning and loading on the test tray 3, the outside of the IC case using a deburring block is
In particular, after actively removing burrs attached to corners,
This adopts a configuration in which C is positioned and loaded on the test tray, and the positioning accuracy of the IC can be improved.
【図１】実施例を説明する図。FIG. 1 illustrates an embodiment.
【図２】図１の一部を拡大して示した図。FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG.
【図３】従来例を説明する図。FIG. 3 illustrates a conventional example.
【図４】プリサイサの従来例を説明する図。FIG. 4 is a diagram illustrating a conventional example of a precisor.
【図５】インサートを説明する図。FIG. 5 is a view illustrating an insert.
１ カスタマトレイ ２ プリサイサ ２０ ＩＣ嵌合凹部 ２１ 底面 ２２X 横方向傾斜案内部 ２２Y 縦方向傾斜案内部 ２３ バリ除去ブロック ２３１ バリ除去部 ２３２ バリ除去尖端部 ３ テストトレイ ３１ インサート ３１１ 収容部 ３１２ 案内部 ４ 搬送装置 ４１ ピックアンドプレース ４２ Ｘ方向キャリア ４３ Ｙ方向キャリア ４４ 吸着パッドDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Customer tray 2 Precisor 20 IC fitting recess 21 Bottom surface 22 X sideways inclined guide part 22 Y vertical direction inclined guide part 23 Deburring block 231 Deburring part 232 Deburring tip 3 Test tray 31 Insert 311 Housing part 312 Guide part 4 Conveyor 41 Pick and place 42 X direction carrier 43 Y direction carrier 44 Suction pad
Claims (4)
を除去するバリ除去部を有するプリサイサを具備するこ
とを特徴とするＩＣ試験装置。1. An IC test apparatus comprising a presizer having a deburring section for removing burrs attached to the outside of an IC case.
いて、 プリサイサには水平方向の断面形状が４角形に構成され
ているＩＣ嵌合凹部が形成され、 バリ除去部はＩＣ嵌合凹部の４隅部内に僅かに突出形成
されているバリ除去尖端部を有するものであることを特
徴とするＩＣ試験装置。2. The IC test apparatus according to claim 1, wherein the precisor is formed with an IC fitting recess having a rectangular cross section in a horizontal direction, and the burr removing portion is formed of the IC fitting recess. An IC test apparatus having a burr-removing point that is slightly protruded in four corners.
いて、 バリ除去尖端部の尖端は水平方向の断面形状が直角とさ
れていることを特徴とするＩＣ試験装置。3. The IC test apparatus according to claim 2, wherein the tip of the deburring tip has a horizontal cross-sectional shape of a right angle.
記載されるＩＣ試験装置において、 ＩＣ嵌合凹部にはＩＣを案内する互に平行な横方向傾斜
案内部および互に平行な縦方向傾斜案内部が形成され、 バリ除去尖端部の高さは傾斜案内部下縁近傍に対応する
高さとされていることを特徴とするＩＣ試験装置。4. The IC test apparatus according to claim 2, wherein the IC fitting recess has a laterally inclined guide portion parallel to each other and a parallel inclined guide portion for guiding the IC. An IC test apparatus, wherein a vertical inclined guide portion is formed, and a height of a deburring tip is set to a height corresponding to a vicinity of a lower edge of the inclined guide portion.
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| JP9031732A JPH10227831A (en) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Ic testing device |
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| CN98106267A CN1192533A (en) | 1997-02-17 | 1998-02-17 | Semiconductor device testing apparatus |
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| JP9031732A JPH10227831A (en) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Ic testing device |
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|---|---|
| JPH10227831A true JPH10227831A (en) | 1998-08-25 |
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Family Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1998
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- 1998-02-17 CN CN98106267A patent/CN1192533A/en active Pending
- 1998-02-17 KR KR1019980004747A patent/KR19980071417A/en not_active Application Discontinuation
- 1998-02-17 DE DE19806564A patent/DE19806564A1/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19806564A1 (en) | 1998-08-20 |
| CN1192533A (en) | 1998-09-09 |
| TW359752B (en) | 1999-06-01 |
| KR19980071417A (en) | 1998-10-26 |
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