DE19806564A1

DE19806564A1 - IC testing device applying test signals with automatic IC handling

Info

Publication number: DE19806564A1
Application number: DE19806564A
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Okuda; Noriyuki Igarashi; Hisao Hayama
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1997-02-17
Filing date: 1998-02-17
Publication date: 1998-08-20
Also published as: JPH10227831A; TW359752B; KR19980071417A; CN1192533A

Abstract

The device has a handling device for transporting the ICs to be tested to and from the testing station. A position correction device accurately positions the tested IC and has a deburring device for removal of burrs (230,231) on the outside of the IC housing. The position correction device may have a positioning element (330) with a rectangular recess for the IC with deburring end sections (232) at its corners.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät zum Testen von unterschiedlichen Arten von Halbleiterbauelementen einschließlich integrierten Halbleiterschal tungen, die im folgenden auch als ICs bezeichnet werden. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Halbleiterbauelement-Testgerät, das mit einer Vorrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen ausgestattet ist, die häufig auch als Handhabungsein richtung bezeichnet wird, mit dem Halbleiterbauelement-Testgerät verbunden ist und zum Transportieren von unterschiedlichen Arten von zu testenden Halbleiterbauelementen, das heißt von im Test befindlichen Bauelementen, zu einem Testabschnitt, in dem sie einem Test unterzo gen werden, und zum Herausbewegen der getesteten Halbleiterbauelemente aus dem Testab schnitt für deren Transport zu einer gewünschten Position ausgelegt ist.The present invention relates to a semiconductor device test device for testing different types of semiconductor devices including integrated semiconductor scarf lines, which are also referred to below as ICs. In particular, the present concerns Invention a semiconductor device test device, which with a device for transporting and Handling of semiconductor devices is equipped, which is often also as handling direction is referred to, is connected to the semiconductor device test device and Transporting different types of semiconductor devices to be tested, that is from components under test to a test section in which they are subjected to a test gen, and for moving the tested semiconductor devices out of the test is designed to be transported to a desired position.

Viele Halbleiterbauelement-Testgeräte, die häufig auch vereinfacht als IC-Tester bezeichnet werden und zum Messen der elektrischen Eigenschaften von zu testenden Halbleiterbauelemen ten durch Anlegen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Signalen an die Bauelemente dienen, weisen eine mit ihnen verbundene Vorrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen, das heißt eine Handhabungseinrichtung, zum Transportieren der zu testenden Halbleiterbauelemente zu dem Testabschnitt auf. Die Halbleiterbauelemente werden in dem Testabschnitt mit einem Testsockel des Testgeräts in elektrischen und mechanischen Kontakt gebracht, wonach die getesteten Halbleiterbauelemente aus dem Testabschnitt heraus zu einer vorbestimmten Position transportiert und dort in akzeptable (fehlerfreie) und nicht akzeptable (fehlerhafte) Gegenstände bzw. Bauteile in Abhängigkeit von den Testergebnissen sortiert werden. Die vorliegende Erfindung wird zum Zweck ihrer Erläuterung nachfolgend beispielhaft anhand eines Halbleiterbauelement-Testgeräts erläutert, das im folgenden auch verkürzt als IC-Tester bezeichnet wird und zum Testen von ICs ausgelegt ist, die eine typische Art von Halbleiterbauelementen darstellen.Many semiconductor device test devices, often referred to simply as IC testers and to measure the electrical properties of semiconductor devices to be tested by applying signals having a predetermined pattern to the components serve, have an associated device for transporting and handling Semiconductor components, that is to say a handling device, for transporting the testing semiconductor devices to the test section. The semiconductor devices are in the test section with a test base of the test device in electrical and mechanical Contacted, after which the tested semiconductor devices out of the test section transported to a predetermined position and there in acceptable (error-free) and not acceptable (faulty) objects or components depending on the test results be sorted. The present invention is hereinafter for the purpose of explaining it exemplified using a semiconductor device test device, which also below is abbreviated as IC tester and is designed to test ICs that are typical Represent type of semiconductor devices.

Zunächst wird ein Beispiel eines Halbleiterbauelement-Testgeräts mit einer Ausführungsform, bei der die vorliegende Erfindung zum Einsatz kommen soll, unter Bezugnahme auf die Fig. 7 und 8 näher erläutert.First, an example of a semiconductor device test apparatus having an embodiment in which the present invention is to be used will be explained in more detail with reference to FIGS. 7 and 8.

In Fig. 7 ist eine schematische Draufsicht gezeigt, in der teilweise in perspektivischer Ansicht der allgemeine Aufbau eines Beispiels eines herkömmlichen IC-Testers dargestellt ist, mit dem eine Handhabungseinrichtung verbunden ist, die als "horizontal transportierender Typ" bezeichnet wird. In Fig. 7 ist insbesondere der allgemeine Aufbau der Handhabungseinrichtung näher gezeigt. Diese Handhabungseinrichtung weist einen Kammerabschnitt 100 zum Testen von ICs wie etwa von Halbleiterspeichern auf, die in den Kammerabschnitt 100 eingebracht werden, während sie auf einem Test-Tablett TST aufgebracht sind, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen kann. Die Handhabungseinrichtung enthält weiterhin einen IC- Speicherabschnitt bzw. IC-Lagerungsabschnitt 200 zum Speichern bzw. Lagern von zu testenden ICs (im Test befindlichen ICs) und von bereits getesteten und sortierten ICs auf. Ferner enthält die Handhabungseinrichtung einen Belade- bzw. Beschickungsabschnitt 300, in dem zu testende ICs, die ein Benutzer bereits zuvor auf ein Benutzertablett oder auf ein Kundentablett (im folgenden vereinfacht als Kundentablett bezeichnet) KST aufgebracht hat, transportiert und auf ein Test-Tablett TST umgesetzt werden, das hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerste hen kann. Die Handhabungseinrichtung umfaßt weiterhin einen Entladeabschnitt 400, in dem die getesteten ICs, die auf dem Test-Tablett TST aus dem Kammerabschnitt 100 im Anschluß an die Durchführung des Tests heraustransportiert worden sind, von dem Test-Tablett TST zu dem Kundentablett KST transportiert werden, so daß sie auf das Kundentablett KST umgesetzt werden können. Der Entladeabschnitt 400 ist im allgemeinen so aufgebaut, daß getestete ICs in Abhängigkeit von den Daten der Testresultate sortiert und diese auf die entsprechenden Kundentabletts aufgebracht werden. Fig. 7 is a schematic plan view, partly in perspective, showing the general structure of an example of a conventional IC tester to which a handling device called "horizontally transporting type" is connected. In Fig. 7 in particular, the general construction of the handling device is shown in more detail. This handling device has a chamber section 100 for testing ICs, such as semiconductor memories, which are introduced into the chamber section 100 while they are applied to a test tray TST, which can withstand high and / or low temperatures. The handling device further contains an IC storage section or IC storage section 200 for storing or storing ICs to be tested (ICs under test) and ICs that have already been tested and sorted. Furthermore, the handling device contains a loading or loading section 300 , in which the ICs to be tested, which a user has previously applied to a user tablet or a customer tablet (hereinafter simply referred to as a customer tablet) KST, are transported and onto a test tablet TST be implemented that can withstand high and / or low temperatures. The handling device further comprises an unloading section 400 , in which the tested ICs, which were transported out of the chamber section 100 on the test tray TST following the execution of the test, are transported from the test tray TST to the customer tray KST, so that they can be implemented on the KST customer tray. The unloading section 400 is generally constructed in such a way that tested ICs are sorted depending on the data of the test results and these are applied to the corresponding customer tablets.

Der Kammerabschnitt 100 enthält eine Konstanttemperaturkammer 101 für die Ausübung von thermischen Belastungen auf die zu testenden und auf einem Test-Tablett TST befindlichen ICs auf, wobei die Temperaturbelastung entweder durch eine auslegungsgemäß hohe oder eine auslegungsgemäß niedrige Temperatur hervorgerufen wird. Der Kammerabschnitt 100 umfaßt weiterhin einen Testabschnitt 102 für die Durchführung von elektrischen Tests bezüglich der ICs, auf die die in der Konstanttemperaturkammer 101 hervorgerufene thermische Belastung einwirkt, sowie eine Kammer 103 zum Beseitigen der Hitze oder Kälte, die dazu dient, die in der Konstanttemperaturkammer 101 hervorgerufene thermische Belastung der ICs wieder zu beseitigen, nachdem die ICs den Testvorgängen in den Testabschnitt 102 unterzogen worden sind. Der Testabschnitt 102 enthält in ihm den Testkopf 104 des IC-Testers, wobei der Testkopf 104 zum Anlegen von verschiedenen elektrischen Testsignalen an die ICs, die elektrisch mit ihm in Verbindung stehen, sowie zum Abnehmen von Antwortsignalen von den ICs und zum Weiterleiten derselben zu dem Tester dient.The chamber section 100 contains a constant temperature chamber 101 for exerting thermal loads on the ICs to be tested and located on a test tray TST, the temperature load being caused either by a high or low temperature. The chamber section 100 further includes a test section 102 for performing electrical tests on the ICs that are subjected to the thermal stress caused in the constant temperature chamber 101 , and a chamber 103 for removing the heat or cold that is used in the constant temperature chamber 101 Eliminate caused thermal stress on the ICs after the ICs have been subjected to the test operations in the test section 102 . The test section 102 contains therein the test head 104 of the IC tester, the test head 104 for applying various electrical test signals to the ICs that are electrically connected to it, and for taking response signals from the ICs and for forwarding them to the ICs Serves tester.

Das Test-Tablett TST wird in umlaufender Weise von dem Beschickungsabschnitt 300 sequen tiell durch die Konstanttemperaturkammer 101, den Kammerabschnitt 100, den Testabschnitt 102 und die Kammer 103 des Kammerabschnitts 100, den Entladeabschnitt 400 und zurück zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert.The test tray TST is circulated from the loading section 300 sequentially through the constant temperature chamber 101 , the chamber section 100 , the test section 102 and the chamber 103 of the chamber section 100 , the unloading section 400 and back to the loading section 300 .

Wenn die ICs in der Konstanttemperaturkammer 101 einer hohen Temperatur ausgesetzt worden waren, werden sie in der die Hitze beseitigenden Kammer 103 mit zwangsweise angetriebener, das heißt in Strömung versetzter Luft auf Raumtemperatur abgekühlt, bevor sie zu dem Entlade abschnitt 400 heraustransportiert werden. Wenn die ICs jedoch in der Konstanttemperaturkam mer 101 einer niedrigen Temperatur von beispielsweise ungefähr -30°C ausgesetzt worden waren, werden sie mit Hilfe von erhitzter Luft oder mittels einer Heizeinrichtung auf eine Temperatur aufgeheizt, bei der eine Kondensation auftritt, bevor sie zu dem Entladeabschnitt 400 heraustransportiert werden. When the ICs in the constant temperature chamber 101 have been exposed to a high temperature, they are cooled to room temperature in the heat-removing chamber 103 with forcibly driven, i.e., aerated air, before they are transported out to the discharge section 400 . However, when the ICs in the constant temperature chamber 101 have been exposed to a low temperature of, for example, about -30 ° C, they are heated by means of heated air or by a heater to a temperature at which condensation occurs before they go to the discharge section 400 are transported out.

Ein Test-Tablett TST, das in dem Beschickungsabschnitt 300 mit zu testenden ICs bestückt worden ist, wird von dem Beschickungsabschnitt 300 zu der Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100 befördert. Derjenige Abschnitt der Konstanttemperaturkammer 101, der die thermische Belastung hervorruft, ist mit einer vertikalen Transporteinrichtung ausgestat tet, die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts TST (beispielsweise 10 Test- Tabletts) in der Form eines Stapels zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel wird ein Test- Tablett, das neu von dem Beschickungsabschnitt 300 zugeführt wird, auf der Oberseite des Stapels gehalten bzw. angeordnet, wohingegen das unterste Test-Tablett zu dem Testabschnitt 102 transportiert wird.A test tray TST, which has been loaded with ICs to be tested in the loading section 300 , is conveyed from the loading section 300 to the constant temperature chamber 101 of the chamber section 100 . The section of the constant temperature chamber 101 which causes the thermal load is equipped with a vertical transport device which is designed to hold a plurality of test trays TST (for example 10 test trays) in the form of a stack. In the example shown, a test tray that is newly fed from the loading section 300 is held or arranged on the top of the stack, whereas the lowest test tray is transported to the test section 102 .

Die zu testenden ICs werden einer Belastung gemäß einer vorbestimmten hohen oder vorbe stimmten niedrigen Temperatur ausgesetzt, während das zugehörige Test-Tablett TST sequentiell von der obersten Seite des Stapels bis zu dessen Unterseite transportiert wird, und zwar aufgrund der vertikal nach unten gerichteten Bewegung der vertikalen Transporteinrichtung, und während des Wartezeitintervalls, bis die Testkammer 102 geleert ist. In der Mitte des Testab schnitts bzw. der Testkammer 102 ist der Testkopf 104 angeordnet. Das Test-Tablett TST, das jeweils eines nach der anderen aus dem die thermische Belastung ausübenden Abschnitt der Konstanttemperaturkammer 101 heraustransportiert worden ist, wird auf dem Testkopf 104 angeordnet, wobei eine vorbestimmte Anzahl von ICs aus der Menge von zu testenden und auf dem Test-Tablett befindlichen ICs in elektrischen Kontakt mit IC-Sockeln (nicht gezeigt) gebracht wird, die in dem Testkopf 104 angeordnet sind. Nach dem Abschluß des Tests von allen ICs, die auf einem Test-Tablett angeordnet sind, mittels des Testkopfs 104, wird das Test-Tablett TST zu der die Hitze bzw. Kälte beseitigenden Kammer 103 transportiert, in der die getesteten ICs von ihrer Wärme- bzw. Kältebelastung befreit und auf die Raumtemperatur zurückgebracht werden, bevor sie zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden.The ICs to be tested are subjected to a load according to a predetermined high or predetermined low temperature, while the associated test tray TST is sequentially transported from the top of the stack to the bottom thereof, due to the vertical downward movement of the vertical Transport device, and during the waiting period until the test chamber 102 is emptied. The test head 104 is arranged in the middle of the test section or the test chamber 102 . The test tray TST, which has been transported one after the other out of the section of the constant temperature chamber 101 which exerts the thermal load, is arranged on the test head 104 , a predetermined number of ICs being selected from the set of devices to be tested and on the test Tablet ICs is brought into electrical contact with IC sockets (not shown) which are arranged in the test head 104 . After the completion of the test of all the ICs which are arranged on a test tray by means of the test head 104 , the test tray TST is transported to the heat or cold-removing chamber 103 , in which the tested ICs are separated from their heat. or cold load are released and returned to room temperature before they are transported to the unloading section 400 .

Ebenso wie der vorstehend beschriebene, die thermische Belastung hervorrufende Abschnitt der Konstanttemperaturkammer 101 ist auch die die Hitze bzw. Kälte beseitigende Kammer 103 mit einer vertikalen Transporteinrichtung ausgestattet, die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Test-Tabletts TST (beispielsweise 10 Test-Tabletts) in jeweils aufeinandergestapelter Weise zu transportieren. Bei dem dargestellten Beispiel wird ein Test-Tablett, das neu von der Testkammer (Testabschnitt) 102 erhalten worden ist, an dem Boden des Stapels angeordnet, wohingegen das oberste Test-Tablett zu dem Entladeabschnitt 400 ausgetragen wird. Die Wärme wird von den getesteten ICs abgeführt (was bedeutet, daß die ICs auf die Außentemperatur (Raumtemperatur) zurückgebracht werden), während das zugehörige Test-Tablett TST aufeinanderfolgend von dem Boden zu der Oberseite des Stapels durch die vertikal nach oben gerichtete Bewegung der vertikalen Transporteinrichtung bewegt wird.Like the above-described section of the constant temperature chamber 101 which causes thermal stress, the chamber 103 which removes the heat or cold is also equipped with a vertical transport device which is designed to carry a plurality of test trays TST (for example 10 test trays). to be transported in a stacked manner. In the illustrated example, a test tray newly received from the test chamber (test section) 102 is placed on the bottom of the stack, whereas the top test tray is discharged to the unloading section 400 . The heat is dissipated from the ICs tested (which means that the ICs are brought back to the outside temperature (room temperature)), while the associated test tray TST is successively moved from the bottom to the top of the stack by the vertical upward movement of the vertical ones Transport device is moved.

Die getesteten und auf dem Test-Tablett TST transportierten ICs werden zu dem Entladeab schnitt 400 weitergeleitet, in dem sie in Kategorien bzw. Klassen auf der Grundlage der Daten der Testergebnisse sortiert und auf entsprechende bzw. zugehörige Kundentabletts KST transportiert und in diesen gelagert werden. Das Test-Tablett TST, das in dem Entladeabschnitt 400 geleert worden ist, wird zu dem Beschickungsabschnitt 300 zurücktransportiert, in dem es erneut mit zu testenden und von dem Kundentablett KST stammenden ICs bestückt wird, so daß die gleichen Arbeitsschritte wiederholt werden.The ICs tested and transported on the test tray TST are forwarded to the unloading section 400 , in which they are sorted into categories or classes on the basis of the data of the test results and transported to and / or stored on corresponding or associated customer tablets KST. The test tray TST, which has been emptied in the unloading section 400 , is transported back to the loading section 300 , in which it is again loaded with ICs to be tested and originating from the customer tray KST, so that the same work steps are repeated.

Der IC-Lagerungsabschnitt 200 weist ein Speicher- bzw. Lagerungsgestell 201 für noch zu testende ICs auf, das zum Unterbringen von Kundentabletts KST, die mit zu testenden ICs bestückt sind, ausgelegt ist. Der IC-Lagerungsabschnitt 200 enthält weiterhin ein Lagerungsge stell 202 für getestete ICs, das zum Aufnehmen von Kundentabletts KST dient, die mit geteste ten und in Kategorien auf der Grundlage der Testergebnisse sortierten ICs bestückt sind. Das Lagerungsgestell 201 für noch zu testende ICs und das Lagerungsgestell 202 für bereits getestete ICs sind so aufgebaut, daß sie Kundentabletts in der Form eines Stapels aufnehmen können.The IC storage section 200 has a storage or storage rack 201 for ICs to be tested, which is designed to accommodate customer trays KST which are equipped with ICs to be tested. The IC storage section 200 further includes a storage rack 202 for tested ICs, which is used to hold customer trays KST which are loaded with tested ICs and sorted into categories based on the test results. The storage rack 201 for ICs still to be tested and the storage rack 202 for ICs which have already been tested are constructed in such a way that they can hold customer trays in the form of a stack.

Die Kundentabletts KST mit den auf ihnen angeordneten, noch zu testenden ICs, die in dem Lagerungsgestell 201 für noch zu testende ICs in der Form eines Stapels untergebracht sind, werden aufeinanderfolgend von der Oberseite des Stapels zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, in dem die im Test befindlichen ICs von den Kundentabletts KST auf Test-Tabletts TST transportiert werden, die sich in dem Beschickungsabschnitt 300 in Bereitschaft befinden. Hierbei ist anzumerken, daß das Lagerungsgestell 201 für noch zu testende ICs und das Lagerungsgestell 202 für bereits getestete ICs identische Form und identische Gestaltung aufweisen können.The customer trays KST with the ICs to be tested arranged on them, which are accommodated in the storage rack 201 for ICs to be tested in the form of a stack, are successively transported from the top of the stack to the loading section 300 , in which the in the test ICs located can be transported from the customer trays KST to test trays TST which are in standby in the loading section 300 . It should be noted here that the storage rack 201 for ICs still to be tested and the storage rack 202 for ICs that have already been tested can have the same shape and design.

Bei dem in Fig. 7 dargestellten Beispiel sind acht Gestelle STK-1, STK-2,..., STK-8 als Lage rungsgestelle 202 für getestete ICs vorgesehen, so daß die Möglichkeit besteht, getestete ICs zu lagern, die in maximal acht Kategorien in Abhängigkeit von den Testergebnissen einsortiert bzw. klassifiziert werden können. Dies liegt daran, daß bei manchen Anwendungen getestete ICs nicht nur in Kategorien wie "auslegungskonformes Bauteil (akzeptables Bauteil)" und "nicht ausle gungskonformes Bauteil (fehlerhaftes Bauteil)" klassifiziert werden können, sondern auch noch weiter in Bauteilgruppen fein klassifiziert werden können, die hohe, mittlere und niedrige Arbeitsgeschwindigkeiten aufweisen können, wobei diese Feinklassifizierung für "auslegungskonforme" Bauteile zutrifft. Ferner ist es auch möglich, bei den "nicht auslegungs konformen" Bauteilen eine Feinklassifizierung hinsichtlich nochmals erneut zu testender Bauteile, und weitere Feinklassen vorzusehen.In the example shown in FIG. 7, eight racks STK-1, STK-2, ..., STK-8 are provided as storage racks 202 for tested ICs, so that there is the possibility of storing tested ICs, which can hold a maximum of eight Categories can be sorted or classified depending on the test results. This is because, in some applications, ICs tested can not only be classified into categories such as "design-compliant component (acceptable component)" and "non-design-compliant component (faulty component)", but can also be finely classified into component groups that can have high, medium and low working speeds, whereby this fine classification applies to "design-compliant" components. Furthermore, it is also possible to provide a fine classification with regard to components to be re-tested, and to provide further fine classes for the “components not conforming to the design”.

Selbst wenn die Anzahl von klassifizierbaren Kategorien bis zu acht beträgt, ist der Entladeab schnitt bei dem dargestellten Beispiel lediglich dazu imstande, vier Kundentabletts KST aufzu nehmen. Aus diesem Grund wird in einem Fall, bei dem einige von den getesteten ICs in eine Kategorie eingruppiert werden sollten, die nicht zu den Kategorien zählt, die den in dem Entladeabschnitt 400 angeordneten Kundentabletts KST zugeordnet sind, ein Ablauf vorgesehen, bei dem eines der Kundentabletts KST von dem Entladeabschnitt 400 zu dem Lagerungsab schnitt 200 für die getesteten ICs zurückgeführt wird, und als Ersatz hierfür ein Kundentablett KST für die Aufnahme derjenigen ICs, die zu der neuen, zusätzlichen Kategorie gehören, von dem Lagerungsgestell 206 für die Lagerung von leeren Tabletts (Gestell für die Halterung von leeren Kundentabletts KST) des Lagerungsabschnitts 200 für die getesteten ICs zu den Entlade abschnitt 400 zugeführt wird, in dem diese ICs in dem neuen Tablett untergebracht werden. Even if the number of classifiable categories is up to eight, the unloading section in the example shown is only able to accommodate four customer tablets KST. For this reason, in a case where some of the ICs tested should be grouped into a category that does not belong to the categories assigned to the customer trays KST arranged in the unloading section 400 , a procedure is provided in which one of the customer trays KST is returned from the unloading section 400 to the storage section 200 for the tested ICs, and a customer tray KST for the replacement of those ICs belonging to the new, additional category is replaced by the storage rack 206 for the storage of empty trays ( Rack for holding empty customer trays KST) of the storage section 200 for the tested ICs is fed to the unloading section 400 , in which these ICs are accommodated in the new tray.

Fig. 8 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels eines Test-Tabletts TST. Das dargestellte Test-Tablett TST weist einen rechteckförmigen Rahmen 200 mit einer Mehrzahl von in gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten, parallelen Leisten 13 zwischen den sich gegenüberlie genden seitlichen Rahmenelementen 12a und 12b des Rahmens 12 auf. Hierbei umfaßt jede der Schienen bzw. Leisten 13 eine Mehrzahl von in gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten Montagelaschen bzw. Montage- oder Aufnahmenasen. Die Montagelaschen 14, die von den sich gegenüberliegenden Seiten jeder der Leisten 13 vorstehen, sind derart angeordnet, daß jede der Montagelaschen 14, die von einer Seite der Leiste 1 3 vorsteht, zwischen zwei benachbarten Montagelaschen, die von der gegenüberliegenden Seite der benachbarten Leiste vorstehen, angeordnet ist und vorzugsweise mittig zwischen diesen beiden benachbarten Montagelaschen liegt. In gleichartiger Weise ist jede der Montagelaschen 14, die von jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a vorstehen, zwischen, vorzugsweise mittig zwischen, zwei benachbarten Montagelaschen 14 angeordnet, die von der gegenüberliegenden Leiste vorstehen. Zwischen jedem Paar von sich gegenüberliegenden Leisten 13 und zwischen jedem der seitlichen Rahmen elemente 12a und 12b und den jeweils gegenüberliegenden Leisten sind Räume ausgebildet, die zum Aufnehmen einer Vielzahl von Halbleiterbauelementträgern 16 jeweils in Juxtaposition, das heißt sich gegenüberliegend bzw. nebeneinanderliegend, dienen. Die Halbleiterbauelementträger werden im Stand der Technik auch als "Tabletteinsätze" oder vereinfacht als "Einsätze" bezeichnet. Fig. 8 shows the structure of an embodiment of a test tray TST. The test tray TST shown has a rectangular frame 200 with a plurality of equally spaced, parallel strips 13 between the opposite side frame elements 12 a and 12 b of the frame 12 . Here, each of the rails or strips 13 comprises a plurality of mounting lugs or mounting or receiving lugs arranged at equal mutual distances. The mounting tabs 14 that protrude from the opposite sides of each of the strips 13 are arranged such that each of the mounting tabs 14 that protrudes from one side of the strip 13 is between two adjacent mounting tabs that protrude from the opposite side of the adjacent strip , is arranged and is preferably located centrally between these two adjacent mounting brackets. In a similar manner, each of the mounting brackets 14 , which protrude from each of the side frame elements 12 a, is arranged between, preferably centrally between, two adjacent mounting brackets 14 which protrude from the opposite bar. Spaces are formed between each pair of opposing strips 13 and between each of the side frame elements 12 a and 12 b and the respectively opposite strips, which serve to receive a plurality of semiconductor component carriers 16 each in juxtaposition, that is to say opposite or side by side . In the prior art, the semiconductor component carriers are also referred to as "tablet inserts" or simply referred to as "inserts".

Genauer gesagt, ist jeder der Halbleiterbauelementträger 16 in einem Trägerabteil 15 unterge bracht, wobei die Trägerabteile 15 in einer durch die rechteckförmigen Trägerabteile 15 gebilde ten Anordnung (Matrixanordnung oder Reihe) angeordnet sind, die in jedem der vorstehend definierten Räume definiert sind, und wobei jedes Trägerabteil 15 zwei versetzte, sich schräg gegenüberliegende Montagelaschen 14 enthält, die an den diagonal gegenüberliegenden Ecken des jeweiligen Abteils angeordnet sind. Da bei dem dargestellten Beispiel jede Leiste 13, 16 Montagelaschen 14 an jeder ihrer Seiten aufweist, sind 16 Trägerabteile 15 vorhanden, die in jedem der vorstehend genannten Räume ausgebildet sind und in denen 16 Halbleiterbauelement träger 16 angebracht sind. Da insgesamt vier dieser Räume bei dem dargestellten Beispiel vorhanden sind, können in einem Test-Tablett TST insgesamt 16×4, das heißt 64 Halbleiter bauelementträger bzw. IC-Träger 16 untergebracht werden.More specifically, each of the semiconductor device carriers 16 is accommodated in a carrier compartment 15 , the carrier compartments 15 being arranged in an arrangement (matrix arrangement or row) formed by the rectangular carrier compartments 15 , which are defined in each of the spaces defined above, and each Carrier compartment 15 contains two offset, diagonally opposite mounting tabs 14 which are arranged at the diagonally opposite corners of the respective compartment. Since each bar 13 , 16 has mounting brackets 14 on each of its sides in the example shown, 16 support compartments 15 are provided, which are formed in each of the above-mentioned spaces and in which 16 semiconductor component carriers 16 are attached. Since a total of four of these rooms are present in the example shown, a total of 16 × 4, that is, 64 semiconductor component carriers or IC carriers 16 can be accommodated in a test tablet TST.

Jeder der Halbleiterbauelementträger bzw. IC-Träger 16 besitzt hinsichtlich seiner äußeren Kontur identische Gestalt und Größe und weist in seiner Mitte eine IC-Tasche 19 für die Aufnahme eines IC-Bauelements in ihr auf. Die Form und die Größe der IC-Tasche 19 jedes Halbleiterbauelementträger bzw. IC-Trägers 16 ist in Abhängigkeit von der Form und der Größe des IC-Bauelements festgelegt, das in ihm aufgenommen werden soll. Die äußeren Abmessungen des Halbleiterbauelementträgers bzw. IC-Trägers 16 sind derart festgelegt, daß er lose in den Raum eingepaßt ist, der zwischen den beiden sich gegenüberliegenden Montagelaschen 14 in dem Trägerabteil 15 definiert ist. Der Halbleiterbauelementträger bzw. IC-Träger 16 weist an seinen gegenüberliegenden Enden Flansche auf, die dazu ausgelegt sind, auf den entsprechen den Montagelaschen zu ruhen bzw. aufzuliegen, wobei diese Flansche mit durch sie hindurch gehenden Montagelöchern 21 für die Aufnahme von durch sie hindurchgehenden Befestigungs mitteln 17 und mit Löchern 22 für die Durchführung von Positionierungsstiften versehen sind.Each of the semiconductor component carriers or IC carriers 16 has an identical shape and size with regard to its outer contour and has an IC pocket 19 in its center for receiving an IC component therein. The shape and size of the IC pocket 19 of each semiconductor component carrier or IC carrier 16 is determined depending on the shape and size of the IC component to be accommodated in it. The external dimensions of the semiconductor component carrier or IC carrier 16 are defined such that it is loosely fitted into the space which is defined between the two opposing mounting tabs 14 in the carrier compartment 15 . The semiconductor device carrier or IC carrier 16 has at its opposite ends flanges which are adapted to rest on the corresponding to the mounting brackets or to rest, said flanges having continuous therethrough mounting holes 21 for the reception of passing therethrough mounting means 17 and are provided with holes 22 for the implementation of positioning pins.

In dem Beschickungsabschnitt 300 wird eine IC-Transporteinrichtung bzw. IC-Übertragungsein richtung oder -Umsetzungseinrichtung zum Transportieren von ICs von dem Kundentablett KST zu dem Test-Tablett TST eingesetzt. Wie in Fig. 9 gezeigt ist, kann die IC-Transporteinrichtung bzw. -Umsetzungseinrichtung in der Form einer in den Richtungen X und Y wirksamen Trans porteinrichtung 304 ausgebildet sein, die ein Paar von beabstandeten, parallelen, in der Richtung Y verlaufenden Schienen 301 aufweist, die oberhalb des Beschickungsabschnitts 300 ange bracht sind und sich in der Vorwärts- und Rückwärtsrichtung des IC-Testers erstrecken (in der nach oben und unten weisenden Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung, das heißt in der hier als die Richtung Y bezeichneten Richtung). Die Transporteinrichtung 304 umfaßt weiterhin einen beweglichen Arm 302, der das Paar Schienen 301 überspannt und an seinen entgegengesetzten Enden an den Schienen 301 angebracht ist und für eine Bewegung in der Richtung Y ausgelegt ist, und weiterhin einen beweglichen Kopf 303 (dieser wird im Stand der Technik als Aufnehmer- und Positionierungskopf bezeichnet), der an dem beweglichen Arm 302 für eine Bewegung entlang des Arms in dessen Längsrichtung, das heißt in der von rechts nach links weisenden Richtung des IC-Testers (hier als die Richtung X bezeichnet) angebracht ist.In the loading section 300 , an IC transport device or IC transmission device or implementation device is used for transporting ICs from the customer tray KST to the test tray TST. As shown in FIG. 9, the IC transporter may be in the form of an X and Y-direction transporter 304 having a pair of spaced, parallel, Y-directional rails 301 which are mounted above the feed section 300 and extend in the forward and backward directions of the IC tester (in the upward and downward directions as shown in the drawing, that is, in the direction referred to here as the direction Y) . The transport device 304 further comprises a movable arm 302 which spans the pair of rails 301 and is attached at its opposite ends to the rails 301 and is designed for movement in the Y direction, and furthermore a movable head 303 (which is shown in the prior art Technique referred to as pick-up and positioning head) which is attached to the movable arm 302 for movement along the arm in its longitudinal direction, that is, in the right-to-left direction of the IC tester (here referred to as the direction X).

Bei diesem Aufbau ist der bewegliche Kopf 303 in der Richtung Y zwischen dem Kundentablett KST und dem Test-Tablett TST sowie ferner in der Richtung X entlang des beweglichen Arms 302 hin- und herbewegbar.With this structure, the movable head 303 is reciprocable in the Y direction between the customer tray KST and the test tray TST and also in the X direction along the movable arm 302 .

Der bewegliche Kopf 303 weist IC-Saugflächen bzw. Saugnäpfe 306 auf, die an seiner unteren Oberfläche montiert und in der vertikalen Richtung (das heißt in der von oben nach unten weisenden Richtung, und umgekehrt) (das heißt in derjenigen Richtung, die rechtwinklig durch die Zeichnungsebene verläuft und als die Richtung Z bezeichnet wird) beweglich sind. Die Bewegung des beweglichen Kopfs 303 in den Richtungen X und Y und die Bewegung der Saugnäpfe 306 in der Richtung Z bringt die Saugnäpfe 306 in Anlage mit den ICs, die auf dem Kundentablett KST angeordnet sind, um sie hierdurch durch Vakuumansaugung bzw. Unter druckansaugung für einen Transport von dem Kundentablett KST zu dem Test-Tablett TST aufzugreifen bzw. aufzunehmen. Der bewegliche Kopf 303 ist mit einer Anzahl von IC-Saugnäp fen versehen, die der Anzahl von ICs entspricht, die zu einem jeweiligen Zeitpunkt, das heißt gleichzeitig, durch den Kopf transportiert werden. Bei dem vorliegenden Beispiel ist der bewegli che Kopf 303 mit acht IC-Saugnäpfen versehen, so daß jeweils acht ICs gleichzeitig von dem Kundentablett KST zu dem Test-Tablett TST transportiert werden können.The movable head 303 has IC suction pads 306 mounted on its lower surface and in the vertical direction (that is, the top-to-bottom direction and vice versa) (that is, the direction that is perpendicular to) the plane of the drawing runs and is referred to as the direction Z) are movable. The movement of the movable head 303 in the directions X and Y and the movement of the suction cups 306 in the direction Z brings the suction cups 306 into contact with the ICs which are arranged on the customer tray KST, in order to thereby by vacuum suction or vacuum suction for to take up or record a transport from the customer tray KST to the test tray TST. The movable head 303 is provided with a number of IC suction cups which corresponds to the number of ICs which are transported through the head at a respective time, that is to say simultaneously. In the present example, the movable head 303 is provided with eight IC suction cups, so that eight ICs can be transported simultaneously from the customer tray KST to the test tray TST.

Zwischen den Anhaltepositionen des Kundentabletts KST und des Test-Tabletts TST ist ferner eine Positionskorrektureinrichtung 305 angeordnet, die im Stand der Technik auch als "Präzisierer" bzw. "Präzisionsausrichtungseinrichtung" bezeichnet wird und zum exakten Vorgeben der Position eines ICs dient. Die Positionskorrektureinrichtung 305, die im folgenden auch als "Präzisionsausrichtungseinrichtung" bezeichnet wird, enthält eine vorbestimmte Anzahl von Positionierungselementen 330, die jeweils eine relativ tiefe IC-Halteausnehmung enthalten, in die ein IC, der an den Saugnapf 306 angezogen ist, nach seiner Freigabe hineinfallen kann, bevor er erneut durch Ansaugung aufgegriffen und zu dem Test-Tablett TST übertragen wird. Die IC-Halteausnehmung ist peripher, das heißt an ihrem Umfang, durch vertikal schräg verlau fende Seitenwände definiert, die über ihren Schrägverlauf die Position festlegen, an der der IC in die Halteausnehmung hineinfällt bzw. in dieser landet. Sobald acht ICs relativ zueinander exakt durch die Positionskorrektureinrichtung 305 positioniert worden sind, werden diese exakt positionierten ICs erneut an die Saugnäpfe 306 angezogen und dann zu dem Test-Tablett TST übertragen.Between the stopping positions of the customer tablet KST and the test tablet TST there is also a position correction device 305 , which is also referred to in the state of the art as a "preciser" or "precision alignment device" and is used to precisely specify the position of an IC. The position correcting means 305, which is also referred to as "precision alignment device", includes a predetermined number of positioning elements 330, each containing a relatively deep IC holding recess into which fall into an IC, which is attracted to the suction cup 306, after its release can, before it is picked up again by suction and transferred to the test tray TST. The IC holding recess is defined peripherally, that is to say on its circumference, by vertically obliquely extending side walls which, via their oblique course, determine the position at which the IC falls into the holding recess or lands in the latter. As soon as eight ICs have been positioned exactly relative to one another by the position correction device 305 , these precisely positioned ICs are again attracted to the suction cups 306 and then transmitted to the test tray TST.

Hierbei ist anzumerken, daß die vorstehend erwähnten IC-Halteausnehmungen, die in dem Kundentablett KST ausgebildet sind, größer ausgelegt sind als es der Größe der ICs entspricht, was dazu führt, daß die Positionen der ICs, die in dem Kundentablett KST gelagert sind, in großem Umfang streuen können. Wenn nun diese so positionierten ICs mittels Unterdruck durch die Saugnäpfe aufgegriffen und direkt zu dem Test-Tablett TST transportiert würden, könnte bei einigen ICs der Fall auftreten, daß diese nicht erfolgreich in die IC-Taschen 19 der Bauelement träger (Einsätze) 16, die in dem Test-Tablett TST angebracht sind, eingebracht werden könnten. Aus diesem Grund ist die Positionskorrektureinrichtung 305 erforderlich, die bewirkt, daß die ICs mit einer Genauigkeit ausgerichtet werden, die der Genauigkeit der Ausrichtung und Anordnung der IC-Taschen 19 der Bauelementträger 16 entspricht, die in dem Test-Tablett TST montiert sind.It should be noted here that the aforementioned IC holding recesses, which are formed in the customer tray KST, are designed to be larger than the size of the ICs, which means that the positions of the ICs, which are stored in the customer tray KST, in can spread widely. If these ICs positioned in this way were then picked up by means of negative pressure through the suction cups and transported directly to the test tray TST, the case could occur with some ICs that they would not be successful in the IC pockets 19 of the component carriers (inserts) 16 , the in the test tray TST are attached. For this reason, the position corrector 305 is required, which causes the ICs to be aligned with an accuracy which corresponds to the accuracy of the alignment and arrangement of the IC pockets 19 of the component carriers 16 which are mounted in the test tray TST.

Der Entladeabschnitt 400 ist ebenfalls mit zwei nicht gezeigten Sätzen von in den Richtungen X und Y wirksamen Transporteinrichtungen ausgestattet, die hinsichtlich ihres Aufbaus identisch sind wie die in den Richtungen X und Y wirksame Transporteinrichtung 304, die für den Beschickungsabschnitt 300 vorgesehen ist. Die in den Richtungen X und Y wirksamen Trans porteinrichtungen in dem Entladeabschnitt 400 sind so ausgestaltet, daß sie die Übertragung der getesteten ICs von dem Test-Tablett TST, das zu dem Entladeabschnitt 400 heraustransportiert worden ist, auf das Kundentablett KST bewirken.The unloading section 400 is also equipped with two sets, not shown, of transport devices operating in the X and Y directions, which are identical in structure to the transport device 304 operating in the X and Y directions, which is provided for the loading section 300 . The transport devices acting in the X and Y directions in the unloading section 400 are designed in such a way that they effect the transfer of the tested ICs from the test tray TST, which has been transported out to the unloading section 400 , to the customer tray KST.

Wie vorstehend erläutert, ist bei dem IC-Tester, in dem die vorstehend beschriebene Handha bungseinrichtung des horizontal transportierenden Typs vorgesehen ist, bei dem die zu testenden ICs von dem Kundentablett KST auf das Test-Tablett TST in dem Beschickungsabschnitt 300 umgesetzt werden, bevor sie zu dem Testabschnitt 102 (Kammerabschnitt 101) für die Durch führung des Tests transportiert werden, die Positionskorrektureinrichtung 305 zwischen den Anhaltepositionen des Kundentabletts KST und des Test-Tabletts TST angeordnet. Die Positions korrektureinrichtung 305 dient dazu, die zu testenden ICs so exakt auszurichten, wie es der Genauigkeit der Anordnung und Ausrichtung der in dem Test-Tablett TST angebrachten Bauelementträger 16 entspricht, und damit entsprechend der Genauigkeit der Anordnung und Ausrichtung der IC-Taschen 19 des Bauelements bzw. der Bauelementträger 16, wobei diese Präzisionsausrichtungen vor dem Aufbringen der ICs auf die Bauelementträger 16 in dem Test- Tablett TST erfolgt.As explained above, in the IC tester in which the above-described handling device of the horizontally transporting type is provided, the ICs to be tested are transferred from the customer tray KST to the test tray TST in the loading section 300 before they transported to the test section 102 (chamber section 101 ) for carrying out the test, the position correction device 305 is arranged between the stopping positions of the customer tablet KST and the test tablet TST. The position correction device 305 serves to align the ICs to be tested as precisely as it corresponds to the accuracy of the arrangement and alignment of the component carriers 16 mounted in the test tray TST, and thus to the accuracy of the arrangement and alignment of the IC pockets 19 of the Component or the component carrier 16 , these precision alignments taking place in the test tray TST before the ICs are applied to the component carriers 16 .

Da die Positionskorrektureinrichtung 305 bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel so aufgebaut ist, daß acht ICs zu einem jeweiligen Zeitpunkt, das heißt gleichzeitig, getestet werden können, ist sie mit acht Positionierungselementen 330 versehen, wie es in Fig. 9 dargestellt ist. Unter Bezugnahme auf die Fig. 10 bis 12 wird nun ein Beispiel eines Positionierungselements 330 in größeren Einzelheiten erläutert.Since the position correction device 305 in the present exemplary embodiment is constructed in such a way that eight ICs can be tested at a respective point in time, that is to say simultaneously, it is provided with eight positioning elements 330 , as is shown in FIG. 9. Referring to FIGS. 10 to 12 an example of a positioning member 330 in greater detail will now be explained.

Fig. 10 zeigt eine vergrößerte Draufsicht, in der eine Ausführungsform des Positionierungsele ments 330 gezeigt ist, das in der Positionskorrektureinrichtung 305 angebracht ist. Fig. 11 zeigt eine Schnittdarstellung eines Längsschnitts durch das Positionierungselement 330, der entlang der in Fig. 10 gezeigten Linie 11-11 geschnitten und in derjenigen Richtung gesehen ist, die durch die Pfeile angegeben ist. Fig. 12 zeigt eine Schnittansicht eines Querschnitts durch das Positionierungselement 330, der entlang der in Fig. 10 gezeigten Linie 12-12 geschnitten und in derjenigen Richtung gesehen ist, die durch die Pfeile angegeben ist. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das Positionierungselement 330 dazu ausgelegt, einen IC zu positionieren, der in einem Gehäuse untergebracht ist, das in der Draufsicht rechteckförmig ausgestaltet ist und Anschlüsse aufweist, die von den beiden sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäu ses herausgeführt sind. Fig. 10 shows an enlarged plan view, in which an embodiment of the positioning element 330 is shown, which is mounted in the position correction device 305 . FIG. 11 shows a sectional illustration of a longitudinal section through the positioning element 330 , which is cut along the line 11-11 shown in FIG. 10 and viewed in the direction indicated by the arrows. FIG. 12 shows a sectional view of a cross section through the positioning element 330 , which is cut along the line 12-12 shown in FIG. 10 and viewed in the direction indicated by the arrows. In the illustrated embodiment, the positioning element 330 is designed to position an IC which is accommodated in a housing which is rectangular in plan view and has connections which are led out from the two opposite main sides of the housing.

Das Positionierungselement 330 weist eine relativ tiefe Ausnehmung 320 auf, die, in Draufsicht gesehen, rechteckförmig ausgebildet ist und zum Aufnehmen eines zu testenden ICs in ihr dient. Die Ausnehmung 320 ist größenmäßig derart bemessen, daß die Abmessung in der entlang ihrer Hauptseiten weisenden Richtung (nach oben und unten weisende Richtung gemäß der Darstel lung in der Zeichnung) ungefähr gleich groß ist wie die Länge der Hauptseiten des Gehäuses des zu testenden und aufzunehmenden ICs, und daß die Abmessung in der entlang ihrer kleineren Seiten weisenden Richtung (von rechts nach links, und umgekehrt weisende Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung) ungefähr gleich groß ist wie die in einer Ebene gemessene Strecke zwischen den äußersten Enden der Anschlüsse, die von den sich gegenüberliegenden Hauptsei ten des Gehäuses des zu testenden ICs vorstehen (das heißt gleich den Abmessungen der kleineren Seiten des Gehäuses zuzüglich der Längen der Anschlüsse, die von den entgegenge setzten Hauptseiten des Gehäuses vorstehen).The positioning element 330 has a relatively deep recess 320 which, seen in plan view, is of rectangular design and serves to receive an IC to be tested in it. The recess 320 is sized such that the dimension in the direction along its main sides (upward and downward direction as shown in the drawing) is approximately the same as the length of the main sides of the housing of the IC to be tested and recorded , and that the dimension in the direction along its smaller sides (from right to left, and vice versa, as shown in the drawing) is approximately the same as the distance measured in a plane between the extreme ends of the terminals, that of protrude from opposite major sides of the package of the IC under test (that is, equal to the dimensions of the smaller sides of the package plus the lengths of the terminals that protrude from the opposite main sides of the package).

Die vier Ecken 320C sind so ausgebildet, daß sie nach außen ausgewölbt sind, so daß dann, wenn ein zu testender IC in der Ausnehmung 320 angeordnet ist, die vier Ecken des rechteck förmigen Gehäuses lose in die Ausnehmung bzw. Vertiefung eingepaßt sind, das heißt sich nicht in Berührung mit den Wandoberflächen der Ausnehmung befinden. Die rechteckförmige boden seitige Oberfläche der Ausnehmung 320 ist in der Form eines angehobenen bzw. Erhabenen Abschnitts 321 mit Ausnahme der entgegengesetzten lateralen bzw. seitlichen Randabschnitte 320Z ausgebildet, die sich entlang der sich gegenüberliegenden Hauptseiten erstrecken. Die Höhe des angehobenen bzw. erhabenen Abschnitts 321 kann in Abhängigkeit von dem Gehäuse eines zu testenden ICs, der in der Ausnehmung aufzunehmen ist, variiert werden. Die seitlichen Randabschnitte 320Z der Ausnehmung 320 befinden sich mit den zugehörigen, ausgebauchten oder vergrößerten Eckabschnitten 320C in Kommunikation bzw. in Verbindung oder Berührung.The four corners 320 C are formed so that they bulge outwards, so that when an IC to be tested is arranged in the recess 320 , the four corners of the rectangular housing are loosely fitted into the recess or recess, that means not to be in contact with the wall surfaces of the recess. The rectangular bottom surface of the recess 320 is in the form of a raised portion 321 except for the opposite lateral edge portions 320 Z which extend along the opposite main sides. The height of the raised or raised portion 321 can be varied depending on the package of an IC under test to be received in the recess. The lateral edge sections 320 Z of the recess 320 are in communication or in connection or in contact with the associated, bulged or enlarged corner sections 320 C.

Wie aus Fig. 12 ersichtlich ist, wird dann, wenn ein zu testender IC in die Ausnehmung 320 eingebracht wird oder ist, die bodenseitige Oberfläche des Gehäuses durch den angehobenen bzw. erhabenen Abschnitt 321 abgestützt, so daß die Anschlüsse des Gehäuses in den lateralen bzw. seitlichen Randabschnitten 320Z der Ausnehmung 320 derart aufgenommen sind, daß auf sie keinerlei zusätzlicher Druck durch die bodenseitigen Flächen der lateralen bzw. seitlichen Randabschnitte 320Z ausgeübt wird.As can be seen from FIG. 12, when an IC to be tested is or is introduced into the recess 320 , the bottom surface of the housing is supported by the raised or raised portion 321 , so that the connections of the housing in the lateral or lateral edge sections 320 Z of the recess 320 are received in such a way that no additional pressure is exerted on them by the bottom surfaces of the lateral or lateral edge sections 320 Z.

Ferner ist die Ausnehmung 320 an ihrer Peripherie, das heißt an ihrem Umfang, mit Ausnahme ihrer vier Ecken, von einem Paar von sich gegenüberliegenden, schräg verlaufenden Oberflächen 322X, die entlang der kleineren Seiten verlaufen, sowie einem Paar von sich gegenüberliegen den, schrägen bzw. geneigten Oberflächen 322Y umgeben, die entlang ihrer Hauptseiten bzw. größeren Seiten verlaufen. Es ist somit verständlich, daß dann, wenn die durch einen Saugnapf 306 ausgeübte Saugkraft ungefähr bei einer Position freigegeben bzw. beendet wird, die in Fig. 12 mit einem Pfeil angegeben ist, und somit ein IC von dem Saugnapf 306 herabfallen kann, dieser IC durch die schrägen Oberflächen 322X und 322Y in die Ausnehmung 320 hinein geführt und somit in dieser in der gewünschten Position angeordnet wird.Further, the recess 320 is at its periphery, that is, at its periphery, except for its four corners, of a pair of opposed, oblique surfaces 322 X, which run along the smaller sides, and a pair of opposed, the oblique or inclined surfaces 322 Y which run along their major sides or larger sides. It is thus understood that if the suction force exerted by a suction cup 306 is released or terminated approximately at a position indicated by an arrow in Fig. 12, and thus an IC may fall from the suction cup 306 , that IC through the inclined surfaces 322 X and 322 Y into the recess 320 and thus arranged in the desired position.

Wenn ein IC in die Ausnehmung 320 eingebracht wird, werden hierbei, genauer gesagt, die Spitzen bzw. Enden der Anschlußstifte des IC-Gehäuses mit dem Paar schräger Oberflächen 322Y, 322Y in Anlage gebracht, wobei zur gleichen Zeit die endseitigen Kanten des Gehäuses, von denen keine Anschlußstifte vorstehen, mit dem Paar schräger Oberflächen 322X, 322X in Berührung gebracht werden. Der IC wird durch diese schrägen Oberflächen geführt, während er nach unten fällt, und zwar so lange, bis die bodenseitige Fläche des IC-Gehäuses korrekt an dem erhabenen Abschnitt 321 an dem Boden der Ausnehmung 320 anliegt und durch diesen angehalten wird. Wenn die bodenseitige Fläche des IC-Gehäuses an dem erhabenen Abschnitt 321 an dem Boden der Ausnehmung 320 anschlägt und durch diesen angehalten wird, ist die Position des ICs durch das Paar schräger Oberflächen 322Y an den längeren Seiten und das Paar schräg er Oberflächen 322X an den kürzeren Seiten definiert, so daß der IC in die korrekte Position und Haltung eingebracht ist. Wenn demzufolge der IC dann erneut an den Saugnapf 306 angesaugt und für seine Aufbringung auf den Bauelementträger 16 des Test-Tabletts TST transportiert wird, wird der IC korrekt auf den Bauelementträger 16 aufgebracht.More specifically, when an IC is inserted into the recess 320 , the tips or ends of the pins of the IC package are brought into abutment with the pair of inclined surfaces 322 Y, 322 Y, at the same time the end edges of the package , from which no pins protrude, are brought into contact with the pair of inclined surfaces 322 X, 322 X. The IC is guided through these inclined surfaces as it falls down until the bottom surface of the IC package is properly seated against and is stopped by the raised portion 321 at the bottom of the recess 320 . When the bottom surface of the IC package abuts and is stopped by the raised portion 321 at the bottom of the recess 320 , the position of the IC through the pair of inclined surfaces 322Y is on the longer sides and the pair of inclined surfaces 322X Defined on the shorter sides so that the IC is placed in the correct position and posture. Accordingly, if the IC is then sucked again onto the suction cup 306 and transported for its application to the component carrier 16 of the test tablet TST, the IC is correctly applied to the component carrier 16 .

Nachfolgend werden die Einzelheiten des Bauelementträgers 16 des Test-Tabletts TST unter Bezugnahme auf Fig. 13 beschrieben. Diejenigen Teile und Elemente, die den in Fig. 8 gezeigten Teilen und Elementen entsprechen, sind mit den gleichen Bezugszahlen versehen und werden daher nur noch insoweit beschrieben, als dies erforderlich ist.The details of the component carrier 16 of the test tablet TST are described below with reference to FIG. 13. Those parts and elements which correspond to the parts and elements shown in FIG. 8 are provided with the same reference numerals and are therefore only described to the extent that this is necessary.

Die IC-Tasche 19 des Bauelementträgers 16 weist eine Gestaltung auf, die der Gestaltung eines bestimmten, jeweils zu testenden IC-Gehäuses entspricht. Wie vorstehend angegeben, weist die IC-Tasche 19 dann, wenn das IC-Gehäuse, in der Draufsicht gesehen, rechteckförmig ist und Anschlüsse besitzt, die von den beiden sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäuses herausgeführt sind, eine Ausnehmung bzw. Vertiefung auf, die, in der Draufsicht gesehen, rechteckförmig ist, wie dies in Fig. 13 dargestellt ist, und ist ferner größenmäßig derart bemes sen, daß die Abmessung in der entlang ihrer Hauptseiten gemessenen Richtung (die nach oben und unten weisende Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung) annähernd gleich groß ist wie die Länge der Hauptseiten bzw. größeren Seiten des Gehäuses des zu testenden und aufzunehmenden ICs, und daß die Abmessungen in der entlang ihrer kleineren Seiten gesehenen Richtung (nach rechts und links weisende Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung) etwas länger sind als die in einer Ebene gemessene Strecke zwischen den äußersten Enden der Anschlüsse, die sich von den sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäuses des zu testenden ICs erstrecken (das heißt der Größe der kleineren Seiten des Gehäuses zuzüglich der Längen der Anschlüsse, die von den sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäuses vorstehen). Anders ausgedrückt, ist die IC-Tasche 19 größenmäßig derart bemessen, daß verhindert ist, daß die äußeren Enden der Anschlüsse, die von den sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäuses herausgeführt sind, mit den Wandoberflächen der IC-Tasche in Kontakt gelangen.The IC pocket 19 of the component carrier 16 has a design which corresponds to the design of a specific IC housing to be tested in each case. As indicated above, when the IC case is rectangular when viewed in plan view and has terminals that lead out from the two opposite main sides of the case, the IC bag 19 has a recess that When viewed in plan, it is rectangular as shown in Fig. 13, and is also sized such that the dimension is in the direction measured along its main sides (the up and down direction as shown in the drawing) is approximately the same as the length of the main sides or larger sides of the housing of the IC to be tested and recorded, and that the dimensions in the direction seen along their smaller sides (right and left direction as shown in the drawing) are somewhat longer are measured as the distance measured in a plane between the extreme ends of the connections, which differ from the extend opposite major sides of the package of the IC under test (i.e., the size of the smaller sides of the package plus the lengths of the leads that protrude from the opposite main sides of the package). In other words, the IC bag 19 is sized so as to prevent the outer ends of the terminals coming out from the opposite major sides of the case from contacting the wall surfaces of the IC bag.

Die Positionierung des IC-Gehäuses innerhalb der IC-Tasche 19 wird durch vier Führungsele mente 312 bewirkt, die zum Beispiel durch quadratische Pfosten bzw. Säulen oder Stützen gebildet sind und die integral bzw. einstückig ausgebildet sind und sich über eine vorbestimmte Strecke von den Positionen, die den vier Ecken des IC-Gehäuses entsprechen, nach oben erstrecken. Diese vier Führungselemente 312 sind in ihrer Geometrie so ausgebildet, daß sie nicht mit den Anschlüssen, die von dem Gehäuse herausgeführt sind, in Anlage gelangen, das heißt sie sind derart ausgebildet, daß die Anschlüsse, die von den Hauptseiten des Gehäuses herausgeführt sind, zwischen den beiden zugehörigen Führungselementen aufgenommen sind, die einander jeweils entlang der entsprechenden Hauptseiten gegenüberliegen.The positioning of the IC housing within the IC pocket 19 is effected by four guide elements 312 , which are formed for example by square posts or columns and which are integrally formed and move a predetermined distance from the positions that correspond to the four corners of the IC package. The geometry of these four guide elements 312 is such that they do not come into contact with the connections which are led out from the housing, that is to say they are designed in such a way that the connections which are led out from the main sides of the housing between the two associated guide elements are included, which are opposite each other along the corresponding main sides.

Sobald erreicht worden ist, daß die Anordnungsgenauigkeit bzw. die Positionierungsgenauigkeit der ICs mit der Anordnung der IC-Taschen 19 in dem Test-Tablett TST übereinstimmt, werden die somit hinsichtlich ihrer Position und Haltung bzw. Ausrichtung korrigierten ICs durch die Saugnäpfe 306 angezogen und durch diese gehalten sowie dann zu einer Position oberhalb der IC-Taschen 19 in dem Test-Tablett TST transportiert. Nachfolgend werden die ICs bis zu einer vorbestimmten Position abgesenkt, wonach man die ICs in die entsprechenden IC-Taschen 19 hineinfallen läßt.As soon as it has been achieved that the arrangement accuracy or the positioning accuracy of the ICs matches the arrangement of the IC pockets 19 in the test tray TST, the ICs thus corrected for their position and posture or orientation are attracted and sucked by the suction cups 306 these are held and then transported to a position above the IC pockets 19 in the test tray TST. Subsequently, the ICs are lowered to a predetermined position, after which the ICs are dropped into the corresponding IC pockets 19 .

Die in dieser Weise eingebrachten ICs können dann in die jeweiligen IC-Taschen 19 hineinfallen, wobei sie hierbei durch die vier Führungselemente 312 solange geführt werden, bis die boden seitigen Flächen der IC-Gehäuse korrekt an den Böden der jeweiligen IC-Taschen 19 zur Anlage kommen. Hierdurch werden die ICs in den jeweiligen IC-Taschen 19 in der korrekten Position und in der richtigen Ausrichtung eingebracht.The ICs introduced in this way can then fall into the respective IC pockets 19 , whereby they are guided through the four guide elements 312 until the bottom-side surfaces of the IC housings correctly rest against the bottoms of the respective IC pockets 19 come. As a result, the ICs are inserted into the respective IC pockets 19 in the correct position and in the correct orientation.

Die auf diese Weise ablaufenden Vorgänge, bei denen jeweils acht gleichzeitig zu testende ICs von einem Kundentablett KST zu einem Test-Tablett TST durch die Positionskorrektureinrichtung 305 transportiert und die ICs von dem Kundentablett KST auf das Test-Tablett TST umgesetzt werden, werden solange wiederholt, bis das Kundentablett KST geleert ist. Anschließend wird das nächste Kundentablett KST zu der vorbestimmten Position in dem Beschickungsabschnitt transportiert, wonach die vorstehend angegebenen Betriebsabläufe wiederholt durchgeführt werden. Wenn alle IC-Taschen 19 in dem Test-Tablett TST mit ICs bestückt sind, wird in gleichartiger Weise das nächste Test-Tablett TST zu der vorbestimmten Position in dem Beschickungsabschnitt transportiert, woran sich die Wiederholung der vorstehend angegebenen Vorgänge anschließt. The processes running in this way, in which eight ICs to be tested simultaneously are transported from a customer tablet KST to a test tablet TST by the position correction device 305 and the ICs are converted from the customer tablet KST to the test tablet TST, are repeated as long as until the customer tray KST is emptied. Then the next customer tray KST is transported to the predetermined position in the loading section, after which the above-mentioned operations are repeated. Similarly, when all of the IC pockets 19 in the test tray TST are loaded with ICs, the next test tray TST is transported to the predetermined position in the loading section, followed by repeating the above-mentioned operations.

Wie vorstehend erläutert, werden dann, wenn die jeweilige relative positionsmäßige Beziehung zwischen den zu testenden ICs und den acht Saugnäpfen 306 des beweglichen Kopfs 303 korrigiert worden sind, die zu testenden ICs korrekt dadurch positioniert, daß man ihnen gestattet, durch die Ausnehmung 320 hindurch soweit abzusinken, bis die bodenseitigen Flächen der ICs mit den erhabenen Abschnitten 321 an dem Boden der Ausnehmungen 320 in Berührung gelangen, wobei sie während dieser Bewegung mit den Spitzen oder den äußersten Enden der Anschlußstifte der zu testenden ICs und durch die sich gegenüberliegenden, kleineren Endränder der IC-Gehäuse geführt werden, die sich jeweils in Anlage an dem entsprechenden Paar von sich gegenüberliegenden, schrägen Oberflächen 322Y an den Hauptseiten bzw. an dem Paar von sich gegenüberliegenden schrägen Oberflächen 322X an den kleineren Seiten befinden. Während dieses Vorgangs wird sichergestellt, daß die vier Ecken des IC-Gehäuses keine Behinderung auf diese Positionierung ausüben können. Die vorstehend beschriebene Positionskorrektureinrichtung 305 ist nämlich derart ausgestaltet, daß die Position des IC-Gehäuses unter Bezugnahme auf seine Außenkorrektur festgelegt wird, wobei jedoch die vier Ecken des IC-Gehäuses frei sind, das heißt keine Behinderung bei der Positionierung darstellen können.As explained above, when the respective relative positional relationship between the ICs to be tested and the eight suction cups 306 of the movable head 303 have been corrected, the ICs to be tested are correctly positioned by allowing them to pass through the recess 320 so far descend until the bottom surfaces of the ICs come into contact with the raised portions 321 at the bottom of the recesses 320 , during which movement they contact the tips or the extreme ends of the pins of the ICs under test and through the opposite, smaller end edges of the IC packages are guided, which are each in abutment on the corresponding pair of opposing inclined surfaces 322 Y on the main sides and on the pair of opposing inclined surfaces 322 X on the smaller sides. This process ensures that the four corners of the IC package cannot interfere with this positioning. The position correction device 305 described above is namely designed in such a way that the position of the IC housing is determined with reference to its external correction, but the four corners of the IC housing are free, that is to say they cannot represent any hindrance in the positioning.

Selbst wenn somit Grate bzw. Gußnähte vorhanden sein sollten, die von einer der vier Ecken des IC-Gehäuses vorstehen, würde der IC dennoch korrekt in der Positionskorrektureinrichtung 305 positioniert werden. Das Vorhandensein von Graten, die von einer beliebigen der vier Ecken des IC-Gehäuses vorstehen, führt nämlich zu einer Änderung der äußeren Kontur des IC-Gehäuses, die aber in der Positionskorrektureinrichtung 305 vernachlässigt wird.Thus, even if there were burrs that protrude from one of the four corners of the IC package, the IC would still be positioned correctly in the position corrector 305 . Namely, the presence of burrs that protrude from any of the four corners of the IC package leads to a change in the outer contour of the IC package, but this is neglected in the position correction device 305 .

Im Unterschied hierzu stellen jedoch bei dem Test-Tablett TST, das vorstehend unter Bezugnah me auf Fig. 13 beschrieben worden ist, die vier Ecken des IC-Gehäuses die Referenz für die abschließende Positionierung des ICs mit Bezug zu der IC-Tasche 19 in dem Bauelementträger bzw. IC-Träger 16 dar, wie es vorstehend erläutert ist. Selbst wenn die Position und die Ausrichtung des ICs durch die Positionskorrektureinrichtung 305 korrekt festgelegt sein sollte, würden irgendwelche Grate oder Gußnähte, die an den vier Ecken des IC-Gehäuses gemäß der vorstehenden Erläuterung vorhanden sein könnten, mit einem oder mehreren der vier Führungs elemente 312 in der IC-Tasche 19 in Eingriff geraten oder an diesen anliegen, was zu einem Verkippen des Gehäuses führen würde. Als Folge hiervon wäre es nicht möglich, den IC korrekt in die IC-Tasche 19 hinein zu führen, in die er an der korrekten Position eingebracht werden sollte. Damit würde bei dem Beschicken bzw. Einbringen eine Fehlausrichtung auftreten.In contrast, however, in the test tray TST described above with reference to FIG. 13, the four corners of the IC package are the reference for the final positioning of the IC with respect to the IC bag 19 in the Component carrier or IC carrier 16 , as explained above. Even if the position and orientation of the IC were correctly determined by the position corrector 305 , any burrs or cast seams that could be present at the four corners of the IC package as explained above would be with one or more of the four guide members 312 come into engagement with or lie against the IC pocket 19 , which would lead to a tilting of the housing. As a result, it would not be possible to correctly insert the IC into the IC bag 19 into which it should be placed in the correct position. This would result in misalignment when loading or unloading.

In der Realität sind tatsächlich oftmals Grate bzw. Gußnähte an den vier Ecken eines IC- Gehäuses vorhanden. Wenn nicht berücksichtigt wird, daß ein IC-Gehäuse als Ergebnis eines Eingriffs oder einer Anlage von Graten bzw. Gußnähten, die von dem Gehäuse vorstehen und mit irgendeinem der vier Führungselemente 312 in der IC-Tasche 19 in Anlage kommen, verkippt sein kann, könnte die zwangsweise Einbringung des ICs in die IC-Tasche 19 möglicherweise den Bauelementträger bzw. IC-Träger 16 in dem Test-Tablett TST beschädigen und/oder zu einer Verformung der Anschlußstifte des ICs führen.In reality, there are often burrs or cast seams at the four corners of an IC package. If it is not taken into account that an IC package may be tilted as a result of an engagement or abutment of burrs that protrude from the package and engage any of the four guide members 312 in the IC pocket 19 the forced insertion of the IC into the IC pocket 19 may damage the component carrier or IC carrier 16 in the test tray TST and / or lead to deformation of the connecting pins of the IC.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiterbauelement-Testgerät zu schaffen, das im Stande ist, zu testende Halbleiterbauelemente in einen Bauelementträger in einem Test- Tablett mit einer hohen Positionierungsgenauigkeit einzubringen.It is an object of the present invention to provide a semiconductor device test device which is able to test semiconductor components in a component carrier in a test Insert tray with high positioning accuracy.

Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst.This object is achieved with the features specified in claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist das Halbleiterbauelement-Testgerät mit einer mit ihm verbundenen Handhabungseinrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen versehen, die zum Transportieren eines zu testenden Halbleiterbauele ments zu einem Testabschnitt sowie zum Transportieren eines getesteten Halbleiterbauelements aus dem Testabschnitt heraus und für dessen Weiterbewegung zu einer vorbestimmten Position ausgelegt ist. Das Halbleiterbauelement-Testgerät zeichnet sich hierbei durch eine Positionskor rektureinrichtung aus, die eine Entgratungseinrichtung zum Beseitigen irgendwelcher Grate bzw. Grußnähte aufweist, die an dem Äußeren eines das Halbleiterbauelement enthaltenden Gehäuses vorhanden sein können.According to one aspect of the present invention, the semiconductor device testing device with a handling device connected to it for transporting and handling Provide semiconductor devices for transporting a semiconductor device to be tested to a test section and to transport a tested semiconductor device out of the test section and for its further movement to a predetermined position is designed. The semiconductor component test device is characterized by a position cage rectifier device which has a deburring device for removing any burrs or Has greeting seams on the outside of a housing containing the semiconductor device can be present.

Die Positionskorrektureinrichtung enthält mindestens ein Positionierungselement mit einer Ausnehmung, die, in der Draufsicht gesehen, im wesentlichen rechteckförmig ist und in dem Positionierungselement zum Aufnehmen und zum Positionieren des Halbleiterbauelements an der korrekten Stelle dient. Die Entgratungseinrichtung weist entgratende Endabschnitte auf, die sich lediglich teilweise in die vier Ecken der vorstehend erwähnten Ausnehmung hinein erstrecken.The position correction device contains at least one positioning element with one Recess, which, seen in plan view, is substantially rectangular and in which Positioning element for receiving and for positioning the semiconductor component on the serves the correct position. The deburring device has deburring end sections that face each other extend only partially into the four corners of the aforementioned recess.

Die Spitzen der entgratenden Endabschnitt weisen eine Gestalt auf, die in der Draufsicht gesehen rechteckförmig sind. Die peripheren Wände bzw. Umfangswände der vorstehend erwähnten Ausnehmung sind mit schrägen bzw. geneigten Führungsabschnitten für die Führung des Halbleiterbauelements versehen. Die Höhe der entgratenden Endabschnitte ist so festgelegt, daß sie dem Niveau der schrägen Führungsabschnitte 322X in der Nähe von deren unteren Kanten bzw. Rändern entspricht.The tips of the deburring end portions have a shape that is rectangular in plan view. The peripheral walls or peripheral walls of the aforementioned recess are provided with inclined or inclined guide sections for guiding the semiconductor component. The height of the scarfed end portions is set so that it corresponds to the level of the inclined guide portions 322 X in the vicinity of its lower edge or edges.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Positionskorrektureinrichtung, die zur Korrektur der Position eines zu testenden Halbleiterbauelements bei dessen Umsetzung von einem Kundenta blett auf ein Test-Tablett in dem Beschickungsabschnitt dient, mit einer Entgratungseinrichtung zum Beseitigen von Gräten bzw. Gußnähten an dem Bauelementgehäuse versehen, durch die irgendwelche Grate bzw. Gußnähte, die an der Außenseite des Gehäuses des Halbleiterbauele ments und insbesondere an dessen Ecken vorhanden sein könnten, zwangsweise entfernt werden, bevor das Halbleiterbauelement in das Test-Tablett eingebracht wird. Hierdurch wird sichergestellt, daß das Halbleiterbauelement stets korrekt in den Bauelementträger des Test- Tabletts bei seiner Einbringung geführt wird, so daß verhindert wird, daß irgendwelche Fehlaus richtungen oder Fehler bei dem Einbringen bzw. Beschicken auftreten.According to the present invention, the position correction device, which is used to correct the Position of a semiconductor component to be tested when implemented by a customer serves on a test tray in the loading section with a deburring device provided for removing bones or cast seams on the component housing through which any burrs or cast seams on the outside of the housing of the semiconductor device elements and in particular at the corners thereof, forcibly removed before the semiconductor device is inserted into the test tray. This will ensures that the semiconductor component is always correctly in the component carrier of the test Trays is guided when it is inserted, so that it prevents any false positives directions or errors occur during loading or loading.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben. The invention is described below using exemplary embodiments with reference to the Drawings described in more detail.

Fig. 1 zeigt eine vergrößerte Draufsicht, in der eines der Positionierelemente der Positionskor rektureinrichtung (Präzisionsausrichtungseinrichtung) dargestellt ist, die bei einem Ausführungsbeispiel eines in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehen den Halbleiterbauelement-Testgeräts eingesetzt wird,Is shown Fig. 1 shows an enlarged plan view, in which one of the positioning elements of the Positionskor rektureinrichtung (precision alignment means) of a stand in an embodiment in accordance with the present invention, the semiconductor device testing apparatus is employed,

Fig. 2 zeigt einen Längsschnitt des Positionierungselements, der entlang der in Fig. 1 gezeigten Linie 2-2 geschnitten und in derjenigen Richtung gesehen ist, die durch die Pfeile veranschaulicht ist, Fig. 2 shows a longitudinal section of the positioning element, which is cut along the line 2-2 shown in Fig. 1 and seen in the direction illustrated by the arrows,

Fig. 3 zeigt einen in Querrichtung gesehenen Querschnitt des Positionierungselements, der entlang der in Fig. 1 dargestellten Linie 3-3 geschnitten und in derjenigen Richtung ge sehen ist, die durch Pfeile angegeben ist, Fig. 3 shows a cross-section viewed in the transverse direction of the positioning element, which is cut along the position shown in FIG. 1 line 3-3 and seen in the direction ge, which is indicated by arrows,

Fig. 4 zeigt eine weitere vergrößerte Draufsicht auf einen Teil des in Fig. 1 dargestellten Positionierungselements, Fig. 4 shows a further enlarged plan view of a portion of the positioning member illustrated in Fig. 1,

Fig. 5 zeigt einen in Längsrichtung geschnittenen Querschnitt des Positionierungselements, der entlang der in Fig. 4 dargestellten Linie 5-5 geschnitten und in derjenigen Richtung gesehen ist, die durch die Pfeile angegeben ist, Fig. 5 shows a cross-section cut in the longitudinal direction of the positioning element, which is cut along the position shown in FIG. 4 line 5-5 and viewed in the direction indicated by the arrows,

Fig. 6 zeigt einen in Querrichtung geschnittenen Querschnitt des Positionierungselements, der entlang der in Fig. 4 gezeigten Linie 6-6 geschnitten und in derjenigen Richtung gesehen ist, die durch die Pfeile dargestellt ist, FIG. 6 shows a cross-sectional cross section of the positioning element, which is cut along the line 6-6 shown in FIG. 4 and seen in the direction represented by the arrows, FIG.

Fig. 7 zeigt eine schematische Draufsicht, in der zum Teil in perspektivischer Darstellung der allgemeine Aufbau eines Beispiels eines herkömmlichen Halbleiterbauelement-Testge räts dargestellt ist, Fig. 7 shows a schematic plan view, in partly in perspective view, the general construction of an example of a conventional semiconductor device is shown Testge Raets,

Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht, in der der Aufbau eines Beispiels eines Test- Tabletts gezeigt ist, das bei dem Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommt, Fig. 8 shows a perspective view of the trays is shown the structure of an example of a test that is used in the semiconductor device testing apparatus for use,

Fig. 9 zeigt eine Draufsicht, in der der allgemeine Aufbau des Beschickungsabschnitts des Halbleiterbauelement-Testgeräts dargestellt ist, das in Fig. 7 gezeigt ist, Fig. 9 shows a plan view in which the general construction of the infeed section of the semiconductor device testing apparatus is shown which is shown in Fig. 7,

Fig. 10 zeigt eine vergrößerte Draufsicht, in der eines der Positionierungselemente der Positionskorrektureinrichtung (Präzisionsausrichtungseinrichtung) dargestellt ist, die bei dem Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommt, das in Fig. 7 dargestellt ist,Is shown Fig. 10 shows an enlarged plan view, in which one of the positioning elements of the position correction means (precision alignment means), which is used in the semiconductor device tester is used, which is shown in Fig. 7,

Fig. 11 zeigt einen in Längsrichtung geschnittenen Querschnitt durch das Positionierungsele ment, der entlang der in Fig. 10 gezeigten Linie 11-11 geschnitten und in der durch die Pfeile angegebenen Richtung gesehen ist, Fig. 11 shows a cut longitudinal cross section through the Positionierungsele ment, which is cut along in FIG. 10 line 11-11 shown and seen in the direction indicated by the arrows,

Fig. 12 zeigt einen in Querrichtung geschnittenen Querschnitt durch das Positionierungsele ment, der entlang der in Fig. 10 gezeigten Linie 12-12 geschnitten und in der durch die Pfeile angegebenen Richtung gesehen ist, und Fig. 12 shows a cross-section through the Positionierungsele element, which is cut along the line 12-12 shown in Fig. 10 and seen in the direction indicated by the arrows, and

Fig. 13 zeigt eine Draufsicht, in der einer der Bauelementträger (Einsätze) gezeigt ist, die in dem in Fig. 8 dargestellten Test-Tablett angebracht sind. FIG. 13 shows a plan view showing one of the component carriers (inserts) which are mounted in the test tray shown in FIG. 8.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 6 wird nachstehend ein Ausführungsbeispiel eines in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts näher beschrieben. Bei der nachfolgenden Beschreibung der Erfindung wird auf einen Fall Bezug genommen, bei dem die Erfindung zur Vereinfachung der Erläuterung bei einem Halbleiterbau element-Testgerät zum Testen von ICs, das heißt bei einem IC-Tester, eingesetzt wird, da ICs typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellen. Für den Fachmann ist jedoch offensicht lich, daß die Erfindung unter Erzielung der gleichen oder äquivalenter funktioneller Vorteile auch bei einem Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommen kann, das zum Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs ausgelegt ist.An embodiment of a semiconductor device testing apparatus in accordance with the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6. In the following description of the invention, reference is made to a case in which the invention is used to simplify the explanation in a semiconductor component test device for testing ICs, that is to say in an IC tester, since ICs are typical examples of semiconductor components . However, it is obvious to a person skilled in the art that the invention can also be used in a semiconductor component test device which is designed for testing semiconductor components other than ICs while achieving the same or equivalent functional advantages.

Die vorliegende Erfindung zeichnet sich insbesondere mit Bezug zu der Positionskorrektureinrich tung aus, die im Stand der Technik auch als "Präzisionsausrichtungseinrichtung" bezeichnet wird und zum Korrigieren der Position eines zu testenden Halbleiterbauelements (IC) mit hoher Genauigkeit während der Umsetzung des Bauelements von einem Kundentablett auf ein Test- Tablett in dem Beschickungsabschnitt eingesetzt wird. Die vorliegende Erfindung wird daher mit besonderer Bezugnahme auf die Positionskorrektureinrichtung bzw. Präzisionsausrichtungsein richtung beschrieben.The present invention is characterized in particular with reference to the position correction device device, which is also referred to in the prior art as a "precision alignment device" and to correct the position of a semiconductor device (IC) under test with high Accuracy during the implementation of the component from a customer tray to a test Tray is used in the loading section. The present invention is therefore based on special reference to the position correction device or precision alignment direction described.

In den Fig. 1 bis 3 sind Draufsichten und Querschnitte gezeigt, in denen in vergrößerter Darstel lung eines der Positionierungselemente 330 der Positionskorrektureinrichtung dargestellt ist, die bei einem Ausführungsbeispiel des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts zum Einsatz kommt. In den Fig. 4 bis 6 sind noch stärker vergrößerte Draufsichten und Querschnittsdarstellungen aus den Fig. 1 bis 3 gezeigt. Hierbei ist darauf hinzuweisen, daß diejenigen Teile und Elemente, die in den Fig. 1 bis 6 gezeigt sind und die in den Fig. 11 bis 13 gezeigten Teilen und Elementen entsprechen, mit den gleichen Bezugszahlen versehen sind und nicht nochmals im einzelnen erläutert werden, sofern dies nicht erforderlich ist.In Figs. 1 to 3 are plan views and cross-sections are shown in which an enlarged depicting lung of one of the positioning members 330 of the position adjustment device is shown, which is used in one embodiment of the measure in accordance with the present invention, semiconductor device tester used. In Figs. 4 to 6 are even more enlarged plan views and cross-sectional views of Figs. 1 to 3 shown. It should be pointed out here that those parts and elements which are shown in FIGS. 1 to 6 and which correspond to parts and elements shown in FIGS . 11 to 13 are provided with the same reference numbers and are not explained again in detail, unless this is necessary.

Das in den Fig. 1 bis 6 gezeigte Positionierungselement ist ähnlich wie das in den Fig. 11 bis 13 gezeigte Positionierungselement 330 ebenfalls dazu ausgelegt, die Positionierung eines ICs zu bewirken, dessen Anschlüsse von den beiden sich gegenüberliegenden Hauptseiten bzw. längeren Seiten des Gehäuses vorstehen, das, in der Draufsicht gesehen, rechteckförmig ausgebildet ist. Das in den Fig. 1 bis 6 gezeigte Positionierungselement 330 weist eine relativ tiefe Ausnehmung bzw. Vertiefung 320 auf, die, in der Draufsicht gesehen, rechteckförmig ausgebildet ist und zum Aufnehmen eines zu testenden oder im Test befindlichen ICs in ihr dient. Die Ausnehmung 320 ist größenmäßig derart festgelegt, daß ihre Abmessung in der entlang ihrer Hauptseiten gesehenen Richtung (die nach oben und unten weisende Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung) ungefähr gleich groß ist wie die Länge der Hauptseiten bzw. längeren Seiten des Gehäuses des im Test befindlichen und in der Ausnehmung aufzunehmenden ICs, und daß die Abmessung in der entlang ihrer kleineren Seiten gesehenen Richtung (von rechts nach links weisende Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung) ungefähr gleich groß ist wie die in einer Ebene gemessene Strecke bzw. wie der Abstand zwischen den äußer sten Enden der Anschlüsse, die von den sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäuses des im Test befindlichen ICs vorstehen (das heißt die Länge der kleineren Seiten des Gehäuses zuzüglich der Längen der Anschlüsse, die von den sich gegenüberliegenden Hauptseiten des Gehäuses vorstehen).The positioning element shown in FIGS. 1 to 6, like the positioning element 330 shown in FIGS. 11 to 13, is also designed to effect the positioning of an IC whose connections protrude from the two opposite main sides or longer sides of the housing , which, seen in plan view, is rectangular. The positioning element 330 shown in FIGS. 1 to 6 has a relatively deep recess or depression 320 which, viewed in plan view, is of rectangular design and is used to hold an IC to be tested or in the test therein. The recess 320 is sized such that its dimension in the direction seen along its main sides (the up and down direction as shown in the drawing) is approximately the same as the length of the main sides or longer sides of the housing of the im ICs located in the recess and to be received, and that the dimension in the direction seen along their smaller sides (right-to-left direction as shown in the drawing) is approximately the same as the distance measured in a plane or as that Distance between the extreme ends of the terminals protruding from the opposite major sides of the package of the IC under test (that is, the length of the smaller sides of the package plus the lengths of the terminals protruding from the opposite main sides of the package).

Die vier Ecken 320C sind derart ausgebildet, daß sie nach außen ausgebaucht bzw. ausgewölbt sind, so daß dann, wenn ein zu testender IC in die Ausnehmung 320 eingebracht wird, die vier Ecken des rechteckförmigen Gehäuses lose in die Ausnehmung eingepaßt sind und sich nicht in Berührung mit den Wandoberflächen der Ausnehmung 320 befinden. Die rechteckförmige bodenseitige Fläche bzw. Bodenfläche der Ausnehmung 320 weist die Form eines angehobenen bzw. erhabenen Abschnitts 321 mit Ausnahme der sich gegenüberliegenden, lateralen bzw. seitlichen Randanschnitte auf, die sich entlang der entgegengesetzten Hauptseiten bzw. längeren Seiten erstrecken. Darüber hinaus ist die Ausnehmung 320 an ihrem Umfang, mit Ausnahme ihrer vier Ecken, durch ein Paar von sich gegenüberliegenden, geneigten Oberflächen 322X, die entlang der kürzeren Seiten verlaufen, und einem Paar von sich gegenüberliegenden, geneigten Oberflächen 322Y umgeben, die entlang der Hauptseiten verlaufen.The four corners 320 C are formed such that they bulge outward, so that when an IC to be tested is inserted into the recess 320 , the four corners of the rectangular housing are loosely fitted into the recess and do not fit together are in contact with the wall surfaces of the recess 320 . The rectangular bottom surface of the recess 320 has the shape of a raised or raised portion 321, with the exception of the opposite, lateral or side edge portions, which extend along the opposite main sides or longer sides. In addition, except for its four corners, the recess 320 is surrounded on its periphery by a pair of opposed inclined surfaces 322 X running along the shorter sides and a pair of opposed inclined surfaces 322 Y running along of the main pages.

Bei der vorliegenden Erfindung ist ein Paar von entgratenden Blöcken (Gratbeseitigungsblöcken) 230, 230 vorgesehen, die integral bzw. einstückig mit dem Positionierungselement 330 an dessen entgegengesetzten Enden so ausgebildet sind, daß sie sich gegenüberliegen, wobei der erhabene Abschnitt 321 zwischen ihnen angeordnet ist. Diese entgratenden Blöcke 230 weisen jeweils einen Hauptkörperabschnitt, der sich parallel zu der jeweils zugeordneten aus dem Paar von sich gegenüberliegenden, geneigten Oberflächen 322Y erstreckt, und entgratende Abschnit te (Gratbeseitigungsabschnitte) 231, 231 auf, die sich von den entgegengesetzten Enden des Hauptkörperabschnitts im rechten Winkel weg in die entsprechenden vergrößerten Ecken 320C hinein erstrecken.In the present invention, a pair of deburring blocks 230 , 230 are provided which are integrally formed with the positioning member 330 at the opposite ends thereof to face each other with the raised portion 321 disposed between them. These deburring blocks 230 each have a main body portion that extends parallel to the associated one of the pair of opposed inclined surfaces 322 Y and deburring portions (burr removing portions) 231 , 231 that extend from the opposite ends of the main body portion in the extend right angle away into the corresponding enlarged corners 320 C.

Die in Längsrichtung gemessene Länge (nach oben und unten weisende Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung) des Hauptkörperabschnitts jedes entgratenden Blocks 230 ist größenmäßig derart festgelegt, daß sie im wesentlichen gleich groß ist wie die Länge desjenigen Abschnitts des Gehäuses eines zu testenden ICs, von dem die Anschlußstifte herausgeführt sind. Der Hauptkörperabschnitt ist derart ausgebildet, daß er den Anschlußstiften gegenüberliegt, die von dem Gehäuse eines zu testenden ICs herausgeführt sind, wenn der IC in der Ausnehmung 320 aufgenommen ist. Anders ausgedrückt, ist der Hauptkörperabschnitt kürzer als die Länge der größeren bzw. längeren Seite des IC-Gehäuses, und zwar um diejenigen Längen der oberen und unteren Endabschnitte (gemäß der Darstellung in der Zeichnung) der Hauptseite bzw. längeren Seite des IC-Gehäuses kürzer, von denen keine Anschlußstifte vorstehen. Es ist somit ersichtlich, daß die entgratenden Abschnitte 321, die sich im rechten Winkel von den sich in Längsrichtung gegenüberliegenden oberen und unteren Enden der Hauptseite des Hauptkörper abschnitts des entgratenden Blocks 230 weg und hin zu den oberen und unteren Enden der Hauptseite der rechteckförmigen Ausnehmung 320 erstrecken, an solchen Positionen angeordnet sind, daß sie nicht mit den Anschlußstiften des IC-Gehäuses in störende Wechselwirkung gelangen, wenn der IC in der Ausnehmung 320 aufgenommen ist.The longitudinally measured length (upward and downward direction as shown in the drawing) of the main body portion of each deburring block 230 is sized to be substantially the same as the length of that portion of the package of an IC under test from which the pins are led out. The main body portion is formed to face the pins that are led out from the case of an IC under test when the IC is received in the recess 320 . In other words, the main body portion is shorter than the length of the larger and longer sides of the IC package, respectively, by the lengths of the upper and lower end portions (as shown in the drawing) of the main and longer sides of the IC package, respectively , from which no pins protrude. It can thus be seen that the deburring portions 321 , which are at right angles from the longitudinally opposite upper and lower ends of the main side of the main body portion of the deburring block 230 and toward the upper and lower ends of the main side of the rectangular recess 320 extend, are arranged in such positions that they do not interfere with the pins of the IC package when the IC is received in the recess 320 .

Diejenigen Abschnitte der entgratenden Abschnitte 231, die sich zu den oberen und unteren Enden der Hauptseite der rechteckförmigen Ausnehmung 320 erstrecken, definieren entgratende Endabschnitte 232, die die Funktion der Beseitigung jeglicher Grate bzw. Vergußnähte ausüben, die an irgendeiner der vier Ecken des IC-Gehäuses ausgebildet sein könnten. Bei diesem Beispiel weisen die entgratenden Endabschnitte 232, gesehen in der Draufsicht, eine rechteckförmige Gestalt auf und sind in einer Höhenlage angeordnet, die ungefähr gleich hoch liegt wie das Niveau des Paars von entlang der kürzeren Seiten verlaufenden, geneigten Oberflächen 322X und des Paars von geneigten, entlang der Hauptseiten bzw. längeren Seiten verlaufenden Oberflächen 322Y.Those portions of the deburring portions 231 that extend to the upper and lower ends of the main side of the rectangular recess 320 define deburring end portions 232 that perform the function of removing any burrs or potting seams that are at any of the four corners of the IC package could be trained. In this example, the deburring end portions 232 are rectangular in shape when viewed in plan view and are arranged at a height approximately equal to the level of the pair of shorter side sloping surfaces 322X and the pair of inclined surfaces running along the main sides or longer sides 322 Y.

Wie vorstehend beschrieben, steht jeder entgratende Endabschnitt 232 in die entsprechende vergrößerte Ecke 320C der Ausnehmung 320 vor. Das Ausmaß des Vorstehens der entgraten den Endabschnitte ist größenmäßig derart festgelegt, daß dann, wenn kein Grat an irgendeiner der vier Ecken eines IC-Gehäuses vorhanden ist und wenn der IC in der Ausnehmung 320 aufgenommen ist, die Spitzen bzw. Enden der Anschlußstifte des IC-Gehäuses an dem Paar von geneigten Oberflächen 322Y, 322Y anliegen, wobei zur gleichen Zeit die endseitigen Ränder des Gehäuses, von denen keine Anschlußstifte vorstehen, mit dem Paar geneigter Überflächen 322X, 322X in Kontakt gelangen bzw. stehen, so daß der IC, während er durch diese geneigten Oberflächen geführt wird, so lange nach unten sinkt, bis die bodenseitige Fläche des IC-Gehäu ses korrekt an dem erhabenen Abschnitt 321 an dem Boden der Ausnehmung 320 anschlägt und durch diesen erhabenen Abschnitt gehalten wird. Wenn jedoch demgegenüber ein Grat an irgendeiner der vier Ecken eines IC-Gehäuses vorhanden sein sollte, tritt dieser Grat mit dem zugehörigen, entgratenden Endabschnitt 232 in Wechselwirkung bzw. in Berührung, wodurch der IC daran gehindert wird, korrekt in die Ausnehmung 320 hinzufallen. Dies kann durch eine entsprechende Ausgestaltung (Design) festgelegt werden.As described above, each deburring end portion 232 projects into the corresponding enlarged corner 320 C of the recess 320 . The amount of protrusion of the deburring end portions is sized such that when there is no burr at any of the four corners of an IC package and when the IC is received in the recess 320 , the tips of the pins of the IC -Housing against the pair of inclined surfaces 322 Y, 322 Y, at the same time the end edges of the housing, from which no pins protrude, come into contact with the pair of inclined surfaces 322 X, 322 X, so that the IC, while being guided through these inclined surfaces, sinks down until the bottom surface of the IC housing ses correctly against the raised portion 321 at the bottom of the recess 320 and is held by this raised portion. However, if there is a ridge at any of the four corners of an IC package, that ridge will interact with the associated deburring end portion 232 , thereby preventing the IC from properly falling into the recess 320 . This can be determined by an appropriate design.

Aus der vorstehenden Beschreibung ist ersichtlich, daß selbst bei dem Aufbau der herkömmli chen Positionskorrektureinrichtung 305 dann, wenn kein Grat an irgendeiner der vier Ecken des IC-Gehäuses vorhanden ist, der IC in der korrekten Position und mit der korrekten Ausrichtung angeordnet wird, wobei die Position und Ausrichtung durch das Paar geneigter Oberflächen 322Y und das Paar geneigter Oberflächen 322X der Ausnehmung 320 korrigiert und festgelegt werden und die korrekte Position und Ausrichtung sind, wenn die bodenseitige Fläche des ICs korrekt an dem erhabenen Abschnitt 321 an dem Boden der Ausnehmung 320 zur Anlage gelangt und durch den erhabenen Abschnitt 321 angehalten wird.From the foregoing description, it can be seen that even with the construction of the conventional position corrector 305 , if there is no burr at any of the four corners of the IC package, the IC is placed in the correct position and orientation, with the The position and orientation are corrected and set by the pair of inclined surfaces 322 Y and the pair of inclined surfaces 322 X of the recess 320 and are the correct position and orientation when the bottom surface of the IC is correctly on the raised portion 321 on the bottom of the recess 320 comes to rest and is stopped by the raised portion 321 .

Wenn jedoch im Gegensatz hierzu ein Grat an irgendeiner der vier Ecken eines IC-Gehäuses vorhanden sein sollte, gelangen zunächst bei der Einbringung eines ICs in die Ausnehmung 320 die Spitzen bzw. Enden der Anschlußstifte des IC-Gehäuses mit dem Paar von schrägen Oberflächen 322Y, 322Y in Anlage, wobei zur gleichen Zeit auch die endseitigen Kanten des Gehäuses, von denen keine Anschlußstifte vorstehen, mit dem Paar von geneigten Oberflächen 322X, 322X in Berührung gelangen. Bei dem nachfolgenden Vorgang des Absinkens des ICs unter Führung durch diese geneigten Oberflächen würden jedoch ein oder mehrere Grate, die an einer oder mehreren der vier Ecken vorhanden sein sollten, mit dem oder den zugehörigen, entgratenden Endabschnitten 232 des oder der entgratenden Abschnitte 231 in Wechselwirkung bzw. in Berührung gelangen, wodurch jegliche weitere Abwärtsbewegung des ICs verhindert würde.On the contrary, if there is a burr on any of the four corners of an IC package, first, when an IC is inserted into the recess 320, the tips of the pins of the IC package having the pair of inclined surfaces 322 Y get there , 322 Y in contact, and at the same time the end edges of the housing, from which no pins protrude, come into contact with the pair of inclined surfaces 322 X, 322 X. However, in the subsequent process of sinking the IC under guidance through these inclined surfaces, one or more ridges, which should be present at one or more of the four corners, would interact with the associated deburring end portions 232 of the deburring portion (s) 231 or come into contact, which would prevent any further downward movement of the IC.

Diesbezüglich ist jedoch der bewegliche Kopf 303, der für die mittels Unterdruck erfolgende Anziehung und den Transport eines ICs ausgelegt ist, in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung so ausgestaltet, daß er über den Saugnapf 306 einen Druck auf den Kopf bzw. die Oberseite eines IC-Gehäuses ausübt, das mit einem oder mehreren der entgratenden Endab schnitte 232 in Eingriff steht, wobei die Druckausübung von oberhalb bzw. von oben auf die oberseitige Fläche, das heißt Oberseite, des Gehäuses erfolgt. Sobald ein oder mehrere Grate, die an einer oder mehrerer der vier Ecken des IC-Gehäuses ausgebildet sind, mit dem oder den zugehörigen entgratenden Endabschnitten 232 des oder der entgratenden Abschnitte 231 in Eingriff bzw. in Berührung gelangt sind, ist, genauer gesagt, der bewegliche Kopf 303 so ausgelegt, daß er über den Saugnapf bzw. die Saugfläche 306 einen Druck auf die Oberfläche des Gehäuses entweder solange bis, oder kurz bevor, die untere Fläche des IC-Gehäuses in Anlage mit dem erhabenen Abschnitt 321 an dem Boden der Ausnehmung 320 in Anlage gelangt und durch diesen angehalten wird, ausübt. Aufgrund des Drucks, der über den Saugnapf 306 ausgeübt wird, werden der oder die Grate, die an einem oder mehreren der vier Ecken des IC-Gehäuses vorhanden sind, durch den oder die zugehörigen, entgratenden Endabschnitte 232 zerstört und beseitigt. Als Ergebnis ist es dem IC möglich, sich weiter nach unten zu bewegen, so daß die bodenseitige Fläche des ICs korrekt an dem erhabenen Abschnitt 321 an dem Boden der Ausnehmung zur Anlage gelangt und durch diesen angehalten wird und somit der IC in der korrekten Position und Ausrichtung angeordnet werden kann, wobei die Position und Ausrich tung durch das Paar geneigter Oberflächen 322Y und das Paar geneigter Oberflächen 322X der Ausnehmung 320 korrigiert und festgelegt sind.In this regard, however, the moveable head 303 , which is designed for the vacuum attraction and transport of an IC, is designed in accordance with the present invention to apply pressure to the head or top of an IC via the suction cup 306. Exercises housing that engages with one or more of the deburring Endab sections 232 , wherein the pressure is exerted from above or from above on the top surface, that is, the top, of the housing. More specifically, once one or more ridges formed on one or more of the four corners of the IC package have engaged or associated with the associated deburring end portions 232 of the deburring portions 231 Movable head 303 is designed such that it presses the suction surface 306 onto the surface of the housing either until or shortly before, the lower surface of the IC housing in contact with the raised portion 321 at the bottom of the recess 320 comes into contact and is stopped by it. Due to the pressure exerted on the suction cup 306 , the burr (s) present at one or more of the four corners of the IC package are destroyed and removed by the associated deburring end portions 232 . As a result, the IC is allowed to move further downward so that the bottom surface of the IC correctly abuts and is stopped by the raised portion 321 on the bottom of the recess, thus the IC in the correct position and Alignment can be arranged, the position and alignment are corrected and fixed by the pair of inclined surfaces 322 Y and the pair of inclined surfaces 322 X of the recess 320 .

Aus der vorstehenden Beschreibung ist ersichtlich, daß die entgratenden Blöcke 230 bei der vorliegenden Erfindung dazu benutzt werden, jegliche Grate bzw. Gußnähte, die an dem Äußeren des IC-Gehäuses und insbesondere an dessen Kanten vorhanden sein sollten, zwangsweise zu entfernen, bevor der IC in den Bauelementträger bzw. IC-Träger des Test-Tabletts eingebracht wird. Hierdurch wird sichergestellt, daß der IC stets korrekt in den Bauelementträger bzw. IC- Träger des Test-Tabletts für dessen dortige Aufnahme eingeführt wird. Als Folge hiervon ist verhindert, daß irgendwelche Fehlausrichtungen oder Fehler bei dem Beschicken auftreten können.From the foregoing description, it can be seen that the deburring blocks 230 are used in the present invention to forcibly remove any burrs that should be present on the exterior of the IC package, and particularly on the edges thereof, before the IC is introduced into the component carrier or IC carrier of the test tablet. This ensures that the IC is always correctly inserted into the component carrier or IC carrier of the test tablet for its inclusion there. As a result, any misalignment or misfeed is prevented from occurring.

Die vorliegende Erfindung stellt darüber hinaus auch den Vorteil bereit, daß sie es ermöglicht, die Gefahr der Beschädigung und/oder der Verformung der Anschlußstifte des ICs auf ein Mindest maß zu bringen, wodurch die Genauigkeit bei der Positionierung von ICs verbessert wird. The present invention also provides the advantage that it enables the Risk of damage and / or deformation of the pins of the IC to a minimum bring dimension, which improves the accuracy in the positioning of ICs.

Das beschriebene IC-Testgerät ist somit im Stande, Grate zu entfernen, die an den Ecken eines einen zu testenden IC enthaltenden IC-Gehäuses vorhanden sind, und dann den entgrateten IC in einen Bauelementträger in einem Test-Tablett mit hoher Positionierungsgenauigkeit einzubringen. An einer Positionskorrektureinrichtung, die beim Transport von zu testenden ICs von einem Kundentablett auf ein Test-Tablett in einem Beschickungsabschnitt eingesetzt wird, sind zwei zur Entgratung dienende Blöcke 230 vorgesehen, die integral an einem Positionierungselement 330 an dessen beiden Seiten angeordnet sind, derart, daß sich ein erhabener Abschnitt 321 des Bodens einer IC-Aufnahmeausnehmung 320 zwischen den Blöcken 230 befindet. Die zur Entgratung dienenden Blöcke 230 enthalten jeweils einen parallel zu sich gegenüberliegenden, geneigten Oberflächen 322Y verlaufenden Hauptkörperabschnitt und Entgratungsabschnitte 231, die sich rechtwinkelig von dem Hauptkörperabschnitt an dessen sich gegenüberliegenden Enden in entsprechende, vergrößerte Eckbereiche 320C hinein erstrecken.The described IC test device is thus able to remove burrs which are present at the corners of an IC housing containing an IC to be tested, and then to insert the deburred IC into a component carrier in a test tray with high positioning accuracy. On a position correction device, which is used when transporting ICs to be tested from a customer tray to a test tray in a loading section, two deburring blocks 230 are provided, which are arranged integrally on a positioning element 330 on both sides, such that there is a raised portion 321 of the bottom of an IC receiving recess 320 between the blocks 230 . The blocks 230 used for deburring each contain a main body section running parallel to opposite, inclined surfaces 322 Y and deburring sections 231 , which extend at right angles from the main body section at its opposite ends into corresponding, enlarged corner regions 320 C.

Claims

1. A semiconductor device test device with a handling device connected to it for transporting a semiconductor device to be tested to a test section and for transporting a tested semiconductor device from the test section to a predetermined position, characterized by a position correction device ( 305 ) which has a deburring device ( 230 , 231 ) for removing burrs that are present on the outside of a housing of the semiconductor component.

2. Semiconductor component test device according to claim 1, characterized in that the position correction device ( 305 ) contains at least one positioning element ( 330 ) which has a recess which, seen in plan view, is essentially rectangular and is used for receiving and positioning the semiconductor component , wherein the recess has peripheral walls ( 322 X, 322 Y) and four corners ( 320 C), and that the deburring device includes deburring end portions ( 232 ) which only partially extend into the four corners ( 320 C) of the recess.

3. Semiconductor component test device according to claim 2, characterized in that the deburring end sections ( 232 ) each, seen in plan view, have a tip or edge with a rectangular shape.

4. A semiconductor device test device according to claim 2 or 3, characterized in that the peripheral walls of the recess are formed with inclined guide sections ( 322 X, 322 Y) for guiding a semiconductor device, and in that the deburring end sections ( 232 ) each have a height which corresponds to the level of the inclined guide sections near their lower edges.